KR100592100B1

KR100592100B1 - 마이크로 스피커의 진동판

Info

Publication number: KR100592100B1
Application number: KR1020040026044A
Authority: KR
Inventors: 한전건; 배은현; 정윤모; 진영안
Original assignee: 학교법인 성균관대학; 주식회사 청음전자
Priority date: 2004-04-16
Filing date: 2004-04-16
Publication date: 2006-06-21
Also published as: KR20050100852A

Abstract

본 발명은 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 관한 것으로서,

베이스판(100)의 표면 중앙에 고강성 박막(200)을 증착하거나,

중앙부(150)와, 이 중앙부(150)를 둘러싸는 주변부(160)로 구성하고, 중앙부(150)의 두께를 주변부(160)보다 두껍게 하거나, 강성이 높은 소재를 사용하여 국부적으로 기계적 강성을 높임으로써,

스피커의 음압상승에 대처하고 효율을 높이며, 고음질의 원음재생과 전주파수 대역에서의 음향을 원활하게 구현할 수 있다.

Description

마이크로 스피커의 진동판{A VIBRATION PLATE OF MICRO-SPEAKER}

도 1은, 종래의 마이크로 스피커의 진동판을 나타내는 사시도이다.

도 2는, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판의 구조를 나타내는 사시도이다.

도 3은, 본 발명의 일 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판의 구조를 나타내는 단면도이다.

도 4는, 증착부의 내부조직을 나타내는 도면으로서, (a)는 단일박막구조, (b)는 다층구조, (c)는 미량의 금속 첨가에 의한 나노구조를 나타낸다.

도 5는, 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판의 구조를 나타내는 단면도이다.

도 6은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 마이크로 스피커의 진동판의 구조를 나타내는 단면도이다.

도 7은, 도 2에 따른 마이크로 스피커의 진동판을 제작하기 위한 마그네트론 스퍼터링 장치를 나타내는 구조도이다.

※ 주요 도면부호의 설명

100... 베이스판

200... 고강성 박판

300... 접합층

700... 플라즈마 코팅장치

1000... 마이크로 스피커의 진동판

본 발명은 마이크로 스피커의 진동판에 관한 것으로서, 특히 중저음역대의 음압을 보강하도록 구성한 마이크로 스피커의 진동판에 관한 것이다.

전기-음향 변환기용 마이크로 스피커의 경우에는, 자체 크기 등의 적용 특성상 여러 음역대를 구현하는 스피커를 사용할 수 없기 때문에 단일 스피커 진동판이 채용된다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 일반적인 마이크로 스피커의 진동판(1)은 접시형(원형, 사각형 등)으로 되어 있으며, 각종 음대역에 기여하는 부분이 위치에 따라 다르다. 즉, 진동시 최외곽은 저음부, 중앙부는 고음부, 그리고 그 경계는 중저음부에 주로 기여하고 있다. 효율적으로 음질을 향상시키기 위해서는, 각 음역대의 진동모드에서 음압의 저하를 극복해야 한다. 상기 스피커 진동판의 소재로는 PEI(polyetherimide)나 PEN(Polyethylene26-Naphthalate) 등의 폴리머, 또는 티타늄(Ti) 등의 금속이 주로 사용된다. 그러나, 그 밖의 다른 폴리머나 금속 소재로 구성된 진동판도 개시되어 있다.

이러한 소재로 구성된 단일 진동판을 사용하면, 음색이 갈라지거나 축방향 주파수 응답특성이 심하게 편향되는 단점은 피할 수 있다. 그러나, 소재 자체의 강성이 작고, 크기 및 구조적으로 제약이 따르기 때문에 전대역의 음향 구현이 곤란하다는 문제점이 있다. 특히, 단일 스피커 진동판를 구비하는 통상의 마이크로 스피커에서는 중저음부의 음압이 현저히 떨어지는 단점을 가지고 있다. 또한, 티타늄 호일을 단일품으로서 사용할 경우, 고음대역에서 음이 갈라지는 경우도 발생된다.

이러한 문제점을 극복하기 위해서는, 강성이 크고 두께가 수㎛ 정도로 매우 얇은 진동판을 사용하여야 하지만, 이 경우에는 고출력을 구현하기 어렵고, 경제성 및 성형성의 단점으로 인하여 그 적용에 한계를 가지고 있다.

또한, 진동판의 소재를 달리하여, 산화물계나 탄화물계 세라믹으로 구성할 경우에는, 알루미늄(Al) 또는 티타늄(Ti) 등의 금속에 비해 2배 이상의 높은 강성을 가지고 있어서 우수한 진동판의 소재로서 채택될 수 있으나, 소재 자체의 물성이 취약하기 때문에 얇은 진동판 형태의 단일품으로 제조하기 어려운 문제점이 있다.

더욱이, 다이아몬드 소재로 하는 경우에는 제조단가가 비싸고 생산성이 크게 떨어져 상업적 응용이 어려운 단점이 있다.

본 발명자는 다양한 연구를 수행한 결과, 진동판의 일정 부위의 강성을 높여줌으로써 그 부분에서 발생되는 음역대의 음압을 보강시킬 수 있다는 것을 발견하였다.

이에 따라, 본 발명은, 진동판에서 소정 부분의 강성도를 높여서 중저음대역에서의 모드를 변화시킴으로써, 중저음역대의 음압을 보강하고 효율을 높인 마이크로 스피커의 진동판을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위해,

본 발명에 따른 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커의 진동판은, 베이스판의 표면 중앙에 고강성 박막이 증착되어 구성된 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 베이스판은 폴리머판일 수 있다.

또는, 상기 베이스판은 금속판일 수 있다.

그리고, 상기 증착된 고강성 박막은 금속의 단일박막으로 구성될 수 있다. 이 때, 상기 증착된 금속은, Ti, Cr, Al, Cu, Ag 중 어느 하나일 수 있다.

대신, 상기 증착된 고강성 박막은 금속 질화물의 단일박막으로 구성될 수 있다. 상기 금속 질화물은, TiN 또는 CrN일 수 있다.

또는, 상기 증착된 고강성 박막은 세라믹의 단일박막으로 구성될 수 있다. 상기 세라믹은, SiO₂, TiO₂, Al₂O_3,WC 중 어느 하나일 수 있다.

또한, 상기 증착된 고강성 박막은, 금속 질화물/금속 질화물의 다층박막으로 구성될 수 있다.

또한, 상기 증착된 고강성 박막은, 금속 질화물/세라믹의 다층박막으로 구성될 수 있다.

또한, 상기 증착된 고강성 박막은, 세라믹/세라믹의 다층박막으로 구성될 수 있다.

또한, 상기 증착된 고강성 박막은, 초격자 나노구조 다층박막일 수 있다.

이 때, 상기 초격자 나노구조 다층박막은, WC과 TiAlN이 적층된 다층박막으로 된 것이 바람직하다.

또한, 상기 증착된 고강성 박막은, 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 나노구조 박막일 수 있다.

이 때, 상기 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 나노구조 박막은, Ti-Metal-N 또는 Cr-Metal-N으로 구성될 수 있다.

한편, 상기 고강성 박막과 베이스판 사이에는 접합층이 증착 개재되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 다층박막 사이에도 접합층이 증착 개재되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 따른 다른 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판은,

중앙부와, 이 중앙부를 둘러싸는 것으로서 상기 중앙부와 동일한 소재로 되어 있는 주변부로 구성되어 있고,

중앙부의 두께를 주변부의 두께보다 크게 형성한 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 또 다른 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판 은,

중앙에 구멍이 형성된 주변부와, 이 주변부와 동일한 두께를 가지는 것으로서 상기 주변부보다 큰 강성을 가지는 소재로 구성되고, 상기 주변부의 구멍에 채워진 중앙부로 구성된 것을 특징으로 한다.

이와 같은 구성에 의해, 스피커를 구성하는 진동판의 중앙부의 강성을 높여서 그 부분의 음압을 보강하는 원리를 간단히 기술하면 다음과 같다.

스피커중 진동판은, 진동판 하부에 설치되며 코일이 감겨진 전자석에 의하여 형성된 힘과, 그 아래 영구자석과의 상호작용에 의해 진동하게 된다. 이 때, 상기 힘은 진동판의 질량, 댐핑계수, 강성계수에 따라 달라지며, 그 중 댐핑과 강성은 탄성계수에 의하여 크게 영향을 받는다. 따라서, 국부적으로 탄성계수(elastic modulus)를 다르게 하면 진동판의 진동모드의 변화를 통해 음향특성에 변화가 오게 된다. 이러한 원리를 이용하여 탄성계수 값을 국부적으로 크게 하여 중저음부의 음압을 보강하는 것이 본 발명의 중심적 원리이다.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도 2와 도 3에는 본 실시예에 따른 전기-음향 변환기용 마이크로 스피커의 진동판 구조가 도시되어 있다.

도시된 바와 같이, 진동판은 접시형(원형, 사각형 등)으로 되어 있다. 그리고, 콘(corn) 부분인 중앙부에 고경도 소재(200)가 증착 코팅되어 있다.

이와 같이, 중앙부에 형성된 고경도 코팅은, 마이크로 스피커 진동판의 중앙부위에 강성 및 질량을 증가시키게 되고, 이에 따라 이 부분에서 발생되는 중저음 대역의 음압을 보강함으로써 고출력을 얻을 수 있다. 상기 중앙부의 영역은 중저음역대를 발생시키는 부분으로서, 그 면적은 소재 및 크기에 따라 달라질 수 있기 때문에 정확히 규정하기는 어려우며, 실험 등을 통해 경험적으로 판단할 수밖에 없다. 또한, 고경도 코팅 두께도, 베이스판의 종류에 따라 달라지기 때문에 명확히 규정하기는 어려우나, 일단 증착이 이루어지면 음압의 보강효과는 나타났으며, 중앙부의 둘레부분의 진동에 영향을 미치지 않는 두께로 하면 된다.

중앙부에 고경도 소재에 의해 코팅하는 방법으로는 플라즈마 증착법 중 저온 마그네트론 스퍼터링에 의한 방법이 적합하다. 이는, 음극에 영구자석이 장착되어 타겟 표면과 평행한 방향으로 자장을 인가하여 전자를 고밀도로 집속하는 동시에, 전자가 그 주변에서 선회하도록 하고, 아르곤(Ar)과 같은 스퍼터링 가스를 공급하여 상기 전자와 충돌하여 플라즈마 상태로 된 후, 해리된 가스가 타겟에 충돌하여 타겟으로부터 원자나 이온을 발생시켜서 피 증착재(진동판)에 증착시키는 방법이다. 특히, 저온 플라즈마 증착법을 사용하는 것은, 진동판이 매우 얇고 복잡한 형상을 가지고 있기 때문에 100℃ 이하의 온도에서 공정이 이루어져야 하기 때문이다.

도 7에는, 본 발명에 따른 마이크로 스피커의 진동판을 제작하기 위한 전형적인 마그네트론 스퍼터링 장치(고경도 소재의 코팅장치)의 구조가 도시되어 있다.

도시된 바와 같이, 마그네트론 스퍼터링 장치(700)는 코팅처리가 이루어지는 진공용기(710)와, 피 증착재(770)를 장입한 후 배기하는 배기용 진공용기(720), 코팅 후 배기하여 제품을 얻기 위한 배기용 진공용기(730), 및 고경도 박막을 형성하기 위한 듀얼(dual) 마그네트론 시스템(740)으로서 Ti, Cr 등의 소재로 구성된 타겟이 장착된 마그네트론원(744), 및 첨가원소로서 Cu, Ag 등의 타겟이 장착된 마그네트론원(745), 진공용기의 압력을 1×10^-5 Torr 이하로 떨어뜨릴 수 있는 진공펌프(760)와, 화합물 합성을 위해 질소 또는 아르곤 가스의 유량을 조절해주는 가스 유량 조절부(790), 그리고 좌우 이동을 통해 균일한 박막을 형성하게 하는 시편 지지대(780)로 구성된다.

도 2와 도 3에는, 전술한 코팅장치(700)에 의해 얻어진 마이크로 스피커용 고효율 진동판의 구성이 도시되어 있다.

도시된 바와 같이, 폴리머 및 금속 박막형태의 베이스판(피코팅재)(100)과, 밀착력 구현을 위한 접합층(300), 그리고 증착과정을 통해 형성된 고강성 박막(200)으로 구성되며, 그 두께는 모재에 따라 수백 nm에서 수 ㎛까지 가능하다. 상기 접합층(300)은 베이스판(100)과 고강성 박막(200) 사이의 소재간 물성 차이나 격자구조의 차이에 의해 밀착력이 떨어지는 것을 보상하기 위한 부분이다. 예컨대, 베이스판(100)이 폴리머로 구성되어 있는 경우, 폴리머는 탄소계열의 유기물이기 때문에 금속 등 다른 재료와 용이하게 부착되지 않는다. 따라서, 밀착력을 높이는 방법으로는 폴리머와 반응을 잘하는 것으로서 고강성 박막(200) 내에 존재하는 기질(matrix) 물질을 접합층(300) 소재로서 삽입하는 방법이 있다.

본 실시예에서는, 베이스판(100)으로 Ti으로 구성되어 있고, 접합층(300)으로서 TiN을, 그리고 고강성 박막(200)으로는 Ti-M(금속)-N의 나노구조 박막으로 구성되어 있다. 물론, Ti에 TiN 만을 층착하여 강성을 높이는 경우에는, 접합층이 없어도 될 것이다.

또 다른 예로서, 폴리머에 구리(Cu)를 코팅할 경우에는 Cr, Ni 등의 접합층을 먼저 코팅하는 것이 바람직하다.

또한, 플라즈마 세정을 통해 베이스판(100)과 고강성 박막(200) 사이의 밀착력을 높이는 방법도 있다.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 고강성 박막(200)의 예로는, 금속의 단일박막, 또는 산화물, 질화물등의 세라믹 단일박막(214), 다층박막(215) 및 경질 박막에 미량원소를 첨가함으로써 단층코팅으로 얻을 수 없는 새로운 나노구조의 다층박막(216) 등이 얻어질 수 있다. 또한, 간단한 마스크 공정을 통해 소정의 부위(중앙 부위)에 국부적으로 코팅할 수 있게 된다.

상기 금속의 단일박막(214)은, Ti, Cr, Al, Cu, Ag 등의 박막으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 세라믹 단일박막(214)은, TiN 또는 CrN과 같은 금속 질화물의 단일박막, 또는 SiO₂, TiO₂, Al₂O_3,WC 등의 박막으로 형성될 수 있다.

또한, 상기 다층박막(215)은, 금속 질화물과 금속 질화물의 다층박막, 또는 금속 질화물과 세라믹의 다층박막, 또는 세라믹과 세라믹의 다층박막으로 형성될 수도 있다.

또한, 나노구조박막(216)은, WC와 TiAlN이 적층된 초격자 나노구조 다층박막이나, 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 Ti-Me-N 소재의 나노구조 박막 등의 초고경도 나노구조박막으로 구성될 수도 있다.

상기 초고경도 나노구조박막은, 입계의 밀도와 결정립의 밀도가 증가한 구조의 박막을 지칭한다. 일반적으로, 금속에 응력이 발생하면 입계들이 미끄러지면서 응력에 대한 변형이 이루어지는데, 나노구조를 형성하게 되면, 이러한 미끄러짐 기구가 결정립들에 의하여 저항을 받아서 경도가 훨신 높아지는 초고경도 박막이 형성된다.

초격자 나노구조란 이러한 나노구조를 미세금속의 첨가가 아닌 다층으로 이루어진 층간구조로 만든 박막구조를 말한다.

그리고, 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 나노구조 박막의 예로는, Ti-N, Cr-N 등 천이금속에 Ag, Cu, Si 등 상태도상에 금속간 화합물을 형성할 수 있는 금속원소를 첨가한 것을 들 수 있다.

한편, 상기 고강성 박막(200)과 베이스판(100) 사이, 또는 상기 다층의 고강성 박막(200) 사이에 전술한 접합층(300)이 증착 개재되도록 하면, 밀착력을 높일 수 있다.

한편, 상기 폴리머판 또는 금속판 등으로 구성된 동일한 소재를 사용하되, 중앙부(150) 두께를 주변부(160) 두께보다 크게 구성하여, 중앙부의 강성을 높임으로써 이 부분의 음압을 보강시킬 수 있다. 이를 기초로 한 진동판(1000)이 도 5에 도시되어 있다.

또한, 폴리머판 또는 금속판으로 구성되고 중앙에 구멍이 형성된 주변부(160)와, 상기 주변부(160)보다 큰 강성을 가지는 소재로 구성되며 상기 주변부(160)의 구멍에 채워진 중앙부(150)로 구성된 진동판(1000)을 사용함으로써, 중저음역대의 음압을 보강시킬 수도 있다. 이 경우에는, 진동판의 제조시 특별한 금형설계를 통해 이종금속 사이의 결합이 견고하게 이루어지도록 할 필요가 있다. 이를 기초로 한 진동판(1000)의 구조가 도 6에 도시되어 있다.

이하, 베이스판(100)의 표면에 고강성 박막(200)을 증착시켜서, 중저음대역의 음압을 보강시키는 실험예를 설명한다.

[실험예]

도 5에는 본 실험예를 구성하는 장치로서, 플라즈마 증착법 중 100℃ 이하(폴리머의 융점 이하)에서 공정이 이루어지는 저온 마그네트론 스퍼터링법을 구현하는 장치가 도시되어 있다. 이 장치를 이용하면, 고경도 단일막의 형성뿐만 아니라 다층구조박막, 나노구조박막 등의 초고경도 박막의 형성이 가능하다.

먼저, 중저음대역의 음압을 보강하기 위해, 진동판의 중앙부위에 증착을 통해 고경도 박막을 형성하도록 위치를 정한다. 본 실시예에서는, 타겟과 진동판 사이의 간격을 10cm로 하였다.

베이스판의 치수는 Φ15mm로 등 다양하고 그 모양은 원형으로 하였다.

진공용기는 2×10^-5 Torr로 배기를 행한 후, 아르곤 가스를 인입하여 3×10^-3 Torr로 유지한다.

그리고, 폴리머(PEI)로 구성된 베이스판은 냉각장치가 장착된 시편지지대에 고정한다.

그리고, 마이크로 스피커의 중앙 콘(corn) 부위에 대응하는 진동판 중앙에 증착이 일어나도록 조정하였다.

베이스판과 증착되는 박막과의 밀착력을 향상시키기 위해, 아르곤 및 산소 플라즈마 등의 플라즈마, 및 코로나 방전등을 이용하여 전처리를 행하거나, 제1접합층을 증착시킨다. 상기 제1접합층은 아르곤 가스분위기 하에서 Ti을 증착시킴으로써 형성한다. 이 때의 증착두께는 10∼50nm 정도면 적당하다.

다음, 제1접합층 위에 TiN으로 구성된 제2접합층을 증착시킨다.

그 이상의 초고경도 박막 합성을 위해, Ti의 천이금속에 미량의 금속을 첨가하여 만든 나노구조의 초고경도 박막층(Ti-Me-N)을 증착한다. 이 때의 박막의 두께는 500∼1000nm(1㎛) 정도가 된다.

결국, 폴리머로 구성된 베이스판 위에 제1접합층/제2접합층/초고경도 박막층의 구조가 형성된다.

이상과 같은 본 발명의 고효율 마이크로 진동판을 대상으로 스피커에 응용한 결과, 중저음역대의 음압을 4dB 정도 상승시켜서 출력을 대략 2.5배 정도 높일 수 있었고, 음질이 매우 부드러워졌으며 고감도화 및 자연에 가까운 음을 재생할 수 있게 되었다.

상기한 바와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 플라즈마 코팅를 통해 마이크로 스피커용 진동판의 중간 부분을 국부적으로 고강성화함으로써, 중저음대역의 음압 저하를 극복할 수 있을 뿐만 아니라, 고출력 음향 구현이 가능하여, 고음역대에서 음색이 갈라지고 축방향 주파수 응답특성이 심하게 편향되는 결점을 보완할 수 있다는 이점이 있다. 이에 따라, 단일 마이크로 스피커를 통해 고품위 음질을 구현할 수 있다.

Claims

전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 있어서,

폴리머와 금속 중에서 선택된 어느 하나로 구성된 베이스판(100);

상기 베이스판(100)의 표면 중앙에 증착된 고강성 박막(200);

으로 구성되며,

상기 증착된 고강성 박막(200)은 금속, 금속 질화물, 세라믹 중에서 선택된 어느 하나로 구성된 단일박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
삭제
삭제
삭제
삭제
삭제
전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 있어서,

폴리머와 금속 중에서 선택된 어느 하나로 구성된 베이스판(100);

상기 베이스판(100)의 표면 중앙에 증착된 고강성 박막(200);

으로 구성되며,

상기 증착된 고강성 박막(200)은, 금속 질화물/금속 질화물의 다층박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 있어서,

폴리머와 금속 중에서 선택된 어느 하나로 구성된 베이스판(100);

상기 베이스판(100)의 표면 중앙에 증착된 고강성 박막(200);

으로 구성되며,

상기 증착된 고강성 박막(200)은, 금속 질화물/세라믹의 다층박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 있어서,

폴리머와 금속 중에서 선택된 어느 하나로 구성된 베이스판(100);

상기 베이스판(100)의 표면 중앙에 증착된 고강성 박막(200);

으로 구성되며,

상기 증착된 고강성 박막(200)은, 세라믹/세라믹의 다층박막으로 이루어진 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
제1항에 있어서,

상기 증착된 금속은, Ti, Cr, Al, Cu, Ag 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
제1항에 있어서,

상기 증착된 금속 질화물은, TiN과 CrN 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
제1항에 있어서,

상기 증착된 세라믹은, SiO₂, TiO₂, Al₂O_3,WC 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
제1항에 있어서,

상기 증착된 고강성 박막(200)은 초격자 나노구조 다층박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
제13항에 있어서,

상기 초격자 나노구조 다층박막은, WC과 TiAlN이 적층된 다층박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
제1항에 있어서,

상기 증착된 고강성 박막(200)은, 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 나노구조 박막인 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
제15항에 있어서,

상기 천이금속 내에 미량의 금속을 넣은 나노구조 박막은, Ti-Metal-N과 Cr-Metal-N 중에서 선택된 어느 하나로 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
제1항에 있어서,

상기 고강성 박막(200)과 베이스판(100) 사이에는 접합층(300)이 증착 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
제7항 또는 제8항 또는 제9항 또는 제13항에 있어서,

상기 다층박막 사이에는 접합층(300)이 증착 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 있어서,

중앙부(150)와, 이 중앙부(150)를 둘러싸는 것으로서 상기 중앙부(150)와 동일한 소재로 되어 있는 주변부(160)로 구성되어 있고,

중앙부(150)의 두께를 주변부(160)의 두께보다 크게 형성한 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.
전기-음향 변환기용 마이크로 스피커 진동판에 있어서,

중앙에 구멍이 형성된 주변부(160)와, 이 주변부(160)와 동일한 두께를 가지는 것으로서 상기 주변부(160)보다 큰 강성을 가지는 소재로 구성되고, 상기 주변부(160)의 구멍에 채워진 중앙부(150)로 구성된 것을 특징으로 하는 마이크로 스피커의 진동판.