KR100441339B1

KR100441339B1 - 칩형저항기의구조및그제조방법

Info

Publication number: KR100441339B1
Application number: KR1019970000276A
Authority: KR
Inventors: 도시히로 하나무라
Original assignee: 로무 가부시키가이샤
Priority date: 1996-01-10
Filing date: 1997-01-08
Publication date: 2004-10-26
Also published as: TW427530U; US5815065A; MY117905A; JPH09190902A; JP3637124B2; KR970060267A

Abstract

상면에 저항막(12)을 형성한 칩형절연기판(11)의 좌우양단부에 저항막(12)에 도통하도록 형성한 주상면전극(13a)과 주상면전극(13a)의 상면에 두껍게 형성한 보조상면전극(13b)과 절연기판(11)의 단면에 형성한 측면전극(13c)과 이들 보조상면전극(13b) 및 측면전극(13c)의 표면에 형성한 금속도금층(13d)과로 구성한 단자전극(13)을 형성해서된 칩형저항기에 있어서, 저항막(12)의 저항치가 보조상면전극(13b)을 형성했기때문에 변화하는것을 방지한다.

상기한 각 단자전극(13)에 있어서의 보조상면전극(13b)에 주상면전극(13a)의 일부가 노출되는 부분을 형성해서 이 노출부분에 있어서의 주상면전극(13a)의 표면에도 상기한 금속도금층(13d)을 형성한다.

Description

칩형 저항기의 구조 및 그 제조방법

본발명은 칩형절연기판에 저항막과 그 양단에대한 단자전극과를 형성해서된칩형저항기의 구조와 그 제조방법에 관한것이다.

종래에 있어서의 칩(chip)형저항기는 예를들면 일본국 특개소 60-27104호 공보등에 기재된것과같이 칩형의 절연기판의 표면에 형성한 저항막을 덮는 커버피복이 상기한 저항막의 양단에대한 단자전극의 표면에의해 상당히 돌출하고 커버피복의 상면과 단자전극의 상면의 사이의 단차이가 크다고하는 형상이었기때문에 이 칩형저항기를 진공흡착식의 콜릿(collet)으로 흡착시키는때에 흡착착오 또는 낙하하는것이 다수발생하든가 혹은 이 칩형저항기를 그 저항막측을 하향으로 한상태에서 프린트기판에 납땜 실장하는때에 한쪽이 떠오르는등의 문제가 있었다.

여기서 선행기술로서의 일본국 특개평 4-102302호 공보에는 도15 및 도16에 나타내는바와같이 칩형절연기판(1)의 좌우 양단부에 저항막(2)의 양단에대한 단자전극(3)을 형성하는데 있어서, 그 양단자전극(3)을 절연기판(1)의 상면에 저항막(2)에 도통하도록 형성한 주상면전극(3a)과 이 주상면전극(3a)의 상면에 쌓아올리는것과같이 형성한 보조상면전극(3b)과 절연기판(1)의 단면에 형성한 측면전극(3c)과 보조상면전극(3b)및 측면전극(3c)의 표면에 형성한 금속도금층(3d)으로 구성하므로서 이 양단자전극(3)의 상면과 저항막(2)에 대한 커버피복(4)의 상면과의 사이에 있어서의 단차이를 적게하든가 단차이를 없게하는것이 제안되어있다.

또 이 커버피복(4)은 1차커버피복(4a)과 2차커버피복(4b)과의 2층구조로 되어있다.

또 상기한 선행기술의 칩형저항기는 상기한 공보에 기재되어있는바와같이 우선 제17도에 나타내는바와같이 절연기판(1)의 상면에 좌우한쌍의 주상면전극(3a)을형성한후 제18도에 나타내는바와같이 저항막(2)을 그 양단이 상기한 양주상면전극(3a)에 도통하도록 형성함과 동시에 이 저항막(2)에 대해서 1차커버피복(4a)을 형성한후 상기한 양주상면전극(3a)에 대해서 통전용의 프로우브(probe)를 접촉해서 저항막(2)의 저항치를 측정하면서 저항막(2) 및 1차커버피복(4a)에 대해서 레이저광선등으로 트리밍(trimming)홈(5)을 새겨형성하므로서 저항막(2)에 있어서의 저항치가 소정저항치의 허용범위내에 들어가도록 트리밍조절하고 이어서 절연기판(1)에 대해 도19에 나타내는바와같이 2차커버피복(4b)을 형성한후 양주상면전극(3)의 상면에 도20에 나타내는바와같이 보조상면전극(3b)을 주상면전극(3)의 전체를 덮도록 두껍게 형성하고 다시또 절연기판(1)의 단면에 도19에 2점사슬금으로 나타내는바와같이 측면전극(3c)을 형성한후 이들 보조상면전극(3b) 및 측면전극(3c)의 표면에 금속도금층(3da)을 형성하는 순서로 제조된다.

그런데 칩형저항기의 프린트기판에의 납땜실장은 양단자전극중 표면에 있어서의 금속도금층을 프린트기판에 있어서의 도체패턴에 대해서 납땜하므로서 행하는것이기때문에 상기한 선행기술과같이 저항막(2)에 도통하는 주상면전극(3a)의 상면에 두꺼운 보조상면전극(3b)을 형성하고 이 보조상면전극(3b) 및 측면전극(3c)의 표면에 금속도금층(3d)을 형성한다고하는 구성으로한경우에는 프린트기판등에 납땜되는 금속도금층(3d)과 저항막(2)에 연결되는 주상면전극(3a)과의 사이에 어떤 고유저항을 갖는 보조상면전극(3b)이 개재되게된다.

즉 저항막(2)는 보조상면전극(3b)을 형성하기이전의 단계에 있어서 소정저항치의 허용범위내로 들어가도록 트리밍조정되어있는데도 불구하고 칩형저항기로서 완성된 단계에서는 저항막(2)의 양단에 고유저항을 갖는 보조상면전극(3b)이 직렬형상으로 접속된 형태로되어 이 보조상면전극(3b)의 저항치가 상기한 저항막(2)에 있어서의 저항치에 가산되게되어 칩형저항기에있어서의 전체저항치가 변동하므로 전체저항치를 정확히 설정할수가 없을뿐아니라 제조에 있어서 저항치를 소정저항치의 허용범위내로 할수가없는 사태가 발생하기쉽고 불량품의 발생율이 높게된다고하는 문제가 있었다.

본발명은 칩형저항기에 있어서 상기한 문제를 해소할수있게한 구조와 그 제조방법과를 제공하는것을 기술적 과제로하는것이다.

도1은 본발명에의한 칩형저항기의 사시도

도2는 도1의 II-II선에 따른 확대단면도

도3은 도1의 III-III선에 따른 확대단면도

도4는 도1의 IV-IV선에 따른 확대단면도

도5는 본발명에의한 칩형저항기의 일부절단 평면도

도6은 본발명의 칩형저항기의 제조에있어서 제1의 상태를 나타내는 사시도

도7은 본발명의 칩형저항기의 제조에있어서 제2의 상태를 나타내는 사시도

도8은 본발명의 칩형저항기의 제조에있어서 제3의 상태를 나타내는 사시도

도9는 본발명의 칩형저항기의 제조에있어서 제4의 상태를 나타내는 사시도

도10은 본발명의 칩형저항기의 제조에있어서 제5의 상태를 나타내는 사시도

도11은 본발명의 별도의 예를 나타내는 사시도

도12는 본발명의 별도의 예를 나타내는 사시도

도13은 본발명의 별도의 예를 나타내는 사시도

도14는 본발명의 별도의 예를 나타내는 사시도

도15는 종래에 있어서의 칩형저항기의 사시도

도16은 도14의 XVI-XVI선에 따른 확대단면도

도17은 종래의 칩형저항기의 제조에있어서 제1의 상태를 나타내는 사시도

도18은 종래의 칩형저항기의 제조에있어서 제2의 상태를 나타내는 사시도

도19는 종래의 칩형저항기의 제조에있어서 제3의 상태를 나타내는 사시도

도20은 종래의 칩형저항기의 제조에있어서 제4의 상태를 나타내는 사시도

(도면의주요부분에대한부호의설명)

11 절연기판

12 저항막

13 단자전극

13a 주상면전극

13b 보조상면전극

13c 측면전극

13d 금속도금층

14 커버피복

14a 1차커버피복

14b 2차커버피복

15 트리밍홈

이 기술적과제를 달성하기위해 본발명에있어서의 칩형저항기는 「상면에 커버피복으로 피복한 저항막을 형성한 칩형절연기판의 좌우양단부에 저항막에 도통하도록 형성한 주상면전극과 주상면전극의 상면에 이것을 덮도록 두껍게 형성한 보조상면전극과 절연기판의 단면에 형성한 측면전극과 이들 보조상면전극 및 측면전극의 표면에 형성한 금속도금층과로 구성한 단자전극을 형성해서된 칩형저항기에 있어서, 상기한 각 단자전극에 있어서의 보조상면전극에 주상면전극의 일부가 노출되는 부분을 형성해서 이 노출부분에 있어서의 주상면전극의 표면에도 상기한 금속도금층을 형성한다」라고하는 구성으로했다.

또 본발명의 제조방법은 「칩형절연기판의 상면에 있어서의 좌우양단부에 주상면전극을 형성하는 공정과 절연기판의 상면에 저항막을 형성하는 공정과 저항막에 버커피복을 형성하는 공정과 저항막에 트리밍조정을 행하는 공정과 주상면전극에 대해서 이것을 덮는 보조상면전극을 주상면전극의 일부가 노출되도록 두껍게형성하는 공정과 절연기판의 좌우양단면에 측면전극을 형성하는 공정과 보조상면전극 및 측면전극 및 주상면전극의 노출부분에 금속도금층을 형성하는 공정과를 갖는것을 특징으로한다」는것이다.

(실시예)

다음에 본발명의 실시형태를 도1 내지 도5를 참조해서 설명한다.

이 도면에있어서 부호(11)는 칩형절연기판을 나타내고 이 절연기판(11)의 좌우양단부에는 그 상면에 형성한 저항막(12)의 양단에대한 단자전극(13)이 형성되어있다.

이 양단자전극(13)은 절연기판(11)의 상면에 저항막(2)에 도통하도록 형성한 주상면전극(13a)과 이 주상면전극(13a)의 상면에 쌓아올리도록 두껍게 형성한 보조상면전극(13b)과 절연기판(11)의 단면에 형성한 측면전극(13c)과 보조상면전극(13b)및 측면전극(13c)의 표면에 형성한 금속도금층(13d)으로 구성되어있다.

또한 부호(14)는 저항막(12)에대한 보호용의 커버피복을 나타내고 이 커버피복(14)은 유리제의 1차커버피복(14a)과 유리 또는 합성수지제의 2차커버피복(14b)에의해 구성되어있다.

그리고 양단자전극(13)에 있어서의 보조상면전극(13b)를 주상면전극(13a)에 있어서의 좌우양측의 부분으로 나누어서 형성하므로서 그 사이에 주상면전극(13a)의 일부가 노출되도록해서 이 주상면전극(13a)의 상면중 상기한 노출되는 부분의 표면에 금속도금층(13d)을 그 금속도금층(13d)이 측면전극(13c)의 표면으로부터 연속되도록 형성하는것이다.

이와같이 구성하므로서 금속도금층(13d)을 상기한 선행기술과같이 보조상면전극(13b)을 거치는일이없이 주상면전극(13a)에 대해서 직접적으로 연속될수있기때문에 양단자전극(13)의 상면과 커버피복(14)의 상면과의 사이에 있어서의 단차이를 적게하든가 없게하기위한 보조상면전극(13b)의 저항이 저항막(12)에 있어서의 저항에 가산되는것을 회피할수있다.

상기한 구성의 칩형저항기는 다음에 기술하는 순서의 방법으로 제조된다.

① 우선 도 6에 표시한바와같이 칩형절연기판 (11)의 상면에 있어서의 좌우양측에 주상면전극(13a)를 페이스트(paste)의 도포 및 건조.소성으로 형성한다.

② 도 7에 표시한바와같이 절연기판(11)의 상면에 저항막(12)을 페이스트의 도포 및 건조.소성으로 그 저항막(12)의 양단이 양주상면전극(13a)에 도통하도록 형성하고 이 저항막(12)에 대해서 1차커버피복(14a)을 실시한후 양주상면전극(13a)에 대해서 통전용의 프로우브(도시생략)를 접촉시켜서 저항막(12)의 저항치를 측정하면서 저항막(12)및 1차커버피복(14a)에대해서 레이저광선등으로 트리밍홈(15)을 새겨형성하므로서 저항막(12)에 있어서의 저항치가 소정저항치의 허용범위내로 들어가도록 트리밍조절한다.

③ 이어서 도 8에 나타내는바와같이 절연기판(11)의 상면에 2차커버피복(14b)을 형성한다.

④ 그리고 도 9에 나타내는바와같이 절연기판(11)의 상면중 주상면전극(13a)의 좌우양측의 부분에 보조상면전극(13b)을 페이스트의 도포 및 건조.소성으로 그사이에 주상면전극(13a)의 일부가 노출되도록 두껍게 형성한다.

⑤ 이어서 도 10에 나타내는바와같이 절연기판(11)에 있어서의 좌우양단에 측면전극(13c)을 페이스트의 도포 및 건조.소성으로 형성한다.

⑥ 그리고 도금처리공정으로 이행해서 니켈도금을 시행한후 납땜도금 또는 주석도금을 행하므로서 보조상면전극(13b)및 측면전극(13c)의 표면 및 주상면전극(13a)의 표면중 상기한 노출부분에대해서 금속도금층(13d)을 형성하므로서 완성품이된다.

이와같은 제조에의하면 양주상면전극(13a)의 상면에 보조상면전극(13b)을 형성한것때문에 트리밍조절한후의 저항막(12)에 있어서의 저항치가 변하는일이없는 상태에서 칩형저항기를 제조할수있기때문에 저항치가 소정저항치의 허용범위로부터 벗어난다고하는 불량품의 발생율을 대폭으로 저감시킬수있다.

또한 상기한 설명은 양주상면전극(13a)의 좌우양측에 보조상면전극(13b)을 형성해서 그 사이에 주상면전극(13a)의 일부가 노출되도록 구성한경우에 대해 예시했으나 본발명은 이에 한정되지않고 도 11 및 도 12에 나타내는바와같이 주상면전극(13a)의 전체를 덮도록 형성한 보조상면전극(13b)에 절단부(13b')를 형성해서 이 절단부(13b')내에 주상면전극(13a)의 일부를 노출시키는 구성으로 해도된다.

또 보조상면전극(13b)에대해서 금속도금층(13c)을 도금처리에의해 형성하는경우에는 보조상면전극(13b)의 좌우양측에 도금부스러기가 발생하는일이있다.

여기서 상기한 보조상면전극(13b)을 도 13 및 도 14에 나타내는바와같이 절연기판(11)의 상면중 절연기판(11)에 있어서의 좌우양측면 (11a), (11b)으로부터 적당한 치수(S)만큼 내측의 영역의 부분에 형성하므로서 이 보조상면전극(13b)에 대해서 금속도금층(13d)을 형성하는때에 보조상면전극(13b)에 있어서의 좌우양측면에 발생하는 도금부스러기가 절연기판(11)의 좌우양측면 (11a), (11b)으로부터 돌출하지않도록 할수있기때문에 칩형저항기를 튜브내로 출입시키는때에 그 칩형저항기가 튜브내에 걸리는것이 회피된다.

양단자전극에 있어서의 주상면전극에 대해서 보조상면전극을 두껍게 형성하므로서 이 단자전극의 상면과 저항막을 덮는 커버피복의 상면과의 사이에 있어서의 단차이를 없게하든가 적게하는 경우에있어서 상기한바와같이 보조상면전극에 주상면전극의 일부가 노출되는 부분을 형성해서 이 노출부분에 있어서의 주상면전극의 표면에도 금속도금층을 형성하므로서 프린트기판등에 실장하는때에 납땜되는 금속도금층을 선행기술과같이 보조상면전극을 거치는일이없이 주상면전극에대해서 직접적으로 도통시킬수있기때문에 보조상면전극이 저항막의 양단에대해 저항이되는것을 확실히 회피할수있다.

따라서 본발명에의하면 보조상면전극을 형성하는것때문에 칩형저항기에 있어서의 전체저항치가 변화하는것을 방지할수있기때문에 전체저항치를 정확한 값으로 할수가있음과 동시에 제조에 있어서의 불량품의 발생율을 대폭으로 절감시킬수있는 효과를 갖는다.

또 [청구항 2]에 기재한바와같이 보조상면전극을 절연기판에 있어서의 좌우양단면으로부터 내측으로 들어간 영역에 형성하므로서 이 보조상면전극에대해 금속도금층을 형성하는때에 보조상면전극에 있어서의 좌우양측면에 발생하는 도금부스러기가 절연기판의 좌우양측면으로부터 돌출하지않도록 할수있기때문에 칩형저항기를 튜브내에 출입시킬때에 그 칩형저항기가 튜브내에 걸리는것이 회피되는 이점이있다.

Claims

상면에 커버피복으로 피복한 저항막을 형성한 칩형절연기판의 좌우 양단부에, 상기 저항막에 도통하도록 형성한 주상면전극과, 이 주상면전극의 상면에 이것을 덮도록 두껍게 형성한 보조상면전극과, 절연기판의 단면에 형성한 측면전극과, 이들 보조상면전극 및 측면전극의 표면에 형성한 금속도금층으로 구성한 단자전극을 형성하여 이루어지는 칩형저항기에 있어서,

상기 각 단자전극에 있어서의 보조상면전극에, 주상면전극의 일부가 노출되는 부분을 형성하고, 이 노출부분에 있어서의 주상면전극의 표면에도, 상기한 금속도금층을 형성한 것을 특징으로 하는 칩형저항기의 구조.
제1항에 있어서,

상기 보조상면전극을, 상기 절연기판에 있어서의 좌우 양측면으로부터 내측으로 들어간 영역에 형성한 것을 특징으로 하는 칩형저항기의 구조.
칩형절연기판의 상면에 있어서의 좌우 양단부에 주상면전극을 형성하는 공정과, 상기 절연기판의 상면에 저항막을 형성하는 공정과, 상기 저항막에 커버피복을 형성하는 공정과, 상기 저항막에 트리밍 조정을 행하는 공정과, 상기 주상면전극에 대해 이것을 덮는 보조상면전극을 주상면전극의 일부가 노출되도록 두껍게 형성하는 공정과, 상기 절연기판의 좌우 양단면에 측면전극을 형성하는 공정과, 상기 보조상면전극 및 측면전극 및 주상면전극의 노출부분에 금속도금층을 형성하는 공정과를 갖는 것을 특징으로 하는 칩형저항기의 제조방법.