KR100349811B1 - 이중스킨복합패널및이의제조방법 - Google Patents

Abstract

횡단 부재(1)에 의하여 결합된 두께 2 내지 32 mm 의 두개의 대향 강판(2, 3)을 포함하는 이중 스킨 복합 패널. 각각의 횡단 부재(1)는 대향판에 일반적으로 수직으로 일렬 정렬되고 대향판(2, 3) 중심 두께의 10 내지 80 배의 거리만큼 인접부재로부터 이격되며, 대향판간의 간격은 30 내지 800 mm이다. 충진재, 예를 들면 콘크리트는 대향판 사이에 도입된다.

Description

이중 스킨 복합 패널 및 이의 제조 방법

콘크리트층의 각 측면에 하나씩 위치하고 양 대향판에 단부에서 이에 대해 일반적으로 수직으로 연장하여 결합된 횡단 부재에 의하여 연결된 두개의 대향 강판을 포함하는 이중 스킨 복합 패널이 공지되어 있다. 이러한 패널은 영국 특허원 제 2136032호, 영국 특허원 제 2136033호 및 영국 특허원 제 2258669호에 기재되어 있다.

현재에 이르기까지 , 이러한 스킨 복합 패널은 현장에서, 즉 이들이 설치되거나 주요 준-구조물이 조립되는 장소에서 생산되어 왔다. 현장 생산시, 각각의 스킨이 별도로 취급되기 때문에 요구되는 현장 취급량이 배가될 뿐만 아니라, 패널의생산 비용이 현격히 증가한다. 일반적으로, 이러한 공지의 패널은 비교적 두꺼운 대향판, 내부 타이 및 대향판 보강재의 조합으로 이루어진다. 이들은 또한 주입중에 생성된 높은 정수압에 의해 야기된 구조적 뒤틀림을 회피하기 위하여 판 사이에 콘크리트를 주입하는 도중 대향판에 대한 외부 지지체 및/또는 내부 보강재를 요한다. 또한 이러한 압력을 감소시키기 위하여 콘크리트가 주입되는 높이 또는 속도를 제한할 필요가 있음이 밝혀졌다.

본 발명은 판(통상적으로 탄소강)과 대향된 충진재(통상적으로 콘크리트같은 시멘트성 재료)의 층을 포함하는 이중 스킨 복합 패널 및 이의 생산 방법에 관한 것이다. 충진된 합성 수지와 같은 경량성 충진재가 특정의 적용에 사용될 수 있다. 이중 스킨 복합 패널은 보강 콘크리트 구조물의 것과 유사한 특성을 보이며, 대향판이 보강 콘크리트의 것보다 더 작은 전체 심도의 구조물을 제공하면서 요구되는 강도 특성이 달성되도록 보강제로서 작용한다는 점에서 유리하다. 높은 보강비가 가능하며 판은 중앙 콘크리트층에 대한 영구적인 셔터링으로서 작용한다.

도 1은 본 발명에 따른 이중 스킨 복합 패널의 사시도.

도 2는 도 1에서 도시된 패널의 확대 측면도.

도 3 및4는 도 1및 2에서 예시한 패널에 사용하기 위한 대안적인 횡단 부재의 측면도.

도 5는 도 1 내지 4에서 예시된 다수의 이중 스킨 복합 패널로부터 이중 스킨 복합 구조물의 조립을 설명하는 다이아그램도.

도 6은 함께 용접할 준비가 된 두개의 인접 이중 스킨 복합 패널의 위에서 본 평면도.

도 7은 용접하는 동안 인접 패널의 스크랩도 .

도 8은 예시된 장치와 사용하기 위한 스페이서 예시도.

도 9 내지 12는 본 발명에 따른 패널의 대안적인 횡단 부재의 측면도.

본 발명의 이중 스킨 복합 패널은 횡단 연결 부재에 의하여 함께 고정된 대향판을 포함하는 일체 구조물로서 공장에서 생산하여 현장으로 운반하기 위한 것이다. 판은 편평하거나 만곡된 형태일 수 있다.

본 발명에 따른 패널의 치수는 이들이 취급중에 대형 구조물이 신속하고 정확하게 조립될 수 있도록 이들의 형태를 유지하기에 충분히 단단하여야 한다. 개개의 패널 크기 3.5m × 18m 가 적당하며 이에 따라 현장에서의 제작 시간이 최소화 된다. 횡단 연결 부재의 비교적 인접한 간격은 콘크리트가 패널의 구조적 형태의 뒤틀림이 없고 내부 보강 또는 외부 브레이싱의 필요없이 고 헤드로 주입되게 한다.

본 발명에 따른 패널은 이중 스킨 복합 구조물을 지금까지는 비실용적이었던 두께로 건설될 수 있게 한다.

본 출원인에 의하여 수행된 시도 및 실험 결과 잠정적인 상업적 관심을 끄는 대다수의 이중 스킨 복합 패널의 경우, 요구된 패널 강도 및핸드라이어빌리티(handliability)가 달성되어야 하면 대향판 두께, 판 분리 및 횡단 부재 간격에 맞추어야 하는 한계가 있는 것으로 나타났다. 또한, 그러한 각각의 횡단 부재는 바람직하게는 일반적으로 평행한 대향판에 실질적으로 수직인 종축으로 용접에 의하여 양 대향판에 고정되어야 한다. 이러한 시도에 의하여 양 대향판에 부착된 횡단 연결 부재를 갖는 패널이 중첩성 전단 스터드를 갖는 통상의 구조물보다 큰 강도를 가질 수 있다는 점도 확립되었다.

즉, 본 출원인은 폭이 1내지 3.5m이고 길이가 2 내지 18m인 패널의 경우, 인접 횡단 부재간의 간격이 충진재( 일반적으로 콘크리트)로부터 판의 버클링(buckling)을 방지하는데 특히 중요하다는 사실이 확립되었다. 이러한 간격이 지나치게 크면, 버클링이 발생할 가능성이 높아진다. 요구되는 핸드라이어빌리티 및 강도 특성을 성취하기 위해 뒤따라야 할 판 두께 및 횡단 부재 간격간의 관계가 존재한다는 사실도 본 출원인에 의하여 확립되었다. 또한, 본 출원인은 패널의 중량과 핸드라이어빌리티를 과도하게 증가시키지 않으면서 요구되는 강도 특성을 제공하는 강판 두께 범위를 결정하였다.

이중 스킨 복합 패널의 횡단 부재간의 간격이 바람직하게는 패널의 대향판간의 간격과 동일함이 영국 특허원 제 2136033호에 교시되어 있다. 또한, 횡단 부재간의 간격이 대향판간의 간격보다 4배까지 클 수 있지만 유리하게는 이러한 간격의 2배 이하이라는 것도 교시되어 있다. 어느 정도의 간격이 바람직한지는 영국 특허원 제 2136032호 및 영국 특허원 제 2258669호 어디에도 교시되어 있지 않다.

본 발명은 앞서 논의된 특성을 갖는 이중 스킨 복합 패널을 제공하기 위하여서술된다.

"이중 스킨 복합 패널"이라는 용어는 다수의 이격된 열로 배치되고 일반적으로 대향판에 수직으로 일렬 정렬된 다수의 횡단 부재에 의하여 상호 연결된 두개의 일반적으로 평행한 대향판을 포함하고, 패널 내부가 차후에 충진재, 예를 들면 콘크리트와 같은 시멘트성 재료로 충전되는 패널을 의미한다.

본 발명에 따라서 하나의 양태로서, 패널의 사용시, 시멘트 재료층의 각 측에 하나씩 위치하고, 대향판에 일반적으로 수직으로 연장하고 스틸 및 시멘트 재료의 이중 스킨 복합 패널을 규정하도록 부착되는 횡단 부재에 의해 상호 연결된 두 대향판을 포함하는 예비조립된 이중 스킨 패널에 있어서, 각 대향판의 두께가 2 내지 32 mm이고, 인접 횡단 부재간의 간격이 대향판 두께의 15 내지 50배 이며 , 대향판간의 분리거리가 100 내지 800mm임을 특징으로하는 예비 조립된 이중 스킨 패널이 제공된다.

바람직한 구조에서, 횡단 부재는 각각 양 대향판에 결합된다. 횡단 부재는 바, 튜브, 웨브 등의 형태를 취할 수 있다.

바람직하게는, 패널의 너비는 1 내지 3.5m이고 길이는 2 내지 18m이다.

각 대향판의 두께는 3내지 20mm 일 수 있다. 이와는 달리, 이러한 두께는 6 내지 20mm일 수 있다. 또한 분리거리는 150 내지 800mm일 수 있다.

하나의 배치로서, 인접 횡단 부재간의 간격은 대향판 두께의 20 내지 40배 범위이다. 이중 스킨 복합 구조물은 각각이 인접 패널(들)에 용접되어 있는 다수의 개개 패널로부터 조립된다.

바람직하게는, 각 횡단 부재의 단부는 대향판에 용접된다. 이와 달리, 횡단 부재의 일부 또는 전부간의 연결부는 핀 및 소켓 연결의 형태를 취할 수 있고 , 여기에서 하나의 배치로서 횡단 부재 단부는 핀 또는 변형 가능한 소켓을 갖도록 각각 형성되고, 상응하는 소켓 또는 핀(이러한 경우가 될 때)은 패널의 금속판의 내면에 고정된다.

소켓은 대향판에 형성된 적당한 치수의 구멍이나 홈을 구비할 수 있다. 핀은 바람직하게는 횡단면을 수렴시키고 틈새 또는 홈내에서의 마찰 격합을 규정한다.

다른 방법으로, 각각의 횡단 부재는 이의 단부중 하나에서 대향판중 하나의 내면에 용접될 수 있고 이의 다른 하나의 단부에 핀 또는 소켓이 형성될 수 있으며, 핀 또는 소켓은 각각 구조물의 다른 금속 판의 내면에 고정된 소켓 또는 핀과 공조한다.

조립하고자 하는 경우, 각각의 대향판은 이의 내면에 일반적으로 편평하거나 프로파일링된 단면 및 용접되는 인접 이중 스킨 복합 패널에 패널을 일렬 정렬시킬 때 가이드로서 작용하는 경사진 단부 단면이 형성된 판을 고정시킬 수 있다.

바람직한 배치로서, 판은 각 패널의 각 내면의 일 측면을 따라 고정되고 이로부터 돌출하며, 각 패널의 내면에 고정되며, 각각 인접 패널간의 간격을 중첩하는 길이의 제 1 단면 및 각각의 패널 중심을 향하여 안쪽으로 경사지는 단부 단면을 구비하는 지지판 형태를 취한다.

따라서, 하나의 양태로서, 시멘트 재료층의 일측상에 하나씩 위치되고 다수의 횡단 부재에 의하여 상호 연결되며, 각각 일반적으로 편평하거나 프로파일링된단면과 용접되는 인접 이중 스킨 복합 패널에 패널을 일렬정렬 시킬 때 가이드로서 작용할 수 있는 경사진 단부 단면이 형성된 지지판이 내면에 고정된 두개의 대향강판을 포함하는 예비 조립된 이중 스킨 복합 패널이 제공된다.

인접 패널의 용접중에 각각의 지지판은 용접 작업중에 생성된 액체 금속을 보유하기 위한 주형으로서 , 판으로 규정하기 위한 인접 패널 외면의 인접 엣지상에서 가동성인 슈와 협동될 수 있다.

또다른 양태로서, 사용시 용접 금속 저장기의 일벽을 규정할 수 있는 일반적으로 편평하거나 프로파일링된 단면 및 이중 스킨 복합 구조물의 인접패널을 함께 도래시키기 위한 가이드로서 작용하는 경사진 단부 단면을 포함하는 지지판이 제공된다.

횡단 부재는 이의 전장을 따라서 실질적으로 균일한 횡단면을 갖는 스틸 바일 수 있다. 이와 달리, 바는 "I" 또는"T"자형 단면을 가질 수 있다.

대향판은 일반적으로 편평하거나 곡선일 수 있다.

본 발명은 첨부 다이아그램 도면을 단지 참조로 하여 예를 들어 설명한다.

도 1과 2에서 예시된 이중 스킨 복합 패널은 각각이 이의 단부 각각에서 대향 강판 (2,3)의 내면에 용접된 다수의 이격된 횡단 부재(1)를 포함한다. 횡단 부재(1)는 대향판에 수직으로 위치하고 바, 튜브, 또는 웨브를 포함할 수 있다. 간략하게 하기 위하여, 이들 횡단 부재(1)는 이하에서 "바"로서 업급된다. 구조물을 완성하기 위해서 판을 시멘트성 재료 , 예를 들면 표준 또는 경량성 콘크리트(5)로 채운다. 이렇게 함에 있어서, 바(1)는 콘크리트에 매설된다.

설명한 바와 같이, 바(1)는 편평한 판 사이에 용접된다. 그러나, 종종 단일 곡률을 갖는 판 사이에 바를 용접시키는 것이 필요하다.

사용시, 본 발명에 따른 패널은 수용되지 않을 경우 사용시 패널의 붕괴를 초래할 수 있는 각종 힘과 응력을 받게된다. 본 출원인은 대향판 두께 , 바 분리 및 바 간격을 하기에 명시된 범위내로 들어오도록 보장함으로써 광범위한 패널 크기에 있어서의 실패가 예방되거나 ,적어도 최소화될 수 있음을 측정하였다.

즉, 본 출원인에 의하여 1 × 2m 내지 3.5m × 18m 크기의 패널에 대해, 대향강판의 두께가 2내지 32mm 범위내에 들어와야 함이 확립되었다. 또한 대향판(2,3)간의 분리거리는 100 내지 800mm 이어야 하고, 각 바의 중심은 인접 바의 중심으로부터 대향판 두께의 15배 내지 50배와 동등한 거리만큼 이격되어야 한다. 바람직한 간격 범위는 대향판 두께의 10배, 20 내지 50배 또는 20내지 40배이다. 도시된 바와 같이, 횡단 부재(1)는 판(2,3)에 예정된 패턴을 형성하는 중앙에 용접된다. 그러나,횡단 부재는 특정 패턴을 형성할 필요는 없다.

도 1 및 2에서 예시된 바(1)는 일반적으로 원통형이다. 그러나, "I" 또는 "T"자형 바가 바람직한 경우도 있을 수 있다. 이러한 바는 도 3에 예시되었다.

도 3에 예시된 "I"자형 단면 연결 부재는 수직 웨브(6) 및 플랜지(7)(이중에서 하나만 도시됨)를 포함한다. 부재는 용접부(9)에 의하여 각각의 대향 강판(2,3)에 고정되고 각각의 웨브 및 플랜지의 접촉면에는 반경(10)이 제공된다.

대향판 사이에 및 연결 부재 주위에 도입된 콘크리트는 일반적으로 연결 부재간의 각을 향하여 화살표 C 방향으로 작용하는 압축력을 발생시킨다. 도 3에 도시된 바와 같이 이들 압축력의 수직 성분 대부분은 플랜지(7)로 직접 작용하고 이에 따라 플랜지(7)를 대향판과 목적하는 접촉이 이루어지도록 촉구한다.

굽힘력과 인장력이 웨브(6) 및 플랜지(7)의 교차부에서 여전히 생성되지만 , 이들은 각 용접부(9)의 위치에는 작용하지 않는다. 반경(10)은 응력 집중 인자를 현격히 감소시킨다.

도시된 배치에서 , 용접부(9)는 주로 제한된 양의 직접적인 인장력으로 전단에 로딩된다. 즉, 현격히 저하되고/되거나 저 품질의 용접물이 사용될 수 있다. 또한, 바에 대해 용접물의 길이는 상당히 증가되어 이에 따라 용접 응력이 더욱 감소된다.

도 4에서 설명된 배치에서, 각각의 플랜지(7)는 계단식 측부(7) 및 중앙 함몰부((11) 와 함께 성형되고, 인접 대향판과의 접촉은 계단식 측부(12)에 제한된다. 이러한 연결 부재의 제작은 부재가 저항 또는 마찰 용접 기술에 의하여 인접 대향판에 용접될 바 형태를 취하는 경우에 유용하게 사용될 수 있다.

도 5에서, 도시된 바와 같이 도 1 및 2를 참조로 전술한 바와 같은 패널은 예를 들면, 크레인(14)을 사용하여 이중 스킨 복합 구조물을 생산하기 위하여 함께 조립된다. 패널이 크레인(14)에 의하여 소정의 위치에 배치됨에 따라, 이는 요구된 형상 및 치수의 이중 스킨 복합 구조물을 생산하기 위하여 이의 인접 패널(들)에 용접된다.

도 6으로부터 알 수 있는 바와 같이, 지지판(15)은 두 대향판(2,3)의 내면 각각에 고정된다. 판(15)은 예를 들면, 용접에 의하여 또는 접착제에 의하여 고정시킬 수 있다. 지지판(15)은 예를 들면 탄소강으로부터 생산된다. 각각의 지지판(15)은 인접 패널간의 요구되는 이격공간(17)과 중첩되는 일반적으로 편평하거나 적절히 프로파일링된 단면(16)을 포함한다. 지지판(15)은 또한 구조물의 조립동안 인접 패널의 일렬정렬을 보조하는 작용을 하는 내부를 향해 경사된 단면(18)을 포함한다. 즉, 내향 경사된 단면(18)은 들어가서 가이드를 제공하여 하나의 패널의 지지판(15)이 인접 패널의 인접측으로 들어가서 패널 하나가 적당하게 다른 하나에 일렬정렬될 수 있게한다.

경사진 단면(18)은 시멘트가 충진 작업동안에 지지 스트립의 일측으로부터 다른 한측으로 유동하도록 하는 호울을 형성시킬 수 있다.

도 7로부터 알수 있는 바와 같이, 용접하는 동안 각 지지판의 일반적으로 편평한 단면(16)은 용접 소비재의 저항 가열에 의해 생성된 용융된 용접 금속을 보유하기 위한 저장기의 일측을 규정한다. 각 저장기의 타측은 통상적인 방식으로 패널의 측면의 외면상에서 상향 이동되는 수냉식 슈(19)에 의하여 규정된다. 전형적으로 용접은 일렉트로 슬래그 기술로 수행된다.

도 8에 설명된 바와 같이, 스페이서(20)는 일렬 정렬 목적과 용접을 위한 최소 폭을 보장하기 위하여 인접 패널간의 간격내에 초기에 위치될 수 있다. 이들 스페이서(20)는 용접 과정중에 제거되거나 소모될 수 있다.

횡단 부재의 대안적인 형태는 도 9 내지 12에서 설명된다.

도 9에서 예시된 횡단 부재는 대향판(2)에 일단에서 용접되고 소켓(22)과 타단에 형성된 스틸 타이 바(21)의 형태를 취한다. 스틸 핀(23)은 대향판(3)에 용접되고 소켓(22)의 내부에 마찰 결합을 규정하도록 하는 크기를 갖는다. 본 도면으로부터 알 수 있는 바와 같이, 핀은 핀 상에서 소켓의 초기 위치 선정을 용이하게 하기 위하여 이의 기부로부터 내향하여 테이퍼링되고 이어서 핀의 압축 강도 이하의 힘이 소켓상의 핀을 기계적 마찰 연결을 제공하도록 촉구하기 위하여 하나 또는 두강판 모두에 적용된다 . 즉, 핀이 소켓으로 들어감에 따라, 소켓은 방사상으로 확장하여 고 방사력을 생성하고 마찰을 가동시킨다. 일반적으로, 핀과 소켓은 기계 가공 또는 냉간 단조 과정에 의해 생산된다.

도 10에서 예시된 배치에 있어서, 이러한 실시예에서의 커넥터는 개방 단부가 연장되고 각 대향판(2,3)에 고정된 핀(25)에 의하여 변형되는 관상 (또는 부분적으로 관상인) 타이 바(24) 형태의 횡단 부재를 포함한다.

도 11에서 , 예시된 횡단 부재는 단부가 각 대향판에 고정된 소켓(28)내로 연장하여 이를 변형하는 핀(27)을 규정하는 타이 바(26)를 포함한다. 바(26)의 하나의 단부만이 핀을 규정할 수 있고, 다른 하나는 소켓을 포함하거나 다른 대향판에 간단히 용접된다.

도 12에서, 스틸 핀(29)은 소켓(30)의 내부내에서 마찰 결합을 규정하도록 크기를 갖는다. 이러한 실시예에서, 소켓은 대향판(2)에 성형된 틈새를 포함한다. 핀(29)의 횡단면은 틈새내 핀의 위치 선정을 보조하고 핀과 대향판(2) 사이에 우수한 마찰 결합을 보장하도록 테이퍼된다. 스틸 핀(29)은 강판(2)의 내면에 대하여 인접한 내부 칼라(31)(파선으로 도시)가 성형될 수 있다. 핀은 판(2)의 외면으로 연장하거나 용접 캡을 수용하기 위한 오목부를 규정하도록 표면으로부터 삽입될 수 있다. 대안적인 배치로, 핀은 틈새를 통해 연장하고 근본적으로 전술한 소켓을 대치하는 내부에 나선을 판 너트를 수용하기 위한 내부 스크루 나사를 운반한다.

핀과 소켓간의 로킹력은 조립하는 동안 윤활제로서 작용하는 부가의 장점을 갖는 느린 고착 에폭시와 같은 접착제를 사용함으로써 증가될 수 있다. 사용된 접착제는 핀과 소켓간의 충분한 기계적 인터 록이 존재하여 패널을 즉시 취급될 수 있게 하기 때문에 즉시 신속히 고착되어야 할 필요는 없다.

이와 달리 또는 부가적으로 , 실리콘 카바이드 또는 알루미늄 카바이드같은매우 단단한 물질의 극 미세 입자(예를 들면,서브 마이크론 크기)입자로 로딩된 에폭시가 사용될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 조립하는 동안 에폭시가 윤활제로서 작용하며, 과량의 에폭시는 조립중에 생성된 높은 방사력에 의해 연결부로부터 제거된다. 불연속 입자는 방사력이 에폭시의 고착전에 입자를 통해 전달됨에 따라 핀과 소켓의 스틸 접촉면에 매설된다. 소켓으로부터 핀을 끄어당기는 방식으로 작용하는 인장 로드의 후속 적용은 접촉면 전단력이 하나의 매설된 입자로부터 다른 하나로 전이됨에 따라 "토양성(soil like)" 상호 작용을 부여한다. 부수적으로 또는 대안적으로, 솔더 또는 브레이징 분말로 로딩된 화합물이 핀의 외면 및/또는 소켓의 내면에 적용될 수 있다. 이러한 화합물은 조립하는 동안 윤활제로서 작용하고 , 솔더 또는 브레이징 금속 용융물이 가열되고 후속 냉각이 수행될 때 솔더링되거나 브레이징된 결합부를 규정하도록 고형화한다.

또한, 또는 다른 방법으로, 금속의 표면 산화물 층을 제거하는 작용을 하는 항-윤활제가 핀 또는 소켓의 표면에 적용될 수 있다. 이어서 메이팅되는 표면을 함께 결합시킴으로써 근접한 모금속 강도의 커넥터를 부여하는 냉간 압력 용접 및 기계적 인터록 시리즈를 초래하는 긴밀한 금속간 접촉이 일어난다.

전술한 기술 내용이 본 발명에 따른 장치의 예시에 지나지 않으며, 첨부된 청구의 범위에 기술된 바와 같이 본 발명의 진정한 범위로부터 일탈함이 없이 손쉽게 변형될 수 있음이 감지된다.

Claims (19)

1. 패널의 사용시, 시멘트 재료층의 각 측에 하나씩 위치하고, 대향 판에 일반적으로 수직으로 연장하고 스틸 및 시멘트 재료의 이중 스킨 복합 패널을 규정하도록 부착되는 횡단 부재(1)에 의해 상호 연결된 두 대향강판(2,3)을 포함하는 예비조립된 이중 스킨 패널에 있어서, 각 대향판(2,3)의 두께가 2mm 내지 32mm 이고, 인접 횡단 부재(1)간의 간격이 대향판 두께의 15 배 내지 50 배 이며, 대향판(2,3)간의 분리거리가 100mm 내지 800mm임을 특징으로 하는 예비 조립된 이중 스킨 패널.
2. 제 1 항에 있어서, 각 횡단 부재(1)가 이의 단부에서 두 대향판(2,3)에 연결됨을 특징으로 하는 패널.
3. 제 1 항에 있어서, 횡단 부재(1)가 스틸로부터 제조됨을 특징으로 하는 패널.
4. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 각 대향판(2,3)의 두께가 3mm 내지 20mm임을 특징으로 하는 패널.
5. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 각 대향판(2,3)의 두께가 6mm 내지 20mm임을 특징으로 하는 패널.
6. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 각 대향판(2,3)의 분리거리가 150mm 내지 800mm임을 특징으로 하는 패널.
7. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 폭이 1m 내지 3.5m이고 길이가 2m 내지 18m임을 특징으로 하는 패널.
8. 제 1 항에 있어서, 인접 횡단 부재(1)간의 간격이 대향판(2,3) 두께의 20 내지 40 배임을 특징으로 하는 패널.
9. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 횡단 부재(1)가 대향판(2,3)에 용접됨을 특징으로 하는 패널.
10. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 각 횡단 부재(1)가 핀 및 소켓 접속(22, 23)에 의하여 하나 또는 두 대향판(2,3) 모두에 연결됨을 특징으로 하는 패널.
11. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 각 대향판(2,3)의 내면에는 하나 이상의 엣지에 일반적으로 편평하거나 프로파일링된 단면(16)과 패널을 인접 패널과 조립하는 동안 가이드로서 작용할 수 있는 경사진 단부 단면(18)이 형성된 지지판(15)이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 패널.
12. 제 1 항에 있어서, 지지판(15)이 각 패널의 각 내면의 일측을 따라 고정되고 이로부터 돌출하며, 지지판(15)이 각 패널의 내면에 고정되고 각각 패널 단부를 지나 연장하는 길이의 제 1 단면(16), 및 패널 중심으로 내향하여 경사진 단부 단면(18)을 포함하는 패널.
13. 제 1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 횡단 부재(1)가 스틸 바를 포함하는 패널.
14. 제 13 항에 있어서, 각 스틸 바가 이의 전체 길이를 따라 실질적으로 균일한 횡단면을 갖는 패널.
15. 제 13 항에 있어서, 각 스틸 바가 "I" 또는 "T" 자형 단면을 갖는 패널.
16. 제 1 항에 있어서, 횡단 부재(1)가 하나 또는 두 대향판(2,3)의 내면에 용접된 핀 또는 소켓(23,22) 및 횡단 부재(1)의 일단 또는 양 단부에 의해 지지되고 핀을 수용하거나 인접 대향 판의 소켓내로 삽입하기 위해 치수가 조절된 상보적인 소켓 또는 핀(22, 23)을 포함하는 접속에 의하여 대향판에 연결되는 예비 조립된 이중 스킨 복합 패널.
17. 제 16 항에 있어서, 핀(23) 및/또는 소켓(22)이 조립시에 변형가능한 패널.
18. 제 1 항 내지 3항중 어느 한 항에 있어서, 대향판(2,3)이 일반적으로 편평한 패널.
19. 제 1 항 내지 3항중 어느 한 항에 있어서, 대향판(2,3)이 일반적으로 곡선인 패널.