KR100243722B1 - 높은내마모성 표면 시이트를 생산하는 개선된 방법 및 장치 및 이로써 생산된 시이트 - Google Patents

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Abstract

기재된 방법에 의해 열경화성 수지로써 함침되고 내마모성 입자의 층을 포함하는 표면 시이트(230)를 생산한다. 이 방법은 회전 헤드(138) 및 다수의 분무 피스톨(136)에 의해 웨브(158)의 표면 상에 상기 입자의 슬러리를 분무시켜 내마모성 입자를 적용시키는 방법을 포함한다. 웨브의 표면상에 슬러리를 분무하는 단계는 첫번째 함침 후에 수행하고 두번째 수지코우팅 단계가 이어진다.

Description

높은 내마모성 표면 시이트를 생산하는 개선된 방법 및 장치 및 이로써 생산된 시이트
제1도는 방법내의 몇가지 연속단계를 도식적으로 예시하는 내마모성 표면 시이트 이차가공방법의 개략도이다.
제2도는 방법의 시작단계를 나타내는 제1도의 상세도이다.
제3도는 본 발명에 따른 회전 분무기 헤드의 개략적인 정면도이다.
제4도는 본 발명에 따른 슬러리 분무기 피스톨의 정면 상세도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
10 : 장치 100 : 지점
101, 104 : 장소 102, 112, 222, 226 : 웨브
103 : 스퀴이즈 로울러 106 : 구획
108 : 회전 분무기 110 : 드럼
114, 120, 122, 124, 126, 128, 130 : 로울러
116 : 광전지 118 : 광원
132 : 큰통 134 : 분무 아암
136 : 분무 피스톨 138 : 회전 분무 헤드
140 : 축 142 : 구동 벨트
144 : 전기 모터 146, 150 : 아암 분절
148 : 슬리이브관 151 : 분무기 지지체
152 : 분무기 지지체 호울더 154, 156 : 스크루
158 : 함침된 웨브 160, 170 : 공기 파이프 라인
162, 172 : 슬러리 파이프 라인 164 : 압축기
166 : 슬러리 펌프 168 : 원추형 분무
174 : 본체 176, 200 : 중심 내강
178 : 피스톨축 180 : 오리피스
182 : 니이들 184 : 원추대 말단 표면
186 : 상부 188 : 측벽
190 : 하부 실 192 : 상부 실
194 : 스프링 196 : 니이들 플랜지
198 : 피스톨 캡 202 : 상면 말단
204 : 봉합 가스킷 또는 고리 206 : 첫번째 길이
208 : 면 조절 밸브 210 : 관 부분
212 : 두번째 분기 214 : 환상 배출구
216, 224 : 오븐 218 : 코우팅 장소
220 : 로울러 228 : 절단 단계
230 : 표면 시이트
본 발명은 일반적으로 함침된 적층판, 및 보다 상세하게는 상기 적층판에서 사용되는 표면 시이트에 내마모성 입자를 적용시키는 방법 및 장치, 및 그에 의해 제조된 표면시이트에 관한 것이다.
종이 및 함침된 멜라민-포름알데히드 수지등으로 형성된 것과 같은 적층재료는 카운터상면, 책상상면, 벽등에서 표면재료로서 용도를 갖는다. 이들 적층판은 대표적으로 수개의 함침된 종이 웨브의 퇴적물로 구성된다. 퇴적된 적층판의 상면 또는 표면시이트는 종종 만족스러운 디자인 및/또는 색상을 갖는다. 이 상면시이트에 내마모성을 부여하여 그것이 마멸되어 그 아래의 장식안된 크라프트 종이층을 노출하지 않도록 하는 것이 바람직하다.
상면 또는 표면시이트에 내마모성을 부여하는 한가지 방법은 시이트에 내마모성 입자를 피복하거나 달리 적용하는 것이다.
입자는, 예컨대, 알루미나 또는 실리카같은 임의의 몇몇 경질 미네랄일 수 있다. 이것을 달성하기 위한 몇몇 방법이 당 분야에서 알려져 있다. 린드그렌 일동에게 특허된 미합중국 특허 제 4,940,503호는 작고 건조한 경질입자를 습윤되고 함침된 종이웨브의 표면에 특허들을 통해 직접 적용하는 방법을 설명한다. 알려진 다른 방법에서, 알루미나같은 내마모성 입상물질은 습윤되고 함침된 웨브에 정전기적으로 적용된 다음 웨브는 건조된다. 쉐어 일동에게 특허된 미합중국 특허 제 4,263,081호에 의해 예시된 세번째의 종래 기술의 방법에서, 알루미나같은 경질 입상물질은 미정질 셀룰로오스같은 결합제를 사용하여 건조한 웨브의 표면에 부착된다. 그런다음 웨브는 건조되고 이어서 열경화성수지로 함침한다. 호슬러에게 특허된 미합중국 특허 제 4,505,974호는 피복된 미네랄 분산물을 건조한, 멜라민-포름알데히드 수지로 함침된 화장판 위에 분무하는 것을 공개한다.
내마모성 층을 적용하는 이들 종래 기술의 방법은 여러가지 결점을 갖는다. 알루미나가 습윤된 웨브에 단순하게 낙하되거나 정전기적으로 부착될 때, 만족스럽지않게 불균일한 알루미나 분포가 결과된다. 또한, 알루미나를 습윤된 웨브상에 단순히 낙하시키는 것은 거기에 알루미나를 충분히 견고하게 부착시키지 못한다.
결합제로서 미정질 셀룰로오스의 사용은 진주빛 또는 유백색 효과같은 특별한 시각적 효과를 원할때 결점을 갖는다. 미정질 셀룰로오스의 고도로 굴절하는 성질은 이 시각적 특성을 좌절시킨다. 또한, 특정한 종래 기술의 방법에 따라서, 초기 단계에서 조립자의 적용은 마모성 입자의 존재때문에 웨브 롤러에 증가된 마멸을 일으킨다. 그러므로 공업에서 표면시이트 웨브에 내마모성 입자를 적용시키는 개선된 방법 및 장치를 필요로한다.
본 발명의 일면에 따라서, 적층판을 위한 내마모성 표면시이트의 제조방법은 웨브를 열경화성 수지로 함침시키고, 웨브를 건조시키기 전에 내마모성 물질을 포함하는 슬러리로 함침된 웨브를 분무한 후에, 함침된 웨브를 건조시키고 웨브를 예정된 길이의 시이트로 절단하는 단계를 포함한다.
적절한 구체예에서, 내마모성 물질의 슬러리를 분무하는 단계는 함침된 웨브위에 배치된 회전 헤드에 의해 수행된다. 미리 선택된 수의 분무 아암은 회전헤드로 부터 방사상으로 및 아래쪽으로 뻗어있도록 회전 헤드에 부착된다. 분무 피스톨은 각 분무 아암의 멀리 떨어진 끝에 설치된다. 가압공기 파이프라인 및 슬러리 파이프라인을 각각의 분무기 피스톨에 연결한다. 웨브가 회전헤드 아래로 통과할 때, 회전하고 분무 피스톨은 내마모성 입자 슬러리를 웨브 표면위로 분무한다. 이것은 건조한 입자의 웨브상에의 낙하 또는 정전기적 부착과 같은 방법으로 지금까지 얻은 것보다 균일한 코우팅을 제공한다.
본 발명의 부가적인 면에 따라서, 웨브를 부분적으로 건조시키는 장소는 분무장소 다음에 존재한다. 그런다음, 열경화성 수지의 코우팅은 제1건조장소 다음에 배치된 코우팅 장소에서 부분적으로 건조된 웨브에 적용된다. 그런다음 웨브는 제2건조장소에서 부가적으로 건조된다. 그런다음 건조된 웨브는 표면시이트로 절단된다.
본 발명에 의해 제조된 상면시이트는 멜라민-포름알데히드, 페놀-포름알데히드, 페놀-우레아-포름알데히드, 멜라민-우레아-포름알데히드, 우레아-포름알데히드 및 폴리에스테르로 구성되는 군으로부터 선택되며, 수지함량 30 내지 80중량%를 갖는 열경화성 수지로 함침된 종이웨브를 갖는다. 내마모성 입자는 m2당 1 내지 40g의 농도로 건조 전에 웨브의 상부 표면위에 분무된다. 입자는 바람직하게 약 9 미크론 중심의 가우스 분포 범위내의 크기를 가지며, 알루미나, 실리카, 탄화규소, 질화붕소, 금강석 및 상기의 혼합물로 구성되는 군으로 부터 선택된다. 이 크기의 내마모성 입자의 사용은 양호한 내마모성을 제공하나, 상면시이트의 디자인에 기여하는 진주빛 또는 유백색 효과를 떨어뜨리지 않는다.
본 발명은 몇가지 기술적인 잇점을 제공한다. 청구된 방법은 단지 슬러리분무단계를 통상의 적층판 제조장치로 병합시킴으로써 실행할 수 있다. 이것은 현재의 장치가 사용되는 것을 가능케 한다. 분무를 통해 내마모성 재료를 적용시켜, 방법이 고도로 조절되며 초기의 함침 단계로 부터 독립적으로 조절되게한다. 내마모성 입자의 적용단계 전에 함침된 웨브와 접촉되는 실린더는 마모성인 경향이 있는 상기 입자로부터 어떠한 마멸도 받지 않는다. 본 발명의 방법 및 장치는 또한 특별한 종이의 사용을 피한다.
본 발명의 부가적인 면 및 그들의 잇점은 유사한 특징이 유사한 성분을 확인하는, 도면과 함께 취해지는 하기 상세한 설명을 참고로 인식될 것이다.
먼저 제1도에 대해 언급하면, 다름 방법 단계들이 수행되는 다수의 스테이션을 포함하는, 내마모성 표면시이트의 연속적 제조를 위한 장치의 개략도가 제시되어 있다. 지점(100)에서 연속 종이 웨브가 방법에 공급된다. 종이는 내마모성 물질의 나중 적응에 대한 어떤 특별한 특성을 요하지 않는다. 종이는 적층판의 상면 또는 표면 시이트에 적합할 수 있는 장식이 인쇄된 디자인 등을 가질 것이다. 웨브는 표준 수송 장치(도식적으로만 제시됨)의 사용에 의해 다양한 방법 장소를 통해 공급된다.
장소(101)에서, 종이 웨브의 첫번째 함침이 일어난다. 함침은 통상적 방식으로 수행된다. 함침은 수지 함량 30 내지 80 중량% 및 바람직하게 40 내지 60중량%를 갖는 멜라민-포름알데히드, 페놀-포름알데히드, 페놀-우레아-포름알데히드, 멜라민-우레아-포름알데히드, 우레아-포름알데히드 또는 폴리에스테르의 용기 또는 욕으로 실시될 수 있다. 바람직하게, 장소(101)에서의 첫번째 함침 단계는 20 내지 100 센티포이즈의 점도를 갖는 수지옥, 및 스퀴이즈 로울러(103)로 드립(drip)-및-스퀴이즈(squeeze) 방법을 사용하여 수행된다.
함침된 웨브(102)는 다음에 폐쇄된 칸 또는 구획(106)을 포함하는 장소(104)를 통과한다. 웨브(102)는 수송 벨트(107)등(제2도 및 3도를 보라)에 의해 평면 상태로 운반된다. 칸(106)내에서, 가압 공기를 사용하여 웨브(102)의 표면상에 단단한 미립 물질 슬러리가 분무된다. 슬러리는 연마 입자, 물 및/또는 적절한 용매 또는 결합제 뿐 아니라 분산/침전방지제의 연속적 교반을 통해 형성된다. 분산/침전방지제는 폴리아크릴산 등일수 있다. 침전방지제는 조립이 가라앉는 것을 막고 이것이 슬러리내에 분산되어 있도록 한다. 슬러리는 5 내지 40%의 연마 입자 중량을 함유한다. 슬러리는 5 내지 80초 제4번 포오드컵(10-200 센티포이즈), 및 보다 바람직하게 10 내지 30초(15-100 센티포이즈)의 최종 점도 범위를 갖는다. 종이 웨브(102)의 표면은 이것이 1 내지 40g/m2및, 보다 바람직하게 2 내지 20g/m2중량으로 균일하게 도포될 때까지 분무된다. 연마입자는 알루미나, 실리카, 실리콘 카바이드, 질화 붕소, 다이아몬드 또는 상기한 임의의 혼합물과 같은 임의의 몇가지 물질로 구성될 수 있다.
입자크기는, 입자크기가 더 클스록 내마모성이 더 크다는 점에서 피니시된 적층판 표면의 특성에 영향을 미친다. 입자 크기 1 내지 100 마이크론, 및 특히 2 내지 50 마이크론이 가장 적절한 것으로 여겨진다. 특히 바람직한 구체예에서, 대략 9 마이크론 가우스 분포를 갖는 입자 크기가 사용된다.
본 발명의 한가지 잇점은 입자 슬러리가 직접 습윤 함침된 웨브(102)상에 분무되기 때문에 미소결정상 셀룰로오즈 또는 다른 결합제가 필요하지 않다는 것이다. 그러나, 결합제가 요구되면, 장소(101)에서 웨브에 적용된 함침 수지와 상용성인 한 어떤 것도 사용될 수 있다. 멜라민-포름알데히드 수지에 대해, 개질된 카제인, 아크릴 화합물, 폴리비닐 알콜 등과 같은 결합제가 1:5 내지 1:15 범위의 결합제:조립 중량비로 사용될 수 있다.
실제로 디자인 한계가 최종 표면 시이트에 진주 및 또는 젖빛 효과를 요구하면, 조립 크기는 이를 저하시키지 않도록 충분히 커야한다. 가우스 분포 대략 9 마이크론을 갖는 조립 크기가 피니시된 표면 시이트의 가시적 특성을 저하시키지 않는 것으로 밝혀졌다. 미소 결정상 셀룰로오즈는 이의 높은 굴절성이 가시적 효과를 저해하므로 진주빛 상면 시이트로 하는 사용에 피해야 한다. 웨브(102)상의 연마 입자 코우팅의 평균 두께는 1 내지 8 마이크론 내이다.
방법의 출발 단계는 제2도에 보다 상세히 예시되어 있다. 드럼(110)으로부터, 로울러(114)를 통해 광전지(116)와 광원(118)사이에 연속 종이 웨브(112)가 공급된다. 웨브(112)의 말단이 닿으면, 광전지(116)가 작동하도록 광전지(116)와 광원(118)이 상호 작용한다. 광전지(116)는 슬러리 분무기(108)의 각각의 분무 피스톨에 설치된 다수의 밸브 각각에 릴레이등(제시되지 않음)으로 연결되며, 이들 모두는 하기될 것이다. 그리고나서 웨브(112)는 로울러(120), (122), (124), (126), (128) 및 (130)에 의해 멜라민 포름알데히드 수지 또는 다름 함침용 수지의 큰통(132)을 통해 인도된다. 함침이 스퀴이즈 로울러(103)를 통한 웨브(112)의 통과에 의해 완료된 후, 함침된 웨브(102)는 분무칸(106)을 통과한다.
일반적으로 108로 지시된 신규한 회전 분무기는 134로 도식적으로 지시된 다수의 분무 아암을 포함하고, 각각의 아암(134)끝에는 분무 피스톨(136)이 있다. 아음(134)은 점선(140)으로 지시된 그의 축 주위를 회전하도록 구동된 회전 분무 헤드(138)에 연결된다. 회전 분무 헤드(138)는 예를 들어 142로 도식적으로 지시된 구동 벨트 및 144로 도식적으로 지시된 전기 모터와 같은 장치에 의해 벨트 구동될 수 있다. 전기 모터(144)는 장치(10)의 일반모터(제시되지 않음)에 연결된 속도 가변기를 갖는다. 이 일반 모터는 종이 웨브(12)의 속도를 조절하여 장치(10)내 헤드(138)와 종이의 회전 속도를 일치시킨다.
회전 분무기(108) 및 연결된 장치는 제3도에 보다 상세히 예시된다. 제3도에서, 제2도에 제시되어 있는 세 개의 아암(134)대신 두 개의 분무 아암(134)이 제시되어 있다. 분무 아암의 수는 적용에 따라 다양할 수 있다. 분무 아암(134)은 축(140)으로부터 방사상으로 배치되어 있고 분무 헤드(138)의 주변에 각을 이루어 배열되어 바람직하게 서로 똑같이 분리되어 있다.
각각의 분무 아암(134)은 분무 헤드(138)에 직접 부착되어 있는 아암 분절(146)을 포함한다. 아암 분절(146)는 말단에 조정 슬리이브관(148)이 있다. 제2아암 분점(150)은 조정 슬리이브관(148)에 장치된 제1중심 말단 및 분무기 지지체 호울더(151)로 끝나는 제2말단을 갖는다. 조정 슬리이브관(148)은 아암 분절(150)을 스크루 또는 스크루들(154)등과 같이 적소에 조정가능하게 보지하기 위한 잠금쇠를 포함한다. 분무기 지지체(152)는 지지체 호울더(151)에 설치된다. 지지체호울더(151)등은 조정 장치이며 스크루 또는 스크루들(156)등을 포함한다. 지지체호울더(151)는 피스톨(136)로부터의 처리될 웨브(158)의 거리를 조정시킨다.
각각의 분무기 지지체(152)는 적어도 하나의 분무 피스톨(136)로 끝난다. 슬리이브관(148)을 사용하여 제1아암 분절(146)에 대해 아암 분절(150)을 조정함으로써, 축(140)으로부터 피스톨(136)의 반지름이 조정될 수 있다. 방사상 아암(134)은 처리될 수 있는 함침 웨브(158)의 너비를 달리할 것을 고려하여 예를 들어 1240 내지 1700mm 내일 수 있도록 조정한다.
각각의 분무 피스톨(136)은 각각의 공기 파이프라인(160)내 가압된 공기 및 각각의 슬러리 파이프라인(162)내 액체 슬러리를 수용한다. 공기 및 슬러리 파이프라인(160) 및 (162)은 바람직하게 내부 직경 적어도 5mm로 규격화된다.
피스톨(136)로부터 방출되는 슬러리에 적합한 분무력을 부여하도록 공기 파이프(160)내 공기가 164에 개략적으로 예시된 압축기에 의해 2 내지 10kg/cm2내 압력으로 압축되며 바람직한 작업 범위는 2 내지 3kg/cm2이다. 166에 개략적으로 예시된 슬러리 펌프는 압력하에 파이프(162)에 슬러리를 제공하기 위해 사용될 수 있다. 1.5 내지 4kg/cm2내의 슬러리 공급 압력이 분무 피스톨(136)을 작동시키는데 적합하고, 바람직한 슬러리 압력은 1.5 내지 2kg/cm2로 밝혀졌다.
분무 피스톨(136) 각각은 함침된 웨브(158)의 표면상에 분무되는 원추형 분무 또는 헤이즈(168)를 생성한다. 단일 파이프 또는 라인(170)이 가압 공기를 분무 헤드(138)에 운송하는데 사용되며, 이 지점에서 공기 파이프(170)가 다수의 파이프 또는 라인(160)으로 분지된다. 유사하게, 단일 파이프(172)는 가압된 슬러리를 슬러리 펌프(166)로부터 회전 헤드(138)로 수송하며, 스프레이 피스톨(136)과 같은 수의 다수의 슬러리 파이프라인(162)으로 분지된다.
제4도는 단일 분무 피스톨(136)의 정단면 상세도이다. 피스톨(136)의 본체(174)는 피스톨 축(178) 주위에 형성된 중심 내강(176)을 그내에 가진다. 내강(176)은 끝이 가늘어지는 하부 오리피스(180)을 가진다. 오리피스(180)의 경사진 표면상에 자리잡을 수 있는 원추대 말단 표면(184)를 가지는 니이들(182)가 내강(176)으로 받아들여 진다. 길게 뻗은 니이들(182)는 비교적 얇은 측벽(188)을 가진 피스톨(136)의 상부(186)로 뻗는다. 측벽(188)은 하부 실(190) 및 상부 실(192)의 경계를 짓는다. 스프링(194)는 니이들(182)에 부착된 니이들 플랜지(196) 및 피스톨 캡(198) 사이에 힘을 쓰는데 적합하다. 캡(198)은 니이들(182)가 상향 또는 개방 위치로 존재할 때 니이들(182)의 상면 말단(202)를 부드럽게 받아들일 수 있는 중심 내강(200)을 포함한다.
플랜지(196)은 상부(186)의 측벽(188)와 가까운 레지스트리(registry)내 미끄러진다. 봉합 가스킷 또는 고리(204)는 니이들(182)의 공축의 위 아래 미끄럼 장치를 허용하나, 그럼에도 불구하고 실질적으로 밀봉하여 내강(176)으로부터 하부 실(190)을 분리한다. 공기관(160)은 면 조절 밸브(208)에 의해 조절되는 첫번째 길이(206) 및 두번째 분기(212)로 분기한다. 관 부분(210)은 먼 조절 밸브(208)로부터 하부 실(190)까지 뻗어 있다. 밸브(208)이 열려있을때, 관(160)으로부터 압축 공기는 하부 실(190)으로 흘러서 스프링(194)에 의해 힘이 미치는 바이어스에 대해 상향으로 니이들 플랜지(188)를 민다. 니이들(182)의 상향 진전으로 원추대 표면(184)가 오리피스(180)의 경사진 표면에 자리잡지 못하게 하여 경사진 오리피스(180)이 열려 있게 한다. 각각, 분기(212)는 환상 배출구(214)를 가진 공기관(160)과 통한다. 배출구(214) 밖으로의 공기 흐름으로 슬러리는 하향 분무력을 가진다.
슬러리는 슬러리관(162)에 의해 공급되고, 내강(176)으로 들어와서 오리피스(180)을 통해 나간다. 공기가 관(160)을 통해 흐르는 것을 멈출때나, 먼 조절 밸브(208)이 잠길때, 스프링(194)는 오리피스(180)의 경사진 벽을 가진 레지스트리로 니이들(182)를 밀어 넣어, 관(162)로부터 슬러리의 분무를 차단한다.
먼 조절 밸브(208)은 바람직하게 광전지(116)(제2도)에 의해 조절된다. 광전지(116)가 웨브(112)의 말단이 그것을 통과하는 것을 감지하면, 그것은 각각의 먼 조절 밸브(208)을 닫음으로써 피스톨(136)의 각각으로부터 슬러리의 분무를 차단할 것이다. 캡(198)은 분무 피스톨 내부의 수리를 위해 제거될 수 있다.
제1도로 돌아가서, 웨브(158)이 견고한 미립 물질 층을 부착하기 위해 분무되자마자, 웨브(158)은 첫번째 건조 오븐 장소(216)으로 통과된다. 웨브(158)이 오븐(216)에서 부분적으로 건조되자마자, 그것은 바람직하게 멜라민 또는 다른 열경화성 수지의 두번째 코우팅이 웨브의 표면에 적용되는 코우팅 장소(218)으로 통과된다. 이것이 로울러(220)에 의해 지시되는 바와 같은 로울러-코우팅 작업에 의해 수행되는 것이 바람직하다. 장소(218)에서 사용되는 멜라민 또는 다른 열경화성 수지는 30-300 센티포이즈의 범위의 점도를 가질 수 있다.
부가의 코우팅은 원하는 여러가지 특별한 특성을 가지는 웨브의 표면을 제공한다. 두번째 수지와 함께, 보다 미세한 마모성 입자, 진주빛 안료, 및 다른 물질같은 다른 부가물이 이점에서 웨브에 첨가될 수 있다.
로울러 코우팅 단계 후에, 웨브(222)가 생성되어 두번째 건조 단계 또는 오븐(224)로 통과한다. 건조된 웨브(226)은 계속해서 절단 단계(228)을 통과하여 웨브(226)이 원하는 길이를 가지는 표면 시이트(230)으로 절단된다. 이들은 계속해서 적층 공정에 사용되어 카운터상면, 벽, 격벽등에 사용하기 위한 적층판이 생성될 수 있다. 표면 시이트(230)은 정상적으로 고압 적층판에서 사용되는 적층 온도 및 압력, 예컨대 사용된 수지의 형태에 의존하는 120-160℃ 범위의 온도 및 70-120kg/cm2의 압력에 적용시킬 수 있다.
본 발명은 여러가지 기술적 이점을 제공한다. 그것은 다른 통상의 공정 단계를 가지는 장치로 단지(104)에서 보여지는 새로운 분무 단계를 혼입시킴으로써 실행될 수 있다. 마모성 코우팅은 직접 적용되고, 단계(101)에서 일어나는 초기 딥 앤드 스퀴즈 함침으로부터 독립된 단계에서 매우 조절가능한 유형이다. 과량의 수지가 첫번째 함침 단계에서 웨브로부터 스퀴즈된 후에 마모성 슬러리가 웨브의 표면상에 분무되기 때문에, 스퀴즈 실린더(103)은 마모성 입자 덕분에 마모되지 않는다. 차례로, 이것은 실폐의 수를 감소시키고, 공정 장치의 수명을 증가시킨다. 본 발명은 또한 내마모성이 원해지는 특별한 종이의 사용을 피한다. 사용되는 분무 방법 때문에, 미세결정 셀룰로스같은 바인더가 필요없다. 매우 굴절되는 경향을 가진 바인더같은 것의 부족으로 표면 시이트는 진주빛 또는 젖빛을 포함하는 임의 다른 여러가지 상이한 시각적 특성을 가진다.
그러므로 최종적으로 생성된 표면 시이트(230)은 딥 앤드 스퀴즈(101)에서 첫번째 수지로 첫번째 함침되는 웨브에 기초를 둔다. 계속적으로, 내마모성 입자 층은 장소(104)에서 웨브에 적용된다. 바람직한 실시양태에서, 웨브는 단계(101)에서 초기에 적용된 수지와 같거나 다를 수 있는 두번째 열경화성 수지의 적용으로 완결된다. 이것은 미분된 마모성 입자등과 같은 부가의 물질이 표면 시이트의 표면상에 놓여지는 것을 허용한다.
요약해서, 함침된 웨브상에 내마모성 입자의 미립 슬러리를 분무하기 위한 신규한 방법 및 장치, 및 그에 의해 생산된 신규한 표면 시이트가 상기 상세한 설명에서 공개되었다. 그러나, 본 발명은 본 발명의 특별한 실시양태에 제한되지 않고, 단지 따라오는 특허 청구 범위의 범위 및 취지에 의해서만 제한된다.

Claims (18)

  1. 축, 회전 헤드가 상기 축 주위를 회전하도록 상기 회전 헤드에 연결된 동력 장치를 갖는 회전 헤드; 웨브를 그 밑으로 운반하기 위한, 상기 회전 헤드 아래에 배치된 콘베이어; 분무 아암들의 첫 번째 말단들은 서로 이격되어 상기 회전 헤드에 부착되고, 두 번째 말단들은 상기 회전 헤드 축으로부터 멀리 떨어지게 배치된 다수의 분무 아암; 각각의 분무 아암에 있어, 상기 웨브상에 공기-압축 슬러리를 분무할수 있는, 상기 두 번째 말단 상에 장치된 피스톨; 각각의 피스톨에 있어, 압축 공기 관로내에 압축 공기를 도입시키기 위한 상기 피스톨에 연결된 첫 번째 말단 및 압축 공기의 원과 소통하는 상기 첫 번째 말단으로부터 멀리 떨어진 두 번째 말단을 갖는 압축 공기 관로; 및 각각의 피스톨에 있어, 슬러리 관로에 슬러리를 도입시키기 위한 상기 피스톨에 연결된 첫 번째 말단 및 내마모성 입자의 액체 슬러리의 원과 소통하는 상기 첫 번째 말단으로부터 멀리 떨어진 두 번째 말단을 갖는 슬러리 관로로 구성되며, 상기 회전 헤드는 그의 축 주위를 회전하는 한편, 상기 피스톤은 상기 웨브상에 공기-압축 슬러리를 분무하여 상기 웨브상에 상기 입자를 고르게 분포시키는, 적층판에서 상면 시이트로서 사용될 웨브에 내마모성 미립자 물질을 적용하기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서, 각각의 상기 분무 아암이 상기 회전 헤드의 상기 축과 각각의 피스톨 사이의 반경 거리를 조정하기 위한 반경 조정 수단을 포함하는 장치.
  3. 제1항에 있어서, 각 분무 아암이 상기 웨브에 대하여 상기 분무 아암에 부착된 피스톨의 수직 위치를 조정하기 위한 수단을 포함하는 장치.
  4. 연속적인 종이 웨브의 원; 상기 원 다음에 위치되고, 상기 웨브를 수용하여 상기 웨브를 열경화성 수지로 함침시킬 수 있는 함침 장소; 상기 함침 장소 다음에 위치하고, 상기 함침 웨브를 수용할 수 있으며, 상기 함침 웨브상에 내마모성 입자의 슬러리를 분무하기 위한 수단을 포함하는 분무 장소; 상기 분무 장소 다음에 위치되고, 상기 분무되고 함침된 웨브의 일부 또는 전부를 건조시킬 수 있는 하나이상의 건조 장소; 및 상기 건조 장소 다음에 위치되고 상기 웨브를 시이트로 절단할 수 있는 절단 장소로 구성되는, 함침 적층판에서 사용하기 위한 내마모성 상면 시이트를 제조하기 위한 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 분무 장소는 그외에 평평한 상태로 상기 웨브를 지지하고 운반하기 위한 콘베이어, 상기 웨브로부터 이격된 회전 분무기를 포함하고 상기 웨브에 대해 각을 형성하는 회전 축을 갖는 분무용 수단, 상기 축으로부터 방사상으로 배치되고 서로 각지게 배치된 상기 분무기의 다수의 분무 피스톨, 각각의 상기 분무 피스톨에 연결된 내마모성 입자 슬러리의 원, 각각의 상기 분무 피스톨에 연결된 압축 공기의 원으로 구성되며, 상기 분무 피스톨이 상기 축주위를 회전함과 동시에 상기 웨브 상에 상기 슬러리를 분무시켜 상기 웨브상에 상기 입자를 균일하게 분포시킬 수 있는 장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 하나이상의 건조 장소가 분무되고 함침된 웨브를 부분적으로 건조시킬 수 있는 첫 번째 오븐을 포함하며, 그외에; 상기 하나이상의 건조 장치 다음에 위치되고, 열경화성 수지의 코우팅으로써 상기 부분적으로 건조되고, 분무되고, 함침된 웨브를 코우팅할 수 있는 코우팅 장소; 및 상기 코우팅 장소 다음에 위치되고, 웨브의 건조를 완료하기 위해 상기 절단 장소 전에 위치되는 두 번째 건조 장소를 포함하는 장치.
  7. 멜타민-포름알데히드, 페놀-포름알데히드, 페놀-우레아-포름알데히드, 멜타민-우레아-포름알데히드, 우레아-포름알데히드 및 폴리에스테르로 구성되는 군으로부터 선택되고 30 내지 80 중량%의 수지 함량을 갖는 열경화성 수지로 함침된, 상부 표면을 갖는 종이 웨브; 및 열경화성 수지의 건조에 앞서 1 내지 40g/m2의 농도로 상기 상부 표면 상에 분무된, 약 9 미크론을 중심으로 한 가우스 분포에 해당하는 입자 크기를 갖고 알루미나, 실리카, 탄화규소, 질화보론, 다이아몬드 및 상기의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는, 내마모성 입자 층으로 구성되는 열경화성 수지로 함침된 적층판에서 사용하기 위한 상면 시이트.
  8. 제7항에 있어서, 상기 입자를 결합재료로서 작용할 수 있는 성분을 갖지 않는 슬러리 상태로 적용하는 상면 시이트.
  9. 제8항에 있어서, 상기 슬러리가 1:5 내지 1:15 범위의 상기 입자에 대한 중량비로 결합제의 양을 함유하는 상면 시이트.
  10. 제7항에 있어서, 상기 상면 시이트가 진주빛 또는 유백광 가시 효과를 나타내는 상면 시이트.
  11. 제7항에 있어서, 그외에 상기 내마모성 입자의 층에 적용된 열경화성 수지의 코우팅을 포함하는 상면 시이트.
  12. 종이 웨브를 제공하고; 웨브를 열경화성 수지로 함침시키고; 함침 웨브를 건조하기 전에, 내마모성 물질을 함유하는 슬러리로 함침웨브를 분무시키고; 함침 웨브를 건조시키고; 웨브를 예정된 길이의 시이트로 절단시키는 것으로 구성되는, 적층판용 내마모성 표면 시이트 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서, 함침 웨브를 분무하는 상기 단계가 그외에; 함침 웨브 위에 배치된 회전 헤드를 제공하고; 회전 헤드로부터 방사상으로 및 아래로 뻗게하여 미리 선택된 수의 분무 아암을 부착하고; 회전 헤드로부터 멀리 떨어진 각 부분 아암의 말단 상에 분무 피스톨을 장치하고; 각 분무 피스톨에 있어, 피스톨과 압축 공기 및 슬러리의 각 원들 사이의 압축 공기 관로 및 슬러리 관로를 연결시키고; 회전 헤드를 회전시키면서 함침 웨브를 분무시켜 웨브상에 내마모성 물질의 균일한 피복을 제공하는 단계들을 포함하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 그외에 웨브 폭의 함수로서 회전 헤드의 축으로부터의 분무 피스톨을 반경 거리를 조정하는 단계를 포함하는 방법.
  15. 제13항에 있어서, 그외에 각 분무 피스톨과 웨브 사이의 거리를 조정하는 단계를 포함하는 방법.
  16. 제12항에 있어서, 그외에 압축 슬러리 원을 첫 번째 관로를 통하여 적어도 하나의 분무 피스톨에로 공급하고; 압축 공기를 두 번째 관로를 통하여 분무 피스톨에로 공급하고; 분무 피스톨에서 압축 공기 및 슬러리를 혼합하고; 압축 공기를 사용하여 웨브상에 슬러리 혼합물을 분무시키는 단계를 포함하는 방법.
  17. 제12항에 있어서, 그외에 함침 웨브를 분무하고, 부분적으로 건조하는 상기 단계 후에; 상기 부분적인 건조 단계 후에 웨브를 부가적으로 열가소성 수지로 함침시키고; 함침된 웨브의 건조를 완료하는 단계들을 포함하는 방법.
  18. 제12항에 있어서, 그외에 근본적으로 결합제 물질을 함유하지 않도록 슬러리를 배합하는 단계를 포함하는 방법.
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