JPS61244195A - 音響用振動板 - Google Patents
音響用振動板Info
- Publication number
- JPS61244195A JPS61244195A JP8453085A JP8453085A JPS61244195A JP S61244195 A JPS61244195 A JP S61244195A JP 8453085 A JP8453085 A JP 8453085A JP 8453085 A JP8453085 A JP 8453085A JP S61244195 A JPS61244195 A JP S61244195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonds
- diaphragm
- film layer
- coupling
- hybrid orbital
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
- C23C14/32—Vacuum evaporation by explosion; by evaporation and subsequent ionisation of the vapours, e.g. ion-plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/0605—Carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R31/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
- H04R31/003—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor for diaphragms or their outer suspension
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「発明の目的」
（産業上の利用分野）
本発明は、音響用振動板、特にツイータやスコーカ用に
最適な振動板に関するものである。
最適な振動板に関するものである。
（従来の技術）
従来より、音響用振動板の高域特性の改善や音質の向上
を図るために振動板を高剛性化することが行なわれてい
るが、その高剛性化の方法とじて種々の方法が知られて
おり、例えば、金属製振動板基材の表面にイオンブレー
ティング法により無機質材による表面硬化層を形成する
ことが知られている。
を図るために振動板を高剛性化することが行なわれてい
るが、その高剛性化の方法とじて種々の方法が知られて
おり、例えば、金属製振動板基材の表面にイオンブレー
ティング法により無機質材による表面硬化層を形成する
ことが知られている。
（発明が解決しようとする問題点）
上記のような表面硬化層を形成する場合においてもその
表面硬化層材料として何を用いるかは特性的に優れた振
動板を得ようとする場合にきわめて重要となる０例えば
、厚さ２０１Ｌのチタン製振動板基材の表面に窒化チタ
ンによるｌｔｔの硬化層を設けた場合でもその伝播速度
は７ 、０００ｍ／ｓｅｃ 、程度であり、不充分なも
のであった。
表面硬化層材料として何を用いるかは特性的に優れた振
動板を得ようとする場合にきわめて重要となる０例えば
、厚さ２０１Ｌのチタン製振動板基材の表面に窒化チタ
ンによるｌｔｔの硬化層を設けた場合でもその伝播速度
は７ 、０００ｍ／ｓｅｃ 、程度であり、不充分なも
のであった。
本発明の目的は、金属母材と炭素硬化膜の複合材により
、伝播速度が速く、高域特性が良好であって、特にツイ
ータやスコーカ用として最適な音響用振動板を提供する
ことにある。
、伝播速度が速く、高域特性が良好であって、特にツイ
ータやスコーカ用として最適な音響用振動板を提供する
ことにある。
「発明の構成」
（問題点を解決するための子役）
本発明に係る音響用振動板は、セラミックス振動板母材
の表面の少なくとも一面側に、イオンプレーティング法
により、混成軌道ＳＰＩ結合と混成軌道ＳＰ３結合の混
在した非晶質と混成軌道ＳＰ３結合の結晶粒からなる炭
素硬化膜層、又は上記ＳＰ２結合とＳＰ３結合の混在し
た非晶質の炭素硬化膜層を形成したものである。
の表面の少なくとも一面側に、イオンプレーティング法
により、混成軌道ＳＰＩ結合と混成軌道ＳＰ３結合の混
在した非晶質と混成軌道ＳＰ３結合の結晶粒からなる炭
素硬化膜層、又は上記ＳＰ２結合とＳＰ３結合の混在し
た非晶質の炭素硬化膜層を形成したものである。
（作用）
セラミックス振動板母材の表面の少なくとも一面側に、
イオンブレーティング法により、混成軌道ＳＰ２結合と
混成軌道ＳＰ３結合の混在した非晶質と混成軌道ＳＰ３
結合の結晶粒からなる炭素硬化膜層、又は上記ＳＰＩ結
合とＳＰ３結合の混在した非晶質の炭素硬化膜層が形成
されると、振動板全体としての特性は、伝播速度、ヤン
グ率が向上し、高域の再生周波数が伸び、共振を防止す
ることができるため高調波歪を低減することができる。
イオンブレーティング法により、混成軌道ＳＰ２結合と
混成軌道ＳＰ３結合の混在した非晶質と混成軌道ＳＰ３
結合の結晶粒からなる炭素硬化膜層、又は上記ＳＰＩ結
合とＳＰ３結合の混在した非晶質の炭素硬化膜層が形成
されると、振動板全体としての特性は、伝播速度、ヤン
グ率が向上し、高域の再生周波数が伸び、共振を防止す
ることができるため高調波歪を低減することができる。
（実施例）
本発明に係る音響用振動板は、図面に示すように、セラ
ミックス振動板母材ｌの表面の少なくとも一面側に、イ
オンブレーティング法により、混・成軌道ＳＰｉ結合と
混成軌道ＳＰ３結合の混在した非晶質と混成軌道ＳＰ３
結合の結晶粒からなる炭素硬化膜層、又は上記ＳＰ２結
合とＳＰ３結合の混在した非晶質の炭素硬化膜層２を形
成したものであり、第１図は振動板母材ｌの一面側に炭
素硬化膜層２を形成したもの、第２図は両面に形成した
もの、第３図はボイスコイルボビン部とドーム部とを一
体に成型した振動板母材ｌの両面に炭素硬化膜Ｍ２を形
成したものをそれぞれ示しているが、その具体的実施例
は次の通りである。
ミックス振動板母材ｌの表面の少なくとも一面側に、イ
オンブレーティング法により、混・成軌道ＳＰｉ結合と
混成軌道ＳＰ３結合の混在した非晶質と混成軌道ＳＰ３
結合の結晶粒からなる炭素硬化膜層、又は上記ＳＰ２結
合とＳＰ３結合の混在した非晶質の炭素硬化膜層２を形
成したものであり、第１図は振動板母材ｌの一面側に炭
素硬化膜層２を形成したもの、第２図は両面に形成した
もの、第３図はボイスコイルボビン部とドーム部とを一
体に成型した振動板母材ｌの両面に炭素硬化膜Ｍ２を形
成したものをそれぞれ示しているが、その具体的実施例
は次の通りである。
実施例ｌ
ＣＶＤ法で得られたドーム形状のβ型ＳｉＣ振動板母材
ｌの上にイオンブレーティング法により炭素硬化膜層２
を形成した。この加工は、β型ＳｉＣ振動板母材ｌを真
空チャンバ内に入れ、１０”Ｔｏｒｒに減圧後、Ａｒ＋
Ｈ２：混合ガス雰囲気（１０”Ｔｏｒｒ）中において
直流数百Ｖでイオン照射を行なう。
ｌの上にイオンブレーティング法により炭素硬化膜層２
を形成した。この加工は、β型ＳｉＣ振動板母材ｌを真
空チャンバ内に入れ、１０”Ｔｏｒｒに減圧後、Ａｒ＋
Ｈ２：混合ガス雰囲気（１０”Ｔｏｒｒ）中において
直流数百Ｖでイオン照射を行なう。
このイオンブレーティング加工の場合、真空度１Ｇ−４
τｏｒｒ （Ａｒ＋ Ｈ２：混合ガス）において、グラ
ファイト蒸発速度０．２５３／ｗｉｎ、で炭素硬化膜の
蒸着速度は０．０２Ｂｍ／ｓ＋ｉｎ、となる。
τｏｒｒ （Ａｒ＋ Ｈ２：混合ガス）において、グラ
ファイト蒸発速度０．２５３／ｗｉｎ、で炭素硬化膜の
蒸着速度は０．０２Ｂｍ／ｓ＋ｉｎ、となる。
このイオンブレーティング法で得られた炭素硬化膜を電
子線回折やＥＳＣＡ法で分析した結果、混成軌道ＳＰ２
結合と混成軌道ＳＰｓ結合の混在した非晶質膜の中に、
微小なＳＰ３結合の結晶粒（ダイヤモンド構造の結晶粒
）が含まれていることが判明した。この膜は極めて硬く
、振動板の表面層として利用し得るものである。
子線回折やＥＳＣＡ法で分析した結果、混成軌道ＳＰ２
結合と混成軌道ＳＰｓ結合の混在した非晶質膜の中に、
微小なＳＰ３結合の結晶粒（ダイヤモンド構造の結晶粒
）が含まれていることが判明した。この膜は極めて硬く
、振動板の表面層として利用し得るものである。
また、このイオンブレーティング法によれば、イオン付
着レートが２０ＯＡ／重ｉｎ、であって極めて速く、篭
産性に富むものである。なお、振動板母材としては、Ｔ
ｉＣ、ｈｅ等が有効である。
着レートが２０ＯＡ／重ｉｎ、であって極めて速く、篭
産性に富むものである。なお、振動板母材としては、Ｔ
ｉＣ、ｈｅ等が有効である。
実施例２
実施例１において、振動板母材ｌの両面に炭素硬化膜層
２を設けた（第２図）ところ、ヤング率や音速が更に向
上した。
２を設けた（第２図）ところ、ヤング率や音速が更に向
上した。
実施例１及び実施例２によって得られた振動板をツイー
タユニットに組み入れて周波数特性を測定したところ、
高域特性がのびると共に平坦になり、高調波歪が少なく
なった。
タユニットに組み入れて周波数特性を測定したところ、
高域特性がのびると共に平坦になり、高調波歪が少なく
なった。
実施例３
第３図に示すように、ボイスコイルボビン部とドーム部
が一体に形成されたβ型ＳｉＣ振動板母材ｌの両面に炭
素硬化膜層２を設けた。この一体型振動板の１記コイル
ボビン部にボイスコイルを巻いて組み込んだツイータユ
ニットについて測定したとことろ、更に高域再生限界周
波数が上がり、超高域まで歪の少ない再生音が得られた
。
が一体に形成されたβ型ＳｉＣ振動板母材ｌの両面に炭
素硬化膜層２を設けた。この一体型振動板の１記コイル
ボビン部にボイスコイルを巻いて組み込んだツイータユ
ニットについて測定したとことろ、更に高域再生限界周
波数が上がり、超高域まで歪の少ない再生音が得られた
。
「発明の効果」
本発明の音響用振動板によれば、セラミックス振動板母
材の表面の少なくとも一面側に、イオンブレーティング
法により、混成軌道ＳＰ２結合と混成軌道ＳＰ！結合の
混在した非晶質と混成軌道ｓｐｉ結合の結晶粒からなる
炭素硬化膜層、又は上記ＳＰ２結合とＳＰ３結合の混在
した非晶質の炭素硬化膜層が形成されているから、振動
板全体としての音響特性、特に伝播速度、ヤング率、剛
性等がが向上し、高域の再生周波数が伸びると共に平坦
化され、高調波歪を低減することができる。
材の表面の少なくとも一面側に、イオンブレーティング
法により、混成軌道ＳＰ２結合と混成軌道ＳＰ！結合の
混在した非晶質と混成軌道ｓｐｉ結合の結晶粒からなる
炭素硬化膜層、又は上記ＳＰ２結合とＳＰ３結合の混在
した非晶質の炭素硬化膜層が形成されているから、振動
板全体としての音響特性、特に伝播速度、ヤング率、剛
性等がが向上し、高域の再生周波数が伸びると共に平坦
化され、高調波歪を低減することができる。
また、ｌ＆Ｊ硬化ｓＲの形成に際してはイオンブレーテ
ィング法によるものであるため、イオン付着レートが高
く、他に比して経済性を有し、工業的価値も極めて高い
。
ィング法によるものであるため、イオン付着レートが高
く、他に比して経済性を有し、工業的価値も極めて高い
。
図面は本発明に係る音響用振動板の実施例を示し、第１
図はセラミックス振動板母材の片面に炭素硬化層を形成
したドーム振動板の断面図、第２図は上記振動板母材の
両面に炭素硬化膜層を形成したドーム振動板の断面図、
第３図はボイスコイルボビン部とドーム部とが一体に形
成されたセラミックス振動板母材の両面に炭素硬化層を
形成した振動板の断面図である。
図はセラミックス振動板母材の片面に炭素硬化層を形成
したドーム振動板の断面図、第２図は上記振動板母材の
両面に炭素硬化膜層を形成したドーム振動板の断面図、
第３図はボイスコイルボビン部とドーム部とが一体に形
成されたセラミックス振動板母材の両面に炭素硬化層を
形成した振動板の断面図である。
Claims (1)
- セラミックス振動板母材の表面の少なくとも一面側に、
イオンブレーティング法により、混成軌道ＳＰ＾２結合
と混成軌道ＳＰ＾３結合の混在した非晶質と混成軌道Ｓ
Ｐ＾３結合の結晶粒からなる炭素硬化膜層、又は上記Ｓ
Ｐ＾２結合とＳＰ＾３結合の混在した非晶質の炭素硬化
膜層が形成されていることを特徴とする音響用振動板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8453085A JPS61244195A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 音響用振動板 |
| US06/853,182 US4725345A (en) | 1985-04-22 | 1986-04-17 | Method for forming a hard carbon thin film on article and applications thereof |
| US07/116,539 US4772513A (en) | 1985-04-22 | 1987-11-04 | Method for forming a hard carbon thin film on article and applications thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8453085A JPS61244195A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 音響用振動板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61244195A true JPS61244195A (ja) | 1986-10-30 |
Family
ID=13833192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8453085A Pending JPS61244195A (ja) | 1985-04-22 | 1985-04-22 | 音響用振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61244195A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63166398A (ja) * | 1986-12-27 | 1988-07-09 | Mitsubishi Electric Corp | スピ−カ用振動板 |
| JPH0268597U (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-24 | ||
| JPH0268599U (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-24 | ||
| JPH04223698A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-13 | Nippon Tungsten Co Ltd | セラミック製振動板とその製造法 |
| US5701359A (en) * | 1995-04-06 | 1997-12-23 | Precision Power | Flat-panel speaker |
| US6097829A (en) * | 1995-04-06 | 2000-08-01 | Precision Power, Inc. | Fiber-honeycomb-fiber sandwich speaker diaphragm and method |
| JP2007533229A (ja) * | 2004-04-15 | 2007-11-15 | ビーアンドダブリュ グループ リミテッド | スピーカドライブユニット又はマイクロフォン用のダイアフラム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5533237A (en) * | 1978-08-30 | 1980-03-08 | Toshiba Corp | Microprogram controller |
| JPS5711596A (en) * | 1980-06-24 | 1982-01-21 | Sony Corp | Acoustic diaphragm |
| JPS59161200A (ja) * | 1983-03-04 | 1984-09-11 | Nippon Gakki Seizo Kk | 音響振動板 |
-
1985
- 1985-04-22 JP JP8453085A patent/JPS61244195A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2007533229A (ja) * | 2004-04-15 | 2007-11-15 | ビーアンドダブリュ グループ リミテッド | スピーカドライブユニット又はマイクロフォン用のダイアフラム |
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