KR100688363B1 - 자기 차폐 패널 - Google Patents
자기 차폐 패널 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100688363B1 KR100688363B1 KR1020067004949A KR20067004949A KR100688363B1 KR 100688363 B1 KR100688363 B1 KR 100688363B1 KR 1020067004949 A KR1020067004949 A KR 1020067004949A KR 20067004949 A KR20067004949 A KR 20067004949A KR 100688363 B1 KR100688363 B1 KR 100688363B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- magnetic shield
- plate
- magnetic
- panel
- shield panel
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 86
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 86
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 13
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 13
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000011819 refractory material Substances 0.000 claims 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 33
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 10
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 7
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 2
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical class ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQFBAGUGBNQLRT-ZZZJANDJSA-N [(2s,3s,5s,8r,9s,10s,13s,14s,16s,17r)-17-hydroxy-10,13-dimethyl-2,16-bis(1-methylpiperidin-1-ium-1-yl)-2,3,4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-tetradecahydro-1h-cyclopenta[a]phenanthren-3-yl] acetate Chemical compound C[N+]1([C@H]2C[C@]3(C)[C@H]4CC[C@]5(C)[C@@H](O)[C@H](C[C@H]5[C@@H]4CC[C@H]3C[C@@H]2OC(=O)C)[N+]2(C)CCCCC2)CCCCC1 XQFBAGUGBNQLRT-ZZZJANDJSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 238000007610 electrostatic coating method Methods 0.000 description 1
- 239000005338 frosted glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
- E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
- E04B1/92—Protection against other undesired influences or dangers
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B2/00—Walls, e.g. partitions, for buildings; Wall construction with regard to insulation; Connections specially adapted to walls
- E04B2/74—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge
- E04B2/7407—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge assembled using frames with infill panels or coverings only; made-up of panels and a support structure incorporating posts
- E04B2/7448—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge assembled using frames with infill panels or coverings only; made-up of panels and a support structure incorporating posts with separate framed panels without intermediary posts, extending from floor to ceiling
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B2/00—Walls, e.g. partitions, for buildings; Wall construction with regard to insulation; Connections specially adapted to walls
- E04B2/74—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge
- E04B2/7407—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge assembled using frames with infill panels or coverings only; made-up of panels and a support structure incorporating posts
- E04B2/7453—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge assembled using frames with infill panels or coverings only; made-up of panels and a support structure incorporating posts with panels and support posts, extending from floor to ceiling
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B2/00—Walls, e.g. partitions, for buildings; Wall construction with regard to insulation; Connections specially adapted to walls
- E04B2/74—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge
- E04B2/82—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge characterised by the manner in which edges are connected to the building; Means therefor; Special details of easily-removable partitions as far as related to the connection with other parts of the building
- E04B2/821—Connections between two opposed surfaces (i.e. floor and ceiling) by means of a device offering a restraining force acting in the plane of the partition
- E04B2/824—Connections between two opposed surfaces (i.e. floor and ceiling) by means of a device offering a restraining force acting in the plane of the partition restrained elastically at one surface and inelastically at the opposing surface
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E06—DOORS, WINDOWS, SHUTTERS, OR ROLLER BLINDS IN GENERAL; LADDERS
- E06B—FIXED OR MOVABLE CLOSURES FOR OPENINGS IN BUILDINGS, VEHICLES, FENCES OR LIKE ENCLOSURES IN GENERAL, e.g. DOORS, WINDOWS, BLINDS, GATES
- E06B5/00—Doors, windows, or like closures for special purposes; Border constructions therefor
- E06B5/10—Doors, windows, or like closures for special purposes; Border constructions therefor for protection against air-raid or other war-like action; for other protective purposes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
- E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
- E04B1/92—Protection against other undesired influences or dangers
- E04B2001/925—Protection against harmful electro-magnetic or radio-active radiations, e.g. X-rays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Building Environments (AREA)
Abstract
자기 차폐 패널은 자기 재료로 제조된 자기 차폐 부재와, 금속 플레이트 또는 반투명 플레이트 부재를 포함하며, 자기 차폐 부재는 금속 플레이트 또는 반투명 플레이트 부재에 부착된다.
자기 차폐 패널, 자기 재료, 자기 차폐 부재, 금속 플레이트, 반투명 플레이트 부재
Description
본 발명은, 자성이 이용되는 설비로부터 외부로 방출되는 자성의 영향을 차폐하기 위해 사용되고, 또한 외부로부터 설비로 주어지는 자성의 영향을 차폐하기 위해 사용되는 자기 차폐 패널에 관한 것이다.
한편, 일본 미심사 특허 공개 공보 제2002-164686호는 개방형 자기 차폐 방법을 개시하고 있다. 자기 차폐실(magnetic shield room)은 서로에 인접한 자기 차폐 부재의 대향 면 사이에서 자속 밀도(자기장 세기)가 감쇠할 수 있도록, 서로의 상부에 자기 차폐 재료로 된 복수의 스트립을 각각 포함하는 복수의 자기 차폐 부재가 서로에 대해 평행하게 벽을 따라 수직으로 배열되는 벽에 의해 한정된다.
그러나, 서로의 사이에 간극을 유지하면서 서로 평행하게 벽을 따라 다수의 자기 차폐 스트립 부재를 배열하는데 많은 노동 및 시간이 소요된다. 또한, 외력이 자기 차폐 부재에 인가될 때, 자기 차폐 부재가 변형된다.
본 발명은 종래 기술의 상술한 점의 견지에서 달성되었다. 본 발명의 목적은 자기 차폐 부재가 쉽게 구성될 수 있고 형태가 확실하게 유지될 수 있는 자기 차폐 패널을 제공하는 것이다. 본 발명의 다른 목적은 환자가 자기 차폐실에 있다는 것을 쉽게 느낄 수 있고, 또한 의사가 환자의 상태를 쉽게 관찰할 수 있도록 가시성이 확보될 수 있는 자기 차폐 패널을 제공하는 것이다.
본 발명은, 자기 재료로 제조된 자기 차폐 부재가 금속 플레이트에 부착되는 것을 특징으로 하는 자기 차폐 패널을 제공한다.
본 발명의 다른 기술구성에 따르면, 자기 재료로 제조된 자기 차폐 반투명 플레이트 부재에 부착되는 것을 특징으로 하는 자기 차폐 패널이 제공된다.
본 발명의 자기 차폐 패널은 자기 차폐 부재를 포함하기 때문에, 자기 차폐 부재에 의해 흡수되는 자속은 자기 차폐 부재를 통해 확산될 수 있다. 그로 인해, 자기 차폐 특성이 확보될 수 있다.
본 발명에 따르면, 금속 플레이트 또는 반투명 플레이트 부재와 일체로 된 자기 차폐 부재를 패널에 형성함으로써, 자기 차폐 부재가 쉽게 인가될 수 있다. 또한, 금속 플레이트 또는 반투명 플레이트 부재에 의해 자기 차폐 부재가 보호될 수 있고, 외력이 자기 차폐 부재에 부주의하게 주어질 때 야기되는 변형 및 손상이 방지될 수 있으며, 자기 차폐 부재의 형태가 적절하게 유지될 수 있다.
특히 반투명 플레이트 부재가 면 플레이트로서 사용될 때, MRI와 같은 자기장 형성 장치가 배열되는 실 내의 가시성이 확보될 수 있다. 따라서, 환자는 자기 차폐실에 있다는 것을 쉽게 느낄 수 있고, 또한 의사는 환자의 상태를 쉽게 관찰할 수 있다.
본 명세서에서, "반투명"이라는 용어는 "투명"을 포함한다.
도1은 본 발명의 양호한 실시예의 자기 차폐 패널을 도시하는 사시도이다.
도2는 도1에 도시된 자기 차폐 패널이 사용되는 자기 차폐실의 일 예의 윤곽을 도시하는 도면이다.
도3a는 도1에 도시된 자기 차폐 패널의 자기 차폐 부재의 사시도이다.
도3b는 자기 차폐 부재의 변형예의 사시도이다.
도4는 도1에 도시된 자기 차폐 패널의 일부를 도시하는 사시도이다.
도5a는 도2에 도시된 자기 차폐실의 일부를 도시하는 단면도이다.
도5b는 도2에 도시된 자기 차폐실의 일부를 도시하는 단면도이다.
도6a는 서로 연결된 복수의 자기 차폐 패널을 간략히 도시하는 정면도이다.
도6b는 서로 연결된 복수의 자기 차폐 패널을 도시하는 단면도이다.
도7은 서로 연결된 두 개의 자기 차폐 패널의 일부를 도시하는 단면도이다.
도8은 직각으로 서로 연결된 두 개의 자기 차폐 패널에 의해 형성되는 코너 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도9a는 다른 실시예의 직각으로 서로 연결된 두 개의 자기 차폐 패널에 의해 형성되는 코너 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도9b는 또 다른 실시예의 직각으로 서로 연결된 두 개의 자기 차폐 패널에 의해 형성되는 코너 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도10은 본 발명의 다른 실시예의 자기 차폐 패널을 도시하는 사시도이다.
도11a는 도10에 도시된 자기 차폐 패널을 도시하는 부분 측면도이다.
도11b는 도10에 도시된 자기 차폐 패널을 도시하는 부분 평면도이다.
도12a는 다른 실시예의 자기 차폐 패널의 일부를 도시하는 평면도이다.
도12b는 도12a에 도시된 자기 차폐 패널을 도시하는 부분 측면도이다.
도13은 수평형 차폐 패널이 사용되는 자기 차폐실의 일 실시예를 도시하는 개략 설명도이다.
도14a는 도13에 도시된 자기 차폐실의 일부를 간략히 도시하는 단면도이다.
도14b는 도14a의 부분 확대 단면도이다.
도15a는 도13에 도시된 자기 차폐실의 일부를 도시하는 개략 설명도이다.
도15b는 도13에 도시된 자기 차폐실의 일부를 도시하는 단면도이다.
도15c는 도13에 도시된 자기 차폐실의 일부를 도시하는 단면도이다.
도16a는 본 발명의 다른 실시예의 자기 차폐 유닛의 일 예를 도시하는 개략 설명도이다.
도16b는 본 발명의 다른 실시예의 자기 차폐 유닛의 사각 원통 본체의 일 예를 도시하는 개략 설명도이다.
도16c는 본 발명의 다른 실시예의 자기 차폐 유닛의 사각 원통 본체의 일 예를 도시하는 개략 설명도이다.
도16d는 본 발명의 다른 실시예의 자기 차폐 유닛의 사각 원통 본체의 일 예를 도시하는 개략 설명도이다.
도17은 본 발명의 다른 실시예의 자기 차폐 패널의 단면도이다.
도18은 도1에 도시된 자기 차폐 패널의 변형예를 도시하는 사시도이다.
도19는 도18에 도시된 자기 차폐 패널에 사용되는 단열 부재의 사시도이다.
도20은 본 발명의 자기 차폐 패널의 다른 실시예를 도시하는 사시도이다.
도21은 도20에 도시된 자기 차폐 패널이 사용되는 자기 차폐 부재를 도시하는 개략 설명도이다.
도22는 도20에 도시된 자기 차폐 패널을 도시하는 단면도이다.
도23은 도20에 도시된 자기 차폐 패널의 변형예를 도시하는 단면도이다.
도24a는 서로 연결된 복수의 자기 차폐 패널을 간략히 도시하는 정면도이다.
도24b는 서로 연결된 복수의 자기 차폐 패널을 도시하는 단면도이다.
도25는 직각으로 서로 연결된 두 개의 자기 차폐 패널에 의해 형성되는 코너부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도26a는 다른 실시예의 직각으로 서로 연결된 두 개의 자기 차폐 패널에 의해 형성되는 코너 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도26b는 또 다른 실시예의 직각으로 연결된 두 개의 자기 차폐 패널에 의해 형성되는 코너 부분을 도시하는 부분 단면도이다.
도27은 수평형 자기 차폐 패널에 의해 형성되는 자기 차폐실을 간략히 도시하는 개략 설명도이다.
도28a는 도27에 도시된 자기 차폐실을 형성하는 자기 차폐 패널을 도시하는 부분 단면도이다.
도28b는 도28a의 확대도이다.
도29a는 도20에 도시된 자기 차폐 패널의 변형예를 도시하는 단면도이다.
도29b는 도29a와는 다른 방향으로 취해진 단면도이다.
도30은 도20, 도29a 및 도29b의 자기 차폐 패널에 사용되는 단열 부재의 배열을 도시하는 개략 설명도이다.
도31은 도20, 도29a 및 도29b에 도시된 자기 차폐 패널을 제조하는 제조 장치의 일 예를 도시하는 개략 설명도이다.
본 발명의 가장 양호한 실시예가 이하 설명될 것이다.
도2는 본 발명의 자기 차폐실의 일 예를 도시하는 도면이다.
이 자기 차폐실에서, 천장(10), 하부(11) 및 네 개의 벽 중 서로 인접한 두 개의 벽(12)은 본 발명의 자기 차폐 패널(A)로 제조된다. 자기 차폐 패널(A)은, 자기 차폐 부재(2)가 수직 및 길이방향으로 연장되는 수직형이다. 본 발명에서, 자기 차폐 부재(2)의 길이방향은 임의의 방향으로 배향될 수도 있다. 그러나, 예를 들어 자기 차폐 부재(2)의 길이방향은 차폐될 자기장의 방향에 실질적으로 평행하게 배열되는 것이 바람직하다. 도2에 도시된 자기 차폐실에서, MRI와 같은 자성 발생원(13)으로부터 발생되는 자기장이 수직한 방향으로 배향된 상태로 형성되기 때문에, 수직형 자기 차폐 패널(A)는 이 자기장을 차폐하도록 사용된다. 그러나, 본 발명은 전술한 특정 실시예에 제한되지는 않는다. 이와 관련하여, 자기 차폐부재(A)를 이루고 있지 않은 천장(10), 하부(11) 및 다른 벽(12)은, 종래 기술의 방식과 동일한 방식으로 서로의 상부에 놓이는 평판형 자기 차폐 부재로 형성될 수도 있다. 구리 시트와 같은 금속 시트 또는 스테인레스강으로 제조된 메쉬(mesh)가 그 표면 상에 제공될 때, 천장(10), 하부(11) 및 다른 벽(12)에 전파(radio wave) 차폐 특성을 제공하는 것이 가능하다.
도1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 수직형 자기 차폐 패널(A)은 한 쌍의 반투명 플레이트 부재(1), 자기 차폐 부재(2), 탄성 부재(3) 및 전파 차폐 부재(4)를 포함한다. 반투명 플레이트 부재(1)와 관련하여, 경질이고 반투명이기만 하면, 임의의 적절한 재료가 반투명 플레이트 부재(1)에 사용될 수도 있다. 예를 들어, 투명 유리 또는 아크릴 수지, 폴리카보네이트 또는 염화비닐과 같은 합성 수지로 제조된 평판을 사용하는 것이 가능하다. 자기 차폐 패널(A)의 원하는 치수에 따라, 이 플레이트 부재(1)의 치수가 적절한 값이 될 수도 있고, 예를 들어 치수는 다음과 같을 수도 있다. 길이 2384 ㎜ × 폭 910 ㎜ × 두께 8 ㎜.
한 쌍의 플레이트 부재(1)가 그 사이에 간극을 두고 서로 평행하게 배열된다. 한 쌍의 플레이트 부재(1) 중 하나에서, 다른 하나에 대향하는 플레이트 부재의 내면 상에는, 복수의 실질적으로 평행한 홈 부분(14)이 도4에 도시된 바와 같이 형성된다. 각각의 홈 부분(14)은 플레이트 부재(1)의 상단부로부터 하단부까지 연장되도록 수직 방향으로 형성된다. 홈 부분(14)은 실질적으로 규칙적인 간격으로 형성될 수 있지만, 필요시 홈 부분(14)은 동일한 부분에 규칙적인 간격으로 배열되지 않는다. 홈 부분(14)의 개수는 자기 차폐 부재(2)의 개수에 상응한다. 이와 관련하여, 이하 설명되는 바와 같이, 자기 차폐 부재(2)가 한 쌍의 플레이트 부재(1) 사이에 배열될 때, 자기 차폐 부재(2)가 만곡될 수 없도록, 탄성 부재(3)의 장력에 의해 자기 차폐 부재(2)를 보유하는 것이 가능하다면, 홈 부분(14)이 반드시 필요하지는 않는다. 그러나, 패널을 조립하는 조립 특성을 고려할 때, 홈(14)을 제공하는 것이 바람직하다.
이와 관련하여, 본 발명에서, 플레이트 부재(2)가 완전히 투명할 필요는 없는데, 즉 플레이트 부재(1)는 무늬 유리(figured glass), 젖빛 유리(frosted glass), 천공 금속과 같은 반투명 재료일 수도 있다. 플레이트 부재(1)는 투과 특성을 가질 수도 있다. 또한, 플레이트 부재(1)는 한 부분이 반투명하고 다른 부분이 반투명하지 않은 방식으로 이루어질 수도 있다. 예를 들어, 플레이트 부재(1)는 플레이트 부재(1)의 상부 부분 및 하부 부분 중 하나가 반투명하지 않은 방식으로 이루어질 수도 있다. 이 경우, 반투명 부분은 투명 유리 또는 아크릴 수지와 같은 합성 수지로 제조된 플레이트 부재로 이루어질 수 있고, 반투명하지 않은 부분은 합판 또는 석고 보드로 제조된 플레이트 부재로 이루어질 수도 있다. 본 실시예에 따르면, 복수의 전술한 유형의 플레이트 부재(1)가 서로 적절하게 결합될 수 있다.
본 실시예에 사용되는 자기 차폐 부재(2)는 자기 강 시트, 퍼멀로이(Permalloy), 비결정질 금속 또는 나노 결정 자기 재료[히타치 킨조꾸사(Hitachi Kinzoku Co.)에서 제조되는 "Finemet(R)"]와 같은 자기 재료로 제조될 수도 있다. 도3a에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 부재(2)는 수직 방향으로 긴 사각 평판 부분(15)과, 평판 부분(15)의 상부 및 하부 부분에 제공되는 결합 부분(16)을 포함한다. 따라서, 자기 차폐 부재(2)는 전방에서 볼 때 실질적으로 I자 형상으로 형성된다. I자 형상 자기 차폐 부재(2)는 자기 재료로 제조된 스트립 부재의 양 단부 부분이 동일한 방향으로 만곡된 결합 부분(16)을 갖는 복수의 섹션(2a)을 포함한 다. 도3a의 경우에서, 복수의 섹션(2a), 즉 세 개의 섹션(2a)은 일 세트의 섹션(2a)이 이루어질 수 있도록 서로의 상부에 놓이고, 세 세트의 섹션(2a)이 I자 형상 자기 차폐 부재(2)를 형성하도록 잇따라 배열된다. 도3a에 도시된 실시예에서, 여섯 개의 섹션(2a)의 두께는 0.35 ㎜이다. 그러나, 본 발명은 전술한 특정 실시예로 제한되지는 않는다. 섹션(2a)의 개수 및 두께는 적절하게 결정될 수 있다.
도3b에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 부재(2)는 전방에서 볼 때 실질적으로 Z자 형상으로 이루어질 수 있다. 도3a에 도시된 I자형 자기 차폐의 경우에는, 서로의 상부에 놓일 섹션(2a)의 만곡 부분의 길이가 변경되어야만 한다. 그러나, 도3b에 도시된 Z자 형상의 경우에는, 동일한 형태의 섹션(2a)이 사용될 수 있다. 따라서, 자기 차폐 부재(2)가 쉽게 제조될 수 있다.
전술한 형태를 제외하고는, 자기 차폐 부재(2)의 단면은, 십자형 섹션, Y자형 섹션, 원형 섹션, 중공 원형 섹션, 사각형(직사각형) 섹션, 중공 사각형(직사각형) 섹션, 별형 섹션, H자형 섹션, I자형 섹션, T자형 섹션, 반원형 섹션, 삼각형 섹션, 와류형 섹션, 내측에 다층 공간을 갖는 원형 섹션, 및 내측에 다층 공간을 갖는 사각형 섹션과 같은, 다양한 형태로 형성될 수도 있다. 자기 차폐 부재(2)는, 단순 직사각 형태, 중간 부분 확대 형태, 구멍을 갖는 직사각 형태, 니들 형태, 삼각 형태, 굽은 직사각 형태, 만곡된 직사각 형태, 각진 부재 형태, 뒤틀린 직사각 형태, 나선 형태, 회전 스탠드 형태, 및 변형 강화 바아 형태와 같은 다양한 형태로 형성될 수 있다. 부식 방지 처리 또는 코팅이 자기 차페 부재(2) 상에 행해질 수도 있다. 코팅은 다큐로늄(dacuronium), 유기 물질, 분말 또는 정전기의 코팅 방법과 같은 잘 알려진 방법으로 실행될 수도 있다.
전파 차폐 부재(4)는 금속 메쉬(와이어 네트)로 제조된다. 전파 차폐 부재(4)에 관련하여, 주파수가 10 ㎑ 내지 40 ㎓인 전파를 차폐할 수만 있다면, 임의의 전파 차폐 부재가 사용될 수도 있는데, 즉 전파 차폐 부재(4)는 전술한 특정 실시예로 특정하게 한정되지는 않는다. 예를 들어, 와이어의 직경이 0.02 내지 1.9 ㎜이고, 메쉬의 치수가 1.5 내지 635 메쉬(mesh)인, 스테인레스강 네트와 같은 금속 재료를 사용하는 것이 가능하다.
탄성 부재(3)에 관련하여, 코일 스프링과 같은 스프링을 사용하는 것이 가능하다. 그러나, 탄성 부재(3)는 스프링으로 제한되지 않으며, 예를 들어 고무와 같은 다른 재료가 사용될 수도 있다.
본 실시예의 자기 차폐 패널(A)은 하나 또는 복수의 자기 차폐 부재(2)가 플레이트 부재(1)에 부착될 때 이루어질 수 있다. 즉, 도1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 수직형 자기 차폐 패널(A)은 복수의 자기 차폐 패널(2)가 서로 대향하여 배열되는 두 개의 반투명 플레이트 부재(2) 사이에 개재될 때 이루어질 수 있다. 한 쌍의 플레이트 부재(1)가, 홈 부분(14)이 그 상에 형성되는 표면이 서로 대향될 수 있도록 배열되고, 자기 차폐 부재(2)의 평판 부분(15)의 측면 에지 부분은 각각의 홈 부분(14)에 삽입된다. 자기 차폐 부재(2)는 각각의 자기 차폐 부재(2)가 한 쌍의 플레이트 부재 사이에 배열됨과 동시에 평판 부분(15)의 평면 부분(가장 큰 영역의 면)이 서로 평행하게 배열되는 방식으로 규칙적인 간격으로 배열된다. 이 경우에, 본 실시예의 자기 차폐 패널(A)이 다음 식 1을 충족시키는 것이 바람직하 다.
[식 1]
(Smㆍμs )/ Sa > 1
여기서,
Sm : 자기 차폐 부재(2)의 측방향 섹션의 면적
μs : 자기 차폐 부재(2)의 자기 재료의 상대적인 자기 투과율
Sa : 서로 인접한 자기 차폐 부재(2) 사이의 공간의 측방향 섹션의 면적
일본 미심사 특허 공개 공보 제2002-164686호와 동일한 방식으로, 식 1을 충족시키는 자기 차폐 패널(A)은, 서로 인접한 대향 자기 차폐 부재(2) 사이에 간격을 두고 자속 밀도를 감쇠시킬 수 있어서 자기 차폐 효과가 제공될 수 있다.
본 실시예의 자기 차폐 패널(A) 상에는, 전파 차폐 부재(4)가 한 쌍의 플레이트 부재(1)의 한 면 또는 양 면 상에 가해질 수 있다. 투명 덮개 플레이트(70)가 전파 차폐 부재(4)의 표면 상에 제공될 수 있다. 커버 플레이트(70)는 플레이트 부재(1)와 동일한 방식으로 형성될 수 있다.
상부 플레이트(17)는 본 실시예의 자기 차폐 패널(A)의 상부 부분에 제공된다. 상부 플레이트(17)는 한 쌍의 플레이트 부재(1)의 상단부 부분 사이에 배열되어, 한 쌍의 플레이트 부재(1) 사이에 형성된 공간의 상부면 개구를 폐쇄한다. 상부 플레이트(17)의 치수가 플레이트 부재(1)의 치수와 다르다는 점을 제외하고는, 상부 플레이트(17)는 플레이트 부재(1)와 동일한 방식으로 형성될 수 있지만, 상부 플레이트(17)가 반드시 투명할 필요는 없다. 두께 방향(수직 방향)으로 상부 플레 이트(17)를 관통하는 복수의 관통구(18)가 상부 플레이트(17) 상에 형성된다. 각각의 자기 차폐 부재(2)의 평판 부분(15)의 상부 부분이 이 관통구(18)에 삽입된다. 따라서, 자기 차폐 부재(2)의 상부 단부의 결합 부분(16)은 상부 플레이트(17)보다 더 높은 위치에 위치된다. 도4에 도시된 바와 같이, 탄성 부재(3)는 자기 차폐 부재(2)의 상부측 상의 결합 부분(16)의 하부면과 이 상부 플레이트(17)의 상부면 사이에 개재된다.
하부 플레이트(19)가 본 실시예의 자기 차폐 패널(A)의 하부 부분에 제공된다. 하부 플레이트(19)는 한 쌍의 플레이트 부재(1)의 하단부 부분 사이에 배열되고, 한 쌍의 플레이트 부재(1) 사이에 형성된 공간의 하부면 개구를 폐쇄한다. 하부 플레이트(19)의 치수가 플레이트 부재(1)의 치수와 다르다는 점을 제외하고는, 하부 플레이트(19)는 플레이트 부재(1)와 동일한 방식으로 형성될 수 있지만, 하부 플레이트(19)가 반드시 투명할 필요는 없다. 두께 방향(수직 방향)으로 하부 플레이트(19)를 관통하는 복수의 관통구(18)가 하부 플레이트(19) 상에 형성된다. 각각의 자기 차폐 부재(2)의 평판 부분(15)의 하부 부분은 이 관통구(18)에 삽입된다. 자기 차폐 부재(2)의 하단부의 결합 부분(16)은 하부 플레이트(19)보다 낮은 위치에 위치된다. 스페이서(23)가 자기 차폐 부재(2)의 하부측 상의 결합 부분(16)의 상부면과 하부 플레이트(19)의 하부면 사이에 개재된 상태로 제공될 수도 있다.
본 실시예에서, 자기 차폐 부재(2)는 플레이트 부재(1)에 고정되지 않는다. 따라서, 자기 차폐 부재(2)는 수직 방향으로 이동될 수 없다. 따라서, 자기 차폐 부재(2)의 중간 부분이 만곡되어 변형될 가능성이 있다. 그러나, 상술된 바와 같이, 자기 차폐 부재(2)는 자기 차폐 부재(2)가 탄성 부재(3)에 의해 길이방향으로 연장되는 상태로 가압되는 방식으로 신장된 상태로 보유될 수 있다. 따라서, 자기 차폐 패널(A)의 자기 차폐 특성의 악화가 방지될 수 있다.
측면 패널(20)이 본 실시예의 자기 차폐 패널(A)의 양 측면 에지 부분에 제공된다. 측면 패널(20)은 한 쌍의 플레이트 부재(1) 사이에 형성된 측면 개구가 측면 플레이트(20)에 의해 폐쇄될 수 있도록, 한 쌍의 플레이트 부재(1)의 측면 에지 부분 사이에 배열된다. 측면 플레이트(20)의 치수 및 두께가 플레이트 부재(1)의 치수 및 두께와 다르다는 점을 제외하고는, 측면 플레이트(20)가 플레이트 부재(1)와 동일한 방식으로 형성될 수 있지만, 측면 플레이트(20)가 반드시 투명할 필요는 없다. 결합 돌출부(21)가 측면 플레이트(20) 중 하나의 외부면 상에 형성되고, 결합 리세스(22)가 다른 측면 플레이트(20)의 외부면 상에 형성된다.
이와 관련하여, 본 실시예의 자기 차폐 패널(A)을 조립하기 위해서, 각각의 부재는 스크류와 같은 고정구로 고정되거나 접착제로 접합될 수 있다.
복수의 수직형 자기 차폐 패널(A)을 실질적으로 수평 방향으로 배열시킴으로써 구성될 때, 도2에 도시된 자기 차폐실이 형성될 수 있다. 자기 차폐실은 전파 차폐 부재(4)에 의해 전파를 차폐할 수 있다.
도5a 및 도5b에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 자기 차폐 패널(A)이 볼트와 같은 정착 고정구(26)에 의해 채널 강 부재로 이루어진 건물의 천장 구조 부재(25)에 고정될 수 있다. 동시에, 본 실시예의 자기 차폐 패널(A)이 볼트와 같은 정착 고정구(77)에 의해 채널 강 부재로 이루어진 건물의 하부 구조 부재(27)에 고정될 수 있다. 자기 차폐실의 천장의 반대측 상에는, 전술한 바와 동일한 자기 재료로 제조된 천장측 자기 차폐 플레이트(28)가 제공된다. 천장측 자기 차폐 플레이트(28)의 하부면 상에는, 전술한 바와 동일한 금속 메쉬로 이루어진 천장측 전파 차폐 부재(29)가 제공된다. 하부 밑에는, 전술한 바와 동일한 재료로 제조된 하부밑(under-floor) 자기 차폐 플레이트(30)가 제공된다. 하부밑 자기 차폐 플레이트(30)의 상부면 상에는, 상술된 바와 동일한 메쉬로 이루어진 하부측 전파 차폐 부재(31)가 제공된다.
본 실시예의 자기 차폐 패널(A)은 자기 차폐 부재(2)와 하부밑 자기 차폐 플레이트(30) 사이에 형성된 간극과, 자기 차폐 부재(2)와 천장측 자기 차폐 플레이트(28) 사이에 형성된 간극이 2 ㎜ 이하, 양호하게는 0.5 ㎜ 이하가 될 수 있도록 하부, 천장 및 벽에 부착된다. 본 실시예에서, 자기 차폐 부재(2)는 실질적으로 I자 형태 또는 Z자 형태로 형성된다. 따라서, 자기 차폐 부재(2)의 상부 단부면과 하부 단부면은 천장측 자기 차폐 플레이트(30)와 하부밑 자기 차폐 플레이트(30)의 표면에 실질적으로 평행한 평면이 되도록 구성될 수 있다. 따라서, 천장측 자기 차폐 플레이트(28)와 하부밑 자기 차폐 플레이트(30)는 결합 부분(16)에서 우수하게 접합될 수 있다. 따라서, 자기 차폐 성능이 확실하게 보장될 수 있다. 이와 관련하여, 상부 플레이트(33)는 볼트와 같은 정착 고정구에 의해 천장 구조 부재(25)의 하부면에 고정되고, 하부 플레이트(35)는 볼트와 같은 정착 고정구(36)에 의해 하부 구조 부재의 상부면에 고정된다.
도6a 및 도6b에 도시된 바와 같이, 수평 방향(측방향)으로 서로 인접한 자기 차폐 패널(A)은 결합 리세스(22)와 결합 돌출부(21)의 결합에 의해 서로 연결된다. 이 때, 도7에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 패널(A)의 측면 에지 부분으로부터 안내되는 전파 차폐 부재(4)의 측면 에지 부분이 서로 인접한 자기 차폐 패널(A)의 측면 플레이트(20) 사이에서 핀칭(pinched)된다. 따라서, 서로 인접한 자기 차폐 패널(A)의 전파 차폐 부재(4)가 서로 연결된다.
도8에 도시된 바와 같이, 자기 차폐실의 코너 부분에는, 직각으로 배향된 두 개의 자기 차폐 패널(A)이 필러 부재(37)를 거쳐 서로 연결된다. 이 경우에, 결합 돌출부(38)가 필러 부재(37)의 일 측면 상에 형성된다. 이 결합 돌출부(38)는 자기 차폐 패널(A)의 결합 리세스(22)와 결합된다. 필러 부재(37)의 다른 측면 상에는, 결합 리세스(39)가 형성된다. 이 결합 리세스(39)는 자기 차폐 패널(A)의 결합 돌출부(21)가 결합된다. 필러 부재(37)를 거쳐 서로 연결된 자기 차폐 패널(A)에 관련하여, 전파 차폐 부재(4)가 필러 부재(37)의 일부에 의해 서로 연결된다.
필러 부재(37)를 거쳐 서로 연결되고 인접한 두 개의 자기 차폐 패널(A) 상에서, 필러 부재(37)에 가장 인접한 위치에 위치된 자기 차폐 부재(2) 사이의 거리 "b"는 하나의 자기 차폐 패널(A)의 플레이트 부재(1) 사이에 배열된 자기 차폐 부재(2)의 간격 "a"보다 작은 것이 바람직하다. 이로 인해, 자기 차폐 부재의 자기 차폐 특성의 악화가 방지될 수 있다.
도9a 및 도9b에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 부재(2)가 합체된 필러 부재(37)를 사용하는 것이 가능하다. 이 필러 부재(37)는 중공이 되도록 형성되고, 자 기 차폐 부재(2)는 필러 부재(37) 내측에 형성된 수용 공간에 수용된다. 이 필러 부재(37)는 도8에 도시된 중실 필러 부재의 형태와 동일한 형상으로 형성된다. 이 중공 필러 부재(37)는 복수의 필러 플레이트 부재(60)와, 단면이 실질적으로 C자 형태인 리세스 부재(53)와, 단면이 실질적으로 돌출부인 돌출 부재(54)가 서로 결합될 때 이루어진다. 이 경우에, 리세스 부재(53)는 결합 리세스 부분(39)이 되도록 구성될 수 있고, 돌출 부재(54)는 결합 돌출부(38)가 되도록 구성될 수 있다. 필러 부재(60), 리세스 부재(53), 및 돌출 부재(54)는 플레이트 부재(1)의 재료와 동일한 투명 또는 불투명 재료로 제조될 수 있다. 필러 부재(37)의 두 개의 외부면[결합 리세스 부분(39) 및 결합 돌출부(38)에 대한 대향측 상의 면]에는, 상기 커버 플레이트(70)와 동일한 방식으로 형성된 필러 커버 플레이트(61)가 제공된다.
자기 차폐 부재(2)는 수직 방향으로 수용 공간(51)의 전체 길이에 걸쳐 수용 공간(51)에 수용된다. 이 경우에, 도9a에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 부재(2)는 돌출 부재(54)의 내부면을 따라 배열될 수 있다. 다르게는, 도9b에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 부재(2)가 리세스 부재(53)의 내부면을 따라 배열될 수 있다. 도9a 및 도9b에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 부재(2)는 평면도에서 서로 직각으로 만나는 상태로 배열된다. 그러나, 임의의 경우에, 필러 부재(37)에 연결된 두 개의 자기 차폐 패널(A)의 하나의 자기 차폐 부재(2)의 평탄 부분(15)이 필러 부재(37)의 자기 차폐 부재(2)의 평판 부분(15)에 대향할 수 있도록 배열이 이루어진다. 자기 차폐 부재(2)의 단부 부분은 필러 플레이트 부재(60)의 내부면과 돌출 부재(54)의 내부면 상에 제공되는 홈 돌출부(14)에 삽입된다. 자기 차폐 부재(2) 가 전술한 바와 같이 필러 부재(37)에 제공될 때, 자기 차폐 부재가 필러 부분(37)에 의해 악화되는 것을 방지하는 것이 가능하다.
자기 차폐실에 관련하여, 천장면(10), 하부면(11) 및 벽면(12) 중 적어도 일면의 일부 또는 전부는 상기 자기 차폐 패널(A)로 이루어질 수 있다. 이 경우에, 실 외측 상황을 자기 차폐 패널(A)을 통해 실 내측에서 볼 수 있다. 또한, 실 내측의 상황을 자기 차폐 패널(A)을 통해 실 외측에서 볼 수 있다. 따라서, 자기 차폐실은 양호하게는 병원의 MRI 장치실에 사용될 수 있다.
도10 및 도11a 및 도11b는 자기 차폐 패널(A)의 다른 실시예를 도시하는 도면이다. 자기 차폐 패널(A) 상에, 플레이트 부재(1), 커버 플레이트(70), 상부 플레이트(17), 하부 플레이트(19), 측면 플레이트(20)가 투명 유리 플레이트로 이루어진다. 이하 설명되는 바와 같이, 플레이트 부재(1)는 소정 치수로 형성될 수 있다. 이 구조에서, 2편의 플레이트 부재(1)가 일 세트로 사용된다. 그러나, 플레이트 부재(1)는 이하 설명되는 홈 부분(14)에 대응하는 구성을 갖지 않는데, 즉 플레이트 부재(1)의 내부면(대향면)이 평면이다. 자기 차폐 부재(2), 탄성 부재(3) 및 전파 차폐 부재(4)는 이하 설명되는 실시예의 방식과 동일한 방식으로 형성될 수 있다.
상부 플레이트(17)는 복수의 상부 플레이트 부재(17a)로 이루어진다. 상부 플레이트 부재(17a)가 소정 간격으로 배열될 때, 상부 플레이트 부재(17a)는 한 쌍의 플레이트 부재(1) 사이에 형성된 공간의 상부면 개구가 폐쇄될 수 있도록, 한 쌍의 플레이트 부재(1)의 상단부 부분 사이에 배열된다. 서로 인접한 상부 플레이 트 부재(17a) 사이에 형성된 간극은 상부 플레이트(17) 상에 제공되는 관통구(18)로서 형성된다.
하부 플레이트(19)는 복수의 하부 플레이트 부재(19a)로 이루어진다. 하부 플레이트 부재(19a)가 소정 간격으로 배열될 때, 하부 플레이트 부재(19a)는 한 쌍의 플레이트 부재(1) 사이에 형성된 공간의 하부면 개구가 폐쇄될 수 있도록, 한 쌍의 플레이트 부재(1)의 하단부 부분 사이에 제공된다. 서로 인접한 하부 플레이트 부재(19a) 사이의 간격은 하부 플레이트(10) 상에 제공되는 관통구(18)로서 형성된다. 또한, 측면 플레이트(20) 상에는, 결합 돌출부(21) 및 결합 리세스 부분(22)이 형성되지 않는데, 즉 측면 플레이트(20)는 평판 형태로 형성되고, 복수의 간극 부재(63)가 측면 플레이트(20)의 외부면 상에 제공된다.
플레이트 부재(1), 커버 플레이트(70), 천장 부재(17a), 자기 차폐 부재(2), 측면 플레이트(20), 자기 차폐 부재(2), 탄성 부재(3) 및 전파 차폐 부재(4)가 전술한 바와 동일한 방식으로 조립될 때, 자기 차폐 패널(a)이 형성될 수 있다. 도11a 및 도11b에 도시된 바와 같이, 플레이트 부재(1), 커버 플레이트(70), 천장 부재(17a), 하부 플레이트 부재(19a) 및 측면 플레이트(20)가 조립될 때, 연결 고정구(64)가 사용된다. 각각의 연결 고정구(64)는 L자 형태 앵글 강 부재와, 복수의 연결 스크류(66)로 이루어진다. 앵글 강 부재(65)의 양 단부 부분에, 연결 스크류에 나사결합될 수 있는 스크류 구멍(67)이 제공된다. 플레이트 부재(1), 커버 플레이트(70), 천장 부재(17a), 하부 플레이트 부재(19a) 및 측면 플레이트(20) 상에는 두께 방향으로 관통하는 관통구(68)가 제공된다.
연결 고정구(64)를 사용함으로써, 플레이트 부재(1)의 상기 부재와 다른 것을 연결하는 방법은 이하 설명될 것이다. 첫째, 앵글 강 부재(65)는 연결 고정구(64)에 의해 연결될 부재 사이에 배열된다. 즉, 도12a 및 도12b에 도시된 바와 같이, 앵글 강 부재(65)는 플레이트 부재(1)와 상부 플레이트 부재(17a) 사이, 플레이트 부재(1)와 하부 플레이트 부재(19a) 사이, 플레이트 부재(1)와 측면 플레이트(20) 사이, 측면 플레이트(20)와 상부 플레이트(17a) 사이, 및 측면 플레이트(20)와 하부 플레이트 부재(19a) 사이에 배열된다. 동시에, 앵글 강 부재(65)는 커버 플레이트(70), 천장 부재(17a), 하부 플레이트 부재(19a) 및 측면 플레이트(20)의 내부면 상에 배열된다. 커버 플레이트(70), 천장 부재(17a), 하부 플레이트 부재(19a) 및 측면 플레이트(20) 상에 제공된 관통구(68)는 스크류 구멍(67)에 위치된다.
다음에, 연결 스크류(66)는 커버 플레이트(70), 상부 플레이트 부재(17a), 하부 플레이트 부재(19a) 및 측면 플레이트(20)의 외부면으로부터 관통구(68)에 삽입되고, 연결 스크류(66)의 전방 단부 부분은 앵글 강 부재(65)의 스크류 구멍(67)에 삽입된다. 이때, 커버 부재(70)가 플레이트 부재(1)의 외부면 상에 제공되는 경우에, 연결 스크류(66)는 커버 부재(70) 및 플레이트 부재(1)의 관통구(68)를 거쳐 커버 부재(70)의 외부면으로부터 삽입된다. 이 방식으로, 커버 플레이트(70), 상부 플레이트 부재(17a), 하부 플레이트 부재(19a) 및 측면 플레이트 부재(20)는 서로 연결된다. 이와 관련하여, 한 쌍의 플레이트 부재(1)는 서로에 대해 아주 정확하게 대향되지는 않고, 이들은 서로 약간 변위된 상태로 대향된다. 상기 구조 로 인해, 돌출편(69)은 플레이트 부재(1)의 측면 플레이트(20)로부터 외측으로 돌출된 측면 에지 부분 외부에 형성된다.
도10에 도시된 자기 차폐 패널(A)은 전술한 방법과 동일한 방법에 의해, 천장 구조 부재(25) 및 하부 구조 부재(27)에 고정될 수 있다. 그러나, 자기 차폐 패널(A)은 수평 방향(측방향)으로 인접한 결합 수단에 의해 연결되지 않고, 이들은 측면 플레이트가 서로 부딪힐 때 서로 고정된다. 수평 방향(측방향)으로 서로 인접한 자기 차폐 패널(A)이 서로 부딪혀서 고정될 때, 자기 차폐 패널(A)은 간극 부재(63)에 의해 수직 방향으로 위치될 수 있다. 이와 관련하여, 간극 부재(63)의 두께는 측면 플레이트(20)로부터의 돌출편(69)의 돌출 길이와 실질적으로 동일하다. 연결 스크류(66)의 헤드 부분의 두께는 간극 부재(63)의 두께보다 작다.
도13은 본 발명의 다른 실시예의 자기 차폐실을 도시하는 도면이다.
자기 차폐실에서, 천장면(10), 하부면(11) 및 네 개의 벽면(12) 중 두 개의 벽면은 본 실시예의 자기 차폐 패널(A)로 형성된다. 본 실시예에서, 자기 차폐 부재(2)가 상부에 수평으로 형성되는, 즉 자기 차폐 부재(2)가 측방향으로 형성되는 자기 차폐 패널(A)은 수평형 자기 차폐 패널(A)이다. 도13에 도시된 자기 차폐실에서, 자성 발생기(13)로부터 발생된 자기장의 방향은 측방향(실질적으로는 수평)이다. 이 자기장을 차폐하기 위해서, 측방향형 자기 차폐 패널(A)가 본 실시예에서 사용된다. 그러나, 본 발명이 상기 특정 실시예에 제한되지는 않는다. 이와 관련하여 다음 구성이 채용될 수도 있다. 자기 차폐 패널(A)로 이루어지지 않은 천장면(10), 하부면(11) 및 다른 벽면에 있어서, 종래의 밀착 폐쇄형 자기 차폐 패 널이 사용되고, 그 표면은 자기 차폐 패널에게 전파 차폐 특성을 주기 위해서 구리 호일(foil)과 같은 금속 호일 또는 스테인레스강으로 제조된 메쉬로 덮인다.
수평형 자기 차폐 패널(A)은 한 쌍의 반투명 플레이트 부재(10), 자기 차폐 부재(2) 및 전파 차폐 부재(4)를 포함한다. 플레이트 부재(1)와 홈 부분의 길이방향은 실질적으로 수평이다. 이를 제외하고는, 수평형 자기 차폐 패널은 전술된 수직형 자기 차폐 패널의 방식과 동일한 방식으로 이루어진다. 즉, 홈 부분(14)은, 홈 부분(14)이 플레이트 부재(1)의 일 단부로부터 다른 단부까지 제공될 수 있도록, 수평 방향으로 플레이트 부재(1)의 전체 길이에 걸쳐 형성된다. 수평형 자기 차폐 패널(A)에 사용되는 자기 차폐 부재(2)는 수평 방향으로 긴 직사각 플레이트 형태로 형성된다. 이를 제외하고는, 수평형 자기 차폐 패널(A)에 사용되는 자기 차폐 부재(2)는 전술된 수직형 자기 차폐 패널의 방식과 동일한 방식으로 형성된다. 즉, 자기 차폐 부재(2)는 수평 방향으로 긴 직사각 플레이트 형태 평판 부분과, 길이방향으로 평판 부분(15)의 양 단부 부분에 인접한 전방 단부 부분을 포함한다. 자기 차폐 부재에는, 전술된 실시예에 제공되는 결합 부분(16)이 형성되지 않는다. 수평형 자기 차폐 패널(A)에 사용되는 전파 차폐 부재(4)는 전술된 수직형 자기 차폐 패널의 것과 동일하다. 이와 관련하여, 수평형 자기 차폐 패널(A)에는 탄성 부재(3) 및 측면 플레이트(20)가 제공되지 않는다.
수평형 자기 차폐 패널(A) 상에는, 자기 차폐 부재(2)가 수평 방향으로 길게 연장된다. 이를 제외하고는, 수평형 자기 차폐 패널(A)이 수직형 자기 차폐 패널(A)의 방식과 동일한 방식으로 형성될 수 있다. 즉, 복수의 자기 차폐 부재(2)는 서로 대향되는 상태로 배열된 한 쌍의 플레이트 부재(1) 사이에 배열된다. 한 쌍의 플레이트 부재(1)는 홈 부분(14)이 상부에 형성되는 일 플레이트 부재(1)의 일측이 홈 부분(14)이 상부에 형성되는 다른 플레이트 부재(1)의 일측에 대향되고, 자기 차폐 부재(2)의 평판 부분(15)의 측면 에지 부분이 홈 부분(14)이 삽입되는 방식으로 배열된다. 자기 차폐 부재(2)는 평탄 부분(15)의 평면 부분(가장 큰 영역의 면)이 서로 대향될 수 있도록, 한 쌍의 플레이트 부재(1) 사이에 소정 간격으로 서로 이격된 상태로 배열된다. 수평형 자기 차폐 패널(A)의 경우에도, 식 1이 충족되는 것이 바람직하다. 이 조건이 충족될 때, 자기 차폐 특성이 제공될 수 있다.
수평형 자기 차폐 패널(A)은 수직형 자기 차폐 패널의 것과 동일한 전파 차폐 부재(4)를 포함한다. 표면 상에는, 투명 커버 플레이트(70)가 그 표면 상에 제공된다. 수평형 자기 차폐 패널(A) 상에는, 전술된 실시예의 방식과 동일한 방식으로, 상부 플레이트(17) 및 하부 플레이트(19)가 제공되지만, 상술된 관통구(18)가 상부 플레이트(17) 및 하부 플레이트(19) 상에 형성되지는 않는다.
또한, 수평형 자기 차폐 패널(A)은 수직형 자기 차폐 패널에 제공되는 측면 플레이트(20)를 포함한다. 한 쌍의 플레이트 부재(1) 사이에 형성된 공간은 자기 차폐 패널(A)의 측면으로 개방된다. 한 쌍의 플레이트 부재 사이에 배열된 자기 차폐 부재(2)의 전방 단부 부분(40)은 그로부터 돌출된다. 수평형 자기 차폐 패널(A) 상에는, 자기 차폐 부재(2)가 플레이트 부재(1)에 고정되지 않고, 수평 방향으로 이동될 수 있다. 자기 차폐 부재(2)가 홈 부분(14)에 삽입될 때, 자기 차폐 부 재(2)는 중심 부분이 만곡되지 않고, 한 쌍의 플레이트 부재(1) 사이에 유지될 수 있다. 따라서, 수평 자기 차폐 패널(A)의 자기 차폐 특성의 악화가 방지될 수 있다.
복수의 수평형 자기 차폐 패널(A)이 수직 및 수평 방향으로 배열될 때, 도13에 도시된 자기 차폐실이 형성될 수 있다. 상술된 바와 동일한 방식으로, 이 자기 차폐실은 또한 전파 차폐 부재(4)에 의해 전파를 차폐할 수 있다. 수평형 자기 차폐 패널(A)은 수직형 자기 차폐 패널의 방식과 동일한 방식으로 구성될 수 있다. 최상위 및 최하위 위치에 위치된 수평형 자기 차폐 패널(A)은 천정 구조 부재(25) 및 하부 구조 부재(27)에 각각 고정되고, 수평 방향으로 서로 인접한 자기 차폐 패널(A)은 악세서리(46)에 의해 서로 연결된다. 즉, 도14a 및 도14b에 도시된 바와 같이, 수평형 자기 차폐 패널(A)의 전방 및 반대면 상에는, 조인트(간극)(45)가 한 쌍의 플레이트 부재(1)의 측면 에지 부분 사이에 형성된다. 단면이 실질적으로 T자형인 악세서리(46)가 이 조인트(45)에 배열된다. 자기 차폐 패널(A)은 이 악세서리(46)에 의해 고정될 수 있다. 악세서리(46)는 알루미늄과 같은 금속으로 제조된 몰딩일 수 있지만, 다른 금속이 악세서리를 몰딩하기 위해 사용될 수 있다. 악세서리(46)에는 기부 부재(47) 및 커버 부재(48)가 제공된다. 기부 부재(47)는 스크류와 같은 정착 고정구(49)에 의해 플레이트 부재(1) 및 커버 플레이트(70)에 부착된다. 커버 부재(48)는 스크류와 같은 정착 고정구(50)에 의해 기부 부재(47)에 부착된다.
한 쌍의 플레이트 부재(1)의 측면 에지 부분의 외측에(측면 상에) 돌출된 자 기 차폐 부재(2)의 전방 단부 부분(40)은 수평 방향으로 인접하는 수평형 자기 차폐 패널(A)에 인접한다. 이하 설명되는 바와 같이, 전방 단부 부분(40)은 서로 연결된다. 도15a 및 도15b를 참조하면, 서로 인접한 자기 차폐 패널(A) 중 하나로부터 돌출된 섹션(2a)의 전방 단부 부분(40)과, 다른 자기 차폐 패널(A)로부터 돌출된 섹션(2a)의 전방 단부 부분이 소정 간격(L1)(2 ㎜ 이하, 양호하게는 O.5 ㎜ 이하)을 남기면서 서로 대향하는 상태로 배열된다. 다음에, 서로 대향하는 전반 단부 부분(40)은 한 쌍의 패치(41) 사이에 개재된다. 따라서, 전방 단부 부분(40)은 도15c에 도시된 바와 같이 패치(41)와 함께 클립과 같은 클램핑 고정구(42)에 의해 수직한 방향으로 클램핑된다. 이 경우에, 패치(41)는 섹션(2a)의 재료와 동일한 재료로 제조되고, 길이는 양호하게는 50 ㎜ 이상이다. 이 경우에, 길이는 섹션(2a)의 길이방향과 동일한 방향의 치수이다.
자기 차폐 부재(2)를 포함하는 복수의 자기 차폐 부재(2a)는 소정 길이(L3), 양호하게는 10 ㎜ 이상인 소정 길이(L3)를 갖고, 복수의 차폐 부재(2a)는 길이방향으로 옵셋된 상태로 배열된다. 이로 인해, 자기 차폐 부재(2)의 섹션(2a)의 단부 부분은 수직한 직선 상에 배열되지 않고, 사선 상에 배열된다. 또한, 수평 방향으로 서로 인접한 수평형 자기 차폐 패널(A)의 측면 에지 부분으로부터 돌출된 전파 차폐 부재(4)의 측면 에지 부분은 연결 부재(52)에 의해 서로 연결된다. 전기 차폐 부재(4)의 측면 에지 부분은 악세서리(46)의 반대측 상의 조인트(45)에 의해 서로 연결된다.
이와 관련하여, 수직 및 수평형 자기 차폐 패널(A) 양자 모두가 사용될 때, 자기 차폐실을 형성하는 것이 가능하다. 이 경우에, 수직 및 수평형 자기 차폐 패널(A)은, 수직형 자기 차폐 패널(A)의 플레이트 부재(1)와 수평형 자기 차폐 패널(A)의 플레이트 부재(1)가 서로 대향될 수 있도록, 전후에 배열된다. 이로 인해, 수직 및 수평 방향의 자기장뿐만 아니라, 모든 방향의 자기장이 차폐될 수 있다.
전술한 실시예에서, 자기 차폐실은 두 개의 면이 자기 차폐 패널(A)로 각각 형성되는 방식으로 이루어진다. 그러나, 천장면(10), 하부면(11) 및 네 개의 벽면(12)을 포함하는 여섯 개의 면 모두가 본 발명의 자기 차폐 패널(A)로 이루어질 수도 있다. 이 경우에, 도16a에 도시된 자기 차폐 유닛(55)이 사용된다. 도16b, 도16c, 도16d에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 유닛(55)은 양 단부 부분에 개구 부분을 갖는 세 개의 중공 사각 원통 본체(56a, 56b, 56c)를 갖는다. 각각의 사각 원통 본체(56a, 56b, 56c)의 네 개의 면은 주연 방향으로 긴 복수의 자기 차폐 패널(A)로 형성된다. 세 개의 사각 원통 본체(56a, 56b, 56c)의 치수는 서로 다르다. 도16b, 도16c, 도16d에 도시된 바와 같이, 세 개의 사각 원통 본체(56a, 56b, 56c)는 서로 직각으로 만나는 세 개의 다른 방향으로 배향되고, 삽입체와 결합된다. 자기 차폐 유닛(55)에서, 수직 및 수평 자기 차폐 패널(A)이 전후에 배열된다. 이로 인해, 수직 및 수평 방향의 자기장뿐만 아니라, 모든 방향의 자기장이 차폐될 수 있다.
전술한 실시예에서, 자기 차폐 패널(A)이 한 쌍의 플레이트 부재(1)를 포함하는 것으로 설명되었다. 그러나, 본 발명은 전술한 특정 실시예로 제한되지는 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 자기 차폐 패널(A)은 자기 차폐 부재 (2)가 일 플레이트 부재(1) 상에 제공될 때, 이루어질 수도 있다. 또한, 본 실시예의 자기 차폐 패널(A) 상에는, 세 개 이상의 플레이트 부재(1)를 사용하는 것이 가능하다. 예를 들어, 도17에 도시된 바와 같이, 복수의 자기 차폐 부재(2)가 서로 대향한 상태로 배열되는 세 개의 플레이트 부재(1) 상에 배열될 때, 자기 차폐 패널(A)이 이루어질 수 있다. 이 경우에, 중심에 배열된 플레이트 부재(1)는 주로 강화 플레이트로서 사용된다.
다음에, 도18 및 도19를 참조하여, 이하 본 발명의 또 다른 실시예가 설명될 것이다.
본 실시예에서, 반투명 단열 부재(71)는 자기 차폐 패널(A) 내측에 수용된다. 예를 들어, 도19에 도시된 바와 같이, 단열 부재(71)는 직사각형 평행 육면체로 형성될 수 있다. 단열 부재(71)의 반투명 특성에 관련하여, 절연 부재(71)는 플레이트 부재(1)의 방식과 동일한 방식으로 완전히 투명하거나 또는 불투명할 수도 있다. 단열 부재(71)는 천연 고무 또는 합성 고무와 같은 탄성중합체로 제조된 중공 부재로 이루어진다. 다르게는, 단열 부재(71)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화폴리비닐(PVC) 또는 우레탄과 같은 합성 수지로 제조된 중공 부재로 이루어진다.
단열 부재(71)는 서로 인접한 자기 차폐 부재(2) 사이에 채워지고, 접착제에 의해 플레이트 부재(1)의 내부면(대향면) 상으로 접합된다. 자기 차폐 부재(2) 및 단열 부재(71)가 서로 밀착 접촉될 때, 자기 차폐 부재(2)는 서로 인접한 단열 부재(71) 사이에 개재되고, 소정 위치에 유지될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예가 이하 설명될 것이다.
도21은 본 실시예의 자기 차폐실의 일 예를 도시하는 도면이다. 도2에 도시된 실시예의 방식과 동일한 방식으로, 이 자기 차폐실에서, 천장면(210), 하부면(211), 및 네 개의 벽면(212) 중 두 개의 벽면이 본 실시예의 자기 차폐 패널(B) 로 형성된다. 본 실시예에서, 자기 차폐 패널(B)은 자기 차폐 부재(202)가 상부에 수직하게 형성된, 즉 자기 차폐 부재(202)가 수직 방향으로 형성된, 수직형 자기 차폐 패널(B)이다. 이 실시예에서, 자기 차폐 부재(202)의 길이방향은 임의의 방향으로 설정될 수도 있다. 예를 들어, 자기 차폐 부재(202)의 길이방향은 차폐될 자기장의 방향에 평행한 방향으로 설정될 수 있다. 도21에 도시된 자기 차폐실에서, 실 내에 배열된 MRI 장치와 같은 자성 발생원(213)으로부터 발생된 자기장의 방향은 수직 방향이다. 이 자기장을 차폐하기 위해서, 수직형 자기 차폐 패널(B)이 사용된다. 그러나, 본 발명이 전술한 특정 실시예에 제한되지는 않는다. 이와 관련하여, 자기 차폐 패널(B)로 이루어지지 않은 천장면(210), 하부면(211), 및 다른 벽면(212)은 평판형 자기 차폐 부재가 종래 방식과 동일한 방식을 서로의 상부에 놓일 때 이루어질 수 있고, 그 표면은 자기 차폐 패널에 전파 차폐 특성을 주기 위해서, 구리 호일과 같은 금속 호일 또는 스테인레스강으로 제조된 메쉬로 덮일 수 있다.
도20을 참조하면, 자기 차폐 패널(B)은 서로 분리된 상태로 서로 평행하게 배열된 한 쌍의 금속 플레이트와, 도3a 및 도3b를 참조하여 설명된 자기 차폐 부재(2)의 방식과 동일한 방식으로 형성된 복수의 자기 차폐 부재(202)와, 자기 차폐 패널(B) 상에 배열된 단열 부재(203)를 포함한다. 금속 플레이트(201)에 관해서, 패널의 강성이 확보될 수 있고 금속 플레이트가 10 ㎑ 내지 40 ㎓ 주파수의 전자기파를 차폐하기 위한 전파 차폐 특성을 갖도록 금속 플레이트의 두께가 0.25 ㎜ 내지 1.6 ㎜인 경우라면, 임의의 재료가 채용될 수도 있다. 금속 플레이트(201)의 예는 철 플레이트, 강 플레이트, 스테인레스강 플레이트, 코팅 플레이트, 아연도금 플레이트, 알루미늄 평면 플레이트이다. 특히, 금속 플레이트(201)는 철, 구리 또는 알루미늄과 같은 고 전기 도전성 재료로 제조되는 것이 바람직하다. 일본 미심사 특허 공개 공보 제2002-164686호에 개시된 AC에 대한 자기 차폐의 성능은 DC에 대한 자기 차폐의 성능에 비해 열등하다. 그러나, 금속 플레이트(201)가 전술한 재료로 제조될 때, AC에 대한 성능은 소용돌이 전류를 차폐하는 효과에 의해 향상될 수 있다. 금속 플레이트(201)는 천공 금속과 같은 다공성 금속 플레이트일 수도 있다. 이 금속 플레이트의 치수는 자기 차폐 패널(B)의 원하는 치수에 따라 적절한 값이 될 수도 있다. 예를 들어, 이 금속 플레이트의 치수는 2384 ㎜ 길이 × 910 ㎜ 폭일 수 있다. 그러나, 이 금속 플레이트의 치수는 이러한 특정 실시예로 제한되지 않는다.
단열 부재(203)는 종래 사용된 단열 부재로 제조될 수도 있다. 단열 부재 재료의 예는 록(rock) 섬유, 유리 섬유 또는 세라믹 섬유와 같은 무기 섬유와, 우레탄 발포체 또는 페놀 발포체와 같은 발포 수지이다. 단열 성능 및 내열 성능이 높은 록 섬유 또는 유리 섬유가 단열 부재(203)에 사용되는 것이 바람직하다. 단열 부재(203)는 사각 바아와 같이 블럭 형태로 형성될 수 있다. 단열 부재(203)의 밀도는 통상 20 내지 400 ㎏/㎥이다. 그러나, 단열 부재(203)의 밀도는 120 내지 200 ㎏/㎥인 것이 바람직하다.
자기 차폐 패널(B)은 복수의 자기 차폐 부재(202) 및 단열 부재(203)가 한 쌍의 금속 플레이트(201) 사이에 제공되는 방식으로 이루어질 수 있다. 즉, 도20에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 패널(B)은 복수의 자기 차폐 부재(202) 및 단열 부재(203)가 서로 대향한 상태로 평행하게 배열된 한 쌍의 금속 플레이트(201) 사이에 개재될 때, 형성될 수 있다. 자기 차폐 부재(202)는 평판 부분(215)의 평면 부분(가장 큰 영역의 면)이 서로 대향될 수 있도록, 한 쌍의 금속 플레이트 부재(201) 사이에 소정의 간격으로 서로 분리된 상태로 배열된다. 자기 차폐 패널(B)의 경우에도, 전술된 식 1이 충족되는 것이 바람직하다.
본 실시예에서, 단열 부재(203)는 자기 차폐 패널(B) 상의 자기 차폐 부재들(202) 사이에 채워지고, 금속 플레이트(201)의 내부면(서로 대향하는 면) 상에 접합된다. 도30에 도시된 바와 같이, 복수의 단열 부재(203)는 시임 조인트(203a)가 직선으로 배열될 수 없도록, 자기 차폐 패널(B) 상에 지그재그로 배열된다. 이 구조는 자기 차폐 패널(B)의 기계적 강도를 확보한다는 관점에서 양호한 형태이다.
본 실시예에서, 자기 차폐 패널(202)은 전술된 실시예의 자기 차폐 부재(2)의 방식과 동일한 방식으로 금속 플레이트(201)에 고정되지 않는다. 따라서, 자기 차폐 부재(202)는 길이방향(수직 방향)으로 이동될 수 있다. 자기 차폐 부재(202)는 실질적으로 전체 길이에 걸쳐 단열 부재(203)에 의해 양 측면으로부터 핀칭된다. 따라서, 자기 차폐 부재(202)가 중심 부분에서 만곡되어 변형될 가능성은 없 다. 따라서, 자기 차폐 패널(B)의 자기 차폐 특성의 악화가 방지될 수 있다.
도23에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 부재(202)의 측면 에지가 소정 간격만큼, 양호하게는 3 내지 10 ㎜ 거리만큼 금속 플레이트(201)의 내부면으로부터 분리될 때, 및 자기 차폐 부재(202)가 단열 부재(203)에 의해 유지될 때, 열이 자기 차폐 부재(202)를 거쳐 하나의 금속 플레이트(201)로부터 다른 금속 플레이트(201)로 전도되는 소위 열 브릿지(heat bridge)의 발생이 방지될 수 있다.
단열 부재(203)가 록 섬유와 같은 섬유로 제조되는 경우에, 섬유가 자기 차폐 패널의 두께 방향[금속 플레이트(201)의 표면에 수직한 방향]으로 주로 배향되는 것이 바람직하다. 이로 인해, 자기 차폐 패널(B)의 기계적 강도의 악화가 방지될 수 있다.
본 실시예의 자기 차폐 패널(B)은 일 측면 에지 부분에 형성된 결합 돌출 부분(221)과, 다른 측면 에지 부분에 형성된 결합 리세스 부분(222)을 포함한다. 도22 및 도23에 도시된 바와 같이, 결합 돌출 부분(221)은 금속 플레이트(201)의 일 측면 에지 부분을 만곡하여 형성된 돌출 부분측 돌출편이 단열 부재(203)의 개재 하에 대향된 상태로 배열될 때 형성된다. 결합 리세스 부분(222)은 금속 플레이트(201) 상의 돌출편(221a)에 대한 대향측 상의 측면 에지 부분을 만곡하여 형성된 리세스 부분측 돌출편(222a)이 단열 부재(203)의 개재 하에 대향된 상태로 배열될 때 형성된다. 따라서, 금속 플레이트(201) 사이에 제공된 단열 부재(203)의 측면은 돌출 부분측 돌출편(221a)과 리세스 부분측 돌출편(222a)으로 덮인다.
자기 차폐 부재(202)는 자기 차폐 부재(202)의 결합 부분(216)이 금속 플레 이트(201)의 상부 단부 및 하부 단부로부터 돌출될 수 있도록, 한 쌍의 금속 플레이트(201) 사이에 배열된다. 단열 부재(203)의 상부면 및 하부면은 한 쌍의 금속 플레이트(201) 사이에 노출된다.
복수의 수직형 자기 차폐 패널(B)이 실질적으로 수평 방향으로 배열되는 방식으로 구성이 행해질 때, 도21에 도시된 자기 차폐실이 이루어질 수 있다. 이 자기 차폐실은 또한 금속 플레이트(201)에 의해 전파를 차폐할 수 있다.
도5a 및 도5b를 참조하여 설명된 실시예의 방식과 실질적으로 동일한 방식으로, 본 실시예의 자기 차폐 패널(B)은 볼트와 같은 정착 고정구에 의해 건물의 천장 구조 부재 및 하부 구조 부재에 고정될 수 있다.
도24a 및 도24b에 도시된 바와 같이, 수평 방향(측방향)으로 서로 인접한 자기 차폐 패널(B)은 결합 리세스 부분(222)과의 결합 돌출 부분(221)의 결합에 의해 서로 연결된다. 결합 리세스 부분(222)과의 결합 돌출 부분(221)에서, 자기 차폐 패널(B)의 금속 플레이트(201) 상의 코팅은 박리되는 것이 바람직하다. 이럼으로써, 결합 리세스 부분(222)과의 결합 돌출 부분(221)의 결합에 의해, 자기 차폐 패널(B) 상의 금속 플레이트(201)는 인접한 자기 차폐 패널(B) 상의 금속 플레이트(201)에 전기적으로 연결된다. 따라서, 금속 플레이트(201)에 의해 흡수된 전파는 다수의 금속 플레이트(201)로 확산되어, 전파 차폐 성능이 향상될 수 있다.
도25에 도시된 바와 같이, 자기 차폐실의 코너 부분에는, 직각으로 배향된 상태로 배열된 자기 차폐 패널(B)이 필러 부재(237)를 거쳐 서로 연결된다. 이 경우에, 결합 돌출부(238)는 필러 부재(237)의 일 측면 상에 형성된다. 이 결합 돌 출부(238)는 자기 차폐 패널(B)의 결합 리세스(222)와 결합된다. 필러 부재(237)의 다른 측면 상에는 결합 리세스(239)가 형성된다. 이 결합 리세스(239)는 자기 차폐 패널(B)의 결합 돌출부(221)와 결합된다.
인접하여 필러 부재(237)를 거쳐 서로 연결된 두 개의 자기 차폐 패널(B) 상에는, 필러 부재(237)에 가장 근접한 위치에 위치되는 자기 차폐 부재(202) 사이의 거리 "b"가 하나의 자기 차폐 패널(B)의 금속 플레이트 부재(201)들 사이에 배열된 자기 차폐 부재(202)의 간격 "a"보다 작은 것이 바람직하다. 이로 인해, 자기 차폐 부재의 자기 차폐 특성의 악화가 방지될 수 있다. 자기 차폐실에 관련하여, 천장면(210), 하부면(211) 및 벽면(212) 중 적어도 하나의 면의 일부 또는 전부가 상기 자기 차폐 패널(B)로 이루어질 수 있다.
도26a 및 도26b에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 부재(202)가 합체된 필러 부재(237)를 사용하는 것이 가능하다. 필러 부재(237)는 자기 차폐 패널(B)이 수직 방향으로 긴 중공 필러 윤곽 부재(237a)에 배열되고, 단열 부재(203)가 필러 윤곽 부재(237a) 내측에 채워지는 방식으로 이루어진다. 필러 윤곽 부재(237a)의 외형은 도25에 도시된 중실 필러 부재의 외형과 동일하다.
필러 윤곽 부재(237a)는 금속 플레이트(201)와 동일한 금속 플레이트를 만곡함으로써 형성될 수 있다. 결합 리세스 부분(239) 및 결합 돌출 부분(238)은 절첩에 의해 형성될 수 있다. 자기 차폐 부재(202)는 수직 방향으로 전체 길이에 걸쳐 필러 윤곽 부재(237a) 내측에 수용된다. 도26a에 도시된 바와 같이, 자기 차폐 부재(202)는 결합 돌출 부분(238) 내측에 배열될 수 있다. 다르게는, 도26b에 도 시된 바와 같이, 자기 차폐 부재(202)는 결합 리세스 부분(239) 내측에 배열될 수 있다. 도26a 및 도26b에 도시된 실시예에서, 자기 차폐 부재(202)의 방향은 서로 약 90°만큼 다르다. 그러나, 양 실시예에서, 필러 부재(237)에 연결된 두 개의 자기 차폐 패널(B) 중 하나의 자기 차폐 부재(202)는 자기 차폐 부재(202)의 평판 부분에 대향된다. 자기 차폐 부재(202)가 상술된 바와 같이 필러 부재(237)에 제공될 때, 필러 부재(237)의 자기 차폐 성능이 낮아질 수 없다.
도27은 본 발명의 자기 차폐실의 다른 실시예를 도시하는 도면이다.
자기 차폐실에 관련하여, 도13을 참조하여 설명된 실시예의 방식과 동일한 방식으로, 천장면(210), 하부면(211) 및 네 개의 벽면(212)으로부터 두 개의 벽면은 본 실시예의 자기 차폐 패널(B)로 이루어진다. 본 실시예에서, 자기 차폐 패널(B)은 자기 차폐 부재(202)가 상부에 수평으로 형성되는, 즉 자기 차폐 부재(202)가 수평 방향으로 형성되는 수평형 자기 차폐 패널(B)이다.
수평형 자기 차폐 패널(B)은 한 쌍의 금속 플레이트(201), 자기 차폐 부재(202) 및 단열 부재(203)를 포함한다. 수평형 자기 차폐 패널(B)은 자기 차폐 부재가 수평 방향으로 긴 직사각 플레이트 형태로 형성되고 결합 부분(216)이 제공되지 않는다는 점을 제외하고는, 수직형 자기 차폐 패널(B)의 방식과 동일한 방식으로 이루어질 수 있다. 금속 플레이트(201)는 금속 플레이트(201)의 길이방향이 실질적으로 수평이라는 점을 제외하고는 수직형 자기 차폐 패널(B)의 금속 플레이트의 방식과 동일한 방식으로 실질적으로 이루어진다.
서로 대향된 상태로 배열된 한 쌍의 금속 플레이트(201) 사이에는, 복수의 자기 차폐 부재(202)와 단열 부재(203)가 배열된다. 자기 차폐 부재(202)는 자기 차폐 부재(202)가 금속 플레이트(201)에 수직하게 배향될 수 있도록, 한 쌍의 금속 플레이트(201) 사이에 배열된다. 이 경우에, 수평형 자기 차폐 패널(B)의 경우에도 식 1을 충족시키는 것이 바람직하다. 이 조건이 충족되었을 때, 자기 차폐 특성이 효과적으로 얻어질 수 있다.
수평형 자기 차폐 패널(B)의 경우에, 상부 및 하부 측면 상에 서로 인접한 자기 차폐 패널(B)은 수직형 자기 차폐 패널(B)이 수평 방향으로 서로 연결되는 경우와 동일한 방식으로 결합 리세스와 결합 돌출부의 결합에 의해 연결된다. 자기 차폐 패널(B)의 결합 돌출부 및 결합 리세스의 형태는 도20에 도시된 경우의 형태와 동일하다. 한 쌍의 금속 플레이트(201) 사이에 제공되는 단열 부재(203)의 일 단부면은 자기 차폐 패널(B)의 단부면의 개구로부터 노출된다. 자기 차폐 부재(202)의 전방 단부 부분(240)은 이 단부면의 개구로부터 돌출된다.
수평형 자기 차폐 패널(B)의 경우에, 자기 차폐 부재(202)는 금속 플레이트 부재(201)에 고정되지 않는다. 따라서, 자기 차폐 부재(202)는 수평 방향으로 이동될 수 있다. 따라서, 자기 차폐 부재(202)의 중간 부분이 만곡되어 변형될 가능성이 있다. 그러나, 상술된 바와 같이, 자기 차폐 부재(202)가 서로 인접한 단열 부재(203) 사이에 개재되었을 때, 자기 차폐 부재(202)의 편향이 방지될 수 있다. 따라서, 자기 차폐 패널(B)의 자기 차폐 성능의 악화가 방지될 수 있다.
도13을 참조하여 전에 설명된 실시예의 방식과 동일한 방식으로, 수직 및 수평 방향으로 복수의 수평형 자기 차폐 패널(B)을 배열함으로써 구성될 때, 도27에 도시된 자기 차폐실이 형성될 수 있다. 이 자기 차폐실은 또한 금속 플레이트(201)에 의해 전파를 차폐할 수 있다.
수평형 자기 차폐 패널(B)은 수직형 자기 차폐 패널(B)의 방식과 동일한 방식으로 실질적으로 적용된다. 최상위 및 최하위 위치에 위치된 자기 차폐 패널(B)은 천장 구조 부재(25) 및 하부 구조 부재(27)에 각각 고정되고(도5a 및 도5b), 수평 방향으로 서로 인접한 자기 차폐 패널(B)은 악세서리(246)에 의해 서로 연결된다. 즉, 도28a 및 도28b에 도시된 바와 같이, 수평형 자기 차폐 패널(B)의 전방 및 반대면 상에는, 조인트(간극)가 한 쌍의 금속 플레이트(201)의 에지 부분 사이에 형성된다. 단면이 실질적으로 T자형인 악세서리(246)가 이 조인트(245)에 배열된다. 자기 차폐 패널(B)이 이 악세서리(246)에 의해 고정될 수 있다. 악세서리(246)는 알루미늄과 같은 금속으로 제조된 몰딩일 수 있지만, 다른 금속이 악세서리(246)를 몰딩하기 위해 사용될 수 있다. 악세서리(246)에는 기부 부재(247) 및 커버 부재(248)가 제공된다. 금속 플레이트 부재(201)는 스크류와 같은 정착 고정구(249)에 의해 기부 부재(247)에 부착된다. 커버 부재(248)는 스크류와 같은 정착 고정구(50)에 의해 기부 부재(247)에 부착된다.
한 쌍의 금속 플레이트 부재(201)의 단부 부분의 외측에(측면 상에) 돌출된 자기 차폐 부재(202)의 전방 단부 부분은 수평 방향으로 인접한 수평형 자기 차폐 패널(B)에 인접한다. 도15a 및 도15b를 참조하여, 이전에 설명된 바와 같이, 전방 단부 부분(240)은 서로 연결된다.
다음에, 다른 실시예가 도29a 및 도29b에 도시된다.
본 실시예의 자기 차폐 패널(B) 상에는, 단열 부재(203)가 중공 본체에 형성된다. 이 구조의 다른 지점은 도20 내지 도28b를 참조하여 설명된 실시예의 것과 동일하다. 예를 들어, 도19에 도시된 바와 같이, 중공 단열 부재(203)는 직사각형 평행 육면체로 형성될 수 있다. 단열 부재(203)는 천연 고무 또는 합성 고무와 같은 탄성중합체로 제조된 중공 부재로 이루어진다. 다르게는, 단열 부재(71)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 염화폴리비닐(PVC) 또는 우레탄과 같은 합성 수지로 제조된 중공 부재로 이루어진다. 단열 부재(203)는 반투명 또는 불투명일 수도 있다.
단열 부재(203)는 서로 인접한 자기 차폐 부재(202) 사이에 채워지고, 접착제에 의해 금속 플레이트(201)의 내부면(대향면) 상으로 접합된다. 자기 차폐 부재(202)와 단열 부재는 서로 밀착 접촉되고, 자기 차폐 부재(202)는 서로 인접한 단열 부재 사이에 개재되어, 소정 위치에 유지될 수 있다. 중공 단열 부재(203)가 상술된 바와 같이 사용될 때, 자기 차폐 패널(b)의 중량은 중실 단열 부재(203)가 사용되는 경우에 비해 감소될 수 있다. 자기 차폐 패널(B)의 강성을 향상시킬 필요가 있을 때, 강성이 상대적으로 높은 단열 부재(203)가 사용된다.
도31을 참조하여, 자기 차폐 패널(B)을 제조하는 방법이 이하 설명될 것이다.
첫째, 단열 부재(203) 및 자기 차폐 부재(202)는 금속 플레이트(201) 상의 소정 위치에 배열된다. 금속 플레이트(201) 상에 단열 부재(203) 및 자기 차폐 부재(202)를 배열하기 위해서, 단열 부재(203)와 자기 차폐 부재(202)가 금속 플레이트(201) 상에 교번식으로 배열될 수 있다. 다르게는, 유닛이 단열 부재(203)와 자 기 차폐 부재(202)를 교번식으로 배열함으로써 제조되고, 이렇게 제조된 유닛이 금속 플레이트(201) 상에 놓일 수 있다.
단열 부재(203)와 자기 차폐 부재(202)가 상부에 배열되는 금속 플레이트(201)가 승강 유지 장치(103) 상에 유지된다. 다음에, 다른 금속 플레이트(201)가 반전 장치에 의해 반전되고, 승강 유지 장치(103) 상에 유지되는 금속 플레이트(201) 상에 배열되는 단열 부재(203) 상에 놓인다. 이 경우에, 반전될 금속 플레이트(201)는 접착제에 의해 코팅된다. 이 방식으로, 단열 부재(203) 및 자기 차폐 부재(202)가 한 쌍의 금속 플레이트(201) 사이에 배열될 수 있다.
이와 관련하여, 단열 부재(203) 및 자기 차폐 부재(202)는 금속 플레이트(201)가 승강 유지 장치(103) 상에 유지되는 조건 하에서 금속 플레이트(201) 상에 배열될 수도 있다. 다르게는, 단열 부재(203) 및 자기 차폐 부재(202)는 금속 플레이트(201)가 승강 유지 장치(103) 상에 유지되지 않는 조건 하에서, 금속 플레이트(201) 상에 배열될 수도 있다. 승강 유지 장치(103)가 소정 위치에서 단열 부재(203)가 배열되는 금속 플레이트(201)를 유지하기 위하여, 유지 고정구(105)를 포함하는 것이 바람직하다. 반전 장치(104)는 자석 또는 진공 흡인 패드로 이루어진 흡인 고정구(106)를 포함한다. 또한, 반전 장치(104)에 대해 소정 위치에 반전될 금속 플레이트(201)를 유지하기 위해 유지 고정구(107)가 제공된다. 또한, 금속 플레이트(201)가 단열 부재(203) 상에 쉽게 놓이게 될 수 있도록, 단열 부재(203)의 단부 부분을 가압하여 압축시키기 위한 압축 장치(108)가 제공된다.
이와 관련하여, 도20 내지 도29b를 참조하여 설명된 자기 차폐 패널(B)의 경 우에도, 물론 도16a 내지 도16d에 도시된 자기 차폐실은 수직형 자기 차폐 패널(B)과 수평형 자기 차폐 패널(B)을 조합하여 이루어질 수 있다.
Claims (13)
- 자기 차폐 패널이며,자기 재료로 제조된 자기 차폐 부재와,자기 차폐 부재가 부착되는 반투명 플레이트 부재를 포함하는 자기 차폐 패널.
- 제1항에 있어서, 상기 자기 차폐 패널은 반투명 단열 부재에 의해 유지되는 자기 차폐 패널.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 전기 도전성 재료로 제조된 전파 차폐 부재가 상기 반투명 플레이트 부재에 부착되는 자기 차폐 패널.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 반투명 플레이트 부재의 개수는 2개 이상인 자기 차폐 패널.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 자기 차폐 부재는 자기장의 방향과 사실상 평행하게 배열되는 자기 차폐 패널.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 자기 차폐 부재의 양 단부 부분에 결합 부분이 제공되고, 상기 자기 차폐 부재는 사실상 I자형 또는 Z자형으로 형성되는 자기 차폐 패널.
- 자기 차폐 패널이며,자기 재료로 제조된 자기 차폐 부재와,자기 차폐 부재가 부착되는 금속 플레이트를 포함하는 자기 차폐 패널.
- 제7항에 있어서, 상기 자기 차폐 부재는 단열 부재에 의해 유지되는 자기 차폐 패널.
- 제8항에 있어서, 상기 단열 부재는 내화 재료로 제조되는 자기 차폐 패널.
- 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 플레이트의 개수는 2개 이상인 자기 차폐 패널.
- 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 자기 차폐 부재는 자기장의 방향과 사실상 평행하게 배열되는 자기 차폐 패널.
- 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 자기 차폐 부재의 양 단부 부분에 결합 부분이 제공되고, 자기 차폐 부재는 사실상 I자형 또는 Z자형으로 형성되는 자기 차폐 패널.
- 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속 플레이트는 철, 구리 및 알루미늄을 포함하는 군으로부터 선택되는 재료로 제조되는 자기 차폐 패널.
Applications Claiming Priority (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2003-00321808 | 2003-09-12 | ||
| JP2003321808 | 2003-09-12 | ||
| JPJP-P-2003-00434917 | 2003-12-26 | ||
| JP2003434917 | 2003-12-26 | ||
| JP2004037427 | 2004-02-13 | ||
| JPJP-P-2004-00037427 | 2004-02-13 | ||
| JP2004037428 | 2004-02-13 | ||
| JPJP-P-2004-00037428 | 2004-02-13 | ||
| JP2004184019 | 2004-06-22 | ||
| JPJP-P-2004-00184019 | 2004-06-22 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060039028A KR20060039028A (ko) | 2006-05-04 |
| KR100688363B1 true KR100688363B1 (ko) | 2007-03-02 |
Family
ID=34317735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020067004949A KR100688363B1 (ko) | 2003-09-12 | 2004-09-10 | 자기 차폐 패널 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7589285B2 (ko) |
| EP (1) | EP1678388A1 (ko) |
| JP (1) | JP4679519B2 (ko) |
| KR (1) | KR100688363B1 (ko) |
| MY (1) | MY148713A (ko) |
| TW (2) | TWI287065B (ko) |
| WO (1) | WO2005026462A1 (ko) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4605778B2 (ja) * | 2005-06-13 | 2011-01-05 | 鹿島建設株式会社 | 磁気シールド簾体及びその連結構造 |
| JP5025428B2 (ja) * | 2007-11-06 | 2012-09-12 | 新日鉄エンジニアリング株式会社 | 磁気シールドパネルの連結構造及び方法 |
| US20090159705A1 (en) | 2007-12-24 | 2009-06-25 | Dynamics Inc. | Payment cards and devices operable to receive point-of-sale actions before point-of-sale and forward actions at point-of-sale |
| US8688037B2 (en) | 2008-09-26 | 2014-04-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Magnetic latching mechanism for use in mating a mobile computing device to an accessory device |
| US8868939B2 (en) | 2008-09-26 | 2014-10-21 | Qualcomm Incorporated | Portable power supply device with outlet connector |
| US8401469B2 (en) * | 2008-09-26 | 2013-03-19 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Shield for use with a computing device that receives an inductive signal transmission |
| US8850045B2 (en) | 2008-09-26 | 2014-09-30 | Qualcomm Incorporated | System and method for linking and sharing resources amongst devices |
| US8385822B2 (en) | 2008-09-26 | 2013-02-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Orientation and presence detection for use in configuring operations of computing devices in docked environments |
| JP5404272B2 (ja) * | 2009-09-13 | 2014-01-29 | 鹿島建設株式会社 | 磁気シールド工法及び構造 |
| US10492991B2 (en) | 2010-05-30 | 2019-12-03 | Crisi Medical Systems, Inc. | Medication container encoding, verification, and identification |
| US9514131B1 (en) * | 2010-05-30 | 2016-12-06 | Crisi Medical Systems, Inc. | Medication container encoding, verification, and identification |
| JP2013197235A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Ohtama Co Ltd | 磁気シールド装置及び磁気シールド装置の製造方法 |
| KR101502092B1 (ko) * | 2014-07-09 | 2015-03-12 | 엘아이지넥스원 주식회사 | 방호패널 |
| US10104816B2 (en) * | 2016-02-05 | 2018-10-16 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Board, semiconductor fabrication plant (FAB) and fabrication facility |
| CN106922097A (zh) * | 2017-05-08 | 2017-07-04 | 天津中新安德科技有限公司 | 一种新型钻井装置电气设备自动化控制柜 |
| WO2020148796A1 (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-23 | 株式会社日立ハイテク | 電磁界遮蔽板、その製造方法、電磁界遮蔽構造、および半導体製造環境 |
| US11729958B1 (en) * | 2022-07-22 | 2023-08-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Electromagnetic interference and/or radio frequency attenuating infrastructure insulation |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2601277A1 (de) * | 1975-01-16 | 1976-07-22 | All Shield Enclosures Inc | Abschirmeinrichtung |
| US3982058A (en) * | 1975-05-13 | 1976-09-21 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Magnetic and electric field shielding of computer components from lightning |
| US4507520A (en) * | 1984-01-27 | 1985-03-26 | Lindgren Erik A | Double isolated shielding enclosure |
| US4608453A (en) * | 1984-08-20 | 1986-08-26 | The Budd Company | Electro-magnetic interference shield |
| US4740654A (en) * | 1986-08-06 | 1988-04-26 | Lindgren Erik A | Modular double electrically isolated shielding enclosure |
| US4733013A (en) * | 1986-10-22 | 1988-03-22 | Aluminum Company Of America | Shield system and sandwich seam for attenuation of electromagnetic energy |
| US4794206A (en) * | 1986-11-20 | 1988-12-27 | Industrial Acoustics Company, Inc. | RF shielded and acoustic room |
| GB8713437D0 (en) | 1987-06-09 | 1987-07-15 | Pilkington Brothers Plc | Shielding panel |
| JPH02178486A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-07-11 | Riken Corp | 磁気シールド窓 |
| JPH0395410A (ja) * | 1989-09-08 | 1991-04-19 | Fujitsu Ltd | 電気的信号測定値の論理判定方法 |
| JP3009899B2 (ja) * | 1989-09-13 | 2000-02-14 | 株式会社リコー | 情報記録媒体 |
| US5260128A (en) | 1989-12-11 | 1993-11-09 | Kabushiki Kaisha Riken | Electromagnetic shielding sheet |
| JP3654919B2 (ja) * | 1993-06-07 | 2005-06-02 | 株式会社東芝 | 電磁遮蔽出入口構造、電磁遮蔽構造及び電磁遮蔽室 |
| US5420550A (en) * | 1994-06-27 | 1995-05-30 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for sensing common mode error |
| US5569878A (en) * | 1994-11-29 | 1996-10-29 | Zielinski; Stanley J. | Door assembly for shielded room |
| JPH09199884A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-31 | Nippon Steel Corp | 磁気シールドパネル |
| JPH09195410A (ja) * | 1996-01-16 | 1997-07-29 | Nippon Steel Corp | 磁気シールド用外壁材 |
| JPH1046958A (ja) | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Riken Corp | 磁気遮蔽ブラインド |
| JP3351393B2 (ja) * | 1999-06-21 | 2002-11-25 | 日本電気株式会社 | Ｅｍｉシールドフィルタ及びｅｍｉシールドフィルタを有する表示装置 |
| JP2001332130A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Tdk Corp | 機能性膜 |
| JP2002158483A (ja) * | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Sony Corp | 電波吸収体 |
| JP3633475B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2005-03-30 | 鹿島建設株式会社 | すだれ型磁気シールド方法及びパネル並びに磁気暗室 |
| FI20020025A0 (fi) * | 2002-01-08 | 2002-01-08 | 4 D Neuroimaging Oy | Komposiittiseinõrakenne parannetun magneettisuojauksen aikaansaamiseksi |
-
2004
- 2004-09-10 TW TW093127419A patent/TWI287065B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-09-10 MY MYPI20043690A patent/MY148713A/en unknown
- 2004-09-10 US US10/571,310 patent/US7589285B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-10 KR KR1020067004949A patent/KR100688363B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-09-10 EP EP04773242A patent/EP1678388A1/en not_active Withdrawn
- 2004-09-10 JP JP2006526014A patent/JP4679519B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-10 WO PCT/JP2004/013598 patent/WO2005026462A1/en active IP Right Grant
- 2004-09-10 TW TW095127497A patent/TWI287066B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20060039028A (ko) | 2006-05-04 |
| MY148713A (en) | 2013-05-31 |
| EP1678388A1 (en) | 2006-07-12 |
| WO2005026462A1 (en) | 2005-03-24 |
| US20070029110A1 (en) | 2007-02-08 |
| TW200513578A (en) | 2005-04-16 |
| TWI287066B (en) | 2007-09-21 |
| JP2007505241A (ja) | 2007-03-08 |
| TWI287065B (en) | 2007-09-21 |
| US7589285B2 (en) | 2009-09-15 |
| TW200643275A (en) | 2006-12-16 |
| JP4679519B2 (ja) | 2011-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100688363B1 (ko) | 자기 차폐 패널 | |
| US10196816B2 (en) | Ceiling system | |
| KR101705134B1 (ko) | 인테리어용 조립식 벽체 및 그 시공 방법 | |
| WO2004084603A1 (ja) | 開放型磁気シールド構造及びその磁性体フレーム | |
| CN212248998U (zh) | 一种背挂式墙板设备 | |
| JP4982171B2 (ja) | 磁気シールド体及び磁気シールドルーム | |
| EP3371388A1 (en) | Ceiling system | |
| JP3626489B1 (ja) | 電磁波シールド材の取付構造及びそれを用いた電磁波シールド構造 | |
| JP4574538B2 (ja) | バスダクト支持構造 | |
| JP4658528B2 (ja) | ケーブル用ダクト | |
| JP4906323B2 (ja) | 磁気シールド装置 | |
| JPH09195410A (ja) | 磁気シールド用外壁材 | |
| KR20020067756A (ko) | 칸막이용 석고보드 조립체 | |
| JPH0483396A (ja) | シールドルーム | |
| CN213370561U (zh) | 一种屏风夹安装结构和办公桌 | |
| CN213897609U (zh) | 一种建筑工程隔声装置 | |
| KR102528308B1 (ko) | 투명판이 배치된 흡음형 방음패널 | |
| JP2009046857A (ja) | シールドパネル及びシールドパネル連結構造並びにこれらを用いたシールド壁体、シールドルーム及びその構築方法 | |
| JP2006016938A (ja) | 磁気シールドサッシ | |
| JP2006016939A (ja) | 電波シールド窓及びその設置方法 | |
| JPH01233798A (ja) | 電磁遮蔽材および電磁遮蔽パネル | |
| JPS603854Y2 (ja) | 間仕切用下地材 | |
| JP4822722B2 (ja) | 磁気シールド壁および磁気シールドルーム | |
| KR200261572Y1 (ko) | 내차판넬 | |
| JP3156050U (ja) | 網戸の補強装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120130 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |