KR100665795B1 - 전자부품 특성 측정장치 - Google Patents

전자부품 특성 측정장치 Download PDF

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Abstract

서로 마주하고 있는 제 1 및 제 2 개구 단부에 형성된 제 1 및 제 2 외부 단자 전극을 포함하는 칩 모양 전자부품 특성 측정장치에 있어서, 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(2, 3)이 수용 공동(5)의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(6, 7)을 향하도록 하는 상태로 전자부품(4)을 유지하기 위한 홀더(14)에 제 1 및 제 2 측정 단자(9, 10) 사이의 위치를 가로지르기 위해 걸쳐 있는 실드층(15)을 구비하고, 실드층(15)은 측정 기준 전위(16)와 전기적으로 접속되어 있으며 이로 인해 전자부품(4)에 근접하여 기생하는 표유 용량을 실드층(15)에 의해 감소시킴으로써전자부품(4)의 크기 변동에 기인한 측정 오차를 줄일 수 있다.
전자부품, 외부 단자 전극, 수용 공동, 측정 단자, 홀더, 측정 기준 전위

Description

전자부품 특성 측정장치 {Electronic component characteristic measuring device}
본 발명은 전자부품용 특성 측정장치와 관련된 것으로, 상세하게는, 전기적 특성이 검사되는 전자부품을 유지하기 위한 홀더 구조의 개량과 관련이 있다.
미국 특허 제 5,842,579 호에 본 발명에 흥미있는 종래의 전자부품 특성 측정장치가 개시되어 있다. 도 9는 종래의 전자부품 특성 측정장치의 주요 부분을 도식적으로 보여준다.
도 9를 참조하면, 특성 측정장치(1)는 마주하고 있는 제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(2, 3)을 갖고 있는 칩 모양 전자부품(4)의 특성을 측정하는 데 사용할 수 있다.
특성 측정장치(1)는, 전자부품(4)을 수용하기 위한 수용 공동(5) (receiving cavity)을 갖고 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(2, 3)이 수용 공동(5)의 마주하고 있는 제 1 및 제 2 개구 단부(6, 7)를 향한 채로 전자부품(4)을 유지하는 홀더(8)를 포함한다.
특성 측정장치(1)는 또한 전자부품(4)의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(2, 3)과 접촉하도록, 수용 공동(5)의 제 1 및 제 2 개구 단부(6, 7)에 배열된 제 1 및 제 2 측정 단자(9, 10)를 포함한다. 제 1 측정 단자(9)는, 예를 들면, 판 스프링으로 구성되어 제 1 외부 단자 전극(2)에 탄성적으로 접촉되도록 한다. 제 2 측정 단자(10)는, 예를 들면, 블록 모양으로 형성되고, 고정되어 구비된다.
홀더(8)는 일반적으로 원반 모양으로 형성되고, 복수의 수용 공동(5)은 그 홀더(8) 안에 주변 방향으로 배포된다. 각 수용 공동(5)은 한 개의 전자부품(4)을 수용한다. 따라서, 홀더(8)의 일부가 도 9에 도시된 것을 이해할 수 있다.
원반 모양의 홀더(8)는 회전한다. 전자부품(4)은 홀더(4)의 회전에 의해 움직이는 수용 공동(5)의 경로 상의 소정의 위치로 수용 공동(5) 내에 자리한다. 이어서, 수용 공동(5) 내에 수용된 전자부품(4)은 제 1 및 제 2 측정 단자(9, 10) 사이에서 이동하고, 제 1 및 제 2 측정 단자(9, 10)는 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(2, 3)과 접촉하게 되어 전자부품(4)의 전기적 특성을 측정한다. 이후에, 전자부품(4)은 수용 공동(5)으로부터 빼내진다. 이 경우에, 측정된 전기적 특성에 따라, 예를 들면, 전기적 특성이 양호한 가의 여부에 따라 전자부품(4)이 선별된다.
상술된 특성 측정장치(1)로 전자부품(4)의 정전 용량을 구하고자 하는 경우에, 실제로, 정확성을 향상하기 위해 다음의 절차로 구해진다.
우선, 특성 측정장치(1) 내에 구비된 측정 단자(9, 10) 및 케이블(도시되지 않음)과 같은 전기적 요소에 의해 주어진 전기적 기생 성분이 미리 측정된다. 뒤이어, 전자부품(4)의 정전 용량이 측정된다. 측정된 정전 용량은 전기적 기생 성분을 포함하는 값이다. 전자부품(4)의 측정된 정전 용량으로부터 전기적 기생 성분을 제거함으로써 얻은 값을 전자부품(4)의 정전 용량으로 한다.
따라서, 미리 측정된 전기적 기생 성분과 실제로 전자부품(4)을 검사하여 얻은 전기적 기생 성분 사이의 차이가 있을 경우, 그 차는 구해진 정전 용량 내에 오차로서 포함된다.
상술된 전기적 기생 성분은 측정 단자(9, 10) 사이의 표유 용량을 포함한다. 도 9에서, 표유 용량을 야기하는 전기력선(11)이 점 화살 선으로 도식적으로 보여진다. 전자부품(4)의 크기가 감소할수록, 그리고 그로 인해 제 1 및 제 2 측정 단자(9, 10) 사이의 거리가 감소할수록, 또한 제 1 및 제 2 측정 단자(9, 10) 사이의 마주하고 있는 영역이 감소할수록 표유 용량은 무시할 수 없게 된다.
이러한 상황하에서 전자부품(4)의 크기 변동이 있을 때, 표유 용량은 이 크기 변동으로 인해 변화한다. 그 결과, 특성을 측정했을 때 얻은 전기적 기생 성분과 미리 측정한 전기적 기생 성분 사이에 차이가 생기게 되고, 그 차이는 변화한다. 이에 따라 야기된 오차는 측정된 정전 용량에 포함된다.
유사한 문제를 정전 용량을 측정할 때 뿐 아니라 다른 전기적 특성을 측정할 때도 또한 직면한다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술된 문제점을 극복할 수 있고 전기적 특성을 좀 더 정확히 측정할 수 있도록 하는 전자부품 특성 측정장치를 제공하는 것이다.
간략히, 본 발명은 전기적 특성을 위해 검사하는 전자부품에 근접하여 기생하는 표유 용량을 최소화하고 전자부품의 크기 변동에 기인한 측정 오차를 그에 따라 최소화하는 것이 목적이다.
더 상세하게는, 본 발명은 마주하고 있는 제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 외부 단자 전극을 갖는 칩 모양 전자부품의 전기적 특성을 측정하기 위한 전자부품 특성 측정장치를 위한 것으로, 이 전자부품 특성 측정장치는 전자부품을 수용하기 위한 적어도 한 개의 수용 공동을 포함하고, 제 1 및 제 2 외부 단자 전극이 수용 공동의 마주하고 있는 제 1 및 제 2 개구 단부를 향하도록 전자부품을 유지하는 홀더를 포함하며, 전자부품의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극과 접촉하도록 하기 위한 수용 공동의 제 1 및 제 2 개구 단부에 배치된 제 1 및 제 2 측정 단자를 포함한다. 상술된 기술적인 문제점을 극복하기 위해, 전자부품 특성 측정장치는 다음을 특징으로 한다.
즉, 홀더는 도전성 재료로 구성되고 제 1 및 제 2 측정 단자 사이에 걸쳐있는 실드층을 갖고 있고, 이 실드층은 측정 기준 전위와 전기적으로 접속되어 있다.
홀더에 실드층을 구비함으로써, 상술된 바와 같이, 표유 용량을 야기하는 전기력선을 전자부품에 근접한 실드층이 차단하므로, 표유 용량이 감소될 수 있다.
본 발명에서, 바람직하게는, 홀더는 각각 한 전자부품을 수용하는 다수의 수용 공동을 포함하고, 이 홀더와 제 1 및 제 2 측정 단자는, 이 제 1 및 제 2 측정 단자가 수용 공동 내에 수용된 전자부품의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극과 순차적으로 접촉하도록 하기 위하여 서로 상관적으로 이동 가능하다. 이것은 전자부품의 전기 특성을 검사하기 위한 공정을 능률적으로 수행하는 것을 가능하게 한다.
상기의 바람직한 실시 형태에서, 홀더는 원반 모양이고, 복수의 수용 공동은 홀더의 주변 방향으로 배포되고, 제 1 및 제 2 측정 단자는 홀더의 회전에 의해 수 용 공동 내에 수용된 전자부품의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극과 순차적으로 접촉하게 된다. 따라서, 홀더가 한 방향으로 회전함에 따라 전자부품의 특성을 측정하기 위한 공정을 연속적으로 수행하는 것이 가능하다.
상기의 바람직한 실시 형태에서, 복수의 제 1 및 제 2 측정 단자는 홀더의 주변 방향에 배포될 수 있다. 이 특성에 따라, 전기적 특성 측정을 위한 측정부가 홀더의 복수의 위치에 구비될 수 있고, 이 측정 부에서 전기적 특성 측정을 위한 공정이 동시에 수행될 수 있다. 다수의 측정부에서 동일한 종류의 전기적 특성을 측정할 때, 전기적 특성 측정을 위한 공정은 능률적으로 수행될 수 있다. 복수의 측정부에서 다른 종류의 전기적 특성을 측정할 때, 전자부품이 홀더 내에 수용된 상태에서 측정될 수 있다.
상기 후자의 경우, 복수 종류의 전기적 특성이 측정될 때, 바람직하게는, 실드층은 홀더의 주변 방향에 배포된 복수의 부분으로 분할되고, 그리고 적어도 하나의 수용 공동이 실드층의 분할된 각 부분에 배치된다. 이것은 측정될 전기적 특성에 따라 실드층의 복수의 부분에 인가된 측정 기준 전위를 서로 다르게 할 수 있기 때문이다.
홀더와 제 1 및 제 2 측정 단자가 서로 상관적으로 이동할 수 있는 경우에, 바람직하게는, 제 1 및 제 2 측정 단자의 적어도 하나는 대응하는 외부 측정 단자 전극의 하나와 접촉하여 회전할 수 있는 롤러를 가지고 있다. 이것은 측정 단자와 외부 단자 전극을 원활하게 접촉하도록 한다.
홀더와 제 1 및 제 2 측정 단자가 서로 상관적으로 이동할 수 있는 경우에, 홀더가 이동 가능할 때, 바람직하게는, 홀더는 실드층과 전기적으로 접속하는 노출된 실드 도전면을 갖고, 그리고 측정 기준 전위를 인가하기 위해서 실드 도전면과 접촉하도록 실드 단자가 더 구비된다. 측정 기준 전위는 홀더의 이동 중에 실드 도전면을 통해 실드 단자로부터 실드층으로 인가될 수 있다.
상기의 실시 형태에서, 실드 도전면이 실드층의 일부로 구성될 때, 특별한 실드 도전면을 구비할 필요가 없고, 그리고 홀더의 구조가 복잡해지는 것을 막을 수 있다.
상술된 바와 같이, 본 발명에 따르면 전기적 특성을 측정하기 위한 홀더는 제 1 및 제 2 측정 단자 사이에 걸쳐있는 실드층을 갖는다. 실드층이 측정 기준 전위와 접속되어 있으므로, 제 1 및 제 2 측정 단자 사이에 생성된 전기력선이 실드층에 의해 차단될 수 있다. 이러한 이유로, 제 1 및 제 2 측정 단자 사이의 기생하는 표유 용량을 감소시킬 수 있다. 그 결과, 전자부품의 크기 변동으로 인한 표유 용량의 변화에 기인하는 전기적 특성의 측정 오차를 줄이는 것이 가능하다.
그러므로, 높은 정확도로 전자부품의 전기적 특성을 측정할 수 있다. 그 결과, 전기적 특성에 따른 결함 없는 전자부품의 분류 범위를 확대할 수 있고, 그리고 결함 없는 전자부품비율의 증가를 기대할 수 있다.
본 발명에서, 홀더가 각각 전자부품을 하나씩 수용하는 복수의 수용 공동을 갖고, 그리고 제 1 및 제 2 측정 단자가 공동 내에 수용된 전자부품의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극과 순차적으로 접촉하도록 하기 위해서 홀더와 제 1 및 제 2 측정 단자가 서로 상관적으로 이동 가능할 때, 복수의 전자부품용 전기적 특성 공정이 능률적으로 수행될 수 있다.
상기의 경우에, 홀더가 원반 모양이고, 수용 공동이 홀더의 주변 방향으로 배포되고, 제 1 및 제 2 측정 단자가 수용 공동 내에 수용된 전자부품의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극과 홀더의 회전에 의해 순차적으로 접촉하게 될 때, 전자부품을 수용 공동 내로 삽입하는 공정, 수용 공동 내의 전자부품의 전기적 특성을 측정하는 공정, 및 수용 공동 내에서 전자부품을 꺼내는 공정이 홀더가 한 방향으로 회전하는 동안 연속적으로 수행될 수 있고, 그리고 특성 측정 공정이 보다 능률적으로 수행될 수 있다.
상기의 경우에, 제 1 및 제 2 측정 단자를 복수의 쌍으로 홀더의 주변 방향에 배열하고 배포함으로써 특성 측정 과정이 복수의 위치에서 동시에 수행될 수 있다.
상기의 경우에, 실드층이 홀더의 주변 방향으로 배포된 복수의 부분으로 분할되고, 그리고 수용 공동의 적어도 하나가 실드층의 분할된 각 한 부분에 구비될 때, 복수 종류의 전기적 특성을 측정하는 공정이 실드층의 복수의 부분에 인가된 측정 기준 전위가 변화하거나 변동하는 중에 수행될 수 있다.
홀더와 제 1 및 제 2 측정 단자가 서로 상관적으로 이동 가능한 경우에, 제 1 및 제 2 측정 단자의 적어도 하나는, 대응하는 한 외부 단자 전극과 접촉하여 회전하는 롤러를 구비할 때, 측정 단자와 외부 단자 전극 사이의 원활한 접촉 상태를 획득 할 수 있다.
홀더가 이동 가능한 경우, 실드층과 전기적으로 접속한 실드 도전면이 홀더 로부터 노출될 때, 홀더의 이동과는 관계없이, 실드 단자를 실드 도전면과 접촉하도록 함으로써, 측정 기준 전위를 실드층에 인가할 수 있다.
도 1은 본 발명의 원리를 설명하기 위해서 전자부품 특성 측정장치(13)의 주요 부분을 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 형태에 따른, 전자부품 특성 측정장치(21)에 구비된 홀더(22)를 제 1 측정 단자(28) 및 실드 단자(35)와 함께 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 전자부품특정 측정장치(21)에 구비된 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29)와 실드 단자(35)의 확대 정면도, 그리고 홀더(22)의 부분 확대 단면도를 포함하고 있다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시 형태를 설명하기 위해 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29)의 확대 정면도와 홀더(22)의 부분 확대도를 포함하고 있다.
도 5는 도 4에 대응하는, 본 발명의 제 3 실시 형태를 설명하는 도이다.
도 6은 도 4에 대응하는, 본 발명의 제 4 실시 형태를 설명하는 도이다.
도 7은 본 발명의 제 5 실시 형태를 설명하기 위해서 실드 단자(35)의 확대 정면도와 홀더(22)의 외부 주변부의 확대 단면도를 포함하고 있다.
도 8은 본 발명의 제 6 실시 형태를 설명하기 위한 홀더(22a)의 평면도이다.
도 9는 본 발명에 흥미 있는 기존 전자부품 특성 측정장치(1)의 주요 부분을 도시하는 단면도이다.
도 1은 본 발명의 원리를 설명하기 위해서 본 발명에 따른 전자부품 특성 측정장치(13)의 주요 부분을 보여주고, 도 9와 상당한다. 도 1에서, 도 9와 대응하는 요소는 동일한 참조 부호로 표시되고, 중복된 설명은 생략된다.
도 1에 도시된 특성 측정장치(13)는 전자부품(4)을 유지하기 위한 홀더(14) 구조에 특성이 있다. 즉, 홀더(14)는 제 1 및 제 2 측정 단자(9, 10) 사이에 걸쳐 있고 도전성 재료로 구성된 실드층(15)을 갖고 있다. 실드층(15)은 측정 기준 전위(16)와 전기적으로 접속되어 있다.
도 1에서, 표유 용량을 야기하는 전기력선(11)이, 도 9에서와도 유사한 방법으로 점 화살 선으로써 도시된다.
제 1 및 제 2 측정 단자(9, 10) 사이에서 생성되는 전기력선(11)은 전자부품(4)을 통과하는 선들만을 남기기 위해 실드층(15)에 의해 차단된다. 따라서, 전자부품(4)에 근접하여 기생하는 표유 용량이 감소된다. 이러한 연유로, 전자부품(4)의 크기 변화로 인한 표유 용량의 변화를 약하게 할 수 있다. 그 결과, 정전 용량과 같은, 전자부품의 측정 오차가 더욱 감소될 수 있다.
본 발명의 좀 더 상세한 실시 형태가 이하 기술될 것이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 제 1 실시 형태를 설명하기 위해서, 전자부품 특성 측정장치(21)의 주요 부분을 도시한다. 도 2는 특성 측정장치(21) 내에 구비된 홀더(22)의 평면도이고, 도 13은 홀더(22)의 부분 확대 단면도이다.
특성 측정장치(21)는, 도 1과 9에 도시된 전자부품(4)과 유사한 형태로, 마 주하는 제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(2, 3)을 각각 구비한 칩 모양 전자부품(4)을 처리한다.
도 2와 같이, 홀더(22)는 원반 모양이다. 이 홀더(22)는 개개가 한 개의 전자부품(4)을 수용하는 복수의 수용 공동(23)을 포함한다. 이 복수의 수용 공동(23)은 홀더(22)의 주변 방향으로 배포된다. 비록 도시되지 않았지만, 수용 공동(23)은 필요하다면 복수 열로 배열될 수도 있다.
샤프트 수용공(24)은 홀더(22)의 중앙에 형성된다. 그 안에 수용된 샤프트(도시되지 않음) 회전의 전송에 의해, 홀더(22)가, 화살표 25가 보여주듯이, 회전한다. 홀더(22)는 통상 간헐적으로 회전한다.
전자부품(4)은 홀더(22)의 상술된 회전에 의해 움직이는 수용 공동(23)의 경로 상의 소정의 위치로 수용 공동(23) 내에 자리한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 전자부품(4)은 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(2, 3)이 수용 공동(23)의 마주하는 제 1 및 제 2 개구 단부(26, 27)에 배치된 상태로 수용 공동(23) 내에 유지된다.
특성 측정장치(21)는 수용 공동의 제 1 및 제 2 개구 단부(26, 27)에서 전자부품(4)의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(2, 3)과 접촉하도록 배치된 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29)를 구비한다. 홀더(22)의 회전에 의해, 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29)는 수용 공동(23) 내에 수용된 전자부품(4)의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(2, 3)과 교차로 접촉하게 된다. 이 상태에서, 전자부품(4)의 원하는 전기적 특성을 검사하기 위한 공정이 실행된다.
홀더(22)의 회전에 따라 전자부품(4)이 이동된 후, 수용 공동(23)으로부터 내보내진다. 이 경우에, 전자부품(4)은 측정된 전기적 특성에 따라, 예를 들면, 전기적 특성이 양호한가의 여부에 따라 선별된다.
이 실시 형태에서, 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29)는 제 1 및 제 2 외부 단자 전극(2, 3)과 접촉하여 회전하는 롤러(30, 31)를 각각 구비한다. 이 롤러(30, 31)들은 홀더(22) 회전에 따라 움직이는 전자부품(4)의 외부 단자 전극(2, 3)과 원활한 접촉을 가능하게 한다.
도 3에서 일부가 도시된 바와 같이, 고정된 기부(32)가 홀더(22) 아래에 구비되어 전자부품(4)이 탈락되지 않도록 수용 공동(23) 내에 전자부품(4)을 수용한다. 고정된 기부(32)는 수용 공동(23)이 전자부품(4)의 탈락을 방지하는 형태일 경우 필요하지 않다.
홀더(22)는 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29) 사이에 걸쳐 있는 실드층(33)을 포함한다. 실드층(33)은 구리, 구리 합금, 혹은 다른 금속 등의 도전 재료로 이루어진다. 비록 처리될 전자부품의 크기에 따라 두께가 다르지만, 예를 들면, 홀더(22)의 전체 두께는 대략 500㎛ 정도로 설정되고, 실드층(33)의 두께는 대략 35㎛로 설정된다.
실드층(33)을 제외한 홀더(22)의 일부는 전기 절연성 재료로 이루어진다. 예를 들면, 전기 절연 재료는 글래스 에폭시 수지 또는 베이클라이트와 같은 수지나, 혹은 지르코니아(zirconia)와 같은 세라믹을 포함한다. 내구성, 내마모성 및 홀더(22)의 비용을 고려해 볼 때, 특히 글래스 에폭시 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
실드층(33)에 전기적으로 접속되어 있는 실드 도전면(34)은 홀더(22)의 내부 주변 측에 구비된다. 이 실시 형태에서, 실드 도전면(34)은 실드층(33)의 일부이다. 실드 단자(35)는 실드 도전면(34)과 접촉하여 구비된다. 측정 기준 전위는 실드 단자(35)에 인가된다. 따라서, 실드층(33)은 실드 단자(35)와 실드 도전면(34)과의 접촉에 의해 측정 기준 전위와 전기적으로 접속한다.
이 실시 형태에서, 실드 단자(35)는 실드 도전면(34)과 접촉하여 회전하는 롤러(36)를 구비한다. 롤러(36)는 홀더(22)의 회전에 따라 이동하는 실드 도전면(34)과 실드 단자(35)가 원활하게 접촉하도록 한다.
도 2에서 보이는 바와 같이, 홀더(22)의 주변 방향으로 실드 도전면(34)이 계속하여 형성되는 경우, 실드 단자(35)는 실드 도전면(34)과 접촉하는 한은 임의의 위치에 구비될 수도 있다.
상술된 바와 같이, 특성 측정장치(21)에서, 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29) 사이에 생성된 전기력선은 전자부품(4)을 통과하는 전기력선만이 남도록 실드층(33)에 의해 차단되는 것이 바람직하다. 따라서, 전자부품(4)에 근접하여 기생하는 표유 용량은 감소된다. 이러한 연유로, 전자부품(4) 크기의 변동에 의한 전기적 특성의 측정 오차는 감소될 수 있고, 전기적 특성은 높은 정확도로 측정될 수 있다.
다양한 전기적 특성이 측정될 수도 있다. 전자부품(4)이 캐패시터일 때, 상술된 정전 용량 이외에, 절연 저항과 같은 전기적 특성이 측정될 수 있다. 전자부품(4)이 칩 저항기일 경우, 저항과 같은 전기적 특성이 측정될 수 있다. 전자부품(4)이 칩 인덕터일 경우, 인덕턴스와 같은 전기적 특성이 측정될 수 있다.
본 발명의 다른 실시 형태가 이하 설명될 것이다.
도 4, 5, 및 6은 본 발명의 제 2, 제 3 및 제 4 실시 형태의 측정 단자의 변형 예를 보여준다. 도 4 내지 6에서, 도 3의 요소들과 대응하는 요소들은 동일한 참조 부호로 표시되고, 중복된 설명은 생략된다.
도 4에 도시된 제 2 실시 형태에서, 제 1 측정 단자(28)는 판 용수철로 구성된다. 다른 구조는 제 1 실시 형태의 구조와 실질적으로 유사하다.
도 4에 도시된 제 2 실시 형태의 변형 예로서, 제 2 측정 단자(29)는 판 용수철로 구성될 수도 있고, 제 1 측정 단자(28)는 롤러(30)를 구비할 수도 있다. 또는, 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29) 모두 판 용수철로 구성될 수도 있다.
도 5에 도시된 제 3 실시 형태에서, 제 2 측정 단자(29)는 블록 형태이다. 바람직하게는, 블록 모양의 측정 단자(29)는 테이퍼면(38)을 포함한다.
도 5에 도시된 제 3 실시 형태의 변형 예로서, 제 1 측정 단자(28)는 블록 형태일 수도 있고 제 2 측정 단자(29)는 롤러(31)를 구비할 수도 있다. 또는 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29) 모두가 블록 형태일 수도 있다.
도 6에 도시된 제 4 실시 형태에서, 제 1 측정 단자(28)는 핀 프로브로 구성된다.
도 6에 도시된 제 4 실시 형태의 변형 예로서, 제 2 측정 단자(29)는 핀 프로브로 구성될 수도 있고, 제 1 측정 단자(28)는 롤러(30)를 구비할 수도 있다. 또는, 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29) 모두가 핀 프로브로 구성될 수도 있다.
비록 상세히 도시되지는 않았으나, 예를 들면, 판 용수철로 구성된 측정 단자와 블록 모양의 측정 단자가 결합될 수도 있고, 또는 핀 프로브로 구성된 측정 단자와 블록 모양의 측정 단자가 결합될 수도 있다.
도 7은 본 발명의 제 5 실시 형태를 설명한다. 도 7에서, 도 3의 요소들과 대응하는 요소들은 동일한 참조 부호로 표시되고, 중복된 설명은 생략된다.
도 7은 원반 모양의 홀더(22) 외부 주변 부분을 보여준다. 실드층(33)과 전기적으로 접속하는 실드 도전면(34)은 홀더(22)의 외부 주변 면에 노출된다. 반면에, 실드 단자(35)는 롤러(36)가 홀더(22)의 외부 주변 면과 접촉하여 회전하도록 실드 도전면(34)과 접촉하여 배치된다.
실드 단자(35)의 상기 배치에 관한 더한 예에서, 상세히 도시되지는 않았으나, 도 3을 참조하면, 실드 도전면(34)을 홀더(22)의 낮은 측에 형성할 수도 있고 실드 단자(35)를 홀더(22)의 낮은 측에 배치할 수도 있다.
실드 단자(35)의 모양에 관한 더한 예에서, 실드 단자(35)는 도 4에 도시된 제 1 측정 단자(28)와 같은 판 용수철로 구성될 수도 있고, 또는 도 5에 도시된 제 2 측정 단자(29)와 같은 블록 형태일 수도 있다.
도 8은 본 발명의 제 6 실시 형태를 설명하기 위한 홀더(22)의 평면도이다. 도 8에서, 도 2의 요소와 대응하는 요소들은 동일한 참조 부호로 표시되고, 중복된 설명은 생략된다.
도 8에 도시된 홀더(22a)에서, 실드층(33)은 홀더(22a)의 주변 방향으로 배포된 복수의 부분으로 분할된다. 분할된 실드층(33)의 각 부분에 적어도 하나의 수 용 공동(23)이 배치된다.
이 실시 형태에서, 복수 쌍의 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29)(이 위치만이 점쇄선으로 도시된다)는 홀더(22a)의 주변 방향으로 배포되는 것이 바람직하다. 또한 실드 단자(35)가, 점쇄선으로 그 위치만을 도시한 바와 같이, 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29)의 쌍에 대응하여 구비되는 것이 바람직하다.
이 실시 형태에서, 전자부품(4)을 홀더(22a)에 유지한 상태에서, 측정될 전기적 특성의 종류에 따라 측정 기준 전위가 변화하거나 변동하는 동안에 전자부품(4)의 복수 종류의 전기적 특성을 측정할 수 있다.
통상의 측정 기준 전위가 복수 종류의 전기적 특성을 측정하는데 사용되는 경우, 도 8에 도시된 바와 같은, 실드층(33)이 복수의 부분으로 분할될 필요가 없고, 복수 쌍의 제 1 및 제 2 측정 단자(28, 29)가 홀더(22a)의 주변 방향으로 배포된다. 이 경우에, 복수 종류의 전기적 특성이 측정되지 않고, 동일한 종류의 전기적 특성이 측정될 때, 이러한 전기적 특성의 측정을 좀 더 능률적으로 실행할 수 있다.
본 발명이 예시된 실시 형태와 함께 상기에 설명되었으나, 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다.
예를 들어, 홀더(22, 22a)는 상기 예시된 실시 형태에서 원반 모양이고 회전 가능하나, 예를 들면, 이 홀더들은 이동 가능할 수도 있다.
홀더가 복수의 수용 공동을 포함할 때, 상술된 실시 형태에서 제 1 및 제 2 측정 단자가 수용 공동 내에 수용된 전자부품(4)의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극과 순차적으로 접촉하게 되도록, 홀더는 이동한다. 반대로, 제 1 및 제 2 측정 단자가 이동할 수도 있다.
홀더(22, 22a)가 상기 실시 형태에서는 수용 공동(23)의 개구부(26, 27)가 수직으로 향하도록 배치되었으나, 이 개구부(26, 27)는 수평 방향이나 혹은 사선 방향으로 향할 수도 있다.
측정 기준 전위는 항상 제로 전위로만 한정되어 있는 것은 아니며, 전자부품의 전기적 특성에 따라 특정 전위일 수도 있다.
상기에 설명된 바와 같이, 본 발명의 전자부품 특성 측정장치는 다양한 전자부품을 정밀하게 측정하는데 적합하다.

Claims (12)

  1. 마주하고 있는 제 1 및 제 2 단부에 제 1 및 제 2 외부 단자 전극을 포함하는 칩 모양 전자부품의 전기적 특성을 측정하기 위한 전자부품 특성 측정장치에 있어,
    상기 전자부품 수용을 위한 적어도 하나의 수용 공동을 갖고 있고, 상기 제 1 및 제 2 외부 단자 전극이 상기 수용 공동의 마주하고 있는 제 1 및 제 2 개구 단부를 향하도록 한 상태에서 상기 전자부품을 유지하는 홀더;
    상기 전자부품의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극과 접촉하도록 하기 위해 상기 수용 공동의 제 1 및 제 2 개구 단부에 배치된 제 1 및 제 2 측정 단자; 및
    상기 홀더 내부에 배치되며, 제 1 및 제 2 주면을 가지며, 도전성 재료로 구성되고 상기 제 1 및 제 2 측정 단자 사이에 걸쳐 형성되는 실드층;을 포함하고,
    상기 홀더는 전기적 절연 물질로 구성되며,
    상기 실드층의 상기 제 1 및 제 2 주면은 모두 상기 홀더 사이에 끼워지도록 배치되어, 상기 제 1 및 제 2 측정 단자 쪽으로 노출되지 않는 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더는 각각이 하나의 전자부품을 수용하는 복수의 수용 공동을 갖고 있고, 또한 상기 홀더와 상기 제 1 및 제 2 측정 단자는 상기 제 1 및 제 2 측정 단자가 상기 수용 공동 내에 수용된 전자부품의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극과 순차적으로 접촉하도록 하기 위해, 서로 상관적으로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 홀더는 원반 모양이고, 상기 복수의 수용 공동은 상기 홀더의 주변 방향으로 배포되고, 상기 제 1 및 제 2 측정 단자는 상기 수용 공동 내에 수용된 전자부품의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극에 상기 홀더의 회전에 의해 순차적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 복수의 상기 제 1 및 제 2 측정 단자는 상기 홀더의 주변 방향으로 배포된 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 실드층은 상기 홀더의 주변 방향으로 배포된 복수의 부분으로 분할되고, 그리고 적어도 하나의 상기 수용 공동이 상기 실드층의 분할된 각 부분에 제공되는 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  6. 제 2 항 내지 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 측정 단자의 적어도 하나는 대응하는 상기 외부 단자 전극의 하나와 접촉하여 회전하는 롤러를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  7. 제 2 항 내지 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 홀더는 상기 실드층과 전기적으로 접속하는 노출된 실드 도전면을 갖고 있고, 실드 단자가 측정 기준 전위를 인가하기 위해서 상기 실드 도전면과 접촉하도록 더 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 홀더는 상기 실드층에 전기적으로 접속하는 노출된 실드 도전면을 갖고 있고, 실드 단자는 측정 기준 전위를 인가하기 위해서 상기 실드 도전면과 접촉하도록 더 구비되는 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  9. 제 7 항에 있어서, 상기 실드 도전면은 상기 실드층의 일부인 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 실드 도전면은 상기 실드층의 일부인 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 실드층은 측정 기준 준위에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 측정 단자 중 적어도 하나는 접촉면의 면적이 상기 전자부품의 제 1 및 제 2 외부 단자 전극의 면적보다 큰 것을 특징으로 하는 전자부품 특성 측정장치.
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