KR100273783B1 - 하이브리드 ic 및 이를 이용한 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 하이브리드 IC는 고밀도화, 소형화 및 제조 비용의 절감을 위하여, 동일한 표면에 복수개의 전극 패턴이 형성되고 복수개의 전자 부품 3이 실장되는 회로 기판 2와; 서로 대향하는 제1 및 제2의 횡판 및 서로 대향하는 제1 및 제2의 종판을 포함한 실질적인 직사각형 틀 구조로 각각 형성된 복수개의 접속 단자 4를 포함한다. 특히, 상기 각각의 접속 단자의 제1의 횡판과 제2의 횡판 중의 하나는 상기 회로 기판 2의 접속 전극 2a에 고정 접속된다. 이러한 구조를 이용하면, 접속 단자를 단지 접속하기 위한 공정을 실시하지 않아도 되고, 이에 의해서 하이브리드 IC의 제조 비용과 제조 시간을 감소시킬 수 있다. 또한, 필요한 접속 단자만을 추가로 선택된 위치에 접속시킬 수 있기 때문에, 종래 기술에서는 불가피하던 추가 비용을 지불하지 않아도 된다. 게다가, 하이브리드 IC의 설계 자유도가 증가하여, 소형화, 경량화 및 고밀도화된 하이브리드 IC를 제조할 수 있다.

Description

하이브리드 ＩＣ 및 이를 이용한 전자 장치
본 발명은 하이브리드 IC(hybrid IC) 및 이를 이용한 전자 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 인쇄 회로 기판에 하이브리드 IC를 표면실장하기 위한 접속 단자를 구비한 하이브리드 IC에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 이러한 하이브리드 IC를 이용한 전자 장치에 관한 것이다.
도 13은 종래의 하이브리드 IC의 소정 개수의 접속 단자를 나타내는 사시도이다. 도 13에 도시된 바와 같이, 접속 단자로서의 각각의 클립(clip) 단자 60은 판 형상의 금속이 보통 S-형상으로 구부려져서 형성되고, 서로 평행 3개의 판 60a, 60b, 60c와 이들 판 60a, 60b, 60c와 서로 접속하는 2개의 접속 판 60d, 60e로 구성되며, 이에 의해서 클립 형상의 접속 단자가 형성된다. 이들 판 60a, 60d 및 60b로 구성된 클립 단자 60의 U-형상 부분은 하이브리드 IC의 회로 기판 61의 말단부를 수용하고 지지하도록 설치된다. 클립 단자 60의 적어도 어느 한쪽의 회로 기판 61에는 솔더링(soldering) 접속 또는 전기적인 접속에 이용되는 전극 61a가 설치된다. 이러한 방법으로 클립 단자 60은 소정의 위치에 접속되고 고정되도록 솔더(solder)된다. 그리고, 복수개의 클립 단자 60을 접속 고정한 하이브리드 IC를 인쇄 회로 기판(미도시)에 표면 실장할 때에는 클립 단자 60의 판 60c를 인쇄 회로 기판 위에서 하이브리드 IC의 클립 단자 60에 대응하여 형성된 전극 위에 실장한다. 즉, 하이브리드 IC 및 인쇄 회로 기판을 솔더링하여 함께 접속 고정한다.
도 14는 종래의 다른 하이브리드 IC의 소정 개수의 접속 단자를 나타내는 사시도이다. 도 14에 도시된 바와 같이, 접속 단자로서의 커넥터 블록(connector block) 70은 복수개의 전기적인 절연성의 사각 기둥 모양의 각주(square pillar) 부재 70a와, 각주 부재 70a를 포위하는 복수개의 단자 전극 70b를 포함한다. 하이브리드 IC의 회로 기판 71의 표면에는 커넥터 블록 70의 단자 전극 70b에 대응하여 일렬로 접하는 복수개의 전극 71a가 설치된다. 즉, 커넥터 블록 70을 회로 기판 71에 실장한 상태에서 각각의 전극 71a는 대응하는 단자 전극 70b와 솔더링에 의해 고정 접속된다.
커넥터 블록 70이 회로 기판 71에 고정 접속된 하이브리드 IC가 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장될 때에, 도 14에 도시된 회로 기판 71은 커넥터 블록 70이 인쇄 회로 기판의 소정의 위치에 실장되도록 뒤집어 진다. 또, 인쇄 회로 기판은 커넥터 블록 70의 단자 전극 70b에 대응하는 복수개의 전극을 구비할 수도 있다. 사실, 인쇄 회로 기판의 이들 전극은 회로 기판 71의 대응하는 단자 전극 70b에 솔더링하여 고정 접속될 수 있다.
도 15는 무심사된 일본 특개평1-244693호에 공개되어 있는 종래의 또 다른 하이브리드 IC의 소정 개수의 접속 단자를 나타내는 사시도이다. 도 15에 도시된 바와 같이, 각각의 큐빅(cubic) 부재 80은 적어도 그의 전체 표면이 도전성의 사각 평형 육면체로 형성된다. 또한, 도전성 큐빅 부재 80을 각각 실장하는 데에 이용되는 복수개의 전극 81a는 하이브리드 IC의 회로 기판 81의 표면에 제공된다. 즉, 이들 전극 81a와 도전성 큐빅 부재 80이 솔더링에 의해 함께 접속된다.
복수개의 도전성 큐빅 부재 80이 회로 기판 81에 고정 접속된 하이브리드 IC가 인쇄 회로 기판(미도시)에 실장될 때에, 도 15에 도시된 회로 기판 81은 도전성 큐빅 부재 80이 인쇄 회로 기판의 소정의 위치에 실장되도록 뒤집어 질 수 있다. 또, 인쇄 회로 기판은 도전성 큐빅 부재 80에 대응하는 복수개의 전극을 구비할 수도 있다. 사실, 인쇄 회로 기판의 이들 전극은 회로 기판 81의 대응하는 큐빅 부재 80에 솔더링하여 고정 접속될 수 있다.
그러나, 도 13 내지 도 15에 도시된 상기의 종래 기술은 하기에 상세하게 설명되는 몇 가지 문제를 갖고 있다.
즉, 도 13에 도시된 클립형 단자 60의 경우는, 앞서 언급한 바와 같이, 회로 기판 61의 클립 단자 60의 어느 한쪽에 솔더링 접속을 위한 전극 61a가 필요하다. 결과적으로, 클립형 단자 60의 판 60a를 접속하기 위한 솔더링 접속 부분에는 다른 전자 부품을 실장할 수 없고, 따라서 고밀도의 하이브리드 IC를 생산하기가 어렵다. 또, 각각의 클립형 단자 60의 판 60a는 회로 기판 61의 상부면(클립형 단자 60의 판 60a를 솔더링하는 면)을 지나서 위쪽과 옆쪽으로 연장된 소정의 두께를 갖기 때문에, 하이브리드 IC의 소형화가 어렵다. 게다가, 회로 기판 61의 접속에 추가된 고정 구조가 하이브리드 IC에 고정 실장되는 다른 전자 부품과 다르기 때문에, 하이브리드 IC에 이들 전자 부품을 접속하기 위한 공정이 필요할 뿐만 아니라 이들 전자 부품과 상술한 추가 고정 구조(회로 기판 61에 각각의 클립형 단자 60을 결합하는 데에 이용되는 구조)와의 사이를 솔더링 접속하기 위한 다른 공정도 필요하다. 결과적으로, 이러한 하이브리드 IC는 제조 비용을 감소시키기가 어렵다.
도 14에 도시된 커넥터 블록 70의 경우는, 앞서 언급한 바와 같이, 1개의 각주 부재 70a에 복수개의 단자 전극 70b를 설치하기 때문에, 일부의 단자 전극 70b가 불필요한 경우에도 1개 이상의 단자 전극 70b를 제거할 수 없다. 또한, 이것은 회로 기판 71에도 전극 71a와 같은 다른 전극을 형성할 필요가 있고, 따라서 고밀도의 하이브리드 IC의 제조가 어렵다. 또, 커넥터 블록 70은 강성이 높기 때문에, 하이브리드 IC를 인쇄 회로 기판에 실장한 후에는, 하이브리드 IC와 인쇄 회로 기판과의 위치 관계가 고정되어 버린다. 결과적으로, 인쇄 회로 기판의 변형 등에 의한 응력이 그대로 하이브리드 IC에 전달되어, 하이브리드 IC가 변형에 의해 하이브리드 IC를 손상시키게 된다. 보다 구체적으로, 커넥터 블록 70과 회로 기판 71 또는 커넥터 블록 70과 인쇄 회로 기판(미도시)과의 접속부가 파손되어 커넥터 블록 70 자체를 손상시키게 되고, 이에 의해서 제조된 전자 장치에 대한 충분한 신뢰성을 얻기가 어렵다.
도 15에 도시된 도전성 큐빅 부재 80의 경우에도, 앞서 언급한 바와 같이, 도 14에 도시된 커넥터 블록 70과 유사한 강성을 갖기 때문에, 인쇄 회로 기판(미도시)의 변형 등에 의한 응력을 흡수할 수 없고, 따라서 제조된 전자 장치에 대한 충분한 신뢰성을 얻을 수 없다.
또, 도 16에 도시된 바와 같이, 도전성 큐빅 부재 80을 회로 기판 81에 실장하기 위하여 리플로 솔더링(refolw-solderring)을 실시할 때에, 각각의 도전성 큐빅 부재 80이 작고 비교적 경량이며 게다가 회로 기판 81과 접촉하는 각각의 큐빅 부재 80에 대한 접촉면이 평면이기 때문에, 도전성 큐빅 부재 80이 용해된 솔더 82의 위에서 유동성을 갖게 되어 큐빅 부재 80이 기울어진 상태로 회로 기판 81에 대하여 고정되어 버린다.
따라서, 앞서 언급한 종래 기술의 상술한 문제들에 대한 측면에서, 본 발명의 목적은 고밀도화, 소형화, 제조 비용의 절감 및 인쇄 회로 기판에 하이브리드 IC를 실장한 후에 향상된 신뢰성을 갖는 개량된 하이브리드 IC를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 개량된 하이브리드 IC를 이용한 전자 장치를 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 일구현예에 따라서 제조된 하이브리드 IC를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 하이브리드 IC에 사용되는 접속 단자를 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일구현예에 따라서 제조된 전자 장치를 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 하이브리드 IC에 사용되는 다른 접속 단자를 나타내는 사시도이다.
도 5는 하이브리드 IC의 회로 기판에 고정되는 도 4의 접속 단자의 상태를 나타내는 측면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 구현예에 따라서 제조된 하이브리드 IC를 나타내는 측면도이다.
도 7은 도 6의 하이브리드 IC에 사용되는 다른 접속 단자를 나타내는 사시도이다.
도 8은 본 발명의 다른 구현예에 따라서 제조된 전자 장치를 나타내는 측면도이다.
도 9는 도 8의 전자 장치에서 인쇄 회로 기판의 변형 상태를 나타내는 측면도이다.
도 10은 본 발명의 하이브리드 IC에 사용되는 다른 접속 단자를 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 발명의 하이브리드 IC에 사용되는 다른 접속 단자를 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 발명의 하이브리드 IC에 사용되는 다른 접속 단자를 나타내는 사시도이다.
도 13은 하이브리드 IC에 고정 접속된 종래의 접속 단자의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 14는 하이브리드 IC에 고정 접속된 종래의 접속 단자의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 15는 하이브리드 IC에 고정 접속된 종래의 접속 단자의 다른 예를 나타내는 사시도이다.
도 16은 도 15의 접속 단자가 하이브리드 IC의 회로 기판에 고정 접속되지만 원하지 않는 경사진 형태로 형성되어 있는 상태를 나타내는 측면도이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1, 20 하이브리드 IC
2, 11, 22 회로 기판
3, 21 전자 부품
4, 10, 23, 30, 31, 32 접속 단자
4a, 10a, 23a, 30a, 31a, 32a 제1의 횡판
4b, 10b, 23b, 30b, 31b, 32b 제1의 횡판
4c, 10c, 23c, 30c, 31c, 32c 제1의 종판
4d, 10d, 23d, 30d, 31d, 32d 제1의 종판
5, 24 인쇄 회로 기판
6, 12, 25 솔더(solder)
7, 28 전자 장치
26 인쇄 회로 기판에 가해지는 힘의 방향
27 접속 단자의 종판의 변형 방향
상술한 문제를 극복하고 앞서 언급한 과제를 성취하기 위하여, 본 발명의 하이브리드 IC는, 동일한 표면에 복수개의 전극 패턴이 형성되고 복수개의 전자 부품이 실장되는 회로 기판과, 서로 대향하는 제1 및 제2의 횡판 및 서로 대향하는 제1 및 제2의 종판을 포함한 실질적인 사각 틀 구조로 각각 형성되는 복수개의 접속 단자를 포함하며, 상기 각각의 접속 단자의 제1의 횡판과 제2의 횡판 중의 하나가 상기 회로 기판의 전극 패턴에 접속 고정된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 전자 장치는 회로 패턴이 형성된 인쇄 회로 기판의 표면에 상기한 하이브리드 IC가 실장되며, 상기 각각의 접속 단자의 제1의 횡판과 제2의 횡판 중의 나머지 하나가 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 회로 패턴에 접속되는 것을 특징으로 한다.
상기한 개량된 하이브리드 IC에 의하면, 소형화 및 경량화 되고 고밀도화 되며 제조 비용을 절감한 전자 장치를 제조할 수 있다.
또한, 상기한 개량된 전자 장치에 의하면, 인쇄 회로 기판에 하이브리드 IC를 실장하고 고정한 후에도 하이브리드 IC에 전달되는 응력(인쇄 회로 기판의 변형에 의한 응력)을 방지할 수 있고, 이에 의해서 전자 장치에 대한 충분한 신뢰성을 보장할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일구현예에 따라서 제조된 하이브리드 IC를 나타낸다. 도 1을 참조하면, 하이브리드 IC 1은 표면에 복수개의 전극 패턴(미도시)이 형성되고 복수개의 전자 부품 3이 실장되는 회로 기판 2를 포함한다. 또한, 동일한 회로 기판 2의 표면에 전극 패턴으로서 작용하는 복수개의 접속 전극 2a가 형성되고, 복수개의 접속 단자 4가 접속 전극 2a에 솔더된다(soldered).
도 2는 접속 단자 4의 구조를 나타낸다. 도 2를 참조하면, 접속 단자 4는 서로 직접 대향하도록 위쪽과 아래쪽(도 2에 도시된 바와 같이)에 각각 배열되는 제1의 횡판 4a와 제2의 횡판 4b를 포함한다. 또한, 접속 단자 4는 서로 직접 대향하도록 왼쪽과 오른쪽(도 2에 도시된 바와 같이)에 각각 배열되는 제1의 종판 4c와 제2의 종판 4d를 포함한다. 보다 구체적으로는, 종판 4c와 종판 4d는 사각 틀 형상의 구조를 형성하도록 횡판 4a와 횡판 4b에 연결된다. 실제로, 접속 단자 4는 금속 등의 도전성 재료의 표면 또는 절연성 재료의 표면에 전극을 형성하여 구성된다. 또한, 적어도 제1의 횡판 4a와 제2의 횡판 4b는 2개의 횡판 4a와 4b의 사이에 소정의 도전성을 유지하도록 솔더링을 용이하게 수용할 수 있어야 한다. 그리고, 도 1에 도시되지 않았지만 각각의 제2의 횡판 4b가 접속 전극 2a 위에 솔더된다.
상술한 방법으로 구성된 하이브리드 IC 1에서는, 접속 단자 4와 다른 전자 부품 3을 동시에 동일한 설비로 회로 기판 2에 접속시킬 수 있기 때문에, 종래 기술에서 필요로 하던 접속 단자의 접속만을 위한 공정을 생략할 수 있고, 이에 의해서 하이브리드 IC의 제조 시간을 단축하고 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 상술한 종래 기술의 커넥터 블록 70 등에서 이용되는 일부 주요 부재를 대체하지 않고도, 필요한 접속 단자만을 회로 기판 상의 추가로 선택된 위치에 접속 고정할 수 있기 때문에, 종래 기술에서 불가능하던 제조 시간과 제조 비용을 절감하고, 이에 의해서 하이브리드 IC의 설계의 자유도를 높이며, 소형화 및 고밀도화된 하이브리드 IC를 제조할 수 있다. 게다가, 각각의 접속 단자가 사각 틀 형상으로 형성되기 때문에, 종래의 커넥터 블록 70이나 도전성 큐빅 부재 80을 이용한 종래의 하이브리드 IC에 비해서 본 발명의 접속 단자를 이용한 하이브리드 IC의 경량화를 도모할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 본 발명의 하이브리드 IC를 이용한 전자 장치를 나타낸다. 도 3을 참조하면, 전자 장치 7은 회로 패턴(미도시)이 형성된 인쇄 회로 기판 5를 포함하고, 하이브리드 IC 1은 인쇄 회로 기판 위에 상하를 반대로 하여 실장된다. 보다 구체적으로는, 인쇄 회로 기판 5에 형성된 회로 패턴에 각각의 접속 단자 4의 제1의 횡판 4a가 솔더(solder) 6에 의해 접속 고정된다.
도 3에 도시된 상술한 구성을 이용하면, 본 발명의 전자 장치 7은 소형화, 경량화, 고밀도화 및 낮은 제조 비용으로 제조될 수 있다.
본 명세서에서 각각의 접속 단자 4의 제1의 횡판 4a는 인쇄 회로 기판 5에 접속되고 제2의 횡판 4b는 회로 기판 2에 접속되지만, 제1 및 제2의 횡판 4a와 4b가 예를 들어 도 3에 도시된 것과는 반대로 제1의 횡판 4a가 회로 기판 2에 접속되고 제2의 횡판 4b가 인쇄 회로 기판 5에 접속될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 하이브리드 IC에 이용되는 접속 단자의 다른 예를 나타낸다. 도 4에 도시된 바와 같이, 접속 단자 10은 서로 직접 대향하도록 위쪽과 아래쪽에 배열되는 제1의 횡판 10a 및 제2의 횡판 10b를 포함한다. 또한, 접속 단자 10은 서로 직접 대향하도록 오른쪽과 왼쪽에 배열되는 제1의 종판 10c 및 제2의 종판 10d를 포함한다. 보다 구체적으로는, 종판 10c와 종판 10d는 사각 틀 형상의 구조를 형성하도록 횡판 10a와 횡판 10b에 연결된다. 실제로, 접속 단자 10은 금속 등의 도전성 재료의 표면 또는 절연성 재료의 표면에 전극을 형성하여 구성된다. 또한, 적어도 제1의 횡판 10a와 제2의 횡판 10b는 2개의 횡판 10a와 10b의 사이에 소정의 도전성을 유지하도록 솔더링을 용이하게 수용할 수 있어야 한다. 특히, 제2의 횡판 10b는 도 4에 도시된 바와 같이 오목부 10bz를 형성하도록 그의 중간부에서 내측으로 구부려진다. 보다 구체적으로는, 오목부 10bz의 형성에 의하여 접속 단자 10의 제2의 횡판 10b의 오목부 10bz의 양측에 2개의 볼록부 10bx와 10by가 형성된다.
도 4에 도시된 접속 단자 10은 도 5에 도시된 방법으로 하이브리드 IC의 회로 기판 11에 부착될 수 있다. 도 5를 참조하면, 하이브리드 IC의 회로 기판 11의 표면에서 회로 패턴으로서 작용하는 접속 전극(미도시)에 제2의 횡판 10b이 솔더될 때에, 회로 기판 11과 오목부 10bz와의 내부 공간 속으로 솔더가 흐르기 때문에, 접속 단자 10은 솔더에 의해 유동되지 않는다. 결과적으로, 각각의 접속 전극 10은 2개의 볼록부 10bx와 10by만이 회로 기판 11에 형성된 접속 전극에 접하여, 회로 기판 11에 수직으로 고정될 수 있다. 또한, 도 5에서 접속 단자 10과 회로 기판 11과의 사이의 해치(hatch) 부분 12는 회로 기판에 단자 10을 고정시키기 위해 도포된 솔더를 나타낸다.
이와 같이, 접속 단자 10을 이용하면, 2개의 볼록부 10bx와 10by의 사이에 오목부 10bz가 형성되고 이러한 오목부 10bz는 내측으로 흐르는 솔더를 수용하는 내부 공간으로서 작용하기 때문에, 흐르는 솔더가 2개의 볼록부 10bx와 10by의 아래에 남기 어렵다. 따라서, 도 16에 도시된 접속 단자로서 작용하는 도전성 큐빅 부재 80이 솔더 82에 의해 유동적이 되는 문제를 극복할 수 있다.
한편, 각각의 접속 단자 10의 제2의 횡판 10b가 하이브리드 IC의 회로 기판 11에 부착된 후에, 인쇄 회로 기판에 형성된 접속 전극(회로 패턴으로 형성된 접속 전극)과 접속되도록 하이브리드 IC 등이 인쇄 회로 기판에 배치되어 솔더될 수 있다. 이러한 경우에는 접속 단자 10의 무게 뿐만 아니라 회로 기판 11 및 회로 기판 11에 실장된 전자 부품의 무게가 더해지기 때문에, 솔더의 부력에 의하여 하이브리드 IC가 떠서 기울어지는 경우를 방지할 수 있고, 따라서 제1의 횡판 10a를 평판 형상으로 형성할 수도 있다.
도 6은 본 발명의 다른 구현예에 따라서 제조된 하이브리드 IC를 나타낸다. 도 6을 참조하면, 하이브리드 IC 20은 표면에 복수개의 전극 패턴(미도시)이 형성되고 솔더 25에 의하여 복수개의 전자 부품 21이 고정된 회로 기판 22를 포함한다. 또한, 회로 기판 22의 표면에는 솔더 25에 의하여 복수개의 접속 단자 23도 접속 고정된다.
도 7은 접속 단자 23의 구조를 나타낸다. 도 7을 참조하면, 접속 단자 23은 서로 직접 대향하도록 위쪽과 아래쪽에 배열되는 제1의 횡판 23a 및 제2의 횡판 23b를 포함한다. 또한, 접속 단자 23은 서로 직접 대향하도록 오른쪽과 왼쪽에 배열되는 제1의 종판 23c 및 제2의 종판 23d를 포함한다. 보다 구체적으로는, 종판 23c와 종판 23d가 횡판 23a와 횡판 23b에 결합되어 사각 틀 형상의 구조로 형성된다. 실제로, 각각의 접속 단자 23은 금속 등의 도전성 재료의 표면 또는 절연성 재료의 표면에 전극을 형성하여 구성된다. 적어도 제1의 횡판 23a와 제2의 횡판 23b는 2개의 횡판 23a와 23b의 사이에 소정의 도전성을 유지하도록 솔더링을 용이하게 수용하여야 한다. 또한, 종판 23c 및 23d는 그의 중앙부가 내측으로 각각 구부려진다. 이후에, 도 7에 도시된 형상으로 각각 형성된 복수개의 접속 단자 23이 제1의 횡판 23a 또는 제2횡판 23b 중의 어느 하나를 통해서 회로 기판 22에 형성된 회로 패턴 위에 솔더된다.
도 6에 도시된 방법으로 형성된 하이브리드 IC 20은 도 1에 도시된 하이브리드 IC 1에 의해 얻어질 수 있는 유사한 효과를 나타내는 것을 확인하였다.
도 8은 본 발명에 따라서 제조된 전자 장치의 다른 예를 나타낸다. 도 8에 도시된 바와 같이, 전자 장치 28은 회로 패턴(미도시)이 형성된 인쇄 회로 기판 24를 포함한다. 또한, 인쇄 회로 기판 위에는 도 6에 도시된 하이브리드 IC 20이 실장된다. 보다 구체적으로, 전자 장치 28은 인쇄 회로 기판 24에 형성된 회로 패턴에 각각의 접속 단자 23의 제1의 횡판 23a 또는 제2의 횡판 23b 중의 하나를 솔더 25에 의해 솔더링하여 형성된다.
도 8에 도시된 구성을 이용하면, 본 발명의 전자 장치 28은 고밀도화되고, 경량화되며, 낮은 제조 비용을 갖는 전자 부품으로 생산되도록 하이브리드 IC 20만큼 소형화될 수 있다.
그러나, 전자 장치 28에서는 인쇄 회로 기판 24가 기계적인 힘 또는 열 등에 의하여 도 8에 화살표 26으로 나타낸 힘을 받아서 변형되는 경우가 있다. 이러한 경우에도, 접속 단자 23을 이용함으로써, 도 8에 화살표 27로 나타낸 바와 같이 각각의 접속 단자 23의 종판 23c와 23d 중의 한쪽 굴곡 부분이 팽창하고 동시에 2개의 종판 23c와 23d의 다른쪽 굴곡 부분이 수축한다. 이에 의해서, 도 9에 도시된 바와 같이, 하이브리드 IC 20은 인쇄 회로 기판 24의 변형에 의한 영향을 거의 받지 않고, 따라서 하이브리드 IC 20이 인쇄 회로 기판 24에 안정하게 접속 고정되는 것을 보장한다. 이와 같이, 하이브리드 IC 20의 접속 단자 23이 인쇄 회로 기판 24의 가능한 변형을 흡수하기 때문에, 인쇄 회로 기판 24의 변형이 하이브리드 IC 20 또는 하이브리드 IC 20과 인쇄 회로 기판 24의 접속 단자 23과의 접속부에 가해지는 응력이 되지만, 본 발명의 전자 장치 28을 이용하면, 하이브리드 IC 20이 파손되는 것을 피하고 상술한 접속부에 도포된 솔더가 떨어져 나가는 것을 방지할 수 있다.
한편, 인쇄 회로 기판 24가 도 8의 화살표 26과는 반대 방향의 힘을 받아 변형되는 경우도 있다. 이런 경우에는, 각각의 접속 단자 23의 종판 23c 및 23d 중의 한쪽이 도 9에 도시된 것과는 반대 방향으로 팽창하고, 2개의 종판 23c와 23d 중의 다른 쪽이 수축함으로써 동일한 작용과 효과를 나타낸다.
또한, 접속 단자의 종판의 굴곡 구조는 도 7에 도시한 형상과는 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 도 10 및 도 11은 오른쪽과 왼쪽의 2개의 종판이 다른 형상을 갖는 접속 단자의 또 다른 예를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 접속 단자 30은 제1의 횡판 30a, 제2의 횡판 30b, 제1의 종판 30c, 제2의 종판 30d를 포함하며, 2개의 종판 30c와 30d의 중앙부가 서로 반대 방향으로 바깥쪽을 향하여 구부려진다.
또, 도 11을 참조하면, 접속 단자 31은 제1의 횡판 31a, 제2의 횡판 31b, 제1의 종판 31c, 제2의 종판 31d을 포함하며, 2개의 종판 31c와 31c의 중앙부는 동일한 방향으로 구부려진다.
이와 같이, 접속 단자 30 또는 31을 이용하면, 접속 단자의 종판이 도 7에 도시된 종판과는 다른 방향으로 구부려지지만, 이들 굴곡 부분이 팽창 또는 수축하여 스프링과 같이 작용함으로써 인쇄 회로 기판의 변형을 흡수하고, 이에 의하여 하이브리드 IC가 파손되는 것을 피하고 하이브리드 IC로부터 솔더가 떨어지는 것을 방지하며 인쇄 회로 기판과 접속 단자와의 접속부로부터 솔더가 떨어져 나가는 것을 방지할 수 있다.
이상의 각 구현예에서는 제1의 횡판, 제2의 횡판 및 2개의 종판을 포함한 사각 틀 구조로 형성된 접속 단자에 관하여 설명하였지만, 접속 단자는 다른 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 12에 도시된 바와 같이, 접속 단자를 구성하는 4개의 판 중의 하나가 다른 판과는 다른 형상을 가질 수도 있다.
도 12에 도시된 바와 같이, 접속 단자 32는 제1의 횡판 32a, 제2의 횡판 32b, 제1의 종판 32c, 제2의 종판 32d를 포함하며, 제2의 횡판 32b가 슬릿(slit) 32bs에 의해 각각 2개의 부분 32b1, 32b2로 분할된다.
이와 같이, 접속 단자는 접속 단자를 형성하는 2개의 횡판 중의 어느 1개에 슬릿을 형성하여 2개의 부분으로 분할된다. 따라서, 접속 단자는 사각 틀 구조의 형상으로 형성되지 않고, 오히려 금속 판을 적절하게 구부려서 도 12에 도시된 형상으로 형성할 수 있고, 이에 의해서 접속 단자의 생산에 대한 제조 비용을 절감할 수 있다.
본 발명에 따라서 제조된 하이브리드 IC를 이용하면, 적어도 하기와 같은 효과를 얻을 수 있다.
먼저, 본 발명의 하이브리드 IC는, 표면에 복수개의 전극 패턴이 형성되고 동일한 표면에 복수개의 전자 부품을 실장한 회로 기판과; 서로 대향하는 제1의 횡판 및 제2의 횡판과, 서로 대향하는 제1의 종판 및 제2의 종판을 포함한 사각 틀 구조로 각각 형성되는 복수개의 접속 단자를 포함한다. 특히, 상기 회로 기판의 전극 패턴에 상기 각각의 접속 단자의 제1의 종판과 제2의 종판 중의 하나가 접속 고정된다. 따라서, 하이브리드 IC에 실장되는 다른 부품과 접속 단자가 동시에 동일한 설비로 회로 기판에 접속 고정될 수 있다. 즉, 종래 기술에서는 반드시 필요하던 접속 단자의 접속만을 위한 공정을 생략하여, 하이브리드 IC의 제조 시간의 단축과 제조 비용의 절감을 도모할 수 있다. 또한, 앞서 언급한 종래 기술의 하나에 이용된 커넥터 블록 등의 일부 주요 부재를 대체하지 않고도 필요한 접속 단자만을 추가로 선택된 위치에 실장할 수 있기 때문에, 종래 기술에서는 불가능하던 제조 시간과 제조 비용을 감소시키고. 이에 의해서, 하이브리드 IC의 설계의 자유도를 높이고 소형화되고 고밀도화된 하이브리드 IC를 제조할 수 있다. 게다가, 각각의 접속 단자가 판 형상의 재료로 구성된 사각 틀 구조로 형성되기 때문에, 커넥터 블록 또는 도전성 큐빅 부재를 이용한 종래의 하이브리드 IC에 비해서 본 발명의 접속 단자를 이용한 하이브리드 IC의 경량화를 도모할 수 있다.
다음으로, 본 발명에 따라서 제조된 전자 장치가 상술한 방법으로 제조된 하이브리드 IC를 이용하기 때문에, 소형화, 경량화, 고밀도화 및 낮은 제조 비용으로 전자 장치를 제조할 수 있다. 또한, 각각의 접속 단자의 2개의 종판이 소정의 굴곡 구조로 형성되기 때문에, 하이브리드 IC를 인쇄 회로 기판에 실장한 후에도 이들 접속 단자가 인쇄 회로 기판의 변형을 흡수하도록 팽창 또는 수축할 수 있다. 이와 같이, 인쇄 회로 기판의 변형이 솔더된 접속부에 가해지는 응력이 되지만, 본 발명의 접속 단자를 이용하여 하이브리드 IC의 손상을 피하고, 하이브리드 IC로부터 솔더가 떨어져 나가는 것을 방지하며, 인쇄 회로 기판과 접속 단자와의 접속부로부터 솔더가 떨어져 나가는 것을 방지한다. 즉, 전자 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

Claims (2)

  1. 복수개의 전극 패턴이 소정의 표면에 형성되고, 동일한 표면에 복수개의 전자 부품이 실장되는 회로 기판과;
    서로 대향하는 제1 및 제2의 횡판(lateral plates)과 서로 대향하는 제1 및 제2의 종판(longitudinal plates)을 포함한 실질적인 사각 틀 구조로 각각 형성되는 복수개의 접속 단자를 포함하는 하이브리드 IC로서,
    상기 각각의 접속 단자의 제1의 횡판과 제2의 횡판 중의 하나가 상기 회로 기판의 전극 패턴에 접속 고정되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 IC.
  2. 제1항의 하이브리드 IC를 이용한 전자 장치로서, 회로 패턴이 형성된 인쇄 회로 기판의 표면에 상기 하이브리드 IC가 실장되며, 상기 하이브리드 IC의 각각의 접속 단자의 제1의 횡판 및 제2의 횡판 중의 나머지 하나가 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 회로 패턴에 접속되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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