JP2011142202A - 電気部品内蔵基板の電気部品接続検査方法および電気部品内蔵基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】少なくとも二つ以上のコンデンサ(C1、C2)を内蔵する電気部品内蔵基板(1)の電気部品接続検査方法であって、コンデンサ(C1、C2)の一端(C1a、C2a)が電気部品内蔵基板(1)の共通の電源パターン(VP)に接続され、コンデンサ(C1、C2、)の他の一端(C1b、C2b)が電気部品内蔵基板(1)の共通の接地パターン(GP)に接続され、コンデンサ(C1、C2)、共通の電源パターン(VP)、及び、共通の接地パターン(GP)のインダクタンスとの合成インピーダンスによって規定される時定数によって分離される各々の共振周波数を計測用周波数としたインピーダンス計測を行うことで個別に内蔵部品の電気的接続検査を行う。
【選択図】図1
Description
本実施の形態では、本発明における、容量値が異なる複数のコンデンサが内蔵されている基板において、各コンデンサに因る共振が分離される位置でインピーダンス測定を実施することでコンデンサの電気検査を容易に行う方法およびコンデンサ等の電気部品内蔵基板の構造について説明する。
2 インピーダンスアナライザ
2a、2b 測定プローブ
4a、4b 4層目の回路パターン(測定端子)
C1 大容量コンデンサ
C2 小容量コンデンサ
f1、f2a、f2b、f3、f4,f5,f6 共振周波数
V1a、V1b、V2a、V2b、V3a、V3b、V4a、V4b、 ビア(導電体)
VP 3層目の共通の電源パターン
GP 3層目の共通の接地パターン
Claims (6)
- 少なくとも二つ以上のコンデンサを内蔵する電気部品内蔵基板の電気部品接続検査方法であって、
前記コンデンサの一端が前記電気部品内蔵基板の共通の電源パターンに接続され、前記コンデンサの他の一端が前記電気部品内蔵基板の共通の接地パターンに接続され、前記少なくとも二つ以上のコンデンサが前記共通の電源パターンと前記共通の接地パターンの間に並列に接続されて実装されている前記電気部品内蔵基板に対して、
前記コンデンサ、前記コンデンサに接続される前記共通の電源パターン、及び、前記コンデンサに接続される前記共通の接地パターンそれぞれの既知インダクタンスとの合成インピーダンスによって規定される時定数によって分離される各々の共振周波数を計測用周波数としてインピーダンス計測を行うことで個別の内蔵部品の電気的接続検査を行うことを特徴とする電気部品内蔵基板の電気部品接続検査方法。 - 請求項1に記載の電気部品接続検査方法において、
前記少なくとも二つ以上のコンデンサにおけるそれぞれのコンデンサ容量値の大小関係が、CV1≧CV2≧・・・≧CVn(CVnはコンデンサ容量値、nは自然数)の場合に、前記電気部品内蔵基板に実装されている前記少なくとも二つ以上のコンデンサにおける前記共振周波数に対応する時定数の大小関係が、(LV1*CV1)1/2>(LV2*CV2)1/2>・・・>(LVn*CVn)1/2(LVnは前記コンデンサ、前記コンデンサに接続される前記共通の電源パターン、及び、前記コンデンサに接続される前記共通の接地パターンを含むインダクタンス値、nは自然数)となる位置に前記インピーダンス計測をするための測定端子パッドを配置することを特徴とする電気部品内蔵基板の電気部品接続検査方法。 - 請求項1または2に記載の電気部品接続検査方法において、
前記インピーダンス計測を実行するための前記測定端子パッドは前記電気部品内蔵基板の表面に配置され、測定端子パッドと前記コンデンサの一端、および、他の測定端子パッドと前記コンデンサの他の一端は、前記電気部品内蔵基板の内部を貫通する導電体を介して接続されていることを特徴とする電気部品内蔵基板の電気部品接続検査方法。 - 請求項3に記載の電気部品接続検査方法において、
前記測定端子パッドおよび前記他の測定端子パッドから最も近い位置に配置されるコンデンサは、前記電気部品内蔵基板に実装されているコンデンサの中でコンデンサ容量値が最も小さいコンデンサであることを特徴とする電気部品内蔵基板の電気部品接続検査方法。 - 請求項3または4に記載の電気部品接続検査方法において、
前記電気部品内蔵基板の内部を貫通する前記導電体は、前記コンデンサの一端が直接接続されている前記共通の電源パターンと前記測定端子パッドとの間、および、当該コンデンサの他の一端が直接接続されている前記共通の接地パターンと他の前記測定端子パッドとの間、にそれぞれ形成されることを特徴とする電気部品内蔵基板の電気部品接続検査方法。 - 少なくとも二つ以上のコンデンサを内層に有する多層の電気部品内蔵基板であって、
前記コンデンサの一端が前記電気部品内蔵基板の内層にある共通の電源パターンに直接接続され、前記コンデンサの他の一端が前記電気部品内蔵基板の内層にある共通の接地パターンに直接接続され、前記少なくとも二つ以上のコンデンサが前記共通の電源パターンと前記共通の接地パターンの間に並列に接続されて実装され、
前記コンデンサの一端が直接接続されている前記共通の電源パターンと前記電気部品内蔵基板の最外層の表面にある測定端子パッドとの間、および、当該コンデンサの他の一端が直接接続されている前記共通の接地パターンと前記電気部品内蔵基板の前記最外層の表面にある他の測定端子パッドとの間に、前記電気部品内蔵基板の内部を貫通する導電体が形成され、
前記測定端子パッドおよび前記他の測定端子パッドから最も近い位置に最も容量が小さいコンデンサが配置され、前記測定端子パッドおよび前記他の測定端子パッドからみた時定数の大小関係が(LV1*CV1)1/2>(LV2*CV2)1/2>・・・>(LVn*CVn)1/2(LVnは前記コンデンサ、前記コンデンサに接続される前記共通の電源パターン、及び、前記コンデンサに接続される前記共通の接地パターンを含むインダクタンス値、nは自然数)を満たすことを特徴とする電気部品内蔵基板。
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