KR100278826B1 - 금속증착시 무금속띠 형성방법 및 장치 - Google Patents
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Abstract
전기콘덴서에 사용되도록 의도된 절연재료의 테입(3)상에 증기상태의 금속을, 증발되어야 할 금속와이어(24)가 와이어공급장치(21)에서 공급되는 금속을 증발시키는 장치(6)에 의해, 증착시킬때 무금속 띠를 만드는 방법 및 장치이며, 무금속 구역으로 남게될 절연재료의 테입(3)의 구역이 절연재료의 테입(3)상에 위치되어 절연재료의 테입과 함께 동일 속도로 주행하는 무한커버테입(4)에 의해 덮혀지고, 이 커버테입이 증착구역(5)에 들어가기 전에 금속을 증발시키는 장치와 면한 쪽의 면이 오일로 코팅되게 되어 있는 상기 방법 및 장치에 있어서, 커버테입(4)이 증착구역(5)을 통과하고 나서 커버테입(4)과 절연재료의 테입(3)이 서로 분리된 후 커버테입(4)의 바로 옆에 배치된 가열장치(7)로 커버테입(4)을 가열하여 증착되어 있는 오일을 커버테입(4)으로부터 제거한다.
Description
도면은 실시예중 하나를 도식적으로 도시한 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
3 : 절연재료의 테입 4 : 커버테입
5 : 증착구역 6 : 금속을 증착시키는 장치
7 : 가열장치 8 : 오일을 증발시키는 장치
9 : 권취롤 10 : 공급롤
11 : 칼라 12 : 증발실
13, 14 : 칸막이판 15 : 진공실
16 : 코팅롤러 17 : 권취실
18 : 보조롤러 19 : 보조롤러
20 : 케이스 21 : 와이어 공급장치
22 : 차폐판 23, 23' : 가이드롤러
24 : 금속와이어
본 발명은 전기콘덴서에 사용되도록 의도된 절연재료의 테입상에 증기상태의 금속을 증착시킬때 무금속 구역을 만드는 방법 및 장치에 관한 것이다. 무금속 구역으로 남게될 절연재료의 테입의 구역은 절연재료의 테입상에 위치되어 절연재료의 테입과 함께 동일 속도로 주행하는 무한 커버 테입에 의해 덮혀진다. 이 커버테입은 증착구역에 들어가기 전에 금속을 증발시키는 장치와 면한 쪽의 면이 오일로 코팅된다.
상기 타입의 장치는 공지되어 있으며 이 공지의 장치에서는 종이 또는 금속제의 커버테입이 절연재료의 테입과 접촉하여 동기적으로 이동되어 무금속띠가 코팅될 절연재료의 테입에 형성되게 한다(US 2,898,241).
또한 금속의 증착 공정시 절연재료의 테입상에 무금속 띠를 형성하는 방법이 공지되어 있으며(DE 32 24 234 C2), 이 방법에 의해서는 무금속 띠와 금속코팅부 사이에 명확한 경계부가 형성되지 않는다.
본 발명의 목적은, 첫째로 무금속 부분과 금속띠 사이에 명확한 경계부가 얻어지도록 공지된 방법 및 장치를 개선하는 것이다. 둘째로 커버테입에서 떨어지는 또는 벗겨지는 과잉의 오일에 의해 권취장치 및 절연재료의 테입이 오염되지 않게 하는 것이다.
이러한 목적은 본 발명에 따라, 커버테입이 증착구역을 통과하고 나서 커버테입과 절연재료의 테입이 서로 분리된 후 커버테입의 바로 옆에 배치된 가열장치로 커버테입을 가열하여 증착되어 있는 오일을 커버테입으로부터 제거하고 금속이 증착되는 구역을 커버테입이 통과하기 전에 커버테입에 증착된 오일이 증착구역을 통과한 후에 다시 증발되고 그리고 진공펌프에 의해 흡입되어짐에 의해 이루어진다.
본 발명은 상이한 실시가능성을 최대로 허용하며, 그중 하나가 첨부된 도면에 도식적으로, 그리고 단면으로 도시되어 있다.
절연재료의 테입(3)에 금속을 증착시킬때 무금속 띠를 형성하기 위한 장치는 기본적으로 진공실(15)을 구비하고 있고 이 진공실은 칸막이판(13, 14)에 의해 증발실(12)과 권취실(17)로 분할되어 있다. 회전가능하게 지지된 코팅롤러(16)는 칸막이판들 사이에 형성된 공간을 통하여 증발실내로 돌입하도록 배치된다. 코팅롤러(16)에 의해 절연재료의 테입(3)이 안내되고, 이 절연재료의 테입은 공급롤(10)로부터 보조롤러(18, 19) 및 코팅롤러(16)를 거쳐 권취롤(9)로 안내된다. 코팅롤러(16)아래쪽에는 금속을 증발시키는 증발기(6)가 배치되고, 이 금속을 증발시키는 증발기는 케이스(20)에 의해 둘러싸이고, 와이어 공급장치(21)와 협동한다. 상기 케이스는 그 상부에 차폐판(22)이 구비되고, 이 차폐판은 배형 증발기 범위에서 이탈될 수 있고 그리고 칼라(11)로 둘러싸인 증착구역(5)을 아래쪽에서 제한하고 있다. 커버테입(4)은 가이드롤러(23, 23', …) 및 코팅롤러(16)에 의해 안내되고, 무한테입으로서 이루어져 있다.
코팅과정중 절연재료의 테입(3)은 공급롤(10)로부터 코팅롤러(16) 및 보조롤러(18)를 거쳐 권취롤(9)까지 진행하다. 절연재료테입(3)과 동시에 그리고 동기하여 무한 커버테입(4)은 코팅롤러(16)을 거쳐 진행하고, 커버테입(4)은 예비장력을 가지고서 증착구역(5)범위내에서 절연재료의 테입(3)상에 확실하게 맞닿는다. 증발되어야 할 금속와이어(24)가 금속을 증발시키는 장치(6)내로 와이어 공급장치(21)에 의해 안내되어 증발된다. 상승하는 금속증기는 차폐판(22)이 개방될때(또는 차폐판이 제거될 때) 칼라(11)로 둘러싸인 증착구역(5)내에까지 상승하게 되고, 커버테입(4)에 의해 덮혀지지 않은 절연재료의 테입의 부분에 증착된다.
커버테입(4)은 오일을 증발시키는 장치(8)에 의해 절연재료의 테입(3)과 면하고 있지 않은 쪽의 면이 미리 오일로 증착되어서 어떠한 금속증기도 커버테입(4)상에 침착(沈着)될 수 없게 한다.
커버테입(4)은 증착구역(5)을 통과한 후 가열장치(7)위를 주행하고, 가열장치는 커버테입상에 침착된 오일을 남김없이 증발시키기 때문에 커버테입(4)에는 계속해서 오일을 증발시키는 장치에 의해 새로운 오일막이 형성될 수 있다. 이러한 방식으로 커버테입(4)은 절연재료의 테입(3)에 코팅된 부분과 비코팅된 부분의 확실한 경계부를 형성하는 것을 보증한다.
증착구역(5)을 통과한 직후에, 오일막이 커버테입에서 제거되는 것은 커버테입 상의 오일막이 두껍게 되지 않게하는 것을, 또한 불균일하게 되지 않게 하는 것을 보장하고, 또는 많은 오일이 커버테입(4)상에 축적되어 이 커버테입에서 떨어지지 않게 하는 것을 또한 절연재료의 테입(3) 및 커버테입(4)이 서로 접촉할때 커버테입으로 부터 코팅되어야 할 절연재료의 테입의 부분으로 이 많은 오일이 이동되지 않게 하는 것을 보장한다.
Claims (2)
- 전기콘덴서에 사용되도록 의도된 절연재료의 테입(3)상에 증기상태의 금속을, 증발되어야 할 금속와이어(24)가 와이어공급장치(21)에서 공급되는 금속을 증발시키는 장치(6)에 의해, 증착시킬때 무금속 띠를 만드는 방법이며, 무금속 구역으로 남게될 절연재료의 테입(3)의 구역이 절연재료의 테입(3)상에 위치되어 절연재료의 테입과 함께 동일 속도로 주행하는 무한커버테입(4)에 의해 덮혀지고, 이 커버테입이 증착구역(5)에 들어가기 전에 금속을 증발시키는 장치와 면한 쪽의 면이 오일로 코팅되게 되어 있는 상기 방법에 있어서, 커버테입(4)이 증착구역(5)을 통과하고 나서 커버테입(4)과 절연재료의 테입(3)이 서로 분리된 후 커버테입(4)의 바로 옆에 배치된 가열장치(7)로 커버테입(4)을 가열하여 증착되어 있는 오일을 커버테입(4)으로부터 제거하고, 커버테입(4)에 오일을 증발시키는 장치(8)를 이용하여 오일을 증착시키고, 그 다음에 커버테입(4)을 금속이 증착되어야 할 절연재료의 테입(3)과 집합하도록 안내하고, 그 다음 절연재료의 테입(3)과 커버테입(4)이 동시에 증착구역(5)을 통과하도록 하는 것을 특징으로 하는 금속증착시 무금속 띠 형성방법.
- 금속을 증발시키는 장치(6), 커버테입(4)의 주행방향에서 보아 금속을 증발시키는 장치 상류에 배치된 오일을 증발시키는 장치(8), 금속이 증착되어야 할 절연재료의 테입(3)을 위한 공급롤 및 권취롤(9, 10), 그리고 커버테입(4)의 주행방향에서 보아 금속을 증발시키는 장치(6) 하류에 배치된 가열장치(7)를 구비하고 있고, 금속을 증발시키는 장치(6) 위에 배치된 증착구역(5)은 칼라(11)에 의해 증발실(12)로부터 차폐되어 있고, 그리고 칸막이판(13,14)이 진공실(15)내에 구비되어, 권취실(17)을 증발실(12)로부터 분리시키고 또한 코팅롤러(16)까지 뻗어 있는 것을 특징으로 하는 제 1항의, 금속증착시 무금속 띠 형성방법을 실시하기 위한 장치.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |