JP4750530B2 - 半導体集積回路装置及びそれを用いた非接触電子装置 - Google Patents

半導体集積回路装置及びそれを用いた非接触電子装置 Download PDF

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Description

本発明は、半導体集積回路装置に適用して好適な電源回路技術に係り、特に、アンテナで受信した電磁波から電源電圧を生成し、この電源電圧から高電圧を生成するチャージポンプ回路を搭載する半導体集積回路装置及びそれを用いた非接触電子装置に関する。
チャージポンプ回路では、一般に、スイッチングによって容量の充電を行なうことにより電圧の昇降が行なわれる。そのようなチャージポンプ回路において昇圧動作を担っているインバータの電源電圧に、出力電圧検出部と昇圧電圧制御部を介してチャージポンプ回路の出力電圧をフィードバックする自律調整系を備えた定電圧回路の例が特許文献1に開示されている。
また、昇圧用クロック信号を入力して高電圧を生成する昇圧部を有するチャージポンプ回路において、昇圧部の出力電圧を所定の電圧と比較して上記昇圧用クロック信号を生成する昇圧制御部を備えた電源回路の例が特許文献2に開示されている。この例では、出力電圧を任意に設定し、それを一定に保つために、昇圧制御部において昇圧用クロック信号の供給、停止が行なわれる。
特開2000−262043号公報 特開2000−166220号公報
バッテリ等の電源を持たず、アンテナで受けた電磁波から電源を生成して動作する非接触電子装置(以下、「非接触型ICカード」という)が交通や金融等の分野で盛んに使われるようになってきた。非接触型ICカードは、リーダ・ライタ(質問器)から電磁波を変調して送られるデータを受信し、更に、受信したデータに対して信号処理を行なって送信データを得る。非接触型ICカードは、得られた送信データに応じて、アンテナ端子間の負荷を変化させる。その結果、アンテナで受信している電磁波が送信データで変調され、送信データがリーダ・ライタに送信される。リーダ・ライタは、送信した電磁波の反射が変化することを検知して送信データを受信する。
また、非接触型ICカードは、必要に応じてデータの保持などの機能を必要とするためEEPROM(電気的書換可能不揮発性メモリ)等のような不揮発性メモリを搭載している。
例えば、EEPROMはデータの消去や書込みに高電圧を使用するため、供給される電源電圧から高電圧を生成するチャージポンプ回路を必要とする。このとき、EEPROMの十分なデータ保持特性を確保するためには、チャージポンプ回路の出力電圧を所定の電圧レベルに保持する必要がある。更に、チャージポンプ回路は、受信電波から生成される限られた電源電力で動作するよう、低消費電力で動作する必要があり、加えて、半導体集積化に適した回路である必要がある。
次に、上述のように、非接触型ICカードでは、アンテナに流れる電流を変化させることで、リーダ・ライタ(質問器)へデータを送信する。このとき、電源電圧を一定に保つために、特許文献2に記載されているように、昇圧用クロック信号の供給、停止を行なう等によってチャージポンプ回路が間欠動作を繰り返すと、間欠周期に伴って、チャージポンプ回路の消費電流が変動する。
これにより、チャージポンプ回路の間欠周期がリーダ・ライタ(質問器)が検知できる周波数帯域内にあり、かつ、電流変動がリーダ・ライタが検知できる大きさ以上であると、リーダ・ライタは、チャージポンプ回路の消費電流の変動を非接触型ICカードから送信されたデータであると誤認識することとなる。
特許文献1の定電圧回路は、フィードバック(自律調整)によって電圧を一定にするので、間欠動作を避けることができ、更に、ツェナーダイオード等の集積化が困難な部品を用いなくて済むという特徴がある。しかし、その一方で、全てのインバータの電源を昇圧電圧制御部から供給するため、昇圧電圧制御部の駆動能力を大きくせざるを得なく、そのため消費電力が大きくなることが避けられない。
本発明の目的は、消費電流を間欠的に変化させることなく、出力電圧を所定の電圧レベルに保持することが可能な低消費電力のチャージポンプ回路を備えた半導体集積回路装置を提供すること、又はそれを用いた非接触電子装置を提供することにある。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。すなわち、本発明に係る半導体集積回路装置及びそれを用いた非接触電子装置は、アンテナから与えられる交流信号を整流平滑して直流電圧を生成する電源回路と、前記電源回路が生成する直流電圧で動作するチャージポンプ回路と、前記チャージポンプ回路の出力電圧に応じた電圧を出力する電圧検出回路とを具備し、前記チャージポンプ回路は、前段の出力端子と後段の入力端子とが互いに接続されることによって縦続接続される複数の充放電回路を含んで構成され、前記複数の充放電回路の各々は、容量を具備し、前記直流電圧を用いて前記容量への充放電を行ない、前記容量への充放電電流が前記電圧検出回路の出力電圧に応じて制御されることにより、前記チャージポンプ回路の出力電圧が所定の電圧に保持される。電圧検出回路の出力電圧を用いた制御によりフィードバックが掛かるため、間欠動作をすることなく出力電圧を一定に保つことができる。更に、容量への充電が電源回路から行なわれ、その充放電電流の制御が電圧検出回路の出力電圧によって行なわれるため、電圧検出回路の負荷を軽減することができ、電圧検出回路を低消費電力のものにすることができる。
本発明によれば、チャージポンプ回路の消費電流を間欠的に変化させることなく、チャージポンプ回路の出力電圧を所定の電圧レベルに保持することが可能になり、消費電力を低く抑えることが可能になる。
以下、本発明に係る半導体集積回路装置及びそれを用いた非接触電子装置を図面に示した実施形態を参照して更に詳細に説明する。
<実施形態1>
図1は、本発明の半導体集積回路装置及び非接触型ICカード(非接触電子装置)の第1の実施形態の基本構成を示すブロック図である。
図1において、1は非接触型ICカード、2は非接触型ICカード1に搭載される半導体集積回路装置、L1は非接触型ICカード1に搭載されるアンテナである。アンテナL1と並列に接続された容量CAは、共振回路を構成する。容量CAは、寄生容量等も考慮して調整されるため、必ずしも接続されるものではない。半導体集積回路装置2は、電源端子PA及びPBを有する電源回路(PSC)3、内部回路4、及びアンテナL1を接続するためのアンテナ端子LA及びLBを有している。
図2に、非接触型ICカード1の構造を示す。非接触型ICカード1は、樹脂モールドされたプリント基板10によってカードの形態を成す。外部のリーダ・ライタ13からの電磁波を受けるアンテナL1は、プリント基板10の配線により形成される渦巻き状のコイル11によって形成される。また、特に限定はされないが、半導体集積回路装置2は、公知の半導体集積回路装置の製造技術によって、単結晶シリコン等のような1個の半導体基板上にICチップ12として形成される。このように半導体集積回路装置2である1個のICチップ12は、プリント基板10に実装され、ICチップ12にアンテナL1となるコイル11が接続される。
リーダ・ライタ13からの電磁波を受けたアンテナL1は、アンテナ端子LA及びLBに高周波の交流信号を出力する。交流信号は、特定の期間に情報信号(データ)によって変調されている。
本発明は、典型的には外部と入出力端子をカードの表面に持たない非接触電子装置である非接触型ICカードに適用されるが、勿論、本発明は、非接触インタフェースのほかに入出力のための端子を持つデュアルタイプICカードに適用可能である。
また、特に限定されないが、半導体集積回路装置2であるICチップ12は、公知の半導体集積回路装置の製造技術によって、単結晶シリコン等のような1個の半導体基板上に形成される。
図1において、電源回路3は、整流回路、平滑容量から構成される。勿論、電源回路3が出力する電圧VDDが所定の電圧レベルを超えないように制御するレギュレータ機能を設けても良い。
電源回路3が電源端子PA,PBから出力される電圧VDDが、内部回路4の電源電圧VDDとして供給される。内部回路4は、受信回路(RU)5、送信回路(TU)6、制御部(CTR)7、メモリ(MEM)8、チャージポンプ回路(CPC)9を含んで構成される。受信回路5は、非接触型ICカード1に備えられるアンテナL1によって受信された交流信号に重畳されている情報信号を復調し、得られたディジタルの情報信号である受信信号を制御部7に供給する。
送信回路6は、制御部7から出力されるディジタルの情報信号である送信信号を受け、アンテナL1が受信している交流信号を同送信信号によって変調する。リーダ・ライタ13は、アンテナL1からの電磁波の反射が上記変調によって変化することを受けて、制御部7からの送信信号を受信する。
メモリ8は、制御部7との間で、復調された情報データや送信データの記録などに利用される。チャージポンプ回路9は電源電圧から負電圧や高電圧を生成する。この生成した高電圧は、例えば、メモリ8がデータの記録等に使用されるが、特に使用目的は限定されない。
図3は、本実施例の半導体集積回路装置に搭載されるチャージポンプ回路9の一例を示す回路構成図である。図3において、チャージポンプ回路9はN段のチャージポンプ回路単位セル(充放電回路)15a,15b,15c,15dと一方向性素子D2から構成され、全てのチャージポンプ回路単位セル15のクロック入力端子CLKINに、クロック発生回路16からクロック信号CLK、又はクロック信号CLKを反転したクロック信号CLKBが供給される。
チャージポンプ回路単位セル15は、PMOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタM1及びNMOSトランジスタM2によって構成されるインバータ回路と、制御端子CTRLがゲート端子に接続されたPMOSトランジスタM3とを含んでいる。トランジスタM3とインバータ回路は、一方の電源端子PAと他方の電源端子PBの間に直列接続される。このインバータ回路は、クロック入力端子CLKINに入力されるクロック信号によって、チャージポンプ回路単位セル15の電荷出力端子QOUTとインバータ回路の出力端子との間に接続された容量C1を駆動する。ここで、クロック入力端子CLKINには、クロック信号がクロック発生回路16から供給される。また、チャージポンプ回路単位セル15の電荷入力端子QINと電荷出力端子QOUTの間には一方向性素子D1が挿入される。
なお、図3において、一方向性素子D1,D2はダイオードで構成されているが、これに限らず、例えばゲート電圧がゲート電圧制御回路によって制御されてオンオフ動作を行なMOSトランジスタで構成されても良い。また、トランジスタM1とトランジスタM3の直列接続では、トランジスタM1が電源側にトランジスタM3がトランジスタM2側に接続されても良い。
チャージポンプ回路単位セル15の制御端子CTRLには、演算増幅回路17及び抵抗R1、R2で構成された電圧検出回路18の出力信号S1が入力される。この出力信号S1は、抵抗R1と抵抗R2によってチャージポンプ回路9の出力端子VPPにおける出力電圧Voutを分圧した電圧と基準電圧V1とを比較することで、チャージポンプ回路9の出力電圧Voutに応じて出力される電圧信号である。
クロック入力端子CLKINが“L”の場合は、トランジスタM1がオンし、トランジスタM2がオフするため、トランジスタM3,M1を介して電流I1が流れ、容量C1が充電される。このとき電荷は一方向性素子D1を介して、電荷入力端子QINから供給される。クロック入力端子CLKINが“H”の場合は、トランジスタM1がオフし、トランジスタM2がオンするため、トランジスタM2を介して電流I2が流れ、容量C1に蓄積された電荷が放電される。このとき、一方向性素子D1がオフするため、電荷は電荷出力端子QOUTから後段のチャージポンプ回路単位セルに出力される。このように、インバータ回路とトランジスタM3とは、容量C1の一方の端子を電源端子PAにトランジスタM3を介して結合するか、又は電源端子PBに接続するかのスイッチング動作を行なうスイッチ回路を成す。
クロック入力端子CLKINにはクロック信号が入力されるため、上記動作が繰り返され、電荷が後段に供給され続ける。前段と後段に供給されるクロック信号は、互いに位相が反転したそれぞれクロック信号CLKとクロック信号CLKBであるため、前段が充電動作のときに後段は放電動作、逆に前段が放電動作のときに後段は充電動作となる。これによって、N段の後方に向かって容量C1への電荷が加算されながら一方向性素子D2を介して出力端子VPPに最終電荷が供給され、負電圧を生成することができる。
一方、出力端子VPPの電圧レベルに応じて制御信号S1が変化するため、この制御信号S1が制御端子CTRLに入力されることで、トランジスタM3に流れる電流が変化する。出力電圧Voutが所定の電圧レベルに達したら、トランジスタM3に流れる電流が小さくなるように制御される。これによって、容量C1に蓄積される電荷が抑制され、次段に出力される電荷を抑えることが可能になる。
図4には、図3に示したチャージポンプ回路9の動作波形の一例が示される。図4に示すように、チャージポンプ回路9にクロック信号CLKが供給されることで、上述の動作が繰り返され、出力電圧Voutは降下する。チャージポンプ回路の出力電圧Voutが所定の電圧レベルに達するまで、電圧検出回路3の出力信号S1は接地電圧レベルを出力する。これにより、チャージポンプ回路単位セル15のP型であるトランジスタM3はオンの状態になり、チャージポンプ回路9は最大能力で出力電圧を降下させる。
その後、チャージポンプ回路9の出力電圧Voutが所定の電圧レベルに達すると、電圧検出回路18の出力信号S1が上昇し、チャージポンプ回路単位セル15のP型であるトランジスタM3のゲート・ソース間電圧Vgspを小さくするように帰還が掛かる。これにより、トランジスタM3に流れる電流が小さくなり、容量C1への充電電流I1が抑制される。この結果、チャージポンプ回路9から一方向性素子D2を介して出力される電荷が抑制されるため、出力電圧Voutが所定の電圧レベルに保持される。
以上の動作により、チャージポンプ回路単位セル15のトランジスタM3に流れる電流を制御することで、出力電圧Voutを所定の電圧レベルに保持することが可能になる。これにより、チャージポンプ回路9が間欠的に動作することはなくなるため、チャージポンプ回路9の消費電流ICPも間欠的に変動することがなくなる。更に、チャージポンプ回路9の出力電圧Voutの制御をトランジスタM3のゲートに対して行なうため、演算増幅回路17の駆動能力を低くすることができ、従って演算増幅回路17に消費電力の低い回路を採用することができ、チャージポンプ回路9を低消費電力化することができる。
<実施形態2>
図5は、本実施例の半導体集積回路装置に搭載されるチャージポンプ回路の他の構成を示す回路構成図である。図5において、チャージポンプ回路9はN段のチャージポンプ回路単位セル19a,19b,19c,19dと一方向性素子D4から構成され、全てのチャージポンプ回路単位セル19のクロック入力端子CLKINに、クロック発生回路16からクロック信号CLK、又はクロック信号CLKを反転したクロック信号CLKBが供給される。
チャージポンプ回路単位セル19は、PMOSトランジスタM4及びNMOSトランジスタM5によって構成されるインバータ回路と、制御端子CTRLがゲート端子に接続されたNMOSトランジスタM6とを含んでいる。トランジスタM6とインバータ回路は、一方の電源端子PAと他方の電源端子PBの間に直列接続される。このインバータ回路は、クロック入力端子CLKINに入力されるクロック信号によって、チャージポンプ回路単位セル19の電荷出力端子QOUTとインバータ回路の出力端子との間に接続された容量C2を駆動する。ここで、クロック入力端子CLKINには、クロック信号がクロック発生回路16から供給される。また、チャージポンプ回路単位セル19の電荷入力端子QINと電荷出力端子QOUTの間には一方向性素子D3が挿入される。
なお、図5において、一方向性素子D3,D4はダイオードで構成されているが、これに限らず、例えばゲート電圧がゲート電圧制御回路によって制御されてオンオフ動作を行なMOSトランジスタで構成されても良い。また、トランジスタM5とトランジスタM6の直列接続では、トランジスタM5が接地側にトランジスタM6がトランジスタM4側に接続されても良い。
チャージポンプ回路単位セル19の制御端子CTRLには、演算増幅回路20及び抵抗R3、R4で構成された電圧検出回路21の出力信号S2が入力される。この出力信号S2は、抵抗R3と抵抗R4によってチャージポンプ回路9の出力電圧Voutを分圧した電圧と基準電圧V2とを比較することで、チャージポンプ回路9の出力電圧Voutに応じて出力される電圧信号である。
クロック入力端子CLKINが“L”の場合は、トランジスタM4がオンし、MOSトランジスタM5がオフするため、トランジスタM4を介して電流I3が流れ、容量C2に充電される。このとき電荷は一方向性素子D3を介して、電荷入力端子QINから供給される。クロック入力端子CLKINが“H”の場合は、トランジスタM4がオフし、トランジスタM5がオンするため、トランジスタM5及びM6を介して電流I4が流れ、容量C2に蓄積された電荷が放電される。このとき、一方向性素子D3はオフするため、電荷は電荷出力端子QOUTから後段のチャージポンプ回路単位セルに出力される。このように、インバータ回路とトランジスタM6とは、容量C2の一方の端子を電源端子PAに接続するか、又は電源端子PBにトランジスタM6を介して結合するかのスイッチング動作を行なうスイッチ回路を成す。
クロック入力端子CLKINにはクロック信号が入力されるため、上記動作が繰り返され、電荷が後段に供給され続ける。前段と後段に供給されるクロック信号は、互いに位相が反転したそれぞれクロック信号CLKとクロック信号CLKBであるため、前段が充電動作のときに後段は放電動作、逆に前段が放電動作のときに後段は充電動作となる。これによって、N段の後方に向かって容量C2への電荷が加算されながら一方向性素子D2を介して出力端子VPPに最終電荷が供給され、負電圧を生成することができる。
上述のように、出力端子VPPの電圧レベルに応じて制御信号S2が変化するため、この制御信号S2が制御端子CTRLに入力されることで、トランジスタM6に流れる電流が変化する。出力電圧Voutが所定の電圧レベルに達したら、トランジスタM6に流れる電流が小さくなるように制御される。これによって、容量C2に蓄積される電荷が抑制され、次段に出力される電荷を抑えることが可能になる。
図6には、図5に示したチャージポンプ回路9の動作波形の一例が示される。図6に示すように、チャージポンプ回路9にクロック信号が供給されることで、上述の動作が繰り返され、出力電圧Voutは降下する。チャージポンプ回路の出力電圧Voutが所定の電圧レベルに達するまで、電圧検出回路21の出力信号S2は電源電圧レベルを出力する。これにより、チャージポンプ回路単位セル19のN型であるトランジスタM6はオンの状態になり、チャージポンプ回路9は最大能力で出力電圧を降下させる。
その後、チャージポンプ回路9の出力電圧Voutが所定の電圧レベルに達すると、電圧検出回路21の出力信号S2が下降し、チャージポンプ回路単位セル19のN型であるトランジスタM6のゲート・ソース間電圧Vgsnを小さくするように帰還が掛かる。これにより、トランジスタM6に流れる電流が小さくなり、容量C2への放電電流I4が抑制される。この結果、チャージポンプ回路9から一方向性素子D4を介して出力される電荷が抑制されるため、出力電圧Voutが所定の電圧レベルに保持される。
以上の動作により、チャージポンプ回路単位セル19のトランジスタM6に流れる電流を制御することで、出力電圧Voutを所定の電圧レベルに保持することが可能になる。これにより、チャージポンプ回路9が間欠的に動作することはなくなるため、チャージポンプ回路9の消費電流ICPも間欠的に変動することがなくなる。更に、チャージポンプ回路9の出力電圧Voutの制御をトランジスタM6のゲートに対して行なうため、演算増幅回路17の駆動能力を低くすることができ、従って演算増幅回路17に消費電力の低い回路を採用することができ、チャージポンプ回路を低消費電力化することができる。
このとき、NMOSトランジスタはPMOSトランジスタに比べて移動度が大きいため、容量C2への充電電流を制御するNMOSトランジスタM6のトランジスタを小さくすることができ、チップ面積を縮小することができる。
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。例えば、図3及び図5におけるチャージポンプ回路は負電圧を生成するように構成されているが、正電圧を生成するチャージポンプ回路においても、同様の制御を行なうことが可能である。正電圧を生成するチャージポンプ回路は、例えば、電荷が接地側から与えられて容量を充電し、続いて充電した電荷を正の電源側に放電するが、そのとき一方向性素子がオフになって電荷が後段のチャージポンプ回路単位セルに出力されるように構成される。
本発明に係る半導体集積回路装置及び非接触電子装置の実施形態1を説明するためのブロック図。 本発明の非接触電子装置を説明するための斜視図。 実施形態1の半導体集積回路装置に搭載されるチャージポンプ回路の一例を説明するための回路構成図。 図3に示したチャージポンプ回路の動作波形の一例を示す図。 本発明の実施形態2を説明するためのチャージポンプ回路の回路構成図。 図5に示したチャージポンプ回路の動作波形の一例を示す図。
符号の説明
1…非接触型ICカード、2…半導体集積回路装置、3…電源回路、4…内部回路、9…チャージポンプ回路、10…プリント基板、11…コイル、12…ICチップ、13…リーダ・ライタ、15,19…チャージポンプ回路単位セル、16…クロック発生回路、17,20…演算増幅回路、18,21…電圧検出回路、C1,C2…容量、CLK,CLKB…クロック信号、D1〜D4…一方向性素子、ICP…チャージポンプ回路の消費電流、L1…アンテナ、LA,LB…アンテナ接続端子、M1,M3,M4…PMOSトランジスタ、M2,M5,M6…NMOSトランジスタ、PA,PB…電源端子、R1〜R4…抵抗、S1,S2…制御信号、V1,V2…基準電圧、VDD…電源電圧、Vout…出力電圧、VPP…出力端子。

Claims (10)

  1. アンテナから与えられる交流信号を整流平滑して直流電圧を生成する電源回路と、
    前記電源回路が生成する直流電圧で動作するチャージポンプ回路と、
    クロック信号を発生するクロック発生回路と、
    前記チャージポンプ回路の出力電圧と所定の電圧との差に応じた制御電圧を出力する電圧検出回路と
    を具備し、
    前記チャージポンプ回路は、前段の出力端子と後段の入力端子とが互いに接続されることによって縦続接続される複数の充放電回路を含んで構成され、
    前記チャージポンプ回路は、前記クロック発生回路から供給されるクロック信号を利用して電圧発生動作を繰り返し、
    前記複数の充放電回路の各々は、前記直流電圧を用いて充放電される容量と、前記充放電回路の入力端子と出力端子の間に接続された一方向性素子とを具備し、前記直流電圧を用いて前記容量への充放電を行ない、
    前記クロック発生回路から前記複数の充放電回路の全てへ供給されるクロック信号が停止することなく継続することによって前記チャージポンプ回路が電圧発生動作を繰り返しているときに、前記複数の充放電回路の各々の容量への充放電電流が前記電圧検出回路から出力される前記制御電圧に応じて各々制御されることにより、前記チャージポンプ回路の出力電圧端子から出力される電荷量が抑制されて前記チャージポンプ回路の出力電圧が前記所定の電圧に保持される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  2. 請求項1において、
    前記複数の充放電回路の各々は、
    前記電源回路の電源端子間にインバータ回路とMOSトランジスタとが直列接続され、かつ前記インバータ回路の出力端子と前記充放電回路の出力端子との間に前記容量が接続されおり、
    前記MOSトランジスタのゲート端子に前記電圧検出回路から出力される前記制御電圧が入力される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  3. 請求項2において、
    前記インバータ回路の入力端子にクロック信号が入力され、かつ前記複数の充放電回路の隣り合う前段と後段に入力されるクロック信号は位相が互いに反転しており、
    前記インバータ回路は、前記容量への充放電を前記クロック信号に応じて行なう
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  4. アンテナに接続されるアンテナ端子と、
    前記アンテナから前記アンテナ端子に与えられる交流信号を整流平滑して直流電圧を生成する電源回路と、
    前記電源回路が生成する直流電圧で動作するチャージポンプ回路と、
    クロック信号を発生するクロック発生回路と、
    前記チャージポンプ回路の出力電圧と所定の電圧との差に応じた制御電圧を出力する電圧検出回路と
    を具備し、
    前記チャージポンプ回路は、前段の出力端子と後段の入力端子とが互いに接続されることによって縦続接続される複数の充放電回路を含んで構成され、
    前記チャージポンプ回路は、前記クロック発生回路から供給されるクロック信号を利用して電圧発生動作を繰り返し、
    前記複数の充放電回路の各々は、
    前記直流電圧が出力される一方の電源端子から充電電流が流入し、他方の電源端子へ放電電流が流出する容量と、
    前記複数の充放電回路の各々は、充放電回路の入力端子と出力端子の間に接続された一方向性素子と、
    前記容量への充放電を前記クロック信号に応じて行なうスイッチ回路と
    を備え、
    前記クロック発生回路から前記複数の充放電回路の全てへ供給されるクロック信号が停止することなく継続することによって前記チャージポンプ回路が電圧発生動作を繰り返しているときに、前記複数の充放電回路の各々の容量への充放電電流が前記電圧検出回路から出力される前記制御電圧に応じて各々制御されることにより、前記チャージポンプ回路の出力電圧端子から出力される電荷量が抑制されて前記チャージポンプ回路の出力電圧が前記所定の電圧に保持される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  5. 請求項4において、
    前記スイッチ回路は、前記電源回路の一方の電源端子と他方の電源端子の間に直列接続されたインバータ回路とMOSトランジスタとを含んで構成され、
    前記容量は、前記インバータ回路の出力端子と前記充放電回路の出力端子の間に接続され、
    前記インバータ回路の入力端子に前記クロック信号が入力され、
    前記MOSトランジスタのゲート端子に前記電圧検出回路から出力される前記制御電圧が入力される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  6. 請求項4において、
    前記複数の充放電回路の隣り合う前段と後段に入力されるクロック信号は位相が互いに反転している
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  7. 請求項2又は請求項5において、
    前記一方向性素子は、ダイオードである
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  8. 請求項2又は請求項5において、
    前記一方向性素子はMOSトランジスタであり、前記MOSトランジスタのオンオフ動作の制御がゲート電圧によって行なわれる
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  9. 請求項1又は請求項4において、
    前記電圧検出回路は、第1の抵抗と第2の抵抗と演算増幅回路とを具備し、
    前記第1の抵抗と前記第2の抵抗によって、前記電源回路の出力電圧と前記チャージポンプ回路の出力電圧との電位差が分圧され、
    前記分圧された電圧と基準電圧とを前記演算増幅回路によって比較することにより、チャージポンプ回路の出力電圧に応じた前記制御電圧が出力される
    ことを特徴とする半導体集積回路装置。
  10. 基板と
    前記基板上に形成された、アンテナとなるコイルと、
    前記コイルに接続され、前記基板に搭載される請求項1又は請求項4に記載の半導体集積回路装置とを有する
    ことを特徴とする非接触電子装置。
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