CN116313892A - 冷却单元和具备其的热处理装置以及热处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明作为冷却单元和具备其的热处理装置以及热处理方法，更详细地涉及如下技术：通过热处理装置执行基板的热处理工艺之后，使冷却单元的热交换介质接触到加热板上并使制冷剂循环，从而能够迅速且有效地降低加热板的温度。冷却单元包括：冷却板，朝向对基板执行热处理工艺的加热单元的加热板移动；制冷剂流路，设置于所述冷却板的内部，并供制冷剂流动；以及热交换介质，与所述加热板的至少一部分接触而通过在所述加热板和所述制冷剂流路中的制冷剂间进行热交换来冷却所述加热板。

Description

冷却单元和具备其的热处理装置以及热处理方法
技术领域
本发明作为冷却单元和具备其的热处理装置以及热处理方法，更详细地涉及如下技术：通过热处理装置执行基板的热处理工艺之后，使冷却单元的热交换介质接触到加热板上并使制冷剂循环，从而能够迅速且有效地降低加热板的温度。
背景技术
通常，为了制造半导体元件，执行清洗、蒸镀、光刻、蚀刻以及离子注入等之类各种工艺。为了形成图案而执行的光刻工艺在实现半导体元件的高集成化方面发挥重要的作用。
光刻工艺是为了在半导体基板上形成光刻胶图案而执行。光刻工艺包括在基板上形成光刻胶膜的涂布工艺、从光刻胶膜形成光刻胶图案的曝光工艺以及去除在曝光工艺中被照射光的区域或者其相反区域的显影工艺，在各个工艺前后执行对基板进行加热以及冷却的烘烤工艺。
烘烤工艺通过热处理单元对基板进行加热。热处理单元具有放置晶圆的加热板。在对属于一个组的晶圆完成工艺且对属于下一个组的晶圆进行工艺之前，加热板的温度应调节成符合于上述的属于下一个组的晶圆的工艺条件(例如，加热温度)。加热板的温度上升可以通过增加提供于加热板的热能来迅速地执行。
然而，加热板的温度下降是通过自然冷却方式来实现，因此需要消耗长时间。通过自然冷却方式所消耗的时间相当于待机时间而大幅降低设备的运转率。
发明内容
本发明为了解决如上述那样的以往技术问题而提案，目的在于提出如下方案：能够提高热处理装置的加热板冷却速度。
尤其，目的在于解决如下问题：当适用自然冷却方式对热处理单元的加热板进行降温时，消耗长时间而大幅降低整个设备的运转率。
本发明的目的不限于前述，未提及的本发明的其它目的以及优点可以通过下面的说明得到理解。
可以是，根据本发明的冷却单元的一实施例包括：冷却板，朝向对基板执行热处理工艺的加热单元的加热板移动；制冷剂流路，设置于所述冷却板的内部，并供制冷剂流动；以及热交换介质，与所述加热板的至少一部分接触而通过在所述加热板和所述制冷剂流路中的制冷剂间进行热交换来冷却所述加热板。
优选地，可以是，所述热交换介质包括：冷却片，分散配置于所述冷却板的下表面，并具有设定水平的导热特性。
更优选地，可以是，所述冷却片的上部一部分凸出到所述制冷剂流路内部而与流动在所述制冷剂流路中的制冷剂直接接触。
作为一例，可以是，所述热交换介质还包括：滚珠凸缘，被插入配置所述冷却片的下部一部分，并与所述加热板接触。
优选地，可以是，所述滚珠凸缘由具有设定水平的导热特性且弹性的材质提供。
作为另一例，可以是，所述热交换介质还包括：导热垫，被插入配置所述冷却片的下部，并与所述加热板接触。
优选地，可以是，所述导热垫由具有设定水平的导热特性且弹性的材质提供。
作为一例，可以是，所述导热垫以与所述冷却板的下表面形状对应的面积形成。
作为另一例，可以是，所述导热垫以设定的面积形成，并在所述冷却板的下表面分散配置多个。
进而，可以是，所述冷却单元还包括：驱动构件，使所述冷却板在水平方向以及垂直方向上移动而使所述热交换介质与所述加热板接触。
另外，可以是，根据本发明的热处理装置的一实施例包括：壳体，提供对基板执行热处理工艺的内部空间；加热单元，配置于所述壳体的内部空间而将基板加热到设定温度而执行热处理工艺；输送单元，在所述壳体的内部空间中输送基板；权利要求1所述的冷却单元，冷却所述加热单元；以及控制器，控制所述加热单元、所述输送单元以及所述冷却单元的工作。
优选地，可以是，所述加热单元包括：加热板，配置有加热构件而对基板执行热处理工艺；以及封盖，位于所述加热板的上方，并能够朝向所述加热板在垂直方向上移动而提供加热空间。
另外，可以是，所述输送单元包括：输送板，被安放基板；臂，连接于所述输送板的一侧；以及驱动部件，使所述臂移动而使所述输送板在水平方向以及垂直方向上移动。
作为一例，可以是，所述冷却单元的冷却板与所述输送单元的输送板为一体。
作为另一例，可以是，所述冷却单元配置于所述输送单元的输送板下表面。
进而，可以是，所述加热单元还包括：温度调节板，在所述加热板的下方隔开配置而将温控气体排出到所述加热板下表面。
另外，可以是，根据本发明的热处理方法的一实施例包括：冷却单元移动步骤，在随着对基板执行热处理工艺而加热单元的加热板温度上升的状态下，使冷却单元移动到所述加热板的上方；加热板冷却步骤，使所述冷却单元下降而使所述冷却单元的热交换介质与所述加热板的上部面接触，并冷却所述加热板；以及冷却单元返回步骤，使所述冷却单元返回到原位置。
作为一例，可以是，所述加热板冷却步骤包括：热交换介质接触步骤，使所述冷却单元的冷却板朝向所述加热板下降而使所述冷却单元的热交换介质与所述加热板的上部面接触；以及热交换步骤，通过所述冷却单元的制冷剂流路提供制冷剂而通过在所述热交换介质和所述加热板间的热交换来冷却所述加热板。
进而，可以是，所述热处理方法还包括通过所述加热构件的温度调节板向所述加热板下表面供应冷却气体的步骤。
另外，可以是，根据本发明的热处理装置的优选一实施例包括：壳体，提供对基板执行热处理工艺的内部空间；加热单元，包括：加热板，配置有加热构件而对基板执行热处理工艺；以及封盖，位于所述加热板的上方，并能够朝向所述加热板在垂直方向上移动而提供加热空间；输送单元，在所述壳体的内部空间中输送基板；以及冷却单元，包括：冷却板，朝向对基板执行热处理工艺的加热单元的加热板移动；制冷剂流路，设置于所述冷却板的内部，并供制冷剂流动；冷却片，分散配置于所述冷却板的下表面，并上部一部分凸出到所述制冷剂流路内部而与在所述制冷剂流路中流动的制冷剂直接接触，并且具有设定水平的导热特性；滚珠凸缘，被插入配置所述冷却片的下部一部分，并由具有设定水平的导热特性且弹性的材质提供，并且与所述加热板接触；以及驱动构件，使所述冷却板在水平方向以及垂直方向上移动。
根据这样的本发明，通过更有效地执行制冷剂和加热板间的热交换来快速降低加热板的温度，从而可以大幅提高整个设备的运转率。
尤其，通过导热率高且持有弹性的滚珠凸缘或者导热垫确保与加热板的实质性的接触力和接触面积的同时冷却片直接与制冷剂接触而执行热交换，从而可以进一步提高加热板的冷却速度。
进而，可以通过冷却片和滚珠凸缘在冷却板和加热板间确保一定水平的隔开距离，因此在根据情况在加热板上凸出有升降销的情况下也能够通过冷却单元对加热板进行冷却
本发明的效果不限于上面所提及的效果，本发明所属技术领域中具有通常知识的人可以从下面的记载明确地理解未提及的其它效果。
附图说明
图1至图3示出根据本发明的热处理装置的一实施例。
图4示出根据本发明的冷却单元的一实施例。
图5示出根据本发明的冷却单元的另一实施例。
图6示出根据本发明的热处理方法的一实施例的流程图。
图7至图10示出根据本发明的热处理方法的执行过程的的一例。
(附图标记说明)
100：热处理装置，
110：壳体，
130：输送单元，
131：输送板，
132：臂，
137：驱动部件，
150：加热单元，
151：加热板，
200、200a：冷却单元，
210、210a：冷却板，
220、，220a：制冷剂流路，
230、230a：冷却片，
240：滚珠凸缘，
240a：导热垫，
300：控制器。
具体实施方式
以下，参照所附附图而详细说明本发明的优选实施例，但本发明不受实施例限定或限制。
为了说明本发明和本发明的动作上的优点以及通过本发明的实施达到的目的，以下例示本发明的优选实施例并参照此进行说明。
首先，本申请中所使用的术语仅是为了说明特定实施例而使用，并不用于限定本发明，只要没有在文脉上明确表示不同含义，则单数的表述可以包括复数的表述。另外，在本申请中，“包括”或者“具有”等术语用于指称说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要件、零件或者它们的组合的存在，应理解为并不预先排出一个或其以上的其它特征或者数字、步骤、动作、构成要件、零件或者它们的组合的存在或者附加可能性。
在本发明的说明中，当判断为针对相关的公知构成或者功能的具体说明可能混淆本发明的主旨时，省略其详细的说明。
本发明提出如下技术：通过热处理装置执行基板的热处理工艺之后，使冷却单元的热交换介质接触到加热板上并使制冷剂循环，从而能够迅速且有效地降低加热板的温度。
图1至图3示出根据本发明的热处理装置的一实施例。参照图1至图3来观察根据本发明的热处理装置的一实施例。
热处理装置100可以对基板W执行热处理。例如，热处理装置100可以在涂布光刻胶之前执行将基板W加热至预定温度而去除基板W表面的有机物或水分的预烘(prebake)工艺，或执行将光刻胶涂布于基板W上之后进行的软烘(soft bake)工艺等之类加热工艺，在各个加热工艺之后执行对基板W进行冷却的冷却工艺等。
热处理装置100可以包括壳体110、输送单元130、加热单元150、冷却单元200以及控制器170等。
壳体110可以在内部提供实现烘烤工艺的空间。壳体110可以提供为长方体形状，并可以根据需要而变更壳体110的形状和内部空间大小。
壳体110可以包括第一侧壁111、第二侧壁113、搬入搬出通道112等。
可以是，第一侧壁111提供于壳体110的一侧面，第二侧壁113提供于第一侧壁111的对面。在壳体110的侧壁可以形成能够搬入或搬出基板W的搬入搬出通道112。作为一例，搬入搬出通道112可以形成于第一侧壁111。搬入搬出通道112可以提供移动基板W的路径。
输送单元130可以在壳体110内输送基板W。输送单元130可以包括输送板131、臂132、支承环133、驱动部件137等。
在输送板131可以安放基板W。输送板131可以提供为圆形形状，根据需要，其形状可以变形。输送板131可以形成为与基板W对应的大小。优选的是，输送板131可以由导热率优异的金属材质提供。
在输送板131形成有导孔135。导孔135可以从输送板131的外侧面向其内侧延伸提供。导孔135可以以移动输送板131时不与升降销153产生干涉或者冲撞的方式提供。
臂132可以固定结合于输送板131。臂132可以提供于输送板131和驱动部件137之间。
支承环133可以围绕输送板131周围提供。支承环133可以支承输送板131的边缘。当基板W安放于输送板131时，支承环133可以执行支承基板W以使得基板W放置在固定位置的功能。
驱动部件137可以驱动输送板131。驱动部件137可以使输送板131在水平或者上下方向上移动。驱动部件137可以使输送板131向第一位置101和第二位置102移动。
第一位置101可以是输送板131相邻于第一侧壁111的位置。第二位置102作为输送板131邻近于第二侧壁113的位置，可以是加热板151的上方位置。
加热单元150可以将基板W加热至设定温度。加热单元150可以包括加热板151、升降销153、封盖155、驱动器157，可以根据情况，还包括温度调节板156等。
在加热板151的内部可以配置加热基板W的加热构件152。例如，加热构件152可以由加热线圈提供，或者与此不同，在加热板151中可以将发热图案提供为加热构件152。加热板151可以以圆筒形形状提供，并可以根据需要，其形状进行各种变形。在加热板151内可以形成容纳升降销153的销孔154。
当升降销153使基板W向上下移动时，销孔154可以提供用于升降销153移动的路径。销孔154可以提供为在上下方向上贯通加热板151，并提供多个。
升降销153可以通过升降机构(未图示)上下移动。升降销153可以使基板W安放到加热板151上。升降销153可以使基板W升降到从加热板151隔开一定距离的位置。
封盖155可以位于加热板151的上方，并可以提供为与加热板151的形状对应的形状。可以根据需要，封盖155的形状进行各种变形。封盖155在内部可以提供加热空间。
当将基板W向加热板151移动时，封盖155可以通过驱动器157朝向加热板151在垂直方向上移动。当通过加热板151加热基板W时，封盖155可以通过驱动器165向下方移动而形成加热基板W的加热空间。
驱动器165可以通过支承部161与封盖155结合。当将基板W向加热板151传送或者输送时，驱动器165可以使封盖155向上下升降。作为一例，驱动器165可以以气缸提供。
温度调节板156在加热板151下方隔开设置，并具备排出流路157而向加热板151的下表面排出气体，从而可以调节加热板151的温度。作为一例，温度调节板157可以选择性地排出加热的空气或者冷却的空气而使加热板151的温度上升、维持或者下降。
冷却单元200可以使加热板151或者处理完的基板W冷却。冷却单元200既可以配置于输送板131的内部，也可以包括输送板131作为冷却单元200的一结构。在本实施例中，冷却单元200的冷却板210和输送板131作为相同的结构，冷却单元200的冷却板210上部可以作为发挥输送板131发挥功能。
根据情况，也可以是，冷却单元200的冷却板作为与输送板131分开的结构，冷却单元200配置于输送板131的下表面。
控制器300可以控制输送单元130、加热单元150、冷却单元200等的工作。
关于冷却单元220，参照图4所示的根据本发明的冷却单元的一实施例一起进行说明。
冷却单元200可以包括冷却板210、冷却流路220、热交换介质等。
冷却单元200的冷却板210可以作为输送单元130的输送板131发挥功能，其内部可以设置制冷剂流路220。在此，冷却板210的上表面可以作为输送板131发挥功能。
制冷剂流路220可以在冷却板210内部形成为之字形路径而设置成经过冷却板210的整个面积。
冷却单元200可以包括使冷却板210在水平方向和垂直方向上移动的驱动构件(未图示)。作为一例，输送单元130的臂132和驱动部件137等可以作为冷却单元200的驱动构件发挥功能。
在制冷剂流路220上可以流动通过制冷剂供应部(未图示)供应的制冷剂。作为一例，制冷剂可以适用冷却水，根据需要，可以适用各种种类的制冷剂。
热交换介质可以包括冷却片230和滚珠凸缘240等。
冷却片230可以在冷却单元200的冷却板210下表面分散配置多个。冷却片230可以由导热率高设定水平的的材质形成。冷却片230可以贯通冷却板210下表面，并上部的一部分凸出到制冷剂流路220内部而与在制冷剂流路220中流动的制冷剂直接接触。
滚珠凸缘240可以设置于冷却片230的下部末端。滚珠凸缘240可以以导热率高设定水平的材质且具有弹性的材质提供。
冷却单元200的驱动构件可以使冷却板210移动到加热板151上方之后下降，设置于冷却片230的末端的滚珠凸缘240可以与加热板151接触。
用通过这样的冷却单元200的结构进行的热交换，可以快速且有效地降低加热板151的温度。
进而，可以通过冷却片230和滚珠凸缘240在冷却板210和加热板151间确保一定程度的隔开距离，因此在根据情况在加热板151上凸出有升降销153情况下也能够通过冷却单元200对加热板151进行冷却。
图5示出根据本发明的冷却单元的另一实施例。
所述图5的实施例所示的冷却单元200a可以与所述图4的实施例的冷却单元200类似地包括冷却板210a、冷却流路220a、热交换介质等。
在根据所述图5的实施例的冷却单元200a中，热交换介质可以与根据所述图4的实施例的冷却单元200的热交换介质不同地构成。
热交换介质可以包括冷却片230a和导热垫240a等。
冷却片230a作为导热率高的材质，可以配置于冷却单元200a的冷却板210a下表面，并贯通冷却板210a下表面，并且上部的一部分凸出到制冷剂流路220a中而与在制冷剂流路220a中流动的制冷剂直接接触。
导热垫240a可以设置成与冷却板210a的下表面接触。导热垫240a可以以导热率高的物质且具有弹性的材质提供。
导热垫240a可以以与冷却板210a的下表面对应的形状提供，以能够覆盖冷却板210a的整个下表面。根据情况，导热垫240a也可以具有一定的面积并分布配置于冷却板210a下表面上的多个区域。
冷却片230a其下部的一部分插入到导热垫240a的上表面内部，因此可以更有效地在导热垫240a和在制冷剂流路220a中流动的制冷剂间执行热交换。
冷却单元200a的驱动构件可以使冷却板210a移动到加热板151上上之后下降，设置于冷却板210a下表面的导热垫240a可以与加热板151接触。
用通过这样的冷却单元200a的结构进行的热交换，可以快速且有效地降低加热板151的温度。
另外，在本发明中提出通过在上面所观察的根据本发明的冷却单元以及热处理装置的热处理方法，以下将通过实施例对根据本发明的热处理方法进行观察。
图6示出根据本发明的热处理方法的一实施例的流程图，图7至图10示出根据本发明的热处理方法的执行过程的一例。
在热处理装置100的加热单元150对基板执行热处理工艺而加热板151的温度上升到一定水平以上的状态下，当为了执行下一个处理工艺而需要迅速降低加热板151的温度时，可以通过冷却单元200冷却加热单元150的加热板151。
为此，首先可以使冷却单元200的冷却板210移动到加热板151的上方(S110)。
当冷却板210移动到与加热板151上方对应的位置之后，可以使冷却板210朝向加热板151上方表面下降(S120)。
如所述图7的(a)和(b)所示，可以通过驱动部件137使冷却板210水平移动到加热板151上方，并在与加热板151的上表面对应的位置处使冷却板210下降。
进而，如所述图8所示，作为冷却单元200的热交换介质的一结构，滚珠凸缘240接触到加热板151的上方表面(S130)之后，也可以进一步下降冷却单元200的冷却板210，以使得滚珠凸缘240整体均匀地加压的同时接触到加热板151的上方表面。
如所述图9所示，可以在滚珠凸缘240均匀地接触到加热板151的上方表面的状态下，向冷却单元200的制冷剂流路220中供应制冷剂R而使制冷剂R在制冷剂流路220中循环(S140)。在此，制冷剂可以适用各种冷却物质，作为一例，可以适用冷却水。
可以是，制冷剂R在制冷剂流路220中进行循环的同时，制冷剂和与滚珠凸缘240接触的加热板151间通过冷却单元200的冷却片230执行热交换的同时冷却加热板151(S150)。
进而，如所述图10所示，将冷却单元200接触到加热板151的上方表面而执行冷却的同时，通过配置于加热板151下方的温度调节板156的排出流路157供应冷却的空气等冷却气体A，从而可以更有效地降低加热板151的温度。
并且，当加热板151的温度下降至设定水平的温度，则使冷却板210上升并返回到原位置(S160)，从而可以结束对加热板的冷却过程。
在本实施例中，将热处理方法说明为适用了所述图4的滚珠凸缘的冷却单元，但也可以通过适用了所述图5的导热垫的冷却单元来执行根据本发明的热处理方法。
通过执行这样的根据本发明的热处理方法，能够更快速且有效地冷却加热板。
根据以上观察的本发明，通过更有效地执行制冷剂和加热板间的热交换来快速降低加热板的温度，从而可以大幅提高整个设备的运转率。
尤其，通过导热率高且持有弹性的滚珠凸缘或者导热垫确保与加热板的实质性的接触力和接触面积的同时冷却片直接与制冷剂接触而执行热交换，从而可以进一步提高加热板的冷却速度。
进而，可以通过冷却片和滚珠凸缘在冷却板和加热板间确保一定水平的隔开距离，因此在根据情况在加热板上凸出有升降销的情况下也能够通过冷却单元对加热板进行冷却。
以上的说明只不过是例示性说明了本发明的技术构思，本发明所属技术领域中具有通常知识的人员能够在不脱离本发明的本质性特征的范围内进行各种修改以及变形。因此，本发明中记载的实施例是用于说明本发明的技术构思而不用来限定，本发明的技术构思不受这样的实施例的限定。本发明的保护范围应根据所附权利要求书来解释，应解释为与其等同范围内的所有技术构思包含在本发明的权利范围内。

Claims (20)

1.一种冷却单元，其特征在于，包括：
冷却板，朝向对基板执行热处理工艺的加热单元的加热板移动；
制冷剂流路，设置于所述冷却板的内部，并供制冷剂流动；以及
热交换介质，与所述加热板的至少一部分接触而通过在所述加热板和所述制冷剂流路中的制冷剂间进行热交换来冷却所述加热板。
2.根据权利要求1所述的冷却单元，其特征在于，
所述热交换介质包括：
冷却片，分散配置于所述冷却板的下表面，并具有设定水平的导热特性。
3.根据权利要求2所述的冷却单元，其特征在于，
所述冷却片的上部一部分凸出到所述制冷剂流路内部而与流动在所述制冷剂流路中的制冷剂直接接触。
4.根据权利要求2所述的冷却单元，其特征在于，
所述热交换介质还包括：
滚珠凸缘，被插入配置所述冷却片的下部一部分，并与所述加热板接触。
5.根据权利要求4所述的冷却单元，其特征在于，
所述滚珠凸缘由具有设定水平的导热特性且弹性的材质提供。
6.根据权利要求2所述的冷却单元，其特征在于，
所述热交换介质还包括：
导热垫，被插入配置所述冷却片的下部，并与所述加热板接触。
7.根据权利要求6所述的冷却单元，其特征在于，
所述导热垫由具有设定水平的导热特性且弹性的材质提供。
8.根据权利要求6所述的冷却单元，其特征在于，
所述导热垫以与所述冷却板的下表面形状对应的面积形成。
9.根据权利要求6所述的冷却单元，其特征在于，
所述导热垫以设定的面积形成，并在所述冷却板的下表面分散配置多个。
10.根据权利要求1所述的冷却单元，其特征在于，
所述冷却单元还包括：
驱动构件，使所述冷却板在水平方向以及垂直方向上移动而使所述热交换介质与所述加热板接触。
11.一种热处理装置，其特征在于，包括：
壳体，提供对基板执行热处理工艺的内部空间；
加热单元，配置于所述壳体的内部空间而将基板加热到设定温度而执行热处理工艺；
输送单元，在所述壳体的内部空间中输送基板；
权利要求1所述的冷却单元，冷却所述加热单元；以及
控制器，控制所述加热单元、所述输送单元以及所述冷却单元的工作。
12.根据权利要求11所述的热处理装置，其特征在于，
所述加热单元包括：
加热板，配置有加热构件而对基板执行热处理工艺；以及
封盖，位于所述加热板的上方，并能够朝向所述加热板在垂直方向上移动而提供加热空间。
13.根据权利要求11所述的热处理装置，其特征在于，
所述输送单元包括：
输送板，被安放基板；
臂，连接于所述输送板的一侧；以及
驱动部件，使所述臂移动而使所述输送板在水平方向以及垂直方向上移动。
14.根据权利要求13所述的热处理装置，其特征在于，
所述冷却单元的冷却板与所述输送单元的输送板为一体。
15.根据权利要求13所述的热处理装置，其特征在于，
所述冷却单元配置于所述输送单元的输送板下表面。
16.根据权利要求12所述的热处理装置，其特征在于，
所述加热单元还包括：
温度调节板，在所述加热板的下方隔开配置而将温控气体排出到所述加热板下表面。
17.一种热处理方法，其特征在于，包括：
冷却单元移动步骤，在随着对基板执行热处理工艺而加热单元的加热板温度上升的状态下，使冷却单元移动到所述加热板的上方；
加热板冷却步骤，使所述冷却单元下降而使所述冷却单元的热交换介质与所述加热板的上部面接触，并冷却所述加热板；以及
冷却单元返回步骤，使所述冷却单元返回到原位置。
18.根据权利要求17所述的热处理方法，其特征在于，
所述加热板冷却步骤包括：
热交换介质接触步骤，使所述冷却单元的冷却板朝向所述加热板下降而使所述冷却单元的热交换介质与所述加热板的上部面接触；以及
热交换步骤，通过所述冷却单元的制冷剂流路提供制冷剂而通过在所述热交换介质和所述加热板间的热交换来冷却所述加热板。
19.根据权利要求18所述的热处理方法，其特征在于，
所述热处理方法还包括通过所述加热构件的温度调节板向所述加热板下表面供应冷却气体的步骤。
20.一种热处理装置，其特征在于，包括：
壳体，提供对基板执行热处理工艺的内部空间；
加热单元，包括：加热板，配置有加热构件而对基板执行热处理工艺；以及封盖，位于所述加热板的上方，并能够朝向所述加热板在垂直方向上移动而提供加热空间；
输送单元，在所述壳体的内部空间中输送基板；以及
冷却单元，包括：冷却板，朝向对基板执行热处理工艺的加热单元的加热板移动；制冷剂流路，设置于所述冷却板的内部，并供制冷剂流动；冷却片，分散配置于所述冷却板的下表面，并上部一部分凸出到所述制冷剂流路内部而与在所述制冷剂流路中流动的制冷剂直接接触，并且具有设定水平的导热特性；滚珠凸缘，被插入配置所述冷却片的下部一部分，并由具有设定水平的导热特性且弹性的材质提供，并且与所述加热板接触；以及驱动构件，使所述冷却板在水平方向以及垂直方向上移动。
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