DE19901088B4 - Vorrichtung zum Behandeln eines bandförmigen Substrates mit einem Gas - Google Patents
Vorrichtung zum Behandeln eines bandförmigen Substrates mit einem Gas Download PDFInfo
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 68
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000003958 fumigation Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 239000000346 nonvolatile oil Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/20—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
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Abstract
Vorrichtung
zum Behandeln eines bandförmigen
Substrates mit einem Gas, welche eine Gasquelle für das Gas
und einen mit gleicher Umfangsgeschwindigkeit wie das Substrat umlaufenden
Musterträger hat,
dessen dem Substrat abgewandte Seite mit der Gasquelle Verbindung
hat und der zum definierten Zuführen des
Gases auf gewünschte
Bereiche des Substrates Durchbrechungen aufweist, wobei der Musterträger als endloses
Musterband (7) ausgebildet und durch mehrere Umlenkwalzen (8, 9,
10, 11) umlaufend geführt
ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Musterband (7) über seinen
gesamten Umfang zumindest eine Durchbrechung (18) hat, durch welche
zum Zusammenhalten der zu beiden Seiten der Durchbrechung (18) liegenden
Bereiche des Musterbandes (7) Stützstege
(19, 20) verlaufen.
Description
- Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Behandeln eines bandförmigen Substrates mit einem Gas, welche eine Gasquelle für das Gas und einen mit gleicher Umfangsgeschwindigkeit wie das Substrat umlaufenden Musterträger hat, dessen dem Substrat abgewandte Seite mit der Gasquelle Verbindung hat und der zum definierten Zuführen des Gases auf gewünschte Bereiche des Substrates Durchbrechungen aufweist, wobei der Musterträger als endloses Musterband ausgebildet und durch mehrere Umlenkwalzen umlaufend geführt ist.
- Vorrichtungen der vorstehenden Art können unterschiedlichen Zwecken dienen. Mit ihnen kann beispielsweise durch das zugeführte Gas eine chemische Reaktion auf dem Substrat hervorgerufen oder eine Beschichtung des Substrates durchgeführt werden. Sehr verbreitet sind solche Vorrichtungen, bei denen es sich bei dem Gas um ein meist als Dampf bezeichnetes und auf dem Substrat kondensierendes Medium handelt. Im letzteren Fall spricht man üblicherweise von Bedampfungsvorrichtungen. Eine solche Bedampfungsvorrichtung ist beispielsweise Gegenstand der
DE 197 34 477 A1 . Die bekannte Bedampfungsvorrichtung dient dazu, Öldampf auf eine zu metallisierende Folie aufzudampfen, damit in den mit Öl bedampften Bereichen in einem nachfolgenden Prozessgang keine Beschichtung mit Metall erfolgt. Bei der in dieser Schrift gezeigten Bedampfungsvorrichtung ist der Musterträger als umlaufend angetriebener Schirmzylinder ausgebildet. Innerhalb dieses Schirmzylinders ist eine feststehende Öldüse angeordnet, welche mit einem Verdampfergefäß verbunden ist. Bei Betrieb der Bedampfungsvorrichtung strömt Dampf aus der Öldüse durch den als Musterträger ausgebildeten Schirmzylinder gegen die zu beschichtende Folie und erzeugt dort ein den Durchbrechungen des Musterträgers entsprechendes Muster. - Die bekannte als Bedampfungsvorrichtung ausgebildete Behandlungsvorrichtung ist relativ aufwendig gestaltet. Da bei der Beschichtung von Substraten oftmals unterschiedliche Muster aufgebracht werden müssen, ist es erforderlich, bei einem Musterwechsel jeweils den als Musterträger dienenden Schirmzylinder auszuwechseln. Bei ihm handelt es sich um ein relativ dickwandiges und entsprechend schweres Bauteil, welches vor allem bei breiten Folien umständlich zu montieren und zu demontieren und vor allem teuer in der Herstellung ist. Da für jedes zu erzeugende Muster jeweils ein Musterträger erforderlich ist, stellen die hohen Herstellungskosten eine erhebliche Einschränkung für den Einsatz von Behandlungsvorrichtungen mit einem solchen Musterträger dar.
- Die
DE 19 25 092 A zeigt eine Vorrichtung zum Behandeln eines bandförmigen, an einer Trommel anliegenden Substrates mit einem Metalldampf, wobei an dem Substrat anliegende Abdeckbänder eine streifenförmige Bedampfung des Substrates bewirken. Die Abdeckbänder werden durch mehrere Umlenkwalzen umlaufend geführt. Bei einer solchen Anordnung kann ein seitliches Wandern der Abdeckbänder nicht sicher ausgeschlossen werden. - Die
DE 869 661 B zeigt ebenfalls einen umlaufenden Musterträger16 , über den eine zu bedampfende Folie geführt wird. - Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Behandlungsvorrichtung der eingangs genannten Art so auszubilden, dass auf einem Substrat klar begrenzte, durchgängige und streifenförmige Muster erzeugt werden, die parallel zum streifenförmigen Substrat verlaufen.
- Dieses Problem wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, dass das Musterband über seinen gesamten Umfang zumindest eine Durchbrechung hat, durch welche zum Zusammenhalten der zu beiden Seiten der Durchbrechung liegenden Bereiche des Musterbandes Stützstege verlaufen.
- Die Stützstege behindern nicht die Begasung in den von ihnen eingenommenen Bereichen, wenn die Stützstege auf der Seite des Substrates gegenüber der Oberfläche des Musterbandes zurückspringen.
- Ein solches Musterband kann sehr kostengünstig hergestellt werden, weil es sich bei ihm lediglich um ein dünnwandiges, Durchbrechungen aufweisendes Band handeln muss. Deshalb kann man mit geringem Kostenaufwand für die Erzeugung unterschiedlicher Muster unterschiedliche Musterbänder bereithalten. Weiterhin erlaubt es die Verwendung bandförmiger Musterträger, diese selbst dem jeweils gewünschten Muster anzupassen, indem man mit geringem Aufwand die jeweils gewünschten Durchbrechungen erzeugt oder vorhandene Durchbrechungen mit einer Beschichtung verschließt. Das erfindungsgemäße Musterband ist für Vektorgraphiken (Linien) oder Rasterbilder (Pixel) geeignet. Verwendet man die erfindungsgemäße Behandlungsvorrichtung als Druckeinrichtung, dann kommt insbesondere der Vorteil zum Zuge, dass sich durch das das Druckmedium bildende Gas ultradünne Musteraufträge erreichen lassen und eine hohe Auflösung erzielen lässt, da die Durchbrechungen im Musterband für den Durchtritt des Gases sehr kleine Dimensionen aufweisen können. Weiterhin ist ein rasches Um stellen auf unterschiedliche Rapportlängen und eine hohe Prozessgeschwindigkeit möglich.
- Die erfindungsgemäße Behandlungsvorrichtung ist nicht auf das Aufdampfen von Öl auf ein bandförmiges Substrat beschränkt. Statt Öl in Form von Gas kann man mit ihr auch beispielsweise ein Druckmedium auf einem Substrat aufbringen, welches auf dem Substrat entweder kondensiert und aushärtet oder schon in der Gasphase mit der Substratoberfläche reagiert, um beispielsweise eine Verfärbung des Substrates in bestimmten Bereichen zu bewirken. Hierzu kann die Substratoberfläche vorbehandelt oder beschichtet sein, so dass es zu einer gezielten Reaktion des kondensierten Mediums mit der Substratoberfläche kommt. Bei dem Substrat kann es sich um bandförmiges Material der unterschiedlichsten Art handeln, insbesondere um Kunststoff-Folien oder Papier.
- Besonders vorteilhaft ist es, wenn das Musterband durch eine Siebfolie gebildet und zur Erzeugung von nicht mit dem Gas behandelten Bereichen auf dem Substrat mit einer Abdeckung versehen ist, gegen die das Substrat zum Behandeln unmittelbar anliegt. Ein solches Musterband ist ganz besonders kostengünstig herzustellen. Die Abdeckung kann beispielsweise durch eine Beschichtung erzeugt werden. Dabei kann die Siebfolie zunächst vollflächig abgedeckt werden. Nur dort, wo man Durchbrechungen wünscht, kann man diese mittels Laserlicht erzeugen, indem dort die Beschichtung entfernt wird. Ein weiterer Vorteil der Abdeckung liegt darin, dass das Substrat geringen Abstand von den Durchbrechungen in dem Musterträger hat. Hierdurch kann sich in dem seitlich von der Abdeckung begrenzten Spaltraum zwischen dem Substrat und dem Musterträger der Druck des austretenden Gases ausgleichen, bevor er vollständig an der Substratoberfläche kondensiert oder reagiert.
- Wenn man auf einem Substrat ein Trennmittel aufbringen oder das Substrat beispielsweise mit einem Metall bedampfen will, dann handelt es sich vorteilhafterweise bei der Gasquelle um ein mit einem elektrischen Heizer beheiztes Verdampfergefäß.
- Man könnte die Gasquelle genau wie bei der Bedampfungsvorrichtung nach der eingangs genannten
DE 197 34 477 A1 seitlich des Musterträgers anordnen und das Gas mittels einer Leitung bis unterhalb des Musterbandes führen. Der bauliche Aufwand für die Behandlungsvorrichtung wird jedoch besonders gering, wenn gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung das Musterband um die Gasquelle herum verläuft. - Eine andere, konstruktiv sehr einfache Ausführungsform der Erfindung besteht darin, dass zur Umlenkung des Musterbandes insgesamt vier Umlenkwalzen vorgesehen sind, deren Achsen auf Eckpunkten eines gedachten Rechtecks liegen, und dass die Gasquelle mit ihrem Auslass unmittelbar unterhalb des Musterbandbereiches zwischen den beiden oberen Umlenkwalzen angeordnet ist.
- Das Auswechseln des Musterbandes kann ohne Demontage anderer Bauteile sehr einfach erfolgen, wenn das Substrat auf dem Musterband geradlinig zwischen zwei der Umlenkwalzen in Kontakt mit dem dort verlaufenden Musterbandbereich geführt ist.
- Das Musterband liegt besonders fest gegen das zu begasende Substrat an, was zu konturenscharfen Mustern führt, wenn das Substrat über die Unterseite einer Beschichtungswalze geführt ist und das Musterband zwischen seinen oberen Umlenkwalzen gegen das an der Beschichtungswalze anliegende Substrat anliegt.
- Eine Kondensation des Gases auf dem Musterband lässt sich auf einfache Weise dadurch verhindern, dass das Musterband entlang eines Heizers geführt ist. Um im übrigen Bereich eine Kondensation des Gases zu verhindern, sollten auch alle übrigen mit ihm in Berührung kommenden Teile der Vorrichtung beheizt sein. Da an den Durchbrechungen des Musterträgers kein direkter Kontakt des Substrates mit dem warmen Musterträger besteht, bleibt das Substrat an den zu bedruckenden Stellen ausreichend kalt, so dass das Gas in diesen Bereichen kondensieren kann. Im übrigen reicht bereits die bei der erfindungsgemäßen Vorrichtung mögliche, hohe Bahngeschwindigkeit des Substrates, um eine Erwärmung über die Kondensationstemperatur zu verhindern.
- Die Abdichtung zwischen der Gasquelle und dem Musterträger kann berührungslos und deshalb verschleißfrei erfolgen, wenn die Gasquelle gegenüber dem Musterband durch Spaltschleusen in und entgegen der Bewegungsrichtung des Substrates abgedichtet ist. In solchen Spaltschleusen wird das Gas wie bei einer Pumpe durch die Oberfläche des Musterträgers in Bewegungsrichtung des Musterträgers gefördert. Gas, welches sich noch in der Spaltschleuse hinter der Gasquelle befindet, hat ausreichend Zeit, um durch den Musterträger auf das Substrat zu gelangen.
- Auch letzte Reste des Gases gelangen noch auf das Substrat, wenn eine Spaltschleuse zu der in Bewegungsrichtung des Musterbandes liegenden Umlenkwalze hin zu einem Zwickel ausgebildet ist.
- Die Erfindung lässt verschiedene Ausführungsformen zu. Mehrere davon sind in der Zeichnung stark schematisch dargestellt und werden nachfolgend beschrieben. Diese zeigt in
-
1 einen Querschnitt durch eine erste Ausführungsform einer Behandlungsvorrichtung nach der Erfindung, -
2 eine perspektivische Darstellung einer zweiten Ausführungsform einer Behandlungsvorrichtung, -
3 eine Draufsicht auf einen Teilbereich eines Musterbandes nach der Erfindung, -
4 einen Schnitt durch ein Musterband mit aufliegendem Substrat, -
5 eine perspektivische Ansicht eines Teilbereiches eines gegenüber4 geänderten Musterbandes, -
6 einen Bereich einer Behandlungsvorrichtung mit der Gasquelle, dem Musterträger und einer der Umlenkwalzen. - Die
1 zeigt ein mit Metall zu bedampfendes Substrat1 , welches zur Erzeugung eines Musters in einzelnen Bereichen nicht mit dem Metall beschichtet werden soll. Hierzu erzeugt man mittels einer Behandlungsvorrichtung2 aus einem meist als Öl bezeichnetem Medium ein Gas3 und dampft dieses auf die nicht zu beschichtenden Bereiche des Substrates1 auf. Das Substrat1 wird hierzu über eine Beschichtungswalze4 geführt, welche sie bei diesem Ausführungsbeispiel um 180° umlenkt. - Die Behandlungsvorrichtung
2 hat eine als Verdampfergefäß ausgebildete Gasquelle5 , welche an ihrer oberen Seite einen als Düse ausgebildeten Gasauslass6 aufweist und in welcher das Medium enthalten ist, aus dem man das Gas3 erzeugt. Um die Gasquelle5 herum ist ein Musterband7 angeordnet, welches auf vier Umlenkwalzen8 ,9 ,10 ,11 gehalten ist. Die Längsachsen dieser vier Umlenkwalzen8 ,9 ,10 ,11 verlaufen auf den vier Ecken eines gedachten Rechtecks. Schematisch angedeutet ist, dass die Umlenk walze11 von einem Motor12 antreibbar ist. Dadurch kann man das Musterband7 mit gleicher Umfangsgeschwindigkeit antreiben wie das Substrat1 . Zu erkennen ist in1 , dass die Beschichtungswalze4 das Musterband7 zwischen den Umlenkwalzen9 ,10 etwas nach unten drückt. Dadurch ist eine sichere Anlage des Musterbandes7 gegen das Substrat1 gewährleistet. Zur Erwärmung des Musterbandes7 auf eine oberhalb der Kondensationstemperatur des Gases3 liegende Temperatur dienen zwei Heizer15 ,16 , welche entlang der Bewegungsbahn des Musterbandes7 angeordnet sind. - Das Musterband
7 ist, was die3 zeigt, als Siebband ausgebildet und mit einer Abdeckung14 versehen. Diese Abdeckung14 wurde zur Erzeugung des gewünschten Musters in bestimmten Bereichen mittels Laserlicht entfernt, so dass dort offene Durchbrechungen13 vorhanden sind, durch welche das Gas3 zu strömen vermag. - Zum Zuführen des Gases
3 zu dem bahnförmigen Substrat1 strömt das in der als Verdampfergefäß ausgebildeten Gasquelle5 erzeugte Gas3 durch den Gasauslass6 und die jeweiligen Durchbrechungen13 des umlaufenden Musterbandes7 gegen das Substrat1 , wo er kondensiert und deshalb für die nachfolgende Metallisierung eine Trennmittelschicht bildet. - Bei der Ausführungsform nach
2 wird das Substrat1 im Bereich der Gasquelle5 nicht durch eine Beschichtungswalze4 umgelenkt. Es liegt vielmehr plan zwischen den Umlenkwalzen9 und10 auf dem Musterband7 auf. Genau wie bei dem zuvor beschriebenen Ausführungsbeispiel ist unterhalb des obersten Bereiches des Musterbandes7 zwischen den Umlenkwalzen9 und10 die Gasquelle5 angeordnet, aus der das Gas3 durch den Gasauslass6 heraus durch das Musterband7 gegen das Substrat1 gelangt. - Die
4 zeigt, dass durch die Abdeckung14 auf dem Musterband7 unterhalb des Substrates1 ein scharf abgegrenzter Spaltraum17 entsteht. In diesem Spaltraum17 kann es zu einem Druckausgleich des aus den Durchbrechun gen13 austretenden Gases3 kommen, so dass das Gas gleichmäßig mit dem Substrat1 in Kontakt kommt. - Bei der Ausführungsform nach
5 verläuft eine Durchbrechung18 über den gesamten Umfang des Musterbandes7 , so dass auf dem Substrat1 ein fortlaufender Streifen mit dem Gas3 in Berührung kommt. Um die durch die Durchbrechung18 voneinander getrennten Bereiche7a ,7b des Musterbandes7 zusammenzuhalten, verlaufen quer durch die Durchbrechung Stützstege19 ,20 , welche zur Seite des Substrates1 hin zurückspringen. - Die
6 zeigt die Abdichtung zwischen dem Gasauslass6 der Gasquelle5 und dem Musterband7 . Man erkennt, dass sowohl an der Einlaufseite als auch an der Auslaufseite des Gasauslasses6 jeweils eine Spaltschleuse21 ,22 gebildet ist, wobei die Spaltschleuse22 an der Auslaufseite zu der Umlenkwalze10 hin durch einen Zwickel23 begrenzt wird. -
- 1
- Substrat
- 2
- Behandlungsvorrichtung
- 3
- Gas
- 4
- Beschichtungswalze
- 5
- Gasquelle
- 6
- Gasauslass
- 7
- Musterband
- 8
- Umlenkwalze
- 9
- Umlenkwalze
- 10
- Umlenkwalze
- 11
- Umlenkwalze
- 12
- Motor
- 13
- Durchbrechung
- 14
- Abdeckung
- 15
- Heizer
- 16
- Heizer
- 17
- Spaltraum
- 18
- Durchbrechung
- 19
- Stützsteg
- 20
- Stützsteg
- 21
- Spaltschleuse
- 22
- Spaltschleuse
- 23
- Zwickel
Claims (11)
- Vorrichtung zum Behandeln eines bandförmigen Substrates mit einem Gas, welche eine Gasquelle für das Gas und einen mit gleicher Umfangsgeschwindigkeit wie das Substrat umlaufenden Musterträger hat, dessen dem Substrat abgewandte Seite mit der Gasquelle Verbindung hat und der zum definierten Zuführen des Gases auf gewünschte Bereiche des Substrates Durchbrechungen aufweist, wobei der Musterträger als endloses Musterband (
7 ) ausgebildet und durch mehrere Umlenkwalzen (8 ,9 ,10 ,11 ) umlaufend geführt ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Musterband (7 ) über seinen gesamten Umfang zumindest eine Durchbrechung (18 ) hat, durch welche zum Zusammenhalten der zu beiden Seiten der Durchbrechung (18 ) liegenden Bereiche des Musterbandes (7 ) Stützstege (19 ,20 ) verlaufen. - Behandlungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Musterband (
7 ) durch eine Siebfolie gebildet und zur Erzeugung von nicht dem Gas (3 ) ausgesetzten Bereichen auf dem Substrat (1 ) mit einer Abdeckung (14 ) versehen ist, gegen die das Substrat (1 ) unmittelbar anliegt. - Behandlungsvorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützstege (
19 ,20 ) auf der Seite des Substrates (1 ) gegenüber der Oberfläche des Musterbandes (7 ) zurückspringen. - Behandlungsvorrichtung nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gasquelle (
5 ) ein mit einem elektrischen Heizer beheiztes Verdampfergefäß ist. - Behandlungsvorrichtung nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Musterband (
7 ) um die Gasquelle (5 ) herum geführt ist. - Behandlungsvorrichtung nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüchen, dadurch gekennzeichnet, dass zur Umlenkung des Musterbandes (
7 ) insgesamt vier Umlenkwalzen (8 ,9 ,10 ,11 ) vorgesehen sind, deren Achsen auf Eckpunkten eines gedachten Rechtecks liegen und dass die Gasquelle (5 ) mit ihrem Gasauslass (6 ) unmittelbar unterhalb des Musterbandbereiches zwischen den beiden oberen Umlenkwalzen (9 ,10 ) angeordnet ist. - Behandlungsvorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
1 ) auf dem Musterband (7 ) geradlinig zwischen zwei der Umlenkwalzen (9 ,10 ) in Kontakt mit dem dort verlaufenden Musterbandbereich geführt ist. - Behandlungsvorrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (
1 ) über die Unterseite einer Beschichtungswalze (4 ) geführt ist und das Musterband (7 ) zwischen seinen oberen Umlenkwalzen (9 ,10 ) gegen das an der Beschichtungswalze (4 ) anliegende Substrat (1 ) anliegt. - Behandlungsvorrichtung nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Musterband (
7 ) entlang eines Heizers (15 ,16 ) geführt ist. - Behandlungsvorrichtung nach zumindest einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Gasquelle (
5 ) gegenüber dem Musterband (7 ) durch Spaltschleusen (21 ,22 ) in und entgegen der Bewegungsrichtung des Musterbandes (7 ) abgedichtet ist. - Behandlungsvorrichtung nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass eine Spaltschleuse (
22 ) zu der in Bewegungsrichtung des Musterbandes (7 ) liegenden Umlenkwalze (10 ) hin zu einem Zwickel (23 ) ausgebildet ist.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19901088A DE19901088B4 (de) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Vorrichtung zum Behandeln eines bandförmigen Substrates mit einem Gas |
IT1999MI002521A IT1314251B1 (it) | 1999-01-14 | 1999-12-02 | Dispositivo per il trattamento di un substrato nastriforme con gas. |
KR1019990055652A KR100639935B1 (ko) | 1999-01-14 | 1999-12-08 | 띠형 기판의 가스처리 장치 |
US09/477,357 US6328806B2 (en) | 1999-01-14 | 2000-01-04 | Device for treating a band-shaped substrate with a gas |
JP2000002947A JP2000226656A (ja) | 1999-01-14 | 2000-01-11 | 帯状の基板をガスで処理するための処理装置 |
GB0000660A GB2345700B (en) | 1999-01-14 | 2000-01-12 | Device for treating a web substrate with a gas |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19901088A DE19901088B4 (de) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Vorrichtung zum Behandeln eines bandförmigen Substrates mit einem Gas |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19901088A1 DE19901088A1 (de) | 2000-07-20 |
DE19901088B4 true DE19901088B4 (de) | 2008-11-27 |
Family
ID=7894179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19901088A Expired - Fee Related DE19901088B4 (de) | 1999-01-14 | 1999-01-14 | Vorrichtung zum Behandeln eines bandförmigen Substrates mit einem Gas |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6328806B2 (de) |
JP (1) | JP2000226656A (de) |
KR (1) | KR100639935B1 (de) |
DE (1) | DE19901088B4 (de) |
GB (1) | GB2345700B (de) |
IT (1) | IT1314251B1 (de) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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- 1999-12-08 KR KR1019990055652A patent/KR100639935B1/ko not_active IP Right Cessation
-
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- 2000-01-04 US US09/477,357 patent/US6328806B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-01-11 JP JP2000002947A patent/JP2000226656A/ja active Pending
- 2000-01-12 GB GB0000660A patent/GB2345700B/en not_active Expired - Fee Related
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Patents Abstracts of Japan & JP 59089765 A.,C- 242,Sep. 12,1984,Vol. 8,No.199 * |
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OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
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|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
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|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |