KR100473732B1 - 반도체 소자의 소자분리막 형성방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (9)
- 소자 분리 영역 및 액티브 영역이 정의된 반도체 기판 상에 패드 산화막 및 패드 질화막을 순차적으로 형성하는 단계;상기 소자 분리 영역의 상기 패드 질화막, 패드 산화막 및 반도체 기판의 일부를 제거하여 상기 반도체 기판 내에 트랜치를 형성하는 단계;트랜치 라운딩 산화 공정을 실시하여 상기 트랜치 내측으로 산화막을 형성하는 단계;전체 구조 상부에 HDP 산화막을 증착하는 단계:CMP 공정을 실시하는 단계;상기 패드 질화막의 2/3~ 5/6 지점에 해당되는 상기 HDP 산화막에 N2 이온주입의 Rp가 위치되도록 하고, 도핑프로파일이 상기 패드 산화막에 가까이 갈수록 높아지게 하는 N2 이온 주입 공정을 실시하는 단계; 및어닐 공정을 실시하는 단계를 포함하여 이루어 진 것을 특징으로 하는 소자 분리막 형성방법.
- 제 1항에 있어서,상기 트랜치 형성 후 SC-1(NH4OH : H2O2 :H2O = 1 : 5 : 50)용액을 이용하여 약 50 ℃ 대략 10분 동안 전 세정 공정을 실시한 후 [HF : H2O = 1 : 99]용액에서 약 180초 동안 세정 공정을 실시하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로하는 반도체 소자의 소자분리막 형성방법.
- 제 1항에 있어서,상기 트랜치 라운딩 산화 공정은 1000~1200 ℃의 고온 건식 산화(dry oxidation)분위기에서 실시되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 소자 분리막 형성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 산화막은 50~150Å의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 소자 분리막 형성방법.
- 삭제
- 제 1항에 있어서,상기 N2 이온 주입 조건은 40-70KeV, 1.0e14~1.0e15 atoms.Cm2 인것을 특징으로 하는 반도체 소자의 소자분리막 형성 방법.
- 제 1항에 있어서,상기 CMP 공정의 타겟은 패드 질화막이 0~50 % 제거되도록 설정하는 것을 특징으로하는 반도체 소자의 소자 분리막 형성방법.
- 제 1항에 있어서,상기 패드 산화막은 50 내지 200Å 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 소자분리막 형성방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 패드 질화막은 1000 내지 2000 Å의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 소자 분리막 형성방법.
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