KR100543349B1 - 초유연성기판에집적회로를와이어본딩하는방법 - Google Patents

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안토니 에프. 피콜리
마이클 홀로웨이
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Abstract

본 발명은 유연성 기판 위의 적어도 하나의 전기 도체에 집적 회로(IC)를 전기적으로 접속하는 방법에 관한 것이다. 유연성 유전체 기판은 IC 부착 영역과, 그 위에 형성된 적어도 하나의 공진 회로를 갖는다. 공진 회로는 유연성 기판의 제 1 주요 표면 위에 배치된 제 1 도전 패턴과, 유연성 기판의 반대측인, 제 2 주요 표면상에 배치된 제 2 도전 패턴으로 형성되어 있다. 제 1 도전 패턴은 제 1 및 제 2 도전 패턴이 인덕터와 캐패시터를 형성하도록 제 2 도전 패턴에 전기적으로 접속되고, 그 인덕터는 또한 안테나로서 기능한다. 유연성 기판의 IC 부착 영역이 세정되고, 유연성 기판은 실질적인 이동을 방지하도록 플리넘(plenum)의 고정된 위치에 고정된다. IC는 유연성 기판에 대해 IC의 이동을 최소화하기 위해 유연성 기판의 IC 부착 영역에 고정된다. 공진 회로의 적어도 하나의 전기 도체에 IC를 와이어 본딩하면, 적어도 하나의 전기 도체에 IC를 전기적으로 접속된다. 와이어 본드를 외부 힘에 의한 손상으로부터 보호하기 위해서 IC 및 와이어 본드 위에 보호 커버링이 적용된다.

Description

초유연성 기판에 집적 회로를 와이어 본딩하는 방법
본 발명은 초유연성(ultraflexible) 기판에 집적 회로를 전기적으로 접속하는 것에 관한 것이며, 보다 구체적으로 무선 주파수 식별 태그(radio frequency identification tag)에 탑재된(mounted) 집적 회로에 관한 것이다.
인쇄 회로 기판(PCB)들과 집적 회로(IC)들은 공지되어 있으며 통상 여러 가지 다양한 응용물(application)에 사용된다. 집적 회로들은 작은 면적으로 다량의 전자 기능을 제공한다. 전형적으로, PCB는 도전층들과 절연층들이 번갈아 있는 다수의 층들을 포함하고, 그 도전층들을 상호 접속시키는 다수의 관통 홀들(through holes) 또는 비아(via)들을 포함한다. 하나 이상의 IC들은 IC로부터 PCB 내의 미리 결정된 홀들로 연장되는 핀들을 놓은 다음, PCB의 하나 이상의 도전층들에 그 핀들을 납땜함으로써 PCB에 장착된다. PCB의 절연층들은 일반적으로 에폭시와 유리로 구성되고, 도전층들은 일반적으로 구리로 되어 있다. 따라서, PCB들은 고온에 견딜 수 있는 매우 강한 구조들로 되어 있고, 기계적으로 안전하게 그리고 IC를 FCB에 전기적으로 접속하는 것은 비교적 간단한 작업이다. 그러나, 일반적으로 납땜 처리들을 수행하는데 필요한 온도와 같이, 고온에 영향을 받지 않을 수 있는 유연하거나 또는 견고하지 않은(non-rigid) 기판에 IC를 부착하는 것이 이점인 경우가 있다. 더욱이, 또한 초유연성 기판에 IC를 부착하는 것이 바람직할 것이다. 초유연성 기판은 캡톤(kapton)과 같은, 현 "유연성" 기판들보다 훨씬 더 유연한(및 덜 견고한) 기판을 포함한다. 따라서, 본 명세서에 언급된 바와 같이, 용어 "유연성"은 현재 시판하는 캡톤 기판들보다 더 유연한 기판을 의미한다. 그러한 유연성 기판들에 IC를 와이어 본딩(wire bond)하려는 시도는 와이어 본딩 영역에만 초음파 에너지(ultrasonic energy)를 전달하는 것의 어려움으로 인해 성공에 한계가 있었다. 즉, 기판의 유연한 성질(flexible nature)로 인해, 와이어 본명 처리에 요구되는 다수의 초음파 에너지는 초음파 에너지에 의해 야기된 기판의 움직임을 통해 상실된다.
본 발명은 기계적으로 부착되고 전기적으로 접속된 집적 회로를 갖는 유연성 기판을 제공한다. 본 발명은 또한, 그러한 유연성 기판에 IC를 전기적으로 접속하는 방법을 제공한다.
본 발명의 요약
간단히 말해서, 본 발명은 유연성 기판 상에 적어도 하나의 도전체에 집적 회로(IC)를 전기적으로 접속하는 방법을 포함한다. 그 방법은,
(a) 기판의 제 1 주요 표면과, 그것과 반대측의 제 2 주요 표면 중 하나에 배치되는 IC 부착 영역, 및 제 1 주요 표면상에 배치된 제 1 도전 패턴과 제 2 주요 표면상에 배치된 제 2 도전 패턴을 포함하는 적어도 하나의 공진 회로를 갖는 유연성 유전체 기판을 제공하는 단계로서, 제 1 도전 패턴은 제 1 및 제 2 도전 패턴들이 인덕터 및 캐패시터를 형성하도록 제 2 도전 패턴에 전기적으로 접속되며, 인덕터는 안테나로서 기능하는, 상기 제공 단계와,
(b) 기판의 IC 본드 부착 영역을 세정하는(cleaning) 단계로서, 상기 IC 본드 부착 영역은 기판의 한 영역 및 IC 부착 영역에 근접하며 상기 IC 부착 영역을 포함하는 공진 회로를 포함하는, 상기 세정 단계와,
(c) 기판의 실질적인(substantial) 이동을 방지하기 위해 유연성 기판을 고정된 위치에 고정시키는(secure) 단계와,
(d) 유연성 기판에 대한 IC의 이동을 최소화하기 위해 유연성 기판의 IC 부착 영역에 IC를 고정시키는 단계와,
(e) IC를 공진 회로에 와이어 본딩하며, 그것에 의해 적어도 하나의 와이어 본드로 IC를 공진 회로에 전기적으로 접속시키는 단계와,
(f) 적어도 하나의 와이어 본드를 외부 힘(force)에 의한 손상으로부터 보호하기 위해 적어도 하나의 와이어 본드 상에 보호 커버링을 인가하는 단계를 포함한다.
본 발명은 또한, 미리 결정된 주파수 범위내의 주파수에서 전자기 에너지를 이용하여 감시 영역내의 무선 주파수 식별(RFID; radio frequency identification) 태그의 존재를 검출하는 수단과, RFID 태그로부터 전송된 디지털적으로 인코딩된 정보를 수신하는 수단을 갖는 통신 시스템으로 사용하기 위한 무선 주파수 식별(RFID) 태그를 제공한다. RFID 태그는,
유연성 유전체 기판과,
유연성 기판의 제 1 주요 표면상에 배치된 제 1 도전 패턴과 유연성 기판의 반대측인, 제 2 주요 표면상에 배치된 제 2 도전 패턴을 포함하는 적어도 하나의 공진 회로로서, 상기 제 1 도전 패턴은 상기 제 1 및 제 2 도전 패턴들이 인덕터 및 캐패시터를 형성하도록 제 2 도전 패턴에 전기적으로 접속되며, 상기 인덕터는 안테나로서 기능하는, 상기 적어도 하나의 공진 회로와,
기판상의 IC 부착 영역과,
상기 IC 부착 영역에 부착되며 공진 회로에 전기적으로 접속되는 집적 회로(IC)로서, 상기 IC는 디지털적으로 인코딩된 정보를 저장하고, 안테나에 의한 미리 결정된 주파수의 신호의 검출은 안테나로 하여금 IC에 전력을 제공하게 하여 디지털적으로 인코딩된 정보가 IC로부터 출력되고 안테나에 의해 미리 결정된 주파수 범위로 전송되는, 상기 집적 회로와,
상기 IC, 및 상기 IC와 공진 회로 사이의 전기적 접속들을 커버하는 캡슐화(encapsulant) 층을 포함한다.
본 발명의 바람직한 실시예의 다음의 상세한 설명뿐만 아니라, 상술한 요약은 첨부된 도면과 함께 판독될 때 더 잘 이해될 것이다. 본 발명을 설명하기 위해서, 현재 바람직한 실시예를 도면들에 도시하고 있으나, 본 발명이 개시한 것과 동일한 배치들 및 수단들에 한정되는 것이 아님을 알 수 있을 것이다.
바람직한 실시예의 상세한 설명
다음의 설명에서는 편의상 임의의 전문 용어가 사용되고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 단어들 "상단(top)", "바닥(bottom)", "하부(lower)" 및 "상부(upper)"는 참고하는 도면들에서 방향을 나타낸다. 용어 "유연성"은 "초유연성" 기판들에 관한 것이고, 초유연성 기판들은 캡톤(kapton)으로 구성된 기판들보다 더 유연한 기판들이며, 당업계의 통상의 기술을 가진 사람들에게 알려져 있다. 전문 용어는 특히 위에 설명된 단어들과, 그 파생어 및 유사한 단어들을 포함한다.
본 발명은 커스텀(custom) 집적 회로(IC)를 갖는 얇은 유연성 공진 회로의 제조에 관련된 것이며, 공진 회로의 유연성 기판에 IC를 와이어 본딩하는 방법을 제공한다. 본 발명은 공진 회로 태그들 특히, 무선 주파수 질문(interrogation) 신호에 의해 전력이 공급되는 무선 주파수 식별(RFID) 태그들에 관하여 설명하고 있지만, 개시된 본원 발명의 개념은 유연성 기판에 부착되고 접속된 집적 회로를 갖는 것이 유리한 다른 장치들에도 응용될 수 있음을 당업자는 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 RFID 태그들에만 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
RFID 태그들은 일반적으로 공지되어 있으며, 다양한 용도들로 널리 응용되고 있다. 미국 특허 번호 제 5,430,441 호에는 질문 신호에 응답하여 디지털적으로 인코딩된 신호를 전송하는 트랜스폰딩 태그가 개시되어 있다. 그 태그는 다수의 유전층들과 도전층들로부터 구성된 강한 기판을 포함하며, 기판의 홀 내에 완전히 매립된(embedded) 집적 회로와 도전 포일 트레이스(foil trace)들에 본명된 탭(tab)을 포함한다. 다른 RFID 태그는 블라마(Blama)에 의한 미국 특허 번호 제 5,444,223호에 개시되어 있다. 블라마는 종이와 같은, 저가의, 유연성 재료로부터 태그를 구성하는 것의 이점을 알아냈다. 그러나, 단일의 집적 회로에 미리 결정된 식별 코드를 저장하기보다는 오히려, 블라마는 각각이 단일 비트의 정보를 나타내는 다수의 회로들을 사용하는 태그를 구성하였다.
본 발명에 따르면, 폴리에틸렌과 같은, 유전체 재료의 매우 얇은 기판을 이용하고, 그 양 측면들 상에 알루미늄 포일과 같은 도전 재료의 매우 얇은 층을 적층하고, 그 후 포토프린트하며 에칭하여, 하나 이상의 캐패시터와 접속된 적어도 하나의 인덕터로 구성된 양면 회로들을 형성하고, 그것에 의해 공진 회로를 형성함으로써 얇은 유연성 RFID 태그들이 제조된다. 도전 재료로 된 층들 중 하나는 IC를 수용하기 위한 부착 영역을 포함한다. IC는 부착 영역에 부착되어 있고, 공진 회로에 와이어 본드되며, 그것에 의해 공진 회로에 IC가 전기적으로 접속된다.
이제 도면들을 참고하면, 동일한 참고 번호는 여러 개의 도면들을 통해서 대응하는 요소들에 적용되고, 도 1에는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 공진 주파수 식별 태그(10)의 동등한 전기 회로의 개략도가 도시되어 있다. 태그(10)는 집적 회로(IC)(14)에 전기적으로 접속된 공진 회로(12)를 포함한다. 공진 회로(12)는 하나 이상의 캐패시터 소자들에 전기적으로 접속된 하나 이상의 유도 소자들을 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에서, 공진 회로(12)는 일련의 루프내의 단일의 유도 소자인, 인덕터, 또는 용량성 소자인, 캐패시턴스(CANT)와 전기적으로 접속된 코일(L)의 조합에 의해 형성되어 있다. 당업계의 통상의 기술을 가진자들에게 알려져 있기 때문에, 공진 회로(12)의 주파수는 인덕터 코일(L)과 캐패시터(CANT)의 값들에 의존한다. 그러한 공진 회로는 미국 특허 번호 5,276,431호에 도시되고 상세하게 설명되어 있으며, 여기에는 참조로 포함된다. 인덕터(L)의 크기와 캐패시터(CANT)의 값은 공진 회로(12)의 원하는 공진 주파수에 기초하여 결정되고 캐패시터의 판들을 횡단하여 낮은 유도 전압을 유지할 필요가 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 태그(10)들은 13.56㎒에서 동작하는 구성으로 되어 있다. 태그(10)가 단일의 유도 소자(L)와 단일의 캐패시터(CANT)를 포함하더라도, 다수의 인덕터와 캐패시터 소자들도 교번적으로 채용될 수 있을 것이다. 예를 들면, 다수의 소자 공진 회로들은, 참고로 여기서 포함된 발명의 명칭이 "전자 안전 시스템에 사용하는 활성화/비활성화 안전 태그(Activatable/Deactivatable Security Tag for Use with an Electronic Security system)"인 미국 특허 번호 제 5,103,210호에 기술된 바와 같이, 전자 안전 및 감시 기술에서 잘 알려져 있다.
IC(14)는, 태그(10)와 연관된 특정 대상 또는 사람을 식별하기 위해서, 다양한 용도에 사용될 수 있는 미리 결정된 디지털 값을 저장한다. 저장된 디지털 값은 각 태그(10)에 대해 유일하며, 어떠한 경우들에서는, 2 이상의 태그들이 저장된 동일한 디지털 값을 갖는 것이 바람직할 수 있다. 대상을 식별하는 것 외에도, IC(14)는 제품 보증 정보를 저장하는데 사용될 수 있다. 인접한 판독기 또는 질문(interrogator) 장치(도시되지 않음)가 IC(14)에 저장된 정보를 판독하는데 사용된다. 동작시, 인접한 판독기는 공진 회로(12)의 공진 주파수에서 전자기장을 생성한다. 태그(10)가 판독기에 인접하고 전자기장내에 위치할 때, IC(14)의 ANT 입력에서 IC(14)에 전력을 공급하는 유도 코일(L)에 전압이 유도된다. IC(14)는 내부 DC 전압원을 제공하기 위해서 ANT 입력에서 유도된 AC 전압을 내부에서 정류한다. 내부 DC 전압이 IC(14)의 적절한 동작을 보장하는 레벨에 도달하면, IC(14)는 IC(14)의 MOD 출력에서 그 안에 저장된 디지털 값을 출력하는 기능을 한다. 변조 캐패시터(CMOD)는 IC(14)의 MOD 출력과 공진 회로(12)에 접속되어 있다. IC 출력 펄스는 저장된 데이터에 따라 공진 회로(12)의 전체 캐패시턴스를 변경하도록 접지 접속을 만들고 차단함으로써 공진 회로(12)에 그리고 공진 회로(12)로부터 캐패시턴스(CMOD)를 스위칭하며, 이는 공진 회로(12)의 공진 주파수를 변경하고, 주요 동작 주파수로부터 미리 결정된 더 높은 주파수로 그것을 디튜닝한다. 판독기는 그 전자기장내의 에너지의 소모를 검출한다. 태그(10)의 데이터 펄스들은 공진 회로(12)의 튜닝과 디튜닝에 의해 발생된다. 판독기는 IC(14)로부터 출력된 디지털 데이터 값을 결정하기 위해 에너지 소모의 변화들을 감지한다.
IC(14)는 또한 전력 복귀 또는 GND 출력 및 IC(14)를 프로그래밍하기 위해(즉, 그 안의 디지털 값을 저장 또는 변경하기 위해) 사용되는 하나 이상의 추가의 입력들(16)을 포함한다. 이제 바람직한 실시예에서, IC(14)는 64비트의 비휘발성 메모리를 포함하고, 판독기와 태그(10)는 13.56㎒에서 작동한다. 물론, IC(14)가 더 많거나 또는 더 작은 메모리 비트들을 저장하도록 더 크거나 또는 더 작은 저장용량을 갖는 메모리칩들이 사용될 수 있음이 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다. 또한, 공진 회로(12)와 판독기가 13.56 ㎒이외의 무선 주파수들에서 동작할 수 있다는 것도, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
도 2를 이제 참조하면, RFID 태그(20)의 제 1 실시예의 한 측면 또는 주요 표면이 도시되어 있다. 태그(20)는 태그(10)와 같이, 코일(22)과 캐패시터(24)의 형태로 인덕터를 포함하는 공진 회로를 포함한다. 캐패시터(24)는 기판(26)의 반대 측면들 또는 주요 표면들 상에 위치된 2개의 판들을 포함한다. 인덕터 코일(22)은 기판(26)의 주요 표면들의 한쪽에 위치하고, 기판(26)의 주변 외부 에지(28)에 근접하며 그 주위에 연장되는 코일을 포함한다. 태그(20)의 한 측면만이 도시되므로, 캐패시터(24)의 한쪽 판만이 도 2에 도시되어 있다. 캐패시터(24)의 판은 공진 회로를 튜닝하기 위해 제공된 다수의 핑거들 또는 연장부(30)들을 포함한다. 즉, 핑거(30)들은 캐패시터(24)의 값을 변경하기 위해 절단, 에칭, 또는 다른 방식으로 트림(trim)되어 제거되며, 그리하여 공진 회로(12)의 공진 주파수가 변한다.
제 1의 바람직한 실시예에서, 기판(26)은 일반적으로 직사각형, 평면 절연체 또는 유전체 재료를 포함하며, 이는 종이나 고분자 재료와 같이 유연한 것이 바람직하다. 이 바람직한 실시예에서, 기판(26)은 폴리에틸렌을 포함한다. 그러나, 기판(26)이 절연성이고 유전체로서 사용될 수 있는 한, 임의의 고체 재료 또는 혼합 구조 재료들과 같은 다른 재료들로 구성될 수 있다. 공진 회로(12)의 회로 소자들 및 구성 성분들은 기판(26)의 표면들 상에 도전 재료를 패터닝함으로써 기판(26)의 양쪽 주요 표면상에 형성된다. 제 1 도전 패턴은 기판(26)의 제 1 측면 또는 표면상에 놓이고, 그 표면은 태그(20)의 상단 표면으로서 임의로 선택되며, 제 2 도전 패턴은 기판(26)의 반대 또는 제 2 측면 또는 표면(도시되지 않음)상에 놓이며, 때때로 배면 또는 하부면으로도 불린다. 도전 패턴들은, 공지된 타입의 도전 재료들을 사용하여 전자 물품 감시 기술 분야에 잘 공지되어 있는 방식으로 기판 표면들 상에 형성되어 있다. 도전 재료는 감하는(subtractive) 공정(즉, 에칭)에 의해 패터닝되는 것이 바람직하며, 그렇게 함으로써, 원하는 재료가 통상적으로 에칭 저항 잉크 위에 인쇄되어 보호된 후, 화학적 공격(chemical attack)에 의해서 원치 않는 재료를 제거한다. 바람직한 실시예에서, 도전 재료는 알루미늄 포일을 포함한다. 그러나, 다른 도전 재료들(예를 들면, 도전 포일들 또는 잉크들, 금, 니켈, 구리, 인청동(phosphor bronzes), 황동(brasses), 땜납, 고밀도 흑연(graphite) 또는 은-충전된 도전 에폭시들)은 공진 회로 또는 그 동작의 성질을 변화시키지 않고 알루미늄 대신에 사용될 수 있다.
제 1 및 제 2 도전 패턴들은, 13.56㎒의 상술된 바람직한 주파수와 같은, 미리 결정된 동작 주파수 범위내에서 공진 주파수를 갖는 공진 회로(12)와 같은, 적어도 하나의 공진 회로를 형성한다. 도 1에 대해 이미 기술된 바와 같이, 공진 회로(12)는 일련의 루프내의 단일의 유도 소자인, 인덕터, 또는 용량성 소자인 캐패시턴스(CANT)와 전기적으로 접속된 코일(L)의 조합에 의해 형성된다. 제 1 도전 패턴의 코일부(22)에 의해 형성된 유도 소자(L)는 기판(26)의 제 1 주요 표면상에 도전 재료의 나선형 코일로서 형성되어 있고, 앞에서 언급한 바와 같이 용량성 소자(CANT)는 제 1 도전 패턴의 일반적으로 직사각형인 판(24로 도시됨)에 의해 형성된 제 1판과 대응하는 제 2 도전 패턴(도시되지 않음)의 일반적으로 정렬된 직사각형판에 의해 형성된 제 2 판으로 이루어져 있다. 당업계의 숙련자들은 이해하겠지만, 상기 제 1 및 제 2 판들은 일반적으로 레지스트리에 있으며 유전체 기판(26)에 의해 분리된다. 캐패시터 소자(CANT)의 제 1 판은 인덕터 코일(22)의 한쪽 끝에 전기적으로 접속되어있다. 마찬가지로, 제 2 판을 인덕터 코일(22)의 다른 쪽 끝에 접속하기 위해 캐패시터 소자(CANT)의 제 2 판은 기판(26)을 통하여 연장된 용접(weld) 접속부(도시되지 않음)에 의해 전기적으로 접속되며, 잘 알려진 방법으로 캐패시터 소자(CANT)에 인덕터 소자(L)를 접속한다.
이 바람직한 실시예에서, 기판(26)과 제 1 및 제 2 도전 패턴들은 약 3.3mils 두께이고, 기판(26)은 약 1.0mil 두께이고, 제 1 도전 패턴(즉, 도 2와 도3에 도시된 코일 층)은 약 2.0 mils 두께이고 제 2 도전 패턴은 약 0.3 mils 두께이다. 기판(26)이 비교적 얇고 매우 유연하기 때문에, 기판(26)은 고정되거나 또는 안정된 위치에 IC(14)를 수용하고 IC(14)를 유지하는 적절한 지지부를 제공하지 않으며, IC(14)와 공진 회로(12) 사이의 전기적인 접속부들이 강하여 쉽게 망가지지 않게 만들 수 있도록 되어있다. 따라서, 본 발명은 IC(14)를 수용하고 지지하는 IC 수납 또는 부착 영역(32)을 구비하고 있다. IC 부착 영역(32)은 기판(26)의 표면 위에 위치되어 있고, IC(14)를 충분히 지지하기에 적합한 재료로 구성되어있다. IC 부착 영역(32)은, 초음파 와이어 본딩 작업 동안 기판(26) 및 공진 회로(12)에 대해 IC(14)가 움직이지 않도록 부착 또는 고정되어있다. 이 바람직한 실시예에서, IC 부착 영역(32)은 IC(14)와 동일한 일반적인 치수들을 갖지만(예를 들면 일반적으로 직사각형 형상), IC(14)보다 다소 큰 치수로 되어 있으며 IC 부착 영역(32) 위에 IC(14)를 놓는 것이 어렵지 않도록 되어있다. 바람직하게, 제조 공정을 효율적으로 비용에 대해서도 효과적으로 유지하기 위해서, IC 부착 영역(14)은 제 1 도전 패턴과 동일한 재료로 구성되며, 공진 회로(12)는 기판(16) 위에 형성됨과 동시에 기판(26) 위에 형성된다. IC 부착 영역(32)은, 전기 접속부들의 길이가 초과되지 않도록 IC(14)가 전기적으로 접속된 이들 영역들 또는 패드들에 가능한 한 가깝게 위치해야 한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 바람직한 실시예에서, IC 부착 영역(32)은 인접한 기판(26)의 상단 표면의 상부(upper) 우측에 위치되어 있지만, 부착 영역(32)이 다른 구성 성분들로부터 물리적 전기적으로 분리되도록 코일(22) 또는 캐패시터(24)와 접촉하고 있다. 이러한 위치는, IC(14)가 전기적으로 접속될 그 영역들 또는 패드들의 각각에 가까이 위치될 수 있도록 해주기 때문에 적합하다.
이제 도 3으로 참조하면, RFID 태그(34)에 대한 제 2의 바람직한 실시예의 한 측면이 도시되어 있다. 태그(20)와 마찬가지로, 태그(34)는 기판(26), 안테나로 작용하는 유도 코일(22), 및 캐패시터(24)의 값을 조정할 수 있는 핑거들 또는 연장부들(30)을 갖는 캐패시터(24)를 포함한다. 기판(26)은 시트들로 형성된 폴리에틸렌을 포함하고, 유도 코일(22)과 캐패시터(24)는 앞에서 설명한 바와 같이 에칭된 알루미늄 포일을 포함한다. 태그(34)는 또한 유도 코일(22)의 코너 또는 숄더(shoulder)에 채워 넣어진 IC 부착 영역(36)을 포함한다. 분리된 또는 부동(floating)의 IC 부착 영역(32)과는 대조적으로(도 2), 기판(26)의 움직임은 더 큰 영역 위에서 흡수되기 때문에, 기판(26) 표면의 한 측면 위의 도전 패턴의 통합부로서 IC 부착 영역(36)을 형성하는 것은 IC(14)에 더 안정된 지지면을 제공한다(예를 들면, 와이어 본딩 동안 초음파 에너지에 의해 생성된 IC 부착 영역(36)의 진동은 IC 부착 영역(36)에 의해서 뿐만 아니라 코일(22)에 의해서 흡수된다). IC(14)에 더 안정된 또는 강한 지지 영역을 제공하는 것은 아래에 설명된 바와 같이, 공진 회로(12)에 IC(14)를 적절하게 와이어 본딩할 수 있도록 하는데 중요하다.
이제 도 2 및 도 3을 참조하면, 다수의 본딩 패드들은 또한 IC(14)가 전기적으로 접속된 기판(26)의 한 측면 위에 형성된다. 제 1 본딩 패드(38)는 IC(14)의 ANT 입력에 접속되도록 제공된다. 제 2 본딩 패드(40)는 IC(14)의 MOD 출력에 접속되도록 제공되고, 다수의 본딩 패드들(42)은, 앞에 설명한 바와 같이, IC(14)를 프로그래밍하는데 사용되는 IC(14)의 추가 입력들(16)에 접속하도록 제공된다. 본딩 패드들(38, 40, 42) 각각은 도전 재료로 형성되며, 제 1 도전 패턴과 동일한 재료로 구성되고, 공진 회로가 기판(26) 위에 형성됨과 동시에 기판(26) 위에 형성되는 것이 바람직하다. IC(14)의 GND 출력은 IC(14)에 인접한 코일 위에 위치한 코일(22)에 접속된다.
도 4 내지 6 및 도 7을 참고하면, 본 발명에 따라, IC(14)는 초음파 용접 프로세스를 사용하여 와이어(44)로 본명 패드들(38, 40, 42)과 코일(22)에 와이어 본딩된다(도 6). 바람직한 초음파 용접 과정에서, 진공 플리넘(plenum) 테이블을 사용하는 와이어 본더는 0.00125인치 알루미늄 와이어와 같은 도전 와이어를 사용하여 IC(14)상의 입/출력 패드를 기판(26)상의 대응하는 본명 패드(38/40/42)에 상호 접속하는데 사용된다.
도 7은 와이어 본딩 프로세스(50)의 흐름도이다. 유연성 기판(26) 위의 IC(14)를 와이어 본딩하는데 있어서의 어려움들을 극복하기 위해서, 본딩 패드들(38, 40, 42)을 적절히 세정하고, IC(14)를 IC 부착 영역(32/36)에 고착적으로 부착시키고, 용접 또는 와이어 본딩 프로세스 동안 고정된 위치에서 기판(26)을 안전하게 유지하는 것은 IC(14)와 본딩 패드들(38, 40, 42) 사이에서 적절한 와이어 본딩 접속을 보장할 때 각각 중요한 단계들인 것으로 판정되었다.
단계(52)에서 시작하면, 공진 회로(12)는 제조 프로세스의 일부로서 다수의 개별 공진 회로들(12)이 형성된 웹(web)으로부터 절단된 다이(die)이다. IC(14)가 IC 부착 영역(36)에 부착되기 전에, IC 본드 부착 영역(46)으로서 일반적으로 언급되는, 기판(26)의 영역과 IC 부착 영역(36)을 포함하며 그에 인접한 공진 회로(12)는, 공진 회로(12)의 형성 후에 IC 본드 부착 영역(46) 위에 남아 있는 임의의 포토레지스트 물질을 제거하기 위해 단계(54)에서 화학적으로 세정된다. 바람직한 실시예에서, IC 본드 부착 영역(46)은 면봉(cotton swab)에 아세톤을 묻혀서 세정한다.
단계 56에서, 공진 회로(12)는 그 공진 회로(12)를 수용하고 안전하게 유지하기 위해 설계된 플리넘 또는 작업 홀더에 위치된다. 바람직하게, 플리넘은 공진 회로(12)를 수용할 수 있는 크기와 형상으로 된 홈(recess)을 포함한다. 진공압에 의해 플리넘 내의 워크피스(workpiece)를 유지하는 플리넘이 공지되어 있으며, 상업적으로 이용 가능하다 하더라도, 플리넘 내에 공진 회로(12)를 유지하기 위해 단순히 진공압을 사용하면, 그 안에서 유연성 기판(26)을 유지하고 그 위에서 와이어 본딩 작업을 수행하는 것이 충분하지 않음이 밝혀졌다. 따라서, 바람직한 제조 프로세스에서, 공진 회로(12)는, 진공압에 의해 그리고 플리넘 회로 수용 영역에 접착 수단을 놓음으로써 플리넘의 홈 내에 유지된다. 진공압과 접착제를 조합하면 초음파 용접 또는 와이어 본딩 작업이 수행될 수 있도록 플리넘 내에 공진 회로(12)를 적절히 안전하게 유지할 수 있음을 알았다. 이 바람직한 실시예에서, 플리넘에 공진 회로(12)를 부착하는 접착제 수단은 공진 회로(12)가 플리넘 위에 놓일 수 있을 만큼 강하지만, 그 공진 회로(12)를 찢거나 손상시키지 않고 공진 회로(12)가 플리넘으로부터 제거되게 할 수 있다.
단계 58에서, 접착제, 바람직하게 에폭시는 IC 부착 영역(32/36)에 IC를 고정 또는 부착하기 위해 IC 부착 영역(32/36)에 적용된다. IC(14)는 와이어 본딩 동작 동안 IC(14)를 제 위치에 유지시키기 위해서, 그리고 IC(14)가 움직이지 않도록 하기 위해서 그러한 접착제를 사용하여 IC 부착 영역(32/36)에 부착된다. 본 발명에 따라, 에폭시의 작은 점보다 크게 IC 부착 영역(32/36) 위에 놓이고, 대신 에폭시의 큰 풀(pool)은 IC(14)용의 더 강하고 더욱 안정된 베이스를 형성하는데 사용된다. 즉, 에폭시는 IC(14)가 그 위에 놓인 후에 IC(14)의 주변을 넘어 적어도 1 내지 2 mils로 퍼져야 한다. 바람직하게, IC(14)는 UV 경화성(curable) 에폭시와 같은, 자외선(UV) 경화성 접착제로 IC 부착 영역(32/36)에 부착된다.
단계 60에서, IC(14)는 IC 부착 영역(32/36)의 중심에 위치한다. 진공-보조 픽업 도구(tool)는 IC(14)를 집어 올려서 IC 부착 영역(32/36) 위에 놓는데 사용될 수 있다. IC(14)를 적절히 배향하며 정사각형으로 고정하고, IC(14) 주위에 에폭시의 충분한 필렛(fillet)이 있도록 주의한다. IC(14)의 배열을 보조하기 위해서 코팅된 족집게들(tweezers) 또는 목재 패들들(wooden paddles)이 사용될 수 있다. IC(14) 또는 본딩 패드들(38, 40, 42)의 상단 측면의 에폭시가 긁히거나(scratching) 또는 상처가 나지 않도록 주의해야 한다. 에폭시를 사용하여 IC(14)를 IC 부착 영역(32/36)에 부착한 후, 단계 62에서, 공진 회로(12)를 UV 경화 컨베이어 오븐(UV cure conveyor oven)을 통해서 놓음으로써 그 에폭시가 경화된다. UV 경화 컨베이어 오븐은 약 60℃의 온도에서 에폭시를 경화하기 위해 자외선 광을 사용한다. 더 높은 온도들이 기판(26)과 유연성 회로(12)를 파괴 또는 손상시킬 수 있기 때문에, 60℃에서 에폭시를 경화시키는 것이 바람직하다.
단계 64에서, 와이어 본드 영역(48)(도 5)으로 표시된, 와이어(44)가 본드될 본딩 패드들(38, 40, 42)의 영역은, 산화물(예를 들면, AlO2)을 제거하고, 또한 도전 재료의 와이어 본드 영역(48)에 텍스처(texture)를 제공하기 위해 세정된다. 와이어 본드 영역(48)에 텍스처를 추가하는 것은 에너지 디렉터로서 작용하는 것이며, 본명 패드들(38, 40, 42)에 와이어(44)를 용접하기 위해 특별한 도전 재료로 제공되어, 도전 상태가 된다. 따라서, 세정 단계 64는 합성 스틸 울 스크러빙 패드 또는 연필 지우개와 같은 부드러운 연마제를 사용하여 행해진다. 와이어 본딩 단계 동안 도전 재료 상의 산화물을 최소로 하거나 또는 산화물이 없도록 보장하기 위해서 와이어 본딩 단계 직전에 세정 단계 64가 수행하는 것이 바람직하다.
단계 66에서, 와이어들(44)은 IC(14) 및 본딩 패드들(38, 40, 42)에 본딩된다(도 6). 바람직하게, 와이어(44)는 18-20gm의 파단 강도의 0.00125인치 알루미늄 와이어이다. 와이어(44)는 현재 시판하는 타입의 본딩 장치 및 초음파 발생기를 사용하여 본딩 패드들(38, 40, 42)과 IC(14)에 본딩된다. 바람직하게, 접착 강도는 6gm 이상이고, 와이어 루프 높이는 0.015인치를 초과하지 않는다. 앞에서 설명한 바와 같이, 공진 회로(12)가 유연성 기판(26)을 사용하여 구성되기 때문에, 와이어 본딩 프로세스 동안 공진 회로(12)가 강하게 유지되는 것이 중요하다. 따라서, 이미 언급한 바와 같이, 공진 회로(12)는 플리넘내에 고착적으로 유지되고, 진공압에 의해서 유지되며, 와이어 본딩 장치에 의해 발생되고 IC(14)와 본딩 패드들(38, 40, 42)에 향하게 되는 초음파 에너지가 IC(14) 및/또는 기판(26)의 움직임 또는 진동에 의해 손실되지 않도록 한다. 와이어 본딩 장치는 와이어(44)의 일부를 부분적으로 용해시키기 위해 음향 진동을 사용하고, 본딩 패드들(38, 40, 42)에 와이어(44)를 각각 본딩한다. 와이어 본딩 기계에 공진 회로(12)를 고정시키기 위해 진공압을 사용하여 와이어 본딩 기계에 공진 회로(12)를 고착적으로 고정시키고, 에폭시를 적절하게 사용하여 공진 회로(12)에 IC(14)를 부착하는 것의 조합은, 효과적인 와이어 본드들이 형성되도록 공진 회로(12)와 IC(14)를 적절하게 유지한다.
IC(14)가 공진 회로(12)에 와이어 본딩된 후, 단계 68에서, 보호 커버링 또는 캡슐제(도 9)가 적어도 와이어 본드들 위에 놓인다. 바람직하게, 캡슐제(45)는 전체 IC(14)와, 와이어들(44)과 와이어 본드들을 덮는다. 캡슐제(45)는 당업계의 통상의 지식을 가진 자들에게 공지되어 있는 캡슐제 공기 분배기(encapsulant pneumatic dispenser)를 사용하여 인가된다. 캡슐제(45)는 광 경화 수지이고, 와이어 본딩된 IC(14)의 캡슐제(45)의 최종 높이는 0.025 인치를 초과하지 않고, 캡슐제(45)의 직경은 0.25인치를 초과하지 않도록 하여, 하기에 기술된 바와 같이, 폴리머 하우징의 홈 안에 캡슐화된 IC(14)가 고정되도록 하는 것이 바람직하다.
단계 70에서, 캡슐제(45)는 UV 경화 컨베이어 오븐 안에 회로(12)를 놓음으로써 경화된다. 바람직하게, 캡슐제(45)는 약 60℃의 온도에서 자외선 광으로 경화된다. 바람직한 폴리에틸렌 기판(26)은 약 75℃에서 용해되기 때문에, 캡슐제(45)는 구음으로써 경화되지 않는다. 따라서, 굽는 것은 기판(26)을 손상 또는 파괴시킬 수도 있다.
단계 72에서, 공진 회로(12)의 주파수는 스펙트럼 분석기 또는 주파수 발생기 및 디스플레이 모니터를 사용하는 시험 셋업을 사용하여 측정된다. 필요한 경우, 공진 회로(12)가 바람직한 실시예에서 13.6 ㎒ 내지 13.8 ㎒ 사이에 있는 미리 결정된 공진 주파수에서 작동하도록, 캐패시터(24)는 하나 이상의 캐패시터 핑거들(30)을 절단 또는 제거함으로써 다듬어진다. 단계 74에서, IC(14)는 컴퓨터로부터 프로그래밍 패드(42)로 프로브 리드들을 부착하여 잘 알려진 방식으로 IC(14)에서 원하는 데이터를 저장하도록 프로그래밍되는 것이 바람직하다.
이제, 공진 회로(12)와 IC(14)를 포함한 태그(10)의 형성이 완성되고, 태그(10)는 다목적으로 그리고 다양한 다른 환경들에서 사용될 수 있다. 태그(10)의 그러한 한 용도는 액세스 제어에 사용된 타입의 근접 카드에 있다. 도 8을 참조하면, 근접 카드(90)의 분해도가 도시되어있다. 근접 카드(90)는 RFID 태그(10), 하우징(92), 양면형 트랜스퍼 접착 테이프(94), 및 커버 라벨 또는 블래킹(96)을 포함한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 하우징(92)은 태그(10)의 캡슐화된 IC(14)를 수용하는 위치와 크기를 갖는 홈(98)을 포함한다. 그 트랜스퍼 접착 테이프(94)는 또한 IC(14)를 홈(98) 내에 수용할 수 있도록, 홈(98)과 IC(14)에 대응하는 코너의 컷아웃 영역(100)을 포함한다.
단계 76에서(도 7)에서, 양면형 트랜스퍼 접착 테이프(94)는 컷아웃 영역(100)이 홈(98)과 일치하도록 한 방향에서 하우징(92)의 하부면에 적용된다. 단계 78에서, 태그(10)는 하우징(92) 위의 트랜스퍼 접착 테이프(94)에 부착되고, 하우징(92)의 홈(98) 내에 수용된다. 마지막으로, 단계 80에서, 커버 라벨(96)을 접착제(도시되지 않음)와 함께 태그(10)에 붙인다. 커버 라벨(96)은 광고 또는 식별 목적들을 위해 그 외면에 인쇄된 표식을 포함할 수 있다. 근접 카드(90)는 크기와 형상에 있어서 종래의 사람이 사용하는 신용 카드와 유사한 직사각형상으로 형성하는 것이 바람직하다. 카드(90)의 시퀀스 번호와 데이터 코드는 하우징(92)의 외면이나 커버 라벨(96) 위에 스템프될 수 있다. 하우징(92)은 폴리염화비닐과 같은 폴리머 재료로 구성되는 것이 바람직하며, 당업계에 공지된, 사출성형이나 또는 기타 다른 방법에 의해서 형성된다. 트랜스퍼 접착제 테이프(94)는 양면, 양 라인 2mil 두께의 접착 테이프인 것이 바람직하며, 이는 일반적으로 두루말이(roll)로 포장된 형태로 시판된다. 대안적으로, 태그(10)는 보안 또는 제품 보증 목적으로 사용하기 위해 소매 품목에 매달은 보안 라벨로서 사용될 수 있다. 태그(10)는 기타 다른 상업용 응용에 사용될 수 있다는 것을, 당업계의 통상의 지식을 가진 자는 확실히 이해할 것이다.
상기 설명으로부터, 이 실시예는 납땜 프로세스들에 필요한 고온에 견딜 수 없는 재료로 이루어진 유연성 기판에 IC를 와이어 본딩하는 방법을 포함함을 알 수 있다. 본 발명의 발명 개념으로부터 벗어나지 않고 본 발명의 상기 설명한 실시예를 변경할 수 있다는 것을 당업계의 통상의 지식을 가진 자들은 인식할 것이다. 따라서, 본 발명은 상기 기재된 특정 실시예에만 한정되지 않고, 첨부된 청구범위들에 의해서 한정된 본 발명의 범위와 정신 내에서 임의의 수정을 할 수 있다.
본 발명은 유연성 기판에 기계적으로 부착되고 전기 접속된 집적 회로를 갖는 유연성 기판을 제공한다. 본 발명은 또한, 그러한 유연성 기판에 IC를 전기적으로 접속하는 방법을 제공한다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 공진 주파수 식별(RFID) 태그(tag)의 동등한 전기적 회로의 개략도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 유연성 인쇄 회로 RFID 태그의 한 측면의 확대 평면도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 유연성 인쇄 회로 RFID 태그의 한 측면의 확대 평면도.
도 4는 도 3의 유연성 인쇄 회로 RFID 태그의 일부의 확대 단면도.
도 5는 도 3의 유연성 인쇄 회로 RFID 태그의 일부와 거기에 장착된 집적 회로를 포함하는 일반적인 확대 평면도.
도 6은 도 3의 유연성 인쇄 회로 RFID 태그의 일부와 거기에 장착되고 와이어 본드된 집적 회로를 포함하는 확대 평면도.
도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 공진 주파수 식별 태그를 구성하는 과정(process)의 흐름도.
도 8은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 공진 주파수 식별 태그의 분해도.
도 9는 도 8의 공진 주파수 식별 태그의 하우징의 일부의 단면도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
10 : 태그 12 : 공진 회로
14 : 집적 회로(IC) CANT : 캐패시턴스
L : 코일 90 : 근접 카드
92 : 하우징 94 : 양면 접착 테입
96 : 라벨 또는 블래킹 98 : 홈
100 : 컷 아웃 영역

Claims (21)

  1. 유연성(flexible) 기판상의 적어도 하나의 전기 도체에 집적 회로(IC)를 전기적으로 접속하는 방법에 있어서,
    (a) 기판의 제 1 주요 표면과, 그것과 반대측의 제 2 주요 표면 중 하나에 배치된 IC 부착 영역과, 상기 제 1 주요 표면상에 배치된 제 1 도전 패턴과 상기 제 2 주요 표면상에 배치된 제 2 도전 패턴을 포함하는 적어도 하나의 공진 회로를 갖는 유연성 유전체 기판을 제공하는 단계로서, 상기 제 1 도전 패턴은, 상기 제 1 및 제 2 도전 패턴들이 인덕터 및 캐패시터를 형성하도록 상기 제 2 도전 패턴에 전기적으로 접속되며, 상기 인덕터는 안테나로서 기능하는, 상기 제공 단계와,
    (b) 상기 기판의 IC 본드 부착 영역을 세정하는 단계로서, 상기 IC 본드 부착 영역은 상기 기판의 한 영역 및 상기 IC 부착 영역에 근접하며 상기 IC 부착 영역을 포함하는 상기 공진 회로를 포함하는, 상기 세정 단계와,
    (c) 상기 기판의 실질적인 이동을 방지하기 위해 상기 유연성 기판을 고정된 위치에 고정시키는 단계와,
    (d) 상기 유연성 기판에 대한 상기 IC의 이동을 최소화하기 위해 상기 유연성 기판의 상기 IC 부착 영역에 상기 IC를 고정시키는 단계와,
    (e) 상기 IC를 상기 공진 회로에 와이어 본딩하며, 그것에 의해 적어도 하나의 와이어 본드로 상기 IC를 상기 공진 회로에 전기적으로 접속시키는 단계와,
    (f) 상기 적어도 하나의 와이어 본드를 외부 힘들에 의한 손상으로부터 보호하기 위해 상기 적어도 하나의 와이어 본드상에 보호 커버링(protective covering)을 인가하는 단계를 포함하는, 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 유연성 기판은 폴리에틸렌 층을 포함하는, 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 도전 패턴들은 알루미늄을 포함하는, 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 IC는 에폭시를 사용하여 상기 단계 (d)에서 상기 유연성 기판에 고정되고, 상기 에폭시는 상기 IC의 주변을 넘어 확산하여 상기 IC에 근접한 상기 기판상에 딱딱한(stiff) 영역을 형성하는, 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 단계 (e)에서 상기 기판에 상기 IC를 와이어 본딩하기 전에 상기 에폭시를 경화하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 에폭시는 자외선 광으로 경화되는, 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 IC 본드 부착 영역은 상기 단계 (b)에서 아세톤으로 세정되는, 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 와이어 본딩 단계(e)를 수행하기 전에 산화물을 제거하기 위해 상기 IC 부착 영역 근처의 상기 공진 회로의 적어도 일부를 연마에 의해 세정하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 보호 커버링은 캡슐제(encapsulant)를 포함하는, 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 단계 (f) 후에, 자외선 광으로 상기 캡슐제를 경화시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 유연성 기판에 대해 미리 결정된 방향으로 상기 IC를 위치시키는 단계를 더 포함하는, 방법.
  12. 제 1항에 있어서, 상기 IC는 초음파 용접에 의해서 상기 공진 회로에 와이어 본딩되고, 상기 IC 부착 영역에 상기 IC를 고정시키는 것과 고정된 위치에 상기 기판을 안전하게 유지하는 것은 상기 기판과 상기 IC 둘 다의 실질적인 이동을 방지하여, 그것에 의해 용접 프로세스 동안 과도한 에너지 손실(dissipation)을 방지하는, 방법.
  13. 제 1 항에 있어서, 진공압과 접착제를 이용하는 플리넘(plenum)에서 상기 단계 (c)에서의 고정된 위치에 상기 기판을 안전하게 유지하는, 방법.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 단계 (f) 후에, 상기 IC를 수용하기 위한 홈을 갖는 폴리머 하우징(polymeric housing)에 상기 유연성 기판을 고착적으로 접착하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  15. 제 1 항에 있어서, 상기 단계 (f) 후에, 미리 결정된 디지털적으로 인코딩된 정보를 사용하여 상기 IC를 프로그래밍하는 단계를 더 포함하는, 방법.
  16. 제 1 항에 있어서, 상기 IC 부착 영역은 상기 제 1 도전 패턴과 상기 제 2 도전 패턴 중 하나의 일부를 포함하고, 상기 하나의 도전 패턴은 상기 IC가 고정되는 딱딱한 영역을 제공하는, 방법.
  17. 미리 결정된 주파수 범위내의 주파수에서 전자기 에너지를 이용하여 감시 영역내의 무선 주파수 식별(RFID) 태그(tag)의 존재를 검출하는 수단과, 상기 RFID 태그로부터 전송된 디지털적으로 인코딩된 정보를 수신하는 수단을 갖는 통신 시스템으로 사용하기 위한 무선 주파수 식별(RFID) 태그에 있어서, 상기 무선 주파수 식별(RFID) 태그는,
    유연성 유전체 기판과,
    상기 유연성 기판의 제 1 주요 표면상에 배치된 제 1 도전 패턴과 유연성 기판의 반대측인, 제 2 주요 표면상에 배치된 제 2 도전 패턴을 포함하는 적어도 하나의 공진 회로로서, 상기 제 1 도전 패턴은 상기 제 1 및 제 2 도전 패턴들이 인덕터 및 캐패시터를 형성하도록 제 2 도전 패턴에 전기적으로 접속되며, 상기 인덕터는 안테나로서 기능하는, 상기 적어도 하나의 공진 회로와,
    상기 기판의 상기 제 1 및 제 2 주요 표면 중 하나에 직접 연결된 IC 부착 영역과,
    상기 IC 부착 영역에 부착되며 상기 공진 회로에 전기적으로 접속되는 집적 회로(IC)로서, 상기 IC는 디지털적으로 인코딩된 정보를 저장하고, 상기 안테나에 의한 미리 결정된 주파수의 신호의 검출은 상기 안테나로 하여금 상기 IC에 전력을 제공하게 하여 상기 디지털적으로 인코딩된 정보가 IC로부터 출력되고 상기 안테나에 의해 미리 결정된 주파수 범위로 전송되는, 상기 집적 회로와,
    상기 IC, 및 상기 IC와 상기 공진 회로 사이의 전기적 접속들을 커버하는 캡슐제(encapsulant)를 포함하는, 무선 주파수 식별(RFID) 태그.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 IC 부착 영역은 상기 제 1 및 제 2 도전 패턴들 중 하나에 의해서 형성된 상기 인덕터의 숄더(shoulder)를 포함하는, 무선 주파수 식별(RFID) 태그.
  19. 제 17 항에 있어서, 상기 IC는 상기 IC 부착 영역에 고착적으로 부착되는, 무선 주파수 식별(RFID) 태그.
  20. 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 도전 패턴들은 에칭된 알루미늄을 포함하는, 무선 주파수 식별(RFID) 태그.
  21. 제 17 항에 있어서, 상기 제 1 도전 패턴과 상기 IC를 커버하는 폴리머 하우징을 더 포함하며, 상기 하우징은 IC를 수용하는 홈을 포함하는, 무선 주파수 식별(RFID) 태그.
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