KR20220070434A - 전기 계측 시스템에 접촉하는 모듈식 2-단자 터미널에서의 축소된 임피던스 변동 - Google Patents

Abstract

디바이스 이송을 위해 동작 가능한 구성요소 테스팅 시스템과 함께 사용하기 위한 전기 계측 접촉 시스템은: 구성요소 테스팅 시스템에 의해 이송된 디바이스에 전기적으로 접촉하도록 적응된 테스트 컨택트를 갖는 테스트 컨택트 모듈을 포함하는 제1 모듈, 및 테스트 컨택트 모듈에 전기적으로 커플링되고 테스트 컨택트에 이송된 디바이스에 대한 전기 계측을 수행하기 위해 동작하는 회로를 포함하는 제2 모듈을 포함한다. 회로는, 제2 모듈 내에서, 제1 전도성 경로 및 제2 전도성 경로에 연결된다. 제1 전도성 경로 및 제2 전도성 경로는 제1 모듈로 연장된다. 제1 전도성 경로 및 제2 전도성 경로는 서로 전기적으로 연결되고 그리고 제1 모듈에서의 테스트 컨택트 모듈에 전기적으로 연결된다.

Description

전기 계측 시스템에 접촉하는 모듈식 2-단자 터미널에서의 축소된 임피던스 변동

본 발명의 실시예는 회로, 더 상세하게는 전기 계측 시스템을 위한 회로에 관한 것이다.

전하를 저장하는 캐패시터는 전자 회로의 기본 구성 블록 중의 하나이다. 가장 기본적인 형태에서, 캐패시터는 작은 간격으로 서로 떨어져 있는 두 개의 전도성 표면을 포함하며, 전도성 표면들 사이에 비전도성 유전체 물질이 배치된다. 그러한 배열의 정전 용량 C는 KA/d에 비례하며, K는 유전체 물질의 유전 상수이고, A는 대향하는 전도성 표면의 면적이며, d는 전도성 표면들 사이의 거리이다. 다층 세라믹 캐패시터(MLCC)는 전극과 유전체 물질(즉, 세라믹 물질)의 교번 층으로 이루어진 캐패시터의 일 유형이다. MLCC는 전자 회로에서 (예를 들어, 바이패스 캐패시터로서, 필터, op-amp 회로 등에서) 흔히 사용된다. MLCC 제조자들은 전형적으로 그들의 캐패시터를 정전 용량(C), 유전 계수(DF) 등과 같은 파라미터의 관점에서 명시한다. MLCC는, 통상적으로, 판매되거나 사용되기 전에 수용 가능한 한계 내에 있는지를 보장하기 위해 테스트된다. MLCC는, 예를 들어, 과도하게 큰 유전 계수를 갖고 있다면 불합격 된다. 이를 위해, 계측을 돕기 위한 테스트를 수행하는 데 테스트 시스템이 사용된다.

제조자들은, 통상적으로, 전술한 캐패시터 파라미터를 계측하도록 산업-표준 테스트를 수행하기 위해 테스트 기기를 활용한다. MLCC의 유전 계수를 계측하는 경우, 보통은, 4-단자 계측 접촉 시스템을 만들어내는 것보다 2-단자 계측 접촉 시스템을 만들어내는 것이 훨씬 용이하다. 2-단자 계측 접촉 시스템에서는, 테스트되는 MLCC(본 명세서에서 “테스트 하의 디바이스” 또는 “DUT(Device Under Test)”라고도 함)로의 단 두 개 포인트의 전기 컨택트가 테스트 되지만, 계측 접촉 시스템 내에서의 회로는 어떤 길이/거리에 대한 공통의 전도성 경로에서 “힘(force)” 및 “감지(sense)” 기능을 수행할 수 있어야 한다. 전도성 경로를 따라 전기 저항에 있어서의 어떤 변동이라도 계측 에러를 도입시킬 것이다. 그러므로 전기 저항에 있어서의 현저한 변동은 바람직하지 않은 계측 에러량을 도입시킬 수 있으며, 따라서 전도체를 따라 전기 저항에 있어서의 변동은 낮게 유지되어야 한다.

디바이스 이송을 위해 동작 가능한 구성요소 테스팅 시스템과 함께 사용하기 위한 전기 계측 접촉 시스템은: 구성요소 테스팅 시스템에 의해 이송된 디바이스에 전기적으로 접촉하도록 적응된 테스트 컨택트를 갖는 테스트 컨택트 모듈을 포함하는 제1 모듈, 및 테스트 컨택트 모듈에 전기적으로 커플링되고 테스트 컨택트에 이송된 디바이스에 대한 전기 계측을 수행하기 위해 동작하는 회로를 포함하는 제2 모듈을 포함한다. 회로는 제2 모듈 내에서 제1 전도성 경로 및 제2 전도성 경로에 연결된다. 제1 전도성 경로 및 제2 전도성 경로는 제1 모듈로 연장된다. 제1 전도성 경로 및 제2 전도성 경로는 서로 전기적으로 연결되고 제1 모듈에 있는 테스트 컨택트 모듈에 전기적으로 연결된다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기 계측 접촉 시스템의 사시도를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 전기 계측 접촉 시스템의, 상측 모듈의 상측 모듈 프레임 및 회로 하우징이 제거된 상태의 사시도를 도시한다.
도 3은 도 2에 도시된 바와 같은 전기 계측 접촉 시스템의 확대 사시도를 도시한다. 도 3에서, 보이지 않게 되는 구조를 드러내기 위해 제2 하측 모듈 서브-프레임을 투명하게 나타냈다.
도 4는 도 2에 도시된 바와 같은 전기 계측 접촉 시스템의 다른 확대 사시도를 도시한다.

본 명세서에서 예시적인 실시예는 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 달리 명확하게 명시되지 않는 이상, 도면에서 구성요소, 피처, 요소 등의 사이즈, 위치 등 및 이들 사이의 임의의 거리는 반드시 축척에 맞춰진 것은 아니며, 명확성을 위해 과장되어 있다. 도면 전반에서 유사한 도면 부호는 유사한 요소를 지칭한다. 따라서, 대응하는 도면에서 언급 또는 설명되지 않는 경우에도 동일하거나 유사한 도면 부호는 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 도면 부호로 표시되지 않은 요소에 대해서도 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 용어는 특정 예시적인 실시예를 설명하기 위한 것일 뿐이며, 제한하도록 의도되는 것은 아니다. 달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 용어 및 과학적 용어 포함)는 통상의 기술자가 일반적으로 이해하는 것과 동일한 의미를 갖는다. 본 명세서에서 사용되는 단일 형태의 관사("a", "an" 및 "the")는 문맥이 달리 명확하게 나타내지 않는 한, 복수 형태 또한 포함하는 것으로 의도된다. "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"이라는 용어는 본 명세서에서 사용될 때, 기재된 피처, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 구성요소의 존재를 명시하는 것으로, 하나 이상의 다른 피처, 정수, 단계, 동작, 요소, 구성요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하는 것은 아니다. 달리 명시되지 않는 한, 값의 범위는, 기술되었을 때, 그 사이의 어떤 서브(sub) 범위는 물론, 해당 범위의 상한과 하한을 모두 포함한다. 달리 명시되지 않는 한, "제1", "제2" 등과 같은 용어는 단지 한 요소를 다른 요소로부터 구별하기 위해 사용된다. 예를 들어, 하나의 노드는 "제1 노드"로 지칭될 수 있고, 유사하게 또 다른 노드가 "제2 노드"로 지칭될 수 있으며, 이 반대 또한 가능하다.

달리 명시되지 않는 한, "약(about)", "대략(thereabout)" 등과 같은 용어는, 양, 사이즈, 표현(formulation), 파라미터, 및 다른 수량 및 특징이 정확한 것은 아니고 정확할 필요도 없으며, 희망하는 대로 허용 오차, 변환 계수(conversion factor), 반올림, 계측 오차 등 및 통상의 기술자에게 알려져 있는 다른 인자들의 근사치 및/또는 그보다 더 크거나 작은 것일 수 있음을 의미한다. "아래(below)", "밑(beneath)", "하측(lower)", "위(above)" 및 "상측(upper)"과 같은 공간적으로 상대적인 용어는, 도면에 도시되어 있는 한 요소 또는 피처의 또 다른 요소나 피처에 대한 관계를 설명하기 위해 설명의 용이성을 목적으로 본 명세서에서 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면들에 표시된 배향 외에 다른 배향을 포함하도록 의도됨을 인식해야 한다. 예를 들어, 도면에서 한 물체가 뒤집힌 경우, 다른 요소 또는 피처의 "아래" 또는 "밑"에 있는 것으로 설명된 요소는 그 다른 요소 또는 피처의 "위"로 배향될 것이다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 위와 아래의 배향 모두를 포함할 수 있다. 객체는 다르게 배향될 수 있고(예를 들어, 90도 회전되거나 다른 배향에 있음), 본 명세서에서 사용되는 공간적으로 상대적인 설명은 이에 따라 해석될 수 있다.

본 명세서에서 설명되는 소제목(section headings)은 정리 목적으로 사용된 것일 뿐, 달리 명시적으로 기재되지 않는 한, 설명되는 발명의 대상을 제한하는 것으로 고려되어서는 안된다. 본 개시의 사상 및 교시로부터 벗어나지 않고 많은 상이한 형태, 실시예 및 조합이 가능하여, 본 개시는 본 명세서에서 설명되는 예시적인 실시예에 제한되도록 고려되어서는 안된다는 것을 이해할 것이다. 오히려, 이러한 예시 및 실시예는 본 개시가 철저하고 완전해지도록 제공되는 것이며, 본 개시의 범위를 통상의 기술자에게 전달할 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기 계측 접촉 시스템의 사시도를 도시한다. 도 2는, 상측 모듈의 상측 모듈 프레임 및 회로 하우징이 제거된 상태의, 도 1에 도시된 전기 계측 접촉 시스템의 사시도를 도시한다. 도 3은, 도 2에 도시된 바와 같은 전기 계측 접촉 시스템의 확대 사시도를 도시한다. 도 3에서, 보이지 않게 되는 구조를 드러내기 위해 제2 하측 모듈 서브-프레임을 투명하게 나타냈다. 도 4는, 도 2에 도시된 바와 같은 전기 계측 접촉 시스템의 다른 확대 사시도를 도시한다.

도 1을 참조하면, 전기 계측 접촉 시스템(100)은 2-단자 전기 계측 접촉 시스템으로서 제공되며, 하측 모듈(102) 및 상측 모듈(104)을 포함한다. 전기 계측 접촉 시스템(100)은, 전형적으로, 전기 계측 접촉 시스템(100)(예컨대, 미국 특허 제5,842,579호에 기재된 전기 회로 구성요소 핸들러)에 의해 테스트될 디바이스를 이송하기 위해 설계된 구성요소 테스팅 시스템(도시되지 않음)의 이동 가능한 캐리어 플레이트 위에 고정된다. 아래에서 더 상세하게 설명되겠지만, 하측 모듈(102)은 테스팅 동안 DUT와 접촉하는 테스트 컨택트를 포함하고, 상측 모듈(104)은 (하측 모듈(102)을 통해) DUT에 테스트 전압을 인가하고 인가된 전압에 대한 DUT의 응답을 (하측 모듈(102)을 통해) 계측하도록 동작하는 회로를 포함한다. 하측 모듈(102)은, 상측 모듈(104)의 회로를 하측 모듈(102)의 테스트 컨택트에 전기적으로 연결하여 전술한 “전도성 경로”를 형성하는 데 사용되는 전기-전도성 접촉 핀과 같은 컴플라이언트(compliant) 커넥터를 포함할 수 있다.

하측 모듈(102)은 구성요소 테스팅 시스템에(즉, 상측 모듈(104)에 관해) 선택적으로 분리 가능하여 (예컨대, 다수 회의 DUT 테스트 사이클에서 사용되어 온 테스트 컨택트를 포함하는) 하나의 하측 모듈(102)을 (예컨대, 테스트 컨택트의 새로운 세트를 포함하는) 다른 하측 모듈(102)과의 교체를 허용한다. 이에 따라, 하측 모듈(102)과 상측 모듈(104) 각각은, 해당 기술 분야에서 알려진 임의의 적합한 수단에 의해 구성요소 테스팅 시스템에 독립적으로 커플링될 수 있다. 그러나 본 발명자는, 하측 모듈(102)(그리고, 따라서 그 안에 있는 컴플라이언트 커넥터)이 교체될 때마다, 하측 모듈(102)에 있는 컴플라이언트 커넥터와 상측 모듈(104)에 있는 전기 전도체의 계면(interface)에서의 전도성 경로의 접촉 저항이 변동할 수 있음을 발견하였다. 접촉 저항에 있어서의 변동은, 심지어 하측 모듈(102)에 고 품질(즉, 낮은 저항)의 컴플라이언트 커넥터가 사용될 때도 발생할 수 있다. 아래에 상세히 설명된 대로 구성된 전기 계측 접촉 시스템(100)은 공통 전도체에서 “고 전위” 및 “고 감지” 기능을 수행하는 회로 부분 내에서의 저항 변동으로 인한 계측 에러를 방지하기 위해 적응된다.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 하측 모듈(102)은 하측 모듈 프레임(106), 복수의 테스트 컨택트 모듈(108)(도 3 참조), 컴플라이언트 커넥터의 복수의 쌍(110)(도 2 내지 도 4에 가장 잘 도시된 바와 같이, 예를 들어, 제1 컴플라이언트 커넥터(110a)와 제2 컴플라이언트 커넥터(110b)로 이루어진 각각의 쌍), 하측 전기-전도성 포스트의 복수의 쌍(112)(예컨대, 제1 하측 전기-전도성 포스트(112a)와 제2 하측 전기-전도성 포스트(112b)로 이루어진 각각의 쌍), 복수의 전기 도선(lead wire)(114)을 포함한다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 하측 모듈 프레임(106)은 제1 하측 모듈 서브-프레임(101) 및 제2 하측 모듈 서브-프레임(103)을 포함한다. 제1 하측 모듈 서브-프레임(101)은 예를 들어 구성요소 테스팅 시스템의 마운트 포인트에 분리가능하게 커플링되도록 적응된다. 제2 하측 모듈 서브-프레임(103)은 제1 하측 모듈 서브-프레임(101)에 커플링된다.

컴플라이언트 커넥터의 복수의 쌍(110) 내에서, 각각의 컴플라이언트 커넥터는 스프링이 장전된 핀 등으로 제공될 수 있다. 각각의 핀은 구리, 베릴륨, 금 등, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 전기-전도성 물질로 제공될 수 있다. 일반적으로, 각각의 스프링 장전된 핀은 (예컨대, 제1 하측 모듈 서브-프레임(101)이 구성요소 테스팅 시스템에 연결될 때) 상측 모듈(104)의 전기-전도성 포스트에 대해 누르기 위해 편향된다. 커넥터 하우징(105)은 제2 하측 모듈 서브-프레임(103)에 커플링되며 컴플라이언트 커넥터의 복수의 쌍(110)을 수용한다.

도 3에 잘 도시된 바와 같이, 복수의 테스트 컨택트 모듈(108)은 제1 하측 모듈 서브-프레임(101)과 제2 하측 모듈 서브-프레임(103) 사이에 고정된다. 일반적으로, 복수의 테스트 컨택트 모듈(108) 각각은 (예컨대, “107”로 도시된 바와 같은) 하나 이상의 롤러 테스트 컨택트, (예컨대, “109”로 도시된 바와 같은) 하나 이상의 슬라이더 테스트 컨택트 등, 또는 이들의 임의의 조합을 포함한다. 당해 기술 분야에서 알려진 바와 같이, 캐리어 플레이트는, 테스트 대상 디바이스를 이송하여 당해 테스트 대상 디바이스가 테스트 모듈(108)의 테스트 컨택트에 접촉되도록 하고, 그 후, DUT의 하나 이상의 계측(예컨대, DUT의 유전 계수의 계측)이 이루어 질 수 있다. DUT에 대한 계측이 이루어진 후, 캐리어 플레이트는, 계측된 디바이스가 테스트될 새로운 디바이스로 교체되도록 동작하며, 계측 프로세스가 반복될 수 있다.

도 3을 참조하면, 각 도선(114)의 제1 단부는 대응하는 테스트 컨택트 모듈(108)에 전기적으로 연결되고, 도선(114)의 제2 단부는 하측 전기-전도성 포스트 각각의 쌍(112)에 있는 전기-전도성 포스트에 전기적으로 연결되어 있다. 하측 전기-전도성 포스트의 각각의 쌍(112) 내에 있는 전기-전도성 포스트는 (예컨대, 션트(shunt)(115)에 의해) 서로 전기적으로 연결되어 있다.

도 1을 참조하면, 상측 모듈(104)은 회로 하우징(111)과 상측 모듈 프레임(113)을 포함한다. 상측 모듈 프레임(113)은 예를 들어 구성요소 테스팅 시스템의 마운트 포인트에 분리될 수 있게 커플링되도록 적응된다. 회로 하우징 (111)은 상측 모듈 프레임(113)에 커플링된다.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상측 모듈(104)은 또한, (일반적으로 “118”로 식별되는) 회로를 지지하는 회로 기판(116)과, 상측 전기-전도성 포스트의 복수의 쌍(120)(예컨대, 제1 상측 전기-전도성 포스트(120a)와 제2 상측 전기-전도성 포스트(120b)로 이루어진 각각의 쌍)을 포함한다. 일반적으로, 회로 기판(116)과 회로(118)는 회로 하우징(111) 내에 있으며, 회로 기판(116)은 상측 모듈 프레임(113) 내에 고정되어 있다. 전기-전도성 포스트의 복수의 쌍(120) 내의 각각의 상측 전기-전도성 포스트는 회로 기판(116)의 (도시되지 않은) 도선에 납땜되고, 이는 다시 회로(118)에 전기적으로 연결된다. 각각의 상측 전기-전도성 포스트는 구리, 베릴륨, 금 등, 또는 이들의 임의의 조합과 같은 전기-전도성 물질로서 제공될 수 있다.

회로(118)는 테스트 모듈(108)의 테스트 컨택트에 전기적으로 접촉되는 DUT에 대해 “고 감지” 및 “고 전위” 계측을 수행하도록 동작한다. 이에 따라, 그리고 도 4에 잘 도시된 바와 같이, 하측 전기-전도성 포스트(112)의 각각의 쌍 내에서, 제1 하측 전기-전도성 포스트(112a)는 “고 전위” 포스트로서 제공되고, 제2 하측 전기-전도성 포스트(112b)는 “고 감지” 포스트로서 제공될 수 있다. 유사하게, 컴플라이언트 커넥터(110)의 각각의 쌍 내에서, 제1 컴플라이언트 커넥터(110a)는 “고 전위” 커넥터로서 제공되고, 제2 컴플라이언트 커넥터(110b)는 “고 감지” 커넥터로서 제공될 수 있다. 마지막으로, 상측 전기-전도성 포스트(120)의 각각의 쌍 내에서, 제1 상측 전기-전도성 포스트(120a)는 “고 전위” 포스트로서 제공되고, 제2 상측 전기-전도성 포스트(120b)는 “고 감지” 포스트로서 제공될 수 있다.

하측 모듈(102)과 상측 모듈(104)이 구성요소 테스팅 시스템에 연결될 때, 제1 하측 전기-전도성 포스트(112a), 제1 컴플라이언트 커넥터 포스트(112a) 및 제1 상측 전기-전도성 포스트(120a)는 제1 전도성 경로 형성을 위해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 유사하게, 하측 모듈(102)과 상측 모듈(104)이 구성요소 테스팅 시스템에 연결될 때, 제2 하측 전기-전도성 포스트(112b), 제2 컴플라이언트 커넥터 포스트(112b) 및 제2 상측 전기-전도성 포스트(120b)는 제2 전도성 경로 형성을 위해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 및 제2 전도성 경로 내에 있는 제1 및 제2 하측 전기-전도성 포스트(112a 및 112b)는 하측 전기-전도성 포스트의 공통 쌍(112)의 일부이며; 제1 및 제2 전도성 경로 내에 있는 제1 및 제2 컴플라이언트 커넥터(110a 및 110b)는 컴플라이언트 커넥터의 공통 쌍(110)의 일부이며; 제1 및 제2 전도성 경로 내에 있는 제1 및 제2 상측 전기-전도성 포스트(120a 및 120b)는 상측 전기-전도성 포스트의 공통 쌍(120)의 일부라는 점에 유의한다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 전술한 제1 및 제2 전도성 경로는, 집합적으로, 공통 션트(115)에 의해 하측 모듈(102) 내에서 함께 전기적으로 연결되어 있는 한 쌍의 전도성 경로로서 언급될 수 있다.

DUT에 대해 “고 감지” 및 “고 전위” 계측을 수행할 때, 회로(118)는 전도성 경로의 공통 쌍에서 제1 및 제2 전도성 경로에 전기적으로 연결된다. 구체적으로, “고 전위” 동작을 수행하기 위해 동작하는 회로(118)의 제1 부분은 전술한 제1 전도성 경로에 전기적으로 연결되며, “고 감지” 동작을 수행하기 위해 동작하는 회로(118)의 제2 부분은 전술한 제2 전도성 경로에 전기적으로 연결된다. 그러나, 제1 및 제2 전도성 경로가 하측 모듈(102) 내에서 (즉, 션트(115)에 의해) 서로 전기적으로 연결되기 때문에, 회로(118)는 동일한 전도성 경로에 대해서 “고 전위” 및 “고 감지” 동작을 수행하지 않는다. 대신, “고 전위” 및 “고 감지” 동작은 별개의 전도성 경로(그리고, 따라서 별개의 컴플라이언트 전도체(110))에서 수행된다.

DUT에 대해 “고 감지” 및 “고 전위” 계측을 수행할 때, 회로(118)는, DF 에러가 거의 일정하기 때문에, LCR 또는 자동 평형 계기(auto balancing meter)를 사용하여 벌크(bulk) 저항을 무효화하도록 동작한다. 널링(nulling)(보상) 동작 후, 개별 “힘”/”감지” 컴플라이언트 커넥터(110)로부터의 추가 계측 에러는 작다. 이들 포인트에서의 저항 변동은 1kHz 동작 주파수에서 1mΩ 미만으로 관찰되었다. 애플리케이션에 따라서, 이는 소모성 부품의 용이한 정비를 위해 하드웨어를 제거하는 것을 더 이상 곤란하게 하지 않으면서 시스템 수율을 5% 이상 향상시킬 수 있다.

소모품 정비를 위해, 소모품-고정 하드웨어(즉, 하측 모듈(102))의 분리 포인트는 컴플라이언트 커넥터(110)와 일치한다. 이러한 방식으로, 하측 모듈(102)이 제거되거나 교체될 때, 추가적 도구나 작업 없이 전기 연결이 동시에 이루어지거나 단절될 수 있다. 이는, 하측 모듈(102)이, 통상적으로, 컴플라이언트 커넥터(110)의 112개의 쌍을 포함할 수 있으며, 그들의 서비스 간격이 겨우 1-2일 일 수 있는 고속 계측 도구에서 특히 이롭다.

전술한 바는 본 발명의 실시예 및 예시를 설명하는 것으로, 이를 제한하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 몇몇 특정 실시예 및 예시가 도면을 참조하여 설명되었지만, 통상의 기술자는 본 발명의 신규한 교시 및 이점으로부터 실질적으로 벗어나지 않고 개시된 실시예와 예시뿐 아니라, 다른 실시예에 많은 수정이 이루어질 수 있음을 이해할 것이다. 따라서, 이러한 모든 수정은 청구항에서 정의되는 본 발명의 범위 내에 포함되도록 의도된다. 예를 들어, 통상의 기술자는 임의의 문장, 단락, 예시 또는 실시예의 발명의 대상이 다른 문장, 단락, 예시, 또는 실시예 중 일부 또는 모두의 발명의 대상과 조합(이러한 조합이 상호 배타적인 경우는 제외함)될 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 다음의 청구항에 의해 그 안에 포함되는 청구항과 등가물인 것으로 결정되어야 한다.

Claims (5)

1. 디바이스 이송을 위해 동작 가능한 구성요소 테스팅 시스템(component testing system)과 함께 사용하기 위한 전기 계측 접촉 시스템으로서, 상기 전기 계측 접촉 시스템은:
   상기 구성요소 테스팅 시스템에 의해 이송된 디바이스에 전기적으로 접촉하도록 적응된 테스트 컨택트를 갖는 테스트 컨택트 모듈을 포함하는 제1 모듈; 및
   상기 테스트 컨택트 모듈에 전기적으로 커플링되고 상기 테스트 컨택트에 이송된 디바이스에 대한 전기 계측을 수행하기 위해 동작하는 회로를 포함하는 제2 모듈
   을 포함하고,
   상기 회로는, 상기 제2 모듈 내에서, 제1 전도성 경로 및 제2 전도성 경로에 연결되고,
   상기 제1 전도성 경로 및 상기 제2 전도성 경로는 상기 제1 모듈로 연장되며,
   상기 제1 전도성 경로 및 상기 제2 전도성 경로는, 서로 전기적으로 연결되고 그리고 상기 제1 모듈에서의 상기 테스트 컨택트 모듈에 전기적으로 연결되는, 전기 계측 접촉 시스템.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 모듈 및 상기 제2 모듈은 서로 분리 가능하며, 상기 제1 전도성 경로 및 상기 제2 전도성 경로 각각은 컴플라이언트(compliant) 전기 커넥터를 포함하는, 전기 계측 접촉 시스템.
3. 제2항에 있어서,
   상기 컴플라이언트 전기 커넥터는 스프링이 장전된 핀(spring-loaded pin)을 포함하는, 전기 계측 접촉 시스템.
4. 제2항에 있어서,
   상기 제2 모듈은 상기 구성요소 테스팅 시스템에 커플링되도록 구성된, 전기 계측 접촉 시스템.
5. 제4항에 있어서,
   상기 제1 모듈은 상기 제2 모듈로부터 제거 가능한, 전기 계측 접촉 시스템.

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