JPS63166398A - スピ−カ用振動板 - Google Patents
スピ−カ用振動板Info
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- JPS63166398A JPS63166398A JP31129686A JP31129686A JPS63166398A JP S63166398 A JPS63166398 A JP S63166398A JP 31129686 A JP31129686 A JP 31129686A JP 31129686 A JP31129686 A JP 31129686A JP S63166398 A JPS63166398 A JP S63166398A
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Links
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Landscapes
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はスピーカ用振動板に関するものである。
スピーカ用振動板は比弾性率Ｅ／δ（Ｅ：ヤング率、δ
：＠度）が大きい、即ちｐＨＪ ａ率が大きく＠量であ
ることが望ましく、従来より材料、形状および製造が徨
々検討されている。例えば振動板材料として１％に中筒
音用スピーカにおいては軽金！ｊ４（アルミニウム、ア
ルミニウム合金、チタン。
：＠度）が大きい、即ちｐＨＪ ａ率が大きく＠量であ
ることが望ましく、従来より材料、形状および製造が徨
々検討されている。例えば振動板材料として１％に中筒
音用スピーカにおいては軽金！ｊ４（アルミニウム、ア
ルミニウム合金、チタン。
チタン合金）が多用さしている。このような振動板は普
通、プレス成形で行なわれ、比較的ｌこ簡単にかつ安価
な振動板を得ることができる。しかし上記の軽合金以上
のＥ／δ値を有するセラミックスの適用を考えた場合、
セラミックスの伸延性は極めて少なく成形加工は困難で
ある。そこでセラミックス材料を適用する振動板の製造
方法の一つとして特公昭５６−１１５０９８号公報ｉこ
示されるごとく、溶融した振動板材料（溶射用粉体）を
所望の振動板形状を有する型に高圧で吹きつける。いわ
ゆる溶射によって型の表面に皮膜を形成した後。
通、プレス成形で行なわれ、比較的ｌこ簡単にかつ安価
な振動板を得ることができる。しかし上記の軽合金以上
のＥ／δ値を有するセラミックスの適用を考えた場合、
セラミックスの伸延性は極めて少なく成形加工は困難で
ある。そこでセラミックス材料を適用する振動板の製造
方法の一つとして特公昭５６−１１５０９８号公報ｉこ
示されるごとく、溶融した振動板材料（溶射用粉体）を
所望の振動板形状を有する型に高圧で吹きつける。いわ
ゆる溶射によって型の表面に皮膜を形成した後。
両者を分離せしめ、この皮膜を更（こ高温高圧ｌこより
再成形することにより損寛板を製造する方法が提案され
ている。
再成形することにより損寛板を製造する方法が提案され
ている。
上記特許公報Ｉζよれば、第５図の従来例に係わる溶射
装置を示す断面構成図において、溶射装置（υの供給パ
イプ（Ｉ２．α引ζそれぞれ圧動空気及び燃焼ガスを供
給してノズル（，１１ａ）から約１０００〜３０００℃
の火炎圓ヲ兄生せしめるとともｆこ供給パイブ住３より
振動板材料である窒化ボロンサーメットの溶射用粉体ａ
ｌ１９を供給すると溶射用粉体αｅは圧縮空気により前
方ｔこ放射され燃焼ガスの火炎Ｑ４Ｊｌこよって溶融さ
れると♂もに圧縮空気Ｃζよって粉砕され微粒子化され
る。この微粒子Ｇ′！溶融状態で溶射装置Ｉの前方に配
置したドーム状型ａでの表面に衝突し押圧され冷却し瞬
時ｆこ固化する。このようなくり返しＩζより溶射用粉
体σｅが型α旧コ／−状に堆積し皮膜（薄板）ａυが形
成される。薄板α■が所定の厚さｌこ連子れは溶射を停
止し１次に薄板−（！：型αηを分離する。この薄板１
１撞の粒子間は機械的な結合で結ばれており、また溶射
膜の特徴である気泡を含有している。この気泡は振動板
内部のロスが付与される結果、振動板の自己共振の鋭度
を小さくすることができ必ずしも有害ではない。しかし
ながら更ｆｃ剛性を袈求される振動板を得るために上記
工程ｆこ加え高ｍ高圧プレス工程を実施している。すな
わち薄板任植を型任力と分離せしめた後、第６図の断面
図に示工前記ドーム形状の凹凸を有する金型（Ｉ’ｌｌ
員に挿入し温度約１０００〜２０００℃、プレス圧力約
１０００ｋｊ７でプレスを行なうことによりａｍ板を製
造している。このようｌこして得られた振動板は振動板
材料（溶射用粉体）が再結晶し。
装置を示す断面構成図において、溶射装置（υの供給パ
イプ（Ｉ２．α引ζそれぞれ圧動空気及び燃焼ガスを供
給してノズル（，１１ａ）から約１０００〜３０００℃
の火炎圓ヲ兄生せしめるとともｆこ供給パイブ住３より
振動板材料である窒化ボロンサーメットの溶射用粉体ａ
ｌ１９を供給すると溶射用粉体αｅは圧縮空気により前
方ｔこ放射され燃焼ガスの火炎Ｑ４Ｊｌこよって溶融さ
れると♂もに圧縮空気Ｃζよって粉砕され微粒子化され
る。この微粒子Ｇ′！溶融状態で溶射装置Ｉの前方に配
置したドーム状型ａでの表面に衝突し押圧され冷却し瞬
時ｆこ固化する。このようなくり返しＩζより溶射用粉
体σｅが型α旧コ／−状に堆積し皮膜（薄板）ａυが形
成される。薄板α■が所定の厚さｌこ連子れは溶射を停
止し１次に薄板−（！：型αηを分離する。この薄板１
１撞の粒子間は機械的な結合で結ばれており、また溶射
膜の特徴である気泡を含有している。この気泡は振動板
内部のロスが付与される結果、振動板の自己共振の鋭度
を小さくすることができ必ずしも有害ではない。しかし
ながら更ｆｃ剛性を袈求される振動板を得るために上記
工程ｆこ加え高ｍ高圧プレス工程を実施している。すな
わち薄板任植を型任力と分離せしめた後、第６図の断面
図に示工前記ドーム形状の凹凸を有する金型（Ｉ’ｌｌ
員に挿入し温度約１０００〜２０００℃、プレス圧力約
１０００ｋｊ７でプレスを行なうことによりａｍ板を製
造している。このようｌこして得られた振動板は振動板
材料（溶射用粉体）が再結晶し。
また気泡内の空気が放出され剛性の大きいものとなると
いうことである。
いうことである。
しかしながら、振動板の板厚にばらつきがある場合、あ
るいは金型の精度が悪い場合ｔこは金型との間ｌこ部分
的な隙間の不均一が生じ、加圧時に振動板に割れが発生
する。従ってプレス用金型ａ３（支）は振動板さ同一の
形状に精度良く作る必要がありまた。熱膨張を振ｍ仮と
同じＦζ巳なければならない。耐熱性を考慮しカーボン
、セラミックスで製造しなければならない、振動板との
反応を抑えねばならない等、金型が限定された。さらｌ
こ昇温。
るいは金型の精度が悪い場合ｔこは金型との間ｌこ部分
的な隙間の不均一が生じ、加圧時に振動板に割れが発生
する。従ってプレス用金型ａ３（支）は振動板さ同一の
形状に精度良く作る必要がありまた。熱膨張を振ｍ仮と
同じＦζ巳なければならない。耐熱性を考慮しカーボン
、セラミックスで製造しなければならない、振動板との
反応を抑えねばならない等、金型が限定された。さらｌ
こ昇温。
降温工程において金型と振動板に温度差が生じると割れ
が発生するため、この工程は徐々に行なう必要があった
。また熱容量の大きい金型を昇温せねばならず多量の電
力を云し、製造装置ｌこはプレス機構も必要である。ま
たプレス処理の際に振動板の形状が限定される。形状１
コより均一に圧力がかからないという問題もある。以上
のように、精度のよいプレス金型及び装置を要し、また
作業時間が長くなる。多量の電力を要するなど作業性が
劣る。さらに振動板の形状によってはプレス処理７ｊ３
できないという問題点があった。
が発生するため、この工程は徐々に行なう必要があった
。また熱容量の大きい金型を昇温せねばならず多量の電
力を云し、製造装置ｌこはプレス機構も必要である。ま
たプレス処理の際に振動板の形状が限定される。形状１
コより均一に圧力がかからないという問題もある。以上
のように、精度のよいプレス金型及び装置を要し、また
作業時間が長くなる。多量の電力を要するなど作業性が
劣る。さらに振動板の形状によってはプレス処理７ｊ３
できないという問題点があった。
この発明はかかる問題点を解決するためになされたもの
で、さらに高い剛性を有するスピーカ用振動板を得るこ
とを目的きする。
で、さらに高い剛性を有するスピーカ用振動板を得るこ
とを目的きする。
この発明のスピーカ用振動板はセラミックス。
金属あるいはこれらの混合物である振動板材料を溶射粉
体として振動板形状を有する型に溶射し堆積させて皮膜
を形成した後、離呈しこの皮膜上にダイヤモンド皮膜を
付着させて形成したものである。
体として振動板形状を有する型に溶射し堆積させて皮膜
を形成した後、離呈しこの皮膜上にダイヤモンド皮膜を
付着させて形成したものである。
この発明において、セラミックスの上に物質中で最高の
に／δ値を有するダイヤモンドを付着させることにより
振動板のＥ／δ１直がセラミックス単体以上に高くなる
。
に／δ値を有するダイヤモンドを付着させることにより
振動板のＥ／δ１直がセラミックス単体以上に高くなる
。
第１図、第２図、第３図はそれぞれこの発明の一実施例
に係るもので、第１図は振動板皮Ｍ蛋形成するプラズマ
溶射装置の断面構成図、第２図は振動板皮膜を高温焼成
する高周波誘導加熱装置を示す断面構成図、第３図はダ
イヤモンド膜を製造する装置の断面構成図である。
に係るもので、第１図は振動板皮Ｍ蛋形成するプラズマ
溶射装置の断面構成図、第２図は振動板皮膜を高温焼成
する高周波誘導加熱装置を示す断面構成図、第３図はダ
イヤモンド膜を製造する装置の断面構成図である。
振動板は第１図に示すプラズマ溶射装置（１）を用い、
まず振動板形状を有する皮膜が製造される。
まず振動板形状を有する皮膜が製造される。
溶射装置（１）は電極（１ａ〕とノズル（１ｂ）を有し
、その電極（１ａ） （！−ノズル（１ｂ）の間にＮ２
あるいはＡｒガ・ス中に適当量のＲ２カスを混合ガス（
１Ｃ）を導入する。そして上記電極いａ〕とノズル（１
ｂ〕間に電力を加えることで上記の混合ガス（１Ｃ）は
電離されプラズマ炎（１ｄ〕となる。このプラズマ炎は
２００００℃虎速は３０００ ｍ／ｓｅａ ６４も達
スル。従ってこの中ｌこ振動板材料である溶射粉体、こ
の場合、炭化副索（２）を供給口（３）から投入すれば
容易に溶融し、高速で所望振動板形状を有する型＋４１
に衝突し付着、冷却、固化堆積し皮膜（５１が形成でき
る。
、その電極（１ａ） （！−ノズル（１ｂ）の間にＮ２
あるいはＡｒガ・ス中に適当量のＲ２カスを混合ガス（
１Ｃ）を導入する。そして上記電極いａ〕とノズル（１
ｂ〕間に電力を加えることで上記の混合ガス（１Ｃ）は
電離されプラズマ炎（１ｄ〕となる。このプラズマ炎は
２００００℃虎速は３０００ ｍ／ｓｅａ ６４も達
スル。従ってこの中ｌこ振動板材料である溶射粉体、こ
の場合、炭化副索（２）を供給口（３）から投入すれば
容易に溶融し、高速で所望振動板形状を有する型＋４１
に衝突し付着、冷却、固化堆積し皮膜（５１が形成でき
る。
なおこのようにして形成した皮膜１５１は予め型の表面
を平滑にし、その材質を適当Ｉこ選定するこおで型ｆ４
１から離すことができる。その結果、所望形状を有する
炭化硼素からなる皮膜（５１を形成１分離できる。この
皮膜（５１は炭化硼素粒子が、大部分機械的に堆積して
形成されているため粒子間の結合力が比較的弱く、かつ
５〜２０％の気泡を含有している。この気泡は内部損失
の増大に寄与し、振動板としては必ずしも有害で（まな
い。しかしながら更に高い比弾性率を要求される場合は
炭化硼素粒子間の結合力を強化し、気泡をも減少させＥ
を増大させることが必要となる。そこで上記工８ｔζ加
え、加熱焼成工程を加えている。即ち、第２図ＩＣ示す
加熱装置を用い処理を行なった。例えば外径φ６５聞、
厚み１４０μｍ、気孔率１５％のドーム形状の皮膜（５
１を第２図に示すカーボンの円筒（６：に入れ、これを
アルゴン雰囲気にした容器（７）に入れ高周波篩導加熱
ヒータ（８１により１０００〜２３００℃、この場合は
２１００℃の温度で約６０分間焼成し１：。この加熱焼
成ｌこおいて、皮膜（５１の粒子はその焼成温度（こ応
じて焼結が進み、かつ気泡が減少し１粒子間の結合力が
アシし剛性が増加した。ＷＪ４図は焼成温度と比弾性率
（１！；／δ）の関係を示す。
を平滑にし、その材質を適当Ｉこ選定するこおで型ｆ４
１から離すことができる。その結果、所望形状を有する
炭化硼素からなる皮膜（５１を形成１分離できる。この
皮膜（５１は炭化硼素粒子が、大部分機械的に堆積して
形成されているため粒子間の結合力が比較的弱く、かつ
５〜２０％の気泡を含有している。この気泡は内部損失
の増大に寄与し、振動板としては必ずしも有害で（まな
い。しかしながら更に高い比弾性率を要求される場合は
炭化硼素粒子間の結合力を強化し、気泡をも減少させＥ
を増大させることが必要となる。そこで上記工８ｔζ加
え、加熱焼成工程を加えている。即ち、第２図ＩＣ示す
加熱装置を用い処理を行なった。例えば外径φ６５聞、
厚み１４０μｍ、気孔率１５％のドーム形状の皮膜（５
１を第２図に示すカーボンの円筒（６：に入れ、これを
アルゴン雰囲気にした容器（７）に入れ高周波篩導加熱
ヒータ（８１により１０００〜２３００℃、この場合は
２１００℃の温度で約６０分間焼成し１：。この加熱焼
成ｌこおいて、皮膜（５１の粒子はその焼成温度（こ応
じて焼結が進み、かつ気泡が減少し１粒子間の結合力が
アシし剛性が増加した。ＷＪ４図は焼成温度と比弾性率
（１！；／δ）の関係を示す。
特性図で１図において縦軸は未処理試料のＥ／δの値を
工とした時のＥ／δの相対値を、横軸は焼成温度を表わ
している。この図から明らかなよう（こ焼成温度か上が
れば１粒子間の納会が増加する結果、Ｅ／δは増加して
おり、約２２００℃で未処理試料と比較して約３倍とな
り、はぼ飽和ｌこ達した。２３００℃以上ｌこなると変
形が生じる場合もあるため焼成温度おしては１０００〜
２３００℃が望ましく、２０００〜２２００℃が最適で
ある。焼成した皮膜（５１は振動板として充分な特性を
有するものとなる。さら１ζ陥性能化を実現するため２
０００℃で焼成したこの皮膜［５１の上に第３図に示す
装置により物質中で最高のＥ／δ値、 ｌ ４ Ｘ
１０１２ｃｎ／８ｆＢｃ２を有するダイヤモンドを付着
させた。すなわぢ皮膜（５１を容器内ｌこ設置し、メタ
ンカスＣ℃を流し、フィラメント（至）により活性化さ
れた炭化水素を皮膜（５１表面上で反応させ夕′イヤモ
ンドを生成させる。
工とした時のＥ／δの相対値を、横軸は焼成温度を表わ
している。この図から明らかなよう（こ焼成温度か上が
れば１粒子間の納会が増加する結果、Ｅ／δは増加して
おり、約２２００℃で未処理試料と比較して約３倍とな
り、はぼ飽和ｌこ達した。２３００℃以上ｌこなると変
形が生じる場合もあるため焼成温度おしては１０００〜
２３００℃が望ましく、２０００〜２２００℃が最適で
ある。焼成した皮膜（５１は振動板として充分な特性を
有するものとなる。さら１ζ陥性能化を実現するため２
０００℃で焼成したこの皮膜［５１の上に第３図に示す
装置により物質中で最高のＥ／δ値、 ｌ ４ Ｘ
１０１２ｃｎ／８ｆＢｃ２を有するダイヤモンドを付着
させた。すなわぢ皮膜（５１を容器内ｌこ設置し、メタ
ンカスＣ℃を流し、フィラメント（至）により活性化さ
れた炭化水素を皮膜（５１表面上で反応させ夕′イヤモ
ンドを生成させる。
なお、薄板（５（（ゴ溶射により作成しているため９表
面が徂＜、そのため、ソート成形方法で作成されたアル
ミナ薄板等の振動板と比較してダイヤモンドの生成速度
が早くまた密着力も強い。但し、ダイヤ七ンド膜（至）
（ば膜を厚くするには長時間を要すること、またあまり
厚くするとクラックが発生することがあり、最高、約２
〜３μｍ以内とした。
面が徂＜、そのため、ソート成形方法で作成されたアル
ミナ薄板等の振動板と比較してダイヤモンドの生成速度
が早くまた密着力も強い。但し、ダイヤ七ンド膜（至）
（ば膜を厚くするには長時間を要すること、またあまり
厚くするとクラックが発生することがあり、最高、約２
〜３μｍ以内とした。
ダイヤモンド、嗅を３μ出付着させた皮膜（５１はＢ４
Ｃ層にＥ／δ値の高いダイヤモンドが強固に密着するた
め全体のＥ／δ値は約２０％向上した。
Ｃ層にＥ／δ値の高いダイヤモンドが強固に密着するた
め全体のＥ／δ値は約２０％向上した。
なおこの振動板の製造においてダイヤモンドの生成はＣ
ＶＤ法で行なっており、原料ガスの励起は熱フィラメン
トｆこより行なった。なお高周波による励起、マイクロ
波による励起で行なっても同様な効果が得られる。また
イオンブレーティング法によって夕゛イヤモンドを付着
させても同様な効果力３得られる。
ＶＤ法で行なっており、原料ガスの励起は熱フィラメン
トｆこより行なった。なお高周波による励起、マイクロ
波による励起で行なっても同様な効果が得られる。また
イオンブレーティング法によって夕゛イヤモンドを付着
させても同様な効果力３得られる。
さらＣζ掘勤板材料として炭化硼素ｉこついて述べたが
、アルミナ、マグネシア等のセラミックスを溶射して皮
膜を作成し、ダイヤモンドを付着させることも可能であ
る。さらｌここの実施例では皮膜（５１を焼成した後ｆ
ζダイヤモンドを付着させたがダイヤモンドを付着させ
た後に焼成しても同様な振動板を得ることができる。ま
た、溶射後の皮膜Ｅこそのまま夕°イヤモンドを付着さ
せたものは、焼成したものと比較してＥ／δ値は低いが
Ｂ４ｃ単体のみからなる皮膜よりはＥ／δ値は高くなっ
た。
、アルミナ、マグネシア等のセラミックスを溶射して皮
膜を作成し、ダイヤモンドを付着させることも可能であ
る。さらｌここの実施例では皮膜（５１を焼成した後ｆ
ζダイヤモンドを付着させたがダイヤモンドを付着させ
た後に焼成しても同様な振動板を得ることができる。ま
た、溶射後の皮膜Ｅこそのまま夕°イヤモンドを付着さ
せたものは、焼成したものと比較してＥ／δ値は低いが
Ｂ４ｃ単体のみからなる皮膜よりはＥ／δ値は高くなっ
た。
また、実施例ではダイヤモンドのコーティングは片側の
みで示したが９両面でも同様な効果が得られる。
みで示したが９両面でも同様な効果が得られる。
この発明は以上説明したとおり、プラズマ溶射により振
動板材料の溶射粉体を所望形状の金型に付着させ皮膜を
形成し、離型した上記皮、［１コダイヤモンドを付着さ
せることＥこより、比弾性率の優れたスピーカ用振動板
が得られる効果がある。
動板材料の溶射粉体を所望形状の金型に付着させ皮膜を
形成し、離型した上記皮、［１コダイヤモンドを付着さ
せることＥこより、比弾性率の優れたスピーカ用振動板
が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例Ｃζ係わるプラズマ５溶射
装置を示す断面構成図、第２図は同じく加熱４＆置を示
す断面構成図、第３図はダイヤモンド膜を製造する装置
の断面構成図、第４図は焼成温度とＥ／δの関係を表わ
す特性図、第５図は従来例に係わる溶射装置を示す断面
構成図、第６図はプレス方法を説明する図である。 図において、（１）はプラズマ溶射装置、（２）は溶射
用粉体、（４）は型、（５１は皮膜、（６）はカーボン
円筒。 （７）は容器、（８）はヒータ、０１１はメタンガス、
３４はフィラメント、０３はダイヤモンド膜、ａは電気
炉である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
装置を示す断面構成図、第２図は同じく加熱４＆置を示
す断面構成図、第３図はダイヤモンド膜を製造する装置
の断面構成図、第４図は焼成温度とＥ／δの関係を表わ
す特性図、第５図は従来例に係わる溶射装置を示す断面
構成図、第６図はプレス方法を説明する図である。 図において、（１）はプラズマ溶射装置、（２）は溶射
用粉体、（４）は型、（５１は皮膜、（６）はカーボン
円筒。 （７）は容器、（８）はヒータ、０１１はメタンガス、
３４はフィラメント、０３はダイヤモンド膜、ａは電気
炉である。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）プラズマ溶射により振動板材料の溶射粉体を所望
形状の金型に付着させ皮膜を形成し、離型した上記皮膜
ダイヤモンドを付着させてなるスピーカ用振動板。 - （２）皮膜形成後に高温焼成が施されている特許請求の
範囲第１項記載のスピーカ用振動板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31129686A JPS63166398A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | スピ−カ用振動板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31129686A JPS63166398A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | スピ−カ用振動板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63166398A true JPS63166398A (ja) | 1988-07-09 |
Family
ID=18015422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31129686A Pending JPS63166398A (ja) | 1986-12-27 | 1986-12-27 | スピ−カ用振動板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63166398A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0385100A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-10 | Kenwood Corp | スピーカ用振動板及びその製造法 |
| JP2007047688A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Sukenobu Matsuda | チタン合金製の弦楽器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59108498A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | スピ−カ用振動板の製造方法 |
| JPS59143499A (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | スピ−カ−振動板 |
| JPS61244195A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-30 | Kenwood Corp | 音響用振動板 |
-
1986
- 1986-12-27 JP JP31129686A patent/JPS63166398A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59108498A (ja) * | 1982-12-14 | 1984-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | スピ−カ用振動板の製造方法 |
| JPS59143499A (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | スピ−カ−振動板 |
| JPS61244195A (ja) * | 1985-04-22 | 1986-10-30 | Kenwood Corp | 音響用振動板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0385100A (ja) * | 1989-08-29 | 1991-04-10 | Kenwood Corp | スピーカ用振動板及びその製造法 |
| JP2007047688A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Sukenobu Matsuda | チタン合金製の弦楽器 |
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