KR100367301B1 - 비접촉식 카드모듈의 제조방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 비접촉식 카드모듈의 제조방법 및 그 장치에 관한 것이다. 본 발명에서는 기판(20)에 동선(22)을 미리 권선한 상태에서 상기 동선(22)이 권선된 반대면에 초음파를 가해서 동선(22)을 기판(20)에 융착시키는 것이다. 그리고 상기 동선(20)과 칩(23)은 레이저를 사용하여 전기적으로 연결하게 된다. 이를 위해 회전하는 작업테이블(30)에 일정 간격으로 기판(20)을 진공으로 고정하는 지그(32)를 설치한다. 그리고 상기 지그(32)의 중앙에 흡착대(34)를 상하로 승강가능하게 완충스프링(36)으로 지지한다. 그리고 상기 지그(32)에 각각 대응되는 위치에 기판(20)을 공급하기 위한 인서트카트리지(40), 권선기(50), 초음파발생기(60) 및 이젝트카트리지(70)를 설치하고, 상기 작업테이블(30)을 회전시키면서 상기 지그(32)에 고정된 기판(20)에 동선(22)을 융착시키는 작업을 순차적으로 진행하게 된다. 이와 같은 본 발명에 의하면 동선(22)을 먼저 감아놓은 상태에서 단번에 초음파를 인가하여 동선(22)을 융착하므로 상대적으로 작업이 신속하고 용이하게 이루어지고, 상기 동선(22)와 칩(23)의 연결은 레이저를 이용하므로 또한 간단하게 전기적 연결을 수행할 수 있게 된다.

Description

비접촉식 카드모듈의 제조방법 및 그 장치{The making method and apparatus of card module}

본 발명은 비접촉식 카드모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비접촉식 카드모듈의 안테나 설치방법 및 그 장치에 관한 것이다.

도 1에는 일반적인 비접촉식 카드모듈의 구성이 평면도로 구성된다. 비접촉 카드모듈은 장방형 기판(1) 상에 신호의 입출력을 위한 안테나(3)가 설치되고, 상기 안테나(3)에는 상기 기판(1) 상에 실장된 칩(5)이 연결된다.

여기서 상기 안테나(3)는 일반적으로 직경이 0.08mm에서 0.12mmm인 동선(4)을 상기 기판(1) 상에 고정하여 만들어지는 것이다. 이와 같은 안테나(3)는 기판(1)의 가장자리를 따라 다수회 권선되는데, 서로 인접하는 동선(4)의 사이는 전기적으로 연결되지 않도록 일정한 간격을 유지하여야만 한다.

그리고 비접촉식 카드모듈에서는 상기 안테나(3)와 칩(5)이 실장된 기판(1)의 상하면에 별도의 기판(도시되지 않음)을 각각 부착하고 상기 각각의 기판의 표면에는 별도의 라미네이터(도시되지 않음)를 부착하여 하나의 카드를 완성하게 된다.

한편, 상기 비접촉식 카드모듈에서 상기 안테나(3)를 기판(1)에 고정하는 과정이 도 2에 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 엘보우노즐(7)에 의해 상기 기판(1) 상으로 동선(4)이 공급된다. 상기 엘보우노즐(7)의 선단은 소정 곡률로 절곡된 절곡부(9)를 형성한다.

그리고 상기 동선(4)을 상기 기판(1)에 융착하기 위해서는 초음파발생기(10)에서 발생된 초음파를 사용한다. 상기 초음파발생기(10)의 선단에는 진동펀치(12)가 설치되어 있고, 상기 진동펀치(12)의 선단부에는 상기 동선(4)의 외면과 대응되게 오목하게 형성된 형성단부(13)가 구비된다. 이와 같은 진동펀치(12)는 상기 동선(4)에 기계적인 진동을 가하면서 초음파를 제공하여 동선(4)을 기판(1)에 융착시키게 된다.

그러나 상기한 바와 같이 동선(4)을 권선하는 방법은 다음과 같은 문제점을 가진다.

먼저, 상기 동선(4)을 융착하는 과정에서 동선(4)에 직접 초음파를 가하면서 기판(1)에 고정하기 때문에 상기 초음파에 의해 동선(4)이 손상되는 경우가 많이 발생된다. 특히 상기 진동펀치(12)를 사용하여 상기 동선(4)에 기계적인 진동을 가하면서 초음파를 인가하기 때문에 상기 기계적인 진동에 의해 상기 동선(4)이 많이손상된다.

그리고 동선(4)을 기판(1) 상에 배치하면서 상기 초음파발생기(10)에서 발생되는 초음파를 사용하여 동선(4)을 고정하게 되므로, 초음파를 인가하는 작업 시간이 상대적으로 길어지고 전체적으로 작업시간이 길어지게 되는 문제점이 있다.

다음으로 상기 동선(4)은 일반적으로 그 외주면에 에나멜코팅이 되어 있다. 따라서 상기 기판(1) 상에 장착되어 안테나(3)를 형성한 후에 상기 칩(5)과 전기적으로 연결하는 과정이 어렵다. 이는 상기 동선이 칩(5)과 전기적으로 연결되도록 그 연결부의 에나멜코팅을 제거하는 작업이 번거로운 작업이기 때문이다.

따라서 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 안테나를 형성하는 동선을 권선한 상태에서 초음파를 사용하여 단번에 기판상에 고정하도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 기판에 동선을 융착함에 있어 초음파를 동선에 간접적으로 가하도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 안테나와 칩 사이의 전기적 연결을 보다 간단하게 수행할 수 있도록 하는 것이다.

도 1에는 일반적인 비접촉식 카드모듈의 구성을 보인 평면도.

도 2는 종래 기술에 의한 비접촉식 카드모듈의 안테나 설치방법을 보인 작업상태도.

도 3은 본 발명에 의한 비접촉식 카드모듈의 제조장치의 바람직한 실시예의 구성을 보인 평면구성도.

도 4는 도 3의 A-A'선 단면도.

도 5는 도 3의 B-B'선 단면도.

도 6은 본 발명의 제조방법에서 칩과 동선을 전기적으로 연결하는 것을 보인 연결상태도.

도 7은 본 발명의 제조방법에서 칩과 동선을 전기적으로 연결하는 다른 방법을 보인 연결상태도.

도 8은 본 발명의 제조방법에서 칩과 동선을 전기적으로 연결하는 또 다른 방법을 보인 연결상태도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

20: 기판 21: 칩안착부

22: 동선 23: 칩

30: 작업테이블 32: 지그

34: 흡착대 36: 완충스프링

38: 흡착공 40: 인서트카트리지

50: 권선기 52: 동선가이드

54: 수평안내부 56: 안내롤러

60: 초음파발생기 62: 초음파혼

70: 이젝트카트리지

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 소정의 크기로 절단된 기판을 작업테이블 상의 지그에 장착하는 단계와, 상기 지그에 장착된 기판의 하면과 지그의 상면 사이에 상기 지그의 선단부를 둘러 동선을 권선하는 단계와, 상기 동선이 권선된 기판의 상면에 초음파를 제공하여 상기 동선을 기판의 하면에 융착하는 단계와, 상기 기판상에 칩을 실장하고 레이저를 이용하여 상기 동선과 칩을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하여 구성된다.

상기 기판은 상기 지그상에 진공흡착되고, 상기 작업테이블에는 소정 각도 간격으로 지그가 각각 구비되며, 상기 지그에는 각각 기판이 장착되어 상기 작업이 연속적으로 이루어진다.

상기 기판에 권선되어 융착되는 동선은 적어도 상기 기판에 융착되기 전까지는 그 이전단계에 권선되어 있는 동선과 서로 연결된다.

상기 동선은 상기 기판의 가장자리에서 부터 상기 하면과 평행한 방향으로 공급되어 기판의 하면에 권선된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 기판을 파지하는 지그가 소정 각도간격으로 설치되고 회전되는 작업테이블과, 상기 작업테이블의 일측과 대응되는 위치에 설치되고, 상기 지그에 기판을 공급하는 인서트부와, 상기 인서트부와 상기 지그 사이의 각도간격만큼 떨어진 상기 작업테이블에 대응하는 위치에 설치되고 상기 지그의 상면과 지그에 장착된 기판의 하면 사이에 동선을 권선하는 권선기와, 상기 권선기와 상기 각도간격만큼 떨어진 상기 작업테이블에 대응하는 위치에 설치되고 상기 권선기에 의해 권선된 동선을 기판에 융착시키기 위한 초음파발생기와, 상기 초음파발생기와 상기 각도간격만큼 떨어진 상기 작업테이블에 대응하는 위치에 설치되고 상기 동선이 융착된 기판을 작업테이블에서 제거하는 이젝트부를 포함하여 구성된다.

상기 지그의 상면 중앙에는 소정 높이 돌출된 흡착부가 탄성부재에 지지되어 소정 높이 탄성에 의해 승강되도록 구비된다.

상기 흡착부는 상기 작업테이블 내부의 진공유로와 연통되고, 또한 상기 흡착부는 상기 동선의 최내측 권선형태와 대응되게 형성되고, 그 돌출높이는 상기 동선이 기판에 융착된 상태에서 돌출되는 높이와 동일하게 된다.

상기 권선기에는 동선을 상기 기판의 하면으로 공급하는 동선공급구가 구비되는데, 상기 동선공급구의 선단부는 직각으로 절곡되어 상기 기판의 하면과 평행하게 형성되고, 상기 직각으로 절곡된 동선 공급구의 내부에는 상기 동선의 이동을 안내하는 안내롤러가 더 구비된다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 비접촉식 카드모듈의 제조방법 및 그 장치의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 3에서 도 5에는 본 발명에 의한 비접촉식 카드모듈 제조장치의 구성이 도시되어 있다. 이에 도시된 바에 따르면, 작업테이블(30)은 상부에서 볼 때 원형으로 형성되는 것으로 회전가능하게 설치된다. 상기 작업테이블(30)에는 90°간격으로 지그(32)가 설치되어 있다. 상기 지그(32)는 작업대상물인 기판(20)을 고정시키기 위한 것이다.

이와 같은 지그(32)에는 흡착대(34)가 설치되어 있다. 상기 흡착대(34)는 그 선단이 상기 지그(32)의 중앙에 소정 높이 돌출되게 설치되는데, 그 내부에서 완충스프링(36)에 의해 지지되어 상하로 소정 높이 승강가능하다. 여기서 상기 흡착대(34)가 돌출된 높이는 상기 기판(20)에 동선(22)이 융착되었을 때 동선(22)이 돌출되는 높이와 같다. 상기 완충스프링(36)은 상기 흡착대(34)에 상하방향으로 작용하는 충격을 흡수하는 역할을 한다.

그리고 상기 흡착대(34)를 상부에서 보면 도 3에 잘 도시된 바와 같이 장방형으로 구성된다. 이는 상기 기판(20)에 설치되는 동선(22)의 권선형태에 따른 것이다.

상기 흡착대(34)의 중앙에는 기판(20)의 흡착을 위한 흡착공(38)이 형성되어 있는데, 상기 흡착공(38)은 상기 작업테이블(30)을 따라 형성되어 있는 진공유로(39)와 연통되어 진공압력을 전달받는다.

한편, 상기 작업테이블(30)의 지그(32)에 기판(20)을 장착하기 위한 인서트카트리지(40)가 작업테이블(30)의 일측에 설치된다. 이와 같은 인서트카트리지(40)는 상기 지그(32)로 기판(20)을 한장씩 공급하게 된다.

상기 작업테이블(30)에 설치되어 있는 지그(32)사이의 간격과 동일하게 상기 인서트카트리지(40)와 떨어진 위치에는 상기 기판(20)에 동선(22)을 권선하기 위한 권선기(50)가 설치된다. 상기 권선기(50)는 도 5에 잘 도시된 바와 같이 상기 작업테이블(30)의 지그(32)의 상방에 위치된다.

상기 권선기(50)에는 동선가이드(52)가 설치되어 있는데, 동선(22)은 상기 권선기(50)에 의해 회전되는 동선가이드(52)를 따라 안내되어 공급된다. 상기 동선가이드(52)의 선단부에는 수평안내부(54)가 형성되어 있다. 상기 수평안내부(54)는 상기 동선가이드(52)의 선단부에 형성되는 것으로 동선(22)를 상기 기판(20)의 하면에 평행한 평면을 따라 안내되면서 공급되게 한다. 설계상 가장 바람직하기로는상기 지그(32)의 둘레를 따라 회전되는 상기 동선가이드(52)가 지면을 향해 수직하방으로 연장되고, 그 선단부에 수직으로 절곡되어 상기 흡착대(34)의 외주면을 향하도록 수평안내부(54)가 형성되는 것이다. 이와 같은 수평안내부(54)에는 그 내부를 통해 공급되는 동선(22)을 안내하기 위한 안내롤러(52)가 설치되어 있다.

한편, 상기 권선기(50)의 하부에는 동선(22)의 권선시에 상기 기판(20)의 상면을 눌러주는 고정대(58)가 구비된다. 하지만 상기 고정대(58)는 상기 흡착공(38)의 흡착력에 따라서는 없을 수도 있다.

상기 권선기(50)와 상기 지그(32)사이의 간격만큼 떨어진 위치인 상기 인서트카트리지(40)와 마주보는 위치에는 초음파발생기(60)가 설치된다. 상기 초음파발생기(60)에는 상기 지그(32)의 상면을 향해 연장되게 초음파혼(62)이 설치되어 있다. 상기 초음파혼(62)은 상기 기판(20)에 권선되는 동선(22)의 모양과 대응되는 하면 형상을 가지도록 형성된다. 그리고 상기 초음파혼(62)은 기계적인 진동과 함께 상기 초음파발생기(60)에서 발생된 초음파를 상기 기판(20)의 상면에 인가한다.

상기 초음파발생기(60)와 상기 지그(32) 사이의 간격만큼 떨어진 위치인 상기 권선기(50)와 마주보는 위치에는 이젝트카트리지(70)가 설치된다. 상기 이젝트카트리지(70)는 상기 지그(32)에 의해 고정되어 이동되어 온 기판(20)을 작업테이블(30)에서 제거하는 역할을 한다.

도면중 미설명 부호 21은 기판(20)에 칩(23)이 실장되는 칩실장부이다.

이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 비접촉식 카드모듈의 제조장치를 사용하여 카드모듈을 제작하는 과정을 설명한다.

먼저 모재로부터 제품의 종류에 맞도록 기판(20)을 소정의 크기로 절단하여 낸다. 이와 같이 절단된 기판(20)을 상기 인서트카트리지(40)에 장착한다. 그리고 상기 인서트카트리지(40)에서 상기 작업테이블(30)의 지그(32)로 기판(20)을 한장 씩 공급한다. 즉 먼저 인서트카트리지(40)에서 기판(20)을 일측 지그(32)에 공급하고 나면 상기 작업테이블(30)이 90도 회전한다. 상기 작업테이블(30)이 90도 회전함에 의해 다시 기판(20)이 장착되지 않은 지그(32)가 상기 인서트카트리지(40)의 위치에 오게 되고, 상기 인서트카트리지(40)에서 다시 기판(20)이 한장 공급되어 지그(32)에 장착된다. 이때 상기 지그(32)는 진공압력을 이용하여 기판(20)을 고정한다.

다음으로 상기 인서트카트리지(40)에서 지그(32)로 공급된 기판(20)은 상기 턴테이블(30)의 회전에 의해 상기 권선기(50)에 대응되는 위치에 오게 된다. 이때, 상기 기판(20)은 상기 지그(32)의 흡착대(34)의 상면에 흡착공(38)을 통한 진공압력에 의해 파지되어 있고, 상기 흡착대(34)는 상기 완충스프링(36)에 의해 상기 지그(32)의 상면에서 소정 높이 돌출되어 있다.

따라서 상기 지그(32)의 상면과 상기 기판(20)의 하면 사이에는 상기 흡착대(34)의 돌출 높이 만큼의 간격이 생기게 된다. 상기 동선(22)은 상기 간격을 통해 상기 기판(20)과 지그(32)의 상면 사이에 권선된다. 특히 상기 흡착대(34)의 외주면을 따라 상기 동선(22)이 권선된다. 즉, 먼저 상기 흡착대(34)의 외주면에 닿도록 동선(22)이 일회 권선되고 계속하여 상기 권선되어 있는 동선(22)에 인접하게 차례로 동선(22)이 권선된다.

이와 같은 동선(22)의 권선작업은 상기 동선가이드(52)가 상기 권선기(50)에 의해 상기 지그(32)의 주위를 따라 회전하면서 이루어진다. 특히 상기 동선가이드(52)의 선단에 형성된 수평안내부(54)에 의해 동선(22)이 상기 기판(20)의 하면과 평행한 면을 따라 공급되기 때문에 동선(22)이 상기 지그(32)나 기판(20)에 닿지 않고 정확하게 권선될 수 있다.

한편, 상기 동선가이드(52)의 내부에서 상기 수평안내부(54)로 이동할 때에 상기 동선(22)은 상기 안내롤러(56)에 의해 안내되어 방향이 바뀌게 되므로, 동선(22)의 공급이 원활하게 되면서도, 동선(22)이 다른 부분과 간섭되지 않아 손상이 발생하지 않게 된다.

하나의 기판(20)에 대한 권선작업이 완성되면 상기 작업테이블(30)이 90도 회전을 하여 새로운 기판(20)이 권선기(50)의 하부에 위치된다. 이때, 상기 동선가이드(52)를 통해 공급되는 동선(22)은 절단되지 않은 상태로 계속하여 상기 새로운기판(20)의 하면에 권선된다. 이와 같이 동선(22)을 절단하지 않고 권선작업을 하는 것은 새로운 기판(20)에 동선(22)을 감기 시작할 때, 작업자가 별도로 동선(22)을 고정하지 않아도 되도록 하기 위함이다. 그리고 상기 동선(22)은 아래에서 설명될 융착작업 후에는 절단되어도 상관없다.

상기와 같은 동선(22)의 권선작업이 끝나고 나면, 권선된 동선(22)을 기판(20)에 융착하기 위한 작업을 한다. 이는 상기 작업테이블(30)의 회전에 따라 기판(20)이 상기 초음파발생기(60)의 하방에 위치되어 이루어진다.

즉 상기 초음파발생기(60)에서 발생된 초음파가 상기 초음파혼(62)에 의해상기 기판(20)의 상면에 가해짐에 의해 융착이 이루어지게 된다. 이때, 상기 초음파혼(62)은 기계적인 진동을 상기 기판(20)에 가하면서 초음파를 인가하게 되는데, 이때, 상기 기계적인 진동은 상기 완충스프링(36)에 의해 어느 정도 흡수되어 상기 기판(20)이나 동선(22)이 손상되는 것을 방지하게 된다. 그리고 상기 초음파혼(62)의 하면은 상기 동선(22)이 권선된 형태에 대응되게 형성되어 있어, 필요한 부분에만 초음파를 인가하게 된다.

이와 같이 되면 상기 동선(22)은 상기 기판(20)에 융착되어 고정된다. 이와 같은 작업은 상기 작업테이블(30)의 지그(32)에 고정되어 동선(22)이 권선되어 오는 기판(20)에 차례로 행해지게 된다.

초음파발생기(60)에 의한 융착이 이루어지고 나면, 상기 작업테이블(30)의 회전에 의해 동선(22)이 융착된 기판(20)은 이젝트카트리지(70)의 위치로 이동하게 된다. 상기 이젝트카트리지(70)는 상기 지그(32)에 의해 이동되어 온 기판(20)을 지그(32)로부터 분리하여 다음의 작업공정으로 보내게 된다.

한편, 동선(22)을 기판(20)에 융착하고 나면 상기 기판(20)의 칩실장부(21)에 칩(23)을 실장하게 된다. 상기 칩(23)은 상기 동선(22)과 전기적으로 연결되어야 하는데, 이와 같은 구성이 도 6에서 도 8에 도시되어 있다.

도 6에는 칩(23)이 도면을 기준으로 횡방향으로 놓여진 경우가 도시되어 있다. 이와 같은 경우에 상기 융착작업에서 융착되지 않은 부분인 동선(22)의 양단부(22')를 상기 칩(23)의 연결부(24)로 안내하고, 레이저를 사용하여 동선(22)을 칩(23)에 연결한다. 이때, 상기 레이저는 상기 동선(22)을 둘러싸고 있는 에나멜층을 제거함과 동시에 상기 동선(22)을 연결부(24)에 고착시키게 된다.

도 7에는 칩(23)이 도면을 기준으로 종방향으로 놓여진 경우가 도시되어 있다. 이와 같은 경우에 상기 융착작업에서 융착되지 않은 부분인 동선(22)의 양단부(22')를 상기 칩(23)의 연결부(24)로 안내하기 위해 포밍돌기(25)를 다수개 형성한다. 상기 포밍돌기(25)는 상기 기판(20)의 표면을 프레싱작업으로 돌출되게 한 것이다. 이와 같은 포밍돌기(25)는 융착되지 않은 양단부(22')를 고정하고 안내하는 역할을 한다. 상기와 같이 동선(22)의 양단부(22')를 상기 칩(23)의 연결부(24)에 위치시키고, 레이저를 사용하여 동선(22)을 칩(23)에 연결한다.

이때, 상기 양단부(22')가 각각 안내되어 고정되는 방향은 도 7에 도시된 바와 같이 서로 평행하게 반대되는 방향으로 진행하도록 하고 있다.

도 8에는 칩(23)이 도면을 기준으로 종방향으로 놓이는 경우에, 상기 포밍돌기(25) 대신에 가이드핀(27)을 사용한 경우를 도시하고 있다. 즉 상기 기판(20)상에 소정 위치에 통공(도시되지 않음)을 형성하고, 상기 통공을 통해 가이드핀(27)을 위치시켜 상기 동선(22)의 양단부(22')를 안내하고 고정하는 것이다.

이때 상기 양단부(22')가 각각 안내되어 고정되는 방향은 도 8에 잘 도시된 바와 같이 서로 평행하고 동일한 방향으로 진행하도록 하고 있다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 비접촉식 카드모듈의 제조방법 및 제조장치에서는 동선을 기판에 융착함에 있어 초음파를 사용하는데, 동선을 미리 권선한 상태에서 단번에 초음파를 가하므로 융착작업의 작업시간이 크게단축되는 효과를 얻을 수 있다.

그리고, 상기 초음파는 동선에 직접 가해지는 것이 아니라 동선이 권선된 기판의 반대면에 가해지게 된다. 그리고 상기 기판이 지지되는 지그의 흡착대가 완충스프링에 의해 지지되어 있어 초음파의 인가중에 발생하는 기계적인 충격이 흡수될 수 있어 융착작업중에 동선이나 기판의 손상이 발생하지 않아 생산성이 좋아지는 효과가 있다.

또한 본 발명에서는 안테나를 형성하는 동선과 칩사이의 연결을 위해 레이저를 사용하는데, 이에 의해 동선을 둘러싸고 있는 에나멜층을 제거함과 동시에 동선을 칩에 연결할 수 있게 되어 보다 용이하게 안테나와 칩 사이의 전기적 연결을 수행할 수 있게 된다.

Claims (10)

1. 소정의 크기로 절단된 기판을 작업테이블 상의 지그에 장착하는 단계와,

   상기 지그에 장착된 기판의 하면과 지그의 상면 사이에 상기 지그의 선단부를 둘러 동선을 권선하는 단계와,

   상기 동선이 권선된 기판의 상면에 초음파를 제공하여 상기 동선을 기판의 하면에 융착하는 단계와,

   상기 기판상에 칩을 실장하고 레이저를 이용하여 상기 동선과 칩을 전기적으로 연결하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 비접촉식 카드모듈의 제조방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 상기 지그상에 진공흡착됨을 특징으로 하는 비접촉식 카드모듈의 제조방법.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 작업테이블에는 소정 각도 간격으로 지그가 각각 구비되며, 상기 지그에는 각각 기판이 장착되어 상기 작업이 연속적으로 이루어짐을 특징으로 하는 비접촉식 카드모듈의 제조방법.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 기판에 권선되어 융착되는 동선은 적어도 상기 기판에 융착되기 전까지는 그 이전단계에 권선되어 있는 동선과 서로 연결됨을 특징으로 하는 비접촉식 카드모듈의 제조방법.
5. 제 3 항에 있어서, 상기 동선은 상기 기판의 가장자리에서 부터 상기 하면과 평행한 방향으로 공급되어 기판의 하면에 권선됨을 특징으로 하는 비접촉식 카드모듈의 제조방법.
6. 기판을 파지하는 지그가 소정 각도간격으로 설치되고 회전되는 작업테이블과,

   상기 작업테이블의 일측과 대응되는 위치에 설치되고, 상기 지그에 기판을 공급하는 인서트부와,

   상기 인서트부와 상기 지그 사이의 각도간격만큼 떨어진 상기 작업테이블에 대응하는 위치에 설치되고 상기 지그의 상면과 지그에 장착된 기판의 하면 사이에 동선을 권선하는 권선기와,

   상기 권선기와 상기 각도간격만큼 떨어진 상기 작업테이블에 대응하는 위치에 설치되고 상기 권선기에 의해 권선된 동선을 기판에 융착시키기 위한 초음파발생기와,

   상기 초음파발생기와 상기 각도간격만큼 떨어진 상기 작업테이블에 대응하는 위치에 설치되고 상기 동선이 융착된 기판을 작업테이블에서 제거하는 이젝트부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 비접촉식 카드모듈의 제조장치.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 지그의 상면 중앙에는 소정 높이 돌출된 흡착부가 탄성부재에 지지되어 소정 높이 탄성에 의해 승강되도록 구비됨을 특징으로 하는 비접촉식 카드모듈의 제조장치.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 흡착부는 상기 작업테이블 내부의 진공유로와 연통됨을 특징으로 하는 비접촉식 카드모듈의 제조장치.
9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서, 상기 흡착부는 상기 동선의 최내측 권선형태와 대응되게 형성되고 그 돌출높이는 상기 동선이 기판에 융착된 상태에서 돌출되는 높이와 동일함을 특징으로 하는 비접촉식 카드모듈의 제조장치.
10. 제 6 항에 있어서, 상기 권선기에는 동선을 상기 기판의 하면으로 공급하는 동선공급구가 구비되는데, 상기 동선공급구의 선단부는 직각으로 절곡되어 상기 기판의 하면과 평행하게 형성되고, 상기 직각으로 절곡된 동선 공급구의 내부에는 상기 동선의 이동을 안내하는 안내롤러가 더 구비됨을 특징으로 비접촉식 카드모듈의 제조장치.