KR100537149B1 - 흡습성 성형체 - Google Patents
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Abstract
전자 디바이스 등의 장치 내부에 침입한 수분을 용이하고 또한 확실하게 흡습할 수 있는 재료를 제공하는 본 발명은, 흡습제 및 수지 성분을 함유하는 흡습성 성형체에 관한 것이다.
Description
본 발명은 흡습성 성형체에 관한 것이다.
전지, 캐패시터(콘덴서), 디스플레이 소자 등의 전자 디바이스는, 초소형화 및 초경량화의 일로를 걷고있다. 이들 전자 부품은, 반드시 외장(外裝)부의 밀봉 공정에 있어서 고무계 실링재 또는 UV 경화성 수지 등의 수지계 접착제를 이용하여 밀봉이 행해진다. 그런데, 이들 밀봉 방법에서는 보존 중 또는 사용 중에 실링재를 통과하는 수분에 의해 전자 부품의 성능 열화가 야기된다. 즉, 전자 디바이스내에 침입한 수분에 의해, 전자 디바이스 내부의 전자 부품이 변질 또는 부식될 우려가 있다. 예를 들면, 유기 전해질을 사용하는 전지 또는 콘덴서에서는, 그 전해질 중에 수분이 혼입되면 전기 전도도의 변화, 침입 수분의 전기 분해 등이 일어나고, 또한 단자간의 전압의 강하나 가스 발생에 의한 외장 케이스의 비뚤어짐이나 누액이 생기는 일이 있다. 이와 같이, 전자 디바이스 내에 침입한 수분에 의해, 전자 디바이스의 성능 안정성 및 신뢰성을 유지하는 것이 어려워지고 있다.
또한, 이것을 해결하기 위해서 밀봉(hermetic sealing) 또는 금속 용접을 행하는 것도 고려할 수 있다. 그런데, 이들 기술로서는, 외장케이스의 팽창이나 내부 감압에 의한 비뚤림, 나아가서는 내부의 기능 재료의 화학 변화가 야기된다.
한편으론, 이들 전자 디바이스를 조립하는 공정에서는, 전공정에 걸쳐 습도를 0으로 유지하는 것은 사실상 불가능하기 때문에, 예를 들면 전자 디바이스 완성후의 어셈블링(assembling) 공정 중에 있어서, 조립 공정 중 전자 디바이스 내에 침입한 수분을 흡습하는 것이 필수적이다. 그런데, 상기와 같이, 전자 디바이스내에 침입한 수분을 확실하고 또한 용이하게 흡습하는 기술은 아직 확립되어 있지 않다.
도 1은, 본 발명의 흡습성 성형체의 일례를 도시한 도면이다.
도 2는, 본 발명의 흡습성 성형체의 일례를 도시한 도면이다.
도 3은, 본 발명의 흡습성 성형체의 일례를 도시한 도면이다.
도 4는, 본 발명의 흡습성 성형체의 일례를 도시한 도면이다.
도 5는, 시험예 1에서의 시간 경과에 따른 중량 변화를 조사한 결과를 나타내는 도면이다.
도 6은, 시험예 2에의 시간 경과에 따른 중량 변화를 조사한 결과를 도시한 도면이다.
도 7은, 시험예 3에서의 시간 경과에 따른 변화를 조사한 결과를 도시한 도면이다.
도 8은, 시험예 4에서의 시간 경과에 따른 중량 변화를 조사한 결과를 도시한 도면이다.
도 9는, 시험예 5에서의 시간 경과에 따른 중량 변화를 조사한 결과를 도시한 도면이다.
도 10은, 시험예 6에서의 시간 경과에 따른 중량 변화를 조사한 결과를 도시한 도면이다.
따라서, 본 발명의 주된 목적은, 이들 종래 기술의 문제점을 해결하고, 전자 디바이스 등의 장치 내부에 침입한 수분을 용이하고 또한 확실하게 흡습할 수 있는 재료를 제공하는 것에 있다.
본 발명자는, 이들 종래 기술의 문제점에 착안하여, 예의 연구를 거듭한 결과, 특정한 흡습성 성형체가 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견하고, 마침내 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 하기의 흡습성 성형체에 관한 것이다.
1. 흡습제 및 수지 성분을 함유하는 흡습성 성형체.
2. 제 1항에 있어서, 흡습제가, 알칼리토류 금속산화물 및 황산염중 적어도 1종을 포함하는 흡습성 성형체.
3. 제 1항에 있어서, 흡습제가, CaO, BaO 및 SrO 중 적어도 1종인 흡습성 성형체.
4. 제 1항에 있어서, 흡습제로서, 비표면적 10 m2/g 이상의 분말이 사용되는 흡습성 성형체.
5. 제 1항에 있어서, 흡습제로서, 비표면적 40m2/g 이상의 분말이 사용되는 흡습성 성형체.
6. 제 1항에 있어서, 흡습제가 흡습성 성형체 중에 30∼95중량% 함유되어 있는 흡습성 성형체.
7. 제 1항에 있어서, 수지 성분이, 불소계, 폴리올레핀계, 폴리아크릴계, 폴리아크릴로니트릴계, 폴리아미드계, 폴리에스테르계 및 에폭시계 중 적어도 1종의 고분자 재료인 흡습성 성형체.
8. 제 1항에 있어서, 더욱 가스 흡착제를 함유하는 흡습성 성형체.
9. 제 8항에 있어서, 가스 흡착제가 무기 다공질 재료로 이루어지는 흡습성 성형체.
10. 제 1항에 있어서, 흡습성 성형체 표면의 일부 또는 전부에 수지 피복층이 형성되어 있는 흡습성 성형체.
11. 제 1항에 있어서, 수지 성분이 피브릴화(fibrillated) 되어 있는 흡습성 성형체.
12. 제 1항에 있어서, 흡습제로서 CaO, BaO 및 SrO중 적어도 1종이며, 비표면적이 10m2/g 이상인 분말이 사용되고, 또한, 수지 성분으로서 불소계 수지가 사용되어 이루어지는 흡습성 성형체.
13. 제 12항에 있어서, 불소계 수지가 피브릴화 되어 있는 흡습성 성형체.
14. 제 1항에 기재된 전자 디바이스용 흡습성 성형체.
본 발명의 흡습성 성형체는, 흡습제 및 수지 성분을 함유한다. 흡습성 성형체의 형상은 한정적이지 않고, 최종 제품의 용도, 사용 목적, 사용 부위 등에 따라서 적절히 설정하면 되고, 예를 들면, 시트상, 펠렛상, 판상, 필름상, 미립상(과립체) 등을 들 수 있다.
흡습제로서는, 적어도 수분을 흡착할 수 있는 기능을 가지는 것이면 좋지만, 특히 화학적으로 수분을 흡착하고 또한 흡습하더라도 고체 상태를 유지하는 화합물이 바람직하다. 이러한 화합물로서는, 예를 들면 금속 산화물, 금속의 무기산염 및 유기산염 등을 들 수 있지만, 본 발명에서는 특히 알칼리토류 금속산화물 및 황산염중 적어도 1종을 사용하는 것이 바람직하다.
알칼리토류 금속 산화물로서는, 예를 들면 산화칼슘(CaO), 산화바륨(BaO), 산화마그네슘(MgO), 산화스트론튬(SrO)을 들 수 있다.
황산염으로서는, 예를 들면 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4
), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2
(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2), 황산니켈(NiSO4) 등을 들 수 있다. 그 밖에도, 본 발명의 흡습제로서 흡습성을 가지는 유기 화합물도 사용할 수 있다.
본 발명의 흡습제로서는, 알칼리토류 금속 산화물이 바람직하다. 특히, CaO, BaO 및 SrO중 적어도 1종이 바람직하다. 가장 바람직한 것은 CaO이다.
본 발명의 흡습제는, 분말의 형태로 함유시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 분말의 비표면적(BET 비표면적)은, 통상 10m2/g 이상, 더욱 30m2/g 이상, 특히 40m 2/g 이상인 것이 바람직하다. 이러한 흡습제로서는, 예를 들면 수산화칼슘을 900℃ 이하(바람직하게는 700℃이하, 가장 바람직하게는 500℃ 이하(특히 490∼500℃)로 가열하여 수득할 수 있는 CaO(분말)을 적합하게 사용할 수 있다. 본 발명에서는, BET 비표면적 10m2/g 이상, 더욱 30m2/g 이상, 특히 40m2/g 이상의 CaO 분말을 가장 바람직하게 사용할 수 있다.
한편, 수지 성분으로서는, 흡습제의 수분 제거 작용을 방해하지 않는 것이면 특별히 한정적이지 않고, 바람직하게는 기체 투과성 고분자 재료(즉, 가스배리어성(gas barrier properties)이 낮은 고분자 재료)를 적합하게 사용할 수 있다. 예를 들면, 불소계, 폴리올레핀계, 폴리아크릴계, 폴리아크릴로니트릴계, 폴리아미드계, 폴리에스테르계, 에폭시계, 폴리카보네이트계 등의 고분자 재료를 들 수 있다. 기체 투과성은, 최종 제품의 용도, 원하는 특성 등에 따라서 적절히 설정하면 좋다.
본 발명에서는, 이들 고분자 재료 중에서도, 불소계, 폴리올레핀계 등이 바람직하다. 구체적으로는, 불소계로서는, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트리플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다. 폴리올레핀계로서는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌 등 이외에, 이들의 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 수지 성분 중, 본 발명에서는, 불소계 수지가 바람직하다.
본 발명에서는, 흡습제 및 수지 성분의 함유량은 이들 종류 등에 따라서 적절히 설정하면 좋지만, 통상은 흡습제 및 수지 성분의 합계량을 100중량%으로서 흡습제 30∼95중량% 정도 및 수지 성분 70∼5중량% 정도로 하면 좋다. 바람직하게는 흡습제 50∼85중량% 정도 및 수지 성분 50∼15중량%, 가장 바람직하게는 흡습제 55∼85중량% 정도 및 수지 성분 45∼15중량%로 하면 좋다.
본 발명에서는, 그 효과를 방해하지 않는 범위내에서, 필요에 따라서 다른 성분을 적절히 첨가할 수도 있다. 예를 들면, 가스 흡수성을 나타내는 재료(가스 흡착제)를 배합할 수 있다. 가스 흡착제로서는, 실리카, 알루미늄, 합성제올라이트 등의 무기 다공질 재료를 예시할 수 있다. 가스 흡착제의 함유량은 한정적이지 않지만, 통상은 흡습제 및 수지 성분의 합계량 100중량부에 대해 3∼15중량부 정도로 하면 좋다.
또한, 본 발명의 흡습성 성형체는, 필요에 따라서 그 표면상의 일부 또는 전부에 수지 성분을 포함하는 수지 피복층이 형성되어 있어도 좋다. 이에 따라, 흡습성 성형체의 흡습 성능을 제어할 수 있다. 수지 피복층의 수지 성분으로서는, 기체 투과성이 높은 재료이면 좋고, 구체적으로는 흡습성 성형체에 포함되는 상기 수지 성분과 같은 것을 채용할 수 있다. 바람직하게는, 상기 폴리올레핀계의 것을 사용할 수 있다.
상기 수지 성분 중에는, 필요에 따라서 무기 재료 또는 금속 재료로 이루어지는 분말을 분산시켜도 좋다. 이에 따라, 급격한 온도 변화 또는 습도 변화에 대한 내구성 등을 더욱 높일 수 있다. 특히, 마이카, 알루미늄 분말 등의 리핑(leafing) 현상을 나타내는 분말(비늘 조각상 입자(flaky particles))이 바람직하다. 상기 분말의 함유량은 특별히 한정적이지 않지만, 통상은 수지 피복층 중 30∼50중량% 정도로 하면 좋다.
수지 피복층의 두께는, 원하는 흡습 성능, 수지 피복층으로 사용하는 수지 성분의 종류 등에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 통상은 0.5∼20㎛정도, 바람직하게는 0.5∼10㎛로 하면 좋다. 이를 위해, 상기 입자의 입경은, 일반적으로 수지 피복층의 두께보다도 작아지도록 설정하면 좋다.
본 발명의 흡습성 성형체는, 이들 각 성분을 균일하게 혼합하여, 원하는 형상으로 성형함으로써 수득할 수 있다. 이 경우, 흡습제, 가스 흡착제 등은 미리 충분히 건조시킨후 배합하는 것이 바람직하다. 또한, 수지 성분과의 혼합시에는, 필요에 따라서 가열하여 용융 상태로 해도 좋다. 성형 방법은, 공지의 성형 또는 조립(granulation) 방법을 채용하면 좋고, 예를 들면 프레스 성형(핫 프레스 성형 등을 포함함), 압출 성형 등 외에, 전동조립기(rotary granulator), 2축 조립기(twin-screw granulator) 등에 의한 조립(granulation)을 적용할 수 있다.
흡습성 성형체가 시트상인 경우, 이 시트상 성형체를 더욱 연신 가공한 것도 흡습성 시트로서 적합하게 사용할 수 있다. 연신 가공은, 공지의 방법에 따라서 실시하면 좋고, 일축 연신, 이축 연신 등 어느 것이어도 좋다.
또한, 수지 피복층을 형성하는 경우, 그 형성 방법은 한정적이지 않고, 공지의 적층 방법 등에 따라서 실시하면 된다. 예를 들면, 흡습성 성형체가 시트인 경우는, 그 시트의 표면 및 이면 중 적어도 한편에, 미리 성형된 수지 피복층용 시트 또는 필름을 적층하면 된다.
예를 들면, 도1에 도시한 바와 같이, 흡습성 시트(1)의 이면에 수지 피복층(2)을 형성할 수 있다. 또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 흡습성 시트(1)의 표면 및 이면에 수지 피복층(2) (2)을 형성할 수도 있다.
흡습성 성형체를 시트상으로 하는 경우의 시트 두께는, 최종 제품의 사용 목적 등에 따라서 적절히 설정하면 된다. 예를 들면, 흡습성 성형체를 캐패시터 등의 전자 디바이스에 적용하는 경우는, 통상 50∼400㎛정도, 바람직하게는 100∼200㎛로 하면 좋다. 이들 시트 두께는, 수지 피복층을 가지는 경우는, 수지 피복층을 포함한 두께이다.
본 발명의 흡습성 성형체는, 수지 성분이 피브릴화 되어 있는 것이 바람직하다. 피브릴화(fibrillation)에 의해, 한층 더 우수한 흡습성을 발휘할 수 있다. 피브릴화는, 흡습성 성형체의 성형과 동시에 실시해도 좋고, 또는 성형후의 가공에 의해 실시해도 좋다. 예를 들면, 수지 성분과 흡습제를 건식 혼합하여 수득한 혼합물을 압연(壓延)함으로써 수지 성분의 피브릴화를 수행할 수 있다. 또한 예를 들면, 본 발명 성형체를 더욱 상기와 같이 연신 가공을 함으로써 피브릴화를 수행할 수 있다. 더욱 구체적으로는, CaO, BaO 및 SrO중 적어도 1종의 흡습제 분말과 불소계 수지 분말(예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌 등)을 건식 혼합한 후, 수득한 혼합물을 압연함으로써 피브릴화된 흡습성 성형체를 제조할 수 있다. 압연 또는 연신은, 공지의 장치를 이용하여 실시하면 된다. 피브릴화의 정도는, 최종 제품의 용도, 원하는 특성 등에 따라서 적절히 조정할 수 있다. 흡습제 분말은, 상기의 비표면적을 가지는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 불소계 수지 분말은 한정적이지 않고, 공지 또는 시판의 불소계 수지 분말(입상(granular))를 그대로 사용하면 좋다.
본 발명의 흡습성 성형체는, 흡습이 필요한 개소 또는 부위에 통상적인 방법에 의해 설치하면 좋다. 예를 들면, 전자 디바이스의 용기내 분위기중의 수분을 흡습하는 경우는, 용기 내면의 일부 또는 전부에 흡습성 성형체를 고정하면 좋다. 또한, 유기 전해질을 사용하는 캐패시터, 전지 등에 있어서, 유기 전해질중의 수분을 흡습하는 경우는, 유기 전해질중에 흡습성 성형체를 존재시키면 좋다.
상기의 고정 방법은, 용기에 확실하게 고정할 수 있는 방법이면 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 흡습성 성형체와 용기를 공지의 점착 테이프, 접착제(바람직하게는 무용제형 접착제)등에 의해 첩착하는 방법, 흡습성 성형체를 용기에 열융착시키는 방법, 비스 등의 고정부재에 의해 성형체를 용기에 고정하는 방법 등을 들 수 있다.
예를 들면, 도 3에 도시한 바와 같이, 표면 및 이면에 수지 피복층을 가지는 흡습성 시트에 있어서, 이형지(4)를 가지는 접착층(3)을 시트상에 형성하면, 사용시에 이형지를 벗기고, 접착층에 의해 고정할 수 있다. 또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 에틸렌비닐알코올코폴리머(EVOH) 등을 사용한 무용제형 접착제(5)에 의해 용기에 고정할 수도 있다. 무용제형 접착제는, 시판품을 사용할 수도 있다.
본 발명에 의하면, 흡습성 성형체를 채용하고 있기 때문에, 전자 디바이스 등의 장치 내부에 침입한 수분을 더욱 용이하고 또한 확실하게 제거할 수 있다.
이에 따라, 건조 수단의 설치를 기계화하는 것도 가능해진다. 또한, 이에 따라, 분위기내에 수분이 침입하는 기회가 줄고, 당초부터 높은 건조 상태를 가지는 분위기를 만들어낼 수 있다. 즉, 높은 건조 상태로 디바이스를 제조할 수 있고 또한 제조후도 확실히 수분을 제거할 수 있기 때문에, 더욱 안정성 및 신뢰성이 높은 디바이스를 공업적 규모로 제공하는 것이 가능해진다.
또한, 건조 수단으로서 종래의 건조제(분말)을 그대로 사용한 경우와 다르고, 분말이 탈락하여 용기에 산란하는 문제도 회피할 수가 있다. 또한, 분말을 사용하는 경우는 수납부의 확보가 필요했지만, 본 발명에서는 그와 같은 필요가 없어지고, 디바이스의 소형화 및 경량화에도 공헌할 수 있다.
이러한 특징을 가지는 본 발명의 흡습성 성형체는, 전자재료, 기계재료, 자동차, 통신기기, 건축재료, 의료재료, 정밀기기 등의 다양한 용도에의 응용이 기대된다.
이하, 실시예를 나타내어, 본 발명이 특징으로 하는 것을 더욱 명확히 한다. 단, 본 발명은, 이들 실시예에 한정되는 것이 아니다.
실시예 1
시트상의 흡습성 성형체를 제작하였다.
흡습제인 CaO 분말(순도 99.9%)를 900℃로 1시간 가열하여 충분히 탈수시키고, 이어서 180∼200℃의 한율(falling rate) 건조 분위기 중에서 냉각하고, 최종적으로 실온까지 냉각하였다. 수득한 CaO(BET 비표면적 약 3 m2/g) 60중량% 및 수지 성분으로서 폴리에틸렌(분자량: 약 10만) 40중량%을 건식 혼합한 후, 약 230℃로 가열하여 용융으로 혼련(混練)하고, 이 혼련물을 T-다이로 압출하여 시트상으로 성형함으로써, 두께 300㎛의 시트상 흡습성 성형체를 수득하였다.
실시예 2
실시예 1과 같은 조성의 시트상 흡습성 성형체의 표면 및 이면에 동시 압출로 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 수지 피복층(각 두께 약 3㎛)을 적층하고, 합계 두께300㎛이 되도록 시트를 성형하였다.
실시예 3
실시예 1과 같은 조성의 시트상 흡습성 성형체의 표면 및 이면에 동시 압출로 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 수지 피복층(각 두께 약 12㎛)을 적층하고, 합계 두께 300㎛이 되도록 시트를 성형하였다.
시험예 1
실시예 1∼3에서 수득한 시트에 관해서, 흡습에 의한 시간 경과에 따른 중량 변화를 조사하였다. 각 시트편(종 25 mm ×횡 14 mm ×두께 300㎛)을 온도 50℃ 및 상대 습도 80% RH의 분위기하에 설치하고, 일정 시간마다의 중량 증가율(%)을 측정하였다. 중량 증가율(%)은, 다음 식에 의해 구하였다.
중량 증가율(%)=(시트편의 중량 증가/시험전의 흡습제의 중량) ×100
그 결과를 표 1 및 도 5에 나타내었다.
| 시간 (min) | 0 | 5 | 10 | 15 | 30 | 60 |
| 실시예1 (%) | 0.00 | 0.60 | 1.00 | 1.40 | 2.62 | 5.02 |
| 실시예2 (%) | 0.00 | 0.50 | 0.80 | 1.20 | 2.18 | 4.37 |
| 실시예3 (%) | 0.00 | 0.30 | 0.60 | 0.80 | 1.63 | 3.19 |
또한, 도 5에는, 비교를 위하여 2종류의 흡습제의 분말만의 중량 변화를 조사한 결과도 함께 도시한다. 도 5 중, 검은 둥근 표시(●)는 산화칼슘분말 단독(순도 99.9%), 흰 둥근 표시(○)는 산화칼슘 분말 단독(순도 98.0%), 검은 삼각 표시(▲)는 실시예 1, 흰 삼각 표시(△)는 실시예 2, 검은 사각 표시(■)는 실시예 3를 각각 나타낸다.
도 5의 결과로부터도 분명한 것과 같이, 본 발명의 흡습성 성형체에서는, 적절한 흡습 작용을 수득할 수 있음을 알 수 있다. 이에 따라, 본 발명의 흡습성 성형체를 전자 디바이스 등에 설치한 경우, 전자 디바이스내의 초기 수분을 제거할 수 있고 또한, 밀봉제를 통과하여 침입한 수분도 확실히 제거할 수 있음을 알 수 있다.
실시예 4
흡습제로서 SrO 분말(입도 10㎛ 패스) 60중량% 및 수지 성분으로서 불소계 수지(폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)) 40중량%을 사용하였다. 이들을 분말 상태로 충분히 혼합하였다. 수득한 혼합물을 압연롤로 시트상으로 압연 성형하고, 두께 300㎛의 시트를 수득하였다. 수득한 시트는, PTFE 수지가 피브릴화 되어 있고, SrO를 함유한 다공질 구조체가 되어 있었다.
실시예 5
흡습제로서 SrO 분말(입도 10㎛ 패스) 60중량% 및 수지 성분으로서 폴리에틸렌 40중량%을 사용한 것 이외는, 실시예 1과 같은 방법으로 두께 300㎛의 시트상 흡습성 성형체를 수득하였다.
실시예 6
흡습제로서 실시예 1과 같은 CaO 분말을 사용한 것 이외에는, 실시예 4와 같은 방법으로 두께 300㎛의 피브릴화된 시트를 수득하였다.
시험예 2
실시예 4∼5에서 수득한 시트에 관해서, 흡습에 의한 시간 경과에 따른 중량 변화를 조사하였다. 각 시트편(종 25 mm ×횡 14 mm ×두께 300㎛)를 온도 20℃ 및 상대 습도 65% RH의 분위기하에 설치하고, 일정 시간마다의 중량 증가율(%)을 측정하였다. 중량 증가율은, 시험예 1과 같은 방법으로 산출하였다. 그 결과를 표 2 및 도 6에 도시한다.
| 시간 (min) | 0 | 5 | 10 | 15 | 30 | 60 |
| 실시예4 (%) | 0.0 | 3.3 | 5.7 | 7.6 | 13.1 | 17.1 |
| 실시예5 (%) | 0.00 | 0.03 | 0.06 | 0.09 | 0.45 | 1.16 |
실시예 7
흡습제로서 BET 비표면적 48 m2/g의 CaO 분말(입도 10㎛ 패스) 60중량% 및 수지 성분으로서 폴리에틸렌(분자량: 약 10만) 40중량%을 사용하였다. 이들을 건식 혼합한 후, 약 230℃로 가열하여 용융으로 혼련하고, 이 혼련물를 T-다이로 압출하여 시트상으로 성형하는 것에 의해, 두께 300㎛의 시트상 흡습성 성형체를 수득하였다. 또한, 상기 CaO 분말은, 수산화칼슘을 질소가스 중 500℃에서 소성하고, 상기 비표면적으로 조정한 것을 사용하였다.
실시예 8
흡습제로서 실시예 7과 같은 CaO 분말 60중량% 및 수지성분으로서 불소계 수지(폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)) 분말 40중량%을 사용하였다. 이들을 분말 상태로 충분히 혼합하였다. 수득한 혼합물을 압연롤로 시트상으로 압연 성형하고, 두께 300㎛의 시트를 수득하였다. 수득한 시트는, PTFE 수지가 피브릴화 되어 있고, CaO를 함유한 다공질 구조체가 되어 있었다.
시험예 3
실시예 7 및 8에서 수득한 시트에 관해서, 흡습에 의한 시간 경과에 따른 중량 변화를 조사하였다. 각 시트편(종 25 mm ×횡 14 mm ×두께 300㎛)를 온도 20℃ 및 상대 습도 65% RH의 분위기하에 설치하고, 일정 시간마다의 중량 증가율(%)을 측정하였다. 중량 증가율은, 시험예1과 같은 방법으로 산출하였다. 그 결과를 표 3 및 도 7에 도시한다. 또한, 흡습제 단독(고 비표면적 CaO)에 의한 시험 결과도 함께 나타낸다.
| 시간 (min) | 0 | 5 | 10 | 15 | 30 | 60 |
| 실시예7 (%) | 0.0 | 0.2 | 0.4 | 0.7 | 1.4 | 2.6 |
| 실시예8 (%) | 0.0 | 5.1 | 9.5 | 12.9 | 19.8 | 29.2 |
| 고비표면적CaO (%) | 0.0 | 8.7 | 12.4 | 15.5 | 21.4 | 29.2 |
시험예 4
실시예 1 및 6에서 수득한 시트에 관해서, 시험예 3과 같은 시험을 실시하였다. 그 결과를 표 4 및 도 8에 도시한다. 또한, 흡습제 단독(저비표면적 CaO)에 의한 시험 결과도 함께 나타낸다.
| 시간 (min) | 0 | 5 | 10 | 15 | 30 | 60 |
| 실시예1 (%) | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.05 | 0.07 | 0.07 |
| 실시예6 (%) | 0.00 | 0.02 | 0.03 | 0.08 | 0.17 | 0.25 |
| 저비표면적CaO | 0.00 | 0.02 | 0.04 | 0.06 | 0.16 | 0.23 |
실시예 9
흡습제인 BaO 분말을 900℃로 1시간 가열하여 충분히 탈수시키고, 이어서 180∼200℃의 한율 건조 분위기중에서 냉각하고, 최종적으로 실온까지 냉각하였다. 이 BaO 60중량% 및 수지 성분으로서 폴리에틸렌(분자량: 약 10만) 40중량%을 건식 혼합한 후, 약 230℃로 가열하여 용융으로 혼련하고, 이 혼련물을 T-다이로 압출하여 시트상으로 성형함으로써, 두께 300㎛의 시트상 흡습성 성형체를 수득하였다.
실시예 10
흡습제로서 실시예 9와 같은 BaO 60중량% 및 수지 성분으로서 불소계 수지(폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE)) 40중량%을 분말 상태로 충분히 혼합하였다. 수득한 혼합물을 압연롤로 시트상으로 압연 성형하고, 두께 300㎛의 시트를 수득하였다. 수득한 시트는, PTFE 수지가 피브릴화 되어 있고, BaO를 함유한 다공질 구조체가 되어 있었다.
시험예 5
실시예 9 및 10에서 수득한 시트에 관해서, 시험예 3와 같은 시험을 실시하였다. 그 결과를 표 5 및 도 9에 도시한다. 또한, 흡습제 단독에 의한 시험 결과도 함께 나타낸다.
| 시간 (min) | 0 | 5 | 10 | 15 | 30 | 60 |
| 실시예9 (%) | 0.0 | 0.3 | 0.5 | 0.6 | 1.7 | 2.0 |
| 실시예10 (%) | 0.0 | 4.9 | 8.2 | 11.4 | 18.2 | 26.1 |
| BaO분말 (%) | 0.0 | 6.8 | 10.6 | 12.8 | 18.5 | 27.3 |
시험예 6
실시예 4, 6, 8 및 10에서 수득한 시트에 관해서, 시험예 3와 같은 시험을 실시하였다. 그 결과를 표 6 및 도 10에 나타낸다.
| 시간 (min) | 0 | 5 | 10 | 15 | 30 | 60 |
| 실시예4 (%) | 0.0 | 3.3 | 5.7 | 7.6 | 13.1 | 17.1 |
| 실시예6 (%) | 0.00 | 0.02 | 0.03 | 0.08 | 0.17 | 0.25 |
| 실시예8 (%) | 0.0 | 5.1 | 9.5 | 12.9 | 19.8 | 29.2 |
| 실시예10 (%) | 0.0 | 4.9 | 8.2 | 11.4 | 18.2 | 26.1 |
이상의 결과로부터, 본 발명 흡습체는 어느 것도 우수한 흡습성을 발휘할 수 있음을 알 수 있다. 특히, BET 비표면적 48m2/g이라는 고비표면적의 CaO 분말을 이용하여 성형한 실시예 8의 성형체가 가장 높은 흡습성을 나타냄을 알 수 있다. 또한, CaO는 안전성이 높다는 점에서도 다른 것보다도 바람직하다라고 말할 수 있다.
본 발명에 의하면, 흡습성 성형체를 채용하고 있기 때문에, 전자 디바이스 등의 장치 내부에 침입한 수분을 더욱 용이하고 또한 확실하게 제거할 수 있다.
이에 따라, 건조 수단의 설치를 기계화하는 것도 가능해진다. 또한, 이에 따라, 분위기내에 수분이 침입하는 기회가 줄고, 당초부터 높은 건조 상태를 가지는 분위기를 만들어낼 수 있다. 즉, 높은 건조 상태로 디바이스를 제조할 수 있고 또한 제조후도 확실히 수분을 제거할 수 있기 때문에, 더욱 안정성 및 신뢰성이 높은 디바이스를 공업적 규모로 제공하는 것이 가능해진다.
또한, 건조 수단으로서 종래의 건조제(분말)을 그대로 사용한 경우와 다르고, 분말이 탈락하여 용기에 산란하는 문제도 회피할 수가 있다. 또한, 분말을 사용하는 경우는 수납부의 확보가 필요했지만, 본 발명에서는 그와 같은 필요가 없어지고, 디바이스의 소형화 및 경량화에도 공헌할 수 있다.
이러한 특징을 가지는 본 발명의 흡습성 성형체는, 전자재료, 기계재료, 자동차, 통신기기, 건축재료, 의료재료, 정밀기기 등의 다양한 용도에의 응용이 기대된다.
Claims (14)
- 흡습제 및 불소계 수지를 함유하고, 상기 불소계 수지가 피브릴화되어 있는 흡습성 성형체.
- 제 1항에 있어서,상기 흡습제가 알칼리토류 금속 산화물 및 황산염중 적어도 1종을 포함하는흡습성 성형체.
- 제 1항에 있어서,상기 흡습제가 CaO, BaO 및 SrO 중 적어도 1종인흡습성 성형체.
- 제 1항에 있어서,상기 흡습제로서 비표면적 10 m2/g 이상의 분말이 사용되는흡습성 성형체.
- 제 1항에 있어서,상기 흡습제로서 비표면적 40m2/g 이상의 분말이 사용되는흡습성 성형체.
- 제 1항에 있어서,상기 흡습제가 흡습성 성형체 중에 30∼95중량% 함유되어 있는흡습성 성형체.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,가스 흡착제를 더 함유하는흡습성 성형체.
- 제 8항에 있어서,상기 가스 흡착제가 무기 다공질 재료로 이루어지는흡습성 성형체.
- 제 1항에 있어서,상기 흡습성 성형체 표면의 일부 또는 전부에 수지 피복층이 형성되어 있는흡습성 성형체.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,상기 흡습제로서 CaO, BaO 및 SrO중 적어도 1종이며 비표면적이 10m2/g 이상인 분말이 사용되고, 또한, 수지 성분으로서 불소계 수지가 사용되는흡습성 성형체.
- 삭제
- 제 1항에 기재된 전자 디바이스용 흡습성 성형체.
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| US6861289B2 (en) * | 2002-07-25 | 2005-03-01 | Delphi Technologies, Inc. | Moisture-sensitive device protection system |
| WO2004060021A1 (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 発光装置 |
| TW200507924A (en) * | 2003-02-17 | 2005-03-01 | Getters Spa | Composition and devices for gas sorption and process for their manufacturing |
| US6993927B2 (en) * | 2004-01-15 | 2006-02-07 | Electronic Controls Design, Inc. | Thermal insulation for electronic devices |
| KR100647598B1 (ko) * | 2004-04-06 | 2006-11-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 소자 및 그 제조방법 |
| DE102004024676A1 (de) * | 2004-05-18 | 2005-12-15 | Süd-Chemie AG | Filmförmige sorbenshaltige Zusammensetzungen |
| US7006347B1 (en) * | 2004-08-12 | 2006-02-28 | Pacesetter, Inc. | Low deformation electrolytic capacitor |
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| JP2008047614A (ja) * | 2006-08-11 | 2008-02-28 | Showa Shell Sekiyu Kk | 吸着材を利用した改良型太陽電池モジュール |
| JP3979542B1 (ja) * | 2006-08-30 | 2007-09-19 | 佐々木化学薬品株式会社 | 乾燥剤組成物、乾燥剤成型品、及びその平衡湿度制御方法、並びに平衡湿度維持時間の制御方法 |
| US20090317621A1 (en) * | 2006-11-30 | 2009-12-24 | Youngblood Jeffrey P | Stimuli-Responsive Polymeric Surface Materials |
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| ITMI20071903A1 (it) | 2007-10-04 | 2009-04-05 | Getters Spa | Metodo per la produzione di pannelli solari mediante l'impiego di un tristrato polimerico comprendente un sistema getter composito |
| ITMI20072087A1 (it) * | 2007-10-30 | 2009-04-30 | Getters Spa | Metodo per la produzione di un assorbitore composito per la rimozione di h2o costituito da sali igroscopici disciolti in una matrice polimerica |
| JP2009181887A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-08-13 | Japan Gore Tex Inc | 気体吸着部材、及びこれを用いた電子装置と有機発光装置 |
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Family Cites Families (50)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4081397A (en) * | 1969-12-22 | 1978-03-28 | P. R. Mallory & Co. Inc. | Desiccant for electrical and electronic devices |
| US3903045A (en) * | 1973-12-12 | 1975-09-02 | Allied Chem | Stabilized, melt processable 3,3,3-trifluoro-2-trifluoromethyl propene/vinylidene fluoride copolymer compositions |
| CA1022633A (en) | 1974-05-04 | 1977-12-13 | Shuji Yamamoto | Dual coated power cable with calcium oxide filler |
| JPH0749091B2 (ja) * | 1986-07-21 | 1995-05-31 | 長一 古屋 | 乾燥材および乾燥材の製造方法 |
| JPH0618898B2 (ja) * | 1986-12-19 | 1994-03-16 | 鐘紡株式会社 | 抗菌性フイルム |
| US4828923A (en) * | 1987-04-10 | 1989-05-09 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Rubber laminates of fluororubber and nitrile rubber |
| JPH02197071A (ja) | 1989-01-26 | 1990-08-03 | Sharp Corp | 薄膜ｅｌパネル |
| DE69018312T2 (de) | 1989-05-23 | 1995-12-14 | Sasaki Chemicals Co Ltd | Feuchtigkeitssorbentmittelzusammenstellungen. |
| JPH03277659A (ja) * | 1990-03-28 | 1991-12-09 | Sasaki Kagaku Yakuhin Kk | インジケーター機能を有する吸湿性組成物及び成型品 |
| JPH034935A (ja) * | 1989-05-30 | 1991-01-10 | Kuraray Chem Corp | シート状吸着剤 |
| JPH0329291A (ja) | 1989-06-27 | 1991-02-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 有機分散型ｅｌランプ用捕水フィルム |
| JPH03122008A (ja) * | 1989-10-05 | 1991-05-24 | Tokai Carbon Co Ltd | 活性炭シートとその製造方法 |
| US5593482A (en) * | 1990-03-20 | 1997-01-14 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Adsorbent assembly for removing gaseous contaminants |
| JPH0448914A (ja) * | 1990-06-18 | 1992-02-18 | Tokai Carbon Co Ltd | 除湿シートとその製造方法 |
| US5304419A (en) * | 1990-07-06 | 1994-04-19 | Alpha Fry Ltd | Moisture and particle getter for enclosures |
| JPH04181688A (ja) | 1990-11-15 | 1992-06-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 有機分散型ｅｌパネル |
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| JP3171454B2 (ja) * | 1991-04-22 | 2001-05-28 | ジャパンゴアテックス株式会社 | 吸着性フィルター |
| JPH06119970A (ja) | 1992-10-02 | 1994-04-28 | Seikosha Co Ltd | Ｅｌ素子 |
| JP3381948B2 (ja) * | 1992-12-02 | 2003-03-04 | 鈴木工業株式会社 | 高活性酸化カルシウム多孔質体の製造方法 |
| JP2944059B2 (ja) * | 1993-01-14 | 1999-08-30 | 東邦レーヨン株式会社 | 活性炭素繊維を用いた成形素材、その成形物及びその製造方法 |
| JP3067080B2 (ja) * | 1994-07-13 | 2000-07-17 | 東邦レーヨン株式会社 | 吸着材 |
| JP3474295B2 (ja) * | 1995-02-15 | 2003-12-08 | 富士写真フイルム株式会社 | 調湿・吸ガス性成形品 |
| JPH09148066A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Pioneer Electron Corp | 有機ｅｌ素子 |
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| US6107358A (en) | 1996-08-23 | 2000-08-22 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Water-absorbent resin and method for production thereof |
| JPH10152664A (ja) * | 1996-11-26 | 1998-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
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| JPH11124171A (ja) * | 1997-10-17 | 1999-05-11 | Nippon Nsc Ltd | 一液型接着剤充填フィルム製容器密封袋 |
| CN1239396A (zh) | 1998-04-08 | 1999-12-22 | Lg电子株式会社 | 有机电致发光装置 |
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