JP2005049507A

JP2005049507A - 電気光学パネルの製造方法および電気光学パネル

Info

Publication number: JP2005049507A
Application number: JP2003204589A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Kakizawa; 武士柿澤
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2003-07-31
Filing date: 2003-07-31
Publication date: 2005-02-24

Abstract

【課題】表示する画像の品質を向上させ、基板の貼り合わせ装置を簡略化するとともに、処理時間を短縮することができ、必要な位置合わせ精度を得ることができる電気光学パネルの製造方法、それにより製造された電気光学パネルを提供する。
【解決手段】一対の基板１０、２０が封止部を介して対向配置され、一対の基板１０、２０と封止部材とによって囲まれた空間内に電気光学材料が封入された電気光学装置の製造方法であって、一対の基板１０、２０の少なくとも一方の基板１０に封入部材を配置する第１工程と、大気圧より圧力の低い第１圧力雰囲気下で一方の基板上１０に封止部材を介して他方の基板２０を載置する第２工程と、第１圧力より圧力の高い第２圧力雰囲気下で一対の基板１０、２０の相対位置を調節する第３工程と、を有し、一対の基板のセルギャップの規定が、封止部材に含まれるギャップ制御材によって行われることを特徴とする。
【選択図】図１３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気光学パネルの製造方法および電気光学パネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話等の電子機器におけるカラー画像表示部には、液晶表示装置等の電気光学装置が使用されている。液晶表示装置は、一対の透明基板の間に液晶層が挟持されて構成されている。この液晶表示装置を形成するには、まず一方の基板の表面周縁部にシール剤を塗布する。その際、シール剤の一部に液晶の注入口を形成しておく。次に、シール剤の内側にギャップ制御材としてスペーサ材を散布し、シール剤を介して他方の基板を貼り合わせる。これにより、一対の基板とシール剤とによって囲まれた領域に液晶セルが形成される。次に、真空中で液晶セル内を脱気し、液晶注入口を液晶槽内に浸漬した状態で、全体を大気圧下に戻す。すると、液晶セルと外部との圧力差および表面張力によって、液晶セル内に液晶が充填される。
【０００３】
しかしながら、上述した方法で液晶を充填した場合には、充填時間が非常に長くなる。特に、対角１ｍ以上の大型の基板を使用する場合には、液晶の充填に１日以上を要することになる。
【０００４】
そこで、インクジェット等の液滴吐出装置を用いて基板上に液晶を塗布する滴下組立法が提案されている（例えば、特許文献１および２参照。）。この方法は、まず一方の基板の表面周縁部にシール剤を塗布して、一方の基板または他方の基板にスペーサ材を散布する。次に、シール剤の内側に液滴吐出装置により規格量の液晶を滴下する。この液晶滴下は、スペーサ材散布と同一工程で行われることもある。そして、減圧雰囲気下において、シール剤を介して一方の基板と他方の基板とを貼り合わせ、両基板の精密位置合わせを行う。位置決めが終了すると、周囲の圧力を大気圧に戻してシール材の硬化を行い、液晶表示装置を形成するというものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−２３２４８１号公報（第２−３頁、第１図）
【特許文献２】
特開２０００−６６１６３号公報（第４−６頁、第２図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来の滴下組立法においては、基板間に一定のギャップを形成するためのスペーサ材が表示領域内にも配置されている。そのため、この液晶表示装置を投射型表示装置のライトバルブに用いると、上記スペーサ材の影が拡大投射され、投影された画像中に黒い点として見えてしまうという問題があった。
【０００７】
また、精密位置合わせを行う際、減圧雰囲気下における基板の保持方法と基板の材質との組合せによっては（例えば、静電気力による保持方法と石英ガラスとの組合せ）、基板を保持する力がシール材の粘性に負けてしまい、基板がその保持機構の動きに追従しなくなる。そのため、基板同士の必要な位置合わせ精度を得ることが困難となるという問題があった。
【０００８】
また、減圧雰囲気から大気圧に移行するときに、シール剤のスプリングバックや両基板を保持する保持機構の振動により、両基板間の位置やセルギャップの均一性が損なわれてしまう恐れがあるという問題があった。
【０００９】
減圧雰囲気下で基板の精密な位置合わせを行う工程とともに、接着剤を十分硬化させる工程とを行うと、製造装置全体が複雑になるとともに、処理時間が延びるという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、表示する画像の品質を向上させ、基板の貼り合わせ装置を簡略化するとともに、処理時間を短縮することができ、必要な位置合わせ精度を得ることができる電気光学パネルの製造方法、それにより製造された電気光学パネルを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の電気光学パネルの製造方法は、２枚の基板を、封止部材を挟んで対向配置させ、前記基板と前記封止部材とによって囲まれた空間内に電気光学材料を封入する電気光学パネルの製造方法であって、前記２枚の基板の少なくとも一方の基板に前記封止部材を設置する第１工程と、前記封止部材を設置した基板の少なくとも１枚の基板に前記電気光学材料を滴下する第２工程と、前記電気光学材料を滴下した前記一方の基板上に前記封止部材を介して他方の基板を載置する第３工程と、前記２枚の基板の相対位置を調節する第４工程と、を有し、前記第３工程は、大気圧より圧力の低い第１圧力雰囲気下で行い、前記第４工程は、第１圧力より圧力の高い第２圧力雰囲気下で行うことを特徴とする。
【００１２】
すなわち、本発明の電気光学パネルの製造方法は、第３工程で一方の基板上に封止部材を介して他方の基板を載置し、第４工程で上記一対の基板の相対位置を調節している。そのため、より圧力の低い第１圧力雰囲気下で行われる第３工程においては、簡単な位置決め機構などの簡略化された装置で基板の貼り合わせを行うことができる。
また、高い相対位置精度が求められないので、貼り合わせに要する処理時間を短縮することができる。
最終的な上記基板の相対位置調整は、第２圧力雰囲気下の第４工程で行われるので、相対位置を調整する装置に求められる制約が緩くなる。そのため、精度の高い位置決め機構のような複雑な装置を用いることができ、必要な相対位置精度を得ることができる。
【００１３】
上記の構成を実現するために、より具体的には、第２圧力雰囲気が大気圧雰囲気であることが望ましい。
この構成によれば、上記基板の相対位置調整に用いられる装置に求められる制約がさらに緩くなる。そのため、さらに精度の高い位置決め機構のような複雑な装置を用いることができ、必要な相対位置精度を得ることができる。
【００１４】
上記の構成を実現するために、より具体的には、第３工程において、まず各基板の位置データを計測し、２枚の基板の相対位置関係が所定の範囲内に収まるように、一方の基板上に他方の基板を載置することが望ましい。
この構成によれば、第３工程において、まず計測された各基板の位置データに基づいて各基板が所定の相対位置範囲内になるように一方の基板上に他方の基板を載置される。つまり、計測された位置データに基づいて調整されるため、必要な相対位置精度を得やすくなる。
【００１５】
上記の構成を実現するために、より具体的には、第３工程において、第３工程から第４工程までの間に発生する２枚の基板の相対位置のズレ量を、あらかじめオフセットして一方の基板上にの基板を載置することが望ましい。
この構成によれば、一方の基板上に他方の基板を載置するときに、あらかじめ上記ズレ量をオフセットして載置しているので、第４工程における一対の基板の相対位置調整時には、上記ズレ量がキャンセルされている。そのため、第４工程の相対位置調整での調整量を最小限に留めることができ、必要な相対位置精度を得やすくなる。
【００１６】
上記の構成を実現するために、より具体的には、第４工程において、２枚の基板の相対位置を調節する前に、各基板の位置を計測し、得られた位置データに基づいて調整されることが望ましい。
この構成によれば、２枚の基板の相対位置を調整する前に計測された各基板の位置データに基づいて、２枚の基板の相対位置が調整されるため、必要な相対位置精度を得やすくなる。
【００１７】
上記の構成を実現するために、より具体的には、各基板の位置計測はアライメントマークを光学測定手段により画像に取り込み、その後、取り込んだ画像を画像処理部により処理することにより行われることが望ましい。
この構成によれば、各基板の位置計測はアライメントマークを光学測定手段により画像に取り込み、その後、取り込んだ画像を画像処理部により処理することにより行われている。そのため、上記位置データの計測をより正確に、かつ素早く行うことができ、基板の貼り合わせや相対位置調整に要する処理時間を短縮することができる。
【００１８】
上記の構成を実現するために、より具体的には、光学測定手段による画像の取り込みが、少なくとも１台のＣＣＤカメラを用いて行われてもよい。
この構成によれば、上記光学測定手段による画像の取り込みが、少なくとも１台のＣＣＤカメラにより行われている。そのため、取り込まれた上記画像はすぐにデータとなり画像処理システムにより処理される。つまり、上記位置データの計測を素早く行うことができ、基板の貼り合わせや相対位置調整に要する処理時間を短縮することができる。
【００１９】
上記の構成を実現するために、より具体的には、光学測定手段による画像の取り込みが、各基板に対して少なくとも１台のＣＣＤカメラを用いて行われてもよい。より望ましくは、互いに逆方向に向いた複数の受光部を有するＣＣＤカメラを用いて、２枚の基板の間から各基板の画像を別々に取り込んでもよい。
この構成によれば、上記画像の取り込みが各基板に対して少なくとも１台のＣＣＤカメラを用いて行われているため、上記画像の取り込みをより素早く行うことができる。そのため、基板の貼り合わせや相対位置調整に要する処理時間を短縮することができる。
また、互いに逆方向に向いた複数の受光部を有するＣＣＤカメラを用いることにより、上記画像の取り込みをより素早く行いやすくなる。
【００２０】
本発明の電気光学パネルは、上記本発明の電気光学パネルの製造方法で製造されたことを特徴とする。
この構成によれば、安価で品質の良い電気光学パネルを提供することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
〔第１の実施の形態〕
以下、本発明の第１の実施の形態について図１から図１３を参照して説明する。
まず、本発明の製造方法により製造される液晶表示装置について説明する。
図１は、本発明に係る液晶表示装置について、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図であり、図２は図１のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。図３は、液晶表示装置の画像表示領域においてマトリクス状に形成された複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図で、図４は、液晶表示装置の部分拡大断面図である。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。
【００２２】
図１及び図２において、本実施の形態の液晶表示装置（電気光学装置）１００は、対をなすＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが光硬化性の封止材であるシール材（封止部材）５２によって貼り合わされ、このシール材５２によって区画された領域内に封入材としての液晶５０が封入、保持されている。シール材５２は、基板面内の領域において閉ざされた枠状に形成されてなり、液晶注入口を備えず、封止材にて封止された痕跡がない構成となっている。
【００２３】
シール材５２の形成領域の内側の領域には、遮光性材料からなる周辺見切り５３が形成されている。シール材５２の外側の領域には、データ線駆動回路２０１及び実装端子２０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って形成されており、この一辺に隣接する２辺に沿って走査線駆動回路２０４が形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺には、画像表示領域の両側に設けられた走査線駆動回路２０４の間を接続するための複数の配線２０５が設けられている。また、対向基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的導通をとるための基板間導通材２０６が配設されている。
【００２４】
なお、データ線駆動回路２０１及び走査線駆動回路２０４をＴＦＴアレイ基板１０の上に形成する代わりに、例えば、駆動用ＬＳＩが実装されたＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）基板とＴＦＴアレイ基板１０の周辺部に形成された端子群とを異方性導電膜を介して電気的及び機械的に接続するようにしてもよい。なお、液晶表示装置１００においては、使用する液晶５０の種類、すなわち、ＴＮ（ＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）モード、ＳＴＮ（ＳｕｐｅｒＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉｃ）モード等の動作モードや、ノーマリホワイトモード／ノーマリブラックモードの別に応じて、位相差板、偏光板等が所定の向きに配置されるが、ここでは図示を省略する。
また、液晶表示装置１００をカラー表示用として構成する場合には、対向基板２０において、ＴＦＴアレイ基板１０の後述する各画素電極に対向する領域に、例えば、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィルタをその保護膜とともに形成する。
【００２５】
このような構造を有する液晶表示装置１００の画像表示領域においては、図３に示すように、複数の画素１００ａがマトリクス状に構成されているとともに、これらの画素１００ａの各々には、画素スイッチング用のＴＦＴ３０が形成されており、画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを供給するデータ線６ａがＴＦＴ３０のソースに電気的に接続されている。データ線６ａに書き込む画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、この順に線順次で供給してもよく、相隣接する複数のデータ線６ａ同士に対して、グループ毎に供給するようにしてもよい。また、ＴＦＴ３０のゲートには走査線３ａが電気的に接続されており、所定のタイミングで、走査線３ａにパルス的に走査信号Ｇ１、Ｇ２、…、Ｇｍをこの順に線順次で印加するように構成されている。
【００２６】
画素電極９は、ＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続されており、スイッチング素子であるＴＦＴ３０を一定期間だけオン状態とすることにより、データ線６ａから供給される画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎを各画素に所定のタイミングで書き込む。このようにして画素電極９を介して液晶に書き込まれた所定レベルの画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎは、図２に示す対向基板２０の対向電極２１との間で一定期間保持される。なお、保持された画素信号Ｓ１、Ｓ２、…、Ｓｎがリークするのを防ぐために、画素電極９と対向電極２１との間に形成される液晶容量と並列に蓄積容量６０が付加されている。例えば、画素電極９の電圧は、ソース電圧が印加された時間よりも３桁も長い時間だけ蓄積容量６０により保持される。これにより、電荷の保持特性は改善され、コントラスト比の高い液晶表示装置１００を実現することができる。
【００２７】
図４は液晶表示装置１００の部分拡大断面図であって、ガラス基板１０’を主体として構成されるＴＦＴアレイ基板１０上には、ＩＴＯ（インジウム錫酸化物）を主体とする透明電極にて構成された画素電極９がマトリクス状に形成されており（図３参照）、これら各画素電極９に対して画素スイッチング用のＴＦＴ３０（図３参照）がそれぞれ電気的に接続されている。また、画素電極９が形成された領域の縦横の境界に沿って、データ線６ａ、走査線３ａおよび容量線３ｂが形成され、ＴＦＴ３０がデータ線６ａおよび走査線３ａに対して接続されている。すなわち、データ線６ａは、コンタクトホール８を介してＴＦＴ３０の高濃度ソース領域１ａに電気的に接続され、画素電極９は、コンタクトホール１５及びドレイン電極６ｂを介してＴＦＴ３０の高濃度ドレイン領域に電気的に接続されている。なお、画素電極９の表層にはポリイミド主体として構成される膜に対してラビング処理を行った配向膜１２が形成されている。
【００２８】
一方、対向基板２０においては、対向基板側のガラス基板２０’上であって、ＴＦＴアレイ基板１０上の画素電極９の縦横の境界領域と対向する領域に、ブラックマトリクスまたはブラックストライプと称せられる遮光膜２３が形成され、その上層側にはＩＴＯ膜からなる対向電極２１が形成されている。また、対向電極２１の上層側には、ポリイミド膜からなる配向膜２２が形成されている。そして、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶５０がシール材５２（図１参照）により基板内に封入されている。
【００２９】
次に、液晶表示装置１００の製造の中、シール材の形成から、液晶滴下、基板貼合わせ、シール材硬化に至る工程を行うデバイス製造装置について説明する。
図５は、デバイス製造装置６１の概略構成図である。
デバイス製造装置６１は、図５に示すように、基板の給材及び除材を行う基板給除部６２と材料供給部６３と基板貼り合わせ部６４と精密アライメント部１６４とを主体に構成されている。
【００３０】
図６は、基板給除部６２および材料供給部６３の概略構成図である。なお、以下の説明では、基板の表面に沿う方向をＸ方向（例えば図６中、左右方向）及びＹ方向（例えば図６中、紙面と垂直な方向）とし、ＸＹ平面と直交する方向をＺ方向として説明する。
【００３１】
材料供給部６３は、図６に示すように、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向及びθ方向（Ｚ軸と平行な軸周りの回転方向）に移動自在なテーブル６５と、テーブル６５の上方に配設され液晶材料を吐出、滴下する液滴吐出ヘッド６６と、液滴吐出ヘッド６６の近傍に配設されシール材を塗布するシール材塗布部６７とを主体に構成されている。
シール材塗布部６７から塗布されるシール材には、略球形状のギャップ制御材が含まれており、ギャップ制御材の直径は基板のセルギャップと略同じ寸法（直径略３μｍ）に形成されている。
なお、液晶材料を滴下させるのに液滴吐出ヘッド６６の他に、精密薬液吐出機（計量型ディスペンサ）など、滴下する液晶材料量を制御できるものであればどのような装置を用いてもよい。また、ギャップ制御材は略球形状に形成され、シール材に含まれるものに限られることなく、繊維形状に形成されシール材に含まれるものや、シール材に含まれず基板から柱状に突出して形成されたもの等さまざまなものを使用することができる。
【００３２】
また、基板給除部６２は、材料供給部６３と基板貼り合わせ部６４との間、および基板貼り合わせ部６４と精密アライメント部１６４との間で基板を搬送するキャリアを主な構成要素としている。
なお、基板給除部６２は、図６に示した構成の他に、搬送ロボットを用いたり、材料供給部６３と基板貼り合わせ部６４と精密アライメント部１６４とを接続する搬送機能を有したユニットで構成されたりしてもよい。
【００３３】
図７は、基板貼り合わせ部６４の概略構成図である。
基板貼り合わせ部６４は、図７に示すように、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動自在なテーブル６８と、テーブル６８上に設置された下チャック部６９と、下チャック部６９の上方に配置された真空チャンバ７０と、真空チャンバ７０内に下チャック部６９と対向配置された上チャック部７１と、上チャック部７１をＺ方向に移動自在に支持し、且つ下チャック部６９に向けて加圧する下降機構７２と、から概略構成されている。
真空チャンバ７０には、覗き窓７０ａと排気部７６とが設けられている。覗き窓７０ａの上方には、覗き窓７０ａを介して基板上のアライメントマークを拡大、観測する貼り合わせ用顕微鏡７４が配置され、貼り合わせ用顕微鏡７４には、拡大されたアライメントマークの画像を取り込むＣＣＤカメラ（光学測定手段）８１が備えられている。排気部７６には、収容空間７０ｂ内の気体を排気（真空引き）するための真空ポンプ等の吸引装置７８が接続されている。
【００３４】
また、真空チャンバ７０には、シール材５２を仮硬化させる紫外線を照射する水銀ランプ等のＵＶランプからファイバなどを経路として使用したＵＶ照射ユニット８２が備えられている。
なお、ＵＶ照射ユニット８２は、シール材５２の粘度を高める程度のエネルギーを供給できればよい。また、シール材５２にエネルギーを与える手段は、ＵＶランプに限られることなく、加熱・冷却装置や、可視光照射装置など、シール材５２の性質によりさまざまな装置を用いることができる。
【００３５】
さらに、基板貼り合わせ部６４には、ＣＣＤカメラ８１により取り込まれた画像を処理する画像処理部８３と、画像処理部８３により処理されたデータに基づいてテーブル６８と下降機構７２とを制御する制御部８４が設けられている。
また、下チャック部６９及び上チャック部７１には、互いに対向する保持面６９ａ、７１ａでそれぞれ基板を保持するための保持機構（図示せず）が備えられている。
なお下チャック部６９及び上チャック部７１には、静電気力や粘着力を用いたチャック機構、または機械的に基板を保持する機械的保持機構など、略真空雰囲気においても基板を保持できる機構であればどのような機構が備えられていてもよい。
例えば、基板に石英ガラスを用いた場合、静電気力による保持方法を用いると保持力が弱く、基板の相対位置を十分な精度で調整することができない。その一方、接着力、分子間力、真空力、機械式保持等の保持方法であれば、石英ガラスでも十分な保持力を発揮することができるため、下チャック部６９及び上チャック部７１の保持機構に用いて好適である。
【００３６】
図８は、精密アライメント部１６４の概略構成図である。
精密アライメント部１６４は、基板を保持してＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動自在なテーブル１６８と、テーブル１６８上に設置された下チャック部１６９と、下チャック部１６９と対向配置された上チャック部１７１と、上チャック部１７１をＺ方向に移動自在に支持し、且つ下チャック部１６９に向けて加圧する加圧機構１７２と、基板上のアライメントマークを拡大、観測するアライメント用顕微鏡１７４と、シール材５２を硬化させる紫外線を照射する水銀ランプ等のＵＶランプ１８２とから概略構成されている。
【００３７】
アライメント用顕微鏡１７４には、アライメントマークの画像を取り込むＣＣＤカメラ（光学測定手段）１８１が備えられている。
さらに、精密アライメント部１６４には、ＣＣＤカメラ１８１により取り込まれた画像を処理する画像処理部１８３と、画像処理部１８３により処理されたデータに基づいてテーブル１６８を制御する制御部１８４が設けられている。
【００３８】
下チャック部１６９及び上チャック部１７１には、互いに対向する保持面１６９ａ、１７１ａでそれぞれ基板を真空吸着するための吸着機構（図示せず）が備えられている。
なお下チャック部１６９及び上チャック部１７１には、静電気力や粘着力を用いたチャック機構、または機械的に基板を保持する機械的保持機構など、貼り合わされた基板をＸ軸、Ｙ軸方向に動かすのに十分な保持力を発揮できる機構であれば、どのような機構が備えられていてもよい。
また、精密アライメント部１６４には、上チャック部１７１を下チャック部１６９に向けて加圧する加圧機構１７２が設けられていなくてもよい。
また、ＵＶランプ１８２は、シール材５２を硬化させることができればよく、ＵＶランプ１８２の他に、例えば加熱・冷却装置や、可視光照射装置など、シール材５２の性質によりさまざまな装置を用いることができる。
【００３９】
液滴吐出ヘッド６６は、例えばピエゾ素子によって液室を圧縮してその圧力波で液体を吐出させるもので、一列又は複数列に配列された複数のノズル（ノズル孔）を有している。
この液滴吐出ヘッド６６の構造の一例を説明すると、液滴吐出ヘッド６６は、図９（ａ）に示すように例えばステンレス製のノズルプレート３１２と振動板３１３とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）３１４を介して接合したものである。ノズルプレート３１２と振動板３１３との間には、仕切部材３１４によって複数の空間３１５と液溜まり３１６とが形成されている。各空間３１５と液溜まり３１６の内部は液晶材料で満たされており、各空間３１５と液溜まり３１６とは供給口３１７を介して連通したものとなっている。また、ノズルプレート３１２には、空間３１５から液晶材料を噴射するためのノズル３１８が形成されている。一方、振動板３１３には、液溜まり３１６に液晶材料を供給するための孔３１９が形成されている。
【００４０】
また、振動板３１３の空間３１５に対向する面と反対側の面上には、図９（ｂ）に示すように圧電素子（ピエゾ素子）３２０が接合されている。この圧電素子３２０は、一対の電極３２１の間に位置し、通電するとこれが外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたものである。そして、このような構成のもとに圧電素子３２０が接合されている振動板３１３は、圧電素子３２０と一体になって同時に外側へ撓曲するようになっており、これによって空間３１５の容積が増大するようになっている。したがって、空間３１５内に増大した容積分に相当する液晶材料が、液溜まり３１６から供給口３１７を介して流入する。また、このような状態から圧電素子３２０への通電を解除すると、圧電素子３２０と振動板３１３はともに元の形状に戻る。したがって、空間３１５も元の容積に戻ることから、空間３１５内部の液晶材料の圧力が上昇し、ノズル３１８から基板に向けて液晶材料の液滴３２２が吐出される。
なお、液滴吐出ヘッド６６のインクジェット方式としては、前記の圧電素子３２０を用いたピエゾジェットタイプ以外の方式でもよく、例えば、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いた方式を採用してもよい。
【００４１】
続いて、上記のデバイス製造装置６１により液晶表示装置１００を製造する手順について説明する。
まず、図４に示すように、ガラス基板１０’上にＴＦＴ３０を形成し、さらに画素電極９及び配向膜１２等を形成してＴＦＴアレイ基板１０を得る一方、ガラス基板２０’上に遮光膜２３、対向電極２１、配向膜２２等を形成して対向基板２０を得る。
なお、以下の説明においては、ＴＦＴアレイ基板１０を下基板１０と称し、対向基板２０を上基板２０と称して説明する。
【００４２】
対向電極等が形成された上基板２０は基板給除部６２により運搬され、図１０（ａ）に示すように、上チャック部７１に給材され、保持機構により上基板２０は保持される。
ＴＦＴ等が形成された下基板１０は基板給除部６２により運搬され、材料供給部６３のテーブル６５上に給材される（図６参照）。テーブル６５を移動させつつ、下基板１０上にシール材塗布部６７からシール材が閉ざされた枠状（図１参照、符号５２）に塗布される（第１工程）。また、テーブル６５を移動させつつ液滴吐出ヘッド６６から液晶を吐出、滴下して、図１０（ｂ）に示すように、シール材５２で囲まれた所定位置に液晶５０を配置する（第２工程）。
なお、図１０（ｂ）では、液晶５０はシール材５２で囲まれた領域の１ヶ所に滴下するように図示しているが、１ヶ所に滴下するものに限られることなく、複数ヶ所に滴下してもよい。
【００４３】
液晶が滴下された下基板１０は基板給除部６２により運搬され、図１０（ｃ）に示すように、下チャック部６９に給材され（なお、以下の説明では便宜上、液晶５０及びシール材５２の図示を省略する）、保持機構により保持される。
そして、図１１（ｄ）に示すように、真空チャンバ７０を下降させて下チャック部６９に当接させ、収容空間７０ｂを密封状態に閉塞する。収容空間７０ｂが密封状態となったら、排気部７６から負圧吸引して収容空間７０ｂ内を略真空状態（１．３３Ｐａ〜１．３３×１０^−２Ｐａ）とする。
【００４４】
収容空間７０ｂ内が略真空状態となったら、図１１（ｅ）に示すように、上基板２０と下基板１０とに形成されたアライメントマーク（図示せず）を貼り合わせ用顕微鏡７４、７４を用いて拡大してＣＣＤカメラ８１に取り込む。ＣＣＤカメラ８１に取り込まれたアライメントマークの画像データは、画像処理部８３に入力され上基板２０と下基板１０との相対位置が検出される。制御部８４は、画像処理部８３により検出された相対位置に基づき、テーブル６８を駆動して上基板２０と下基板１０との相対位置のズレが±１０μｍ以内になるように粗位置決めする。
【００４５】
なお、上記収容空間７０ｂ内の真空引きと、基板１０、２０の粗位置決めとは、同時に併行して実施してもよいし、粗位置決めを先に実施して真空引きを後から実施してもよい。真空引きと粗位置決めとを同時に実施した場合は、製造時間を短縮することができる。
また、上チャック部７１には、貼り合わせ用顕微鏡７４及び覗き窓７０ａの直下の位置に貫通孔７１ｂが形成されており、この貫通孔７１ｂを介して各基板１０、２０のアライメントマークを検出することができる。
【００４６】
基板１０、２０が粗位置決めされたら、図１１（ｆ）に示すように、下降機構７２により上チャック部７１を下降（相対移動）させて対向する基板１０、２０を貼り合わせる（第３工程）。さらに上チャック部７１を下チャック部６９に向けて下降させ、基板１０、２０に加圧してシール材５２を押しつぶす。
基板１０、２０の貼り合わせが完了すると、ＵＶ照射ユニット８２により紫外線を照射してシール材５２を仮硬化させ、シール材の粘度を高める。
【００４７】
なお、基板１０、２０を貼り合わせた後の加圧は、製造のプロセスおよびシール材５２などの選択によっては実施しなくてもよい。また、ＵＶ照射ユニット８２によるシール材５２の仮硬化も同様にシール材５２によっては実施しなくてもよい。
また、貼り合わせ後から後述する精密位置合わせまでの間に、ズレの発生が予想され、そのズレ量、方向が統計的に予想される場合には、ズレ発生後の基板１０、２０の位置関係が上述した範囲内に収まるように、あらかじめオフセットさせて粗位置決めしてもよい。
【００４８】
この後収容空間７０ｂ内に大気が導入され、略真空状態から大気圧に戻される。真空チャンバ７０の収容空間７０ｂが大気圧になると、圧力差により両基板１０、２０は押圧されてシール材５２はさらに押しつぶされる。その後、上チャック部７１と下チャック部６９との保持を解除し、図１２（ｇ）に示すように、真空チャンバ７０を上昇させる。そして、下チャック部６９に非保持状態で載置されている基板（この場合は基板１０、２０が貼り合わされた液晶表示装置１００）を基板給除部６２により除材する。
【００４９】
貼り合わされた液晶表示装置１００は基板給除部６２により精密アライメント部１６４へ運搬され、図１３に示すように、上基板２０が上チャック部１７１側に、下基板１０が下チャック部１６９側になるように給材される。上チャック部１７１と下チャック部１６９とは、それぞれ設けられた吸着機構により上基板２０と下基板１０とを真空吸着する。
上基板２０と下基板１０との保持が完了すると、大気圧下において、両基板１０、２０に形成されたアライメントマーク（図示せず）をアライメント用顕微鏡１７４、１７４を介してＣＣＤカメラ１８１、１８１に取り込む。ＣＣＤカメラ１８１に取り込まれたアライメントマークの画像データは、画像処理部１８３に入力され上基板２０と下基板１０との相対位置が検出される。制御部１８４は、画像処理部１８３により検出された相対位置に基づき、テーブル１６８を駆動して上基板２０と下基板１０との相対位置のズレが±１μｍ以内になるように精密位置決めする（第４工程）。
また、上チャック部１７１には、アライメント用顕微鏡１７４の直下の位置に貫通孔１７１ｂが形成されており、この貫通孔１７１ｂを介して各基板１０、２０のアライメントマークを検出することができる。
【００５０】
基板１０、２０が精密位置決めされたら、加圧機構１７２により上チャック部１７１をさらに下降（相対移動）させて対向する基板１０、２０を加圧する。すると、シール材５２はさらに押しつぶされ、シール材５２に含まれるギャップ制御材５２ａが基板１０、２０に当接し、基板１０、２０の間隔が略３μｍ以下になるように調節される。
なお、加圧機構１７２による加圧方法は、一括して押圧力を加える加圧方法や、段階的に押圧力を上げる加圧方法、連続的に押圧力を上げる加圧方法、押圧してその押圧力を一時保持しその後押圧力を上げるＳ字加圧など、さまざまな加圧方法で加圧してもよい。
また、上チャック部１７１と下チャック部１６９とが上基板２０と下基板１０と接触して押圧する領域は、接触している面全体で押圧してもよいし、シール材５２に含まれているギャップ制御材５２ａが配置されている領域のみに接触して押圧してもよい。ギャップ制御材５２ａが配置されている領域のみを押圧する方法では、ギャップ制御材５２ａが配置されていない領域を押圧しないので、基板１０、２０が撓んで基板のギャップが狭くなりすぎることを防ぐことができる。
【００５１】
基板１０、２０のギャップが調節されると、ＵＶランプ１８２により紫外線をシール材５２に照射して硬化させ、基板１０、２０のギャップを保持させる。
なお、ＵＶランプ１８２の照射は、加圧機構１７２の押圧力が所定圧力に到達した直後から照射したり、所定時間放置して液晶が液晶表示装置１００のすみずみまで行き渡るまで待ってから照射したりするなど、さまざまなタイミングで照射を行ってもよい。
また、使用するシール材によっては、必要な接着力を得るために、シール材硬化の工程をさらに追加してもよい。
【００５２】
シール材５２の硬化が完了すると、上チャック部１７１と下チャック部１６９とによる保持を上下順次または同時に開放し、下チャック部６９に非保持状態で載置されている液晶表示装置１００を基板給除部６２により除材する。
このようにして、液晶表示装置１００の製造が完了する。
【００５３】
上記の構成によれば、大気圧雰囲気下で基板１０、２０の精密位置決めを行っているため、略真空状態での粗位置決めでは位置決め精度が求められない。そのため、基板貼り合わせ部６４のテーブル６８や下降機構７２など位置決めに関する装置を簡略化することができ、基板貼り合わせ部６４の簡略化、小型化を図ることができる。また、貼り合わせに求められる位置決め精度が緩くなるので、貼り合わせに要する処理時間を短縮することができる。
【００５４】
基板１０、２０の精密位置決めは、大気圧雰囲気下で行われるので、例えば、略真空雰囲気下でも使用できる部品を用いるとか、真空チャンバ７０内に収めるとか等の制約が緩くなる。そのため、精度の高い位置決め機構を用いることができ、十分な精度で相対位置を決めることができる。
【００５５】
基板貼り合わせ部６４と精密アライメント部１６４とにおいて、基板１０、２０の相対位置決めが、各基板１０、２０に設けられたアライメントマークをＣＣＤカメラ８１、１８１により画像に取り込み、画像処理部８３、１８３により処理したデータに基づいて行われている。そのため、各基板１０、２０に設けられたアライメントマークの計測をより正確に、かつ素早く行うことができ、基板の粗位置決めや精密位置決めに要する処理時間を短縮することができる。
【００５６】
基板の保持方法に真空力および接着力、分子間力、機械式保持を用いているため、例えば、基板に石英ガラスを用いても、静電気力による保持方法のような保持力低下がなく、十分な保持力を発揮することができる。そのため、必要な相対位置精度を得やすくなる。
【００５７】
ギャップ制御材５２ａがシール材５２に含まれて配置されているため、ギャップ制御材５２ａが液晶表示装置１００の画像表示領域に配置されることがない。
そのため、例えば液晶表示装置１００を投射型表示装置のライトバルブに用いても、投射された画像にギャップ制御材５２ａの影が映ることを防ぐことができる。
また、ギャップ制御材５２ａが液晶表示装置１００の全面に配置されている場合と比較すると、ギャップ制御材５２ａが配置されている領域が狭いため、基板１０、２０を相対移動させやすくなる。つまり、基板貼り合わせ部６４と精密アライメント部１６４とにおける粗位置決め、精密位置決めが行いやすくなり、十分な精度で相対位置を決めることができる。
【００５８】
精密位置決めの後に基板１０、２０を押圧することにより、基板１０、２０の間隔であるセルギャップを、シール材５２に含まれるギャップ制御材５２ａで規定される間隔にすることができる。
また、基板１０、２０を押圧する領域をシール材５２が配置されている領域とすることにより、基板が撓んでギャップ制御材５２ａで規制される間隔以下の間隔となることを防ぐことができる。
【００５９】
基板貼り合わせ部６４において貼り合わせ完了後にシール材５２の仮硬化を行っているので、硬化を行うまでに、略真空状態から大気圧に移る時の圧力変化や、基板貼り合わせ部６４から精密アライメント部１６４への搬送時の振動などの力により粗位置決めした基板１０、２０の相対位置がずれることを防ぐことができる。
【００６０】
液晶材料の滴下に液滴吐出ヘッド６６を用いることにより、滴下する液晶材料の量を正確に調節することができる。そのため、基板１０、２０とシール材５２に封入される液晶材料量を正確に調節することができ、ひいては基板１０、２０のセルギャップを正確に制御することができる。
【００６１】
〔第１の実施の形態の変形例〕
次に、本発明の第１の実施の形態の変形例について図１４を参照しながら説明する。
本変形例のデバイス製造装置の基本構成は、第１の実施の形態と同様であるが、第１の実施の形態とは、基板貼り合わせ部で精密位置合わせまで行う点が異なっている。よって、本実施の形態においては図１４を用いて基板貼り合わせ部周辺のみを説明し、液晶表示装置１００等の説明を省略する。
【００６２】
本変形例における液晶表示装置１００を製造する手順について説明する。
図１４は、本変形例における基板貼り合わせ部の概略図である。
上基板２０と下基板１０との粗位置合わせを行って貼り合わせるまでは第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
上基板２０と下基板１０との貼り合わせが完了すると、図１４に示すように、収容空間７０ｂ内に外気を導入して、内部の圧力を略真空状態から、所定の第２圧力雰囲気に調節する。
なお、収容空間７０ｂ内の圧力を第２圧力雰囲気に調節する前に、上チャック部７１の保持力を解除して、一度上基板２０を離し、再び上基板２０を保持し直してもよいし、保持し直さずにそのまま第２圧力雰囲気に調節してもよい。
また、所定の第２圧力雰囲気は、大気圧でもよいし、それ以外の圧力であってもよい。第２圧力雰囲気が大気圧の場合には、真空チャンバ７０を開放して精密位置決めを行ってもよい。
【００６３】
収容空間７０ｂ内が第２圧力雰囲気となったら、上基板２０と下基板１０とに形成されたアライメントマーク（図示せず）を貼り合わせ用顕微鏡７４、７４を用いて拡大してＣＣＤカメラ８１に取り込む。ＣＣＤカメラ８１に取り込まれたアライメントマークの画像データは、画像処理部８３に入力され上基板２０と下基板１０との相対位置が検出される。制御部８４は、画像処理部８３により検出された相対位置に基づき、テーブル６８を駆動して上基板２０と下基板１０との相対位置のズレが±１μｍ以内になるように精密位置決めする。
以降の製造の手順は、第１の実施の形態における製造の手順と同様であるのでその説明を省略する。
【００６４】
上記の構成によれば、基板貼り合わせ部６４において粗位置決めから精密位置決めまで行っているので、粗位置決め後に基板給除部６２で基板１０、２０を搬送する必要がない。そのため、シール材の粘性変化が早く、次の処理への搬送時間が確保できない場合にも対応することができる。
【００６５】
〔第２の実施の形態〕
次に、本発明の第２の実施の形態について図１５から図１７を参照して説明する。
本実施の形態のデバイス製造装置の基本構成は、第１の実施の形態と同様である。よって、本実施の形態においては、図１５から図１７を用いて基板貼り合わせ部周辺のみを説明し、液晶表示装置１００等の説明を省略する。
図１５は、第２の実施の形態におけるデバイス製造装置２６１の概略構成図である。
デバイス製造装置２６１は、図１５に示すように、基板の給材及び除材を行う基板給除部６２と材料供給部６３と基板貼り合わせ部２６４と精密アライメント部１６４とを主体に構成されている。
【００６６】
図１６は、貼り合わせ部２６４の概略図である。
貼り合わせ部２６４は、図１６に示すように、基板を保持する下チャック部２６９と、下チャック部２６９の上方に配置された真空チャンバ２７０と、真空チャンバ２７０内に下チャック部２６９と対向配置された上チャック部２７１と、上チャック部２７１をＺ方向に移動自在に支持し、且つ下チャック部２６９に向けて加圧する加圧機構２７２と、から概略構成されている。
真空チャンバ２７０には排気部２７６と水銀ランプ等のＵＶランプからファイバなどを経路として使用したＵＶ照射ユニット２８２とが設けられている。排気部２７６には、収容空間２７０ｂ内の気体を排気（真空引き）するための真空ポンプ等の吸引装置２７８が接続されている。ＵＶ照射ユニット２８２は、シール材にエネルギーを供給して仮硬化または硬化する。
なお、ＵＶランプは、シール材５２に仮硬化または硬化するためのエネルギーを供給できればよいため、ＵＶランプに限られることなく、加熱・冷却装置や、可視光照射装置など、シール材５２の性質によりさまざまな装置を用いることができる。
【００６７】
また、２台のＣＣＤカメラ（光学測定手段）２８１を背中合わせに配置した測定部２８０が、ＸＹ軸平面上を外部から上チャック部２７１と下チャック部２６９との間に移動可能に配置されている。
さらに、貼り合わせ部２６４には、ＣＣＤカメラ２８１により取り込まれた画像を処理する画像処理部２８３と、画像処理部２８３により処理されたデータに基づいて基板給除部６２を制御する制御部２８４が設けられている。
また、下チャック部２６９及び上チャック部２７１には、互いに対向する保持面でそれぞれ基板を保持するための保持機構（図示せず）が備えられている。なお下チャック部２６９及び上チャック部２７１には、静電気力や粘着力を用いたチャック機構、または機械的に基板を保持する機械的保持機構など、略真空雰囲気においても基板を保持できる機構であればどのような機構が備えられていてもよい。
【００６８】
続いて、上記のデバイス製造装置２６１により液晶表示装置１００を製造する手順について説明する。
まず、材料供給部６３において液晶が滴下された下基板１０は、基板給除部６２により運搬され、図１６に示すように、下チャック部２６９に給材され（なお、以下の説明では便宜上、液晶５０及びシール材５２の図示を省略する）、保持機構により保持される。
そして、対向電極等が形成された上基板２０が基板給除部６２により運搬され上チャック部２７１に給材される。
【００６９】
上基板２０が給材されると、測定部２８０が基板１０、２０の間に移動する。そして、上基板２０と下基板１０とに形成されたアライメントマーク（図示せず）が背中合わせに配置されたＣＣＤカメラ２８１に取り込まれる。ＣＣＤカメラ２８１に取り込まれたアライメントマークの画像データは、画像処理部２８３に入力され上基板２０と下基板１０との相対位置が検出される。制御部２８４は、画像処理部２８３により検出された相対位置に基づき、基板給除部６２をＸ、Ｙ軸方向に制御して、上基板２０と下基板１０との相対位置のズレが±１０μｍ以内になるように粗位置決めする。
【００７０】
上基板２０と下基板１０との粗位置決めが完了すると、上基板２０は保持機構により上チャック部２７１に保持される。
なお、上基板２０と下基板１０とが上チャック部２７１と下チャック部２６９とに保持される順番は上述した順番でも、逆に上基板２０が先で下基板１０が後に保持される順番でもよい。また、上基板２０を先に保持し下基板１０を後に保持する場合において、下基板１０を保持してから上基板２０と下基板１０との相対位置の粗位置決めを行ってもよい。
また、測定部がアライメントマークを確実にとらえるために、測定部が先に移動した後、先の基板を給材して、基準位置に位置合わせした後、保持してもよい。
また、貼り合わせ後から精密位置合わせまでの間に、ズレの発生が予想され、そのズレ量、方向が統計的に予想される場合には、ズレ発生後の基板１０、２０の位置関係が上述した範囲内に収まるように、あらかじめオフセットさせて粗位置決めしてもよい。
【００７１】
上基板２０と下基板１０とが上チャック部２７１と下チャック部２６９とに保持されると、測定部２８０は外側に移動して、図１７に示すように、真空チャンバ２７０を下降させて下チャック部２６９に当接させ、収容空間２７０ｂを密封状態に閉塞する。収容空間２７０ｂが密封状態となったら、排気部２７６から負圧吸引して収容空間２７０ｂ内を略真空状態（１．３３Ｐａ〜１．３３×１０^−２Ｐａ）とする。
以後の製造手順は、第１の実施の形態における手順と同様なので省略する。
【００７２】
上記の構成によれば、真空チャンバ２７０に覗き穴を設ける必要がないため、装置の製造における加工工数が減少させることができる。また、覗き穴からの空気のリークをなくすことができ、収容空間２７０ｂの略真空状態を保ちやすくすることができる。
【００７３】
真空チャンバ２７０内の工程を上チャック部２７１のＺ軸移動のみとすることができ、メンテナンスが難しい真空チャンバ２７０内の機構を減らすことができる。特に、上基板２０または下基板１０を保持する前に粗位置決めを行うことにより、テーブルを用いた位置合わせ機構をなくし、生産性を向上させることができる。
【００７４】
なお、本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、上記の実施の形態においては、液晶装置の製造方法に適応して説明したが、液晶装置の製造方法に限られることなく、
エレクトロルミネッセンス装置の製造方法等、その他各種装置の製造方法に適応することができるものである。
また、上基板が対向基板で、下基板がＴＦＴアレイ基板であってもよく、必要に応じて、工程間の基板給除部で上下基板を反転してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶表示装置を対向基板の側から見た平面図である。
【図２】図１のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。
【図３】液晶表示装置の等価回路図である。
【図４】同、液晶表示装置の部分拡大断面図である。
【図５】第１の実施の形態のデバイス製造装置の概略構成図である。
【図６】同、基板給除部および材料供給部の概略構成図である。
【図７】同、基板貼り合わせ部の概略構成図である。
【図８】同、精密アライメント部の概略構成図である。
【図９】液滴吐出ヘッドの概略構成図である。
【図１０】同、液晶表示装置の製造手順を示す図である。
【図１１】同、液晶表示装置の製造手順を示す図である。
【図１２】同、液晶表示装置の製造手順を示す図である。
【図１３】同、液晶表示装置の製造手順を示す図である。
【図１４】第１の実施の形態の変形例における液晶表示装置の製造手順を示す図である。
【図１５】第２の実施の形態のデバイス製造装置の概略構成図である。
【図１６】同、精密貼り合わせ部の概略図である。
【図１７】同、液晶表示装置の製造手順を示す図である。
【符号の説明】
１０・・・下基板（基板）、２０・・・上基板（基板）、５２・・・シール材（封止部材）、５２ａ・・・ギャップ制御材、６６・・・液滴吐出ヘッド、８１、１８１、２８１・・・ＣＣＤカメラ（光学測定手段）、８３、１８３、２８３・・・画像処理部、１００・・・液晶表示装置（電気光学装置）

Claims

２枚の基板を、封止部材を挟んで対向配置させ、前記基板と前記封止部材とによって囲まれた空間内に電気光学材料を封入する電気光学パネルの製造方法であって、
前記２枚の基板の少なくとも一方の基板に前記封止部材を設置する第１工程と、
前記封止部材を設置した基板の少なくとも１枚の基板に前記電気光学材料を滴下する第２工程と、
前記電気光学材料を滴下した前記一方の基板上に前記封止部材を介して他方の基板を載置する第３工程と、
前記２枚の基板の相対位置を調節する第４工程と、を有し、
前記第３工程は、大気圧より圧力の低い第１圧力雰囲気下で行い、前記第４工程は、第１圧力より圧力の高い第２圧力雰囲気下で行うことを特徴とする電気光学パネルの製造方法。
前記第２圧力雰囲気が大気圧雰囲気であることを特徴とする請求項１記載の電気光学パネルの製造方法。
前記第３工程において、
まず、前記各基板の位置を計測し、
前記２枚の基板の相対位置関係が所定の範囲内に収まるように、前記一方の基板上に前記他方の基板を載置することを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学パネルの製造方法。
前記第３工程において、
前記第３工程から前記第４工程までの間に発生する前記２枚の基板の相対位置のズレ量を、あらかじめオフセットして前記一方の基板上に前記他方の基板を載置することを特徴とする請求項３記載の電気光学パネルの製造方法。
前記第４工程において、
前記２枚の基板の相対位置を調節する前に、前記各基板の位置を計測し、得られた位置データに基づいて調整することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電気光学パネルの製造方法。
前記各基板の位置計測は、アライメントマークを光学測定手段により画像に取り込み、その後、取り込んだ画像を画像処理部により処理することにより行われることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載の電気光学パネルの製造方法。
前記光学測定手段による画像の取り込みが、少なくとも１台のＣＣＤカメラを用いて行われることを特徴とする請求項６記載の電気光学パネルの製造方法。
前記光学測定手段による画像の取り込みが、各基板に対して少なくとも１台のＣＣＤカメラを用いて行われることを特徴とする請求項７記載の電気光学パネルの製造方法。
前記光学測定手段による画像の取り込みが、互いに逆方向に向いた複数の受光部を有するＣＣＤカメラを用いて、
前記２枚の基板の間から各基板の画像を別々に取り込むことにより行われることを特徴とする請求項８記載の電気光学パネルの製造方法。
請求項１から９のいずれかに記載の電気光学パネルの製造方法で製造されたことを特徴とする電気光学パネル。