KR100450377B1 - 전자 부품 취급 장치 및 전자 부품 취급 방법 - Google Patents

전자 부품 취급 장치 및 전자 부품 취급 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100450377B1
KR100450377B1 KR10-2002-0051835A KR20020051835A KR100450377B1 KR 100450377 B1 KR100450377 B1 KR 100450377B1 KR 20020051835 A KR20020051835 A KR 20020051835A KR 100450377 B1 KR100450377 B1 KR 100450377B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
attachment layer
electronic component
blade
electronic components
attachment
Prior art date
Application number
KR10-2002-0051835A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030019238A (ko
Inventor
사사다가즈야
Original Assignee
가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 filed Critical 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Publication of KR20030019238A publication Critical patent/KR20030019238A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100450377B1 publication Critical patent/KR100450377B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00—Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/976—Temporary protective layer
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/11—Methods of delaminating, per se; i.e., separating at bonding face
    • Y10T156/1168—Gripping and pulling work apart during delaminating
    • Y10T156/1179—Gripping and pulling work apart during delaminating with poking during delaminating [e.g., jabbing, etc.]
    • Y10T156/1184—Piercing layer during delaminating [e.g., cutting, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19—Delaminating means
    • Y10T156/1961—Severing delaminating means [e.g., chisel, etc.]
    • Y10T156/1967—Cutting delaminating means
    • Y10T156/1972—Shearing delaminating means

Abstract

본 발명의 전자 부품 취급 장치는 a) 바닥면에서 부착력에 의해 복수의 전자 부품들을 보유하는 부착층이 제공된 전자 부품 보유기와 b) 부착층으로부터 전자 부품들을 제거하기 위해 사용되는 블레이드를 포함한다. 구동 메카니즘은 블레이드의 선단에 의해 부착층의 바닥면에 덴트를 형성하면서, 부착층의 표면을 따라 부착층에 대해 상대적으로 블레이드를 움직인다.

Description

전자 부품 취급 장치 및 전자 부품 취급 방법{Electronic component handling apparatus and electronic component handling method}
본 발명은 예를 들면, 다층 커패시터들의 제조 처리에서 사용되는 전자 부품 취급 장치와 전자 부품 취급 방법과 관계가 있다. 특히, 전자 부품들은 부착력에 의해 보유기에 보유되면서 처리된 후 보유기로부터 제거된다. 더 상세하게는, 본 발명은 보유기의 부착층으로부터 전자 부품들을 제거하는 처리가 향상되는 전자 부품 취급 장치와 전자 부품 취급 방법과 관계가 있다.
다층 커패시터들과 같은 칩-형 전자 부품들의 제조 처리에서, 외부 전극들등을 형성하기 위한 처리들은 전자 칩들이 전자 부품 보유기의 부착층에 의해 보유되는 동안 수행된다. 이와 같은 전자 부품 보유기와 보유기를 사용하는 전자 부품 취급 방법은 일본 무심사 특허 출원 공개 제4-291712호에 기재되었다. 이 출원 공개에 따르면, 다중 전자 칩들이 전자 칩들의 제1단면에서 전자 부품 보유기의 부착면에 부착된다.
다음으로, 도전성 페이스트가 이들의 제2단면에서 전자 부품에 도포되고 건조된다. 전자 칩들은 다음으로 보다 강한 부착력으로 전자 칩들의 제2단면에서 다른 전자 부품 보유기의 부착면에 부착된다. 전자 칩들은 이후에 이들의 제2단면에서 전자 칩들에 붙는 전자 부품 보유기로 운송되고, 또한 외부 전극들이 유사한 방법으로 전자 칩들의 제1단면에 형성된다. 전자 칩들은 이후에 이들의 제2표면에서 전자 칩들에 붙는 전자 부품 보유기로부터 제거된다.
이 기술에서 알려지지는 않았지만, 전자 부품들은 도 6과 도 7에 도시된 방법에 의해 전술된 전자 부품 보유기들의 부착면으로부터 제거될 수도 있다.
더 상세하게는, 도 6을 참조로, 다중 전자 부품들(103)이 전자 부품 보유기(101)의 부착층(102)에 부착되고 보유된다. 제거판(104)이 화살표 A에 의해 도시된 방향, 즉, 부착 층(102)의 부착면에 평행하는 방향으로 움직여서, 제거판(104)은 부착층(102)으로부터 전자 부품들(103)을 밀고 제거한다.
또한, 도 7을 참조로, 와이어(105)가 화살표 A에 의해 도시된 방향으로 움직이는 페이지에 대해 수직으로 연장한다. 즉, 와이어(105)가 전자 부품들(103)의 측면들과 접촉하게 움직여서, 전자 부품들(103)이 부착층(102)으로부터 제거된다.
도 6과 도 7에 도시된 방법들에서, 제거판(104)과 와이어(105)는 또한 보유기(101)가 화살표 A에 의해 도시된 방향에 대향하는 방향으로 움직이는 동안 고정될 수도 있다.
그러나, 도 6에 도시된 방법에서, 제거판(104)이 전자 부품들(103)의 측면들을 두드리기 때문에, 전자 부품들(103)의 표면들에 대한 손상이 발생한다.
또한, 전자 부품들(103)이 매우 작기 때문에, 전자 부품들(103)은 부착층(102)으로부터 제거되는 경우에 흩어진다. 또한, 도전성 페이스트 등이 전자 부품들(103)의 표면에 도포되는 경우, 전자 부품들(103)은 부착층(102)으로부터 제거되는 경우에 회전한다면 서로 부착된다.
또한, 도 7에 도시된 방법에서, 팽팽한 와이어(105)가 전자 부품들(103)의 측면들을 두드리기 때문에, 전자 부품들(103)의 외부 표면들과 모서리들 또는 전자 부품들(103)에 형성된 외부 전극들이 손상될 수도 있다. 또한, 전자 부품들(103)은 부착층(102)으로부터 제거되는 경우에 흩어진다. 그러므로 전체 전자 부품들(103)이 신뢰성 있게 수집될 수 없다.
전술된 문제들을 극복하기 위하여, 본 발명은 전자 부품 취급 방법과 전자 부품 취급 장치를 제공한다. 전자 부품들은 전자 부품 보유기에 부착 및 보유되고 손상을 일으키지 않으면서 제거될 수 있다. 그러므로, 제거된 모든 전자 부품들이 신뢰성 있게 수집된다. 또한, 전자 부품들이 전자 부품 보유기로부터 제거된 후에 서로 쉽게 부착되지 않는다.
도 1은 본 발명의 첫번째 실시형태에 따른 전자 부품 취급 장치의 도식적 전면도이다.
도 2a와 2b는 첫번째 실시형태에 따른 블레이드에 의해 부착층으로부터 전자 부품들을 제거하는 처리를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2b에 도시된 상태 후에 부착층으로부터 전자 부품이 분리되는 방법을 도시한 단면도이다.
도 4는 블레이드와 부착층의 바람직한 구조를 도시한 확대 단면도이다.
도 5는 본 발명의 두번째 실시형태에 따른 전자 부품 취급 장치의 도식적 전면도이다.
도 6은 기술적으로 아직 알려지지 않은 전자 부품 취급 방법의 실시예를 도시한 전면도이다.
도 7은 기술적으로 아직 알려지지 않은 전자 부품 취급 방법의 다른 실시예를 도시한 전면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 간단한 설명>
1: 전자 부품 취급 장치 2: 전자 부품
3: 전자부품 보유기 4: 본체
5: 보유판 6: 부착층
7: 볼 스크류 너트 유닛 8: 볼 스크류
9: 모터 10: 블레이드
10a: 선단 11: 실린더 유닛
12: 전자 부품 수집 콘테이너 23: 전자 부품 보유기
24: 헤드 25: 보유판
28: 베이스 판 29: 공기 실린더
30: 밀기 부재 101: 전자 부품 보유기
102: 부착층 103: 전자 부품
104: 제거판 105: 와이어
본 발명의 첫번째 형태에 따르면, 전자 부품 취급 장치는, a) 보유 부재와 보유 부재의 한 측부에 형성되고 부착력에 의해 전자 부품들을 보유하는 부착층; b) 부착층에 의해 보유된 전자 부품들을 부착층으로부터 제거하기 위해 사용되는 블레이드; 및 c) 부착층에서 블레이드의 선단에 의해 덴트를 형성하면서 부착층의 표면을 따라 부착층에 대해 상대적으로 블레이드를 움직이기 위해 전자 부품 보유기 및/또는 블레이드에 연결된 구동원을 포함하는 전자 부품 보유기를 포함한다.
본 발명의 두번째 형태에 따르면, 전자 부품 취급 장치는 a) 보유 부재와 보유 부재의 한 측부에 형성되고 부착력에 의해 전자 부품들을 보유하는 부착층을 포함하는 전자 부품 보유기; b) 부착층에 의해 보유된 전자 부품들을 부착층으로부터 제거하기 위해 사용되는 블레이드; 및 c) 부착층의 표면을 따라 부착층에 대해 상대적으로 블레이드의 선단을 움직이기 위해 전자 부품 보유기 및/또는 블레이드에 연결된 구동원을 포함한다.
본 발명의 첫번째와 두번째 형태에서, 구동원은 부착층의 표면에 수직인 방향으로 부착층에 대해 상대적으로 블레이드를 움직이는 제1구동 메카니즘과 부착층의 표면을 따라 부착층에 대해 상대적으로 블레이드를 움직이는 제2구동 메카니즘을 포함한다. 제1구동 메카니즘은 블레이드의 선단이 부착층의 표면과 접촉하거나 블레이드의 선단에 의해 부착층에 덴트를 형성하는 부착층의 표면에 대해 수직으로 블레이드를 움직인다. 또한, 제2구동 메카니즘은 블레이드의 선단이 부착층의 표면과 접촉하거나 블레이드의 선단에 의해 부착층에 덴트를 형성하면서 부착층의 표면을 따라 부착층에 대해 상대적으로 블레이드를 움직인다.
본 발명의 세번째 형태에 따르면, 전자 부품 취급 방법은, 본 발명의 첫번째 형태에 따른 전자 부품 취급 장치를 사용하고, 부착 부재와 부착 부재의 한 측부에 형성된 부착층을 포함하는 전자 부품 보유기의 부착층에 부착력에 의해 복수의 전자 부품들을 보유하고; 부착층에 의해 부착된 전자 부품들에 대해 소정의 처리를 수행하고; 블레이드의 선단에 의해 부착층에 덴트를 형성하면서 부착층이 표면을 따라 부착층에 대해 상대적으로 블레이드를 움직여 부착층으로부터 전자 부품들을 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 네번째 형태에 따르면, 본 발명의 두번째 형태에 따른 전자 부품 취급 장치를 사용하는 전자 부품 취급 방법은, 보유 부재와 보유 부재의 한 측부에 형성된 부착층을 포함하는 전자 부품 보유기의 부착력에 의해 부착층에 구형 모서리를 갖는 복수의 전자 부품들을 보유하고; 부착층에 의해 부착된 전자 부품들에 대해 소정의 처리를 수행하고; 부착층의 표면과 블레이드의 선단이 접촉하고 블레이드의 선단이 전자 부품들과 부착층의 표면 사이의 틈으로 삽입되면서 부착층의 표면을 따라 부착층에 대해 상대적으로 블레이드를 움직여 부착층으로부터 전자 부품들을 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 첫번째 형태에 따른 전자 부품 취급 장치와 본 발명의 세번째 형태에 따른 전자 부품 취급 방법에서, 구동원은 블레이드의 선단에 의해 부착층에 덴트를 형성하면서 부착층의 표면을 따라 부착층에 대해 상대적으로 블레이드를 움직인다. 그러므로, 각 전자 부품들은 전자 부품들의 모서리 부분들의 상태와 관계없이, 부착층으로부터 서서히 분리되고 손상을 일으키지 않으면서 쉽게 제거된다.
본 발명의 두번째 형태에 따른 전자 부품 취급 장치와 본 발명의 네번째 형태에 따른 전자 부품 취급 방법에서, 전자 부품들은 전자 부품 보유기의 부착층에 의해 보유되고, 블레이드의 선단이 부착층의 표면을 따라 부착층에 대해 상대적으로 움직인다. 따라서, 블레이드의 선단이 전자 부품들과 부착층 사이의 틈으로 삽입되어, 전자 부품들이 부착층으로부터 제거된다. 그러므로, 원형 모서리들을 갖는 전자 부품들이 본 발명의 네번째 형태에 따른 전자 부품 취급 방법으로서 부착층으로부터 제거되는 경우, 전자 부품들은 손상을 야기하지 않으면서 부착층으로부터 쉽게 제거된다.
(바람직한 실시형태들)
본 발명이 바람직한 실시형태들과 결합하여 추가로 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 첫번째 실시형태에 따른 전자 부품 취급 장치의 도식적 전면도이다. 도 1을 참조로, 전자 부품 취급 장치(1)는 다수의 전자 부품들을 보유하는 전자 부품 보유기(3)를 포함한다. 전자 부품 보유기(3)는 전자석이 설치된 본체(4)를 포함한다. 본체(4)에 전자석이 설치될 필요가 없을지라도, 첫번째 실시형태의 본체(4)는 전자석을 갖기 때문에, 강자성 재료로 형성된 보유판(5)이 본체(4)에 고정될 수 있다. 본체(4)를 형성하는 재료는 특별히 한정되지 않는다.
본체(4)의 바닥면은 자기력에 의해 보유판(5)을 고정한다. 보유판(5)의 바닥면은 부착층(6)을 갖는다. 본체(4)와 보유판(5)은 부착층(6)을 보유하는 보유 부재를 형성한다.
첫번째 실시형태에서, 부착 고무가 부착층(6)을 형성한다. 그러나, 부착층(6)은 또한 바닥면(6a)에서 전자 부품들을 보유하기 위한 충분한 강도의 부착력이라면 다른 재료들로 형성될 수도 있다.
부착층(6)의 바닥면(6a)은 복수의 전자 부품들(2)을 보유한다.
또한, 전자 부품 보유기(3)의 본체(4)는 상면에 붙은 볼 스크류 너트 유닛(7: ball screw nut unit)을 갖는다. 볼 스크류 너트 유닛(7)은 기다란 볼 스크류(8)를 수용하는 스크류 홀을 갖는다. 모터(9)가 볼 스크류(8)를 회전시키는 경우, 전자 부품 보유기(3)는 이에 대향하는 방향으로 화살표 B에 도시된 방향으로 움직인다. 더 상세하게는, 모터(9)가 앞-또는-반대 방향으로 움직이는 경우, 전자 부품 보유기(3)는 화살표 B에 의해 도시된 방향 또는 이에 대향하는 방향으로 움직인다. 볼 스크류(8)와 모터(9)는 본 발명의 제2구동 메카니즘을 형성한다.
블레이드(10)는 전자 부품 보유기(3)의 아래에 배치된다. 블레이드(10)의 두께는 선단(10a)으로 갈수록 감소한다. 도 1에 도시되지는 않았지만, 블레이드(10)는 페이지에 대해 수직으로 연장하는 판형 모양을 갖는다.
블레이드(10)를 형성하는 재료는 특별히 한정되지 않는다. 블레이드(10)는 스테인리스 스틸과 같은 금속, 플라스틱과 같은 합성 수지 등으로 형성될 수도 있다. 블레이드(10)는 종단에서 실린더 유닛(11)의 실린더 로드(11a)에 연결된다. 실린더 유닛(11)에 의해 구동되는 경우에, 블레이드(10)는 도 1에서 화살표 C에 의해 도시된 방향, 즉, 수직 방향으로 움직인다.
실린더 유닛(11)은 본 발명의 제1구동 메카니즘을 형성한다.
전자 부품 수집 보유기(12)가 블레이드(10)의 선단(10a) 밑에 배치된다. 전자 부품 수집 보유기(12)의 개방 상부면은 부착층(6)으로부터 제거된 전자 부품들(2)이 떨어지는 것을 받아들인다.
전자 부품 취급 장치(1)를 사용한 전자 부품들(2)을 취급하는 방법이 후술된다. 먼저, 복수의 전자 부품들(2)이 전자 부품 보유기(3)의 부착층(6)의 바닥면(6a)에 부착된다. 이 상태에서, 소정의 처리가 전자 부품들(2)에 수행된다. 이 처리는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 전술된 바와 같은 외부 전극층을 형성하기 위해 도전성 페이스트를 도포하는 처리, 전자 부품들(2)에 마크를 형성하는 처리 등이 될 수도 있다.
전술된 처리를 수행한 후에, 부착층(6)에 의해 보유된 전자 부품들(2)은 블레이드(10)를 부착층(6)의 바닥면(6a)을 따라 부착층(6)에 상대적으로 움직이는 것에 의해 전자 부품 보유기(3)로부터 제거된다. 첫번째 실시형태에서, 먼저, 실린더 유닛(11)은 블레이드(10)의 선단(10a)이 부착층(6)의 바닥면(6a)과 접촉하도록 구동한다. 도 2a는 이 상태의 확대도를 도시한다. 다음으로, 모터(9)는 전자 부품 보유기(3)가 도 1에서 화살표 B에 의해 도시된 방향으로 움직이도록 회전한다.
전자 부품들(2)이 도 2a에 도시된 원형 모서리 부분들을 갖는 경우, 블레이드(10)의 선단(10a)이 부착층(6)의 바닥면(6a)과 접촉하면서 전자 부품 보유기(3)가 움직임에 따라, 블레이드(10)의 선단(10a)이 각 전자 부품(2)과 부착층(6)의 바닥면(6a) 사이에 형성된 틈으로 삽입된다. 따라서, 블레이드(10)는 전자 부품들(2) 또는 이에 형성된 외부 전극들에 손상을 주지않고 부착층(6)으로부터 전자부품들(2)을 제거한다.
부착층(6)으로부터 제거된 전자 부품들(2)은 블레이드(10)의 선단(10a) 밑에 배치된 전자 부품 수집 콘테이너(12)로 떨어지고, 이에 의해 부품들(2)이 수집된다. 그리하여, 첫번째 실시형태에 따르면, 손상없이 부착층(6)으로부터 전자 부품들(2)이 제거된다. 또한, 전자 부품 수집 콘테이너(12)는 신뢰성있게 모든 전자 부품들(2)을 수집한다.
첫번째 실시형태에서, 블레이드(10)는 블레이드(10)의 선단(10a)이 부착층(6)의 바닥면(6a)과 접촉하면서, 부착층(6)의 바닥면(6a)을 따라 부착층(6)에 대해 상대적으로 움직인다. 그러나, 도2b에 도시된 바와 같이, 블레이드(10)는 또한 블레이드(10)의 선단(10a)에 의해 부착층(6)에 덴트를 형성하면서 부착층(6)에 대해 상대적으로 움직일 수도 있다.
더 상세하게는, 실린더 유닛(11)을 구동하는 처리 동안, 블레이드(10)의 선단(10a)은 선단(10a)이 부착층(6)의 바닥면(6a)에서 덴트(6b)를 형성하도록 부착층(6)의 바닥면(6a)을 누르는 위치로 이동한다. 이 상태에서, 전자 부품 보유기(3)는 도 1에서 화살표 B에 의해 도시된 방향으로 움직인다. 그리하여, 블레이드(10)의 선단(10a)은 블레이드(10)의 선단(10a)에 의해 부착층(6)에 덴트(6b)를 형성하면서 부착층(6)의 바닥면(6a)을 따라 부착층(6)에 대해 상대적으로 움직인다. 따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 전자 부품(2)과 부착층(6)의 바닥면(6a) 사이의 틈이 서서히 증가하여, 전자 부품(2)이 블레이드(10)에 거의 접촉하지 않으면서 부착층(6)의 바닥면(6a)으로부터 떨어져 내린다.
바람직하게는, 도 4에 도시된 바와 같이, 부착층(6)의 바닥면(6a)에 대해 상대적인 블레이드(10)의 경사각(θa)는 대략 5°이고, 블레이드의 선단(10a)에서 블레이드의 경사면(10b, 10c) 사이의 각도(θb)는 대략 10°이다. 또한, 덴트(6b)가 부착층(6)에 형성되는 경우, 덴트(6b)의 깊이(x)는 대략 0.1mm인 것이 바람직하다. 이 구조에 따르면, 전자 부품들(2)이 부착층(6)으로부터 쉽게 제거된다.
도 2b와 도 3에 도시된 실시예에서, 부착층(6)의 바닥면(6a)에 형성된 덴트(6b)는 블레이드(10)의 움직임에 따라 움직인다. 따라서, 전자 부품(2)과 부착층(6)의 바닥면(6a) 사이의 틈은 전자 부품들(2)이 부착층(6)으로부터 제거될 때까지 서서히 증가한다. 따라서, 이 경우에, 전자 부품들(2)의 모서리는 원형이 될 필요가 없다. 그러므로, 이 구조는 비원형 모서리들을 갖는 직사각 평행 육면체형을 갖는 전자 부품에 적절하게 적용된다.
도 5는 본 발명의 두번째 실시형태에 따른 전자 부품 취급 장치의 정면도이다.
도 5를 참조로, 전자 부품 보유기(23)는 보유 부재로서 기능하는 헤드(24)를 포함한다. 헤드(24)는 흡인원(도시되지 않음)에 연결된다. 흡입 홀들이 헤드(24)의 바닥면(24a)에 형성된다. 헤드(24)의 바닥면(24a)은 흡입원을 사용하는 공기 흡입에 의해 보유판(25)을 보유한다. 보유판(25)의 바닥면은 부착층(6)을 갖는다.
보유판(25)이 헤드(24)로부터 수평 방향으로 변위되는 것을 방지하기 위하여, 밀기 부재(30)가 헤드(24)의 측면에 고정된다.
베이스 판(28)이 헤드(24) 위에 배치된다. 헤드(24)는 실린더 로드의 바닥종단에서 공기 실린더(29)의 실린더 로드에 연결된다. 또한, 공기 실린더(29)는 베이스 판(28)에 붙는다. 따라서, 헤드(24), 보유판(25) 및 부착층(6)이 공기 실린더(29) 구동에 의해 수직 방향으로 움직인다. 공기 실린더(29)와 베이스 판(28)은 본 발명의 첫번째 구동 메카니즘을 형성한다. 또한, 베이스 판(28)은 상측부에 붙은 볼 스크류 너트 유닛(7)을 갖는다. 첫번째 실시형태와 유사하게, 볼 스크류 너트 유닛(7)은 화살표 B에 의해 도시된 방향 또는 볼 스크류 회전에 대향하는 방향으로 움직인다.
전술된 바와 같이, 전자 부품 보유기(23)는 수직 방향, 즉, 부착층(6)의 표면에 대해 수직으로 부착층(6)을 움직이기 위한 구동 메카니즘을 갖는다. 따라서, 두번째 실시형태에서, 블레이드(10)는 전자 부품 수집 콘테이너(12)에 고정된다. 블레이드(10)의 선단(10a)은 전자 부품 수집 콘테이너(12)의 개방면 위에 배치된다.
첫번째 실시형태와 유사한 다른 구조들과 유사한 부품들은 이해를 돕기 위하여 같은 참조 번호에 의해 나타난다.
두번째 실시형태로부터 명백한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자 부품 취급 장치에서, 부착층(6)의 바닥면(6a)에 대해 수직으로 블레이드(10)를 움직이는 메카니즘은 다양한 수정들을 허용한다.
또한, 첫번째와 두번째 실시형태에서, 블레이드(10)는 화살표 B에 의해 도시된 방향에서 전자 부품 보유기를 움직이는 것에 의해 부착층(6)에 대해 상대적으로 움직인다. 그러나, 제2구동 메카니즘이 또한 블레이드(10)에 붙을 수도 있고, 블레이드(10)가 화살표 B에 의해 도시된 방향에 대향하는 방향으로 움직일 수도 있다.
그리하여, 본 발명에 따르면, 블레이드를 부착층의 표면에 대해 수직으로, 그리고 부착층의 표면을 따라 움직이는 제1 및 제2구동 메카니즘은 전자 부품 보유기와 블레이드의 어느 하나를 구동할 수도 있다. 또한, 제1 및 제2구동 메카니즘은 또한 전자 부품 보유기와 블레이드 양자를 움직일 수도 있다.
당업자가 본 발명의 정신 또는 기본 특징들 내에서 다양한 특정 형태로 구현할 수 있음이 이해된다. 여기에 기재된 실시형태들은 실례로 고려되고 한정은 아니다. 본 발명의 범위는 전술된 기술보다 첨부된 청구범위에 의해 나타난다. 이들의 등가 수단과 범위내에서 모든 변경들이 포함된다.
본 발명에 의하면, 전자 부품들은 전자 부품 보유기에 부착되고 보유되고 손상을 일으키지 않으면서 제거될 수 있는 전자 부품 취급 방법과 전자 부품 취급 장치를 제공할 수 있다.

Claims (6)

  1. 보유 부재와 상기 보유 부재의 한 측부에 형성되고 부착력에 의해 전자 부품들을 보유하는 부착층을 포함하는 전자 부품 보유기;
    상기 부착층으로부터 상기 전자 부품들을 제거하는 블레이드; 및
    상기 블레이드의 선단에 의해 상기 부착층에 덴트를 형성하면서 상기 전자 부품 보유기의 하나에 연결되고 상기 블레이드를 상기 부착층의 표면을 따라 상기 부착층에 대해 상대적으로 움직이게 하는 구동원을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취급 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구동원은 a) 상기 블레이드를 상기 부착층의 표면에 대해 수직인 방향으로 상기 부착층에 대해 상대적으로 움직이게 하는 제1구동 메카니즘과 b)상기 블레이드를 상기 부착층의 표면을 따라 상기 부착층에 대해 상대적으로 움직이게 하는 제2구동 메카니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취급 장치.
  3. 보유 부재와 상기 보유 부재의 한 측부에 형성되고 부착력에 의해 전자 부품들을 보유하는 부착층을 포함하는 전자 부품 보유기;
    상기 부착층으로부터 상기 전자 부품들을 제거하는 블레이드; 및
    상기 전자 부품 보유기의 하나에 연결되고 상기 블레이드를 상기 부착층의표면을 따라 상기 부착층에 대해 상대적으로 블레이드의 선단을 움직이는 구동원을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취급 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 구동원은 a) 상기 블레이드를 상기 부착층의 표면에 대해 수직인 방향으로 상기 부착층에 대해 상대적으로 움직이게 하는 제1구동 메카니즘과 b)상기 블레이드를 상기 부착층의 표면을 따라 상기 부착층에 대해 상대적으로 움직이게 하는 제2구동 메카니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취급 장치.
  5. 보유 부재와 상기 보유 부재의 한 측부에 형성된 부착층을 포함하는 전자 부품 보유기 부착층의 상기 부착층에 부착력에 의해 복수의 전자 부품들을 보유하는 단계;
    상기 부착층에 의해 보유된 상기 전자 부품들에 대해 소정의 처리를 수행하는 단계; 및
    블레이드의 선단에 의해 상기 부착층에 덴트를 형성하면서 상기 부착층의 표면을 따라 상기 부착층에 대해 상대적으로 상기 블레이드를 움직이는 것에 의해 상기 부착층으로부터 상기 전자 부품들을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취급 방법.
  6. 보유 부재와 상기 보유 부재의 한 측부에 형성된 부착층을 포함하는 전자 부품 보유기 부착층의 상기 부착층에 부착력에 의해 상기 전자 부품 보유기의 부착층에 원형 모서리들을 갖는 복수의 전자 부품들을 보유하는 단계;
    상기 부착층에 의해 보유된 상기 전자 부품들에 대해 소정의 처리를 수행하는 단계; 및
    상기 블레이드의 선단이 상기 부착층의 표면과 접촉하고 상기 전자 부품들과 상기 부착층의 표면 사이에 상기 원형의 모서리들에 의해 형성된 틈으로 상기 블레이드의 상기 선단을 삽입하면서 상기 부착층의 표면을 따라 상기 부착층에 대해 상대적으로 상기 블레이드를 움직이는 것에 의해 상기 부착층으로부터 상기 전자 부품들을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 취급 방법.
KR10-2002-0051835A 2001-08-31 2002-08-30 전자 부품 취급 장치 및 전자 부품 취급 방법 KR100450377B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001263833A JP4218785B2 (ja) 2001-08-31 2001-08-31 電子部品取扱い装置及び取扱い方法
JPJP-P-2001-00263833 2001-08-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030019238A KR20030019238A (ko) 2003-03-06
KR100450377B1 true KR100450377B1 (ko) 2004-09-30

Family

ID=19090529

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2002-0051835A KR100450377B1 (ko) 2001-08-31 2002-08-30 전자 부품 취급 장치 및 전자 부품 취급 방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6841030B2 (ko)
JP (1) JP4218785B2 (ko)
KR (1) KR100450377B1 (ko)
CN (1) CN100419930C (ko)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3641217B2 (ja) * 2000-03-31 2005-04-20 Ｔｄｋ株式会社 チップ状電子部品における端部電極形成方法及び装置
JP4447206B2 (ja) * 2002-10-18 2010-04-07 株式会社ディスコ 半導体ウエーハ保護ユニット及び半導体ウエーハ処理方法
US7496445B2 (en) * 2005-04-27 2009-02-24 Proxemics, Llc Wayfinding
KR100924068B1 (ko) * 2005-07-08 2009-10-27 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자부품의 외부전극 형성방법 및 장치
US20080200011A1 (en) * 2006-10-06 2008-08-21 Pillalamarri Sunil K High-temperature, spin-on, bonding compositions for temporary wafer bonding using sliding approach
JP4662285B2 (ja) * 2006-12-14 2011-03-30 信越ポリマー株式会社 保持治具、電極形成装置及び電極形成方法
JP2010186982A (ja) * 2009-01-13 2010-08-26 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持脱離治具及び取扱治具
JP4836042B2 (ja) * 2009-03-18 2011-12-14 Ｎｅｃエンジニアリング株式会社 剥離装置
DE102009018156A1 (de) 2009-04-21 2010-11-18 Ev Group Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Trennen eines Substrats von einem Trägersubstrat
JP2011142273A (ja) * 2010-01-08 2011-07-21 Shin Etsu Polymer Co Ltd 保持脱離治具及び取扱治具
KR101853806B1 (ko) * 2010-11-09 2018-05-04 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 유지 지그, 취급 지그, 1 세트의 유지 지그 및 피점착물 유지 장치
JP2013173913A (ja) * 2011-11-10 2013-09-05 Nitto Denko Corp 板の剥離方法
US8796049B2 (en) * 2012-07-30 2014-08-05 International Business Machines Corporation Underfill adhesion measurements at a microscopic scale
JP6135150B2 (ja) * 2013-01-25 2017-05-31 Tdk株式会社 電子部品の脱離方法
KR102059827B1 (ko) * 2013-05-14 2020-02-12 삼성디스플레이 주식회사 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법
TWI567011B (zh) * 2016-06-15 2017-01-21 All Ring Tech Co Ltd Method and device for conveying the components of the bonding process
CN109526197A (zh) * 2018-09-30 2019-03-26 武汉联特科技有限公司 一种用于光学cob封装的返修装置
JP7355059B2 (ja) 2021-03-26 2023-10-03 株式会社村田製作所 吸引装置及び吸引方法
WO2023188639A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の離脱装置及び電子部品の製造装置
WO2023188638A1 (ja) * 2022-03-31 2023-10-05 株式会社クリエイティブコーティングス 電子部品の離脱装置及び電子部品の製造装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63250190A (ja) * 1987-04-06 1988-10-18 ソマ−ル株式会社 薄膜剥離用引起装置
DE3929192A1 (de) * 1989-09-02 1991-03-14 Mero Werke Kg Geraet zum abtrennen von deckbelaegen an doppelbodenplatten oder dgl.
US5022951A (en) * 1989-09-19 1991-06-11 W. H. Brady Co. Label removal and applicator hand tool
JPH03153351A (ja) * 1989-11-13 1991-07-01 Yamamoto Mark Seisakusho:Kk コントロールパネル等の製造方法
JP2682250B2 (ja) 1991-03-20 1997-11-26 株式会社村田製作所 電子部品チップ用ホルダおよび電子部品チップの取扱方法
JP3068338B2 (ja) * 1992-07-10 2000-07-24 三菱重工業株式会社 トレッド取出装置
US5696327A (en) * 1994-11-23 1997-12-09 Regents Of The University Of Minnesota Method and apparatus for separating a thin film from a substrate
US5608487A (en) * 1995-11-28 1997-03-04 Eastman Kodak Company Method and apparatus for separating a leader card from a filmstrip
KR100543024B1 (ko) * 1998-01-21 2006-05-25 삼성전자주식회사 액정표시장치의 편광판 제거장치
US6235387B1 (en) * 1998-03-30 2001-05-22 3M Innovative Properties Company Semiconductor wafer processing tapes
JP3733028B2 (ja) * 1999-03-30 2006-01-11 太陽誘電株式会社 廃棄光ディスクの処理方法及びその装置
JP2000340528A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 M Tec Kk 微小チップピックアップ装置
JP2001035817A (ja) * 1999-07-22 2001-02-09 Toshiba Corp ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
JP2002043251A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Fujitsu Ltd 半導体装置の製造方法及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6841030B2 (en) 2005-01-11
CN100419930C (zh) 2008-09-17
US20030041960A1 (en) 2003-03-06
JP4218785B2 (ja) 2009-02-04
CN1404083A (zh) 2003-03-19
JP2003077772A (ja) 2003-03-14
KR20030019238A (ko) 2003-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100450377B1 (ko) 전자 부품 취급 장치 및 전자 부품 취급 방법
JP5488966B2 (ja) ダイエジェクタ
JP4491459B2 (ja) フラットディスプレイパネル用基板の清掃装置
TWI460773B (zh) 用於移除高深寬比結構中之碎屑的方法及裝置
US6170116B1 (en) Abrasive member and cleaning device for probe needle for probe card
JP3772954B2 (ja) チップ状部品の取扱方法
JP2904089B2 (ja) 基板切断装置
KR20060045639A (ko) 포일에서 반도체칩을 분리하는 방법 및 반도체칩 장착장치
KR101133963B1 (ko) 픽업 방법 및 픽업 장치
US20110107580A1 (en) Micro-ball removal method and removal device, and micro-ball collective mounting method and collective mounting apparatus
JP6644845B2 (ja) パーティクル除去ティップ及びそれを用いたインデックス型パーティクル除去装置
JP2022539774A (ja) ピックアンドプレース機械清掃システム及び方法
US6165310A (en) Apparatus and method for removing parts from an adhesive film
JP2011142273A (ja) 保持脱離治具及び取扱治具
JPS62156807A (ja) チツプ部品の電極形成方法
JP2007136644A (ja) 被処理物保持方法、静電吸着機構、静電吸着プローブ、被処理物搬送方法、および被処理物搬送装置
JP3478133B2 (ja) 導電性ボールの移載装置
KR102090558B1 (ko) 보호 필름 필링 장치
JPH03201458A (ja) 吸着保持装置
JP2008018501A (ja) ホルダ装置
JP2004006460A (ja) チップ状電子部品の取扱装置および取扱方法
JP2910352B2 (ja) 物品の取りはずし方法および装置
JPH04174535A (ja) 半導体素子のピックアップ装置
CN117917762A (zh) 膜剥离装置
JPH0765767A (ja) 走査電子顕微鏡用試料台

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120821

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130819

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140826

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150904

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160909

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170908

Year of fee payment: 14

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190906

Year of fee payment: 16