TW202115408A - 模組化二端點終端接觸式電測量系統中的減少的阻抗變化 - Google Patents

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Abstract

一種與可操作以傳送裝置的構件測試系統一起使用之電測量接觸系統，其包含：第一模組，其包含測試接觸模組，所述測試接觸模組具有適配於電接觸由所述構件測試系統所傳送的裝置的測試接點；以及第二模組，其包含電耦接至所述測試接觸模組並且操作以在被傳送至所述測試接點的裝置上執行電測量的電路。所述電路是在所述第二模組之內連接至第一導電路徑以及第二導電路徑。所述第一導電路徑以及所述第二導電路徑延伸到所述第一模組中。所述第一導電路徑以及所述第二導電路徑彼此電連接，並且電連接至所述第一模組中的所述測試接觸模組。

Description

模組化二端點終端接觸式電測量系統中的減少的阻抗變化
本發明的實施例是有關於電路，並且更具體而言是有關用於電測量系統的電路。
儲存電荷的電容器是電子電路的基本建構區塊中之一者。在其最基本的形式中，電容器包括彼此分開一小段距離的兩個導電表面，其中非導電的介電材料位於所述導電表面之間。此種配置的電容C成比例於KA/d，其中K是介電材料的介電常數，A是相對的導電表面的面積，而d是在導電表面之間的距離。多層陶瓷電容器(MLCC)是由交替的電極層以及介電材料(亦即，陶瓷材料)層所做成的一種類型的電容器。MLCC通常是用於電子電路之中(例如，作為旁路電容器、用於濾波器、運算放大器電路、與類似者之中)。MLCC製造商通常以例如是電容(C)、散逸因數(DF)、與類似者的參數之形式來指明其電容器。MLCC通常在它們被銷售或使用之前，先被測試以確保它們落在可接受的極限之內。若MLCC例如具有一過大的散逸因數，則其被拒用。為此目的，採用測試系統來執行測試以幫助測量。
製造商通常利用測試機器來執行產業標準的測試以測量前述的電容器參數。在測量MLCC的散逸因數的情形中，產生二端點的測量接觸系統通常是遠比產生四端點的測量接觸系統要容易的多。在二端點的測量接觸系統中，只有兩個點與一正被測試的MLCC(在此亦被稱為“受測裝置”或是“DUT”)電接觸，但是在所述測量接觸系統之內的電路必須能夠在某個長度/距離的一共同的導電路徑上執行"驅動"以及"感測"功能。任何沿著所述導電路徑的電阻的變化都將會帶來測量誤差。因此，電阻的顯著變化會帶來一非所欲的測量誤差量，因而沿著所述導體的電阻的變化應該要被保持於低。
一種與可操作以傳送裝置的構件測試系統一起使用之電測量接觸系統，其包含：第一模組，其包含測試接觸模組，所述測試接觸模組具有適配於電接觸由所述構件測試系統所傳送的裝置的測試接點；以及第二模組，其包含電耦接至所述測試接觸模組並且操作以在被傳送至所述測試接點的裝置上執行電測量的電路。所述電路是在所述第二模組之內連接至第一導電路徑以及第二導電路徑。所述第一導電路徑以及所述第二導電路徑延伸到所述第一模組中。所述第一導電路徑以及所述第二導電路徑彼此電連接，並且電連接至所述第一模組中的所述測試接觸模組。
範例實施例在此參考所附圖式來描述。除非另有明確地陳述，否則圖式中的構件、特點、元件、等等的尺寸、位置、等等、以及在兩者之間的任何距離並不一定按照比例，而是為了清楚起見而被誇大。在圖式中，相同的元件符號在全文中指代相同的元件。因此，相同或類似的元件符號可以參考其它圖來加以描述，即使它們在對應的圖中既未被提及或是敘述也是如此。再者，甚至是並未被元件符號表示的元件也可以參考其它圖來加以描述。
在此所用的術語只是用於描述特定的範例實施例之目的而已，並不欲為限制性的。除非另有定義，否則所有在此使用的術語(包含技術及科學的術語)都具有和所屬技術領域具有通常知識者通常理解的相同意義。如同在此所用的，除非上下文有清楚指出，否則單數形式的“一”、“一個”以及“該”是欲亦包含複數形式。應該體認到的是，術語“包括”及/或“包含”當在此說明書被使用時，其指明所陳述的特點、整數、步驟、操作、元件、及/或構件的存在，但是並不防礙一或多個其它特點、整數、步驟、操作、元件、構件、及/或其之群組的存在或增加。除非另有指明，否則一個範圍的值當被闡述時，其包含所述範圍的上限及下限、以及在兩者之間的任何子範圍。除非有相反指出，否則例如“第一”、“第二”等等的術語只是被用來區別一元件與另一元件而已。例如，一節點可被稱為一“第一節點”，並且類似地，另一節點可被稱為一“第二節點”、或是反之亦然。
除非有相反指出，否則術語“大約”、“左右”、等等是表示量、尺寸、配方、參數、以及其它的量及特徵並非而且不需要是剛好的，而是可以根據需要、反映容限、轉換因子、四捨五入、測量誤差與類似者、以及具有此項技術中的技能者已知的其它因素，而為近似且/或較大或較小的。空間上相對的術語，例如是“之下”、“下面”、“下方”、“之上”及“上方”與類似者在此可以為了便於說明而被使用來描述一元件或特點相對另一元件或特點的關係，即如同在所述圖中所繪的。應該體認到的是，所述空間上相對的術語欲涵蓋除了在所述圖中描繪的方位以外的不同方位。例如，若在所述圖中的一物體被翻過來，則被敘述為在其它元件或特點“之下”或是“下面”的元件則將會被定向在所述其它元件或特點“之上”。因此，所述範例的術語“之下”可以涵蓋之上以及之下的兩種方位。一物體可以用另外方式而被定向(例如，被旋轉90度、或是在其它方位)，因而在此使用的空間上相對的描述可以按照其來加以解釋。
在此使用的段落標題只是為了組織的目的而已，除非另有明確地陳述，否則並不欲被解釋為限制所述的標的。將會體認到的是，許多不同的形式、實施例及組合是可能的，而不偏離此揭露內容的精神及教示，因而此揭露內容不應該被解釋為受限於在此闡述的範例實施例。而是，這些例子及實施例是被提供以使得此揭露內容將會是徹底且完整的，並且將會傳達本揭露內容的範疇給熟習此項技術者。
圖1是描繪根據本發明的一實施例的一種電測量接觸系統的立體圖。圖2是描繪在圖1中所示的電測量接觸系統的立體圖，其中電路殼體以及用於上方模組的上方模組框架被移除。圖3是描繪如圖2中所示的電測量接觸系統的放大的立體圖。在圖3中，第二下方模組子框架被描繪為透明的，以顯露原本是隱藏的結構。圖4是描繪如圖2中所示的電測量接觸系統的另一放大的立體圖。
參照圖1，所述電測量接觸系統100是被設置為一種二端點的電測量接觸系統，並且包含一下方模組102以及一上方模組104。所述電測量接觸系統100通常是被保持在一構件測試系統(未顯示)的一可移動的載板之上的適當處，所述構件測試系統是被設計以傳送待被所述電測量接觸系統100測試的裝置(例如，在美國專利第5,842,579號中敘述的電路構件處理器)。如同將會在以下更詳細描述的，所述下方模組102包含測試接點，其在測試期間觸碰一DUT，並且所述上方模組104包含操作以施加一測試電壓至所述DUT(經由所述下方模組102)並且測量(經由所述下方模組102)所述DUT對於所施加的電壓的響應的電路。所述下方模組102可包含一順應的(compliant)連接器(例如一導電的接觸接腳)，其被用來電連接所述上方模組104中的電路至所述下方模組102中的測試接點，因此形成前述的“導電路徑”。
所述下方模組102可以是選擇性地可從所述構件測試系統(亦即，相對於所述上方模組104)分離的，以允許用另一個下方模組102(例如，包含一組新的測試接點)替換原來的下方模組102(例如，其包含已經在許多個DUT測試週期中使用過的測試接點)。於是，所述下方模組102以及所述上方模組104的每一個可以藉由此項技術中已知的任何適當的手段來獨立地耦接至所述構件測試系統。然而，本發明人已經發現到每當所述下方模組102(並且因此於其中的所述順應的連接器)被替換時，在所述下方模組102中的順應的連接器與在所述上方模組104中的一電導體的介面的導電路徑的接觸電阻可能會變化。即使當高品質(亦即，低電阻)的順應的連接器被使用在所述下方模組102中，在所述接觸電阻上的變化仍然可能發生。如同在以下更詳細敘述所建構的，所述電測量接觸系統100是適配於避免由於在一共同的導體上執行"高電位"以及"高感測"功能的電路的部分之內的電阻變化所造成的測量誤差。
參照圖1至4，所述下方模組102包含一下方模組框架106、複數個測試接觸模組108(參見圖3)、複數對順應的連接器110(如同最佳在圖2至4中所示的，並且例如每一對是由一第一順應的連接器110a以及一第二順應的連接器110b所構成)、複數對下方的導電柱112(例如，每一對是由一第一下方的導電柱112a以及一第二下方的導電柱112b所構成)、以及複數個電引線114。
參照圖1至3，所述下方模組框架106包含一第一下方模組子框架101以及一第二下方模組子框架103。所述第一下方模組子框架101是適配於可分離地耦接至例如所述構件測試系統的一安裝點。所述第二下方模組子框架103是耦接至所述第一下方模組子框架101。
在所述複數對順應的連接器110之內，每一個順應的連接器可被設置為一彈簧加載的接腳、或類似者。每一個接腳可被設置為一導電材料，例如是銅、鈹、金、或類似者、或是其之任意組合。一般而言，每一個彈簧加載的接腳是被偏壓以便於壓抵所述上方模組104的一導電柱(例如，當所述第一下方模組子框架101耦接至一構件測試系統時)。一連接器殼體105是耦接至所述第二下方模組子框架103，並且容置所述複數對順應的連接器110。
如同在圖3中所最佳顯示者，所述複數個測試接觸模組108是被固定在所述第一下方模組子框架101以及所述第二下方模組子框架103之間。一般而言，所述複數個測試接觸模組108的每一個包含一或多個滾子測試接點(例如，如107所示)、一或多個滑塊測試接點(例如，如109所示)、或類似者、或是其之任意組合。如同此項技術中已知的，所述載板傳送一待被測試的裝置，使得其被帶往接觸到一測試模組108的測試接點，並且之後，所述DUT的一或多個測量(例如，所述DUT的散逸因數的一測量)可加以完成。在一測量已經在所述DUT上完成之後，所述載板是被操作以利用一待被測試的新的裝置來取代剛剛被測量過的裝置，並且所述測量過程可加以重複。
參照圖3，每一個引線114的一第一端是電連接至一對應的測試接觸模組108，並且引線114的一第二端是電連接至下方的導電柱112的每一對中的一導電柱。在每一對下方的導電柱112之內的導電柱彼此電連接(例如，藉由一分流器115)。
參照圖1，所述上方模組104包含一電路殼體111以及一上方模組框架113。所述上方模組框架113適配於例如可分離地耦接至所述構件測試系統的一安裝點。所述電路殼體111是耦接至所述上方模組框架113。
參照圖2至4，所述上方模組104亦包含一支承電路(大致在118指出)的電路板116、以及複數對上方的導電柱120(例如，每一對是由一第一上方的導電柱120a以及一第二上方的導電柱120b所構成)。一般而言，所述電路板116以及電路118是在所述電路殼體111之內，並且所述電路板116是被固定在所述上方模組框架113之內。在所述複數對導電柱120之內的每一個上方的導電柱是被焊接到所述電路板116的引線(未顯示)，其於是電連接至所述電路118。每一個上方的導電柱可被設置為一導電材料，例如是銅、鈹、金、或類似者、或是其之任意組合。
所述電路118是操作以在電接觸一測試模組108的測試接點的一DUT上執行“高感測”以及“高電位”測量。於是，並且如同最佳在圖4中所示的，在每一對下方的導電柱112之內，所述第一下方的導電柱112a可被設置為一“高電位”柱，並且所述第二下方的導電柱112b可被設置為一“高感測”柱。同樣地，在每一對順應的連接器110之內，所述第一順應的連接器110a可被設置為一“高電位”連接器，並且所述第二順應的連接器110b可被設置為一“高感測”連接器。最後，在每一對上方的導電柱120之內，所述第一上方的導電柱120a可被設置為一“高電位”柱，並且所述第二上方的導電柱120b可被設置為一“高感測”柱。
當所述下方模組102以及所述上方模組104耦接至所述構件測試系統時，一第一下方的導電柱112a、一第一順應的連接器柱112a、以及一第一上方的導電柱120a可以彼此電連接，以便於形成一第一導電路徑。同樣地，當所述下方模組102以及所述上方模組104耦接至所述構件測試系統時，一第二下方的導電柱112b、一第二順應的連接器柱112b、以及一第二上方的導電柱120b可以彼此電連接，以便於形成一第二導電路徑。應注意到的是，在所述第一及第二導電路徑之內的第一及第二下方的導電柱112a及112b是一對共同的下方的導電柱112的部分；在所述第一及第二導電路徑之內的第一及第二順應的連接器110a及110b是一對共同的順應的連接器110的部分；並且在所述第一及第二導電路徑之內的第一及第二上方的導電柱120a及120b是一對共同的上方的導電柱120的部分。如同在此所用的，前述的第一及第二導電路徑可以全體被稱為一對導電路徑，其在所述下方模組102之內藉由一共同的分流器115來電連接在一起。
當在所述DUT上執行所述“高感測”以及“高電位”測量時，所述電路118是電連接至一對共同的導電路徑中的第一及第二導電路徑。明確地說，所述電路118的操作以執行一“高電位”操作的一第一部分是電連接至前述的第一導電路徑，並且所述電路118的操作以執行一“高感測”操作的一第二部分是電連接至前述的第二導電路徑。然而，因為所述第一及第二導電路徑是在所述下方模組102之內彼此電連接(亦即，藉由一分流器115)，所以所述電路118並不在相同的導電路徑上執行所述“高電位”以及“高感測”操作。反而，所述“高電位”以及“高感測”操作是在個別的導電路徑(並且因此是個別的順應的導體110)上被執行的。
當在所述DUT上執行所述“高感測”以及“高電位”測量時，所述電路118是操作以利用一LCR或是自動平衡計來抵消基體電阻，因為DF誤差幾乎是固定的。在所述歸零(補償)操作之後，來自個別的"驅動”/”感測”順應的連接器110的額外的測量誤差是小的。在1kHz操作頻率下，來自這些點的電阻變化已經被觀察到為小於1毫歐姆。根據應用，此可以改善系統良率5%或是更高，但不會使得為了便於維修消耗品零件來移除硬體而更加的困難。
為了消耗品的維修，保持消耗品的硬體(亦即，所述下方模組102)的分離的點是與所述順應的連接器110一致的。以此種方式，當所述下方模組102被移除及更換時，可以同時完成或中斷電連接，而不需額外的工具或操作。在其中所述下方模組102通常可能包含112對順應的連接器110，而且其維修間隔可能只有1到2天的高速的測量工具中，此是特別有利的。
先前所述是舉例說明本發明的實施例及例子，因而並非被解釋為其之限制。儘管一些特定實施例及例子已經參考圖式來敘述，但是熟習此項技術者將輕易體認到許多對於所揭露的實施例及例子的修改以及其它實施例是可行的，而不實質脫離本發明的新穎的教示及優點。於是，所有此種修改都欲被納入在如同請求項中所界定的本發明的範疇內。例如，熟習此項技術者將會體認到任何句子、段落、例子或是實施例之標的都可以和其它句子、段落、例子或是實施例的某些或全部之標的組合，除非此種組合是相互排斥的。因此，本發明的範疇應該是藉由以下的請求項所決定的，其中所述請求項的均等物都被納入於其中。
100:電測量接觸系統 101:第一下方模組子框架 102:下方模組 103:第二下方模組子框架 104:上方模組 105:連接器殼體 106:下方模組框架 107:滾子測試接點 108:測試接觸模組 109:滑塊測試接點 110:順應的連接器 110a:第一順應的連接器 110b:第二順應的連接器 111:電路殼體 112:下方的導電柱 112a:第一下方的導電柱 112b:第二下方的導電柱 113:上方模組框架 114:電引線 115:分流器 116:電路板 118:電路 120:上方的導電柱 120a:第一上方的導電柱 120b:第二上方的導電柱
[圖1]是描繪根據本發明的一實施例的一種電測量接觸系統的立體圖。 [圖2]是描繪在圖1中所示的電測量接觸系統的立體圖，其中電路殼體以及用於上方模組的上方模組框架被移除。 [圖3]是描繪如圖2中所示的電測量接觸系統的放大的立體圖。在圖3中，第二下方模組子框架被描繪為透明的，以顯露原本是隱藏的結構。 [圖4]是描繪如圖2中所示的電測量接觸系統的另一放大的立體圖。
101:第一下方模組子框架
103:第二下方模組子框架
105:連接器殼體
107:滾子測試接點
108:測試接觸模組
109:滑塊測試接點
110:順應的連接器
112:下方的導電柱
114:電引線
115:分流器
116:電路板
120:上方的導電柱

Claims (5)

  1. 一種與可操作以傳送裝置的構件測試系統一起使用之電測量接觸系統，所述電測量接觸系統包括： 第一模組，其包含測試接觸模組，所述測試接觸模組具有適配於電接觸由所述構件測試系統所傳送的裝置的測試接點；以及 第二模組，其包含電耦接至所述測試接觸模組並且操作以在被傳送至所述測試接點的裝置上執行電測量的電路， 其中所述電路是在所述第二模組之內連接至第一導電路徑以及第二導電路徑， 其中所述第一導電路徑以及所述第二導電路徑延伸到所述第一模組中，並且 其中所述第一導電路徑以及所述第二導電路徑彼此電連接，並且電連接至所述第一模組中的所述測試接觸模組。
  2. 如請求項1之電測量接觸系統，其中所述第一模組以及所述第二模組是可以彼此分開的，並且其中所述第一導電路徑以及所述第二導電路徑的每一個包含一順應的電連接器。
  3. 如請求項2之電測量接觸系統，其中所述順應的電連接器包含彈簧加載的接腳。
  4. 如請求項2之電測量接觸系統，其中所述第二模組被配置以耦接至所述構件測試系統。
  5. 如請求項4之電測量接觸系統，其中所述第一模組是可從所述第二模組移除的。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60140160A (ja) * 1983-12-27 1985-07-25 Sumitomo Wiring Syst Ltd コネクタの端子検査器
US6734681B2 (en) * 2001-08-10 2004-05-11 James Sabey Apparatus and methods for testing circuit boards
DE10144542C1 (de) * 2001-09-10 2003-06-05 Walter Ag Schneidplatte und Fräswerkzeug
US6759842B2 (en) * 2002-04-17 2004-07-06 Eagle Test Systems, Inc. Interface adapter for automatic test systems
WO2008052940A2 (en) * 2006-10-30 2008-05-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Test structure for detection of defect devices with lowered resistance
US7839138B2 (en) * 2007-01-29 2010-11-23 Electro Scientific Industries, Inc. Adjustable force electrical contactor
TWI534432B (zh) * 2010-09-07 2016-05-21 瓊斯科技國際公司 用於微電路測試器之電氣傳導針腳
JP6535347B2 (ja) * 2014-01-17 2019-06-26 ヌボトロニクス、インク． ウエハースケールのテスト・インターフェース・ユニット：高速および高密度の混合信号インターコネクトおよびコンタクタのための低損失および高絶縁性の装置および方法
US9594114B2 (en) * 2014-06-26 2017-03-14 Teradyne, Inc. Structure for transmitting signals in an application space between a device under test and test electronics

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