KR100758885B1 - 플래시 메모리용 고속 디코더 - Google Patents

플래시 메모리용 고속 디코더 Download PDF

Info

Publication number
KR100758885B1
KR100758885B1 KR1020020019157A KR20020019157A KR100758885B1 KR 100758885 B1 KR100758885 B1 KR 100758885B1 KR 1020020019157 A KR1020020019157 A KR 1020020019157A KR 20020019157 A KR20020019157 A KR 20020019157A KR 100758885 B1 KR100758885 B1 KR 100758885B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gate
word line
coupled
transistor
channel transistor
Prior art date
Application number
KR1020020019157A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030009101A (ko
Inventor
아카오기다카오
Original Assignee
후지쯔 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 후지쯔 가부시끼가이샤 filed Critical 후지쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR20030009101A publication Critical patent/KR20030009101A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100758885B1 publication Critical patent/KR100758885B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/08Address circuits; Decoders; Word-line control circuits

Landscapes

  • Read Only Memory (AREA)
  • Logic Circuits (AREA)
  • Dram (AREA)

Abstract

본 발명은 저전압 응용에 있어서 부스트 회로의 기생 용량 부하를 감소시키기 위해서 NMOS 회로를 사용하는 플래시 메모리용 워드선 구동기에 관한 것이다. 구동 트랜지스터의 게이트의 턴온 후에 단기간에 걸쳐서 구동기의 소스-드레인 회로의 턴온을 지연시키는 지연 방식으로 구동 트랜지스터의 게이트 용량에 의해 보조적인 부스트를 제공하도록 할 수 있다.

Description

플래시 메모리용 고속 디코더{HIGH SPEED DECODER FOR FLASH MEMORY}
도 1은 본 발명에 이용되는 플래시 메모리의 단면을 도시하는 회로도.
도 2는 본 발명의 워드선 구동기를 도시하는 회로도.
도 3은 본 발명에 이용되는 부스트 회로의 회로도.
도 4는 본 발명의 글로벌 x 디코더의 회로도.
도 5는 워드선 게이트 구동기의 회로도.
도 6a 및 도 6b는 본 발명에 이용되는 Vx 디코더의 회로도.
도 7은 본 발명의 동작으로 인한 파형을 도시하는 시간-진폭의 도면.
본 발명은 플래시 메모리용 디코더에 관한 것으로서, 특히 효율적인 부스트(boost) 동작을 보증하기 위해서 시간 지연 방식과 결합하여 NMOS 구동 회로를 이용하는 고속 x 디코더에 관한 것이다.
종래의 플래시 메모리는 블록에 배열되어 있는 부동 게이트 트랜지스터의 어레이 및 코어셀로 구성되어 있고, 부동 게이트 트랜지스터의 어레이의 특정 워드선 및 특정 비트선에 전원을 공급함으로써 개별적으로 어드레스 가능하다. 코어 셀 상의 "0"은 코어셀에 대해 4V 크기의 높은 턴온 임계 전압에 해당하고, 반면에 코어 셀 상의 "1"은 2V 크기의 낮은 턴온 임계 전압에 해당한다. 각각의 셀에 대한 워드선은 트랜지스터의 제어 게이트에 결합되고, 어드레스에 대한 비트선은 소스-드레인 회로에 전원을 공급한다. 소스-드레인 회로에 전원이 공급되는 동안에 셀의 워드선을 전술한 임계 전압 사이의 전압으로 구동시킴으로써 셀은 판독된다. 전류가 흐르면, 셀은 "1"을 포함하고, 전류가 흐르지 않으면, 셀은 "0"을 포함한다.
종래에, 플래시 메모리용의 워드선 구동 회로는 CMOS 구조로 결합되어 실행되었다. 이러한 CMOS 구조는 통상 5V 또는 그 이상의 VCC 전원에서 잘 작동되었고, 여기서 기생 셀의 용량은 중요한 고려 대상이 되지 않았다. 그러나, 최근에는 전자 장치, 특히 플래시 메모리의 소형화의 진행에 수반하여 VCC 전원의 크기가 점점 작아져서, 3V 크기에 이르게 되었다.
이러한 더욱 낮아진 VCC 전원 때문에, 전압 부스팅 회로를 사용하여 부스트 전압(VBST)을 제어 게이트에 공급할 필요가 있다. 이러한 전압 부스팅 회로는 기생 용량 부하의 영향에 매우 민감하다. 셀이 선택되기 위하여 글로벌 워드선이 낮아야 하는 것이 x 디코더에 대한 CMOS 구동기의 특징이다. 결과적으로, 선택되지 않는 모든 셀의 워드선은 높아야 하고, 이러한 동작 조건은 부스트 회로를 로딩시키고 속도를 저하시키게 된다. 따라서, 고속 동작을 위해서, 부스트 회로를 로딩시키지 않고 부스팅을 증가시키는 방법을 제공하는 것이 필요하다.
본 발명의 목적은 특수한 부스트를 제공하기 위해, 구동 트랜지스터의 게이트 용량을 이용하는 시간 지연 어드레싱 방식과 결합하여, NMOS 트랜지스터를 사용하는 워드선 구동기를 제공함으로써, 전술한 문제점을 해결하는 것이다.
도 1은 종래의 플래시 메모리(10)를 도시하고 있다. 플래시 메모리(10)는 예를 들어, 8 ×8 코어 셀의 어레이 또는 부동 게이트 트랜지스터(14)를 포함하는 블록(12)으로 배열된다. 각각의 블록(12)은 로컬 x 디코더(16)를 구비하고 있고, 그 입력이 양의 글로벌 워드선(PGW)과, 음의 글로벌 워드선(NGW)과, 8 개의 수직 워드선(AVW0∼AVW7)(도 1에서)이다. 로컬 x 디코더(16)의 출력은 워드선(WL0∼WL7)이고, 그 각각의 출력은 블록(12) 내의 각 행의 코어 셀(14)에 대한 워드선으로서 동작한다. 소정의 수평 행의 각각의 코어 셀(14)은 비트선 트랜지스터(Y0∼Y7) 중 선택된 하나의 비트선 트랜지스터를 턴온함으로써 어드레스 지정된다.
도 2는 본 발명에 따른 로컬 x 디코더(16)를 상세히 도시하고 있다. 도 1의 8×8의 블록의 경우, 워드선 신호(WL0∼WL7)를 생성하는 8 개의 구동기(200∼207)가 존재한다. 각각의 구동기는 직렬 결합된 한쌍의 n-트랜지스터(22, 24)와 워드선 게이트 n-트랜지스터(26)로 구성되어 있다. 트랜지스터(26)의 제어 게이트는 워드선 게이트 신호(WLG)에 결합되고, 이러한 워드선 게이트 신호(WLG)의 생성에 대해서는 도 5를 참조하여 상세히 설명한다.
WL0 등과 같은 1 개의 로컬 워드선이 선택된다면, PGW 및 WLG는 하이 상태이고, NGW는 로우 상태가 된다. 만약 AVWL0이 이러한 상태하에서 로우에서 하이로 되면, WL0은 AVWL0 레벨까지 상승할 것이다. AVWL0, WLG 및 PGW는 도 3에 도시된 바와 같이, 부스트 전압원(VBST)으로부터 전원 공급된다. 부스트 전압 발생기(30)는 부스트 커패시터(34)와 노드(38)에서 직렬로 결합되고, n-채널 트랜지스터(36)의 게이트-소스 회로와 병렬로 결합되는 인버터(32)로 구성될 수 있다.
통상적으로 높은 킥백(kickback) 전압(VK)은 커패시터(34)의 VBST 출력이 트랜지스터(36)를 통해 VCC에 접속되도록 인버터(32)의 입력에 인가된다. 셀이 판독될 때, VK는 로우가 되고, 노드(38)는 하이가 되어서 VCC로 되고, 트랜지스터(36)가 차단됨으로써, VBST는 VCC와 커패시터(34)에 저장된 전압의 합과 일치한다. 판독 동작 후에, VK는 하이 상태로 복귀하고 다음의 판독 동작을 위한 회로를 준비한다.
본 발명의 구동 회로의 경우 전술한 바와 같이, 단지 하나의 블록의 PGW는 WL0 등과 같은 로컬 워드선을 선택하기 위해 하이 상태가 될 것이다. PGW, WLG 및 AVWL이 모두 VBST로부터 전원 공급되기 때문에, 도 3의 VBST 발생기의 부하 용량은 고속의 워드선 구동이 가능하도록 최소한으로 억제된다.
전술한 회로는 VBST 부하 문제를 해결할 수 있을 지라도, 본 발명에 따른 회로의 최적의 동작을 위해 특별한 타이밍 방식이 필요하다. 풀업 트랜지스터(22, 24)는 n-채널 트랜지스터이기 때문에, 트랜지스터(22)의 게이트인 노드(28)는 트랜지스터(22)를 턴온시키기에 충분하도록 하이 상태를 유지해야 한다. 본 발명에 따르면, 자체-부스팅 방식이 사용된다. 이러한 목적을 위해, PGW 및 WLG가 VBST 레벨까지 상승하는 동안 노드(28)가 충분히 높은 전압에 도달할 때까지 AVWL 및 WL은 로우 상태를 유지한다. 그 후, AVWL이 VBST까지 상승하도록 허용될 때, 트랜지스터(22)의 채널 용량의 작용에 의해 노드(28)의 전압은 VBST 이상으로 자동적으로 승압된다.
통상적으로, 판독 동작은 외부 어드레스 입력에서의 변화가 있을 때마다 발생되는 내부의 ATD(어드레스 전이 검출) 펄스에 의해 수행된다. 이와 같이, 도 3과 관련하여 설명된 킥백 신호(VK)는 ATD가 어드레스의 변화 직후 하이인 동안에 ATD 펄스에 의해 VBST = VCC로 유리하게 교체될 수 있고, VBST는 ATD가 짧은 간격 후에 다시 로우(low) 상태로 복귀될 때 승압된다.
ATD 펄스는 본 발명의 회로에서 다수의 기능에 유용하다. 도 4는 본 발명에 따른 글로벌 x 디코더(40)를 도시하고 있다. 외부 어드레스는 NAND 디코드 게이트(42)에 의해 디코딩되고 트랜지스터(44a, 44b)로 구성되는 PGW 발생기에 제공된다. NAND 게이트(42)의 출력은 NOR 게이트(46)에 대한 입력을 구성하고, NOR 게이트(46)의 다른 입력은 ATD 펄스이다. NOR 게이트(46)의 출력은 NGW 신호를 형성하기 위해 인버터(48)에 의해 반전된다.
이와 같이, ATD 펄스의 기간 동안, NGW는 하이 상태가 될 것이고, PGW가 선택된다. 이때, 로컬 워드선(WL)은 도 2의 트랜지스터(24)에 의해 로우 상태가 된다. ATD 펄스의 끝에서, NGW 선 중의 하나가 선택되어 로우가 될 것이고, 도 3의 VBST 발생기는 승압된 VBST 전압을 출력할 것이다. 이로 인하여 도 2의 로컬 디코더가 로컬 워드선(WL)을 구동하도록 준비하게 할 수 있다.
도 5는 WLG 구동기의 바람직한 실시예를 도시하고 있다. WLG 신호는 수직 블록에 공통이다. 만약 수직 블록이 선택되면, WLG 신호는 VBST가 될 것이고, 수직 블록이 선택되지 않으면, VCC가 될 것이다. 이것은 도 5에 도시된 바와 같이 수행된다. 도 5의 수직 블록이 선택될 때, NAND 게이트(50)는 n-채널 트랜지스터(51)를 턴온시키고 노드(52)가 로우가 되도록 한다. 이것은 VBST가 WLG를 통과하도록 트랜지스터(54)를 턴온시키고, 반면에 트랜지스터(56)는 오프된다. 만약 도 5의 블록이 선택되지 않는 경우라면, 노드(52)는 하이 상태가 되고, 트랜지스터(54)는 턴오프되고, 트랜지스터(56)는 턴온되고, VCC가 WLG에 제공된다. 동시에, 트랜지스터(58a)는 턴오프되고, 트랜지스터(58b)는 턴온되고, 트랜지스터(58c)는 턴온되어, 트랜지스터(56)의 동작을 개선시키기 위해 노드(52)를 승압한다.
트랜지스터(22)의 채널 용량이 여분의 부스트를 위해 충전될 수 있도록, 도 2의 노드(28)가 VBST로 충전될 때까지 AVWL 신호의 활성화를 지연시킬 필요성이 있다. 도 6a는 이러한 작업을 수행하기 위한 지연 회로(59)를 도시하고 있다. 이 도면에서, 셀렉터 NAND 게이트(60)는 인버터(62a, 62b), 커패시터(64) 및 NOR 게이트(66)에 의해 확장된 ATD 펄스인 추가의 입력(Nd)을 갖고 있다. 지연 회로(59)의 다른 버전은 도 6b에 도시되어 있는데, 이 도면에서 Nd는 단지 도 3의 노드(38)의 전환 신호이다.
ATD 또는 노드(38)가 하이 상태일 때, Nd는 로우 상태가 되고, ATD 펄스의 종료 후인 지연 시간이 경과된 후, 하이 상태로 복귀된다. 이와 같이, 특정의 AVWL이 선택될 지라도, Nd가 다시 하이 상태가 될 때까지[트랜지스터(68a)가 오프, 트랜지스터(68b)가 온, 트랜지스터(68c)가 온 상태임], 로우 상태를 유지한다[트랜지스터(68a)가 온, 트랜지스터(68b)가 오프, 트랜지스터(68c)가 오프 상태임]. 이 결과로서, AVWL이 로우 상태(0V)에서 하이 상태(VBST)로 변화할 때, 트랜지스터(22)의 게이트 용량이 충전되고, 트랜지스터(22)의 게이트 전압에 결합되는데 필요한 시간을 허용한다.
도 7은 본 발명의 회로의 동작에서, 명세서에서 설명된 각종 신호의 시간 관계를 도시하고 있다.
본 발명에 따르면, 효율적인 부스트 동작을 보증하기 위해 시간 지연 방식과 결합하여 NMOS 구동 회로를 이용하는 고속의 x 디코더가 실현된다.

Claims (9)

  1. 플래시 메모리용 어드레스 회로러서,
    a) VCC 전원과;
    b) 상기 전원으로부터 VCC 보다 큰 부스트 전압(boost voltage)을 주기적으로 생성하도록 배치된 부스트 회로와;
    c) 상기 플래시 메모리의 선택된 워드선을 어드레싱하기 위해 상기 부스트 전압에 의해 구동되는 x 디코더 회로
    를 포함하고,
    d) 상기 부스트 회로 상의 기생 용량의 부하를 최소한으로 억제하기 위해서 주어진 어드레스에 대하여 1 개의 워드선만을 하이 상태로 하도록 상기 x 디코더 회로가 배치되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리용 어드레스 회로.
  2. 제1항에 있어서, 상기 x 디코더는 NMOS 회로를 포함하는 것인 플래시 메모리용 어드레스 회로.
  3. 제1항에 있어서, 상기 부스트 전압에 의해 구동되는 수직의 x 디코더 회로를 더 포함하고,
    상기 수직 x 디코더는 주어진 어드레스에 대하여 1 개의 수직 워드선만을 하이 상태로 하도록 상기 수직 x 디코더가 배치되는 것인 플래시 메모리용 어드레스 회로.
  4. a) 블록의 각 행과 결합된 글로벌 워드선과;
    b) 블록 내의 메모리 셀의 각 행과 결합된 로컬 워드선
    을 포함하고,
    c) 제어 게이트가 글로벌 워드선 구동기에 의해 제어되는, 한쌍의 직렬 결합된 트랜지스터를 구비하는 수직의 워드선 구동기에 의해 상기 로컬 워드선에 전원이 공급되며,
    d) 상기 구동기들의 타이밍을 결정하여, 상기 트랜지스터의 소스-드레인 회로에 전원이 공급되기 전 사전 결정된 시간에 상기 제어 게이트가 작동됨으로써, 상기 제어 게이트의 작동에 의해 상기 트랜지스터 채널의 용량에서 구축된 전압이 소스-드레인 회로에 전원이 공급될 때 상기 트랜지스터에 대해 턴온 부스트를 제공하는 것을 특징으로 하는 블록형 플래시 메모리용 어드레스 회로.
  5. 코어 셀의 어레이를 각각 포함하며, 블록의 각각의 행이 양의 레일(rail) 및 음의 레일을 갖는 개별적인 글로벌 워드선과 결합되고, 블록 내의 셀의 각각의 행이 로컬 워드선을 가지며, 블록 내의 셀의 각각의 행은 개별적인 수직 워드선과 결합되는 블록의 어레이로 배치된 플래시 메모리에 있어서, 로컬 x 디코더는,
    a) 상기 수직 워드선 중의 하나의 워드선과 접지 사이에 직렬 결합된 제1 및 제2 n-트랜지스터를 포함하고, 상기 로컬 워드선은 상기 제1 및 제2 트랜지스터 사이에 접속되며,
    b) 상기 제1 트랜지스터의 게이트는 워드선 게이트 트랜지스터를 통해 상기 글로벌 워드선의 양의 레일에 결합되고,
    c) 상기 제2 트랜지스터의 게이트는 상기 글로벌 워드선의 음의 레일에 결합되는 것을 특징으로 하는 로컬 x 디코더.
  6. 제5항에 있어서, 상기 글로벌 워드선, 상기 워드선 게이트 및 상기 수직 워드선은 부스트 전압원에 의해 전원 공급되는 것인 로컬 x 디코더.
  7. 글로벌 워드선의 양의 레일 및 음의 레일을 출력하기 위한 글로벌 x 디코더에 있어서,
    a) 선택될 때에 출력이 하이 상태인 디코드 게이트와;
    b) 어드레스의 선택 후 하이 펄스를 발생하는 어드레스 전이 검출 신호원과;
    c) 상기 어드레스 전이 검출 펄스 기간 중에는 VCC 전원 전압이고, 상기 어드레스 전이 검출 펄스 기간 후에는 부스트 전압으로 상승하는 부스트 전압원과;
    d) 상기 부스트 전압원으로부터 접지로 직렬 결합된 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터 - 여기에서, 상기 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터의 게이트는 서로 결합되고 상기 디코드 게이트의 출력에 동작 가능하게 결합됨 - 와;
    e) 상기 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터의 소스-드레인 회로의 상호 결합부에 결합된 상기 글로벌 워드선의 양의 레일과;
    f) 상기 부스트 전압원과 상기 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터의 상기 결합된 게이트 사이에 결합된 p-채널 부스팅 트랜지스터 - 여기에서, 상기 부스팅 트랜지스터의 게이트는 상기 양의 레일에 결합됨 - 와;
    g) 상기 디코드 게이트와 상기 어드레스 전이 검출 펄스의 출력이 입력이 되는 NOR 게이트와;
    h) 상기 글로벌 워드선의 상기 음의 레일을 형성하기 위해 상기 NOR 게이트의 출력을 반전시키도록 결합된 인버터
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 글로벌 x 디코더.
  8. a) 워드선 게이트의 신호 출력과;
    b) 상기 워드선 게이트에 대응하는 수직 블록이 선택될 때, 게이트의 출력이 하이 상태가 되는 수직 블록 선택 디코드 게이트와;
    c) 어드레스 전이 검출 펄스 기간 중에는 VCC 전원 전압이고, 상기 어드레스 전이 검출 펄스 기간 후에는 부스트 전압으로 상승하는 부스트 전압원과;
    d) 상기 부스트 전압원으로부터 접지로 직렬 결합된 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터 - 여기에서, 상기 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터의 게이트는 서로 결합되고 상기 디코드 게이트의 출력에 동작 가능하도록 결합됨 - 와;
    e) 상기 부스트 전압원과 상기 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터의 상기 결합 게이트 사이에 결합된 p-채널 부스팅 트랜지스터 - 여기에서, 상기 부스팅 트랜지스터의 게이트는 상기 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터의 소스-드레인 회로의 상호 결합부에 결합됨 - 와;
    f) 상기 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터의 소스-드레인 회로의 상호 결합부에 결합된 게이트를 갖는 p-채널 및 n-채널 스위칭 트랜지스터와;
    g) 상기 부스트 전압원과 상기 워드선 게이트의 신호 출력 사이에 결합된 상기 p-채널 스위칭 트랜지스터의 소스-드레인 회로와;
    h) 상기 VCC 전원 전압과 상기 워드선 게이트의 신호 출력 사이에 결합되는 상기 n-채널 스위칭 트랜지스터의 소스-드레인 회로
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리용 워드선 게이트 구동기.
  9. a) 수직 워드선 신호 출력과;
    b) 수직 워드선 선택 디코드 게이트 - 여기에서, 상기 게이트는 선택선 입력 및 추가 입력을 갖는 NAND 게이트임 - 와;
    c) 여기에서, 상기 추가 입력이 검출 펄스의 전두부(前頭部) 에지에서 로우 상태가 되고, 상기 검출 펄스의 후미부(後尾部) 에지 뒤의 사전 결정된 길이 시간에 하이 상태가 되도록 지연시키기 위하여 상기 추가 입력은 검출 펄스에 결합되고,
    d) 어드레스 전이 검출 펄스 기간 중에는 VCC 전원 전압이고, 상기 어드레스 전이 검출 펄스 기간 후에 부스트 전압으로 상승하는 부스트 전압원과;
    e) 상기 부스트 전압원으로부터 접지에 직렬 결합되는 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터 - 여기에서, 상기 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터의 게이트는 서로 결합되고 상기 디코드 게이트의 출력에 동작 가능하게 결합됨 - 와;
    f) 상기 부스트 전압원과 상기 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스트의 상기 결합 게이트 사이에 결합된 p-채널 부스팅 트랜지스터 - 여기에서, 상기 부스팅 트랜지스터의 게이트가 상기 수직 워드선 신호 출력에 결합됨 - 를 포함하고,
    g) 여기에서, 상기 수직 워드선 신호 출력은 그 소스-드레인 회로 내에서 상기 p-채널 트랜지스터 및 n-채널 트랜지스터 사이의 상호 결합부에 결합되는 것을 특징으로 하는 플래시 메모리용 수직 x 디코더.
KR1020020019157A 2001-04-30 2002-04-09 플래시 메모리용 고속 디코더 KR100758885B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/846,099 US6646950B2 (en) 2001-04-30 2001-04-30 High speed decoder for flash memory
US09/846,099 2001-04-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030009101A KR20030009101A (ko) 2003-01-29
KR100758885B1 true KR100758885B1 (ko) 2007-09-19

Family

ID=25296936

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020019157A KR100758885B1 (ko) 2001-04-30 2002-04-09 플래시 메모리용 고속 디코더

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6646950B2 (ko)
EP (1) EP1255255B1 (ko)
JP (2) JP2003016793A (ko)
KR (1) KR100758885B1 (ko)
DE (1) DE60227597D1 (ko)
TW (1) TW550577B (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1351397A3 (en) 2001-11-27 2005-03-02 Texas Instruments Incorporated All-digital frequency synthesis with capacitive re-introduction of dithered tuning information
US6809960B2 (en) * 2002-08-26 2004-10-26 Micron Technology, Inc. High speed low voltage driver
US6888754B2 (en) * 2003-01-31 2005-05-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Nonvolatile semiconductor memory array with byte-program, byte-erase, and byte-read capabilities
US6778437B1 (en) * 2003-08-07 2004-08-17 Advanced Micro Devices, Inc. Memory circuit for providing word line redundancy in a memory sector
JP2005302139A (ja) * 2004-04-09 2005-10-27 Nec Electronics Corp 半導体記憶装置
US7002492B2 (en) * 2004-07-07 2006-02-21 Seagate Technology Llc High rate running digital sum-restricted code
WO2006090442A1 (ja) * 2005-02-23 2006-08-31 Spansion Llc 半導体装置およびその制御方法
US7126862B2 (en) * 2005-03-08 2006-10-24 Spansion Llc Decoder for memory device
US7428172B2 (en) * 2006-07-17 2008-09-23 Freescale Semiconductor, Inc. Concurrent programming and program verification of floating gate transistor
US7583554B2 (en) * 2007-03-02 2009-09-01 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated circuit fuse array
US7787323B2 (en) * 2007-04-27 2010-08-31 Freescale Semiconductor, Inc. Level detect circuit
KR101309113B1 (ko) 2007-08-23 2013-09-16 삼성전자주식회사 리드 와일 라이트 동작 시 발생하는 리드 전압의 변동을최소화할 수 있는 노아 플래시 메모리 장치 및 방법
US7672163B2 (en) * 2007-09-14 2010-03-02 Sandisk Corporation Control gate line architecture
JP5398520B2 (ja) * 2009-12-25 2014-01-29 株式会社東芝 ワード線駆動回路

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6026047A (en) * 1998-11-03 2000-02-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated circuit memory device with hierarchical work line structure

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6129488A (ja) * 1984-07-20 1986-02-10 Hitachi Micro Comput Eng Ltd ダイナミツク型ram
JPH0194591A (ja) * 1987-10-06 1989-04-13 Fujitsu Ltd 半導体メモリ
JPH05120881A (ja) 1991-10-24 1993-05-18 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
JPH0745074A (ja) 1993-07-29 1995-02-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
KR960011206B1 (ko) 1993-11-09 1996-08-21 삼성전자 주식회사 반도체메모리장치의 워드라인구동회로
JP3478953B2 (ja) * 1997-09-03 2003-12-15 Necエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置
JPH11317074A (ja) * 1998-04-30 1999-11-16 Nec Corp ワード線制御回路
DE19841445C2 (de) * 1998-09-10 2002-04-25 Infineon Technologies Ag Halbleiter-Schaltungsanordnung
US6255900B1 (en) * 1998-11-18 2001-07-03 Macronix International Co., Ltd. Rapid on chip voltage generation for low power integrated circuits
DE69823888T2 (de) * 1998-11-18 2004-10-21 Macronix Int Co Ltd Schnelle spannungserzeugung auf dem chip für integrierte schaltungen niedriger leistung
KR20000045361A (ko) * 1998-12-30 2000-07-15 김영환 워드라인 구동장치
JP3940513B2 (ja) * 1999-01-11 2007-07-04 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP3296319B2 (ja) * 1999-03-02 2002-06-24 日本電気株式会社 ワード線駆動回路及び半導体記憶装置
KR100381962B1 (ko) * 2000-08-07 2003-05-01 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치의 로우 디코더
US6347052B1 (en) * 2000-08-31 2002-02-12 Advanced Micro Devices Inc. Word line decoding architecture in a flash memory

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6026047A (en) * 1998-11-03 2000-02-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated circuit memory device with hierarchical work line structure

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
US06026047, US06347052, US0625900

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003016793A (ja) 2003-01-17
US6646950B2 (en) 2003-11-11
EP1255255A2 (en) 2002-11-06
EP1255255B1 (en) 2008-07-16
TW550577B (en) 2003-09-01
KR20030009101A (ko) 2003-01-29
EP1255255A3 (en) 2004-06-02
US20020159296A1 (en) 2002-10-31
DE60227597D1 (ko) 2008-08-28
JP2007323808A (ja) 2007-12-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6587375B2 (en) Row decoder for a nonvolatile memory device
US6545923B2 (en) Negatively biased word line scheme for a semiconductor memory device
US5631597A (en) Negative voltage circuit for a flash memory
US7206228B2 (en) Block switch in flash memory device
JP2007323808A (ja) 半導体記憶装置用xデコーダ
US7839714B2 (en) Non-volatile semiconductor storage device and word line drive method
KR950024217A (ko) 반도체 기억장치
KR950015395A (ko) 불휘발성 반도체 메모리장치
KR19990030115A (ko) 3상태 논리 게이트 회로를 갖는 반도체 집적회로
JP6588116B2 (ja) レベルシフタ
CN112102870B (zh) 半导体装置及编程方法
KR930001654B1 (ko) 반도체 메모리 집적회로
US5818790A (en) Method for driving word lines in semiconductor memory device
KR0121131B1 (ko) 반도체 메모리장치의 구동회로
US4063118A (en) MIS decoder providing non-floating outputs with short access time
US20060239108A1 (en) Semiconductor device and control method therefor
US8723559B2 (en) Dynamic driver circuit
US7230874B2 (en) Semiconductor storage device
JP4475762B2 (ja) 階層型列デコーダを有する単一電源電圧不揮発性記憶装置
US20070076513A1 (en) Decoder for memory device with loading capacitor
JP4519953B2 (ja) メモリ回路用の電圧トランスレータ
KR20070108225A (ko) 메모리 디바이스의 디코더
KR100399975B1 (ko) 포지티브 챠지 펌핑 전압 스위칭 회로 및 그를 이용한플래쉬 메모리의 로우 디코더 회로
JPH11260083A (ja) 電子メモリデバイス用行復号回路および行復号段階を制御する方法
KR100379504B1 (ko) 비휘발성 메모리 소자

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100825

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee