KR100291436B1 - 부분 분사 패턴 발생용 접착제 분배 노즐 및 그 방법 - Google Patents

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토마스 더블유. 버크맨
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Abstract

본 발명은, 유체를 공급하는 다기관 상에 장착되는 하나 또는 그 이상의 용융 취입성형 다이 조립체로부터 기재 상으로 공급되는 섬유질의 열 융용 접착제를 포함하는, 유체를 적용하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다. 상기 하나 이상의 다이 조립체는 유체 투입 오리피스의 다른 구성을 갖는 다이 조립체의 그룹으로부터 선택되며, 거기서, 상기 다른 다이 조립체 구성의 다양한 조합이 상기 기재 상에 소정의 폭 범위의 부분 유체 투입 패턴들을 제공하도록 상기 다기관 상에 장착될 수 있다. 상기 다수의 유체 투입 오리피스 각각은 대향 측부 상에 배치되는 에어 투입 오리피스의 측면에 위치되며, 거기서, 에어 투입 오리피스는 유체 투입 오리피스가 없는 상기 용융 취입성형 다이 조립체의 상기 나머지 부분의 일부분을 가로 질러 확장할 수 있다. 에어 투입 오리피스를 갖는 상기 하나 이상의 다이 조립체는 최단부의 유체 투입 오리피스에 근접하는 상기 유체 투입 오리피스로부터 투입되는 유체의 진동 진폭을 더욱 더 감소시키기 위해 상기 유체 투입 오리피스에 대해 배치된다.

Description

부분 분사 패턴 발생용 접착제 분배 노즐 및 그 방법{ADHESIVE DISPENSING NOZZLES FOR PRODUCING PARTIAL SPRAY PATTERNS AND METHOD THEREFOR}
본 발명은 일반적으로 유체를 이동식 기재(moving substrates) 상에 분배(dispensing)하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것으로, 더 자세하게는, 기재를 부분적으로 덮기 위해 부분 분사 패턴으로 접착제를 분배하는 접착제 분배 노즐 구조에 관한 것이며, 더욱 더 상세하게는, 기재를 접착제로 부분적으로 덮기 위해 구성되는 다수의 용융 취입성형 다이 조립체에 접착제를 공급하는 다기관(manifold)을 구비하는 용융 취입성형 접착제 분배 시스템(meltblown adhesive dispensing systems)에 관한 것이다.
관련 출원의 상호 참조
본 발명의 출원은 1996년 10월 8일자로 출원된 "용융 취입성형 방법 및 장치(Meltblowing Method and Apparatus)" 라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/717,080호와, 1997년 4월 14일자로 출원된 "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템(Improved Meltblowing Method and System)" 이라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/843,224호의 일부 계속 출원이며, 상기의 둘 다는 일반 양도되었으며 여기에 참조 내용으로 병합되었다.
이동식 기재 상에 접착제의 적용은 공지되어 있으며, 많은 적용이 있었다. 예를 들면, 접착제는 일회용 기저귀와 요실금 패드(incontinence pads), 위생 냅킨, 환자용 밑깔개, 및 수술복을 포함하는 신체 상의 다양한 유체 흡수 위생 품목(hygienic articles)을 생산할 때 포개어 덮는 기재 층을 접착하는데 사용된다. 공지된 시스템은 일반적으로 접착제 층 또는 필름을 적용하는 이동식 기재를 가로질러 이어지는 적어도 하나의 배열(arrays)로 배치된 다수의 접착제 분배 분사 노즐을 포함한다. 다른 시스템은 일정한 배열로 배치되는 다수의 접착제 분배 오리피스(orifices)를 구비하는 적어도 하나의 다이 조립체를 포함하며, 상기 다이 조립체는 때때로 긴 배열(array lengthwise)로 이어지도록 나란히 배치될 수 있다.
1997년 4월 14일자로 출원된 "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 미국 출원 번호 제US 08/843,224호는 측정 공급되는 접착제를 각각의 다이 조립체에 제공하는 공통 다기관, 또는 헤드의 일단부 또는 양단부 상에 나란히 장착될 수 있는 다수의 용융 취입성형 다이 조립체, 또는 노즐을 개시한다. 상기 각각의 다이 조립체는 접착제 분배 오리피스의 배열을 분배 표면에 형성하는 다수의 실질적으로 평행한 플레이트 부재를 구비한다. 각각의 다이 조립체의 유체 분배 오리피스의 배열은 다기관의 공통 단부를 따라서 배치되는 다수의 인접한 다이 조립체에 의해 형성되는 더 긴 배열의 부분을 구성한다. 다기관의 일단부 또는 양단부는 유체 분배 오리피스의 더욱 더 긴 배열을 형성하기 위해 유사하게 구성된 다기관의 측부에 인접하게 장착될 수 있으며, 이로써 임의의 치수 폭을 갖는 기재도 수용하는 모듈식 용융 취입성형 접착제 분배 시스템을 제공한다.
몇몇의 접착제 분배 적용에는 접착제가 기재의 최대 폭을 커버하도록 적용되며, 다른 적용에는 접착제의 적용 범위 없이 다른 부분을 남겨두고 상기 기재의 선택 부분만을 커버하도록 접착제를 적용하는 것이 바람직하다. 신체 상의 유체 흡수 위생 품목의 제조에 있어서, 예를 들면, 임의의 영역을 잘라버리는데 해당될 수 있거나 탄성 밴드를 삽입하도록 지정될 수 있는, 접착제 비-적용 범위의 다양한 사이즈 영역을 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 적용 및 다른 적용에 있어서, 접착제 비-적용 범위의 영역은 1/8 인치(3.175mm) 또는 이 보다 작은 좁은 폭이 될 수 있으며, 특정 적용 요구 조건에 따라서 1 인치(25.4mm) 또는 그 이상의 인치 만큼의 폭이 될 수도 있다.
종래에, 다기관으로부터 적어도 하나의 다이 조립체로 접착제의 공급에는 기재 상의 접착제 적용 범위 내의 적어도 하나의 해당 갭(gap)을 제공하는데 방해가 되어 왔다. 예를 들면, 관련 특허 중, 알렌(Allen) 등에게 1995년 6월 6일 자로 등록 허여된 "접착제를 적용하는 방법(Method of Applying an Adhesive)" 이라는 명칭의 미국 특허 번호 제US 5,421,941호에는 공통 다기관에 장착된 일련의 용융 취입성형 다이 조립체에 접착제를 선택적으로 단속적으로 공급하는 공통 다기관을 개시하고 있다. 미국 특허 번호 제US 5,421,941호의 도 1 및 도 4에서, 다이 조립체는 기재의 길이를 따라 접착제 비-적용 범위에 대해 연속적인 스트립(strips)을 남기도록 구성되지만, 이러한 효과를 제공하는 특정 구조는 상세히 개시되지 않았다. 특히, 미국 특허 번호 제US 5,421,941호의 도 2에서, 기재 상의 접착제 적용 범위가 특히, 유체 분배 오리피스가 없는 인접한 다이 조립체 사이의 영역 내에서, 연속적이지 않거나, 적어도 균일하지 않은 경우, 다이 조립체의 나란한 배열은 인접한 다이 조립체의 오리피스 사이의 갭에 의해 뚜렷해지는, 유체 분배 오리피스 사이에서 일관된 간격을 제공하지 못한다.
접착제 비-적용 범위의 영역을 형성하기 위해 적어도 하나의 다이 조립체에 제공되는 접착제의 선택적인 중단은 비-적용 범위의 해당 갭 또는 영역을 유체 흐름이 중단되는 다이 조립체의 폭으로 제한하며, 더 일반적으로, 시스템이 동일한 폭을 갖는 몇몇의 다이 조립체를 구비한다면, 다수의 다이 조립체에 해당하는 다수의 분사 패턴 폭에 비례하여 제한한다. 위에 언급된 "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 미국 출원 번호 제US 08/843,224호에서, 용융 취입성형 다이 조립체는 폭이 1 인치(25.4mm)이며, 일반적으로 실질적으로 해당하는 폭의 분사 패턴을 기재 상에 발생시킨다. 따라서, 유체를 다시 다기관으로 재 순환시킬 수 있는, 다이 조립체에 대한 유체 흐름의 중단 또는 차단 플레이트에 의한 유체 흐름의 변경은 인접한 다이 조립체로부터 분사되는 접착제의 분기(divergence) 또는 수렴(convergence)에 따라서, 접착제 비-적용 범위 영역을 대체로 인치 폭으로 발생시킨다.
몇몇의 접착제 분배 다기관은 접착제 분배 노즐의 대향 단부 부분에 접착제 분배 노즐의 배열이 이루어지며, 다기관의 일단부 상의 다이 조립체의 배열은 다기관의 타단부 상의 다이 조립체의 배열에 대해 오프셋되어 있다. 오프셋은 통상적으로 다이 조립체의 1/2 폭이다. 따라서, 접착제 비-적용 범위의 갭 또는 영역은 다기관의 대향 단부 상의 겹쳐진 다이 조립체로 유체 흐름이 차단될 때 오프셋의 양에 해당하는 치수까지 줄어들 수 있다. 그러나, 이러한 방법은 접착제 비 적용 범위의 영역을 고정된 다이 조립체 사이의 다수의 오프셋에 비례해서 계속 제한시킨다.
다른 이들은 다기관으로부터 유체 공급의 중단 또는 적어도 하나의 다이 조립체의 제거에 기인하는 접착제 비-적용 범위의 영역을 가변적으로 줄이도록 다기관을 이동식 기재에 대해 회전시키거나 달리 기울일 것(tilting)을 제안했다. 그렇지만, 이러한 방법은 접착제에 의해 덮이지 않는 갭 또는 영역에 대한 정밀하고 일관된 제어를 제공하지 못한다. 그래서, 논의된 다른 방법에서와 같이, 다기관을 회전시키거나 기울이는 것은 각각의 갭을 동일한 정도로 줄이기 때문에, 이러한 방법은 접착제 비-적용 범위의 적어도 하나의 영역 사이에서 가변성을 허용하지 않는다.
본 발명은 종래 기술의 문제점을 경제적으로 극복하기 위해 유체를 이동식 기재 상에 분배하는 해당 기술의 진보를 이끌어 냈다.
본 발명의 목적은 일반적으로 유체를 분배하는 새로운 노즐 구조를 제공하는 것이며, 더 자세하게는 기재를 접착제로 부분적으로 덮기 위해 다양한 구조를 갖는 적어도 하나의 용융 취입성형 다이 조립체에 접착제를 공급하는 다기관을 구비하는 새로운 모듈식 용융 취입성형 접착제 분배 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 더 상세한 목적은 유체를 공급하는 다기관에 장착되는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 섬유질의 열 용융 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 새로운 시스템 및 방법을 제공하는 것이다. 적어도 하나의 다이 조립체는 유체 분배 오리피스의 다양한 구조를 각각 구비하는 다이 조립체의 그룹으로부터 선택되며, 다른 다이 조립체 구조의 다양한 결합체가 넓은 범위의 부분 유체 분배 패턴을 기재 상에 제공하도록 다기관 상에 장착될 수 있으며, 이로써 어느 유체 분배 적용도 수용할 수 있게 된다.
본 발명의 또 다른 더 상세한 목적은 유체를 공급하는 다기관에 장착되는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 섬유질의 열 용융 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 새로운 시스템 및 방법을 제공하는 것이다. 적어도 하나의 다이 조립체는 일반적으로 다음의 구조를 갖는 다이 조립체의 그룹으로부터 선택된다. 제 1 다이 조립체는 좌측부를 가로질러 배치되는 제 1 다수 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 나머지 우측부로 구성된다. 제 2 다이 조립체는 우측부를 가로질러 배치되는 제 2 다수 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 나머지 좌측부로 구성된다. 제 3 다이 조립체는 제 3 중간부를 가로질러 배치되는 제 3 다수 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 나머지 우측부와 좌측부로 구성된다. 제 4 다이 조립체는 우측부와 좌측부를 가로질러 배치되는 제 4 다수 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 나머지 제 4 중간부로 구성된다.
본 발명의 다른 목적은 유체를 공급하는 다기관의 공통 장착 표면에 장착되는 다수의 다이 조립체로부터 섬유질의 열 용융 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 새로운 시스템 및 방법을 제공하는 것이다. 본 발명에 관련한 대안적인 목적은 다수의 다이 조립체의 다수의 유체 분배 오리피스가 유체 분배 오리피스의 많아야 하나의 실질적으로 직선인 배열을 형성하도록 다수의 다이 조립체를 다기관에 배치시키는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 다기관에 장착될 수 있는 적어도 하나의 용융 취입성형 다이 조립체로부터 섬유질의 열 용융 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 새로운 시스템 및 방법을 제공하는 것이다. 용융 취입성형 다이 조립체의 각각은 일반적으로 적어도 부분적으로 폭을 가로질러 배치되는 다수의 유체 분배 오리피스를 구비하며, 다이 조립체의 어느 나머지 부분은 유체 분배 오리피스가 없으며, 따라서 부분 분사 패턴을 형성한다. 다수의 유체 분배 오리피스의 각각은 대향 측부에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치되며, 공기 분배 오리피스는 유체 분배 오리피스가 없는 용융 취입성형 다이 조립체의 어느 나머지 부분의 적어도 일부분을 가로질러 이어진다.
본 발명의 또 다른 목적은 다기관에 장착될 수 있는 적어도 하나의 용융 취입성형 다이 조립체로부터 섬유질의 열 용융 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 새로운 시스템 및 방법을 제공하는 것이다. 용융 취입성형 다이 조립체의 각각은 적어도 부분적으로 폭을 가로질러 배치되는 다수의 유체 분배 오리피스를 구비하며, 유체 분배 오리피스는 대향 측부에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치된다. 기재 상의 접착제 적용 범위 영역과 비-적용 범위의 영역 사이에서 경계부(interface)를 한정하는 가장 끝단부의 유체 분배 오리피스에 근접하는 유체 분배 오리피스로부터 분배되는 유체의 진동 진폭(oscillation amplitude)을 더욱더 감소시키기 위해, 적어도 하나의 다이 조립체는 유체 분배 오리피스에 관해 배치되는 공기 분배 오리피스를 구비한다. 본 발명에 관련된 대안적인 목적은 유체의 진동 진폭에 비례해서 유체 분배 오리피스의 사이즈를 정하는 것이며, 이로써 유체의 진동 진폭을 줄임에 따라서 유체의 공급은 줄어든다.
본 발명의 이러한 목적 및 다른 목적, 양상, 특징 및 이점은 이해의 편의를 위해 비례적이지 않을 수 있으며, 동일한 구조와 단계가 일반적으로 해당하는 도면 번호와 표시에 의해 참조되는 첨부 도면과 본 발명의 다음의 상세한 설명을 자세하게 고려해볼 때 더 충분히 분명해질 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따라 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재(substrates) 상에 적용하는 모듈 시스템을 도시하는 사시도.
도 2a는 용융 취입성형 다이 조립체로부터 부분 유체 패턴을 분배하는 제 1개조 플레이트를 도시하는 도면.
도 2b는 용융 취입성형 다이 조립체로부터 부분 유체 패턴을 분배하는 제 2개조 플레이트를 도시하는 도면.
도 2c는 용융 취입성형 다이 조립체로부터 부분 유체 패턴을 분배하는 제 3개조 플레이트를 도시하는 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
S: 기재 11,16,17,154: 우측부
12: 유체 분배 오리피스 13,18,19,156: 좌측부
14: 분배 표면 15: 중간부
110,112,114,116: 다이 조립체 120: 공통 다기관
130,150,170: 플레이트 132: 유체 공급 도관부
134: 공통 유체 공동부 152: 분배 표면부
153: 공기 분배 오리피스 158: 나머지 분배 표면부
172: 공기 공급 도관부 174: 공통 공기 공동부
도 1은 예시적인 실시예에서 일회용 기저귀와 요실금 패드, 위생 냅킨, 환자용 밑깔개, 및 수술복을 포함하는 신체 상의 유체 흡수 위생 품목의 제조에 사용되는 재료인 기재(S; Substrate) 상에 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템(100)을 도시한다. 본 발명은 유체를 임의의 기재의 부분에 선택적으로 적용하는데 더 일반적으로 적합할 수 있다.
시스템(100)은 일반적으로 공통 다기관(120) 또는 헤드에, 더 특히 측정 공급되는 접착제를 제공하는 상기 다기관의 일단부(122) 또는 양단부 상에 나란히 장착될 수 있는 다수의 다이 조립체(110-116)를 구비하며, 이로써 다이 조립체와 다기관은 위에 언급된 1997년 4월 14일자로 출원된 "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/843,224호에 더 충분히 개시된 모듈식 조립체를 구성한다. 그렇지만, 다른 실시예에서, 적어도 하나의 다이 조립체가 다기관 상에 장착된다.
예시적인 실시예의 다수의 다이 조립체(110)는 분배 표면(14)에 배치되는 다수의 유체 분배 오리피스(12)를 각각 구비한다. 유체 분배 오리피스(12)는 다이 조립체의 우측부(16)로부터 다이 조립체의 좌측부(18)로 이어지는 폭을 가로질러 적어도 부분적으로 배치된다. 더 특히, 예시적인 실시예의 다이 조립체는 섬유질의 열 용융 접착제를 기재 상에 분배하거나 분사하는데 사용될 수 있는 모듈식 조립체를 형성하도록 다기관에 장착될 수 있는 용융 취입성형 다이 조립체이거나 노즐이다. 이러한 바람직한 예시적인 타입의 용융 취입성형 다이 조립체는 일반적으로 여기에 둘 다 언급된, "용융 취입성형 방법 및 장치" 라는 명칭의 공동 계류 중인 미국출원 번호 제US 08/717,080호와, "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/843,224호에 더 충분히 개시된 바와 같이 다수의 유체 분배 오리피스(12)를 한정하는 다수의 박판 부재(laminated members) 또는 플레이트를 각각 포함한다. 다이 조립체(110)는 위에 또한 언급된 "접착제를 적용하는 방법(Method of Applying An Adhesive)" 이라는 명칭의 미국 특허 번호 제US 5,421,941호에 개시된 타입으로 대안적으로 이루어질 수 있으며, 오리피스는 모듈식 조립체를 형성하도록 다기관 상에 장착될 수 있는 다양한 타입의 다이 조립체 중에서, 정밀 드릴 가공 작업으로 형성된다.
하나의 바람직한 실시예에서, 다수의 다이 조립체(110-116)는 모듈식 조립체를 형성하도록 다기관(120)의 공통 장착 표면(122) 상에 장착될 수 있다. 관련된 바람직한 실시예에서, 다수의 유체 분배 오리피스(12)가 유체 분배 오리피스의 많아야 하나의 실질적인 직선 배열을 형성하도록 다수의 다이 조립체가 다기관(120)에 배치된다. 그렇지만, 아래에 더 논의되는 바와 같이 일단부 상에 또는 일단부를 가로질러 선택적으로 배치되며 나머지 타단부 상에 배치되지 않는 유체 분배 오리피스를 갖는 다이 조립체(110)로부터 분배되는 유체로 기재(S)를 부분적으로 덮는 쪽으로 본 발명이 유도되어지는 한, 유체 분배 오리피스의 하나의 실질적인 직선 배열은 낱낱이 직선적일 수 있다. 비록 다수의 다이 조립체가 아래에 더 논의되는 바와 같이 부분 유체 패턴을 기재(S) 상에 분배하거나 분사하도록 구성된다고 할지라도, 접착제 비-적용 범위가 필요한 기재의 영역을 제외하고, 다기관(120)에 인접하게 위치되는 다이 조립체는 일반적으로 실질적으로 연속적이거나 이은 데가 없는 유체의 적용을 기재 상에 제공하도록 구성되는 것이 바람직하다. 대안적으로, 다수의 다이 조립체는 다기관(120)의 일단부 또는 양단부 상에 유체 분배 오리피스의 적어도 하나의 배열을 형성하도록 배치될 수 있으며, 유체 분배 오리피스의 적어도 하나의 배열은 접착제 비-적용 범위의 영역을 기재 상에 제공하도록 선택적으로 구성된다.
도 1은 일반적으로 분배 표면(14)의 선택 부분에 배치되는 다수의 유체 분배 오리피스(12)와, 유체 분배 오리피스(12)가 없는 다른 나머지 부분을 구비하는 다수의 다이 조립체(110-116)를 도시한다. 유체 분배 오리피스(12)는 도 1에 분명히 도시되지 않았지만, 설명된 부분 유체 분배 패턴, 또는 이에 상응하는 부분 유체 분사 패턴은 도 2에 더 상세히 도시되고 아래에 더 논의되는, 유체 분배 오리피스(12)의 위치를 나타내고 있다. 따라서, 다수의 다이 조립체(110-116)는 유체 분배 오리피스가 없는 나머지 부분에 실질적으로 대향하는 기재의 타부분에 대해서가 아니라, 유체 분배 오리피스에 실질적으로 대향하는 기재의 일부분에 대해서만 유체를 적용한다.
일반적으로, 다기관(120)에 장착되는 다이 조립체의 적어도 하나는 아래에 더 논의되고 도 1에 일반적으로 도시된 예시적인 부분 유체 패턴 중 하나를 분배하는 다이 조립체로 필수적으로 구성되는 그룹으로부터 선택된다. 더 일반적으로, 다기관에 장착되는 다수의 다이 조립체의 각각은 필수적인 것은 아니지만, 특정 적용에 적합한 결합체를 형성하도록 해당 그룹으로부터 선택되어질 수 있다. 특히, 도 1의 예시적인 다이 조립체 구조는 우측부와 좌측부 사이의 최대 폭을 가로질러 배치된 오리피스를 갖는 적어도 하나의 다이 조립체에 공급되는 유체를 차단하거나 중단함에 의해서 얻어질 수가 없는 부분 분배 패턴을 제공한다.
도 1은 다이 조립체(110)의 분배 표면(14)의 우측부(11)를 가로질러 배치되며 다이 조립체(110)의 우측부(16)로부터 중간부(intermediate portion) 쪽으로 이어지는 다수의 유체 분배 오리피스(12)를 구비하는 예시적인 다이 조립체(110)를 도시한다. 다이 조립체(110)의 중간부로부터 다이 조립체(110)의 좌측부 쪽으로 이어지는 분배 표면(14)의 나머지 부분에는 유체 분배 오리피스가 없다. 따라서, 다이 조립체(110)는 우측부(11)의 유체 분배 오리피스에 실질적으로 대향된 기재의 일부분에 유체를 적용하지만, 유체 분배 오리피스가 없는 다이 조립체(110)의 나머지 부분에 실질적으로 대향된 기재의 타부분에는 유체를 적용하지 않는다.
도 1은 다이 조립체(116)의 분배 표면(14)의 좌측부(13)를 가로질러 배치되며, 다이 조립체(116)의 좌측부(18)로부터 제 1 중간부 쪽으로 이어지는 다수의 유체 분배 오리피스(12)를 구비하는 예시적인 다이 조립체(116)를 도시한다. 다이 조립체(116)의 중간부로부터 다이 조립체(116)의 우측부 쪽으로 이어지는 분배 표면(14)의 나머지 부분은 유체 분배 오리피스가 없다. 따라서, 다이 조립체(116)는 좌측부(13)의 유체 분배 오리피스에 실질적으로 대향된 기재의 일부분에 유체를 적용하지만, 유체 분배 오리피스가 없는 다이 조립체(116)의 나머지 부분에 실질적으로 대향된 기재의 타부분에는 유체를 적용하지 않는다.
다이 조립체(110,116)는 일반적으로 서로에 대해 반대 구조이며, 몇몇의 적용에 있어서, 서로에 대해 엄밀한 미러 이미지(mirror images)일 수 있으며, 일반적으로 한 쪽 다이 조립체의 유체 분배 오리피스는 다른 쪽 다이 조립체의 유체 분배 오리피스와 대향되게 배치된다. 그렇지만, 유체 분배 오리피스(12)를 갖는 분배 표면(14)의 폭 방향 부분은 일반적으로 다이 조립체(110,116)와 다르게 되어 있다. 일반적으로, 다이 조립체(110,116)의 해당 유체 분배 오리피스(12)가 유체 분배 오리피스가 없는 상응하는 나머지 부분과 서로 인접하거나 서로로부터 분리되게 위치될 수 있도록 다이 조립체(110,116)는 다기관(120)에 나란히 장착될 수 있다.
도 1은 다이 조립체(112)의 분배 표면(14)의 중간부(15)를 가로질러 배치되는 다수의 유체 분배 오리피스(12)를 구비하는 예시적인 다이 조립체(112)를 도시한다. 유체 분배 오리피스(12)는 제 2 다이 조립체(112)의 우측부(16)와 좌측부(18)로부터 일정한 간격으로 떨어지며, 분배 표면(14)의 나머지 우측부와 좌측부에는 유체 분배 오리피스가 없다. 따라서, 다이 조립체(112)는 중간부(15)의유체 분배 오리피스(12)에 실질적으로 대향되는 기재의 일부분에 유체를 적용하며, 유체 분배 오리피스가 없는 다이 조립체(112)의 나머지 우측부와 좌측부에 실질적으로 대향된 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는다.
또한, 도 1은 다이 조립체(114)의 분배 표면(14)의 우측부(17)와 좌측부(19)를 가로질러 배치되며 다이 조립체(114)의 우측부(16)와 좌측부(18)로부터 내측으로 이어지는 다수의 유체 분배 오리피스(12)를 구비하는 예시적인 다이 조립체(114)를 도시한다. 다이 조립체(114)의 우측부(16)와 좌측부(18)로부터 일정한 간격으로 떨어진 분배 표면(14)의 나머지 중간부는 유체 분배 오리피스가 없다. 따라서, 다이 조립체(114)는 우측부(17)와 좌측부(19)의 유체 분배 오리피스(12)에 실질적으로 대향되는 기재의 일부분에 유체를 적용하지만, 유체 분배 오리피스가 없는 다이 조립체(114)의 나머지 중간부에 실질적으로 대향된 기재의 타부분에는 유체를 적용하지 않는다.
"용융 취입성형 방법 및 장치" 라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/717,080호와, "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/843,224호에 개시된 타입의 용융 취입성형 다이 조립체로 적용되는 열 용융 접착제 분사 적용에 있어서, 현재 기재 상의 접착제 적용 범위 또는 접착제 비-적용 범위의 합리적인 최소 제어 가능 영역은 약 1/8인치(3.175mm)이다. 비록 다른 적용에서지만, 최소 제어 가능 영역이 다이 조립체와 기재 사이의 간격을 포함하는 몇 개의 파라미터에 따라서 더 적어질 수도 있다.
따라서, 하나의 예시적인 실시예로, 다수의 유체 분배 오리피스(12)를 갖는 다이 조립체(110,116)의 분배 표면(14)의 우측부(11)와 좌측부(13)는 약 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 갖는다. 유사하게, 유체 분배 오리피스가 없는 분배 표면(14)의 나머지 부분은 약 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 갖는다. 따라서, 위에서 언급된 바와 같이, 기재 상의 유체 적용 범위의 최소 1/8인치(3.175mm) 폭 영역 또는 기재 상의 유체 비-적용 범위의 최소 1/8인치(3.175mm) 폭 영역을 형성하도록 다이 조립체(110,116)는 서로 인접하게 위치될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 유체 분배 오리피스를 구비하거나 구비하지 않는 보완적인 부분의 최소 폭이 일반적인 구조의 다이 조립체(110,116) 경우 1/16인치(1.587mm)인, 유체 분배 오리피스의 특정 최소치보다 적지 않은 한, 이러한 폭은 일반적으로 훨씬 더 길어질 수 있다.
예시적인 실시예에 따라서, 다이 조립체의 분배 표면(14)의 1/16인치(1.587mm)의 우측부 또는 좌측부를 따라 배치되는 유체 분배 오리피스(12)를 갖는 1인치(25.4mm) 폭의 다이 조립체는 따라서 유체 분배 오리피스가 없는 분배 표면(14)의 약 15/16인치(23.81mm)의 나머지 부분을 갖는다. 유사하게, 다이 조립체의 분배 표면(14)의 15/16인치(23.81mm)의 우측부 또는 좌측부를 따라 배치되는 유체 분배 오리피스(12)를 갖는 1인치(25.4mm) 폭의 다이 조립체는 유체 분배 오리피스가 없는 분배 표면(14)의 약 1/16인치(1.587mm)의 나머지 부분을 갖는다.
예시적인 실시예에 따라서, 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 다이 조립체(112)의 중간부(15)는 약 1/8인치(3.175mm)의 최소 폭을 가지며, 유체 분배오리피스가 없는 다이 조립체(112)의 나머지 우측부와 나머지 좌측부는 약 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 갖는다. 유사하게, 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 다이 조립체(115)의 우측부(17)와 좌측부(19)는 약 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 가지며, 유체 분배 오리피스가 없는 다이 조립체(114)의 나머지 중간부는 약 1/8인치(3.175mm)의 최소 폭을 갖는다.
도 1에 일반적으로 도시되고 위에 더 상세히 개시된 예시적인 다이 조립체는 도시되지 않았지만, 여기에 둘 다 참조된, 1996년 10월 8일자로 출원된 "용융 취입성형 방법 및 장치" 라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/717,080호와, 1997년 4월 14일자로 출원된 "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/843,224호에 개시된 분배 표면(14)의 최대 폭을 가로질러 배치되는 유체 분배 오리피스(12)를 갖는 다른 다이 조립체와 서로 조합되어 일반적으로 사용될 수 있다.
기재 상에 적용되거나 분사되는 유체에 대해 추가적인 제어를 하도록 다기관(120)에 장착되는 어느 적어도 하나의 다이 조립체에 공급되는 유체는 차단될 수 있다. 추가로, 적어도 하나의 다이 조립체, 일반적으로 다이 조립체의 최대 폭을 가로질러 배치되는 유체 분배 오리피스를 구비하는 다이 조립체는 공지된 바와 같이, 유체를 다시 다기관으로 재 순환킬 수 있는, 차단 플레이트를 제거할 수 있으며 차단 플레이트를 교체할 수 있다. 다기관(120)에 장착되는 다이 조립체의 특정 결합체는 일반적으로 특정 적용 요구 조건에 달려 있다. 유체를 기재 상에 적용하고 특히, 섬유질의 열 용융 접착제를 기재 상에 분사하도록, 도 1에 일반적으로 도시되고 여기에 더 상세히 논의되는 다양한 부분 유체 패턴을 분배하는 다이 조립체의 유용성(availability)은 다기관에 장착될 수 있는 적어도 하나의 다이 조립체를 구비하는 모듈식 유체 분배 시스템에 대한 적용의 적응성 및 범위(adaptability and range of applications)를 실질적으로 개선시킨다.
위에 언급된 바와 같이, 예시적인 실시예의 다이 조립체(110)는 유체 분배 오리피스(12)를 형성하는, 도 1에 일반적으로 도시된 다수의 실질적으로 평행한 플레이트 부재를 각각 포함하며, 상기 다수의 다이 조립체의 다수의 유체 분배 오리피스(12)의 각각은 여기에 둘 다 참조된, "용융 취입성형 방법 및 장치" 라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/717,080호와, "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/843,224호에 더 상세히 개시된 바와 같이, 유체 분배 오리피스의 대향 측부 상에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치한다.
도 2a 내지 도 2c는 다이 조립체의 우측부로부터 좌측부로 이어지는 폭을 가로질러 부분적으로 배치된 다수의 유체 분배 오리피스를 한정하는 다수의 실질적으로 평행한 플레이트를 포함하는 용융 취입성형 다이 조립체의 일부분과 조합하여 구성되는 세 개의 예시적인 플레이트(130,150, 및 170)를 도시한다. 더 상세하게는, 도 2a 내지 도 2c의 세 개의 플레이트가 "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 미국 출원 번호 제US 08/843,224호의 도 2d 내지 도 2f에 도시된 세 개의 플레이트를 대체하기 위해 사용될 수 있으며, 그에 따라서, 도 1의 다이 조립체(110)에 의해 일반적으로 도시된 부분 유체 분배 패턴을 갖는 용융 취입성형 다이 조립체를 형성한다. 도 2a 내지 도 2c의 플레이트는, 도 1의 다이 조립체(112,114, 및 116)에 의해 일반적으로 도시되고 여기에 더 상세히 개시된, 부분 유체 분배 패턴 중 하나를 갖는 용융 취입성형 다이 조립체를 형성하기 위해 또한 구성될 수 있다.
도 2b의 예시적인 플레이트는 우측부(154)와 좌측부(156)의 사이에 분배 표면부(152)를 가로질러 배치되는 다수의 유체 분배 오리피스(12)를 포함한다. 나머지 분배 표면부(158)는 유체 분배 오리피스(12)가 없으며, 그에 따라서, 플레이트(150)를 일체화하는 해당 다이 조립체는 도 1의 다이 조립체(110)에 의해 일반적으로 도시된 형태의 부분 유체 분배 패턴을 발생시킨다. 플레이트(130,150)가 "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 미국 출원 번호 제US 08/843,224호에 더 상세히 개시된 바와 같이, 쌍이 되게 결합될 때, 플레이트(130)는 플레이트(150)의 다수의 유체 분배 오리피스(12) 중 상응하는 하나와 연결되며, 플레이트(130)의 공통 유체 공동부(134)로부터 유체를 공급하는, 해당하는 다수의 유체 공급 도관부(132)를 포함한다. 플레이트(130,150)는 물론, 도 1에 일반적으로 도시되고, 여기에 더 상세히 개시된, 부분 유체 분배 패턴 중 임의의 하나를 발생시키도록 구성될 수 있다. 플레이트(150)는, 적용 요구 조건에 따라서, 더 크거나 더 적은 밀도를 갖는 유체 분배 오리피스를 또한 포함할 수 있다.
도 2b는 해당 유체 분배 오리피스(12)의 대향 측부 상에 배치되는 공기 분배 오리피스(151)의 측면에 위치되는 다수의 유체 분배 오리피스(12)의 각각을 도시한다. 플레이트(170,150)가 여기에 참조된 "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템"이라는 명칭의 미국 출원 번호 제US 08/843,224호에 더 상세히 개시된 바와 같이, 쌍이 되게 결합될 때, 플레이트(170)는 플레이트(150)의 다수의 공기 분배 오리피스(151) 중 상응하는 하나와 연결되며, 플레이트(170)의 공통 공기 공동부(174)로부터 공기를 공급하는, 해당하는 다수의 공기 공급 도관부(172)를 포함한다. 유체 오리피스와 공기 오리피스 사이의 틈새와 상대 각도는, 여기에 둘 다 참조된, "용융 취입성형 방법 및 장치" 라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/717,080호와, "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/843,224호에 더 상세히 논의된 바와 같이, 주파수와 진폭을 포함하는, 유체 오리피스와 공기 오리피스로부터 분배되는 유체의 진동 변수에 영향을 끼친다.
도 2b는 유체 분배 오리피스(12)가 없는 나머지 분배 표면부(158)가 공기 분배 오리피스(153)를 구비하는 대안적인 실시예를 또한 도시한다. 공기 분배 오리피스(153)는 가장 끝단부의 유체 분배 오리피스(12)로부터 분배되는 유체가 측방향으로 분기되거나 빗나가는 경향을 줄임으로서 유체의 흐름 제어를 개선하며, 그에 따라서, 기재 상의 유체의 적용 범위 및 비-적용 범위의 영역 사이에서 더 잘 한정된 경계부 또는 공유 영역부를 제공한다. 예를 들면, 도 2b의 플레이트에서, 공기 분배 오리피스(153)가 없다면, 가장 좌측 유체 분배 오리피스, 특히 가장 좌측 오리피스는 플레이트 또는 해당하는 다이 조립체의 좌측부(158) 쪽으로 분기되려는 경향을 갖는다. 특히, 가장 끝단부의 유체 분배 오리피스가 기재 상의 유체의 적용 범위 및 비-적용 범위의 영역 사이에서 경계부를 한정하는 곳, 그로부터 분배되는유체에 대한 개선된 제어를 제공하기 위해 가장 끝단부의 유체 분배 오리피스에 인접한 하나 또는 그 이상의 추가적인 공기 분배 오리피스를 제공하는 일반적인 개념이, 여기에 둘 다 참조된, "용융 취입성형 방법 및 장치" 라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/717,080호와, "증진된 용융 취입성형 방법 및 시스템" 이라는 명칭의 공동 계류 중인 미국 출원 번호 제US 08/843,224호에 더 상세히 개시된, 용융 취입성형 다이 조립체에 대해서 뿐만 아니라 여기에 개시된 다이 조립체들 중 어느 것에도 적용될 수 있다.
본 발명의 다른 양상에 따라서, 유체 적용 범위 및 비-적용 범위를 갖는 기재의 영역 사이에 경계부 또는 공유 영역부에 대한 제어는 인접한 다이 조립체 상의 유체 분배 오리피스로부터 분배되는 유체의 진동 진폭을 줄이고 기재 상의 유체 적용 범위 및 비-적용 범위 사이의 경계부를 한정함으로써 개선된다. 하나의 바람직한 실시예로, 유체의 진동 진폭은 기재 상의 유체의 적용 범위 및 비-적용 범위의 영역 사이에 경계부를 한정하는 적어도 하나의 가장 끝단부 유체 분배 오리피스 쪽 몇몇의 유체 분배 오리피스 내에서 더욱 더 감소되며, 그에 따라서, 적어도 하나의 가장 끝단부 유체 분배 오리피스는 가장 작은 진동 진폭을 갖는다. 각각의 다이 조립체는 구성에 따라서, 기재 상의 유체 적용 범위 및 비-적용 범위의 영역 사이에 경계부를 한정하는 유체를 분배하는 적어도 둘 또는 어쩌면 그 이상의 유체 분배 오리피스를 갖는다.
도 2b는 예를 들면, 해당하는 유체 분배 오리피스(12)로부터 플레이트(150)의 좌측부(156) 쪽으로 훨씬 더 멀리 떨어져 배치되는 공기 분배 오리피스(151)를도시하며, 그에 의해서, 각각의 유체 분배 오리피스로부터 분배되는 유체의 진동 진폭을 더욱 더 감소시킴에 의해, 가장 끝단부의 유체 분배 오리피스로부터 분배되는 유체는 가장 정확히 제어될 수 있는 가장 작은 진동 진폭을 가지며, 그에 따라서, 가장 잘 한정된 경계부를 제공한다. 진동 진폭은 대안적으로 제어될 수 있으며, 진동 진폭은 유체 분배 오리피스와 공기 분배 오리피스의 사이에 상대 각도를 변경시킴에 의해서 증가되거나 감소된다.
본 발명의 관련된 양상에 따라서, 감소된 진동 진폭의 유체 흐름을 갖는 유체 분배 오리피스에 공급되는 유체는 상응하여 감소되는데, 이는 더 작은 진동 진폭에 대해 더 적은 유체를 필요로 하기 때문이다. 해당 공기 분배 오리피스도 유사하게 감소될 수 있는데, 이는 감소된 유체 흐름이 감소된 공기 흐름에 의해 제어될 수 있기 때문이다.
본 발명의 앞서 기재된 기술은 당업자로 하여금 현재 본 발명의 최상의 모드로 고려되어지는 것을 만들고 사용할 수 있게 하는 동시에, 여기에 개시된 특정의 예시적인 실시예의 사상과 범위 내에서의 변경, 조합, 개선, 및 등가의 실체가 당업자에 의해 인지되고 이해될 것이다. 그러므로, 본 발명은 여기에 개시된 특정의 예시적인 실시예에 의해 한정되는 것이 아니라 첨부된 청구항의 범위 내의 모든 실시예에 의해서 한정되어야 한다.

Claims (46)

  1. 적어도 하나의 다이 조립체에 유체를 공급하는 다기관의 장착 표면에 장착된 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재(substrate) 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템에 있어서, 상기 적어도 하나의 다이 조립체는,
    제 1 다이 조립체의 우측부와 좌측부 중 하나로부터 상기 제 1 다이 조립체의 제 1 중간부로 이어지는 제 1 분배 표면의 제 1 부분을 가로질러 배치되는 제 1 다수의 유체 분배 오리피스와, 상기 제 1 중간부로부터 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 좌측부와 우측부 중 어느 한 쪽으로 이어지는 상기 제 1 다이 조립체의 나머지 제 1 부분을, 구비하는 제 1 다이 조립체와,
    제 2 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 이어지는 상기 제 2 다이 조립체의 제 2 분배 표면의 우측부와 좌측부 중 하나를 가로질러 배치되는 제 2 다수의 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 우측부와 좌측부 중 하나에 해당하는 상기 제 2 분배 표면의 나머지 제 2 부분을, 구비하는 제 2 다이 조립체, 및
    제 3 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 일정한 간격으로 떨어진, 제 3 분배 표면의 제 3 중간부를 가로질러 배치되는 제 3 다수의 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 3 다이 조립체의 상기 제 3 분배 표면의 나머지 우측부와 좌측부를, 구비하는 제 3 다이 조립체로 필수적으로 구성되는 그룹으로부터 선택되며,
    상기 제 1, 제 2, 및 제 3 다이 조립체는 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 다이 조립체의 해당 부분에 대향된 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하며, 및
    상기 제 1, 제 2, 및 제 3 다이 조립체는 유체 분배 오리피스가 없는 상기 다이 조립체의 해당하는 나머지 부분에 대향된 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 제 1 부분은 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 가지며, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 나머지 제 1 부분이 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 제 2 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 2다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부는 각각 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 가지며, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 나머지 제 2 중간부가 1/8인치(3.175mm)의 최소 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 제 3 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 3 다이 조립체의 상기 제 3 중간부는 1/8인치(3.175mm)의 최소 폭을 가지며, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 3 다이 조립체의 상기 나머지 우측부와 좌측부가 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 다기관은 적어도 두 개의 다수의 다이 조립체에 유체를 공급하며, 상기 다수의 다이 조립체 중 적어도 두 개는 상기 제 1, 제 2, 및 제 3 다이 조립체로 필수적으로 구성되는 해당 그룹으로부터 각각 선택되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 다수의 다이 조립체는 상기 다기관의 공통 장착 표면에 장착되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 다수의 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스가 유체 분배 오리피스의 단일의 직선 배열 보다 많게 형성되지 않도록 상기 다수의 다이 조립체가 배치되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  8. 제 1항에 있어서, 상기 제 1, 제 2, 및 제 3 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스의 각각은 상기 유체 분배 오리피스의 대향 측부에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치하고, 적어도 하나의 상기 다이 조립체는 유체 분배 오리피스가 없는 상기 나머지 부분의 적어도 일부분에 배치되는 공기 분배 오리피스를 갖는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  9. 제 1항에 있어서, 상기 제 1, 제 2, 및 제 3 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스의 각각은 상기 유체 분배 오리피스의 대향 측부에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치하고, 유체 분배 오리피스로부터 상기 기재 상의 유체의 적용 범위 및 비-적용 범위의 영역 사이에서 경계부를 한정하는 적어도 하나의 가장 끝단부 유체 분배 오리피스 쪽으로 분배되는 유체의 진동 진폭을 더욱 더 감소시키기 위해, 적어도 하나의 상기 다이 조립체는 상기 유체 분배 오리피스에 관련하여 배치되는 공기 분배 오리피스를 가지며, 적어도 하나의 상기 가장 끝단부유체 분배 오리피스로부터 분배되는 유체는 가장 작은 진동 진폭을 갖는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  10. 제 9항에 있어서, 적어도 하나의 상기 다이 조립체는 다른 사이즈의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 유체 분배 오리피스로부터 분배된 유체의 상기 진동 진폭을 더욱 더 감소시키기 위해 상기 유체 분배 오리피스에 관련하여 배치되는 상기 공기 분배 오리피스를 가지며, 상기 유체 분배 오리피스의 상기 사이즈는 감소하는 유체 진동 진폭에 의해 감소되는 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  11. 제 1항에 있어서, 상기 제 1, 제 2, 및 3 다이 조립체는 열 용융 접착제를 상기 기재 상으로 분사시키는데 사용할 수 있는 다수의 박판 부재를 포함하는 용융 취입성형 다이 조립체인 것을 특징으로 하는 적어도 하나의 다이 조립체로부터 기재 상으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 적용하는 시스템.
  12. 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템에 있어서,
    적어도 하나의 다이 조립체가 장착될 수 있는 장착 표면을 갖는 다기관으로서, 적어도 하나의 상기 다이 조립체에 유체를 공급하는 다기관, 및
    제 1 다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부 중 하나로부터 상기 제 1 다이 조립체의 제 1 중간부 쪽으로 이어지는 제 1 분배 표면의 제 1 부분을 가로질러 배치되는 제 1 다수의 유체 분배 오리피스와, 상기 제 1 중간부로부터 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 좌측부와 우측부 중 어느 한 쪽으로 이어지는 상기 제 1 분배 표면의 나머지 제 1부분을 구비하는 제 1 다이 조립체를 포함하며,
    상기 제 1 다이 조립체가 상기 제 1 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 제 1 부분에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하며, 및
    상기 제 1 다이 조립체가 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 나머지 제 1 부분에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  13. 제 12항에 있어서, 상기 제 1 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 제 1 부분은 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 가지며, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 나머지 제 1 부분은 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  14. 제 12항에 있어서, 상기 제 1 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스의 각각은 상기 유체 분배 오리피스의 대향 측부에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치되며, 상기 제 1 다이 조립체는 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 나머지 제 1 부분의 적어도 일부분에 배치되는 공기 분배 오리피스를 갖는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  15. 제 12항에 있어서, 상기 제 1 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스의 각각은 상기 유체 분배 오리피스의 대향 측부에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치되며, 유체 분배 오리피스로부터 상기 기재 상의 유체의 적용 범위 및 비-적용 범위의 영역 사이에서 경계부를 한정하는 적어도 하나의 가장 끝단부 유체 분배 오리피스 쪽으로 분배되는 유체의 진동 진폭을 더욱 더 감소시키기 위해, 상기 공기 분배 오리피스는 상기 유체 분배 오리피스에 관련하여 배치되며, 적어도 하나의 상기 가장 끝단부 유체 분배 오리피스로부터 분배되는 유체가 가장 작은 진동 진폭을 갖는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 다이 조립체는 다른 사이즈의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 유체 분배 오리피스로부터 분배된 유체의 상기 진동 진폭을 더욱 더 감소시키기 위해 상기 유체 분배 오리피스에 관련하여 배치되는 공기 분배 오리피스를 가지며, 상기 유체 분배 오리피스의 상기 사이즈는 감소하는 유체 진동 진폭에의해 감소되는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  17. 제 12항에 있어서, 상기 다기관은 적어도 두 개의 다수의 다이 조립체에 유체를 공급하며,
    제 2 다이 조립체의 우측부와 좌측부 중 하나로부터 상기 제 2 다이 조립체의 제 2 중간부 쪽으로 이어지는 제 2 분배 표면의 제 2 부분을 가로질러 배치되는 제 2 다수의 유체 분배 오리피스와, 상기 제 2 중간부로부터 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 좌측부와 우측부 중 어느 한 쪽으로 이어지는 상기 제 2 분배 표면의 나머지 제 2부분을 구비하는 적어도 하나의 제 2 다이 조립체를 더 포함하며,
    상기 제 2 다이 조립체는 상기 제 2 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 제 2부분에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하며, 및
    상기 제 2 다이 조립체는 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 나머지 제 2 부분에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 것을 특징으로 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  18. 제 17항에 있어서, 상기 제 2 다수의 유체 분배 오리피스가 상기 제 1 다이 조립체의 상기 제 1 분배 표면에 배치되는 상기 제 1 다수의 유체 분배 오리피스에대향된 상기 제 2 다이 조립체의 상기 제 2 분배 표면에 배치되며, 상기 제 1 다이 조립체의 상기 다수의 제 1 유체 분배 오리피스가 상기 제 2 다이 조립체의 상기 다수의 제 2 유체 분배 오리피스에 인접하게 위치될 수 있도록, 상기 제 1 다이 조립체와 제 2 다이 조립체는 상기 다기관에 나란히 장착될 수 있는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  19. 제 17항에 있어서, 상기 다수의 다이 조립체는 상기 다기관의 공통 장착 표면에 장착되는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  20. 제 19항에 있어서, 상기 다수의 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스가 유체 분배 오리피스의 단일의 직선 배열 보다 많게 형성되지 않도록, 상기 다수의 다이 조립체가 배치되는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  21. 제 17항에 있어서, 상기 다수의 다이 조립체는 열 용융 접착제를 상기 기재 상에 분사하는데 사용할 수 있는 다수의 박판 부재를 각각 포함하는 용융 취입성형 다이 조립체인 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  22. 제 12항에 있어서, 상기 다기관은 적어도 두 개의 다수의 다이 조립체에 유체를 공급하며,
    상기 제 2 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 일정한 간격으로 떨어진, 제 2 분배 표면의 제 2 중간부를 가로질러 배치되는 제 2 다수의 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 제 2 분배 표면의 나머지 우측부와 좌측부를 구비하는 적어도 하나의 제 2 다이 조립체를 더 포함하며,
    상기 제 2 다이 조립체가 상기 다수의 제 2 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 제 2 중간부에 대향되는 상기 기재의 부분에 유체를 적용하며, 및
    상기 제 2 다이 조립체는 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 나머지 우측부와 좌측부에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  23. 제 12항에 있어서, 상기 다기관은 적어도 두 개의 다수의 다이 조립체에 유체를 공급하며,
    제 3 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 이어지는 제 3 다이 조립체의 제 3 분배 표면의 우측부와 좌측부를 가로질러 배치되는 제 3 다수의 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 3 다이 조립체의 우측부와 좌측부의사이에 해당하는 상기 제 3 분배 표면의 나머지 제 3부분을 구비하는 적어도 하나의 제 3 다이 조립체를 더 포함하며,
    상기 제 3 다이 조립체는 상기 다수의 제 3 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 3 다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부에 대향되는 상기 기재의 부분에 유체를 적용하며, 및
    상기 제 3 다이 조립체는 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 3 다이 조립체의 상기 나머지 제 3 중간부에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  24. 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템에 있어서,
    적어도 하나의 다이 조립체가 장착될 수 있는 장착 표면을 갖는 다기관으로서, 적어도 하나의 상기 다이 조립체에 유체를 공급하는 다기관, 및
    제 1 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 일정한 간격으로 떨어진, 제 1 분배 표면의 제 1 중간부를 가로질러 배치되는 제 1 다수의 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 제 1 분배 표면의 나머지 우측부와 좌측부를 구비하는 적어도 하나의 제 1 다이 조립체를 포함하며,
    상기 제 1 다이 조립체는 상기 다수의 제 1 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 제 1 중간부에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하며, 및
    상기 제 1 다이 조립체는 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 나머지 우측부와 좌측부에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  25. 제 24항에 있어서, 상기 제 1 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 제 1 중간부는 1/8인치(3.175mm)의 최소 폭을 가지며, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 나머지 우측부와 좌측부가 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  26. 제 24항에 있어서, 상기 다기관은 적어도 두 개의 다수의 다이 조립체에 유체를 공급하며,
    제 2 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 이어지는 상기 제 2 다이 조립체의 제 2 분배 표면의 우측부와 좌측부를 가로질러 배치되는 제 2 다수의 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부의 사이에 해당하는 상기 제 2 분배 표면의 나머지 제 2부분을 구비하는 제 2 다이 조립체를 더 포함하며,
    상기 제 2 다이 조립체는 상기 제 2 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하며, 및
    상기 제 2 다이 조립체는 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 나머지 제 2 중간부에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  27. 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템에 있어서,
    적어도 하나의 다이 조립체가 장착될 수 있는 장착 표면을 갖는 다기관으로서, 적어도 하나의 상기 다이 조립체에 유체를 공급하는 다기관, 및
    제 1 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 이어지는 상기 제 1 다이 조립체의 제 1 분배 표면의 우측부와 좌측부를 가로질러 배치되는 제 1 다수의 유체 분배 오리피스와, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부의 사이에 해당하는 상기 제 1 분배 표면의 나머지 제 1 부분을 구비하는 적어도 하나의 제 1 다이 조립체를 포함하며,
    상기 제 1 다이 조립체는 상기 제 1 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하며, 및
    상기 제 1 다이 조립체는 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 나머지 제 1 중간부에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  28. 제 27항에 있어서, 상기 제 1 다수의 유체 분배 오리피스를 각각 갖는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부는 1/16인치(1.587mm)의 최소 폭을 가지며, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 나머지 제 1 중간부는 1/8인치(3.175mm)의 최소 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  29. 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템에 있어서,
    적어도 하나의 다이 조립체가 장착될 수 있는 장착 표면을 갖는 다기관으로서, 적어도 하나의 상기 다이 조립체에 유체를 공급하는 다기관, 및
    상기 다이 조립체의 분배 표면의 일부분에 배치되며 상기 다이 조립체의 우측부로부터 상기 다이 조립체의 좌측부로 이어지는 상기 다이 조립체의 폭을 가로질러 적어도 부분적으로 배치되는 다수의 유체 분배 오리피스를 갖는 다이 조립체를 포함하며,
    상기 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스의 각각은 상기 유체 분배 오리피스의 대향 측부에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치되며,
    상기 다이 조립체의 분배 표면의 적어도 하나의 나머지 부분에는 유체 분배 오리피스가 없으며,
    상기 분배 표면의 적어도 하나의 나머지 부분 중 적어도 일부분에는 유체 분배 오리피스가 없고 공기 분배 오리피스가 있는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  30. 제 29항에 있어서, 유체 분배 오리피스로부터 상기 기재 상의 유체의 적용 범위 및 비-적용 범위의 영역 사이에서 경계부를 한정하는 적어도 하나의 가장 끝단부 유체 분배 오리피스 쪽으로 분배되는 유체의 진동 진폭을 더욱 더 감소시키기 위해, 상기 다이 조립체는 상기 유체 분배 오리피스에 관련하여 배치되는 공기 분배 오리피스를 가지며, 적어도 하나의 가장 끝단부 유체 분배 오리피스로부터 분배되는 유체는 가장 작은 진동 진폭을 갖는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  31. 제 30항에 있어서, 다른 사이즈의 유체 분배 오리피스를 갖는 상기 유체 분배 오리피스로부터 분배된 유체의 상기 진동 진폭을 더욱 더 감소시키기 위해, 상기 다이 조립체는 상기 유체 분배 오리피스에 관련하여 배치되는 공기 분배 오리피스를 가지며, 상기 유체 분배 오리피스의 상기 사이즈는 감소하는 유체 진동에 의해 감소되는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  32. 제 29항에 있어서, 상기 다이 조립체는 열 융용 접착제를 상기 기재 상에 분사하는데 사용할 수 있는 다수의 박판 부재를 구비하는 용융 취입성형 다이 조립체인 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 시스템.
  33. 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법에 있어서,
    다기관의 장착 표면에 장착되는 적어도 하나의 제 1 다이 조립체에 유체를 공급하는 단계와,
    상기 제 1 다이 조립체의 우측부와 좌측부 중 하나로부터 상기 제 1 다이 조립체의 제 1 중간부 쪽으로 이어지는 제 1 분배 표면의 제 1 부분을 가로질러 배치되는 제 1 다수의 유체 분배 오리피스에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하는 단계, 및
    상기 제 1 중간부로부터 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 좌측부와 우측부 중 어느 한 쪽으로 이어지는 상기 제 1 분배 표면의 나머지 제 1 부분에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  34. 제 33항에 있어서, 상기 제 1 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스의 각각은 상기 유체 분배 오리피스의 대향 측부에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치되며, 상기 방법은 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 나머지 제 1 부분의 적어도 일부분에 배치되는 공기 분배 오리피스로부터 공기를 분배하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  35. 제 33항에 있어서, 상기 제 1 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스의 각각은 상기 유체 분배 오리피스의 대향 측부에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치되며, 상기 방법은 유체 분배 오리피스로부터 상기 기재 상의 유체의 적용 범위 및 비-적용 범위의 영역 사이에서 경계부를 한정하는 적어도 하나의 가장 끝단부 유체 분배 오리피스 쪽으로 분배되는 유체의 진동 진폭을 감소시키는 단계를 더 포함하며, 적어도 하나의 가장 끝단부 유체 분배 오리피스로부터 분배되는 유체는 가장 작은 진동 진폭을 갖는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  36. 제 33항에 있어서, 상기 다기관의 상기 장착 표면에 장착되는 적어도 제 1 다이 조립체와 제 2 다이 조립체에 유체를 공급하는 단계와,
    상기 제 2 다이 조립체의 우측부와 좌측부 중 하나로부터 상기 제 2 다이 조립체의 제 2 중간부 쪽으로 이어지는 제 2 분배 표면의 제 2 부분을 가로질러 배치되는 제 2 다수의 유체 분배 오리피스에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하는 단계, 및
    상기 제 2 중간부로부터 유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 좌측부와 우측부 중 어느 한 쪽으로 이어지는 상기 제 2 분배 표면의 나머지 제 2 부분에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  37. 제 36항에 있어서, 상기 다기관의 공통 장착 표면에 상기 다수의 다이 조립체를 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  38. 제 37항에 있어서, 상기 다수의 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스가 유체 분배 오리피스의 단일의 직선 배열 보다 많게 형성되지 않도록 상기 다수의 다이 조립체를 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  39. 제 36항에 있어서, 상기 제 1 다이 조립체의 상기 제 1 분배 표면의 상기 제 1 다수의 유체 분배 오리피스에 대향되는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 제 2 분배 표면에 상기 제 2 다수의 유체 분배 오리피스를 배치하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  40. 제 33항에 있어서, 상기 다기관의 상기 장착 표면에 장착되는 적어도 제 1 다이 조립체와 제 2 다이 조립체에 유체를 공급하는 단계와,
    상기 제 2 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 일정한 간격으로 떨어진, 상기 제 2 다이 조립체의 제 2 분배 표면의 제 2 중간부를 가로질러 배치되는 제 2 다수의 유체 분배 오리피스에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하는 단계, 및
    유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 제 2 분배 표면의 나머지 우측부와 좌측부에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  41. 제 40항에 있어서, 상기 다기관의 상기 장착 표면에 장착되는 제 1, 제 2, 및 제 3 다이 조립체에 유체를 공급하는 단계와,
    상기 제 3 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 이어지는 상기 제 3 다이 조립체의 제 3 분배 표면의 우측부와 좌측부를 가로질러 배치되는 제 3 다수의 유체 분배 오리피스에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하는 단계, 및
    유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 3 다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부의 사이에 해당하는 상기 제 3 분배 표면의 나머지 제 3 부분에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  42. 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법에 있어서,
    다기관의 장착 표면에 장착되는 적어도 하나의 제 1 다이 조립체에 유체를 공급하는 단계와,
    상기 제 1 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 일정한 간격으로 떨어진, 상기 제 1 다이 조립체의 제 1 분배 표면의 제 1 중간부를 가로질러 배치되는 제 1 다수의 유체 분배 오리피스에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하는 단계, 및
    유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 제 1 분배 표면의 나머지 우측부와 좌측부에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  43. 제 42항에 있어서, 상기 다기관의 상기 장착 표면에 장착되는 적어도 제 1 다이 조립체와 제 2 다이 조립체에 유체를 공급하는 단계와,
    상기 제 2 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 이어지는 상기 제 2 다이 조립체의 제 2 분배 표면의 우측부와 좌측부를 가로질러 배치되는 제 2 다수의 유체 분배 오리피스에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하는 단계, 및
    유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 2 다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부의 사이에 해당하는 상기 제 2 분배 표면의 나머지 제 2 부분에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  44. 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법에 있어서,
    다기관의 장착 표면에 장착되는 적어도 하나의 제 1 다이 조립체에 유체를 공급하는 단계와,
    상기 제 1 다이 조립체의 우측부와 좌측부로부터 이어지는 상기 제 1 다이 조립체의 제 1 분배 표면의 우측부와 좌측부를 가로질러 배치되는 제 1 다수의 유체 분배 오리피스에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하는 단계, 및
    유체 분배 오리피스가 없는 상기 제 1 다이 조립체의 상기 우측부와 좌측부의 사이에 해당하는 상기 제 1 분배 표면의 나머지 제 1 부분에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  45. 섬유질의 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법에 있어서,
    다기관의 장착 표면에 장착되는 적어도 하나의 다이 조립체에 유체를 공급하는 단계와,
    상기 다이 조립체의 분배 표면 일부분에 배치되는 다수의 유체 분배 오리피스에 대향되는 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하는 단계로서,
    상기 다수의 유체 분배 오리피스가 상기 다이 조립체의 우측부로부터 상기 다이 조립체의 좌측부로 이어지는 상기 다이 조립체의 폭을 적어도 부분적으로 가로질러 배치되고, 상기 다이 조립체의 상기 다수의 유체 분배 오리피스의 각각이상기 유체 분배 오리피스의 대향 측부에 배치되는 공기 분배 오리피스의 측면에 위치되는, 상기 기재의 일부분에 유체를 적용하는 단계와,
    유체 분배 오리피스가 없는 상기 다이 조립체의 상기 분배 표면의 적어도 하나의 나머지 부분에 대향되는 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 단계로서, 유체 분배 오리피스가 없는 상기 분배 표면의 적어도 하나의 나머지 부분의 적어도 일부분에는 공기 분배 오리피스가 있는, 상기 기재의 타부분에 유체를 적용하지 않는 단계, 및
    유체 분배 오리피스가 없는 상기 분배 표면의 적어도 하나의 나머지 부분의 적어도 일부분 상의 상기 공기 분배 오리피스로부터 공기를 분배하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
  46. 제 45항에 있어서, 유체 분배 오리피스로부터 상기 기재 상의 유체의 적용 범위 및 비-적용 범위의 영역 사이에서 경계부를 한정하는 적어도 하나의 가장 끝단부 유체 분배 오리피스 쪽으로 분배되는 유체의 진동 진폭을 감소시키는 단계로서, 적어도 하나의 상기 가장 끝단부 유체 분배 오리피스로부터 분배되는 유체가 가장 작은 진동 진폭을 갖는, 유체의 진동 진폭을 감소시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 접착제를 포함하는 유체를 기재 상에 적용하는 방법.
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