KR100733939B1 - 감광성 수지 조성물, 이것을 사용한 잉크젯 기록 헤드 및그의 제조 방법 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 100
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 80
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 80
- 229920002614 Polyether block amide Polymers 0.000 claims abstract description 42
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 20
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 30
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 25
- -1 melamine compound Chemical class 0.000 claims description 15
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 13
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 12
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 claims description 7
- BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 2-n,2-n,4-n,4-n,6-n,6-n-hexakis(methoxymethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6-triamine Chemical compound COCN(COC)C1=NC(N(COC)COC)=NC(N(COC)COC)=N1 BNCADMBVWNPPIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 5
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 3
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000229 (C1-C4)alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 claims description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 claims description 2
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 114
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 56
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 27
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 8
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 8
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 4
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- WQMWHMMJVJNCAL-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethylpenta-1,4-dien-3-one Chemical compound CC(=C)C(=O)C(C)=C WQMWHMMJVJNCAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 150000007974 melamines Chemical class 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YTJDSANDEZLYOU-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-[4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-hydroxypropan-2-yl)phenyl]propan-2-ol Chemical compound FC(F)(F)C(C(F)(F)F)(O)C1=CC=C(C(O)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1 YTJDSANDEZLYOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001989 1,3-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([H])C([*:2])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001140 1,4-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:2])=C([H])C([H])=C1[*:1] 0.000 description 1
- UOFDVLCOMURSTA-UHFFFAOYSA-N 2-(2-carboxyphenoxy)benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(O)=O UOFDVLCOMURSTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEMNEAVSEGLTHB-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 IEMNEAVSEGLTHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 2-bromophenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1Br VADKRMSMGWJZCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOARGXHXVLNBMI-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-3-methyloxirane Chemical compound CCOC1OC1C OOARGXHXVLNBMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound NC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LJGHYPLBDBRCRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 3-phenylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O HSSYVKMJJLDTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALFOPRUBEYLKCR-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)-3-methylphenyl]propan-2-yl]-2-methylphenoxy]aniline Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C=2C=C(C)C(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 ALFOPRUBEYLKCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034960 Photophobia Diseases 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N [(4,6-diamino-1,3,5-triazin-2-yl)amino]methanol Chemical compound NC1=NC(N)=NC(NCO)=N1 MBHRHUJRKGNOKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N [[4,6-bis[bis(hydroxymethyl)amino]-1,3,5-triazin-2-yl]-(hydroxymethyl)amino]methanol Chemical compound OCN(CO)C1=NC(N(CO)CO)=NC(N(CO)CO)=N1 YGCOKJWKWLYHTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- SBTSVTLGWRLWOD-UHFFFAOYSA-L copper(ii) triflate Chemical compound [Cu+2].[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F SBTSVTLGWRLWOD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N dimethylmethane Natural products CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical class I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 208000013469 light sensitivity Diseases 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N penta-1,4-dien-3-one Chemical compound C=CC(=O)C=C UCUUFSAXZMGPGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006215 polyvinyl ketone Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003672 ureas Chemical class 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 잉크젯 기록 헤드의 형성에 사용할 수 있는 감광성 수지 조성물, 및 상기 헤드의 제조 방법을 제공한다. 이 조성물은 하기 화학식 1을 반복 단위로 하는 폴리에테르아미드 수지와, 광 조사에 의해 산을 발생하는 화합물과, 산성 조건하에서 작용하는 상기 폴리에테르아미드 수지용 가교제를 포함한다. 이 조성물은 잉크젯 기록 헤드가 되는 잉크 유로 형성 부재와 기판과의 밀착력을 향상시킨다.
<화학식 1>
감광성 수지 조성물, 잉크젯 기록 헤드, 폴리에테르아미드 수지
Description
본 발명은 신규한 감광성 수지 조성물에 관한 것이다. 또한 본 발명은 상기 감광성 수지 조성물을 사용한 잉크젯 기록 헤드 및 그의 제조 방법에 관한 것이며, 특히 잉크를 토출하기 위한 압력 발생 소자가 형성된 기판과, 상기 기판과 접합하여 잉크 유로를 형성하기 위한 유로 형성 부재와의 밀착력의 향상 방법, 및 상기 기판을 관통하여 잉크 유로에 잉크를 공급하기 위한 잉크 공급구의 형성 방법에 관한 것이다.
종래, 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법, 및 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판과 접합하여 액로를 형성하는 액로 형성 부재에 대해서는 다양한 제안이 이루어지고 있다. 일본 특허 공개 (소)57-208255호, 동 (소)57-208256호 공보에는, 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판 상에 감광성 수지로 액로 패턴을 형성하고, 유리 등으로 이루어진 상부판을 기판과 접합하고, 조립체를 절단함으로써 잉크젯 기록 헤드를 제조하는 방법이 개시되어 있다.
또한, 문헌 [Hewlett-Packard Journal 36, 5 (1985)]에서는 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판 상에 감광성 수지로 액로 패턴을 형성하고, Ni 전기 주조에 의해 제조한 오리피스 플레이트를 기판과 접합시킴으로써 잉크젯 기록 헤드를 제조하는 방법이 개시되어 있다.
또한 일본 특허 공개 (소)61-154947호에는, 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판의 잉크 토출 압력 발생 소자 상에 용해 가능한 수지로 액로 패턴을 형성하고, 상기 패턴을 에폭시 수지 등으로 코팅, 경화하고, 기판 절단 후에 용해 가능한 수지를 용출하여 잉크젯 기록 헤드를 제조하는 방법이 개시되어 있다.
또한 일본 특허 공개 (평)3-184868호에는, 상기한 일본 특허 공개 (소)61-154947호에 기재된 잉크젯 기록 헤드의 제조에 최적인 코팅 수지 조성물로서 방향족 에폭시 화합물의 양이온 중합 경화물이 유용하다고 개시되어 있다.
상술한 어떤 방법에서든, 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판과 액로 형성 부재의 접합 강도는 기본적으로 액로 형성 부재가 되는 수지 재료(감광성 수지층, 코팅 수지층)의 밀착력에 의존하고 있다.
또한 상술한 어떤 구성에서든, 헤드에 잉크를 공급하기 위한 잉크 공급계를 부착할 필요가 있다. 여기서, 잉크의 토출구가 압력 발생 소자에 대향하여 설치된 구조를 갖는 소위 사이드 슈터(side shooter) 타입의 잉크젯 기록 헤드에서는, 지지 기판에 관통 구멍을 형성하여 지지 기판의 이면으로부터 잉크를 공급하는 구조가 일반적으로 알려져 있다. 이러한 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법의 알려진 예는, 미국 특허 제5,478,606호에 기재된 바와 같이, (1) 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판 상에 용해 가능한 수지로 잉크 유로 패턴을 형성하는 단계, (2) 고 상 에폭시 수지를 함유하는 코팅 수지를 실온에서 용매에 용해시키고, 얻어진 용액을 용해 가능한 수지층에 용매 코팅하여, 용해 가능한 수지층 상에 잉크 유로벽이 되는 액로 형성 부재로서 코팅 수지층을 형성하는 단계, (3) 잉크 토출 압력 발생 소자 위에 코팅층 상의 잉크 토출구를 형성하는 단계, 및 (4) 용해 가능한 수지층을 용출하는 단계를 포함한다.
<발명이 이루고자 하는 기술적 과제>
잉크 토출 압력 발생 소자로서 발열 저항체를 사용하고, 잉크의 막 비등에 의한 버블 형성을 이용하여 잉크를 토출시키는 소위 버블젯 기록 헤드의 경우, 잉크에 의한 전기 부식이나 버블 소포시의 공동 현상에 의한 손상을 저감하기 위해서, 발열 저항체 상에는 SiN이나 SiO2라는 무기 절연층과 Ta 등의 반공동화층을 설치하는 것이 일반적이다. 그러나, Ta막은 상술한 액로 형성 부재가 되는 수지 재료와의 밀착력이 매우 낮기 때문에, Ta막으로부터 액로 형성 부재가 박리된다는 문제가 발생하는 경우가 있다.
이 문제를 회피하기 위해서, 액로 형성 부재가 되는 수지 재료의 밀착력을 향상시킬 목적으로, 액로 형성 부재가 되는 수지 재료가 설치되는 부분의 Ta막을 제거하는 것을 생각할 수 있지만, 이 경우 기판 상의 전기 열 변환체를 포함하는 잉크 토출 압력 발생 소자에 접속하는 전극이 배치된 부분에는 상술한 무기 절연층만을 개재시켜 액로 형성 부재를 구성하는 수지 재료가 적층된다. SiN이나 SiO2라는 무기 절연층은 통상 다공성 막 재료이기 때문에, 수지 중에 함유되는 이온이 무 기 절연층을 투과하여, 이 이온에 의해서 전극이 부식되어 버릴 가능성이 있다.
또한, 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판과 액로 형성 부재의 밀착력 향상을 위해, 기판에 실란 커플링 처리를 실시하거나, 폴리이미드(예를 들면, 상품명: 포토니스(PHOTONEECE), 도레이 인더스트리사(Toray Industries) 제조)를 포함하는 언더코트(밀착력 향상 및 패시베이션층)를 사용하는 예가 알려져 있다.
잉크젯 기록 헤드는 통상 그 사용 환경하에서 잉크와 항상 접촉하고 있는 부분을 갖지만, 잉크의 영향으로 인해, 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판과 액로 형성 부재가 박리하는 것은 피해야 한다. 한편, 최근의 잉크젯 기록 방식에 대해서는 용지 선택성, 화상의 내수성 등의 요구가 높아지고 있고, 이러한 요구에 대응하기 위해서 잉크의 pH를 알칼리측으로 하는 것이 검토되고 있다. 이러한 알칼리성 잉크에 대해서는 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판과 액로 형성 부재의 밀착력을 장기간에 걸쳐 유지하는 것이 곤란한 경우가 있다.
상술한 바를 고려하여, 본 발명의 발명자들은 미국 특허 제6,390,606호에서 폴리에테르아미드 수지로 이루어지는 밀착층을 개재시켜, 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판과 액로 형성 부재를 접합하는 방법을 제안하였다. 이에 따라, 알칼리성 잉크에 대해서도 장기간에 걸쳐 우수한 밀착력을 유지할 수 있으며, 접착면에 Ta 등의 금속면이 노출되고 있는 경우에도 장기간에 걸쳐 우수한 밀착력을 유지할 수 있는 신뢰성이 높은 잉크젯 기록 헤드를 제공할 수 있다는 것을 발견하였다.
또한, 기판에 잉크 공급구가 되는 관통 구멍을 형성하는 방법으로는, 절삭, 샌드 블러스트(sand blast), 레이저 가공, 습식 에칭 등 다양한 방법이 시도되고 있다. 그러나, 절삭, 샌드 블러스트, 레이저 가공 등의 방법은 기판이나 각 구성 부재에 대한 손상이 크고, 최악의 경우에는 가공시에 기판이 파손될 수 있다는 문제가 발생한다.
기판에 기계적인 힘을 가하지 않고 관통 구멍을 형성하는 방법으로서 습식 에칭이 있다. 본 발명의 발명자들은 미국 특허 제6,379,571호에서 기판으로서 실리콘 기판을 사용하고, 무기 유전체막과 폴리에테르아미드 수지를 마스크로 사용하고, 알칼리성 에칭제를 사용하여 실리콘에 이방성 에칭을 실시함으로써 잉크 공급구를 형성하는 방법을 제안하였다. 이 방법에 따르면, 기판에 기계적인 힘을 가하지 않고 관통 구멍을 형성할 수 있다.
이와 같이, 폴리에테르아미드 수지는 내알칼리성이 우수하기 때문에, 알칼리성 잉크에 접하는 잉크젯 기록 헤드의 구성 재료로서, 또한 알칼리성 에칭제를 사용한 습식 에칭시의 마스크재로서 우수한 재료이다. 그러나, 상술한 용도로 사용되는 폴리에테르아미드 수지는 한층 더 개선이 요구되고 있다. 자세하게는, 폴리에테르아미드 수지는 그 자체로서는 감광성을 갖고 있지 않기 때문에, 폴리에테르아미드 수지를 패턴화하는 경우에는 포토레지스트를 패턴화하여 마스크재를 형성하고, 에칭에 의해 패턴화를 행할 필요가 있다. 또한, 폴리에테르아미드 수지는 습식 에칭이 곤란하기 때문에, 건식 에칭을 행해야 하므로, 공정이 길어짐과 동시에, 대규모 설비가 필요해진다.
본 발명은 상기 여러 가지 사항을 감안하여 이루어진 것이고, 잉크젯 용도에 바람직한 감광성 수지 조성물을 제공함으로써, 신뢰성이 높은 잉크젯 기록 헤드를 간편한 방법으로 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 감광성 수지 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르아미드 수지와, 광 조사에 의해 산을 발생하는 화합물과, 산성 조건하에서 작용하는 상기 폴리에테르아미드 수지용 가교제를 포함한다.
감광성 수지 조성물의 다른 측면에서, 폴리에테르아미드 수지용 가교제가 축합성 멜라민 화합물 또는 축합성 우레아 화합물이고, 축합성 멜라민 화합물이 하기 화학식 2로 표시되는 멜라민 화합물 및(또는) 그의 축합물이며, 축합성 멜라민 화합물이 헥사메톡시메틸 멜라민의 단량체를 90 중량％ 이상 함유한다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 잉크젯 기록 헤드는 잉크를 토출하기 위한 토출구와, 상기 토출구에 연통하는 잉크 액로와, 상기 토출구로부터 잉크를 토출시키기 위한 압력을 발생하는 압력 발생 소자가 형성된 기판과, 상기 기판과 접합하여 상기 잉크 유로를 형성하는 잉크 유로 형성 부재를 포함하며,
상기 잉크 유로 형성 부재는 상기 화학식 1로 표시되는 구성 단위를 갖는 폴리에테르아미드 수지와, 광 조사에 의해 산을 발생하는 화합물과, 산성 조건하에서 작용하는 상기 폴리에테르아미드 수지용 가교제를 포함하는 감광성 수지 조성물의 경화물층을 개재시켜 상기 기판에 접합되어 있다.
잉크젯 기록 헤드의 다른 측면에서, 잉크 유로 형성 부재는 에폭시 수지의 양이온 중합 화합물에 의해 형성되고, 잉크를 토출하기 위한 토출구는 압력 발생 소자와 대향하는 측에 설치되어 있으며, 토출 압력 발생 소자는 전기 열 변환체를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 잉크를 토출하기 위한 토출구와, 상기 토출구에 연통하는 잉크 유로와, 상기 토출구로부터 상기 잉크를 토출하기 위한 압력을 발생하는 압력 발생 소자가 형성된 기판과, 상기 기판과 접합하여 상기 잉크 유로를 형성하는 잉크 유로 형성 부재를 포함하는 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법은 압력 발생 소자가 형성된 기판 상에 상기 화학식 1로 표시되는 구성 단위를 갖는 폴리에테르아미드 수지와, 광 조사에 의해 산을 발생하는 화합물과, 산성 조건하에서 작용하는 상기 폴리에테르아미드 수지용 가교제를 포함하는 감광성 수지 조성물의 패턴을 형성하는 단계; 상기 감광성 수지 조성물의 패턴이 형성된 기판 상에 용 해 가능한 수지로 잉크 유로 패턴을 형성하는 단계; 상기 잉크 유로 패턴 상에 잉크 유로 형성 부재를 형성하는 단계; 상기 기판의 상기 압력 발생 소자의 설치 위치에 대향하는 상기 잉크 유로 형성 부재의 영역에 잉크 토출구를 형성하는 단계; 및 상기 잉크 유로 패턴을 용해 제거하여 잉크 유로를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 또 다른 측면은 잉크를 토출하기 위한 토출구와, 상기 토출구에 연통하는 잉크 유로와, 상기 토출구로부터 상기 잉크를 토출하기 위한 압력을 발생하는 압력 발생 소자가 형성된 기판과, 상기 기판과 접합하여 상기 잉크 유로를 형성하는 잉크 유로 형성 부재와, 상기 기판을 관통하여 상기 잉크 유로에 연통하는 잉크 공급구를 포함하는 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법이며, 화학식 1로 표시되는 구성 단위를 갖는 폴리에테르아미드 수지와, 광 조사에 의해 산을 발생하는 화합물과, 산성 조건하에서 작용하는 상기 폴리에테르아미드 수지용 가교제를 포함하는 감광성 수지 조성물을 내에칭 마스크로서 사용하여 에칭에 의해 상기 기판을 관통하여 잉크 공급구를 형성하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법이다.
도 1은 본 발명의 실리콘 기판의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 실리콘 기판의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 수지층(밀착층)이 형성된 실리콘 기판의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 액로 패턴이 형성된 실리콘 기판의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 액로 형성 부재가 되는 수지 재료가 형성된 실리콘 기판의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 잉크 반발층(ink repellent layer)이 형성된 실리콘 기판의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 잉크 토출구가 형성된 실리콘 기판의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 이면에 감광성 수지층이 형성된 실리콘 기판의 단면도이다.
도 9는 감광성 수지층이 패턴화된 실리콘 기판의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 잉크 공급구가 형성된 실리콘 기판의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 완성된 잉크젯 기록 헤드의 단면도이다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하에 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태를 더욱 상세히 설명한다.
도 1 내지 도 11은, 본 발명에 의한 잉크젯 기록 헤드의 구성 및 그의 제조 방법의 단면도를 모식적으로 나타낸 것이다.
본 발명에서는, 예를 들면 도 1에 표시되는 것과 같은 실리콘 기판 (9)를 준비한다. 이러한 기판은, 후술하는 잉크 유로 및 잉크 토출구를 형성하는 액로 형성 부재의 지지체로서 기능할 수 있는 것이면, 그 형상, 재질 등에 특별히 한정되지 않고 사용할 수 있지만, 본 실시 형태와 같이 이방성 에칭에 의해 기판을 관통하는 잉크 공급구를 형성하는 경우에는 실리콘 기판이 사용된다.
상기 실리콘 기판 (9) 상에는, 전기 열 변환 소자 또는 압전 소자 등의 잉크 토출 압력 발생 소자 (2)가 원하는 개수로 배치된다 (도 2). 이러한 잉크 토출 압력 발생 소자 (2)에 의해서, 기록 액적을 토출시키기 위한 토출 에너지가 잉크액에 공급되어 기록이 행해진다. 예를 들면, 상기 잉크 토출 압력 발생 소자 (2)로서 전기 열 변환 소자를 사용할 때에는, 이 소자가 근방의 기록액을 가열함으로써, 기록액에 상태 변화를 일으켜 토출 에너지를 발생한다. 또한, 예를 들어 압전 소자를 사용할 때에는, 이 소자의 기계적 진동에 의해서 토출 에너지가 발생된다.
이들 토출 압력 발생 소자 (2)에는 소자를 작동시키기 위한 제어 신호 입력용 전극(도시하지 않음)이 접속되어 있다. 일반적으로는 이들 토출 압력 발생 소자 (2)의 내구성 향상의 목적으로, 보호층 등(도시하지 않음)의 각종 기능층이 설치되며, 물론 본 발명에서도 이러한 기능층을 설치하는 것은 조금도 지장을 받지 않는다.
토출 압력 발생 소자로서 통상 사용되는 전기 열 변환 소자는 발열 저항층 상에 전극층을 적층한 적층 구조를 소정의 배선 패턴으로 패턴화하고, 전극층의 소정부를 제거하여 하부에 있는 발열 저항층을 노출시킴으로써, 1쌍의 전극사이에 이들 전극에 접속한 발열 저항층의 노출부(전기 열 변환 소자)가 배치된 구성을 갖고 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 두께 1 내지 3 ㎛의 수지층(밀착층) (10)을 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 슬릿 코팅법 등의 코팅 방법에 의해 형성한다. 여기서 사용되는 수지층 (10)은 후술하는 액로 형성 부재 (4)와 지지 기판과의 밀착성을 향상시 키기 위해 사용하며, 실리콘 기판 (9) 상에 형성되는 SiN층이나 SiO2층 등의 무기 절연층(도시하지 않음) 및 액로 형성 부재의 유기 재료 모두에 대하여 우수한 밀착력을 가질 필요가 있다. 또한, 상기 수지층은 잉크에 접촉할 가능성이 있는 부재이기 때문에, 이들 구성 부재에 대하여 알칼리 조건하에서도 우수한 밀착성을 유지할 것이 특히 요구된다.
또한 도 3에 나타낸 바와 같이, 수지층(밀착층) (10)은 잉크 토출 압력 발생 소자 (2) 및 후술하는 잉크 공급구 (7) 상에는 형성되지 않도록 패턴화할 필요가 있기 때문에, 감광성을 갖는 것을 사용한다. 본 발명자들은 예의 검토한 결과, 이들 특성을 만족하는 재료로서, 하기 화학식 1로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에테르아미드 수지와, 광 조사에 의해 산을 발생하는 화합물(산 발생제)과, 산성 조건하에서 작용하는 상기 폴리에테르아미드 수지용 가교제를 포함하는 감광성 수지 조성물이 바람직하게 사용되는 것을 발견하였다.
폴리에테르아미드 수지, 산 발생제 및 가교제는 폴리에테르아미드 수지 100에 대하여 산 발생제 0.5 내지 10, 가교제 1 내지 40의 비율로 배합되는 것이 바람직하고, 산 발생제 1 내지 5, 가교제 10 내지 30의 비율로 배합되는 것이보다 바람직하다.
본 발명의 감광성 수지 조성물에 사용되는 폴리에테르아미드 수지로는, 예를 들면 하기 화학식 1로 표시되는 수지가 바람직하게 사용된다. 화학식 1로 표시되는 폴리에테르아미드 수지는, 예를 들면 일본 특허 공개 (소)63-6112호 공보에 기 재되어 있는 이미 알려져 있는 방법에 의해 합성할 수 있다.
<화학식 1>
식 중, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 4의 알킬기, 탄소수 1 내지 4의 알콕시기 또는 할로겐 원자를 나타내고, R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 4의 할로겐화 알킬기를 나타내며, Ar1은 치환 또는 비치환된 페닐렌, 비페닐렌 또는 나프틸렌을 나타내고, n은 양의 정수이다.
본 발명에 사용되는 폴리에테르아미드 수지는, 예를 들면 테레프탈산, 이소프탈산, 옥시디벤조산, 비페닐디카르복실산 또는 나프탈렌디카르복실산의 디클로라이드와, 2,2-비스{4-(4-아미노페녹시)페닐}프로판 또는 2,2-비스{3-메틸-4-(4-아미노페녹시)페닐}프로판 등의 디아민을 중축합시켜 얻어진다. 상기 성분 이외의 성분으로서, 예를 들어 내열성 향상의 목적으로 4,4'-디아미노디페닐메탄, 3,3'-디아미노디페닐술폰 등의 디아민류를 첨가하여 중축합시켜 얻은 수지를 사용할 수도 있다.
폴리에테르아미드 수지는 중량 평균 분자량(
)이 100000 내지 5000인 것이 바람직하고, 20000 내지 50000인 것이 보다 바람직하다.
폴리에테르아미드 수지는 중량 평균 분자량(
)이 100000 이상인 경우에는 해상성이 저하하며, 또한 코팅 용제에 대한 용해성이 저하한다. 반면, 
이 5000 이하인 경우에는 코팅성 및 피막성이 극단적으로 저하한다.
또한, Ar1로는 p-페닐렌, m-페닐렌이 바람직하다.
광 조사에 의해 산을 발생하는 화합물로는, 예를 들면 요오드늄염이나 술포늄염과 같은 오늄염, 할로겐화 트리아진 화합물, 디술폰 화합물, 술폰산에스테르 화합물 등을 바람직하게 사용할 수 있다.
산성 조건하에서 작용하는 폴리에테르아미드 수지용 가교제의 예로는 산성 조건하에서 상술한 폴리에테르아미드 수지 중 이미노기와 축합 반응을 일으키는 멜라민 화합물이나, 우레아 화합물이 바람직하게 사용될 수 있고, 특히 헥사메틸올 멜라민, 테트라메틸올 멜라민, 헥사메톡시메틸 멜라민, 테트라메톡시메틸 멜라민, 헥사에톡시메틸 멜라민, 테트라에톡시메틸 멜라민 등의 메틸올화 멜라민, 그의 알킬에테르 화합물, 및 이들의 부분 축합 화합물이 바람직하게 사용된다. 또한, 광 반응성 및 저장 안정성이 우수하기 때문에, 헥사메톡시메틸 멜라민의 단량체를 90 중량％ 이상 함유하는 가교제가 특히 바람직하게 사용된다.
이들 성분을 포함하는 감광성 수지 조성물을 N-메틸-2-피롤리돈을 포함하는 용제에 5 내지 20 중량％의 농도로 희석하여, 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 슬릿 코팅법 등의 코팅 방법에 의해 기판 상에 도포된다. 용제로는 N-메틸-2-피롤리돈 이외에도, 디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, 트리에틸렌 글리콜 디메틸 에테르 등을 사 용할 수 있다. 그 후, 통상의 포토리소그래피 공정에 의해 패턴화하고, 필요에 따라 가열 처리를 실시하여 조성물을 열경화시켜 도 3에 나타낸 바와 같이 수지층(밀착층) (10)을 형성한다. 상기 감광성 수지 조성물은 코팅 용제 이외에, 기재와의 밀착성 향상을 목적으로 실란 커플링제나, 광 감도 향상을 목적으로 증감제를 함유할 수도 있다.
도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 잉크 토출 압력 발생 소자 (2)를 갖는 실리콘 기판 (9) 상에 용해 가능한 수지로 잉크 유로 패턴 (3)을 형성한다. 가장 일반적인 방법으로는 감광성 재료로 형성하는 방법을 들 수 있다. 상기 유로 패턴 (3)은 후속 공정에서 용해 제거할 필요가 있기 때문에, 포지티브형 레지스트를 사용하는 것이 바람직하고, 특히 폴리메틸 이소프로페닐 케톤, 폴리비닐 케톤 등의 비닐 케톤계 광 붕괴형 고분자 화합물 또는 아크릴계 광 붕괴형 고분자 화합물을 바람직하게 사용할 수 있다.
예를 들면, 막 두께가 10 ㎛인 상기 광 붕괴형 고분자 화합물을 포함하는 막을 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 슬릿 코팅법 등의 코팅 방법으로 형성한다. 그 후, 포토리소그래피법에 의해 원하는 유로 패턴 (3)을 형성한다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 두께가 20 ㎛(평판상)인 액로 형성 부재 (4)를 형성하기 위한 재료를 유로 패턴 (3)이 형성된 실리콘 기판 (9) 상에 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 슬릿 코팅법 등의 통상의 코팅 방법으로 형성한다. 액로 형성 부재 (4)를 형성하기 위해서는 유로 패턴 (3)을 변형시키지 않는 등의 특성이 필요해진다. 즉, 액로 형성 부재 (4)를 용제에 용해시키고, 얻어진 용액을 스핀 코팅, 롤 코팅 등으로 유로 패턴 (3) 상에 오버코팅하는 경우, 용해 가능한 유로 패턴 (3)이 용해되지 않도록 용제를 선택할 필요가 있다.
액로 형성 부재 (4)로는 잉크 토출구 (6)을 포토리소그래피로 쉽고 정밀하게 형성할 수 있기 때문에 감광성 부재가 바람직하다. 이러한 감광성 코팅 수지에는, 구조 재료로서의 높은 기계적 강도, 기재와의 밀착성, 내잉크성과 동시에 잉크 토출구의 미세한 패턴을 패턴화하기 위한 해상성이 요구된다. 이들 특성을 만족하는 재료로 양이온 중합형의 에폭시 수지 조성물을 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명에 사용되는 에폭시 수지로는, 예를 들면 비스페놀 A와 에피클로로히드린과의 반응물 중 분자량이 약 900 이상인 것, 브로모페놀 A와 에피클로로히드린과의 반응물, 페놀 노볼락 또는 o-크레졸 노볼락과 에피클로로히드린과의 반응물, 일본 특허 공개 (소)60-161973호 공보, 일본 특허 공개 (소)63-221121호 공보, 일본 특허 공개 (소)64-9216호 공보, 일본 특허 공개 (평)2-140219호 공보에 기재된 옥시시클로헥산 골격을 갖는 다관능 에폭시 수지를 들 수 있지만, 이들 화합물에 한정되는 것은 아니다.
상술한 에폭시 화합물에서는 바람직하게는 에폭시 당량이 2000 이하, 더욱 바람직하게는 에폭시 당량이 1000 이하인 화합물이 바람직하게 사용된다. 이것은 에폭시 당량이 2000을 초과하면, 경화 반응시 가교 밀도가 저하하고, 밀착성, 내잉크성에 문제가 발생하는 경우가 있기 때문이다.
상기 에폭시 수지를 경화시키기 위한 광 양이온 중합 개시제로는, 상술한 광 조사에 의해 산을 발생하는 화합물을 사용할 수 있고, 예를 들면 아사히 덴까사 (Asahi Denka Co.) 제조의 SP-150, SP-170, SP-172 등의 시판품을 바람직하게 사용할 수 있다.
상술한 광 양이온 중합 개시제는 환원제를 병용하여 가열함으로써, 양이온 중합을 촉진시킬 수 있다 (단독의 광 양이온 중합에 비해 가교 밀도가 향상됨). 그러나, 광 양이온 중합 개시제와 환원제를 병용하는 경우, 상온에서는 반응하지 않고 일정 온도 이상(바람직하게는 60 ℃ 이상)에서 반응하는 소위 산화 환원형의 개시제계가 되도록 환원제를 선택할 필요가 있다. 이러한 환원제로는 구리 화합물, 특히 반응성과 에폭시 수지에의 용해성을 고려하여 구리 트리플레이트(트리플루오로메탄술폰산 구리(II))가 가장 적합하다. 필요에 따라, 상기 조성물에 첨가제 등을 적절히 첨가할 수 있다. 예를 들면, 에폭시 수지의 탄성률을 낮출 목적으로 가요성 부여제를 첨가하거나, 기재와의 밀착력을 보다 높이기 위해서 실란 커플링제를 첨가할 수 있다.
액로 형성 부재 (4) 상에 감광성을 갖는 잉크 반발층 (5)를 형성한다 (도 6). 잉크 반발층 (5)는 스핀 코팅법, 롤 코팅법, 슬릿 코팅법 등의 코팅 방법에 의해 형성 가능하지만, 미경화된 액로 형성 부재 (4) 상에 형성되기 때문에, 양자가 필요 이상으로 상용하지 않을 필요가 있다. 상술한 바와 같이 액로 형성 부재 (4)로서 양이온 중합성 조성물을 사용하는 경우에는, 감광성을 갖는 잉크 반발층 (5)에도 양이온 중합 가능한 관능기를 함유시켜 두는 것이 바람직하다. 액로 형성 부재 (4)는 광중합 개시제를 필수 성분으로서 포함하지만, 잉크 반발층 (5)에는 광중합 개시제를 반드시 포함시킬 필요는 없고, 액로 형성 부재 (4)의 노즐 재료 경 화시에 발생하는 양이온으로 반응, 경화시켜도 좋다.
마스크(도시하지 않음)를 개재시켜 패턴 노광을 행하고, 현상 처리를 실시하여 잉크 토출구 (6)을 기판 상에 설치된 잉크 토출 압력 발생 소자 (2)와 대향하는 위치에 형성한다 (도 7). 패턴 노광된 액로 형성 부재 (4) 및 잉크 반발층 (5)를 적당한 용제를 사용하여 현상함으로써, 도 7에 나타낸 바와 같이 잉크 토출구 (6)을 형성할 수 있다. 이 때, 현상과 동시에 유로 패턴 (3)을 용해 제거하는 것도 가능하지만, 일반적으로 실리콘 기판 (9) 상에는 복수개의 헤드가 배치되고, 절단 공정을 거쳐 잉크젯 기록 헤드로서 사용되기 때문에, 절단시 먼지에 대한 대책으로서, 도 7에 나타낸 바와 같이 잉크 유로 패턴 (3)을 남기고(유로 패턴 (3)이 잔존하기 때문에, 절단시에 발생하는 먼지가 액로 내에 들어가는 것을 방지할 수 있음), 절단 공정 후에 유로 패턴 (3)을 용해 제거하는 것이 바람직하다.
실리콘 기판 (9)를 관통하는 잉크 공급구를 형성한다. 잉크 공급구의 형성 방법으로는, 본 발명에 의한 감광성 수지 조성물을 마스크로서 사용하여 이방성 에칭을 행한다. 결정 방위로서, <100> 또는 <110>의 방위를 갖는 실리콘 기판은 알칼리계의 화학 에칭을 행함으로써, 에칭의 진행 방향에 관해 깊이 방향과 폭 방향의 선택성을 가질 수 있고, 이에 따라 에칭의 이방성을 얻을 수 있다. 특히, <100>의 결정 방위를 갖는 실리콘 기판은 에칭이 행해지는 폭에 의해서 에칭되는 기판의 깊이가 기하학적으로 결정되기 때문에, 에칭 깊이를 제어할 수 있고, 예를 들면 에칭의 개시면에서 깊이 방향으로 54.7°의 경사를 갖는 좁아지는 구멍을 형성할 수 있다.
도 8에 나타낸 바와 같이, 우선 실리콘 기판 (9)의 이면에 본 발명에 의한 감광성 수지 조성물층 (11)을 형성하고, 마스크(도시하지 않음)를 사용하여 포트리소그래피에 의해 패턴화를 행한 후(도 9), 알칼리계 에칭액인 수산화칼륨, 수산화나트륨, 테트라메틸암모늄 히드록시드 등의 수용액에 침지시키고 에칭을 행하여 잉크 공급구 (7)을 형성한다 (도 10). 이 때, 일본 특허 공개 제2001-10070호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 핀홀 등의 결함을 방지할 목적으로 산화 실리콘, 질화 실리콘 등의 유전체막과의 2층 구성의 마스크로도 아무런 문제는 없다. 또한, 에칭 마스크는 밀착층 형성시 기판의 이면에 미리 형성시킬 수도 있다.
절단 분리 공정을 거친 후(도시하지 않음), 유로 패턴 (3)을 용해 제거하고, 필요에 따라 에칭 마스크로서 사용한 감광성 수지 조성물층 (10)을 제거한다. 또한, 필요에 따라 가열 처리를 실시함으로써, 액로 형성 부재 (4) 및 잉크 반발층 (5)를 완전히 경화시킨 후, 잉크 공급을 위한 부재(도시하지 않음)와의 접합, 잉크 토출 압력 발생 소자를 구동하기 위한 전기적 접합(도시하지 않음)을 행하여 잉크젯 기록 헤드를 완성하였다 (도 11).
이하에, 실시예에 근거하여 본 발명을 더 자세히 설명한다.
(실시예 1)
·잉크젯 기록 헤드의 제조
본 실시예에서는, 상술한 도 1 내지 도 11에 나타낸 순서에 따라서 잉크젯 기록 헤드를 제조하여 평가를 행하였다.
잉크 토출 압력 발생 소자 (2)로서의 전기 열 변환 소자(HfB2 재료로 이루어진 히터)와 잉크 액로 및 노즐 형성 부위에 SiN과 Ta의 적층막(도시하지 않음)을 갖는 실리콘 기판 (9)를 준비하였다 (도 1, 도 2). 하기에 나타내는 조성을 갖는 감광성 폴리에테르아미드 수지 조성물을 사용하여 수지층(밀착층) (10)을 형성하였다 (도 3).
상기 화학식 3의 반복 단위를 갖는 중량 평균 분자량(
) 25000의 폴리에테르아미드 수지 20 중량부
가교제 헥사메톡시메틸 멜라민 E-2151(상품명: 산와 케미컬사(Sanwa Chemical Co.)제) 2 중량부
광중합 개시제 SP-172(상품명: 아사히 덴까사 제조) 0.5 중량부
N-메틸-2-피롤리돈(NMP) 77.5 중량부
패턴화는 이하에 나타내는 공정 조건(이하, "패턴화 조건 (1)"로 지칭함)으로 행하였다. 자세하게는, 상기 감광성 폴리에테르아미드 수지 조성물을 실리콘 기판 (9)에 스핀 코팅으로 도포하여 두께 3.0 ㎛의 수지 조성물 막을 형성하였다. 이 막을 90 ℃에서 2 분간 핫 플레이트로 예비 소성하였다. 이 막을 캐논사(Canon Inc.) 제조의 마스크 얼라이너 MPA-600을 사용하여 1,000 mJ/㎝2로 노광시킨 후, 120 ℃에서 2 분간 핫 플레이트로 후노광 소성(PEB)을 실시하였다. 이 막을 NMP(N-메틸-2-피롤리돈)에서 60 초간, IPA(이소프로필 알코올)에서 30 초간 스핀 현상 처리를 실시하고, 30 초간 건조시키고, 250 ℃의 오븐에서 30 분간 경화하였다.
피처리 기판 상에 폴리메틸 이소프로페닐 케톤(상표명: ODUR-1010, 도꾜 오까 고교사(Tokyo Ohka Kogyo Co.) 제조)을 사용하여 유로 패턴 (3)을 형성하였다 (도 4).
패턴화는 이하에 나타내는 공정 조건(이하, "패턴화 조건 (2)"로 지칭함)에 의해 행하였다. 자세하게는, 막 두께 10 ㎛의 액로 패턴막을 스핀 코팅법으로 형성하고, 120 ℃에서 20 분간 핫 플레이트로 예비 소성하고, 캐논사 제조의 마스크 얼라이너 PLA-620을 사용하여 파장 254 nm의 빛에 1,500 mJ/㎝2으로 노광시켰다. 이 막을 메틸 이소부틸 케톤/크실렌=2/1 (중량비)의 혼합 용제에서 60 초간, 크실렌 용액에서 30 초간 스핀 현상 처리를 실시하고, 30 초간 건조시켰다.
피처리 기판 상에 이하의 조성을 갖는 감광성 수지 조성물을 스핀 코팅으로 도포하고(평판상 막 두께 20 ㎛), 100 ℃에서 2 분간 핫 플레이트로 소성하여 액로 형성 부재 (4)를 형성하였다 (도 5).
에폭시 수지(다이셀 케미컬 인더스트리즈사(Daicel Chemical Industries) 제조 상품명: EHPE) 100 중량부
추가 수지(센트럴 글래스사(Central Glass Co.)제 상품명: 1.4HFAB) 20 중량부
광 양이온 중합 촉매(아사히 덴까사 제조 상품명: SP-170) 2 중량부
실란 커플링제(닛뽄 유니까사(Nippon Unicar Co.) 제조 상품명: A-187) 5 중량부
메틸 이소부틸 케톤 100 중량부
디에틸렌 글리콜 디메틸 에테르(디글라임) 100 중량부
피처리 기판 상에 이하의 조성을 포함하는 감광성 수지 조성물을 스핀 코팅에 의해 1 ㎛의 막 두께가 되도록 도포하고, 80 ℃에서 3 분간 핫 플레이트로 소성하여 잉크 반발층 (5)를 형성하였다 (도 6).
에폭시 수지(다이셀 케미컬 인더스트리즈사 제조(상품명: EHPE-3158)) 35 중량부
2,2-비스(4-글리시딜옥시페닐)헥사플루오로프로판 25 중량부
1,4-비스(2-히드록시헥사플루오로이소프로필)벤젠 25 중량부
3-(2-퍼플루오로헥실)에톡시-1,2-에폭시프로판 16 중량부
실란 커플링제(닛뽄 유니까사 제조 상품명: A-187) 4 중량부
광 양이온 중합 촉매(아사히 덴까사 제조 상품명: SP-170) 2 중량부
디에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 100 중량부
이하에 나타내는 조건에 의해 액로 형성 부재 (4) 및 잉크 반발층 (5)의 패턴화를 행하여 잉크 토출구 (6)을 형성하였다 (도 7). 자세하게는, 캐논사 제조의 마스크 얼라이너 MPA-600으로 200 mJ/㎝2에서 기판을 노광하고, 노광 후 120 ℃에서 90 분간 핫 플레이트로 예비 소성하였다. 기판을 메틸 이소부틸 케톤에 60 초간, 이소프로필 알코올(IPA)에 30 초간 침지한 다음, 30 초간 건조하고, 130 ℃의 오븐에서 20 분간 경화시켜 스핀 현상 처리를 실시하였다. 본 실시예에서는 개구 직경이 15 ㎛인 토출구 패턴을 형성하였다.
피처리 기판의 이면에 패턴화 조건 (1)과 마찬가지의 조건으로 상술한 감광성 폴리에테르아미드 수지 조성물을 사용하여 폭 1 mm, 길이 10 mm의 개구부 형상을 패턴화하고, 200 ℃에서 60 분간의 열 처리를 행하여 에칭 마스크를 제조하였다. 80 ℃로 유지한 22 중량％의 TMAH 수용액 중에 피처리 기판을 침지하여 실리콘 기판 (9)의 이방성 에칭을 행하여, 잉크 공급구 (7)을 형성하였다 (도 8 내지 도 10). 이 때 에칭액으로부터 잉크 반발층 (5)를 보호할 목적으로, 보호막(도꾜 오까 고교사 제조 상품명: OBC)을 잉크 반발층 (5) 상에 도포하여 이방성 에칭을 행하였다.
보호막으로서 사용한 OBC를 크실렌을 사용하여 용해 제거한 후, 피처리 기판을 상술한 패턴화 조건 (2)에서 사용한 PLA-620로 3000 mJ/㎠의 전체면 노광을 행하여 유로 패턴 (3)을 가용화하였다. 메틸 이소부틸 케톤 중에 초음파를 인가하면서 기판을 침지하고, 유로 패턴 (3)을 용해 제거함으로써 잉크젯 기록 헤드를 제조하였다 (도 11). 에칭 마스크로서 사용한 감광성 폴리에테르아미드 수지 조성물층은 건식 에칭에 의해 제거하였다.
·밀착성의 평가
얻어진 잉크젯 기록 헤드를 이하에 나타내는 조성을 갖는 알칼리 잉크 중에 침지하여 압력솥 시험(PCT) (121 ℃ 포화 조건-100 시간)을 행하여 액로 형성 부재가 되는 수지 재료를 관찰하였더니, 변화는 관찰되지 않았다.
흑색 염료 3 중량부
에틸렌 글리콜 5 중량부
요소 3 중량부
이소프로필 알코올 2 중량부
이온 교환수 87 중량부
(실시예 2)
광중합 개시제(아사히 덴까사 제조 상품명: SP-172)의 절반량의 증감제(아사히 덴까사 제조 상품명: SP-100)를 첨가한 감광성 폴리에테르아미드 수지 조성물을 사용하고, 패턴화할 때의 노광량을 500 mJ/㎠로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 잉크젯 기록 헤드를 제조하고, PCT 시험을 행하였다. 그 결과, 변화는 관찰되지 않았다.
(실시예 3)
폴리에테르아미드 수지로서 하기의 반복 단위를 갖는 중량 평균 분자량(
) 32000의 폴리에테르아미드 수지를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 잉크젯 헤드를 제조하고, PCT 시험을 행하였다. 그 결과, 변화는 관찰되지 않았다.
(비교예 1)
수지층(밀착층) (10)을 형성하지 않는 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 잉크젯 기록 헤드를 제조하고, PCT 시험을 행하였다. 그 결과, 액로 형성 부재 (4)와 실리콘 기판 (9) 사이에 박리가 확인되었다. 이것은 실리콘 기판 (9) 상에 형성된 SiN+Ta층과 액로 형성 부재 (4)와의 밀착성이 불충분하기 때문에 발생한 것으로 생각된다.
(비교예 2)
수지층(밀착층) (10)으로서, 감광성 폴리이미드(도레이 인더스트리즈사 제조 상품명: 포토니스 UR3100)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 잉크젯 기록 헤드를 제조하고, PCT 시험을 행하였다. 감광성 폴리이미드의 패턴화는 전용 현상액을 사용하여 제조자가 지정한 조건으로 행하고, 경화 조건은 130 ℃에서 30분+300 ℃에서 1 시간으로 하였다. 그 결과, 수지층(밀착층) (10)으로서 사용한 감광성 폴리이미드가 완전히 소실되어, 액로 형성 부재 (4)의 박리가 관찰되었다.
(비교예 3)
비감광성 폴리에테르아미드 수지(히다찌 케미컬사(Hitachi Chemical Co.) 제조 상품명: HIMAL-1200)를 사용하고, 포지티브형 레지스트(도꾜 오까 고교사제 상 품명: OFPR800)를 사용하여 산소 플라즈마에 의한 건식 에칭을 행한 후, 포지티브형 레지스트를 용해 제거하여 수지층(밀착층) (10)을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 잉크젯 기록 헤드를 제조하고, PCT 시험을 행하였다. 그 결과, 변화는 관찰되지 않았지만, 공정 단계가 증가하여 공정이 복잡해졌다.
(비교예 4)
실리콘 기판 (9)의 이면용 에칭 마스크로서, 비감광성 폴리에테르아미드 수지(히다찌 케미컬사 제조 상품명: HIMAL-1200)를 사용하고, 포지티브형 레지스트(도꾜 오까 고교사제 상품명: OFPR800)를 사용하여 산소 플라즈마에 의한 건식 에칭을 행한 후, 포지티브형 레지스트를 용해 제거하여 수지 조성물층 (11)을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 잉크젯 기록 헤드를 제조하였다. 그 결과, 문제없이 잉크 공급구 (7)을 형성할 수 있었지만, 공정 단계가 증가하여 공정이 복잡해졌다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 잉크젯 기록 헤드의 제조에 바람직한 감광성 수지 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의한 감광성 수지 조성물을 사용함으로써, 잉크 토출 압력 발생 소자가 형성된 기판과 액로 형성 부재와의 밀착력을 높이고, 그 결과 신뢰성이 높은 잉크젯 기록 헤드를 제공할 수 있다. 또한, 간편한 방법으로 신뢰성이 높은 잉크젯 기록 헤드를 제조하는 것이 가능해진다.
Claims (12)
- 하기 화학식 1을 반복 단위로 하는 폴리에테르아미드 수지와, 광 조사에 의해 산을 발생하는 화합물과, 산성 조건하에서 작용하는 상기 폴리에테르아미드 수지용 가교제를 포함하는 감광성 수지 조성물.<화학식 1>
식 중, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 4의 알킬기, 탄소수 1 내지 4의 알콕시기 또는 할로겐 원자를 나타내고, R5 및 R6은 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 탄소수 1 내지 4의 할로겐화 알킬기를 나타내며, Ar1은 치환 또는 비치환된 페닐렌, 비페닐렌 또는 나프틸렌을 나타내고, n은 양의 정수이다. - 제1항에 있어서, 폴리에테르아미드 수지용 가교제가 축합성 멜라민 화합물 또는 축합성 우레아 화합물인 감광성 수지 조성물.
- 제2항에 있어서, 축합성 멜라민 화합물이 하기 화학식 2로 표시되는 멜라민 화합물 및(또는) 그의 축합물인 감광성 수지 조성물.<화학식 2>
식 중, R7 내지 R12는 각각 독립적으로 수소 원자, 메틸올기 또는 메톡시메틸기를 나타낸다. - 제3항에 있어서, 축합성 멜라민 화합물이 헥사메톡시메틸 멜라민의 단량체를 90 중량％ 이상 함유하는 감광성 수지 조성물.
- 잉크를 토출하기 위한 토출구와, 상기 토출구에 연통하는 잉크 유로와, 상기 토출구로부터 잉크를 토출하기 위한 압력을 발생하는 압력 발생 소자가 형성된 기판과, 상기 기판과 접합하여 상기 잉크 유로를 형성하는 잉크 유로 형성 부재를 포함하며, 상기 잉크 유로 형성 부재가 제1항에 기재된 감광성 수지 조성물의 경화물층을 개재시켜 상기 기판에 접합되어 있는 잉크젯 기록 헤드.
- 제5항에 있어서, 잉크 유로 형성 부재가 수지에 의해 형성되어 있는 잉크젯 기록 헤드.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 잉크 유로 형성 부재가 에폭시 수지의 양이온 중합 화합물에 의해 형성되어 있는 잉크젯 기록 헤드.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 잉크를 토출하기 위한 토출구가 압력 발생 소자와 대향하는 측에 설치되어 있는 잉크젯 기록 헤드.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 압력 발생 소자가 전기 열 변환체를 포함하는 잉크젯 기록 헤드.
- 잉크를 토출하기 위한 토출구와, 상기 토출구에 연통하는 잉크 유로와, 상기 토출구로부터 잉크를 토출하기 위한 압력을 발생하는 압력 발생 소자가 형성된 기판과, 상기 기판과 접합하여 상기 잉크 유로를 형성하는 잉크 유로 형성 부재를 포함하는 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법이며,상기 압력 발생 소자가 형성된 기판 상에 적어도 제1항에 기재된 감광성 수지 조성물의 패턴을 형성하는 단계,상기 감광성 수지 조성물의 패턴이 형성된 기판 상에 용해 가능한 수지로 잉크 유로 패턴을 형성하는 단계,상기 잉크 유로 패턴 상에 잉크 유로 형성 부재를 형성하는 단계,상기 기판의 상기 압력 발생 소자의 설치 위치에 대향하는 상기 잉크 유로 형성 부재의 영역에 잉크 토출구를 형성하는 단계, 및상기 잉크 유로 패턴을 용해 제거하여 잉크 유로를 형성하는 단계를 포함하는, 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법.
- 잉크를 토출하기 위한 토출구와, 상기 토출구에 연통하는 잉크 유로와, 상기 토출구로부터 잉크를 토출하기 위한 압력을 발생하는 압력 발생 소자가 형성된 기판과, 상기 기판과 접합하여 상기 잉크 유로를 형성하는 잉크 유로 형성 부재와, 상기 기판을 관통하여 상기 잉크 유로에 연통하는 잉크 공급구를 갖는 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법이며,적어도 제1항에 기재된 감광성 수지 조성물을 내에칭 마스크로서 사용하여 에칭에 의해 상기 기판을 관통하는 잉크 공급구를 형성하는 것을 포함하는, 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법.
- 제11항에 있어서, 기판으로서 실리콘 기판을 사용하고, 이방성 에칭에 의해 상기 기판을 관통하는 잉크 공급구를 형성하는, 잉크젯 기록 헤드의 제조 방법
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2003-00170674 | 2003-06-16 | ||
| JP2003170674A JP3963456B2 (ja) | 2003-06-16 | 2003-06-16 | 感光性樹脂組成物およびこれを用いたインクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060020680A KR20060020680A (ko) | 2006-03-06 |
| KR100733939B1 true KR100733939B1 (ko) | 2007-06-29 |
Family
ID=33549433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020057024097A KR100733939B1 (ko) | 2003-06-16 | 2004-06-10 | 감광성 수지 조성물, 이것을 사용한 잉크젯 기록 헤드 및그의 제조 방법 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7063933B2 (ko) |
| EP (1) | EP1634123B1 (ko) |
| JP (1) | JP3963456B2 (ko) |
| KR (1) | KR100733939B1 (ko) |
| CN (1) | CN100580556C (ko) |
| AT (1) | ATE346326T1 (ko) |
| DE (1) | DE602004003379T2 (ko) |
| WO (1) | WO2004111732A1 (ko) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5027991B2 (ja) * | 2004-12-03 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
| JP4656641B2 (ja) * | 2005-06-02 | 2011-03-23 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッドおよび記録装置 |
| EP1752480A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-14 | Merck Patent GmbH | Polymerizable dielectric material |
| JP4854464B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2012-01-18 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
| JP4979641B2 (ja) * | 2007-06-20 | 2012-07-18 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| KR20090062012A (ko) * | 2007-12-12 | 2009-06-17 | 삼성전자주식회사 | 잉크젯 헤드 및 그 제조방법 |
| JP5388817B2 (ja) * | 2008-12-12 | 2014-01-15 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| KR101791446B1 (ko) * | 2009-07-21 | 2017-10-30 | 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤 | 광배향성을 갖는 열경화막 형성 조성물 |
| EP2557119B1 (en) | 2010-04-08 | 2015-12-09 | Nissan Chemical Industries, Ltd. | Composition forming heat-cured film having photo-alignment properties |
| JP6071565B2 (ja) | 2013-01-11 | 2017-02-01 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
| WO2016068947A1 (en) | 2014-10-30 | 2016-05-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Ink jet printhead |
| JP6632225B2 (ja) * | 2015-06-05 | 2020-01-22 | キヤノン株式会社 | 吐出口面の撥水処理方法 |
| US11666918B2 (en) * | 2020-03-06 | 2023-06-06 | Funai Electric Co., Ltd. | Microfluidic chip, head, and dispensing device for dispensing fluids containing an acidic component |
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| US4450455A (en) | 1981-06-18 | 1984-05-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head |
| JPS57208255A (en) | 1981-06-18 | 1982-12-21 | Canon Inc | Ink jet head |
| JPS57208256A (en) | 1981-06-18 | 1982-12-21 | Canon Inc | Ink jet head |
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| JPH0625194B2 (ja) | 1984-01-30 | 1994-04-06 | ダイセル化学工業株式会社 | 新規なエポキシ樹脂の製造方法 |
| JPS60180197A (ja) * | 1984-02-27 | 1985-09-13 | 宇部興産株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0645242B2 (ja) | 1984-12-28 | 1994-06-15 | キヤノン株式会社 | 液体噴射記録ヘツドの製造方法 |
| JPH07119269B2 (ja) | 1986-08-26 | 1995-12-20 | ダイセル化学工業株式会社 | エポキシ樹脂 |
| JPH0725864B2 (ja) | 1987-03-09 | 1995-03-22 | ダイセル化学工業株式会社 | エポキシ樹脂 |
| EP0303759B1 (en) | 1987-08-17 | 1994-06-08 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Polyether compounds, epoxy resins and processes for production thereof |
| JPH0822902B2 (ja) | 1988-11-21 | 1996-03-06 | ダイセル化学工業株式会社 | エポキシ樹脂の製造方法 |
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| JP2697937B2 (ja) | 1989-12-15 | 1998-01-19 | キヤノン株式会社 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
| JP3143307B2 (ja) | 1993-02-03 | 2001-03-07 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
| JP3957920B2 (ja) | 1998-06-11 | 2007-08-15 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
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| EP1609024B1 (en) * | 2003-03-11 | 2015-09-30 | Fujifilm Electronic Materials USA, Inc. | Photosensitive resin compositions |
-
2003
- 2003-06-16 JP JP2003170674A patent/JP3963456B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-06-10 KR KR1020057024097A patent/KR100733939B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-06-10 EP EP04746028A patent/EP1634123B1/en not_active Not-in-force
- 2004-06-10 CN CN200480011699A patent/CN100580556C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-10 AT AT04746028T patent/ATE346326T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-06-10 DE DE602004003379T patent/DE602004003379T2/de active Active
- 2004-06-10 WO PCT/JP2004/008500 patent/WO2004111732A1/en active IP Right Grant
- 2004-12-10 US US11/008,221 patent/US7063933B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7063933B2 (en) | 2006-06-20 |
| CN1781058A (zh) | 2006-05-31 |
| DE602004003379D1 (de) | 2007-01-04 |
| WO2004111732A1 (en) | 2004-12-23 |
| US20050093924A1 (en) | 2005-05-05 |
| KR20060020680A (ko) | 2006-03-06 |
| JP3963456B2 (ja) | 2007-08-22 |
| JP2005008652A (ja) | 2005-01-13 |
| DE602004003379T2 (de) | 2007-09-13 |
| EP1634123A1 (en) | 2006-03-15 |
| CN100580556C (zh) | 2010-01-13 |
| EP1634123B1 (en) | 2006-11-22 |
| ATE346326T1 (de) | 2006-12-15 |
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| JP2005161594A (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120524 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130528 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |