CN101387795A - 液晶装置、液晶装置的制造方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够实现均匀的盒间隙的液晶装置、液晶装置的制造方法和电子设备。该液晶装置，是具备挟持液晶层而相对配置的第1基板(10)和第2基板(20)以及在这两个基板(10、20)的周边部分形成的密封部件(52)的液晶装置，其特征在于：上述密封部件(52)，具有：在该密封部件(52)的内侧密封上述液晶层的环状部(58)以及为了形成该环状部(58)将上述密封部件(52)的第1区域(59a)和第2区域(59b)接合的接合部(59)；该接合部(59)在上述环状部(58)的外侧形成。

Description

液晶装置、液晶装置的制造方法和电子设备

本申请是申请号为200510137625.3、申请日为2005年12月26日、发明名称为“液晶装置、液晶装置的制造方法和电子设备”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及液晶装置、液晶装置的制造方法和电子设备。

背景技术

移动电话等的电子设备的彩色图像显示部，使用的是液晶装置等的电光装置。液晶装置通过在一对透明基板之间挟持液晶层而构成。为了形成该液晶装置，首先向一方的基板的表面周边部分涂敷密封材料(封闭材料)。这时，在密封材料的一部分形成液晶的注入口。其次，向密封材料的内侧散布衬垫(隔离物)，以密封材料介于中间粘合另一方基板。由此，可以在由一对基板和密封材料包围的区域形成液晶盒(液晶单元)。其次，在真空中，使液晶盒除去空气，在将液晶注入口浸渍在液晶槽内的状态下，使全体返回到大气压下。这样，就可以利用液晶盒与外部的压力差和表面张力，将液晶填充到液晶盒内。但是，在用上述的方法填充液晶的情况下，填充时间非常长。特别地，在使用对角大于等于1m的大型基板的情况下，结果变为在液晶的填充上需要1天以上的时间。

于是，提出了向设置有不具有上述液晶注入口的框状的密封材料的基板上滴下液晶并进行基板的粘合的滴下组装法。该方法，首先向一方的基板的表面周边部分涂敷由热硬化性树脂等构成的密封材料。其次，利用液滴吐出装置向该密封材料的内侧滴下规定量的液晶。最后，通过在真空气氛中以密封材料介于中间粘合另一方基板、暴露在大气压气氛下、向密封材料照射紫外线、进行加热处理等，来形成液晶装置。为此，与以往的液晶注入方法不同，密封材料被形成为没有注入口的环状。

如果采用这样的方法，通过在将两个基板粘合之后，暴露于大气压气氛下，能够从两个基板表面施加均匀的压力，得到规定的盒间隙(单元间隙)。此外，盒间隙可由液晶的滴下量来决定。例如，如果液晶的滴下量过少，则盒间隙变薄而容易产生气泡等，此外，如果滴下量过多，则盒间隙变厚而容易产生盒间隙不均匀。于是，通过最佳地设定液晶的滴下量，能够得到均匀的盒间隙。再者，这样的方法与以往的液晶注入方法不同，其使因液晶的使用量削减、注入·封闭工序省略引起的单件产品生产时间(tact-time)缩短成为可能。

此外，作为密封材料的形成方法，提出有使用分配器(dispenser)的方法(例如，专利文献1～3)。该方法是一种边使分配器与基板相对移动，边在基板上以规定的图案吐出形成密封材料的方法。在这里，以使被吐出到基板上的密封材料成为环状图案的方式，在图案的外周部分的一部分上使先吐出的密封材料与后吐出的密封材料重合。由此，在滴下液晶之后使基板粘合的情况下，抑制了液晶向密封材料的环状图案的外部漏出。

[专利文献1]特开2002-98979号公报

[专利文献2]特开2003-222883号公报

[专利文献3]特开2003-241204号公报

但是，本发明的发明人们发现：在上述的专利文献中记载的液晶装置中，难于稳定地形成密封材料，在与相邻的面板之间必须设置虚设空间，为了用一次描绘动作形成一个图案，在描绘开始和描绘结束时必须控制分配器。进一步地，发现：一般地，在使用分配器形成密封材料的方法中，容易发生盒间隙不良。

发明内容

本发明正是为解决上述问题而完成的，目的在于提供能够实现均匀的盒间隙的液晶装置、液晶装置的制造方法以及电子设备。

本发明的发明人们，对于利用分配器的密封材料的吐出方法，得出以下认知。

在这样的吐出方法中，如图26(a)、(b)所示，必须将密封材料的描绘开始部分500和描绘结束部分510的部件的粗细度形成为与其他部分相同的粗细度。其理由在于如果过粗则盒间隙变厚，会发生显示不均匀，而如果过细则液晶就容易从该部分漏出，可靠性降低。然而，在用分配器描绘密封材料的情况下，一般地，如图26(a)、(b)所示，存在着在描绘开始部分500和描绘结束部分510容易发生密封的较粗(突节)或较细的倾向，为了使接合部520成为均匀的粗细度，如图26(c)所示，大多要将描绘开始部分500和描绘结束部分510进行重叠。在该情况下，重叠部分的长度需要构成为4mm左右，由于密封材料的粘度偏差(不一致)等，该部分的宽度W2成为比规定的目标宽度W1粗0.1～0.2mm左右(ΔW＝W2-W1＝0.1～0.2mm)。

此外，在用无源驱动使TFD(Thin Film Diode，薄膜二极管)驱动的液晶装置、STN(超扭曲向列)液晶工作的液晶装置等中，如图27和图28所示，需要在导通焊盘603使在具备驱动器IC600、610的电路基板的表面形成的引绕布线601和在对置基板上形成的公共电极(以下，称为COM电极)602电连接(导通)。在此情况下，通过使已对衬垫表面实施过涂层处理的导通粒子分散到密封材料中并将该密封材料配置在导通焊盘603上，来通过该导通粒子使引绕布线601与COM电极602导通，将驱动器IC600的输出电位提供给对置基板的布线。

另一方面，在从驱动器IC600引绕到显示区域620的段电极(以下，称为SEG电极)604、从驱动器IC600引绕到导通焊盘603的引绕布线601等上，需要使密封材料横跨。在此情况下，为了防止引绕布线601和SEG电极604中各个电极彼此短路，使不含有导通粒子的密封材料在引绕布线601和SEG电极604上横跨。

此外，在这样地使用含有导通粒子的密封材料和非导通性的密封材料这两者的情况下，在从导通焊盘603的端部(图28中的A)到COM电极601横跨密封材料的最端部的部分(图28中的B)之间，需要将这两个密封材料连接起来。在TFD液晶装置、STN液晶装置等中，大多将此部分的距离L设定为小于等于2mm。为此，如果简单地构成为比图26(c)所示的重叠部分的长度4mm更短，则如图26(d)所示，接合部520的重叠部分的长度变成为1mm，宽度W3比规定的目标宽度W1粗0.5～0.6mm左右(ΔW＝W3-W1＝0.5～0.6mm)，因此易于发生盒间隙不良，这已经得到了确认。

此外，专利文献1，虽然将形成密封线的始端和终端的重叠部分的宽度尺寸设定为密封线宽度的0.4～0.6倍，但是，在该方法中，分配器的控制变得非常复杂，在描绘上需要许多的时间，由于残存于分配器中的密封材料的量的偏差、密封材料的批次间的粘度偏差等，存在着密封形状易于产生偏差、管理非常困难的问题。

此外，专利文献2虽然从封闭环状密封部件的外部的任一部分开始描绘，而且在与开始描绘的部分不同的封闭环状密封部件的外部的位置处结束描绘，但是，在该方法中，存在着必须在与相邻的面板之间设置虚设空间的问题。此外，专利文献1～3中任何一种方法，由于用1次描绘动作形成1个部件，故也都存在着描绘开始和描绘结束时在控制分配器上需要时间，生产节拍(tact)变长的问题。

于是，本发明的本发明人们，根据上述想出了具有以下手段的本发明。

也就是说，本发明的液晶装置，是具备挟持液晶层而相对配置的第1基板和第2基板以及在这两个基板的周边部分形成的密封部件的液晶装置，其特征在于：上述密封部件，具有：在该密封部件的内侧密封上述液晶层的环状部；以及为了形成该环状部将该密封部件的第1区域和第2区域接合的接合部；该接合部在上述环状部的外侧形成。

在这里，第1区域和第2区域中的每一者，都是密封部件的一部分，是成为接合部的部分。此外，所谓接合部，是形成于基板上的密封材料之中第1区域和第2区域相互接合的部分，是为了防止环状部的内侧的液晶层向外部漏出使该环状部闭塞的部分。此外，该接合部，包括在基板的垂直方向上第1区域和第2区域重叠而接合的状态、在基板的水平方向上第1区域和第2区域邻接而接合的状态。此外，该接合部，由于其一部分形成于环状部的外侧，故该接合部成为从使环状部接合的部分开始朝向环状部的外侧而形成的接合部。因此，就成为并不是在环状部上整个接合部都重叠而形成，而是仅接合部的一部分使环状部接合，其它的部分则朝向环状部的外侧而形成。

如果采用这样地构成，由于由接合部的一部分使环状部闭塞，故可以抑制从接合部的液晶层的漏出，可以提高液晶装置的可靠性。此外，由于接合部朝向环状部的外侧而形成，故在使第1基板和第2基板粘合时接合部的宽度仅在环状部的外侧扩展，可以抑制密封部件向环状部的内部突出。此外，还可以均匀地保持环状部的内部的盒间隙而不会对该盒间隙造成影响。在这里，具体地说，在密封部件向环状部的内部突出的情况下，例如在密封部件设置到液晶装置的显示区域内的滤色器上的情况下，易于对盒间隙造成影响。相对于此，在本发明中，由于在环状部的外侧即未形成滤色器的区域形成有密封部件，故密封部件不会被设置在滤色器上。因此，可以均匀地保持盒间隙。

此外，与以往技术比较，可以用相同宽度的部件形成环状部和接合部而无须对环状部和接合部的各自的部件宽度进行调整，可以容易地形成密封部件。

此外，在本发明的液晶装置中，上述密封部件由一个部件构成，上述环状部将上述液晶层保持在由上述一个部件环状地包围的部分，以及上述接合部使上述一个部件的一端与另一端在一个部位接合。

在这里，所谓“密封部件由一个部件构成”，意味着与由后述的第1密封部件和第2密封部件形成的密封部件不同，其是从始端朝向终端连续吐出密封材料而形成的密封部件，是用所谓的一笔画吐出密封材料而形成的密封部件。

如果采用这样的构成，不仅可以得到与上述液晶装置相同的效果，还可以实现具有密封材料以一个部件形成的密封部件的液晶装置。此外，由于通过在一个部位使密封部件的一端与另一端接合的接合部来闭塞环状部，故可以使接合部降到最少个数，与设置多个接合部的情况比较，可以实现更为可靠地抑制了盒间隙不良的液晶装置。

此外，在本发明的液晶装置中，上述密封部件由第1密封部件和第2密封部件构成，上述环状部将上述液晶层保持在由上述第1密封部件和上述第2密封部件环状地包围的部分，上述接合部使上述第1密封部件和上述第2密封部件的一端接合，并且使上述第1密封部件和上述第2密封部件的另一端接合。

如果采用这样的构成，不仅可以得到与上述液晶装置相同的效果，还可以实现具有由第1密封部件和第2密封部件形成的密封部件的液晶装置。此外，在密封部件仅由一个部件形成的情况下，虽然难于使密封材料不同来形成环状部、接合部等，但是，如果采用本发明，则对于第1密封部件和第2密封部件的每一者都可以选择密封材料。由此，在被形成密封部件的部位之中，可以仅对于特定的部位选择第1密封部件或第2密封部件中的任何一方来形成。

此外，在本发明的液晶装置中，上述第1密封部件，具有导电性，并在使上述第1基板上的第1导通部和上述第2基板上的第2导通部导通的导通区域形成。

如果采用这样的构成，不仅可以得到与上述液晶装置相同的效果，而且通过在导通区域形成第1密封部件，在可以实现第1基板与第2基板的密封的同时，还可以通过第1密封部件使第1导通部与第2导通部导通。在这里，优选的是在第1密封部件的密封材料中含有具有导电性材料的粒子、对树脂表面实施了涂层处理的粒子等。这样，通过将第1基板与第2基板粘合，第1导通部和第2导通部可以按压其导电性粒子，使该第1导通部和第2导通部导通。

此外，在本发明的液晶装置中，上述第2密封部件，具有电绝缘性，并在使上述第1基板和上述第2基板电绝缘的非导通区域形成。

如果采用这样的构成，不仅可以得到与上述液晶装置相同的效果，而且通过在非导通区域形成第2密封部件，在可以实现第1基板与第2基板的密封的同时，还可以在该非导通区域得到第1基板与第2基板的电绝缘。

此外，通过由导电性的第1密封部件和电绝缘性的第2密封部件构成密封部件，可以形成具有导电性和电绝缘性的环状部，可以形成将导电性和电绝缘性的部件接合的接合部。此外，在此情况下，虽然结果变成为在导通区域与非导通区域之间形成接合部，但是，由于该接合部朝向环状部的外侧而形成，故在使第1基板与第2基板粘合时接合部的宽度仅在环状部的外侧扩展，可以抑制密封部件向环状部的内部突出。此外，可以均匀地保持环状部的内部的盒间隙而不会对该盒间隙造成影响。

此外，本发明的液晶装置的制造方法，是具备挟持液晶层而相对配置的第1基板和第2基板以及在这两个基板的周边部分形成的密封部件的液晶装置的制造方法，其特征在于：包括形成上述密封部件的密封部件形成工序；以及在上述密封部件的内侧形成液晶层的液晶层形成工序；其中上述密封部件形成工序，形成将上述液晶层密封到上述密封部件的内侧的环状部和为了形成该环状部将上述密封部件的第1区域和第2区域接合的接合部，该接合部在上述环状部的外侧形成。

在这里，在密封部件形成工序中，可以利用边使填充有密封材料的分配器与第1基板或第2基板相对移动，边从分配器的喷嘴吐出密封材料的吐出方法。

通过实施这样的密封部件形成工序，接合部使环状部闭塞，可以抑制从该接合部的液晶材料的漏出，可以提高液晶装置的可靠性。此外，由于除使环状部闭塞的部分之外，在环状部的外侧形成接合部，故即使是假定因第1基板与第2基板的粘合而使接合部的宽度变粗，但是只在环状部的外侧扩展宽度，可以抑制密封部件向环状部的内部突出。因此，可以均匀地保持环状部的内部的盒间隙而不会对该盒间隙造成影响。

此外，与以往技术相比较，可以用相同宽度的部件形成环状部和接合部而无须对环状部和接合部的各自的部件宽度进行调整。因此，分配器的控制变得容易，可以在短时间内使密封部件的描绘结束。此外，不需要将残存于分配器中的密封材料的量的偏差、密封材料的批次间的粘度偏差看作是问题，而可以容易地进行密封部件的形状的管理。

此外，在本发明的液晶装置的制造方法中，上述第1基板，是对具有多个第1元件区域的第1母板，在该多个第1元件区域的相互边界部分进行分割，而在每一个上述第1元件区域得到的基板，以及上述第2基板是对具有多个第2元件区域的第2母板，在该多个第2元件区域的相互边界部分进行分割，而在每一个上述第2元件区域得到的基板。

如果采用这样的制造方法，不仅可以得到与上述制造方法相同的效果，而且通过从第1母板和第2母板分割并获取多个第1元件区域和第2元件区域，可以获取多个由第1基板和第2基板构成的液晶装置。因此，可以实现生产率优良的制造方法。

此外，在本发明的液晶装置的制造方法中，上述密封部件形成工序，包括：形成构成为上述环状部和上述接合部的每一个的一部分的第1密封部件的第1密封部件形成工序；以及在该第1密封部件形成工序之后，形成构成为上述环状部和上述接合部的剩余部分的第2密封部件的第2密封部件形成工序。

如果采用这样的制造方法，不仅可以得到与上述制造方法相同的效果，还可以制造具有由第1密封部件和第2密封部件形成的密封部件的液晶装置。此外，在密封部件仅由一个部件构成的情况下，虽然难于使密封材料不同来形成环状部、接合部，但是，如果采用本发明，则对于第1密封部件和第2密封部件中的每一者都可以选择密封材料。由此，在被形成密封部件的部位之中，可以仅对于特定的部位选择第1密封部件或第2密封部件中的任何一方来形成。

此外，在本发明的液晶装置的制造方法中，上述第1密封部件形成工序，对于上述第1母板的上述多个第1元件区域和上述相互边界部分，朝向上述第1元件区域排列的方向，或对于上述第2母板的上述多个第2元件区域和上述相互边界部分，朝向上述第2元件区域排列的方向，连续而一并地形成上述第1密封部件。

此外，上述第2密封部件形成工序，在实施了上述第1密封部件形成工序后，对于上述第1母板的上述多个第1元件区域和上述相互边界部分，朝向上述第1元件区域排列的方向，或对于上述第2母板的上述多个第2元件区域和上述相互边界部分，朝向上述第2元件区域排列的方向，连续而一并地形成上述第2密封部件。

如果采用这样的制造方法，可以通过从第1密封部件的描绘开始到描绘结束为止的单个工序以及从第2密封部件的描绘开始到描绘结束为止的单个工序，对于多个第1元件区域或多个第2元件区域的排列方向一并形成密封部件。由此，可以容易且迅速地形成密封部件，可以实现生产率优良的制造方法。

另一方面，在多个第1元件区域、多个第2元件区域等的每一者上形成密封部件的情况下，必须对各个区域进行密封部件的描绘开始和描绘结束，因此，必须对于多个第1元件区域、多个第2元件区域反复进行描绘开始和描绘结束。由此，由于连续地发生密封材料的吐出、非吐出，故难于使分配器内的密封材料稳定地流动，易于产生吐出的密封材料的量的偏差。此外，还必须使分配器在第1母板或第2母板上扫描，分配器的动作烦杂化。

相对于此，本发明由于朝向第1元件区域或第2元件区域的排列方向连续而一并地形成第1密封部件和第2密封部件，故只要对于第1元件区域或第2元件区域的每一列或每一行进行描绘开始和描绘结束即可，因此，可以减少描绘开始次数和描绘结束次数。由此，可以在使分配器内的密封材料稳定地流动的同时，还可以连续且一并地形成第1密封部件和第2密封部件。此外，可以在短时间内形成密封部件。此外，由于分配器不会在非吐出状态下在第1元件区域上或第2元件区域上扫描，故可以防止填充到分配器内的密封材料无意地滴下。因此，可以简化分配器的动作，可以抑制密封材料的粘度偏差、吐出量偏差等。

此外，利用这样的方法形成的第1元件区域和第2元件区域的各自的密封部件，由于通过接合部连接，故可以防止液晶材料在相邻的区域间漏出。

此外，在本发明的液晶装置的制造方法中，在上述第1密封部件形成工序和上述第2密封部件形成工序中，以上述第1密封部件与上述第2密封部件的长度成为相等的方式形成上述环状部。

在这里，如果将分配器与第1基板(第1母板)或分配器与第2基板(第2母板)的相对移动速度和密封材料的单位时间的吐出量规定为每一个都是相同的，则利用本发明，由于形成相同长度的第1密封部件和第2密封部件所需要的时间会变为相同，故可以使单件产品生产时间一致。

此外，在本发明的液晶装置的制造方法中，对上述第1母板或上述第2母板中任何一方母板实施上述第1密封部件形成工序，对另一方母板实施上述第2密封部件形成工序。此外，仅对上述第1母板或上述第2母板中的一方实施上述第1密封部件形成工序和上述第2密封部件形成工序。

如果采用这样的制造方法，可以得到与上述制造方法相同的效果。

此外，本发明的电子设备，其特征在于：具备前面记载的液晶装置。

如果采用本发明，可以提供具备有可以得到可靠性优良、高品质的显示的显示部的电子设备。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式的液晶装置的平面图；

图2是沿着本发明的第1实施方式的液晶装置的H-H’线处的剖面构成图；

图3是本发明的第1实施方式的液晶装置的主要部分的平面图；

图4是本发明的第1实施方式的液晶装置的主要部分的平面图；

图5是本发明的第1实施方式的液晶装置的等效电路图；

图6是本发明的第1实施方式的液晶装置的各种元件的平面图；

图7是用来概略说明本发明的液晶装置的制造方法的图示；

图8是在本发明的液晶装置的制造方法中使用的器件制造装置的构成图；

图9是在本发明的液晶装置的制造方法中使用的基板给除部和材料供给部的构成图；

图10是在本发明的液晶装置的制造方法中使用的基板粘合部的构成图；

图11是在本发明的液晶装置的制造方法中使用的精密对准部的构成图；

图12是示出在本发明的液晶装置的制造方法中使用的液滴吐出头的一个例子的构成图；

图13是示出图12的液滴吐出头的压电元件的驱动电压波形和动作的说明图；

图14是用来说明本发明的液晶装置的制造方法的图示；

图15是用来说明本发明的液晶装置的制造方法的图示；

图16是用来说明本发明的液晶装置的制造方法的图示；

图17是示出本发明的液晶装置的制造方法中密封部件的形成方法的图示；

图18是本发明的液晶装置的制造方法中母基板的外观图；

图19是本发明的第2实施方式的液晶装置的平面图；

图20是本发明的第3实施方式的液晶装置的平面图；

图21是本发明的第4实施方式的液晶装置的平面图；

图22是本发明的第4实施方式的变形例的液晶装置的平面图；

图23是本发明的第5实施方式的液晶装置的平面图；

图24是本发明的第6实施方式的液晶装置的平面图；

图25是示出了本发明的电子设备的透视图；

图26是用来说明以往技术的图示；

图27是用来说明以往技术的图示；以及

图28是用来说明以往技术的图示。

符号说明

10TFD基板(第1基板)，10’TFD基板用母基板(第1母板)，11TFD形成区域(第1元件区域)，12、22相互边界部分，20对置基板(第2基板)，20’对置基板用母基板(第2母板)，21对置电极形成区域(第2元件区域)，50液晶层，52密封部件，52a绝缘性密封部件(第2密封部件)，52b导电性密封部件(第1密封部件)，54导通焊盘(第1导通部、导通区域)，57COM电极(第2导通部、导通区域)，58环状部，59接合部，59a第1区域，59b第2区域，87打点导通部(第1导通部、导通区域)，100、101、103液晶装置，700、800、900电子设备。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的液晶装置、液晶装置的制造方法和电子设备的实施方式进行说明。另外，在以下的说明所使用的各图中，为使各层、各个部件等成为在附图上能够被识别的程度的大小，对于各层、各个部件等中的每一者，使缩尺不相同。

(液晶装置的第1实施方式)

首先，对本发明的液晶装置的第1实施方式进行说明。

以下所示的本实施方式的液晶装置，是使用薄膜二极管(Thin FilmDiode，以下简记为TFD)作为开关元件的有源矩阵型液晶装置的例子，是能够进行透过显示的透过型液晶装置。

图1是从对置基板侧看本实施方式的液晶装置的各个构成要素的平面图，图2是沿图1的H-H’线处的剖面图。此外，图3是放大示出了图1的标号C的区域的平面图，图4是用来详述密封部件的构成的平面图。图5是在液晶装置的图像显示区域4中矩阵状地形成的多个像素的各种元件、布线等的等效电路图，图6是用来说明各种元件的电极平面构造(像素构造)的图示。

如图1～图3所示，本实施方式的液晶装置100，作为主要的构成要素，具备有TFD基板(第1基板)10、对置基板(第2基板)20、密封部件52和液晶层50。此外，密封部件52形成于TFD基板10和对置基板20的周边部分，并被这两个基板挟持着。此外，在TFD基板10和对置基板20之间，并且在密封部件52的内侧封入、保持有液晶层50。

下面，对各个构成要素进行详述。

TFD基板10由玻璃基板等透明性部件构成，在其表面具备有图像显示区域4、密封部件52、周边隔断部件53、导通焊盘(第1导通部、导通区域)54、扫描信号驱动电路110以及数据信号驱动电路120。

在图像显示区域4，矩阵状地形成有多个点，在该每一个点上形成有像素电极31和TFD元件40。像素电极31是由以ITO(氧化铟锡)作为主体的透明电极构成的。TFD元件40通过SEG电极56与扫描信号驱动电路110连接，使得扫描信号驱动电路110的驱动信号作为电位被赋予像素电极31。在像素电极31的表层，形成有对以聚酰亚胺作为主体而构成的膜实施了研磨处理的取向膜，使得将未被施加电压的液晶层50的液晶分子的取向一致化为研磨方向。周边隔断部件53由遮光性材料构成，并且形成于图像显示区域4与密封部件52之间。导通焊盘54，如图3所示，通过引绕布线55与数据信号驱动电路120连接，使得与在后述的对置基板20上形成的COM电极(第2导通部、导通区域)57导通连接。扫描信号驱动电路110和数据信号驱动电路120形成于TFD基板10的一边(纸面左侧)。此外，从扫描信号驱动电路110延伸出的SEG电极56，在扫描信号驱动电路110与图像显示区域4之间与密封部件52(52a)重叠。此外，从数据信号驱动电路120延伸出的引绕布线55，在数据信号驱动电路120与导通焊盘54之间与密封部件52(52a)重叠。

另外，对于图3的引绕布线55、导通焊盘54以及COM电极57，仅示出了各自的一部分。实际上，引绕布线55形成有与数据信号驱动电路120的端子数数量相等的条数，导通焊盘54和COM电极57则朝向图1的纸面左右方向多个排列地形成。

对置基板20，在与TFD基板10上的像素电极9的边界区域相对的区域，形成有被称为黑矩阵或黑条纹的遮光膜23，在其上层侧形成有由ITO膜构成的像素电极9。此外，在像素电极9的上层侧形成有对以聚酰亚胺作为主体而构成的膜实施了研磨处理的取向膜。此外，如图3所示，在图像显示区域4的外部，在像素电极9延伸的位置形成有COM电极57。该COM电极57与导通焊盘54相对形成，并且成为由COM电极57与导通焊盘54挟持含有导通性粒子的密封部件52b(后述)的状态。因此，数据信号驱动电路120的驱动信号，通过引绕布线55、导通焊盘54、导电性粒子和COM电极57，作为电位被赋予像素电极9。

密封部件52由绝缘性密封部件(第2密封部件)52a和导电性密封部件(第1密封部件)52b形成。

在这里，绝缘性密封部件52a是具有电绝缘性的密封部件，而导电性密封部件52b是具有导电性的密封部件。绝缘性密封部件52a，在引绕布线55和SEG电极56的表面上的非导通区域形成，并使引绕布线55和SEG电极56中每一者的多条布线间、电极间成为非导通状态。另一方面，导电性密封部件52b，在导通焊盘54、COM电极57的表面上的导通区域形成，并使该导通焊盘54和COM电极57成为导通状态。

此外，与在导电性密封部件52b内含有导电性粒子相对，在绝缘性密封部件52a内则不含有该导电性粒子。作为这样的导电性粒子，可以采用具有金属粒子等的导电性材料的粒子、对树脂表面实施了涂层处理的粒子等。该导电性粒子，由于具有弹性，故可以通过将TFD基板10和对置基板20粘合、导通焊盘54和COM电极57按压导电性粒子，通过弹性力使导通焊盘54和COM电极57导通。

此外，不论在绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b中的任何一方中，构成主体的密封材料都可以采用热硬化性、紫外线硬化性等树脂材料或与硬化工序相对应地具有热硬化和紫外线硬化这两种特性的树脂材料。在本实施方式中，密封部件52采用的是world rock No.717(協立化学生产)。该材料的粘度为400,000m Pa·s，粘合后的密封部件52的厚度规定为8微米。

此外，通过将该绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b形成为如图4所示的图案，而构成在内侧保持液晶层50的一层的环状部58、以及绝缘性密封部件52a与导电性密封部件52b接合的接合部59。按这样的图案形成的密封部件52，在TFD基板10的面内的区域被形成为封闭的框状，成为不具备液晶注入口的部件。此外，密封部件52，如后所述，在从分配器朝向TFD基板10、对置基板20等吐出形成密封材料之后，通过借助于TFD基板10和对置基板20进行按压而将其压坍，并且使其维持规定的盒间隙。

在环状部58中，绝缘性密封部件52a以通过图4中的点R、S、T、O的方式形成，此外，导电性密封部件52b则以通过图4中的点O、P、Q、R的方式形成。

在接合部59中，绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b在点O、R处接合。因此，接合部59分别在环状部的边TP一侧形成1个部位以及在边SQ一侧形成一个部位。换句话说，接合部59在环状部58的相对的每一边上形成。此外，在本实施方式中，虽然绝缘性密封部件52a与导电性密封部件52b相邻接而接合，但是，它们也可以重合而接合。

此外，接合部59与环状部58连续设置而形成，并在点O、R处使环状部58闭塞。由此，可以防止保持于环状部58的内侧的液晶层50向密封部件52的外部漏出。此外，接合部59的一部分在该点O、R处与环状部58成为一体，接合部59的其他部分则在环状部58的外侧形成。此外，换句话说，接合部59成为从使环状部58闭塞的部分(点O、R)开始，朝向环状部58的外侧而形成。因此，对于环状部58，接合部59不是重叠地形成，而是成为仅接合部59的一部分使环状部58接合、其他部分则朝向环状部58的外侧而形成。

此外，接合部59，如图3所示，在从导通焊盘54的端部(标号A)到引绕布线55横跨密封部件52的最端部的部分(标号B)之间，即在标号L所示的部分中形成。在本实施方式的液晶装置100中，标号L的距离被设定为小于等于2mm。

此外，接合部59，如后所述，通过将作为密封部件52的一部分的第1区域和第2区域接合起来，形成环状部58。

液晶层50位于环状部58的内侧。例如，利用喷墨法(液滴吐出法)、分配器法等被吐出形成。此外，液晶层50的层厚与密封部件52的厚度也有关系，以具有规定的盒间隙的方式被确定。此外，液晶层50可根据液晶装置100的动作模式，例如，根据TN(扭曲向列)模式、STN(超扭曲向列)模式等动作模式、常白模式/常黑模式等的类别，选择适宜材料。

下面，对液晶装置100的图像显示区域4进行详述。

如图5的等效电路所示，液晶装置100被设置多条的扫描线13、与该扫描线13交叉的多条数据线(像素电极)9，扫描线13由扫描信号驱动电路110、数据线9由数据信号驱动电路120驱动。在这里，扫描线13在图像显示区域4的外部与SEG电极56连接。此外，在各个像素区域150，在扫描线13与数据线9之间串联地连接有TFD元件40和液晶显示要素160(液晶层50)。另外，在图5中，虽然TFD元件40连接到扫描线13一侧，液晶显示要素160连接到数据线9一侧，但是，也可以与之相反地成为这样的构成：将TFD元件40设置到数据线9一侧，将液晶显示要素160设置到扫描线13一侧。

此外，如图6的电极平面构造图所示，在液晶装置100中，通过TFD元件40连接到扫描线13的平面看矩形形状的像素电极31被矩阵状地设置，像素电极9在纸面垂直方向上与该像素电极31相对而长方形形状(条状)地设置。像素电极9由数据线构成，具有与扫描线13交叉的形式的条纹形状。在本实施方式中，形成有各个像素电极31的每一个区域是1个点区域，在矩阵状地配置的各个点区域具备有TFD元件40，成为在每一个该点区域上能够进行显示的构造。

在这里，TFD元件40是将扫描线13与像素电极31连接的开关元件，TFD元件40构成为具备包括以Ta作为主要成分的第1导电膜、在第1导电膜的表面形成并以Ta₂O₃作为主要成分的绝缘膜以及在绝缘膜的表面形成并以Cr作为主要成分的第2导电膜的MIM构造。此外，TFD元件40的第1导电膜连接到扫描线13，第2导电膜连接到像素电极31。

另外，也可以构成为不在TFD基板10上形成扫描信号驱动电路110和数据信号驱动电路120，而代之以例如通过各向异性导电膜电学地或机械地将装配有驱动用LSI的TAB(带式自动键合)基板与在TFD基板10的周边部分形成的端子组连接。另外，在液晶装置100中，虽然根据使用的液晶层50的种类，即TN(扭曲向列)模式、STN(超扭曲向列)模式等的动作模式、常白模式/常黑模式等的类别，在规定的方向上配置相位差板、偏振片等，但是，在这里省略图示。此外，在作为彩色显示用构成液晶装置100的情况下，在对置基板20上，在TFD基板10的与后述的各个像素电极相对的区域，形成例如红(R)、绿(G)、蓝(B)滤色器和保护该滤色器的保护膜。

(液晶装置的制造方法)

下面，对液晶装置的制造方法进行说明。

首先，在以下的说明中，依次对(1)液晶装置的制造方法的概略说明，(2)器件制造装置，(3)液晶装置的制造方法的详细说明进行说明。

(1)液晶装置的制造方法的概略说明

图7是用来概略地说明液晶装置的制造方法的图示。

首先，如图7(a)所示，准备TFD基板用母基板(第1母板)10’和对置基板用母基板(第2母板)20’。

在TFD基板用母基板(第1母板)10’中，划分形成多个TFD形成区域(第1元件区域)11。此外，所划分的TFD形成区域11的周围，成为相互边界部分12。此外，通过对于TFD基板用母基板10’实施包括公知的光刻技术的半导体制造工艺，在TFD形成区域11形成TFD 40、像素电极31、导通焊盘54、引绕布线55、SEG电极56、取向膜等。另外，也可以在TFD形成区域11内同时构入扫描信号驱动电路110和数据信号驱动电路120。

另一方面，在对置基板用母基板20’中，划分形成多个对置电极形成区域(第2元件区域)21。此外，所划分的对置电极形成区域21的周围，成为相互边界部分22。此外，通过对于对置基板用母基板20’实施包括公知的光刻技术的半导体制造工艺，在对置电极形成区域21形成像素电极9、COM电极57、取向膜等。

在这里，TFD形成区域11和对置电极形成区域21的各自的个数成为相同数量。此外，在将TFD基板用母基板10’与对置基板用母基板20’粘合时，使得各个区域11、21彼此高精度地进行位置对准。

其次，如图7(b)所示，使TFD基板用母基板10’与对置基板用母基板20’粘合。在这里，在挟持后述的密封部件52、液晶层50等的状态下，将TFD基板用母基板10’与对置基板用母基板20’粘合。

其次，如图7(c)所示，在母基板10’、20’已粘合的状态下，通过在相互边界部分12、22处分割切出母基板10’、20’，形成多个液晶装置100。

(2)器件制造装置

下面，对在液晶装置100的制造之中，进行从密封部件52的形成到利用液晶滴下的液晶层50的形成、基板粘合、密封部件52的硬化的工序的器件制造装置进行说明。

图8是器件制造装置61的概略构成图。

如图8所示，器件制造装置61是以进行基板的给材和除材的基板给除部62、材料供给部63、基板粘合部64和精密对准部164为主体构成的。

图9是基板给除部62和材料供给部63的概略构成图。另外，在以下的说明中，将沿着基板的表面的方向设为X方向(例如图9中左右方向)和Y方向(例如图9中与纸面垂直的方向)，将与XY平面垂直的方向设为Z方向来进行说明。

材料供给部63，如图9所示，其构成为以保持基板在X方向、Y方向和θ方向(围绕与Z轴平行的轴的旋转方向)上自由移动的工作台65、配设在工作台65的上方并吐出、滴下液晶材料(电光材料)的液滴吐出头66、配设在液晶吐出头66的附近并涂敷密封材料的密封材料涂敷部67a、67b为主体。

在由密封材料涂敷部67a、67b涂敷的密封材料内，含有大体上球形形状的间隙控制材料，间隙控制材料的直径被形成为能够使基板的盒间隙保持在规定厚度(例如3微米)的尺寸(例如8微米)。这样的间隙控制材料的直径(例如8微米)是为了保持显示区域内的滤色器等的厚度(约5微米)和盒间隙(3微米)而设定的。

此外，密封材料涂敷部67a涂敷上述绝缘性密封部件52a，密封材料涂敷部67b涂敷上述导电性密封部件52b。

另外，在使液晶材料滴下方面，除液滴吐出头66之外，只要是精密药液吐出机(计量型分配器)等能够控制滴下的液晶材料量的装置，使用何种装置都可以。此外，间隙控制材料虽然并不限于大体上球形地形成并含于密封材料内的材料，也可以使用纤维形状地形成并含于密封材料内的材料、从基板柱状地突出形成而不含于密封材料内的材料等，但是，理想的是使用被固定到基板的规定位置并在基板的粘合时等不在基板上移动的材料。

此外，基板给除部62，以在材料供给部63与基板粘合部64之间以及基板粘合部64与精密对准部164之间传送基板的承载器作为主要的构成要素。

另外，基板给除部62，除图9所示的构成外，也可以构成为包括传送机器人、具有连接材料供给部63、基板粘合部64、精密对准部164的传送功能的单元等。

图10是基板粘合部64的概略构成图。

基板粘合部64，如图10所示，其构成具备：保持基板在X方向、Y方向和θ方向上自由移动的工作台68、设置在工作台68上的下卡盘部69、配置在下卡盘部69的上方的真空室70，在真空室70内与下卡盘部69相对配置的上卡盘部71、在Z方向上自由移动地支撑上卡盘部71并且朝向下卡盘部69加压的下降机构72。

在真空室70的壁面配设有窥视窗70a和排气部76。在窥视窗70a的上方，设置有具备通过窥视窗70a放大、观察基板上的对准标记的粘合用显微镜74和获取所放大观察到的对准标记的图像的CCD照相机的光学测定装置。在排气部76，连接有具备用来使容纳空间70b内的气体排出(抽真空)的真空泵等的吸取装置78。

此外，在真空室70内，还具备有UV照射单元82。在UV照射单元82内，具备放射用来使密封部件52临时硬化的紫外线的水银灯等UV灯，根据需要还具备光纤等的导光装置。

另外，UV照射单元82，只要能够供给提高密封部件52的粘度的程度的能量即可。此外，向密封部件52提供能量的装置并不限于UV灯泡，根据密封部件52的性质，可以使用加热·冷却装置、可见光照射装置等各种装置。

再有，在基板粘合部64中，设置有对由CCD照相机81获取的图像进行处理的图像处理部83和根据由图像处理部83处理后的图像信息控制工作台68和下降机构72的控制部84。

此外，在下卡盘部69和上卡盘部71，具备有用来在彼此相对的保持面69a、71a分别保持基板的保持机构(未示出)。

另外，在下卡盘部69和上卡盘部71，只要是使用静电力或粘着力的卡盘机构或机械式地保持基板的机械式保持机构等即使在大体真空气氛中也能够保持基板的机构，具备何种机构都可以。此外，也可以使用粘着力、分子间力、真空力、机械式保持等的保持方法。

图11是精密对准部164的概略构成图。

精密对准部164由以下部件概略构成：保持基板在X方向、Y方向以及θ方向上自由移动的工作台168；配置在工作台168上的下卡盘部169；与下卡盘部169相对配置的上卡盘部171；在Z方向上自由移动地支撑上卡盘部171并且朝向下卡盘部169加压的加压机构172；放大、观察基板上的对准标记的对准用显微镜174；照射使密封部件52硬化的紫外线的水银灯等UV灯182。对准用显微镜174，与获取所放大观察到的对准标记的图像的CCD照相机181一起构成本装置的光学测定装置。

再有，在精密对准部164，设置有对由CCD照相机181获取的图像进行处理的图像处理部183和根据由图像处理部183处理后的图像信息控制工作台168的控制部184。

在下卡盘部169和上卡盘部171，还具备有用来在彼此相对的保持面169a、171a上分别真空吸附基板的吸附机构(未示出)。

另外，在下卡盘部169和上卡盘部171，只要是使用静电力或粘着力的卡盘机构或机械式地保持基板的机械式保持机构等对于使粘合后的基板在X轴、Y轴方向上移动能够发挥充分的保持力的机构，具备何种机构都可以。

此外，在精密对准部164，也可以不设置朝向下卡盘部169而对上卡盘部171加压的加压机构172。

此外，UV灯182，只要能够使密封部件52硬化即可，除UV灯182之外，根据密封部件52的性质，可以使用例如加热·冷却装置、可见光照射装置等各种装置。

作为图9所示的液滴吐出头66，可以使用例如图12所示的构成的液滴吐出头。在液滴吐出头66的头主体90中，形成有贮存器95和多个墨水室(压力发生室)93。贮存器95成为用来向各个墨水室93供给包括液晶等电光材料的墨水的流道。此外，在头主体90的一侧端面，装设有构成墨水吐出面66P的喷嘴板。在该喷嘴板上，与各个墨水室93相对应地，对吐出墨水的多个喷嘴91进行开口。此外，从各个墨水室93朝向对应的喷嘴91形成有流道。另一方面，在头主体90的另一侧端面装设有振动板94。

该振动板94构成墨水室93的壁面。在该振动板94的外侧，与各个墨水室93相对应地设置有压电元件(压力发生装置)92。压电元件92是用一对电极(未示出)挟持水晶等压电材料的元件。

图13是示出了压电元件的驱动电压波形W1和与该驱动电压对应的液滴吐出头66的动作的概略图。以下，说明对构成压电元件92的一对电极施加波形W1的驱动电压的情况。首先，在正斜率部分a1、a3，压电元件92进行收缩，墨水室93的容积增加，材料从贮存器95向墨水室93内流入。此外，在负斜率部分a2，压电元件92膨胀而墨水室93的容积减小，加压后的墨水99从喷嘴91吐出。此外，墨水的涂敷量根据该驱动电压波形W1的振幅和施加次数等决定。

另外，作为液滴吐出头66的驱动方式，并不限于使用压电元件92的压电喷射型，例如也可以采用利用热膨胀的热喷墨型等。此外，作为液晶的涂敷装置，也可以采用喷墨头以外的涂敷装置。作为喷墨头以外的液晶涂敷装置，例如可以采用分配器。分配器由于具有比喷墨头更大口径的喷嘴，故也可以吐出粘度高的状态的液晶。

(3)液晶装置的制造方法的详细说明

下面，参照图14～图18对利用上述器件制造装置61制造液晶装置100的步骤进行说明。

以下，作为在TFD基板用母基板10’和对置基板用母基板20’上已形成有在图7(a)中所说明的像素电极9、31等的情况进行说明。

首先，如图14(a)所示，利用基板给除部62传送形成有像素电极31等的TFD基板用母基板10’，将封闭面10’a朝向上侧地给材到材料供给部63的工作台65上。然后，通过边使工作台65移动，边从密封材料涂敷部67a向TFD基板用母基板10’上涂敷密封材料，再者，从密封材料涂敷部67b涂敷密封材料，在TFD基板用母基板10’上形成密封部件52(密封部件形成工序)。在这里，该密封部件52由上述绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b形成。绝缘性密封部件52a由密封材料涂敷部67a涂敷，而导电性密封部件52b由密封材料涂敷部67b涂敷。

在这里，对密封部件52的形成方法详细地进行说明。

图17是用来说明密封部件52的形成方法的平面图。图18是示出在母基板上形成的密封部件52的平面图，图18(a)是示出了母基板的外形的图示，图18(b)是对图18(a)中的标号E进行了扩大的图示，图18(c)是对图18(B)中的标号F进行了扩大的图示。

如图17(a)所示，向TFD基板用母基板10’上，在标号U所示的方向上涂敷绝缘性密封部件52a(第2密封部件形成工序)。在这里，如上所述，在TFD基板用母基板10’上预先形成了多个TFD形成区域11和相互边界部分12，并以跨越它们的方式连续且一并地涂敷绝缘性密封部件52a。此外，所谓标号U所示的方向，示出的是与多个TFD形成区域11排列的方向相同的方向。这样的绝缘性密封部件52a成为构成上述液晶装置100中的环状部58和接合部59的一部分的部件。此外，在本实施方式中，绝缘性密封部件52a在相互边界部分12处具有凹部W。此外，该凹部W具有以后构成接合部59的第1区域59a。

接着，如图17(b)所示，向TFD基板用母基板10’上，在标号V所示的方向上涂敷导电性密封部件52b(第1密封部件形成工序)。在该工序中，与先前同样，也以跨越多个TFD形成区域11和相互边界部分12的方式连续且一并地涂敷导电性密封部件52b。此外，所谓标号V所示的方向，示出的是与多个TFD形成区域11排列的方向相同的方向。这样的导电性密封部件52b作为构成上述液晶装置100中的环状部58和接合部59的其余部分的部件。因此，通过形成绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b，在每一个TFD形成区域11形成环状部58的同时，在相互边界部分12形成接合部59。此外，在本实施方式中，导电性密封部件52b在相互边界部分12处具有凹部X。此外，该凹部X具有以后构成接合部59的第2区域59b。

因此，结果就成为绝缘性密封部件52a的凹部W和导电性密封部件52b的凹部X彼此相对。就是说，结果成为第1区域59a和第2区域59b彼此相对。

另外，在本实施方式中，虽然在标号U所示的方向上涂敷绝缘性密封部件52a，在与该标号U相反的方向的标号V所示的方向上涂敷导电性密封部件52b，但是并不限于此。也可以在相同的方向上涂敷形成绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b。

此外，在本实施方式中，如标号U、V所示，虽然在纸面的上下方向上形成有绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b，但是，也可以在纸面的左右方向上形成它们。不论是哪一种情况，都朝向多个TFD形成区域11排列的方向形成有绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b。

另外，在本实施方式中，虽然上述密封部件52a、52b的线条宽度成为任一线条宽度都相同，但是，也可以与被形成各个密封部件52a、52b的部位相对应地或者与通过粘合形成的接合部59的形状相对应地使相应的线条宽度不同。

通过这样的密封部件52的形成方法，在图18(a)所示的TFD基板用母基板10’上形成涂敷形成有绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b的多个TFD形成区域11。此外，如图18(b)所示，利用绝缘性密封部件52a形成TFD形成区域11的一部分，利用导电性密封部件52b形成其剩余部分。由此，形成由该密封部件52a、52b构成的上述环状部58。此外，如图18(c)所示，绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b的每一者具有彼此相对的凹部W、X。如后面说明的，通过将TFD基板用母基板10’和对置基板用母基板20’粘合，相对状态的密封部件52a、52b被压坍，第1区域59a与第2区域59b接触，边展宽接合面积边进行接合，形成上述图4所示的接合部59。如此，通过将第1区域59a与第2区域59b接合，来形成环状部58。

接着，返回到图14，继续对液晶装置的制造方法进行说明。

如图14(b)所示，在材料供给部63中将TFD基板用母基板10’给材到工作台65上的状态下，从液滴吐出头66滴下液晶50。具体地，使封闭面10’a朝向上侧，使工作台65移动，并从液滴吐出头66吐出、滴下液晶，而将液晶50配置到封闭面10’a上的规定位置。该液晶50被滴下到多个TFD形成区域11每一个的环状部58内。

此外，在本实施方式中，在TFD基板用母基板10’的封闭面10’a上滴下的液晶50的粘度，优选的规定为130Pa·s～250Pa·s。由于将液晶50的粘度规定为上述范围，故可以有效地防止液晶50浸润扩展到密封部件52a、52b与TFD基板用母基板10’的粘接区域，可以可靠地进行母基板10’、20’的粘合。

接着，如图14(c)所示，对置基板用母基板20’在由基板给除部62进行搬送的同时上下面被反转，并被给材到基板粘合部64的上卡盘部71。并且，利用保持机构保持在保持面71a上。

另一方面，配置有密封部件52a、52b和液晶50的TFD基板用母基板10’由基板给除部62进行搬送，被给材到基板粘合部64的卡盘部69，并利用保持机构保持在保持面69a上。

在本实施方式的情况下，规定为在TFD基板用母基板10’的给材之前进行上述对置基板用母基板20’向基板粘合部64的给材。由此，可以在保持TFD基板用母基板10’和对置基板用母基板20’的封闭面10’a、20’a的清洁性的同时，进行两个母基板10’、20’的粘合。如果先进行保持于下卡盘部69的TFD基板用母基板10’向基板粘合部64的给材，则在向上卡盘部71进行对置基板用母基板20’的给材时，对于已经配置了的TFD基板用母基板10’上以及配置在其封闭面10’a上的液晶50，存在着异物堆积的可能性，是不可取的。

另外，在本实施方式中，虽然构成为利用单个材料供给部63进行密封部件52a、52b向TFD基板用母基板10’上的配置工序、液晶50的配置工序，但是也可以使用2台材料供给部63进行上述密封部件52a、52b和液晶50的配置工序。在此情况下，由于可以并行地进行上述2个工序，故可以提高吞吐率。

此外，在本实施方式中，虽然在TFD基板用母基板10’上形成有密封部件52a、52b，但是也可以在对置基板用母基板20’上形成密封部件52a、52b。在此情况下，每一个密封部件52a、52b以跨越多个对置电极形成区域21和相互边界部分22的方式连续且一并地形成。此外，在此情况下，由基板给除部62进行的对置基板用母基板20’的反转动作，优选在从材料供给部63的基板排出后立即进行。密封部件52a、52b随着涂敷后的时间流逝在对置基板用母基板20’上扩展，涂敷高度变低。特别地，在密封部件52的粘度为小于等于20万cps的情况下，上述涂敷高度的变化变得显著。于是，通过在密封部件52a、52b的涂敷后立即使对置基板用母基板20’反转并保持，可以抑制密封部件52a、52b的扩展，减少密封材料的“压陷”。其结果是，可以保持对置基板用母基板20’和TFD基板用母基板10’的粘合强度，能够制造可靠性优良的液晶装置。

此外，在密封部件52a、52b之中，也可以在TFD基板用母基板10’上形成一方，在对置基板用母基板20’上形成另一方。即使是在此情况下，也可以如上所述在减少密封材料的“压陷”的同时，将TFD基板用母基板10’和对置基板用母基板20’粘合。此外，在进行该粘合时，在施行了使密封部件52a、52b的位置对准的定位后再进行。

此后，如图15(a)所示，使真空室70下降而与下卡盘部69接触，将容纳空间70b闭塞成密封状态。在容纳空间70b变成为密封状态时，从排气部76进行负压吸取而使容纳空间70b内成为大体真空状态(1.33Pa～1.33×10^-2Pa)。

在容纳空间70b成为大体真空状态时，如图15(b)所示，使用粘合用显微镜74、74对在对置基板用母基板20’和TFD基板用母基板10’上形成的对准标记(未示出)进行扩大而获取到CCD照相机81内。获取到CCD照相机81内的对准标记的图像数据被输入到图像处理部83，用图像处理部83检测对置基板用母基板20’与TFD基板用母基板10’的相对位置。控制部84，根据由图像处理部83检测出的相对位置驱动工作台68，而使对置基板用母基板20’水平移动，以与TFD基板用母基板10’的相对位置的偏移成为在±10微米以内的方式进行粗定位。

另外，既可以同时并行地实施上述容纳空间70b内的抽真空和母基板10’、20’的粗定位，也可以先实施粗定位然后再实施抽真空。在同时实施抽真空和粗定位的情况下，可以缩短制造时间。

此外，在上卡盘部71中，在粘合用显微镜74和窥视窗70a的正下方的位置形成有贯通孔71b，使得可以通过该贯通孔71b检测各个母基板10’、20’的对准标记。

在母基板10’、20’被粗定位时，如图15(c)所示，利用下降机构72使上卡盘部71下降而将相对的母基板10’、20’粘合。进一步地，使上卡盘部71朝向下卡盘部69下降，对母基板10’、20’加压而将密封部件52压缩到规定厚度。

当母基板10’、20’的粘合完成时，利用UV照射单元82照射紫外线而使密封部件52临时硬化，提高密封材料的粘度。

另外，取决于制造的工艺和密封部件52a、52b等的选择，也可以不实施将母基板10’、20’粘合后的加压。此外，由UV照射单元82进行的密封部件52的临时硬化也同样取决于密封部件52而也可以不实施。

此外，在从粘合后到后述的精密位置对准为止的期间内，在预期两基板的位置偏移的发生、统计性地预期其偏移幅度、方向的情况下，也可以以使位置偏移发生后的母基板10’、20’的位置关系处于上述的范围内的方式使其预先偏置来进行粗定位。

然后，向容纳空间70b内导入大气，从大体真空状态返回到大气压。当真空室70的容纳空间70b变成为大气压时，借助于压力差，两个母基板10’、20’被按压，而密封部件52进一步被压缩。然后，解除上卡盘部71与下卡盘部69的保持，如图16(a)所示，使真空室70上升。然后，利用基板给除部62对以非保持状态载置于下卡盘部69上的基板(在此情况下是母基板10’、20’粘合后的液晶装置100)进行除材。

粘合后的两个母基板10’、20’通过基板给除部62向精密对准部164传送，如图16(b)所示，以对置基板用母基板20’成为上卡盘部171一侧、TFD基板用母基板10’成为下卡盘部169一侧的方式进行给材。上卡盘部171和下卡盘部169，通过分别设置的吸附机构真空吸附对置基板用母基板20’和TFD基板用母基板10’。

当TFD基板用母基板10’和对置基板用母基板20’的保持完成时，在大气压下，通过对准用显微镜174、174将在两个母基板10’、20’上形成的对准标记(未示出)获取到CCD照相机181、181内。获取到CCD照相机181内的对准标记的图像数据被输入到图像处理部183，检测对置基板用母基板20’与TFD基板用母基板10’的相对位置。控制部184，根据由图像处理部183检测出的相对位置，驱动工作台168，而以对置基板用母基板20’与TFD基板用母基板10’的相对位置的偏移成为±1微米以内的方式进行精密定位。

此外，在上卡盘部171中，在对准用显微镜174的正下方的位置形成有贯通孔171b，使得可通过该贯通孔171b检测各个母基板10’、20’的对准标记。

在两个母基板10’、20’被精密定位时，利用加压机构172使上卡盘部171进一步下降而对相对配置的母基板10’、20’进行加压。这样，密封部件52被进一步压缩，含于密封部件52a、52b内的间隙控制材料52c与母基板10’、20’接触，以成为大体3微米以下的方式对两个母基板10’、20’的间隔进行调节。

另外，利用加压机构172进行的加压方法，也可以使用一并地施加按压力的加压方法、分阶段地增加按压力的加压方法、连续地增加按压力的加压方法、按压并保持该按压力一段时间然后再增加按压力的S形加压等各种加压方法进行加压。

此外，上卡盘部171和下卡盘部169与对置基板用母基板20’和TFD基板用母基板10’接触并进行按压的区域，既可以在所接触的整个面上进行按压，也可以仅在配置有含于密封部件52内的间隙控制材料52c的区域接触并进行按压。在仅对配置有间隙控制材料52c的区域进行按压的方法的情况下，由于不按压未配置间隙控制材料52c的区域，故可以防止因两个母基板10’、20’的挠曲所造成的基板的窄间隙化、因配置在基板上的衬垫所造成的构成部件的破损等。

在对两个母基板10’、20’的间隙进行调节时，利用UV灯182向密封部件52照射紫外线使之硬化，使两个母基板10’、20’的间隙得以保持。

另外，UV灯182的照射，也可以使用加压机构172的按压力刚到达规定压力后开始照射、放置规定时间并等待到液晶50遍布TFD形成区域11的各处之后开始照射等各种定时来进行照射。此外，根据所使用的密封材料，为了得到必要的粘着力，也可以再追加密封部件硬化的工序。

当密封部件52a、52b的硬化完成时，按照上下顺序或同时地释放由上卡盘部171和下卡盘部169进行的保持，利用基板给除部62对以非保持状态载置于下卡盘部69上的液晶装置100进行除材。

接着，如图7(c)所示，通过切出母基板10’、20’，完成液晶装置100的制造。

另外，在本实施方式中，利用器件制造装置61进行了以下的[1]～[8]所示的粘合工序。

[1]将母基板10’、20’设置在工作台上

[2]在容纳空间70b中抽真空

[3]对母基板10’、20’进行粗定位

[4]利用UV照射进行的临时固定

[5]使容纳空间70b暴露于大气中

[6]向精密对准部164移送

[7]对母基板10’、20’进行精密定位

[8]利用UV照射进行的固定

此外，本发明并不限定这样的粘合工序。例如，也可以进行以下的[1]～[11]所示的粘合工序。

[1]将母基板10’、20’设置在工作台上

[2]在容纳空间70b中抽真空

[3]使上卡盘部71下降到一定的位置

[4]对母基板10’、20’进行粗定位

[5]使上卡盘部71进一步下降

[6]对母基板10’、20’进行精密定位

[7]加压固定

[8]利用UV照射进行的临时固定

[9]静电卡盘OFF(放开)，使上卡盘部71上升

[10]使容纳空间70b暴露于大气中

[11]利用UV照射进行的固定

在这样的[1]～[11]的粘合工序中，虽然不是在大气中进行精密对准，但是却能够可靠地将母基板10’、20’粘合。

如上所述，在本实施方式的液晶装置100及其制造方法中，密封部件52a、52b由于构成环状部58和接合部59，故可以通过接合部59的一部分将环状部58闭塞，抑制从接合部59的液晶层50的漏出，可以提高液晶装置100的可靠性。此外，由于接合部59朝向环状部58的外侧而形成，故在实施粘合工序时接合部59的宽度仅在环状部58的外侧扩展，可以抑制密封部件52a、52b向环状部58的内部突出。此外，可以均匀地保持环状部58的内部的盒间隙，而不会对该盒间隙造成影响。

此外，与以往技术比较，可以用相同宽度的部件形成环状部58和接合部59，而无须对环状部58和接合部59的各自的部件宽度进行调整，可以容易地形成密封部件52a、52b。因此，分配器的控制变得容易，可以在短时间内结束密封部件52a、52b的描绘。此外，可以容易地对密封部件52a、52b的形状进行管理，而无须将残存于分配器中的密封材料的量的偏差、密封材料的批次间的粘度偏差等看作是问题。

此外，导电性密封部件52b，由于使导通焊盘54和COM电极57导通，故不仅将液晶层50保持在环状部58的内侧，还可以使导通焊盘54与COM电极57导通。此外，绝缘性密封部件52a，由于形成于引绕布线55和SEG电极56的表面上的非导通区域，故不仅将液晶层50保持在环状部58的内侧，在该非导通区域还可以得到电绝缘性。

此外，可以利用绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b形成具有导电性和绝缘性的环状部58，可以形成将导电性和绝缘性的部件接合的接合部。此外，在此情况下，虽然结果成为在导通区域和非导通区域之间形成接合部59，但是，由于该接合部59朝向环状部58的外侧而形成，故在实施粘合工序时接合部59的宽度仅在环状部58的外侧扩展，可以抑制密封部件52a、52b向环状部58的内部突出。此外，可以均匀地保持环状部58的内部的盒间隙，而不会给该盒间隙造成影响。

此外，液晶装置100，由于在将TFD基板用母基板10’和对置基板用母基板20’粘合后进行切出而被制造，故可以获取多个液晶装置100，可以实现生产率优良的制造方法。

此外，在液晶装置100的制造方法中，由于以跨越TFD形成区域11和相互边界部分12的方式连续且一并地涂敷绝缘性密封部件52a，此外，还连续且一并地涂敷导电性密封部件52b，故可以得到比以往更为优良的效果。

具体地，通过从导电性密封部件52b的描绘开始到描绘结束为止的单个工序、从绝缘性密封部件52a的描绘开始到描绘结束为止的单个工序，可以相对于多个TFD形成区域11的排列方向一并形成密封部件52a、52b。由此，可以容易且迅速地形成密封部件52a、52b，可以实现生产率优良的制造方法。

另一方面，在如以往那样在多个TFD形成区域11中每一者上都形成密封部件52a、52b的情况下，必须对各个TFD形成区域11进行密封部件52a、52b的描绘开始和描绘结束，因此，必须反复进行更多的描绘开始和描绘结束。由此，由于连续地发生密封材料的吐出、非吐出，故难于使分配器内的密封材料稳定地流动，易于产生所吐出的密封材料的量的偏差。此外，必须使分配器在TFD基板用母基板10’上扫描，分配器的动作烦杂化。

相对于此，在本实施方式中，由于朝向TFD形成区域11的排列方向连续而一并地形成导电性密封部件52b和绝缘性密封部件52a，故只要对于TFD形成区域11的每一列或每一行进行描绘开始和描绘结束即可，因此，可以减少描绘开始次数和描绘结束次数。由此，可以在使分配器内的密封材料稳定地流动的同时，连续且一并地形成导电性密封部件52b和绝缘性密封部件52a。此外，可以在短时间内形成密封部件52a、52b。此外，由于分配器不会在非吐出状态下扫描TFD基板用母基板10’，故可以防止已填充到分配器内的密封材料无意地滴下。因此，可以简化分配器的动作，可以抑制密封材料的粘度偏差、吐出量偏差等。

此外，通过这样的方法形成的每一个TFD形成区域11的密封部件52a、52b，由于通过接合部59连接，故可以防止液晶50在相互边界部分12漏出。

下面，对液晶装置的第2～第6实施方式进行说明。

在以下的说明中，对于与上述实施方式不同的部分进行说明，对于相同构成赋予相同标号而省略说明。

(液晶装置的第2实施方式)

首先，对本发明的液晶装置的第2实施方式进行说明。

图19是从对置基板一侧观察本实施方式的液晶装置的各个构成要素的平面图。在本实施方式中，成为这样的构成：在图像显示区域4与扫描信号驱动电路110之间形成导电性密封部件52b，以接合部59介于中间在导电性密封部件52b的相反侧形成绝缘性密封部件52a。就是说，与上述的第1实施方式比较，变成为绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b的位置相反的构成。

此外，在TFD基板10中，导通焊盘54形成于数据信号驱动电路120的侧方，并通过引绕布线55与数据信号驱动电路120连接。另一方面，在对置基板20上，COM电极57形成于图像显示区域4的外部，同时朝向导通焊盘54延伸。此外，导电性密封部件52b，通过由COM电极57及导通焊盘54挟持，其导电性粒子使COM电极57与导通焊盘54电连接。在这里，由于导电性密封部件52b形成于SEG电极56的布线上，故成为考虑到了SEG电极56的布线与相邻布线的短路的构成。

如上所述，在图像显示区域4与扫描信号驱动电路110之间形成有导电性密封部件52b的情况下，也可以得到与上述实施方式相同的效果。

(液晶装置的第3实施方式)

下面，对本发明的液晶装置的第3实施方式进行说明

图20是从对置基板侧观察本实施方式的液晶装置的各个构成要素的平面图。本实施方式与第2实施方式同样，成为这样的构成：在图像显示区域4与扫描信号驱动电路110之间形成导电性密封部件52b，以接合部59介于中间在导电性密封部件52b的相反侧形成有绝缘性密封部件52a。

此外，本实施方式与第1和第2实施方式不同，其在对置基板20上形成有扫描信号驱动电路110和数据信号驱动电路120。因此，扫描信号驱动电路110成为通过导通焊盘54连接到SEG电极56。

因此，在对置基板20中，导通焊盘54在扫描信号驱动电路110的侧方形成，并通过引绕布线60与扫描信号驱动电路110连接。此外，数据信号驱动电路120通过COM电极57连接到像素电极9。另一方面，在TFD基板10中，SEG电极56形成于图像显示区域4的外部，同时朝向导通焊盘54延伸。此外，导电性密封部件52b，通过由SEG电极56及导通焊盘54挟持，其导电性粒子使SEG电极56与导通焊盘54电连接。在这里，由于导电性密封部件52b在COM电极57的布线上形成，故成为考虑到了COM电极57的布线与相邻布线的短路的构成。

如上所述，在图像显示区域4与扫描信号驱动电路110之间形成有导电性密封部件52b的情况下，也可以得到与上述实施方式相同的效果。

另外，在上述第1～第3实施方式中所示的液晶装置，虽然是具备有TFD元件40作为开关元件的有源矩阵型，但是，本发明并不限于此，也可以适用在无源型的液晶装置中。

(液晶装置的第4实施方式)

下面，对本发明的液晶装置的第4实施方式进行说明。

本实施方式的液晶装置是使用薄膜晶体管(Thin Film Transistor，以下简记为TFT)作为开关元件的有源矩阵型的液晶装置。图21是从对置基板侧观察本实施方式的液晶装置的各个构成要素的平面图。

在这里，在具备有第1～第3实施方式所示的TFD的液晶装置中，通过从TFD基板10的SEG电极56对像素电极31赋予电位，并且从对置基板20的COM电极57对像素电极9赋予电位，将电压施加到像素电极31、9之间的液晶层50。就是说，TFD是由2端子元件构成的。

另一方面，在具备有本实施方式所示的TFT的液晶装置中，通过从在TFT基板上形成的数据线和栅极线赋予的信号对像素电极赋予电位，将在整个面地形成有电极的对置电极之间产生的电压施加到液晶层50。就是说，TFT是由3端子元件构成的。

如图21所示，液晶装置101在TFT基板102上具备有：数据引绕布线85、栅极引绕布线86、绝缘性密封部件52a、导电性密封部件52b和打点导通部(第1导通部、导通区域)87。在这里，绝缘性密封部件52a比标号Y所示的部分更左侧地形成，此外导电性密封部件52b则比标号Y所示的部分更右侧地形成。此外，液晶层50保持在由这些密封部件52a、52b所包围的环状部58的内侧，并形成图像显示区域4。此外，在标号Y的线上形成有接合部59。此外，导电性密封部件52b在打点导通部87上延伸。就是说，通过将TFT基板102和对置基板粘合，TFT基板102通过打点导通部87与对置基板电连接。

如上所述，在使用TFT的液晶装置101中，通过在打点导通部87上形成导电性密封部件52b，可以使迄今为止所使用的上下基板的导通用的打点密封变得不再需要。

(液晶装置的第4实施方式的变形例)

图22是示出上述第4实施方式的变形例的图示，是从对置基板侧观察液晶装置的各个构成要素的平面图。

在本变形例中，如图22所示，仅图像显示区域4的一方的侧部形成有栅极引绕布线86。

在这样的构成中，也可以得到与上述第4实施方式相同的效果。

(液晶装置的第5实施方式)

下面，对本发明的液晶装置的第5实施方式进行说明。

图23是从对置基板侧观察本实施方式的液晶装置的各个构成要素的平面图。此外，本实施方式的液晶装置，与上述第4实施方式同样，是具备TFT的液晶装置。

如图23所示，液晶装置101，在环状部58中，绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b的长度变成为相等。此外，其他的构成与上述第4实施方式相同。具体地，接合部59配置在环状部58的一边的大体中央部分，导电性密封部件52b被形成在标号Z所示的部分更右侧，绝缘性密封部件52a则在其左侧形成。由此，绝缘性密封部件52a和导电性密封部件52b的长度就变成为相等。

在这样的构成中，在用其他的分配器描绘各个密封部件52a、52b时，可以使装置的单件产品生产时间一致，可以高效率地生产液晶装置101。此外，TFT基板102和对置基板可以通过在打点导通部87上形成的导电性密封部件52b电连接。

(液晶装置的第6实施方式)

下面，对本发明的液晶装置的第6实施方式进行说明。

图24是从对置基板侧观察本实施方式的液晶装置的各个构成要素的平面图。此外，本实施方式的液晶装置，与上述第4实施方式同样，是具备TFT的液晶装置，进一步地是能够用于大型电视等大型显示器的液晶装置。

如图24所示，液晶装置103具备有一个密封部件52。具体地，在第1～第5实施方式中，密封部件52由导电性密封部件和绝缘性密封部件这两者形成，但是在本实施方式中则变成为全部由绝缘性密封部件形成。

此外，在液晶层103中，环状部58在其内侧具有液晶层50，接合部59在一个部位使环状部58闭塞。这些环状部58和接合部59是连续且一并地形成的，是通过使用所谓的“一笔画”涂敷密封部件52而形成的。此外，换句话说，密封部件52是从一个部件的一端朝向另一端而形成的，将这一端与另一端接合而形成了接合部59。此外，将液晶层50保持在由一个部件包围的环状部58的内侧。在这里，接合部59朝向环状部58的外侧而形成，而不是在环状部58的路径上重合而形成。

此外，在打点导通部87上形成有作为与密封部件52不同的部件的导通性部件，在该打点导通部87中，得到了TFT基板102与对置基板的导通。

这样，由于由在1个部位使密封部件52的一端与另一端接合的接合部59闭塞环状部58，故可以使接合部59降到最少个数，与设置有多个接合部59的情况比较，可以实现更为可靠地抑制了盒间隙不良的液晶装置。此外，接合部59由于朝向环状部58的外侧而形成，故在实施粘合工序时接合部59的宽度仅在环状部58的外侧扩展，可以抑制密封部件52a、52b向环状部58的内部突出。此外，可以均匀地保持环状部58的内部的盒间隙而不会对该盒间隙造成影响。

(电子设备)

下面，对本发明的电子设备的具体例子进行说明。

图25(a)是示出了移动电话的一个例子的透视图。在图25(a)中，700表示移动电话主体，701表示具备有上述实施方式的液晶装置的液晶显示部。

图25(b)是示出了文字处理机、个人计算机等便携式信息处理装置的一个例子的透视图。在图25(b)中，800表示信息处理装置，801表示键盘等输入部，803表示信息处理主体，802表示具备有上述实施方式的液晶装置的液晶显示部。

图25(c)是示出了手表式电子设备的一个例子的透视图。在图25(c)中，900表示手表主体，901表示具备有上述实施方式的液晶装置的液晶显示部。

图25(a)～(c)所示的电子设备，由于是具备有上述实施方式的液晶装置的电子设备，故将成为具有可得到可靠性优良、高品质的显示的显示部的电子设备。

Claims (7)

1.一种液晶装置，是具备挟持液晶层而相对配置的第1基板和第2基板以及不具有液晶注入口的密封部件的液晶装置，其特征在于：

上述密封部件具有由第1密封部件和第2密封部件形成的环状部，该环状部具有相互相对的第1边和第2边；

上述液晶层被密封在上述环状部的内侧；

为了形成上述环状部，上述第1密封部件的一端和上述第2密封部件的一端在第一接合部处接合，上述第1密封部件的另一端和上述第2密封部件的另一端在第二接合部处接合；

上述第一接合部和上述第二接合部在上述环状部的外侧形成；

在上述第一接合部和上述第二接合部处，上述密封部件延伸到了上述第1基板和上述第2基板中的至少一个基板的端边；

上述第一接合部设置在上述第1边上，上述第二接合部设置在上述第2边上。

2.根据权利要求1所述的液晶装置，其特征在于：

上述第1密封部件，具有导电性，并在使上述第1基板上的第1导通部和上述第2基板上的第2导通部导通的导通区域形成。

3.根据权利要求1所述的液晶装置，其特征在于：

上述第2密封部件，具有电绝缘性，并在使上述第1基板和上述第2基板电绝缘的非导通区域形成。

4.一种液晶装置的制造方法，是下述液晶装置的制造方法，该液晶装置具备：分别具有多个元件区域的一对基板和形成在上述多个元件区域的各个的周边部分的密封部件，其特征在于，该方法包括：

在一个上述基板上，沿着上述多个元件区域的排列方向涂敷密封部件的密封部件形成工序；以及

在上述一对基板之间形成液晶层的液晶层形成工序；

其中，在上述密封部件形成工序中，沿着相邻的上述多个元件区域的第1边和与该第1边相对的第2边分别连续地涂敷上述密封部件，并且在位于相邻的上述多个元件区域之间的相互边界部分分别形成凹部。

5.根据权利要求4所述的液晶装置的制造方法，其特征在于：

沿着上述第1边涂敷的第1密封材料具有导电性，并被形成在使上述一对基板中的一个基板上的第1导通部和上述一对基板中的另一基板上的第2导通部导通的导通区域；并且

沿着上述第2边涂敷的第1密封材料具有电绝缘性，并被形成在使上述一个基板与上述另一基板电绝缘的非导通区域。

6.根据权利要求4所述的液晶装置的制造方法，其特征在于：

沿着上述第1边涂敷的第1密封材料的凹部和沿着上述第2边涂敷的第2密封材料的凹部，在使上述一对基板粘贴时接合，形成包围上述元件区域的环状部；并且

在上述环状部处，由上述第1密封材料形成的部分的长度与由上述第2密封材料形成的部分的长度相互相等。

7.根据权利要求4～6中的任意一项所述的液晶装置的制造方法，其特征在于，包括：

通过在上述相互边界部分切断上述一对基板，将上述一对基板分割为上述元件区域的每一个的工序。

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