KR100610266B1 - 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 별도의 가열 장치나 냉각 장치가 필요 없이 웨이퍼 자체 가열 또는 냉각을 가능하게 하는 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템에 관한 것으로서, 웨이퍼를 구성함에 있어서, 웨이퍼의 표면에 형성된 반도체 소자의 가열 공정이나 냉각 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼의 자체 가열이나 자체 냉각이 가능하도록 웨이퍼의 일측에 설치되어 반도체 소자와 열교환하는 열회로;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하기 때문에 반도체 소자를 원하는 온도에 맞추어 정밀 온도 제어할 수 있고, 가열 및 냉각 에너지를 크게 절감하여 고효율을 달성할 수 있으며, 구조가 매우 간단하고, 제작비용 및 설치비용을 크게 절감할 수 있으며, 장치를 최적화, 소형화, 간소화하고 부산물이 없는 친환경적으로 제작할 수 있으며, 웨이퍼 후면에 온도 측정회로 등을 설치하여 실제 반도체 소자에 작용하는 열에너지의 양이나 실제 온도를 실시간으로 정확하게 측정할 수 있는 효과를 갖는다.

Description

열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템{Wafer having thermal circuit and its power supplier}
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 열회로를 갖는 웨이퍼를 나타내는 측단면도이다.
도 2는 도 1의 열회로를 갖는 웨이퍼 후면의 일례를 나타내는 저면도이다.
도 3 내지 도 10은 도 2의 열회로 블록의 여러 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 11 내지 도 18은 도 1의 열회로를 갖는 웨이퍼 후면의 다른 실시예들을 나타내는 저면도이다.
도 19는 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 열회로를 갖는 웨이퍼를 나타내는 측단면도이다.
도 20은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 열회로를 갖는 웨이퍼의 전기공급시스템을 나타내는 개념도이다.
본 발명은 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 별도의 가열 장치나 냉각 장치가 필요 없이 웨이퍼 자체 가열 또는 냉각을 가능하게 하는 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 이온주입 공정, 막 증착 공정, 확산공정, 사진공정 등과 같은 다수의 공정들을 거쳐 제조된다. 이러한 공정들 중에서, 원하는 패턴을 형성하기 위한 사진공정은 반도체 소자 제조에 필수적으로 요구되는 공정이다.
이러한, 사진공정은 이온주입이 될 부위와 보호될 부위를 선택적으로 정의하기 위해 마스크나 레티클의 패턴을 소자 위에 만드는 것으로 크게, 소자 상에 포토레지스트를 떨어뜨린 후 고속으로 회전시켜 소자 위에 원하는 두께로 입히는 도포공정, 포토레지스트가 도포된 소자와 정해진 마스크를 서로 정렬시킨 후 자외선과 같은 빛이 상기 마스크를 통하여 소자 상의 포토레지스트에 조사되도록 하여 마스크 또는 레티클의 패턴을 소자에 옮기는 노광공정 및 상기 노광공정이 완료된 소자의 포토레지스트를 현상하여 원하는 포토레지스트 패턴을 형성하는 현상공정으로 이루어진다.
또한, 상기 사진공정에는 반도체 소자를 소정 온도하에서 굽는 베이크 공정이 포함된다. 즉, 상기 베이크 공정은 포토레지스트를 도포하기 전에 소자에 흡착된 수분을 제거하기 위한 베이크, 소정의 유기용제 및 포토레지스트의 도포 후에 소프트 베이크, 노광시 자외선의 산란으로 인한 노광 부위의 화학적 구조의 불안정을 회복시키기 위한 노광 후 베이크 등이 있다.
상기와 같이, 반도체 소자를 베이킹하기 위해서는 실질적으로 베이크 챔버 내에서 웨이퍼의 베이크 공정을 진행하는 반도체 제조공정 설비의 한 형태인 웨이퍼 가열 장치를 사용한다.
이러한, 종래의 웨이퍼 가열 장치는, 상술된 사진 공정 이외에도 각종 공정에서 웨이퍼를 가열시킬 때 널리 사용되는 장치로서, 통상적으로 웨이퍼에 열을 전달하도록 웨이퍼와 근접되게 설치되는 평평한 히팅 플레이트 및 상기 히팅 플레이트의 하면이나 내부에 설치되어 상기 히팅 플레이트를 가열할 수 있는 히터 등을 구비하여 이루어지는 구성이였다.
한편, 가열된 웨이퍼를 냉각시키기 위한 종래의 웨이퍼 냉각 장치는, 웨이퍼와 열교환이 이루어지도록 웨이퍼와 근접되게 설치되는 평평한 냉각 플레이트 및 상기 냉각 플레이트의 하면이나 내부에 설치되어 상기 냉각 플레이트를 냉각시키는 냉각수라인 등을 구비하여 이루어진다.
그러나, 이러한 종래의 웨이퍼 가열 장치나 냉각 장치는, 웨이퍼가 히팅 플레이트나 냉각 플레이트 위에 안착되고, 다시 히터나 냉각수라인이 상기 히팅 플레이트나 냉각 플레이트를 가열하거나 냉각시켜서 웨이퍼 후면 공기를 가열하거나 냉각시키는 등 상기 웨이퍼를 직접 가열하거나 직접 냉각시키지 못하고, 간접적으로 히터(냉각수라인)에서 히팅(냉각) 플레이트로 1차 열교환이 이루어지고, 다시 히팅(냉각) 플레이트에서 웨이퍼 후면의 공기층으로 2차 열교환이 이루어지며, 다시 웨이퍼 후면의 공기층에서 웨이퍼로 3차 열교환이 이루어지는 등 열교환의 과정이 다단계로 이루어지는 것은 물론, 그 과정에서 다단계의 제어가 어려운 열전도 과정은 물론, 공기층에서의 불안정한 열대류로 인하여 실제 웨이퍼의 상면에 위치하는 반 도체 소자를 원하는 온도에 맞추어 온도 제어하기가 매우 어렵고, 이로 인해 소모되는 가열 및 냉각 에너지의 낭비가 심하여 장치가 효율적이지 못하며, 웨이퍼와는 별도로 설치되는 종래의 웨이퍼 가열 장치나 냉각 장치의 구조가 매우 복잡하여 이를 제작하고 설치하는 데 많은 비용과 시간이 소모되는 등 여러 가지 심각한 문제점이 있었다.
또한, 종래의 이러한 웨이퍼 가열 장치나 냉각 장치는, 히터가 불필요하게 비대해지고, 냉각수 등의 냉매가 사용되는 등 장치의 가격이 매우 고가인 데다가 사용시 각종 오염물질들이 생성되어 환경을 악화시키는 문제점들이 있었다.
한편, 종래의 웨이퍼 온도 측정장치 역시, 별도의 테스트 웨이퍼 등을 사용하거나 웨이퍼 근방에 센서를 달아 온도를 측정하는 등 실제 가공시 웨이퍼와 이격되게 설치되어 있어서 실제 반도체 소자에 작용하는 열에너지의 양이나 실제 온도를 실시간으로 정확하게 측정하는 것이 불가능했었다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 웨이퍼의 내부에 직접 가열이 가능한 열회로가 구비되어 반도체 소자를 원하는 온도에 맞추어 정밀 온도 제어할 수 있고, 직접 열교환 방식으로 가열 및 냉각 에너지를 크게 절감하여 고효율을 달성할 수 있으며, 웨이퍼에 직접 설치되어 구조가 매우 간단하고, 제작비용 및 설치비용을 크게 절감할 수 있게 하는 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 장치를 최적화, 소형화, 간소화하고 부산물이 없는 친환경적으로 제작할 수 있는 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템을 제공함에 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 웨이퍼 후면에 온도 측정회로 등을 설치하여 실제 반도체 소자에 작용하는 열에너지의 양이나 실제 온도를 실시간으로 정확하게 측정할 수 있게 하는 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 열회로를 갖는 웨이퍼는, 웨이퍼를 구성함에 있어서, 웨이퍼의 표면에 형성된 반도체 소자의 가열 공정이나 냉각 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼의 자체 가열이나 자체 냉각이 가능하도록 웨이퍼의 일측에 설치되어 반도체 소자와 열교환하는 열회로;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 바람직하기로는, 상기 열회로는, 웨이퍼 전면에 형성된 적어도 하나 이상의 반도체 소자 칩과 대응되도록 웨이퍼 후면에 다수개의 블록으로 멀티존화하여 형성되거나, 웨이퍼 후면 중심에서 테두리부분까지 다수개의 블록으로 멀티존화하여 형성되고, 각 블록과 블록 사이에 블록간 열간섭을 줄이기 위한 단열홈이 형성되는 것이 가능하다.
또한, 상기 열회로는, 이온주입공정 등에 의해 웨이퍼의 후면 표면에 산화실리콘 처리나 탄소, 필요한 금속 등 이물질을 주입하여 전열성 재질로 변화시키거나 접착 공정 등으로 접착시킨 패턴형 열선; 및 상기 열선의 양단부에 접속침의 선택 적인 접촉에 의하여 전기를 공급받을 수 있도록 형성되는 접속부;를 포함하여 이루어지거나, 또는 웨이퍼의 후면 표면에 접착이나 이온주입공정 등으로 넓게 형성되는 전열성 재질의 전열판; 및 상기 전열판의 전극에 접속침의 선택적인 접촉에 의하여 전기를 공급받을 수 있도록 형성되는 접속부;를 포함하여 이루어지거나, 또는 상기 열회로는, 이온주입공정 등에 의해 웨이퍼의 후면 표면에 형성되거나 접착 공정 등으로 접착시킨 팰티어스소자; 및 상기 팰티어스소자의 전극에 접속침의 선택적인 접촉에 의하여 상기 팰티어스소자가 전기를 공급받을 수 있도록 형성되는 접속부;를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 열회로를 갖는 웨이퍼는, 웨이퍼의 다른 일측에 형성되어 웨이퍼 표면에 형성되는 반도체 소자의 온도를 측정하는 온도 측정회로;를 더 포함하여 이루어지는 것이 가능하다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 열회로를 갖는 웨이퍼의 전기공급시스템은, 웨이퍼의 표면에 형성된 반도체 소자의 가열 공정이나 냉각 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼의 자체 가열이나 냉각이 가능하도록 웨이퍼의 일측에 열회로가 설치되는 열회로를 갖는 웨이퍼의 전기공급시스템을 구성함에 있어서, 안착대 상에 안착된 웨이퍼의 열회로와 접속되는 접속침; 상기 접속침을 통해 상기 열회로에 전기를 공급하는 전원장치; 및 상기 전원장치의 전류 및 전압을 제어하는 제어장치;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 바람직한 여러 실시예에 따른 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 열회로를 갖는 웨이퍼는, 웨이퍼(1)의 표면에 형성된 반도체 소자(2)의 가열 공정이나 냉각 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼(1)의 자체 가열이나 자체 냉각이 가능하도록 웨이퍼(1)의 후면에 설치되어 반도체 소자(2)와 열교환하는 열회로(3)를 포함하여 이루어지는 것으로서, 상기 웨이퍼(1) 상면에 형성된 반도체 소자(2)와 직접적인 열교환이 가능한 구성이다.
따라서, 상기 열회로(3)는 상기 반도체 소자(2)와 최소의 거리에 근접되게 설치되기 때문에 작은 에너지로도 상기 반도체 소자(2)의 온도를 쉽게 올리거나 내릴 수 있으며, 오직 전도에 의해서만 열전달이 이루어지기 때문에 매우 정밀한 열제어가 가능해지는 것이다.
특히, 이러한 상기 열회로(3)는 웨이퍼(1) 내면이나 상면에 형성되는 것도 가능하나 바람직하기로는 반도체 소자(2)가 형성되어 있지 않는 불필요한 웨이퍼(1) 후면에 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 이러한 상기 열회로(3)는, 웨이퍼(1) 전면에 형성된 적어도 하나 이상의 반도체 소자 칩(4)과 대응되도록 웨이퍼(1) 후면에 다수개의 사각 또는 십자형 또는 계단형 등의 블록(5)으로 나누어 멀티존화하여 형성되거나, 도 11 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(1) 후면 중심에서 테두리부분까지 다수개의 원형 또는 링형 또는 부채꼴형 등의 블록(5)으로 나누어 멀티존화하여 형성될 수 있다.
또한, 도시하지 않았지만, 이러한 각 블록(5)과 블록(5) 사이에 블록간 열간 섭을 줄이기 위한 단열홈이 형성되어 멀티존화된 각 블록(5)과 블록(5) 사이에서 발생하는 열전도를 차단하는 것도 가능하다. 여기서, 도시하진 않았지만 이러한 단열홈 대신 단열홈에 단열물질을 충진하거나 단열층/단열막을 형성하는 등 매우 다양한 단열방법이 적용될 수 있다.
한편, 도 3 내지 도 18에 도시된 바와 같이, 이러한 상기 블록(5) 내부의 열회로(3)는, 매우 다양한 패턴으로 형성될 수 있는 것으로서, 우선, 도 3 및 도 7에 도시된 상기 열회로(3)는, 웨이퍼(1)의 후면 표면에 접착이나 이온주입공정 등으로 넓게 형성되는 전열성 재질의 전열판(6) 및 상기 전열판(6)에 후술될 도 20의 접속침(11)의 선택적인 접촉에 의하여 전기를 공급받을 수 있도록 형성되는 접속부(7)를 포함하여 이루어지는 구성으로서, 즉 상기 전열판(6)은 전기를 공급받으면 가열되는 면적이 넓은 판상인 것도 가능하다.
또한, 도 3 및 도 7의 상기 전열판(6) 대신에, 도 4, 도 5, 도 6, 도 8, 도 9, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 열회로(3)는, 이온주입공정 등에 의해 웨이퍼(1)의 후면 표면에 산화실리콘 처리나 탄소, 필요한 금속 등 이물질을 주입하여 전열성 재질로 변화시키거나 접착 공정 등으로 접착시킨 패턴형 열선(8)이 적용될 수 있고, 상기 열선(8)의 양단부에 후술될 도 20의 접속침(11)의 선택적인 접촉에 의하여 전기를 공급받을 수 있도록 형성되는 접속부(7)가 적용될 수 있다.
여기서, 이러한 상기 패턴형 열선(8)은 그 폭이 매우 얇은 와이어 형상인 것도 가능하고, 도 17 및 도 18에 도시된 바와 같이, 그 폭이 상대적으로 두꺼운 면상 열선인 것도 가능하다.
한편, 상기 열회로(3)는 반드시 전열판(6)이나, 열선(8)인 것 이외에도, 도 19에 도시된 바와 같이, 이온주입공정 등에 의해 웨이퍼(1)의 후면 표면에 형성되거나 접착 공정 등으로 접착시켜서 선택적으로 가열 및 냉각시키는 것이 가능한 팰티어스소자(9) 및 상기 팰티어스소자(9)의 전극에 후술될 도 20의 접속침(11)의 선택적인 접촉에 의하여 상기 팰티어스소자(9)가 전기를 공급받을 수 있도록 형성되는 접속부(7)를 포함하여 이루어지는 것도 가능하다.
따라서, 상기 팰티어스소자(9)의 전극 방향을 바꾸어 줌으로써 웨이퍼(1)의 가열은 물론, 냉각까지도 매우 급속하고 효율적으로 진행시킬 수 있는 것이다.
여기서, 상기 팰티어스소자(9)에 대한 기술적인 내용은 이미 공지되어 널리 상용회된 기술로서, 생략하기로 한다.
또한, 도시하진 않았지만, 본 발명의 열회로를 갖는 웨이퍼는, 웨이퍼(1)의 다른 일측에 형성되어 웨이퍼(1) 표면에 형성되는 반도체 소자(2)의 온도를 측정하는 온도 측정회로를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 이러한 온도 측정회로에 대한 기술 역시, 이미 테스트 웨이퍼 등에 널리 공지되어 상용화된 기술로서, 온도 측정은 물론, 측정된 온도 데이터를 저장하는 저장회로까지 구비하여 이루어질 수 있는 것이다.
한편, 도 20에 도시된 바와 같이, 본 발명의 열회로를 갖는 웨이퍼의 전기공급시스템은, 상술된 바와 같이, 웨이퍼(1)의 표면에 형성된 반도체 소자(2)의 가열 공정이나 냉각 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼(1)의 자체 가열이나 냉각이 가능하도록 웨이퍼(1)의 일측에 열회로(3)가 설치되는 열회로를 갖는 웨이퍼에 전기를 공 급하는 것으로서, 안착대(10) 상에 안착된 웨이퍼(1)의 열회로(3)의 접속부(7)와 접속되는 접속침(11)과, 상기 접속침(11)을 통해 상기 열회로(3)에 전기를 공급하는 전원장치(12) 및 상기 전원장치(12)의 전류 및 전압을 제어하는 제어장치(13)를 포함하여 이루어지는 구성이다.
따라서, 본 발명의 열회로를 갖는 웨이퍼(1)를 안착대(10) 상에 올려놓기만 하면, 상기 접속침(11)에 의하여 상기 전원장치(12)의 전기가 웨이퍼(1) 후면에 형성된 열회로(3)에 공급되고, 상기 제어장치(13)에 의해 열회로(3)에 공급되는 전기의 전류 및 전압이 제어되어 상기 열회로(3)가 원하는 온도로 웨이퍼(1) 상면에 형성된 반도체 소자(2)를 가열하거나 냉각시킬 수 있는 것이다.
한편, 도 20에 도시된 바와 같이, 상기 접속침(11)은, 상기 안착대(10)를 기준으로 승하강이 자유롭도록 설치되고, 탄성스프링(14)의 복원력에 의해 그 선단이 웨이퍼(1) 방향으로 가압되어 상기 열회로(3)의 접속부(7)와의 접촉시 밀착성을 향상시켜서 웨이퍼 접촉 실패 및 과격한 충돌을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 열회로를 갖는 웨이퍼의 전기공급시스템은, 상기 안착대(10)를 기준으로 승하강이 자유롭도록 설치되고, 탄성스프링(14)의 복원력에 의해 그 선단이 웨이퍼(1) 방향으로 가압 접촉되어 웨이퍼(1)의 온도를 측정하는 접촉식 온도센서(15)를 더 포함하여 보다 정밀한 실시간 온도 측정을 가능하게 할 수 있는 것이다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
예컨대, 본 발명의 실시예에서는 열회로의 형태나 종류 및 안착대나 접속침 등의 형태나 종류가 도면에 국한된 듯이 보이나, 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 분야에 종사하는 당업자에 있어 수정 및 변경이 용이한 것이다.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
이상에서와 같이 본 발명의 열회로를 갖는 웨이퍼 및 이의 전기공급시스템에 의하면, 웨이퍼의 내부에 직접 가열이 가능한 열회로가 구비되어 반도체 소자를 원하는 온도에 맞추어 정밀 온도 제어할 수 있고, 직접 열교환 방식으로 가열 및 냉각 에너지를 크게 절감하여 고효율을 달성할 수 있으며, 웨이퍼에 직접 설치되어 구조가 매우 간단하고, 제작비용 및 설치비용을 크게 절감할 수 있으며, 장치를 최적화, 소형화, 간소화하고 부산물이 없는 친환경적으로 제작할 수 있으며, 웨이퍼 후면에 온도 측정회로 등을 설치하여 실제 반도체 소자에 작용하는 열에너지의 양이나 실제 온도를 실시간으로 정확하게 측정할 수 있는 효과를 갖는 것이다.

Claims (10)

  1. 웨이퍼를 구성함에 있어서,
    웨이퍼의 표면에 형성된 반도체 소자의 가열 공정이나 냉각 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼의 자체의 직접 가열이나 웨이퍼 자체의 직접 냉각이 가능하도록 웨이퍼의 일측에 접촉 설치되어 반도체 소자와 열교환하는 열회로;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열회로를 갖는 웨이퍼.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 열회로는, 웨이퍼 전면에 형성된 적어도 하나 이상의 반도체 소자 칩과 대응되도록 웨이퍼 후면에 다수개의 블록으로 멀티존화하여 형성되는 것을 특징으로 하는 열회로를 갖는 웨이퍼.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 열회로는, 웨이퍼 후면 중심에서 테두리부분까지 다수개의 블록으로 멀티존화하여 형성되고, 각 블록과 블록 사이에 블록간 열간섭을 줄이기 위한 단열홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 열회로를 갖는 웨이퍼.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 열회로는,
    이온주입공정 등에 의해 웨이퍼의 후면 표면에 산화실리콘 처리나 탄소, 필요한 금속 등 이물질을 주입하여 전열성 재질로 변화시키거나 접착 공정 등으로 접착시킨 패턴형 열선; 및
    상기 열선의 양단부에 접속침의 선택적인 접촉에 의하여 전기를 공급받을 수 있도록 형성되는 접속부;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열회로를 갖는 웨이퍼.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 열회로는,
    웨이퍼의 후면 표면에 접착이나 이온주입공정 등으로 넓게 형성되는 전열성 재질의 전열판; 및
    상기 전열판의 전극에 접속침의 선택적인 접촉에 의하여 전기를 공급받을 수 있도록 형성되는 접속부;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열회로를 갖는 웨이퍼.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 열회로는, 이온주입공정 등에 의해 웨이퍼의 후면 표면에 형성되거나 접착 공정 등으로 접착시킨 팰티어스소자; 및
    상기 팰티어스소자의 전극에 접속침의 선택적인 접촉에 의하여 상기 팰티어스소자가 전기를 공급받을 수 있도록 형성되는 접속부;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열회로를 갖는 웨이퍼.
  7. 제 1항에 있어서,
    웨이퍼의 다른 일측에 형성되어 웨이퍼 표면에 형성되는 반도체 소자의 온도를 측정하는 온도 측정회로;를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열회로 를 갖는 웨이퍼.
  8. 웨이퍼의 표면에 형성된 반도체 소자의 가열 공정이나 냉각 공정을 수행하기 위하여 웨이퍼의 자체 가열이나 냉각이 가능하도록 웨이퍼의 일측에 열회로가 설치되는 열회로를 갖는 웨이퍼의 전기공급시스템을 구성함에 있어서,
    안착대 상에 안착된 웨이퍼의 열회로와 접속되는 접속침;
    상기 접속침을 통해 상기 열회로에 전기를 공급하는 전원장치; 및
    상기 전원장치의 전류 및 전압을 제어하는 제어장치;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열회로를 갖는 웨이퍼의 전기공급시스템.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 접속침은, 상기 안착대를 기준으로 승하강이 자유롭도록 설치되고, 탄성스프링의 복원력에 의해 그 선단이 웨이퍼 방향으로 가압되는 것을 특징으로 하는 열회로를 갖는 웨이퍼의 전기공급시스템.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 안착대를 기준으로 승하강이 자유롭도록 설치되고, 탄성스프링의 복원력에 의해 그 선단이 웨이퍼 방향으로 가압 접촉되어 웨이퍼의 온도를 측정하는 온도센서;를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열회로를 갖는 웨이퍼의 전기공급 시스템.
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