KR100466731B1 - 감압성접착제 - Google Patents

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Abstract

감압성 접착제(pressure sensitive adhesive; PSA) 조성물은 수용성 보호 콜로이드의 존재하에 에틸렌계 불포화 단량체로부터 유도된 수성 중합체 분산액의 라텍스 시스템을 포함한다. PSA 조성물은 압력만을 가함으로써 다른 기재에 용이하게 부착될 수 있는 각종 제품의 제조에 사용된다.

Description

감압성 접착제{PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES}
본 발명은 감압성 접착제(PSA) 조성물 및 그의 용도에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 본 발명은 수용성 보호 콜로이드의 존재하에 에틸렌계 불포화 단량체로부터 유도된 수성 중합체 분산액을 포함하는 PSA 조성물 및 그의 용도에 관한 것이다.
일반적으로, 점착성의 감압성 접착제(PSA)는 접착 테이프, 및 압력만을 가함으로써 다른 기재에 용이하게 부착될 수 있도록 하는 기타 재료와 같은 다양한 제품의 제조에 사용된다. 다수의 접착제는 사용온도에서의 점착성, 접착력(박리 저항성), 응집력(전단 저항성), 신장성, 탄성, 색상 투명성 및 색상 안정성, 및 태양광, 기타 자외선 및 분해성 방사선원에 대한 저항성과 같은 하나 이상의 특성이 균형을 이루고 있는 것이 바람직하다. 이들 PSA의 하나 이상의 특성을 개선시키면서 이들 특성의 필수적인 균형을 유지하는 것은 어렵고도 예측불가능하다. 접착제의 하나의 특성을 개선시키는 접착제 조성물의 임의의 개질방법은 하나 이상의 다른 바람직한 특성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 다른 바람직한 특성을 감소시키지 않으면서 접착제의 내부강도(응집성 및 전단성)를 개선시키기는 어렵다.
올레핀성 불포화 카복실산 에스테르 단량체의 중합체는 다수의 용도에서 이들이 제공하는 비교적 양호하게 균형을 이룬 특성으로 인해 PSA로서 폭넓게 수용되어 왔다. 아크릴계 라텍스는 아크릴계 유화액을 기제로 하는 PSA의 접착 성능이 환경면에서 덜 친화적이고 더욱 값비싼 용매계 시스템을 대신할 수 있을 정도이기 때문에 PSA 산업에서 폭넓게 수용되어 왔다. 그러나, 박리성, 점착성 및 전단성을 적절히 조합하는 것만으로는 PSA 시장에서 성공을 보장하지 못한다. 당해 산업은 적용되는 라텍스의 더욱 양호한 기계적 안정성 및 더욱 적은 발포 경향을 연구하고 있다.
본 발명 이전에, 수성 PSA는 제조될 때 기계적으로 안정하지 않고/않거나 발포되는 경향이 있었다. 공업적인 유화 중합 공정에서는, 계면활성제를 단독으로 또는 중합체성 보호 콜로이드와 함께 통상적으로 사용한다. 이의 단점은 전단 안정성 라텍스를 수득하기 위해 다량의 계면활성제를 사용해야 하므로 비경제적일 뿐만 아니라 역효과를 가질 수도 있다는 것이다. 예를 들어, 라텍스 시스템중 계면활성제의 존재는 감수성(water-sensitivity)에 악영향을 미칠 수 있으며 최종 생성물에서 발포를 유발시킨다. 또한, 통상적인 사용량으로는 계면활성제가 최종 생성물에 충분한 기계적 안정성을 부여하지 못한다.
비닐 단량체 및 비닐 단량체와 아크릴 단량체(예: 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르 또는 이들의 혼합물)를 비롯한 에틸렌계 불포화 단량체의 유화 중합시에 하이드록시에틸셀룰로즈(HEC) 및 폴리(비닐 알콜)(PVOH)와 같은 보호 콜로이드가 보조-안정화제로서 존재하면, 개선된 유동성, 안정성 및 성능 특성을 갖는, 마이크론 이하의 입자크기를 갖는 라텍스가 제공됨이 종래 기술에서 공지되어 있다.
아크릴 또는 스티렌을 포함하는 단량체를 단독으로 또는 다른 단량체와 함께 유화 중합하는 방법에서는, 셀룰로즈 물질 또는 PVOH와 같은 보호 콜로이드를 보조-안정화제로서 항상 사용할 수 있는 것은 아니다. 종래 기술의 보호 콜로이드를 아크릴계 또는 스티렌계 라텍스 시스템에 사용하는 경우, 고도의 응집이 발생하여 기계적 안정성이 부족하게 된다. 이러한 응집은 반응성 중합체 쇄내로 보호 콜로이드가 직접 혼입되는 경향이 높기 때문에 발생한다. 이러한 현상은 보통 그라프팅(grafting)으로 알려져 있다.
그라프팅되어 들어가거나 그 자체가 그라프팅되는 것은 완전히 제거될 수 없음을 이해해야 한다. 미량의 그라프팅은 응집을 야기시키지 않으며; 또한, 이는 비닐 아세테이트 공중합체 라텍스의 경우 오랫동안 알려져 온 바와 같이 라텍스 시스템의 안정성을 개선시킨다. 이는 과도한 그라프팅과 응고를 일으키는 입자간 가교 가능성의 조합이다. 입자간 가교는 그라프팅된 물질의 양 또는 입자 크기만에 의해서 뿐만 아니라, 수상에 존재하는 수용성 중합체의 양, 보호 콜로이드의 분자량, 고형분 함량 등에 의해 결정된다.
어느 경우에나, 특정 라텍스 시스템에 따라, 기계적 안정성의 부족은 다량의 계면활성제를 단독으로 또는 보호 콜로이드와 함께 사용함으로써 극복될 수 있다. 예를 들면, 비닐 아세테이트계 시스템의 경우에는 다량의 보호 콜로이드를 계면활성제와 함께 사용하는 반면, 아크릴계 시스템의 경우에는 다량의 계면활성제를 단독으로 사용한다. 그러나, 이러한 다량의 계면활성제를 사용하여 제조한 라텍스는 전술한 성능상의 문제점을 갖는다.
따라서, PSA 산업에는 다량의 계면활성제 또는 종래 기술의 보호 콜로이드를 사용함에 관련된 종래 기술의 라텍스 시스템에서의 고유한 단점을 극복할 필요가 있다.
1995년 3월 11일자로 출원된 미국 특허원 제 08/553,007 호(발명의 명칭: "Cellulose Ethers in Emulsion Polymerization Dispersions")에는 본 발명의 라텍스를 제조하는 기법이 개시되어 있다.
미국 특허 제 3,928,262 호 및 제 3,975,570 호에는 대상체에 접착될 때 탁월한 접착성 및 개선된 통기성을 갖는 알킬 아크릴레이트 및 카복시메틸셀룰로즈를 포함하는 PSA 조성물이 개시되어 있다. 미국 특허 제 4,908,403 호에는 보호 콜로이드를 사용하는 감압성 아크릴계 접착제가 개시되어 있다(컬럼 13).
미국 특허 제 4,845,175 호(Lo)에 개시되어 있는, 아크릴 단량체 시스템을 중합시키기 위한 다른 시도는 소수성 개질된 하이드록시에틸셀룰로즈 0.02 내지 2.0중량%를 보호 콜로이드로서 사용하는 것이다.
미국 특허 제 4,659,771 호(Craig)에 개시되어 있는, 아크릴 단량체 시스템을 중합시키기 위한 다른 시도는 보호 콜로이드 외에도 푸로산, 스티렌 설폰산 및 로진 및 탄소원자 4 내지 36개를 갖는 산의 금속염, 아민염, 암모늄염 및 4급염과 같은 실질적으로 완전히 수용성인 공역 불포화 단량체를 약 0.1 내지 5 중량%로 사용하는 것이다.
본 발명의 목적은, 다량의 계면활성제 또는 종래 기술의 보호 콜로이드를 사용함에 관련된 종래 기술의 라텍스 시스템에서의 고유한 단점을 극복하는 감압성 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명은 a) 아크릴산, 메타크릴산, 부틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아크릴산 에스테르, 스티렌, 비닐 에테르, 비닐 및 비닐리덴 할라이드, N-비닐 피롤리돈, 에틸렌, C3 이상의 알파-올레핀, 알릴 아민, 포화 모노카복실산의 알릴 에스테르 및 그의 아미드, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-데센, 알릴 아민, 알릴 아세테이트, 알릴 프로피오네이트, 알릴 락테이트, 이들의 아미드, 이들의 혼합물, 1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,4-펜타디엔, 사이클로펜타디엔 및 헥사디엔 이성질체로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체의 중합체; 및 b) 카복시메틸 셀룰로즈 및 카복실 치환도의 하한이 약 0.7인 그의 유도체, 하이드록시에틸셀룰로즈, 에틸 하이드록시에틸셀룰로즈, 메틸 셀룰로즈, 메틸 하이드록시프로필셀룰로즈, 하이드록시프로필셀룰로즈, 폴리(아크릴산) 및 그의 알칼리 금속염, 에톡실화 전분 유도체, 나트륨외의 알칼리 금속 폴리아크릴레이트, 수용성 전분 아교(glue), 젤라틴, 수용성 알기네이트, 카제인, 아가, 천연 및 합성 검, 부분적으로 또한 완전히 가수분해된 폴리(비닐 알콜), 폴리아크릴아미드, 폴리(비닐 피롤리돈), 폴리(메틸 비닐 에테르-말레산 무수물), 젤라틴 및 카제인으로 구성된 군에서 선택된, 라텍스 시스템을 안정화시키는데 효과적인 양의, 분자량이 약 75,000 미만인 수용성 보호 콜로이드를 포함하는 수성 유화액 라텍스 시스템을 포함하는 PSA 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다.
예기치 않게도, 에틸렌계 불포화 단량체의 유화 중합에 저분자량의 보호 콜로이드를 사용함으로써 생성되는 중합체는 기계적 안정성이 탁월하고 PSA에 유용함을 발견하였다. 이 분야에 사용되는 점착제와 라텍스를 조합함으로써 예기치 않게 높은 전단 강도의 접착제가 수득된다. 보호 콜로이드의 분자량의 상한은 약 75,000, 바람직하게는 약 50,000, 가장 바람직하게는 약 20,000이다. 보호 콜로이드의 분자량의 하한은 약 5,000, 바람직하게는 약 10,000, 가장 바람직하게는 약 15,000이다.
본 발명은 아크릴계 또는 스티렌계 라텍스 시스템에 특히 유용하다. 상기 지적한 바와 같이, 종래 기술의 아크릴계 또는 스티렌계 라텍스 시스템과 관련하여, 상업적으로 바람직한 양의 보호 콜로이드를 사용할 경우 고도의 응집이 발생하기 때문에 실용적이지 못하다. 이 문제를 해결하기 위하여 다량의 계면활성제를 사용할 경우 감수성에 악영향을 미칠 수 있고, 최종 생성물의 발포를 야기시킨다. 또한, 통상적인 사용량으로는 계면활성제가 최종 생성물에 충분한 기계적 안정성을 부여하지 못한다. 예기치 않게도, 저분자량의 보호 콜로이드를 아크릴계 또는 스티렌계 라텍스 시스템에 사용하면 계면활성제의 양을 감소시킬 수 있거나 심지어는 계면활성제를 사용하지 않아도 됨을 발견하였다. 최종 생성물은 종래 기술의 시스템과 비교하여 통상적으로 낮은 감수성, 낮은 발포성 및 더욱 큰 기계적 안정성을 가짐이 밝혀졌다. 기계적 안정성은 더욱 긴 저장 수명으로 나타날 수 있다. 또한, PSA에서 점착성, 접착력, 응집력 및 PSA와 관련된 기타 특성의 필수적인 균형을 용이하게 유지시킬 수 있다.
바람직한 폴리사카라이드 보호 콜로이드는 에틸렌 옥사이드, 메틸 클로라이드, 프로필렌 옥사이드, 모노클로르아세트산 등, 또는 이들의 혼합물로 유도된 수용성 셀룰로즈 에테르이다. 카복실 치환도(DS)가 약 0.7 내지 약 2.9, 바람직하게는 약 0.7 내지 약 1.5, 더욱 바람직하게는 약 1.0 내지 약 1.4인 카복시메틸셀룰로즈(CMC) 및 그의 유도체가 특히 바람직하다. 적합한 카복시메틸셀룰로즈 유도체로는 메틸 카복시메틸셀룰로즈, 에틸 카복시메틸셀룰로즈, 하이드록시에틸 카복시메틸셀룰로즈, 하이드록시프로필 카복시메틸셀룰로즈, 메톡시에틸 카복시메틸셀룰로즈, 에톡시에틸 카복시메틸셀룰로즈 및 디에틸 아미노카복시메틸셀룰로즈가 포함된다.
하이드록시에틸 몰 치환도(MS)가 바람직하게는 약 1.6 내지 약 4.0, 더욱 바람직하게는 약 1.8 내지 약 3.5, 더더욱 바람직하게는 약 1.8 내지 약 2.9의 범위인 하이드록시에틸셀룰로즈(HEC)도 사용할 수 있다.
또한, 소수성 개질된 셀룰로즈 에테르도 사용할 수 있다. 적합한 소수성 개질된 셀룰로즈 에테르는 탄소수 4 내지 25개의 탄화수소로 더 치환되고 약 0.1 내지 약 3.0 중량%, 더욱 바람직하게는 약 0.1 내지 약 2.0 중량%의 양으로 사용되는 셀룰로즈 에테르이다.
바람직한 소수성 개질된 셀룰로즈 에테르는 소수성 개질된 하이드록시에틸셀룰로즈(HMHEC)이다. 본 발명을 실시하는데 유용한 소수성 개질된 하이드록시에틸셀룰로즈는 탄소수 4 내지 25개의 탄화수소로 더 치환되고 약 0.1 내지 약 3.0 중량%, 더욱 바람직하게는 약 0.1 내지 약 2.0 중량%의 양으로 사용되는 하이드록시에틸셀룰로즈이다. HMHEC의 하이드록시에틸 MS는 바람직하게는 약 2.9 내지 약 4.0, 더욱 바람직하게는 약 2.9 내지 약 3.5이다.
본 발명에 보호 콜로이드로서 사용할 수 있는 다른 셀룰로즈 에테르는, 예를 들어 에틸 하이드록시에틸셀룰로즈(EHEC), 메틸셀룰로즈(MC), 메틸 하이드록시프로필셀룰로즈(MHPC) 및 하이드록시프로필셀룰로즈(HPC)이다.
본 발명에 보호 콜로이드로서 사용할 수 있는 다른 폴리사카라이드 및 물질은 에톡실화 전분 유도체, 부분 및 완전 가수분해된 폴리비닐 알콜, 폴리아크릴산, 알칼리 금속(칼륨, 나트륨 등) 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리(메틸 비닐 에테르-말레산 무수물), 폴리(비닐 피롤리돈), 수용성 전분 아교, 젤라틴, 수용성 알기네이트, 카제인, 아가, 및 천연 및 합성 검이다.
보호 콜로이드는 바람직하게는 본 발명의 라텍스 시스템을 안정화하기에 효과적인 양으로 사용한다. 본원에서, 효과적인 양이란 수성 유화 중합반응 동안 및 중합이 완료된 후 라텍스 시스템을 안정화시키는 양이다.
특히, 본 발명의 유화 중합 공정에서 보호 콜로이드 농도는 광범위하게 변할 수 있으며, 상한은 최종 생성물에 요구되는 특성을 기준으로 한 경제적이고 실용적인 고려에 따라서만 결정된다. 상한은 반응괴(reaction mass)중의 전체 에틸렌계 불포화 단량체 함량을 기준으로 약 5.0 중량%, 더욱 바람직하게는 3.5 중량%, 가장 바람직하게는 약 2.5 중량%인 것이 바람직하다. 바람직한 하한은 약 0.005 중량%이다. 더욱 바람직한 하한은 에틸렌계 불포화 단량체 함량의 총 중량을 기준으로 약 0.05 중량%이고, 더욱 바람직하게는 약 0.1 중량%이다.
본 발명의 보호 콜로이드는 단독으로, 또는 다른 보호 콜로이드 또는 계면활성제와 함께 사용할 수 있다. 예를 들어, CMC 유도체는 단일 안정화제로서 또는 하나 이상의 계면활성제와 함께 사용할 수 있다. 본 발명에 사용되는 CMC의 예는 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재의 아쿠알론 캄파니(Aqualon Company)에서 시판중인 상표명 "암버검"(Ambergum) 수용성 중합체 1221형 및 3021형으로 구입할 수 있다. 적합한 소수성 개질된 하이드록시에틸셀룰로즈는 미국 델라웨어주 윌밍톤 소재의 헤르큘레스 인코포레이티드(Hercules Incorporated)에서 시판중인 상표명 "나트로졸 플러스(Natrosol Plus)"로 구입할 수 있다.
또한, 본 발명에 따라 본 발명에 사용할 수 있는 단량체는 비닐 에스테르 또는 에테르, 스티렌 등과 같은 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체이다. 본 발명에 사용할 수 있는 아크릴레이트는 아크릴산, 메타크릴산, 부틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 및 다른 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트 에스테르이다.
일반적으로, 유리 라디칼 개시에 의해 중합될 수 있는, 환상이거나 아닐 수도 있는 임의의 에틸렌계 불포화 단량체를 본 발명의 실시에 사용할 수 있다.
바람직한 에틸렌계 불포화 단량체는 탄소수가 23개 이하인 것이다.
적합한 단량체의 예로는 비닐 에스테르, 비닐 에테르, 비닐 및 비닐리덴 할라이드, N-비닐 피롤리돈, 에틸렌, C3 이상의 알파-올레핀, 알릴 아민, 포화 모노카복실산의 알릴 에스테르, 및 이들의 아미드 및 이들의 디엔 및 유도체가 있다.
적합한 비닐 에스테르로는 비닐 포름에이트, 비닐 아세테이트, 비닐 프로피오네이트, 비닐 부티레이트, 비닐 이소부티레이트, 비닐 발레레이트, 비닐 카프로에이트 및 비닐 베르사테이트와 같은 지방족 비닐 에스테르가 포함된다.
전형적으로 비닐 에테르로는 메틸 비닐 에테르, 에틸 비닐 에테르 및 n-부틸비닐 에테르가 포함된다.
적합한 C3 이상의 알파-올레핀으로는 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 사이클로펜텐, 1-헥센, 사이클로헥센 및 1-데센이 포함된다.
알릴 아민 및 N-치환된 알릴 아민은 전형적인 알릴 아민의 예이다.
적합한 디엔은 부타디엔, 사이클로펜타디엔 및 디사이클로펜타디엔이다.
포화 모노카복실산의 적합한 알릴 에스테르로는 알릴 아세테이트, 알릴 프로피오네이트 및 알릴 락테이트, 및 특히 이들의 아미드가 포함될 수도 있다.
본 발명의 중합체는 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체로부터 제조할 수 있다. 이와 관련하여, "중합체"란 용어는 단독중합체, 및 둘 이상의 상이한 단량체와 중합된 공중합체를 뜻한다.
아크릴계 및 스티렌계 라텍스의 경우, 저분자량의 CMC가 바람직하다. 비닐 아세테이트-아크릴레이트 시스템의 경우, 저분자량의 HMHEC가 우선적으로 사용되지만, 저분자량의 HEC 및 저분자량의 CMC를 사용할 수도 있다. 아크릴산 또는 메타크릴산을 중합에 사용하는 경우, 사용량은 바람직하게는 전체 에틸렌계 불포화 단량체 함량을 기준으로 약 0.005 내지 약 2 중량%, 더욱 바람직하게는 약 0.05 내지 약 1 중량%이다.
비교적 높은 유리전이온도(예컨대, 약 50℃ 내지 약 150℃)를 갖는 본 발명의 중합체는 "경질"로서 특징화할 수 있으며, 비교적 낮은 유리전이온도(예컨대, 약 -100℃ 내지 약 -3℃)를 갖는 중합체는 "연질"로서 특징화할 수 있다. 경도 및 연도에 영향을 주는 인자는 사용되는 에틸렌계 불포화 단량체의 동일성이다.
상이한 에틸렌계 불포화 단량체는 다양한 정도로 경도 또는 연도에 영향을 주며, 따라서 "경질" 및 "연질" 단량체로 공지되어 있다. 상이한 단량체의 관련 경도 및 연도는 당해 분야에 공지되어 있다. 따라서, 중합체의 경도 또는 연도는 중합체를 구성하는 단량체의 경도 또는 연도, 및 단량체의 상대적인 비율에 의해 영향을 받는다.
공중합체 라텍스 시스템을 제조하는 경우, "경질" 단량체 대 "연질" 단량체의 비는 연속 라텍스 필름이 사용 온도에서 형성되도록 선택한다. PSA 용도에서, 라텍스는 일반적으로 다량의 연질 단량체와 함께 사용된다. 100% 이하의 단량체 함량은 "연질"의 기원일 수 있다. 스티렌-아크릴은 형성된 공중합체에 약 0.005 내지 약 70 중량%의 스티렌을 함유하는 범위로 제조할 수 있다. 비닐-아크릴레이트는 약 1:1 내지 약 10:1, 바람직하게는 약 7:3 내지 약 9:1의 비닐아세테이트/아크릴레이트 단량체의 중량비로 제조할 수 있다.
당해 분야에 공지된 음이온, 양이온, 비이온, 양성 계면활성제 및 이들의 혼합물을 본 발명의 실시에 사용할 수도 있다. 적합한 계면활성제로는 폴리글리콜 에테르, 설폰화 파라핀 탄화수소, 고급 알킬 설페이트(예: 라우릴 설페이트), 알칼리 금속 염 및 지방산(예: 나트륨 스테아레이트 및 나트륨 올리에이트), 지방 알콜의 황산 에스테르, 에톡실화 C4-50 알킬 페놀 및 이들의 설폰화 생성물(예: 4개 내지 50개, 더 바람직하게는 10개 내지 20개의 산화에틸렌 단위를 갖는 노닐페놀 에톡실레이트), 에톡실화 C4-50 알칸올 및 이들의 설폰화 생성물, 및 설포숙신산 에스테르(예: 나트륨 디옥틸설포숙시네이트)가 있으며, 이들 계면활성제 또는 유화제는 선택적이고 항상 필요한 것은 아니지만, 이들을 사용하는 경우 이들은 일반적으로 공정중에 존재하는 에틸렌계 불포화 단량체의 총량을 기준으로 0.1 내지 5.0 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 2.0 중량%의 양으로 존재한다.
회분식, 반회분식, 또는 연속식 열 기법 또는 산화환원 기법을 비롯한 임의의 공지된 유화 중합 방법을 사용할 수도 있다. 개시제 또는 촉매를 회분식으로 또는 연속식으로 첨가하는 반회분식 단량체 첨가가 바람직하다. 중합은 또한 고 전단력하에 수행할 수 있으며, 이는 반응을 수행하기 위하여, 예를 들어 루프형 반응기를 사용할 수 있음을 뜻한다. 바람직하게는 약 0 내지 약 40 중량%, 더욱 바람직하게는 약 1 내지 약 25 중량%, 가장 바람직하게는 약 5 내지 약 15 중량%의 에틸렌계 불포화 단량체 또는 단량체들을 반응기에 초기 투입시 첨가한다. 또한, 바람직하게는 약 0 내지 약 60 중량%, 더욱 바람직하게는 약 50 내지 60 중량%의 개시제를 반응기에 초기 투입시 첨가한다. 임의의 반응 성분 또는 성분들의 연속 첨가는 일반적으로 약 2 내지 약 5시간에 걸쳐 수행된다. 회분식이거나 지연된, 개시제 또는 촉매 첨가방법을 사용할 수도 있지만, 이들 변형방법이 본 발명의 성공에 필요한 것은 아니다.
일반적으로, 단량체는 유리 라디칼 중합 개시제, 특히 수용성 퍼옥사이드(예컨대, 과산화수소), 퍼설페이트(예컨대, 칼륨, 나트륨 및 암모늄 퍼설페이트) 또는 일부 경우 퍼보레이트의 존재하에 약 20℃ 내지 약 120℃, 바람직하게는 약 45℃ 내지 약 95℃에서 수성 유화 기법에 의해 중합된다. 당해 분야에 공지된 다른 방법을 사용하여, 예컨대 산화환원 중합 촉매계(예컨대, 칼륨 퍼설페이트 및 나트륨 비설파이트)를 사용하여 단량체를 중합할 수도 있다. 개시제는 단량체(들)의 중량을 기준으로 0.2 내지 2.0 중량%의 농도로, 0.3 내지 1.0%의 양으로 사용한다.
본 발명의 생성된 생성물은 수성 연속 상중에 비연속 상으로서 분산된 상기 제조된 중합체의 입자, 및 보호 콜로이드를 포함하는 라텍스 시스템이다. 라텍스의 입경 및 입경 분포는 라텍스를 이면재에 도포시 영향을 주는 라텍스 물성에 상당히 영향을 줄 수 있다. 지시된 입자는 바람직하게는 PSA 종류, 이면재 및 원하는 특성에 따라 0.05 내지 2 마이크론의 평균 입경을 갖는다. 유사하게는, 라텍스 점도는 접착제 분포, 접착성 제품 이면재의(라텍스의) 고체 함량 및 습윤도에 대한 점도의 영향으로 인해 라텍스 사용을 접착성 제품 제조에 한정시킬 수 있다.
PSA 조성물의 적합성은 주로 조성물의 점착성에 의해 영향받는다. 따라서, 주성분은 점착성 접착제 라텍스 시스템이다. PSA의 점착성 및 전단 강도는 라텍스 시스템을 조절함으로써 개질할 수 있다. 예를 들어, 중합체의 분자량 및 라텍스중의 성분을 조절함으로써, PSA를 개질하여 원하는 특성을 조절할 수 있다. PSA의 적합성에 영향을 주는 다른 인자는 접착제 및 접착제를 함유하는 제품의 제조 용이성, 및 환경 및 인간에 대한 안정성 위험이다. 따라서, 본 발명의 분산은 제품의 이면을 적당히 습윤시켜, 이면에의 적당한 접착제 분포, 차폐 및 결합을 확보하게 한다.
본 발명의 라텍스 시스템은 우수한 전단 안정성을 갖는다. 본원에서 전술한 논의 내용과 일치하여, 이를 라텍스 PSA 조성물에 사용할 수도 있다. 이들 PSA 조성물은 바람직하게는 하나 이상의 점착제, 습윤제, 소포제 및 방부제를 추가로 포함하고, 또한 라텍스 PSA 배합물에 농후제를 비롯한 통상적인 추가 성분을 사용할 수 있다.
용매(물 이외의 것)의 사용은 용매 증기의 조절에 관련되는 비용 및 유해물질은 물론 용매의 비용 때문에 더욱 더 바람직하지 못하다. 어떤 경우는 특정한 특성을 조절하기 위하여 소량의 용매를 본 발명의 수성 시스템에 사용해야 한다.
본 명세서에 사용된 중합체 및 점착제의 부 및 백분율은 모두 달리 나타내지 않는 한 건조 중량 기준이다.
본 발명을 하기의 실시예에 의해 예시하며, 이들 실시예는 예시의 목적으로 나타낸 것이고 본 발명의 범주를 제한하는 것으로 여겨서는 안된다.
실시예 1
저분자량의 CMC로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 감압성 접착체(PSA)(본 발명)
저분자량의 CMC로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 PSA 배합물에 사용하였다. PSA는 라텍스 70%, 점착제 수지 분산액 30% 및 루미텐(Lumiten; 등록상표) I-RA 제품(바스프(BASF)에서 시판중인 디옥틸설포숙시네이트) 0.6%(습윤중량)로 이루어졌다. 수지 분산액은 70℃의 연화점을 갖는 로진 에스테르(헤르큘레스 인코포레이티드에서 시판중인 타콜린(Tacolyn; 등록상표) 3179 제품)를 기제로 한다.
라텍스 조성물 및 라텍스의 안정화는 하기 표 1에 기술되어 있다.
감압성 접착제의 평가는 하기 표 2에 제시되어 있다.
본 실시예는 본 발명의 라텍스를 사용한 PSA 배합물의 우수한 전단 접착성을 나타낸다.
실시예 2
저분자량의 CMC로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(본 발명)
저분자량의 CMC로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 PSA 배합물에 사용하였다. PSA는 라텍스 70%, 점착제 수지 분산액 30%, 및 루미텐 I-RA 제품 0.6%(습윤 중량)으로 이루어졌다. 수지 분산액은 로진 에스테르(헤르큘레스 인코포레이티드에서 시판중인 타콜린 3179 제품)를 기제로 한다.
라텍스 조성물 및 라텍스의 안정화는 하기 표 1에 기술되어 있다. 본 실시예에 사용된 라텍스는 실시예 1에서 사용한 라텍스와 동일하다. 또한, PSA 배합물도 정확히 동일하다.
상이한 배치의 라텍스를 사용한 결과, 생성된 PSA는 우수한 재현성을 입증하였다. PSA 평가는 하기 표 2에 제시되어 있다.
실시예 A
계면활성제로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(비교예)
실시예 1 및 2에서 사용된 것과 동일한 접착제 배합물을 사용하였다. 본 실시예에 사용한 라텍스는 실시예 1 및 2의 라텍스와 정확히 동일한 단량체 조성을 갖는 순수하게 계면활성제로 안정화된 라텍스였다. 결과는 표 1 및 표 2에 나타낸다.
본 실시예는 순수하게 계면활성제로 안정화된 라텍스와 비교하여 저분자량의 CMC로 안정화된 라텍스의 전단 접착성이 우수함을 입증하였다.
실시예 3
저분자량(평균)의 CMC로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(본 발명)
저분자량의 CMC로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 PSA 배합물에 사용하였다. 단량체 조성은 사용된 연질 단량체의 양에 있어서 실시예 1, 2 및 3과는 상이하다. 본 실시예의 라텍스는 95%의 부틸아크릴레이트를 함유하므로, 실시예 1, 2 및 3에 사용된 라텍스보다 낮은 유리전이온도를 갖는다. PSA는 라텍스 70%, 점착제 수지 분산액 30%, 및 루미텐 I-RA 0.6 중량%(습윤 중량)로 이루어졌다. 수지 분산액은 로진 에스테르(타콜린 3179 제품)를 기제로 한다.
생성된 PSA는 암버검으로 안정화된 분산액이 비교예 B, C 및 D에 나타낸 계면활성제로 안정화된 라텍스 또는 시판중인 라텍스에 비하여 우수한 점착 강도를 가짐을 나타냈다.
실시예 4
저분자량(Mw)의 CMC로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(본 발명)
저분자량의 CMC로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 PSA 배합물에 사용하였다. 라텍스중의 암버검 3021 물질의 농도는 전체 단량체의 중량을 기준으로 활성물질 2%였다. 상기 라텍스의 단량체 조성은 실시예 3에서와 같았다. PSA는 라텍스 70%, 점착제 수지 분산액 30%, 및 루미텐 I-RA 제품 0.6 중량%(습윤 중량)로 이루어졌다. 수지 분산액은 타콜린 3179 로진 에스테르를 기제로 하였다.
생성된 PSA는 암버검으로 안정화된 분산액이 비교예 B, C 및 D의 계면활성제로 안정화된 라텍스 또는 시판중인 라텍스에 비하여 우수한 점착 강도를 가짐을 나타냈다.
실시예 B
시판중인 부틸아크릴레이트 라텍스(DL 322, 다우 케미칼 캄파니(DOW Chemical Company)에서 시판)를 사용한 수성 PSA(비교예)
시판중인 부틸아크릴레이트 라텍스(DL 322)를 라텍스 70%, 점착제 수지 분산액 30% 및 루미텐 I-RA 제품 0.6 중량%(습윤 중량)로 이루어진 PSA 배합물에 사용하였다. 수지 분산액은 타콜린 3179 로진 에스테르를 기제로 하였다.
실시예 C
시판중인 부틸아크릴레이트 라텍스(프리멀(Primal) EP 5560F 제품, 롬 앤드 하스(Rohm & Hass)에서 시판)를 사용한 수성 PSA(비교예)
시판중인 부틸아크릴레이트 라텍스(프리멀 EP 5560F)를 라텍스 70%, 점착제 수지 분산액 30% 및 루미텐 I-RA 제품 0.6 중량%(습윤 중량)로 이루어진 PSA 배합물에 사용하였다. 수지 분산액은 타콜린 3179 로진 에스테르를 기제로 하였다.
실시예 D
시판중인 부틸아크릴레이트 라텍스(아크로날(Acronal) DS 3434X, 바스프에서 시판)를 사용한 수성 PSA(비교예)
시판중인 부틸아크릴레이트 라텍스(아크로날 DS 3434X)를 라텍스 70%, 점착제 수지 분산액 30% 및 루미텐 I-RA 제품 0.6 중량%(습윤 중량)로 이루어진 PSA 배합물에 사용하였다. 수지 분산액은 타콜린 3179 로진 에스테르를 기제로 하였다.
실시예 5
저분자량의 CMC로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(본 발명)
점착제를 제외하고 실시예 3에서와 동일한 접착제 배합물을 사용하였다. 본 실시예에서는, 타콜린 64 물질을 점착제 수지로 사용하였다. 타콜린 64 물질은 연화점이 60℃인 경화(hydrogenated) 로진 에스테르의 분산액이다. 본 실시예에서 사용한 라텍스는 실시예 3에서 사용한 것과 정확히 동일하다.
본 실시예는 암버검 3021로 안정화된 라텍스가 다양한 점착제와의 상용성이 우수함을 나타낸다. 또한, PSA의 경우 매우 높은 점착 강도를 수득하였다.
실시예 6
저분자량의 CMC로 안정화된 부틸아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(본 발명)
점착제를 제외하고 실시예 3에서와 동일한 접착 배합물을 사용하였다. 본 실시예에서는, 타콜린 1070 물질을 점착제 수지로 사용하였다. 타콜린 1070 물질은 방향족 개질된 탄소수 5개(C5)의 수지 분산액이다. 본 실시예에서 사용한 라텍스는 실시예 3에서 사용한 것과 동일하다.
본 실시예는 암버검 3021로 안정화된 라텍스가 다양한 점착제와의 상용성이 우수함을 나타낸다. 또한, PSA의 경우 매우 높은 점착 강도를 수득하였다.
실시예 7
저분자량의 CMC로 안정화된 에틸헥실아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(본 발명)
초저분자량의 CMC로 안정화된 에틸헥실아크릴레이트 라텍스를, 라텍스 70%, 점착제 수지 분산액 30% 및 루미텐 I-RA 제품 0.6 중량%(습윤 중량)로 이루어진 PSA 배합물에 사용하였다. 수지 분산액은 안정화된 타콜린 2178 로진 산을 기제로 하였다. 라텍스 조성을 표 4에서 기술하였고, PSA의 특성을 표 5에서 제시하였다.
본 실시예는 암버검 3021로 안정화된 라텍스가 다양한 점착제와의 상용성이 우수함을 나타내고, 시판중인 라텍스(실시예 E 및 실시예 F 참조)에 비해 성능이 보다 월등함을 나타낸다.
실시예 E
시판중인 에틸헥실아크릴레이트 라텍스(아크로날 V 205)를 사용한 수성 PSA
시판중인 에틸헥실아크릴레이트 라텍스(아크로날 V 205, 바스프에서 시판)를 라텍스 70%, 타콜린 2178로 안정화된 로진 산을 기제로 한 수지 분산액을 갖는 점착제 수지 분산액 30 % 및 루미텐 I-RA 제품 0.6 중량%(습윤 중량)로 이루어진 PSA 배합물에 사용하였다.
PSA의 특성을 표 5에 제시하였다.
실시예 F
시판중인 에틸헥실아크릴레이트 라텍스(아크로날 V 220)를 사용한 수성 PSA
시판중인 에틸헥실아크릴레이트 라텍스(아크로날 V 220, 바스프에서 시판)를 라텍스 70%, 타콜린 2178로 안정화된 로진 산을 기제로 한 수지 분산액을 갖는 점착제 수지 분산액 30% 및 루미텐 I-RA 제품 0.6 중량%(습윤 중량)로 이루어진 PSA 배합물에 사용하였다.
PSA의 특성을 표 5에 제시하였다.
실시예 8
저분자량의 CMC로 안정화된 에틸헥실아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(본 발명)
초저분자량의 CMC로 안정화된 에틸헥실아크릴레이트 라텍스를 각각 라텍스 60%, 70% 및 80%, 및 점착제 수지 분산액 20%, 30% 및 40%로 이루어진 PSA 배합물에 사용하였다. 수지 분산액은 타콜린 2178 로진 산을 기제로 하였다. 0.6 중량%(습윤 중량)의 루미텐 I-RA 제품을 접착제 배합물에 사용하였다. 라텍스 조성을 표 4에 제시하였고, 사용한 라텍스는 실시예 7에서 사용한 라텍스와 동일하다.
PSA의 특성을 표 6에 제시하였다.
본 실시예에서는 실시예 9, 10 및 11과 함께, 암버검 3021로 안정화된 라텍스가 다양한 점착제와의 상용성이 우수함을 나타낸다. 사용된 점착제의 세가지 양 모두에서 높은 접착력이 수득되었다.
실시예 9
저분자량의 CMC로 안정화된 에틸헥실아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(본 발명)
초저분자량의 CMC로 안정화된 에틸헥실아크릴레이트 라텍스를 각각 라텍스 60%, 70% 및 80%, 및 점착제 수지 분산액 20%, 30% 및 40%로 이루어진 PSA 배합물에 사용하였다. 수지 분산액은 개질된 탄화수소 수지(헤르큘레스 MBG 185 제품, 연화점 75℃, 헤르큘레스 BV에서 시판)를 기제로 하였다. 0.6 중량%(습윤 중량)의 루미텐 I-RA 제품(바스프에서 시판)을 접착제 배합물에 사용하였다.
라텍스 조성을 표 4에 제시하였고, 사용한 라텍스는 실시예 7에서 언급한 라텍스와 동일하다.
PSA의 특성을 표 6에 제시하였다.
실시예 10
저분자량의 CMC로 안정화된 에틸헥실아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(본 발명)
초저분자량의 CMC로 안정화된 에틸헥실아크릴레이트 라텍스를 PSA 배합물에 사용하였다. PSA는 각각 라텍스 60%, 70% 또는 80%, 및 점착제 수지 분산액 20%, 30% 또는 40%로 이루어졌다. 수지 분산액은 로진 에스테르(타콜린 3179)를 기제로 하였다. 또한, 0.6 중량%(습윤 중량)의 루미텐 I-RA 제품을 접착제 배합물에 사용하였다.
라텍스 조성을 표 4에 제시하였고, 사용한 라텍스는 실시예 7에서 언급한 라텍스와 동일하다.
PSA의 특성을 표 6에 제시하였다.
실시예 11
저분자량의 CMC로 안정화된 에틸헥실아크릴레이트 라텍스를 사용한 수성 PSA(본 발명)
초저분자량의 CMC로 안정화된 에틸헥실아크릴레이트 라텍스를 PSA 배합물에 사용하였다. PSA는 각각 라텍스 60%, 70% 및 80%, 및 점착제 수지 분산액 20%, 30% 및 40%로 이루어졌다. 수지 분산액은 개질된 탄화수소 수지(헤르큘레스 DC950330, 연화점 60℃, 헤르큘레스 BV에서 시판)를 기제로 하였다.
접착제 배합물에는 0.6%(습윤중량)의 루미텐 I-RA 제품을 사용하였다.
라텍스 조성을 표 4에 제시하였고, 사용한 라텍스는 실시예 7에서 언급한 라텍스와 동일하다.
PSA의 특성을 표 6에 제시하였다.
본 실시예는 실시예 14, 15 및 16과 함께, 암버검 3021로 안정화된 라텍스가 다양한 점착제와의 상용성이 우수함을 나타낸다.
Figure pat00001
(주) BA: 부틸아크릴레이트
MMA: 메틸메타크릴레이트
MAA: 메타크릴산
단량체의 비율은 중량 기준이다.
안정화제의 모든 농도는 단량체를 기준으로 한 활성 물질의 중량이다.
Figure pat00002
(주) * PE는 폴리에틸렌을 의미한다.
** PS는 종이 변형을 의미한다.
*** SS는 활주성(slip) 막대를 의미한다.
Figure pat00003
Figure pat00004
Figure pat00005
Figure pat00006
Figure pat00007
표 1의 배합에 따라 라텍스를 제조했다. 열전쌍, 환류 응축기, 단량체 주입구, 개시제 주입구 및 반달형 교반기가 구비된 2L들이의 유리 반응용기에서 중합반응을 실시했다. 콜로이드, 완충액, 및 경우에 따라 계면활성제를 보충수에 동시에 용해시켰다. 하룻밤 동안에 방치시킨후 수욕을 사용하여 온도를 85℃로 상승시켰다. 다음, 40%의 개시제를 30초 내에 첨가하고, 단량체 및 잔여 개시제를 측정하기 시작했다. 단량체의 유속을 5%/10분으로 증가시켰다. 40분후, 단량체의 유속을 60%/10분으로 증가시켰으며 반응 시간동안 이 유속으로 계속 유지시켰다. 단량체 및 개시제를 플런저(plunger) 펌프 및 연동 펌프를 각각 사용하여 220분에 걸쳐 첨가하였다. 반응 온도를 85℃로 유지하였다. 단량체 및 90%의 개시제를 첨가한 후 다시 1시간 동안 85℃로 유지하였다. 이러한 분해 과정 동안, 나머지 10%의 개시제를 첨가하였다. 그후, 라텍스를 실온으로 냉각시켰다.
실시예 12
본 실시예는 본원에 사용된 시판중인 라텍스와 비교하여 암버검으로 안정화된 부틸아크릴레이트계 라텍스의 경우 낮은 발포 경향과 우수한 기계적 안정성이 조화되어 있음을 명백히 보여주고 있다.
Figure pat00008
본 발명의 감압성 접착제(PSA) 조성물은 수용성 보호 콜로이드의 존재하에 에틸렌계 포화 단량체로부터 유도된 수용성 중합체 분산액의 라텍스 시스템을 포함함으로써, 압력만을 가하여도 다른 기재에 용이하게 부착될 수 있는 다양한 제품의 제조에 사용될 수 있다.

Claims (14)

  1. a) 아크릴산, 메타크릴산, 부틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아크릴산 에스테르, 스티렌, 비닐 에테르, 비닐, 비닐리덴 할라이드, N-비닐 피롤리돈, 에틸렌, C3 이상의 알파-올레핀, 알릴 아민, 포화 모노카복실산 및 이의 아미드의 알릴 에스테르, 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센, 1-데센, 알릴 아민, 알릴 아세테이트, 알릴 프로피오네이트, 알릴 락테이트, 이들의 아미드, 이들의 혼합물, 1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,4-펜타디엔, 사이클로펜타디엔 및 헥사디엔 이성체로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체의 중합체; 및
    b) 약 0.7의 카복실 치환도 하한을 갖는 카복시메틸셀룰로즈 및 그의 유도체, 하이드록시에틸셀룰로즈, 에틸 하이드록시에틸셀룰로즈, 메틸셀룰로즈, 메틸 하이드록시프로필셀룰로즈, 하이드록시프로필셀룰로즈, 폴리(아크릴산) 및 그의 알칼리 금속염, 에톡실화 전분 유도체, 나트륨 및 기타 알칼리 금속 폴리아크릴레이트, 수용성 전분 아교(glue), 젤라틴, 수용성 알기네이트, 카제인, 아가, 천연 및 합성 검, 부분 및 완전 가수분해된 폴리(비닐 알콜), 폴리아크릴아미드, 폴리(비닐피롤리돈), 폴리(메틸 비닐에테르-말레산 무수물), 구아 및 그의 유도체, 젤라틴 및 카제인으로 구성된 군에서 선택되고 약 75,000 미만의 분자량을 갖는, 라텍스 시스템의 안정화에 효과적인 양의 수용성 보호 콜로이드
    를 포함하는 수성 유화 라텍스 시스템을 포함하는 감압성(pressure sensitive) 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    하나 이상의 기타 접착제 성분이 존재하는 감압성 접착제 조성물.
  3. 제 2 항에 있어서,
    하나 이상의 기타 접착제 성분이 점착제인 감압성 접착제 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    점착제가 로진 에스테르, 로진 산, 탄화수소 수지, 로진 에스테르계 수지 분산액, 로진 산계 수지 분산액, 탄화수소 수지계 수지 분산액, 및 종래의 계면활성제 대신에 로진 비누로 유화된 상기 수지의 수지 분산액으로 구성된 군에서 선택되는 감압성 접착제 조성물.
  5. 제 2 항에 있어서,
    습윤제, 소포제, 농후제, 용매 및 방부제로 구성된 군에서 선택된 하나 이상의 물질이 또한 존재하는 감압성 접착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서,
    중합체가 수용성 보호 콜로이드의 존재하에 수성 유화 중합반응에 의해 중합된 감압성 접착제 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서,
    에틸렌계 불포화 단량체의 총함량을 기준으로 약 0.01 내지 약 4.0 중량%의 계면활성제를 추가로 포함하는 감압성 접착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    보호 콜로이드의 분자량 상한이 약 75,000인 감압성 접착제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서,
    보호 콜로이드의 분자량 상한이 약 20,000인 감압성 접착제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    보호 콜로이드가 하이드록시에틸셀룰로즈, 에틸하이드록시에틸셀룰로즈, 약 0.7의 카복실 치환도 하한을 갖는 카복시메틸셀룰로즈, 메틸셀룰로즈, 메틸하이드록시프로필셀룰로즈, 하이드록시프로필셀룰로즈 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 셀룰로즈 에테르를 포함하는 감압성 접착제 조성물.
  11. 제 10 항에 있어서,
    셀룰로즈 에테르가 약 0.7 내지 2.9의 카복실 치환도를 갖는 카복시메틸셀룰로즈를 포함하는 감압성 접착제 조성물.
  12. 제 10 항에 있어서,
    셀룰로즈 에테르가 0.2 내지 2.0의 하이드록시에틸 몰 치환도 및 0.1 내지 1.0의 카복시메틸 몰 치환도를 갖는 카복시메틸하이드록시에틸셀룰로즈를 포함하는 감압성 접착제 조성물.
  13. 제 1 항에 있어서,
    하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체가 아크릴산, 메타크릴산, 부틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, 아크릴산 에스테르, 스티렌, 1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,4-펜타디엔, 사이클로펜타디엔, 헥사디엔 이성체 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 1종을 포함하는 감압성 접착제 조성물.
  14. 제 1 항에 있어서,
    하나 이상의 에틸렌계 불포화 단량체가 비닐 에스테르, 비닐 에테르, 비닐, 비닐리덴 할라이드, N-비닐 피롤리돈, 에틸렌, C3 이상의 알파-올레핀, 알릴 아민, 포화 모노카복실산 및 그의 아미드의 알릴 에스테르, 및 이들의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 1종을 포함하는 감압성 접착제 조성물.
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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4543442B2 (ja) * 1998-09-18 2010-09-15 日本ゼオン株式会社 ポリマー粒子、ポリマー分散組成物、電池電極用スラリー、電極及び電池
AU779679B2 (en) 1999-11-09 2005-02-03 Rohm And Haas Company Emulsion polymers
US6582683B2 (en) * 2000-01-04 2003-06-24 Skinvisible Pharmaceuticals, Inc. Dermal barrier composition
US7049962B2 (en) * 2000-07-28 2006-05-23 Micoh Corporation Materials and construction for a tamper indicating radio frequency identification label
JP2002167403A (ja) * 2000-09-19 2002-06-11 Kuraray Co Ltd ビニルエステル系樹脂エマルジョンの製法
KR100394368B1 (ko) * 2000-10-04 2003-08-09 (주) 고려물산 유화제가 첨가되지 않는 신발제조용 접착제 및 그 제조방법
KR100394365B1 (ko) * 2000-10-18 2003-08-09 (주) 고려물산 유화제가 첨가되지 않는 점착제 및 그 제조방법
JP4573442B2 (ja) * 2001-01-11 2010-11-04 日東電工株式会社 電子部品キャリア用ボトムカバーテープ
KR20010088541A (ko) * 2001-08-03 2001-09-28 구용공 유화제가 함유되지 않은 신발제조용 접착제
US6756059B2 (en) * 2001-08-20 2004-06-29 Skinvisible Pharmaceuticals, Inc. Topical composition, topical composition precursor, and methods for manufacturing and using
SG120911A1 (en) * 2002-02-25 2006-04-26 Nitto Denko Corp Aqueous dispersion type pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensisive adhesive product
US7396868B2 (en) 2002-02-25 2008-07-08 Nitto Denko Corporation Aqueous dispersion type pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive product
US7700707B2 (en) 2002-10-15 2010-04-20 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Polyolefin adhesive compositions and articles made therefrom
WO2004046214A2 (en) 2002-10-15 2004-06-03 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Multiple catalyst system for olefin polymerization and polymers produced therefrom
US20040126339A1 (en) * 2002-12-31 2004-07-01 Roszell James A. Sunscreen composition and methods for manufacturing and using a sunscreen composition
ITVA20030004A1 (it) * 2003-01-24 2004-07-25 Lamberti Spa Emulsioni acquose di polivinilesteri contenenti idrossipropilguaro.
US20060020057A1 (en) * 2004-07-21 2006-01-26 Maas Joost H Multi-modal particle size distribution resin dispersions
US7479519B2 (en) * 2004-10-27 2009-01-20 Mallard Creek Polymers, Inc. Curable urethane polymer adhesives and coatings
US8524822B2 (en) * 2005-01-11 2013-09-03 W. R. Grace & Co.—Conn. Vapor permeable liquid-applied membrane
EP1877509B1 (en) * 2005-03-17 2011-10-12 Pharmafilm S.R.L. An aqueous polymeric system for pressure sensitive adhesive matrix preparation
KR100628663B1 (ko) 2005-05-02 2006-09-26 김용기 석탄폐광지 지하수를 이용한 친환경 벽지 도배용 접착제를제조하는 방법
US7803855B2 (en) * 2005-06-03 2010-09-28 Hexion Specialty Chemicals, Inc. Wood composites, methods of production, and methods of manufacture thereof
JP4713303B2 (ja) * 2005-11-07 2011-06-29 王子製紙株式会社 記録シート
WO2008066618A2 (en) * 2006-10-20 2008-06-05 Skinvisible Pharmaceuticals, Inc. Antifungal composition and methods for using
DE102007005508A1 (de) * 2007-02-03 2008-08-07 Evonik Goldschmidt Gmbh Verfahren zur Reduktion des Trennwert-Anstiegs bei der Herstellung von No-Label-Look-Etiketten
WO2008101297A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Acquos Pty Ltd Redispersible polymers including a protective colloid system
KR101374888B1 (ko) * 2007-07-20 2014-03-13 한양대학교 산학협력단 접착조성물, 접착조성물의 제조방법, 표시장치 및표시장치의 제조방법
US8128913B1 (en) 2007-12-06 2012-03-06 Skinvisible Pharmaceuticals, Inc. Sunscreen composition with enhanced UV-A absorber stability and methods
EP2275508B1 (en) * 2008-03-28 2013-01-02 DIC Corporation Aqueous dispersion type acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive tape
US8299122B2 (en) * 2008-04-14 2012-10-30 Skinvisible Pharmaceuticals, Inc. Method for stabilizing retinoic acid, retinoic acid containing composition, and method of using a retinoic acid containing composition
EP2295517A4 (en) * 2008-05-09 2011-05-18 Nippon Catalytic Chem Ind EMULSION COMPOSITION FOR VIBRATING DAMPING MATERIALS
ATE545688T1 (de) * 2008-07-02 2012-03-15 3M Innovative Properties Co Oberflächenenergiearmer klebstoff
JP4725870B2 (ja) * 2009-02-05 2011-07-13 Ｄｉｃ株式会社 水分散型アクリル系粘着剤組成物及び粘着テープ
US8128858B2 (en) * 2009-03-26 2012-03-06 The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. Methods utilizing reversibly adhesive layers for forming patterned microstructures
US20110200817A1 (en) * 2010-02-12 2011-08-18 Michelman, Inc. Primer coating for use on substrates
CN103003321B (zh) * 2010-05-19 2018-11-27 艾利丹尼森公司 丙烯酸类聚合物中的有序构造
US10494551B2 (en) * 2013-03-12 2019-12-03 Henkel IP & Holding GmbH Adhesive compostions with wide service temperature window and use thereof
BR112017000643A2 (pt) 2014-07-15 2018-01-23 Basf Se formulação, processo para preparação de uma formulação, uso de uma formulação, e, folha autoadesiva, fita autoadesiva, etiqueta autoadesiva ou etiqueta de lavagem
BR112017008433B1 (pt) * 2014-10-31 2021-11-03 Dow Global Technologies Llc Dispersão de colofônia, processo contínuo para a preparação da dispersão de colofônia e formulação adesiva
ES2749111T3 (es) 2016-11-22 2020-03-19 Henkel Ag & Co Kgaa Adhesivo sensible a presión extruible basado en polímero de polibuteno-1 y un copolímero de estireno adecuado para embalajes recuperables
CN110582548A (zh) * 2017-03-13 2019-12-17 陶氏环球技术有限责任公司 水基压敏粘着剂组合物和其制造方法
RU2700769C2 (ru) * 2018-01-26 2019-09-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" (ФГБОУ ВО "ЯГТУ") Полимерный адгезив полифункционального назначения
CA3074150A1 (en) 2020-02-18 2021-08-18 Ovation Science, Inc. Composition and method for transdermal delivery of cannabidiol (cbd) and delta9-tetrahydrocannabinol (thc)
US20230039758A1 (en) 2020-02-20 2023-02-09 The University Of The Basque Country Method for producing a removable pressure-sensitive adhesive (psa) and pressure-sensitive adhesive thus produced
DE102020205793A1 (de) 2020-05-07 2021-11-11 Tesa Se Harzseife-modifizierte Haftklebmasse
EP4093781B1 (en) 2020-06-10 2023-12-13 The University of the Basque Country Method for producing removable pressure-sensitive adhesives (psas) using bio-based starting materials
DE102021113179A1 (de) * 2021-05-20 2022-11-24 Wakol Gmbh Klebstoffzusammensetzung zum Verkleben von Weichschaumteilen
CN113817454B (zh) * 2021-11-10 2022-11-01 东营宝莫环境工程有限公司 一种快速溶解高粘粉末型压裂稠化剂的制备方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS497078B1 (ko) * 1970-12-29 1974-02-18
US3801519A (en) * 1972-09-21 1974-04-02 Dow Chemical Co Aqueous suspension polymerization in the presence of c3-c4 hydroxyalkyl carboxymethyl cellulose ethers as dispersing agents
JPS5333984B2 (ko) * 1972-12-21 1978-09-18
US3975570A (en) * 1972-12-21 1976-08-17 Teijin Limited Adhesive tapes having a pressure sensitive adhesive composition containing hydroxyethyl cellulose
JPS5818931B2 (ja) * 1976-04-28 1983-04-15 住友化学工業株式会社 粘着基剤用酢酸ビニル−エチレン共重合体エマルジョン
RO84880B1 (ro) * 1982-06-29 1984-09-30 Augustin Chifor Procedeu de obtinere a unor adezivi alchil-stirenici
FR2529899A1 (fr) * 1982-07-09 1984-01-13 Rhone Poulenc Spec Chim Dispersions aqueuses de resines synthetiques, leur utilisation comme liants dans les compositions adhesives et compositions adhesives obtenues
US4505976A (en) * 1983-02-15 1985-03-19 Johnson & Johnson Products, Inc. Stoma seal adhesive
US4588762A (en) * 1983-11-25 1986-05-13 Graphic Controls Corporation Pressure sensitive adhesive compositions for medical electrodes
DK396084A (da) * 1984-08-17 1986-02-18 Bostik Ab Klaebemiddel
US4612345A (en) * 1985-02-28 1986-09-16 The Dow Chemical Company Hydroxypropyl methyl cellulose ethers useful as suspending agents for suspension polymerization of vinyl chloride
US5190997A (en) * 1985-07-10 1993-03-02 Sequa Chemicals, Inc. Adhesive composition
US4659771A (en) * 1985-08-22 1987-04-21 Hercules Incorporated Polyacrylate dispersions
US4670505A (en) * 1985-08-23 1987-06-02 Hercules Incorporated Polyacrylate dispersions
JPS62215673A (ja) * 1986-03-17 1987-09-22 Eiichiro Shirato 水性インキの製造方法
US4908403A (en) * 1986-05-02 1990-03-13 Union Oil Of California Pressure sensitive adhesives of acetoacetoxy-alkyl acrylate polymers
US4801643A (en) * 1987-03-30 1989-01-31 Hercules Incorporated Small particle size non-surface active protective colloid-stabilized latexes derived from monomers of high aqueous phase grafting tendencies
JP2678444B2 (ja) * 1987-07-28 1997-11-17 大日本印刷株式会社 粘着剤組成物
US4868238A (en) * 1987-12-23 1989-09-19 Aqualon Company Suspension polymerization of a vinyl monomer in the presence of (A) carboxymethyl hydrophobically modified hydroxyethylcellulose (CMHMHEC) or (B) CMHMHEC in combination with an electrolyte or polyelectrolyte
US4845175A (en) * 1988-03-24 1989-07-04 Union Carbide Corporation Preparation of aqueous polymer emulsions in the presence of hydrophobically modified hydroxyethylcellulose
US5216065A (en) * 1990-11-29 1993-06-01 The Mead Corporation Emulsion polymerization with large particle size
DE4133193A1 (de) * 1991-10-07 1993-04-08 Basf Ag Waessrige polymerisatdispersionen
US5314944A (en) * 1992-10-01 1994-05-24 Moore Business Forms Pressure sensitive adhesive
CA2130616A1 (en) * 1993-08-27 1995-02-28 Mark Charles Bricker Polymer emulsion, agent for cross-linking a polymer emulsion and method for making a polymer film
HU218013B (hu) * 1994-11-03 2000-05-28 Hercules Incorporated Etilénesen telítetlen monomerekből származó vizes polimer diszperziók és azok előállítási eljárása

Also Published As

Publication number Publication date
CZ187997A3 (cs) 1998-02-18
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AU727984B2 (en) 2001-01-04
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IL121095A0 (en) 1997-11-20
EP0814140A2 (en) 1997-12-29
DE69725511T2 (de) 2004-08-05
IL121095A (en) 2001-10-31
CA2207879A1 (en) 1997-12-18
RU2208030C2 (ru) 2003-07-10
NZ328105A (en) 1999-09-29
AR007418A1 (es) 1999-10-27

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