JP4854464B2 - 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出ヘッド、特に、インクを吐出して記録を行うインクジェット記録ヘッドおよびその製造方法に関する。

インクジェット記録ヘッドとしては、図８（Ｆ）に示すような構成のものが知られている。このインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出するためのエネルギーを発生する、発熱抵抗体などによって構成することができるインク吐出エネルギー発生素子５３が形成された基板５１を有している。基板５１には、外部からインクを供給するためのインク供給口６４が貫通口として形成されている。基板５１上には、インク吐出エネルギー発生素子５３に対応して配置されたインク吐出口６１と、インク供給口６４からインク吐出口６１に連通するインク流路６５とを形成する部材が接合されている。

このようなインクジェット記録ヘッドの製造方法としては、溶解可能な樹脂によってインク流路パターンを形成する工程と、この溶解可能な樹脂上を被覆樹脂層によって覆う工程を有する製造方法が知られている（特許文献１参照）。被覆樹脂には、常温で固体状のエポキシ樹脂が含まれている。溶解可能な樹脂層は、被覆樹脂層の形成後に、溶解させて除去することができ、それによって、所望のインク流路が形成される。このような製造方法によれば、インク吐出エネルギー発生素子とインク吐出口の間の微小な距離を高い精度で、かつ再現性よく設定することができ、それによって、高品位記録が可能なインクジェット記録ヘッドを提供することができる。

また、このようなインクジェット記録ヘッドにおいて、基板上には、インク吐出エネルギー発生素子などの保護膜としての絶縁層膜が形成されるのが一般的である。さらに、インク吐出エネルギー発生素子に発熱抵抗体を用いる場合、Ｔａ膜などの耐キャビテーション層が設けられる。このような基板上に、インク流路を形成する樹脂を接合するにあたっては、その基板との密着性を向上させるために、ポリエーテルアミド樹脂からなる密着性向上層を介在させることが知られている（特許文献２参照）。

図８は、このような従来技術を取り入れた一例の記録ヘッドの基本的な製造工程を時系列に示す断面模式図である。

図８（Ａ）に示す段階では、基板５１の表面上に複数のインク吐出エネルギー発生素子５３が形成され、その上を保護膜５５が覆っている。また、基板５１の表面上には、後のインク供給口６４の形成工程において利用される犠牲層５４が形成され、基板５１の裏面は、ＳｉＯ₂膜５２によって全面を覆われている。

その後、図８（Ｂ）に示すように、この基板１の表面と裏面に、それぞれ密着性向上層５６と裏面パターニング層５７となるポリエーテルアミド樹脂を塗布し、ベークにより硬化させる。そして、これらのポリエーテルアミド樹脂層をパターニングする。パターニングは、ポジ型レジストをスピンコート等により塗布した後、これに対して露光、現像を行い、このポジ型レジストをマスクとして、ポリエーテルアミド樹脂層をドライエッチング等により除去することによって行うことができる。

そして、図８（Ｃ）に示すように、表面にポジ型レジストを塗布し、パターニングして、ノズル流路の型材５８を形成する。次に、図８（Ｄ）に示すように、型材８上に被覆感光性樹脂（ＣＲ）５９をスピンコート等によって塗布する。インク吐出口６１は、被覆感光性樹脂５９に対して、紫外線やDeepUV光等によって露光を行い、現像を行ってパターニングを行うことによって形成する。被覆感光性樹脂５９上には撥水材６０をドライフィルムのラミネート等によって形成する。

次に、図８（Ｅ）に示すように、保護材６２をスピンコート等によって塗布し、型材５８や被覆感光性樹脂５９等が形成された基板５１の表面および側面を保護材６２によって覆う。また、基板５１の裏面のＳｉＯ₂膜５２を、ポリエーテルアミド樹脂５７をマスクとしてエッチングする。これによってＳｉ面が露出され、これが、インク供給口６４の形成のためのエッチング開始面６３となる。

次に、図８（Ｆ）に示すように、基板５１にインク供給口６４を形成する。インク供給口６４は、基板５１に対して、化学的なエッチング、例えばＴＭＡＨ等の強アルカリ溶液による異方性エッチングを行うことによって形成する。裏面から異方性エッチングを行っていくと、エッチング領域が表面の犠牲層５４に到達し、それによって、インク供給口６４の形成が完了する。次に、裏面パターニング層５７および保護材６２を除去する。さらに、型材５８を、インク吐出口６１およびインク供給口６４から溶出させ、それによって、インク流路６５が形成される。
特開平６−２８６１４９号公報 特開平１１−３４８２９０号公報 特開昭６０−１６１９７３号公報 特開昭６３−２２１１２１号公報 特開昭６４−９２１６号公報 特開平２−１４０２１９号公報 米国特許６３９０６０６号明細書

近年、インクジェット記録ヘッドに対しては、高密度化が求められ、インク流路パターンのさらなる微細化が求められてきている。一方、上記の従来技術では、インク流路パターンを型材５８のパターン形成によって形成しており、また、基板５１上に被覆感光性樹脂５９を接合させるにあたり、両者の密着性を向上させるため、密着性向上層５６を介在させている。このような製造方法では、インク流路パターンの設定にあたって、型材５８と密着性向上層５６との両方の仕上り寸法公差を考慮する必要があり、このことが、インク流路パターンの微細化に対して制約を生じさせてしまう。また、密着性向上層５６と型材５８の仕上り公差は、被覆感光性樹脂５９と基板５１との密着力や吐出性能に複合的に影響を与える可能性がある。

さらに、従来の製法では流路壁の形成部材と吐出口の形成部材の材料が同じである。このため、この材料の選定にあたっては、基板との密着力を高める材料を使用した場合は、吐出口形成に対して不利になり、吐出口形成に有利な材料を選択すると基板との密着性に劣るものとなってしまうというトレードオフの関係がある。

そこで、本発明の目的は、流路形成および／または吐出口形成の高精度化と、流路壁と基板との接合信頼性の確保との両方を同時に達成することができる液体吐出ヘッドおよびその製造方法を提供することにある。

そこで、上述の目的を達成するため、本発明の液体吐出ヘッドは、液体を吐出するために必要なエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子が形成された基板と、該基板上に配されて、前記液体を吐出するための複数の吐出口と該複数の吐出口にそれぞれ連通する複数の流路とを形成するオリフィス部材と、を備えた液体吐出ヘッドにおいて、
前記オリフィス部材は、少なくとも前記基板上に接合する部分を形成している第１の樹脂と、該第１の樹脂と接合され前記複数の吐出口を形成している第２の樹脂と、から構成されており、前記第２の樹脂に比べて前記第１の樹脂はシラン剤を多く含有しており、
前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とは、同類の感光性樹脂からなることを特徴する。

また、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、基板の、吐出エネルギー発生素子が形成された表面上に、第１の樹脂によって、オリフィス部材の、少なくとも基板と接合する部分を形成する工程と、基板の表面上に、第１の樹脂を覆って型材を塗布形成する工程と、型材を、第１の樹脂によって形成された部分の、基板の表面側の面が露出するまで研磨する工程と、第１の樹脂および型材の、研磨された面上に、第１の樹脂よりシラン材の含有量が少ない第２の樹脂を塗布形成する工程と、第２の樹脂に吐出口を形成する工程と、型材を除去する工程と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、オリフィス部材のうち、流路壁を形成する部分と吐出口を形成する部分とにそれぞれ適した材料を用いることができるため、基板との密着力を確保しながら、高精度な吐出口形成を可能とすることができる。それによって、信頼性が高く、高精度で、したがって記録品位が高い液体吐出ヘッドを、低価格で提供することができる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

なお、本発明は、一般に、液体を噴射して飛翔液滴を形成し、それを基体の所望の位置に付与する処理を行う液体吐出ヘッドを対象とするものである。このような液体吐出ヘッドとしては、被記録媒体上にインク液滴を付着させ、それによって所望の記録を行うインクジェット記録ヘッドがよく知られている。

このようなインクジェット記録ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に適用することができる。これらの装置は、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックス等を被記録媒体として、それらに対して記録を行う構成とすることができる。

また、本発明において、『記録』とは、文字や図形等の意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターン等の意味を持たない画像を付与することも意味する。

（第１の実施形態）
図１，２に、第１の実施形態の液体吐出ヘッドとしてのインクジェット記録ヘッドを模式的に示す。図２は、一部を破断して示す斜視図であり、図１は、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。

このインクジェット記録ヘッドは、インク吐出エネルギー発生素子（吐出エネルギー発生素子）３が所定のピッチで２列並んで形成されたＳｉ基板１を有している。Ｓｉ基板１には、インク供給口１４が貫通口として形成され、インク吐出エネルギー発生素子３の２つの列の間に開口している。Ｓｉ基板１上には、外部との電気接続用のボンディングパッド２０が形成され、詳細には図示していないが、各ボンディングパッド２０と各インク吐出エネルギー発生素子３を接続する回路も形成されている。また、これらの上には、インク吐出エネルギー発生素子３などをインクから保護する保護膜５が形成されている。さらに、Ｓｉ基板１上には、オリフィス部材９によって、各インク吐出エネルギー発生素子３に対面する位置に開口するインク吐出口１１と、インク供給口１４から各インク吐出口１１に連通するインク流路（液体流路）１５が形成されている。オリフィス部材９は、本実施形態では、後述の製造工程の説明から分かるように、２種の感光性樹脂１６，２１からなっている。

このインクジェット記録ヘッドは、通常、記録装置に組み込まれて使用される。インクジェット記録ヘッドは、記録装置の被記録媒体搬送機構や、記録ヘッドの走査機構などによって、記録動作時、インク供給口１４が形成された面が、被記録媒体の記録面に対面するように配置される。そして、インク吐出エネルギー発生素子３が、所望の記録画像に応じて選択的に駆動される。それによって、インク供給口１４を介してインク流路１５内に充填されたインク（液体）に圧力が加えられ、インク吐出口１１からインク液滴が吐出される。吐出されたインク液滴は、被記録媒体の所定の位置に付着し、このようなインク付着工程が繰り返されることによって、所望の記録画像に応じた記録が行われる。

特に、本実施形態のインクジェット記録ヘッドは、熱エネルギーをインクに作用させて、インク液滴吐出の原動力を得る構成であってよい。すなわち、この場合、熱エネルギーの作用を受けたインクが過熱されることによってインク中に気泡が発生し、この気泡発生に基づく作用力によって、インク吐出口１１からインクが押し出され、インク液滴が形成される。インク吐出エネルギー発生素子３は、熱エネルギーを発生する手段である電気熱変換体としての発熱抵抗層によって構成することができ、発熱抵抗層の下には、蓄熱用の下部層を設けることができる。

次に、図３，４を参照して本実施形態のインクジェット記録ヘッドの製造方法について説明する。図３，４は、図２のＡ−Ａ線に沿った断面図に相当しており、代表的な各製造工程を時系列に示している。

図３（Ａ）に示す段階では、Ｓｉ基板１の表面に、インク吐出エネルギー発生素子３が形成されている。また、インク吐出エネルギー発生素子３の２つの列の間には、後述するインク供給口１４の形成に利用される犠牲層４が形成されている。図示していないが、配線やインク吐出エネルギー発生素子３の駆動に利用される半導体素子を含む回路もＳｉ基板１上に形成されている。これらの上には、保護層５が形成されている。また、Ｓｉ基板１の裏面はＳｉＯ₂膜２によって全面を覆われている。

この状態から、まず、図３（Ｂ）に示すように、Ｓｉ基板１の裏面に、後述するインク供給口１４の形成に利用される、ポリエーテルアミド樹脂からなる裏面パターニング層７を形成する。裏面パターニング層７は、後述するインク供給口１４の形成時のエッチング開始面１３（図４（Ｂ））に対応する開口を有するようにパターニングされる。裏面パターニング層７のパターニングは、ポジ型レジストをスピンコート等により塗布し、このポジ型レジストに対して露光、現像を行い、このポジ型レジストをマスクとしてドライエッチング等によって行うことができる。パターニング後、ポジ型レジストは剥離される。この裏面におけるパターニングは、Ｓｉ基板１の表面側を保護した状態で行ってもよいことは言うまでもない。

次に、図３（Ｃ）に示すように、保護膜５と密着性の良い感光性樹脂（第１の樹脂）１６をスピンコート等により塗布し、紫外線等による露光、現像を行ってパターニングする。感光性樹脂１６は、少なくとも、Ｓｉ基板１と接合する、インク流路１５の側壁となる部分に形成されており、上面側に開口したホール部１７が形成されている。感光性樹脂１６は、Ｓｉ基板１との密着性を高めるために、光カチオン重合開始剤の他にシラン材を通常の添加量よりも増やして調合されている。それによって、感光性樹脂１６は、従来技術におけるような密着性向上層を介在させなくても、Ｓｉ基板１（保護膜５）との間に、十分な密着性を有するものとなっている。ここでシラン材を多く含んだ感光性樹脂１６との密着性を考慮すると、保護層５としてはプラズマＳｉＮやプラズマＳｉＯといった無機系の保護膜が好ましい。

次に、図３（Ｄ）に示すように、型材（ODUR：東京応化製）８をスピンコートにより塗布しベークする。この型材８は、後工程での化学的機械研磨（CMP）時に流路側壁の倒れなどを防止する働きをする材料であり、ポジ型材料を用いることができる。そして、図３（Ｅ）に示すように、図３（Ｃ）で形成したホール部１７内の型材８を露光、現像して除去し、型材パターニング部１９を形成する。

次に、図３（Ｆ）に示すように、型材８の上面から、感光性樹脂１６によって形成された流路側壁部の上面が露出するまで化学的機械研磨を行い、洗浄する。この際、化学的機械研磨は、研磨面にスクラッチ（微小キズ）やディシング（凹凸）が形成されるのを防止または抑制するために、研磨条件、すなわち圧力、回転数、研磨液（アルミナ、シリカなど）などをチューニングして最適条件で行うことは言うまでもない。

次に、図４（Ａ）に示すように、流路側壁を形成するのに用いた感光性樹脂１６と同類の材料の感光性樹脂（第２の樹脂）２１をスピンコート等により塗布する。この時、前の工程で形成したホール部１７に感光性樹脂２１が入り込む。この感光性樹脂２１は、型材８のＯＤＵＲと相溶しない材料であり、感光性樹脂１６と同様の光カチオン重合開始剤を調合されている。ただし、インク吐出口１１を精度よく所定の形状に形成可能とするために、感光性樹脂１６とは異なり、シラン剤の添加量を少なくしている。ここで、感光性樹脂１６、２１としては、シラン剤の配合量以外は同じ感光性樹脂を用いるのが好ましく、少なくともカチオン重合可能なエポキシ樹脂および芳香族オニウム塩を含む樹脂組成物を用いる。具体的には、カチオン重合可能なエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡとエポクロルヒドリンとの反応物、フェノールノボラックあるいはｏ−クレゾールノボラックとエピクロルヒドリンとの反応物がある。また、好適な他のエポキシ樹脂として、特許文献３〜６に記載のオキシシクロヘキサン骨格を有する多官能エポキシ樹脂などを挙げることができる。一方、芳香族オニウム塩としては、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルフォニウム塩、旭電化工業社より提供されているＳＰ−１７０，ＳＰ−１５０などを挙げることができる。これらの樹脂組成物は、光照射により芳香族オニウム塩が分解しエポキシ樹脂のカチオン重合を開始させ、これにより硬化膜を形成することができるものである。その他エポキシ樹脂としては、Ｅｐｏｎ ＳＵ−８（商品名：シェルケミカル社製）を用いても良い。

インク吐出口１１は、感光性樹脂２１に対して紫外線等による露光、現像を行うことによって形成される。また、感光性樹脂２１上には撥水材１０をドライフィルムのラミネート等により形成する。

次に、図４（Ｂ）に示すように、保護材１２をスピンコート等によって塗布して、型材１２および感光性樹脂１６，２１等がパターン形成されているＳｉ基板１の表面および側面を保護材１２によって覆う。保護材１２は、装置搬送等における傷防止の働きをすると同時に、後工程での異方性エッチングの際に、使用する強アルカリ溶液から感光性樹脂１６，２１などを保護し、また、撥水材１０等の劣化を防止する働きをする。したがって、保護材１２としては、強アルカリ溶液に対して十分な耐性を有する材料を用いる。

次に、Ｓｉ基板１の裏面のＳｉＯ₂膜２を、裏面パターニング層７をマスクとしてウエットエッチングによってパターニングする。それによって、異方性エッチングのエッチング開始面１３となるＳｉ面が露出される。

次に、図４（Ｃ）に示すように、インク供給口１４を形成する。インク供給口１４の形成は、本実施形態では、Ｓｉ基板１の結晶方位＜１００＞を利用して、ＳｉＯ₂膜２をマスクとした異方性エッチングによって行う。この異方性エッチングには、例えばTMAH等の強アルカリ溶液を用いる。エッチングは、エッチング開始面１３から開始され、Ｓｉ基板１の表面側に形成された犠牲層４に到達するまで行われる。この犠牲層４は、ポリシリコンや、アルミ、アルミシリコン、アルミ銅、アルミシリコン銅などの、アルカリ溶液によるエッチング速度の速い材料から形成されている。なお、本実施形態では、Ｓｉ基板１の結晶方位＜１００＞を利用したエッチングを採用しているが、結晶方位＜１１０＞を利用してもよい。

次に、裏面パターニング層７を除去する。さらに、型材８をインク供給口１４から溶出させる。型材８の溶出は、前面からDeepUV光による露光を行った後、現像、乾燥を行うことによって実行することができる。必要に応じて、現像の際、超音波浸漬をすれば型材８を十分に除去することができる。型材８を除去することによって、インク流路１５が形成される。なお、本明細書におけるインク流路１５には、インク吐出エネルギー発生素子３によって発生する圧力がインク吐出口１１側に効果的に作用するように形成される発泡室などが含まれていてよい。

以上の工程により、本実施形態のインクジェット記録ヘッドの主要な構成が完成する。インクジェット記録ヘッドは、図示していないが、さらに、インク供給のためのチップタンク部材をインク供給口１４に接続し、記録装置側との電気接続用の部材をボンディングパット２０に電気的に接合した構成としてもよい。また、インクジェット記録ヘッドは、一枚のＳｉ基板１上に、上記の工程によって、複数同時に作り込むことができ、この場合、Ｓｉ基板１は、ダイシングソー等により切断、分離して、チップ化される。

以上説明した本実施形態のインクジェット記録ヘッドでは、オリフィス部材９のうち、インク流路１５の側壁となる部分と、インク吐出口１１が形成される部分とに、別々の感光性樹脂１６，２１をそれぞれ用いている。そして、インク流路１５の側壁部分の感光性樹脂１６として、感光性樹脂２１に比較してシラン材を多く含有させることでＳｉ基板１との密着性に優れた材料を用いている。一方で、インク吐出口１１が形成される部分の感光性樹脂２１として、インク吐出口１１を高精度に形成するのに適した材料を用いている。それによって、オリフィス部材９と基板１との密着性の確保と、インク吐出口１１の高精度な形成との両方を同時に達成することができる。この際、感光性樹脂２１は、感光性樹脂１６のホール部１７内に入り込むことによって、感光性樹脂１６と嵌合した構造を形成している。このため、感光性樹脂２１単独ではＳｉ基板１に対して十分な密着性が得られない場合でも、オリフィス部材９は、全体として、Ｓｉ基板１に対して十分に強固に接合される。ここで感光性樹脂２１は、感光性樹脂１６に比較してシラン材の含有量が少ないことが重要であり、感光性樹脂２１がシラン材を全く含まなくても本発明を適用可能である。

また、本実施形態の構成では、従来技術におけるような密着性向上層を必要とすることがない。このため、密着性向上層の寸法公差の影響が無い分、インク流路パターンの設定の制約を小さくすることができ、形成パターンの微細化を図ることが可能となる。したがって、記録品位の高いインクジェット記録ヘッドを提供することができる。また、オリフィス部材９の接合信頼性の向上、形成パターンの精度向上を図ることができ、信頼性が高く、良好な吐出性能を有するインクジェット記録ヘッドを製造することができる。また、本実施形態の方策では、高価な材料を必要とするなどということもないので、低価格での製造が可能である。

（第２の実施形態）
次に、図５，６，７を参照して第２の実施形態について説明する。図６，７は、図５に示す本実施形態によるインクジェット記録ヘッドの製造工程を、図３，４と同様の断面図の形態で時系列に示している。インクジェット記録ヘッドの主要な構成は第１の実施形態と同様であるので説明を省略し、また、図６，７において、第１の実施形態と同様の部分には同一の符号を付している。

図６（Ａ）の段階での構成は、図３（Ａ）に示す、第１の実施形態における段階での構成と同じである。この状態から、図６（Ｂ）に示すように、Ｓｉ基板１の裏面に、インク供給口１４の形成に利用される裏面パターニング層７を形成するのも第１の実施形態と同様である。

次に、Ｓｉ基板１の表面全面に、熱可塑性のポリエーテルアミド樹脂６を塗布し、硬化させる。このポリエーテルアミド樹脂６は、次工程で使用する、インク流路１５の側壁を形成する感光性樹脂２２（図６（Ｃ））との密着力が高く、密着性向上層として機能する。

次に、図６（Ｃ）に示すように、このポリエーテルアミド樹脂６上に感光性樹脂（第１の樹脂）２２をスピンコート等により塗布し、紫外線等による露光、現像を行ってパターニングする。それによって、感光性樹脂２２を、少なくとも、インク流路１５の側壁となる部分を有する構成とし、また、上面側に開口したホール部１７を形成するのは第１の実施形態と同様である。この時、使用する感光性樹脂２２は、密着性向上層としてのポリエーテルアミド樹脂６との密着性を高めるために、光カチオン重合開始剤を調合したものとする。その後、ポリエーテルアミド樹脂６を、感光性樹脂２２をマスクとしてエッチングしてパターニングする。

その後の工程は第１の実施形態と同様である。すなわち、型材８を塗布し（図６（Ｄ）、ホール部１７内の型材８を除去し（図６（Ｅ））、型材８を研磨（図６（Ｆ））する。そして、第２の樹脂２１を塗布形成し、この第２の樹脂２１によって形成された部分にインク吐出口１１を形成する（図７（Ａ））。任意に撥水材１０を形成するのも同様である。そして、保護材１２によって、基板１の表面および側面を保護し（図７（Ｂ））、インク供給口１４を形成し、型材８を溶出させる（図７（Ｃ））。

以上の工程により、本実施形態のインクジェット記録ヘッドの主要な構成が完成する。必要に応じて、ダイシングソーによるチップ化、チップタンク部材や電気接続用の部材の接続が行われる。

以上説明した本実施形態のインクジェット記録ヘッドでも、オリフィス部材９を、主として流路壁を構成する感光性樹脂２２と、インク吐出口１１の形成部を構成する感光樹脂２１から構成している。それによって、オリフィス部材９とＳｉ基板１との密着性の確保と、インク吐出口１１の高精度な形成との両方を同時に達成することができる。また、本実施形態では、オリフィス部材９とＳｉ基板１との間に密着性向上層としてのポリエーテルアミド樹脂６を介在させることによって、オリフィス部材９とＳｉ基板１の接合信頼性をさらに向上させることができる。

なお、上述した実施形態においては、感光性樹脂１６，２２と２１とを嵌合させた構成例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、特許文献７に記載されている製法を利用しても良い。つまり、基板上にポジレジストＯＤＵＲからなるインク流路パターンを形成した後に感光性樹脂１６を塗布し、さらにその上に感光性樹脂２１を塗布し、吐出口を形成することでも本発明を実現可能である。このように本発明においては感光性樹脂同士が必ずしも嵌合していなくても良い。

本発明の第１の実施形態のインクジェット記録ヘッドの模式的断面図。 図１のインクジェット記録ヘッドの、一部を破断して示す斜視図。 図１のインクジェット記録ヘッドの基本的な製造工程を示す模式的断面図。 図１のインクジェット記録ヘッドの基本的な製造工程を示す模式的断面図。 本発明の第２の実施形態のインクジェット記録ヘッドの模式的断面図。 図５のインクジェット記録ヘッドの基本的な製造工程を示す模式的断面図。 図５のインクジェット記録ヘッドの基本的な製造工程を示す模式的断面図。 従来例のインクジェット記録ヘッドの基本的な製造工程を示す模式的断面図。

符号の説明

１ Ｓｉ基板（基板）
３ インク吐出エネルギー発生素子（吐出エネルギー発生素子）
９ オリフィス部材
１６，２２ 感光性樹脂（第１の樹脂）
２１ 感光性樹脂（第２の樹脂）
１１ インク吐出口（吐出口）
１５ インク流路（流路）

Claims (5)

1. 液体を吐出するために必要なエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子が形成された基板と、該基板上に配されて、前記液体を吐出するための複数の吐出口と該複数の吐出口にそれぞれ連通する複数の流路とを形成するオリフィス部材と、を備えた液体吐出ヘッドにおいて、
   前記オリフィス部材は、少なくとも前記基板上に接合する部分を形成している第１の樹脂と、該第１の樹脂と接合され前記複数の吐出口を形成している第２の樹脂と、から構成されており、前記第２の樹脂に比べて前記第１の樹脂はシラン剤を多く含有しており、
   前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とは、同類の感光性樹脂からなることを特徴する液体吐出ヘッド。
2. 前記第２の樹脂はシラン材を含まない請求項１に記載の液体吐出ヘッド。
3. 液体を吐出するために必要なエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子が形成された基板と、該基板上に接合し、液体を吐出するための複数の吐出口と、該複数の吐出口にそれぞれ連通する複数の流路とを形成するオリフィス部材とを備えた液体吐出ヘッドの製造方法において、
   前記基板の前記吐出エネルギー発生素子が形成された表面上に、第１の樹脂によって、前記オリフィス部材の少なくとも前記基板と接合する部分を形成する工程と、
   前記基板の表面上に、前記第１の樹脂を覆って型材を塗布形成する工程と、
   前記型材を、前記第１の樹脂によって形成された部分の、前記基板の表面側の面が露出するまで研磨する工程と、
   前記第１の樹脂および前記型材の研磨された面上に、前記第１の樹脂よりシラン材の含有量が少ない第２の樹脂を塗布形成する工程と、
   前記第２の樹脂に前記吐出口を形成する工程と、
   前記型材を除去する工程と、
   を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
4. 前記型材を塗布形成する前に、前記第１の樹脂によって形成された部分に、前記基板の表面側に開口するホール部を形成する工程と、
   前記第２の樹脂を塗布形成する前に、前記ホール部内に入り込んだ前記型材を除去する工程と、
   をさらに有する請求項３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
5. 前記第２の樹脂を塗布形成する工程において、該第２の樹脂はシラン材を含まない請求項３または４に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。

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