KR100215162B1 - 방사선 경화수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 (A)카복실산 그룹 및 불포화 이중 결합을 갖는 수지 및 (B) 사이클 로카모네이트 그룹 함유 화합물을 포함하는 방사선경화 수지 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 조성물은 안정성 및 경화특성이 월등하고 내수성, 내용매성, 내약품성 및 내열성이 월등한 경화 필름을 제공해준다.

Description

방사선 경화 수지 조성물
본 발명은 신규한 방사선 경화 수지 조성물에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 (A) 카복실산 그룹 및 불포화 이중 결합을 갖는 수지 및 (B) 사이클로카보네이트 그룹을 함유하는 화합물을 포함하는 방사선 경화 수지 조성물에 관한 것이다.
특히, 본 발명은 에폭시 그룹을 함유하는 화합물, 이 에폭시 그룹 함유 화합물의 에폭시 그룹에 대해 반응성인 작용 그룹 및 반응성 불포화 이중 결합을 함유하는 화합물 및 산 무수물 그룹을 함유하는 화합물로부터 수득된 반응 생성물(A) 및 사이클로카보네이트 그룹을 함유하는 화합물(B)을 포함하는 방사선 경화 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명에 따른 방사선 경화 수지 조성물은 소위 방사선, 예를 들면, 자외선 및 전자빔으로 조사하는 경우에 경화되며 도료 화합물, 인쇄 잉크 및 접착제로서 각종 용도에 적합하다. 본 발명의 수지 조성물은 현상에 의한 패턴 형성 단계 적용 이후 내구성이 요구되는 용도에 특히 적합하다.
공지된 방사선 경화 수지, 특히 라디칼 중합시에 경화되는 수지는 불포화 폴리에스테르 수지, 비닐 에스테르 수지(에폭시-아크릴레이트 수지), 각종 아크릴레이트 올리고머 및 디알릴 프탈레이트 예비 중합체를 포함한다. 이들 수지는 각 적용 분야에서 이용되는 이들 각각의 특징으로 인해 광범위하게 사용된다.
최근에 방사선 경화 수지 조성물의 사용이 확대됨으로 인해, 고성능 특성에 대한 요구가 계속 증가되고 있다. 그러나, 아직까지 모든 요건을 충족시키는 매우 실질적인 방사선 경화 수지 조성물은 수득되지 않고 있다.
또한, 최근에 방사선 경화 수지 조성물의 사용이 확대됨으로 인해, 패턴 형성 물질로서의 수요가 증가되고 있다. 알칼리 현상-형 패턴 형성 물질로서, 일반적으로 카복실산 그룹을 함유하는 물질이 사용되고 있다. 그러나, 특히 전기 재료로서 카복실산 그룹을 함유하는 알칼리 현상-형 패턴 형성 물질을 사용하는 경우, 카복실산 그룹이 내수성 및 내약품성에 영향을 미친다. 이러한 결점을 제거하기 위해, 에폭시 화합물과 후경화시 소모되는 카복실산 그룹을 함유하는 알칼리 현상-형 패턴 형성 물질을 함유 사용하는 것이 제안되었다. 그러나, 에폭시 화합물을 함유하는 통상적인 수지 조성물은 불량한 안정성으로 인해 패턴 현상 특성을 열화시키는 심각한 결점을 갖고 있다.
본 발명의 목적은 내수성, 내용매성, 내약품성, 내열성 및 경화 특성이 월등한 매우 실용적인 라디칼 경화 수지 및 월등한 안정성을 갖는 수지 조성물을 제공하는 것이다.
광범위한 연구 결과로서, 본 발명자들은 (A) 특정한 방사선 경화 수지, 즉 카복실산 그룹 및 불포화 이중 결합을 갖는 수지, 특히 에폭시 그룹을 함유하는 화합물, 이 에폭시 그룹 함유 화합물의 에폭시 그룹에 대해 반응성인 작용 그룹 및 불포화 이중 결합을 함유하는 화합물, 및 산 무수물 그룹을 함유하는 화합물로부터 수득된 반응 생성물 및 (B) 사이클로카보네이트-함유 화합물의 배합물은 자외선 경화 및 후경화시 상기한 성능 요건을 모드 충족시키는 경화 필름을 제공하는 매우 안정한 원-팩(one-pack)형 방사선 경화 수지 조성물이다. 본 발명은 이러한 발견을 근거로 하여 완성되었다.
본 발명은 필수 성분으로서, 카복실산 그룹 및 불포화 이중 결합을 갖는 수지(A) [이후, 화합물(A)라 한다] 및 사이클로카보네이트 그룹을 함유하는 화합물(B) [이후, 화합물(B)라 한다]를 포함하는 방사선 경화 수지 조성물을 제공하며, 특히 본 발명은 에폭시 그룹을 함유하는 화합물, 이 에폭시 그룹 함유 화합물의 에폭시 그룹에 대해 반응성인 작용 그룹 및 불포화 이중 결합을 함유하는 화합물 및 산 무수물 그룹을 함유하는 화합물로부터 수득되는 반응 생성물을 제공한다.
본 발명에서 바람직하게 사용될 수있는 카복실산 그룹 및 불포화 이중 결합을 갖는 화합물(A)는 에폭시 그룹을 함유하는 화합물, 반응성 불포화 이중 결합을 함유하는 화합물 및 산 무수물 그룹을 함유하는 화합물로부터 수득되는 반응 생성물 또는 에폭시 그룹을 함유하는 화합물, 불포화 모노카복실산을 함유하는 화합물 및 산 무수물 그룹을 함유하는 화합물로부터 수득되는 반응 생성물이다.
보다 특히, 제한적인 것은 아니지만, 수지(A)는 에폭시 그룹을 함유하는 화합물[이후, 화합물(a-1)이라 한다]과 불포화 모노카복실산[이후, 화합물(a-2)라 한다]의 반응으로부터 생성된 구조를 갖는 수지를 포함한다.
화합물(a-1)의 대표적인 예는 글리시딜 에테르형 에폭시 수지, 예를 들면, 알칼리 존재하에 비스페놀 A와 에피클로로하이드린을 반응시켜 수득한 비스페놀 A형 에폭시 수지 및 상기 반응에서 비스페놀 A대신 브롬화 비스페놀 A를 사용하여 수득한 에폭시 수지를 포함한다.
또한, 화합물(a-1)로서 노볼락 수지와 에피클로로하이드린의 반응에 의해 수득된 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지 및 오르토크레졸 노볼락형 에폭시 수지가 사용된다.
또한 화합물(a-1)에는 비스페놀 F와 에피클로로하이드린의 반응에 의해 수득된 비스페놀 F형 에폭시 수지, 테트라브로모비스페놀 A로부터 유도된 브롬화 에폭시 수지, 사이클로헥센 옥사이드 그룹, 트리사이클로데센 옥사이드 그룹 또는 사이클로펜텐 옥사이드 그룹을 갖는 지환족 에폭시 수지, 글리시딜 에스테르 수지, 예를 들면, 디글리시딜 프탈레이트, 디글리시딜 테트라하이드로프탈레이트, 디글리시딜 헥사하이드로프탈레이트, 디글리시딜 p-하이드록시벤조에이트 및 이량체성 산글리시딜 에스테르, 글리시딜아민 수지, 예를 들면, 테트라글리시딜 디아미노디페닐메탄, 트리글리시딜-p-아미노페놀, 디글리시딜아닐린, 디글리시딜톨루이딘, 테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜트리브로모아닐린 및 테트라글리시딜비스아미노메틸 사이클로헥산, 글리시딜화 하이단토인 환을 갖는 하이단토인 형 에폭시 수지, 및 트리아진 환을 갖는 트리글리시딜 이소시아누레이트가 포함된다.
이들 에폭시 그룹 함유 화합물(a-1)은 독립적으로 또는 2개 이상의 배합물로서 사용될 수 있다.
화합물(a-2)의 전형적인 예는 아크릴산, 메타클크산, 크로톤산 및 신남산을 포함하며, 아크릴산이 바람직하다. 이들 화합물은 독립적으로 또는 2개 이상의 배합물로서 사용될 수 있다.
산 무수물 그룹을 함유하는 화합물의 전형적인 예는 말레산, 푸마르산, 이타콘산, 시트라콘산, 테트라하이드로프탈산, HET산, 힘산, 클로렌드산, 이량체산, 아디프산, 석신산, 알케닐 석신산, 세바크산, 아젤라산, 2, 2, 4-트리메틸아디프산, 테레프탈산, 2-칼륨 설포테레프탈산, 2-나트륨 설포테레프탈산, 이소프탈산, 2-칼륨 설포이소프탈산, 2-나트륨 설포이소프탈산 및 5-나트륨 설포이소프탈산의 산 무수물; 오르토프탈산 무수물, 4-설포프탈산 무수물, 1, 10-데카메틸렌디카복실산 무수물, 뮤콘산 무수물, 옥살산 무수물, 말론산 무수물, 글루타르산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 헥사하이드로프탈산 무수물, 테트라브로모프탈산 무수물, 메틸사이클로헥센트리카복실산 무수물, 및 피로멜리트산 무수물을 포함한다.
화합물(B)의 전형적이지만 한정되지 않는 특정 예는 상기 언급된 에폭시 그룹-함유 화합물(a-1), 예를 들면 트리스(2, 3-에폭시프로필)이소시아누레이트(트리아진 환을 갖는 삼작용성 에폭시 화합물)의 에폭시 그룹을 사이클로카보네이트 그룹으로 전환시켜 수득되는 화합물을 포함한다.
일반적으로 에폭시 그룹을 사이클로카보네이트 그룹으로 전환시켜 수득되는 화합물은 프로필렌 카보네이트에 에폭시 수지를 용해시키고, 용액중에 이산화탄소(C)를 취입한 다음 촉매로서 디메틸부틸아민과 같은 3급 아민을 사용하여 통상 100 내지 120℃에서 3 내지 6시간 동안 반응시켜 보통 생성될 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에서, 화합물(A) 대 화합물(B)의 비를 고정시켜 화합물(B)에서의 사이클로카보네이트 그룹 당량 대 화합물(A)에서의 카복실산 그룹 당량이 20/80 내지 80/20, 바람직하게는 25/75 내지 55/45(당량비)이다. 카복실산 그룹의 당량 대 사이클로카보네이트 그룹의 당량비가 20/80보다 작은 경우, 내열성이 감소되고, 80/20보다 큰 경우, 수득된 수지 조성물은 내수성 및 내알칼리성이 불충분하다.
본 발명의 방사선 경화 수지 조성물은 원-팩 형태이고 저장 안정성이 우수하다. 알칼리성 용액 및 용매에 쉽게 용해되는 본 발명의 자외선-비조사 수지 조성물은 자외선을 조사하고 후경화시켜 내수성, 내용매성, 내약품성 및 내열성이 우수한 경화된 필름을 제공한다.
필요한 경우, 수지(A) 및 화합물(B)를 포함하는 방사선 경화 수지 조성물은 추가로 기타의 공지된 에폭시 화합물 및/또는 목적하는 특성, 특히 저장 보관성, 내수성, 내용매성, 내약품성 및 내열성이 손상되지 않는 한 통상적으로 사용되는 첨가제를 함유할 수 있다. 유용한 첨가제는 반응성 희석제, 유기 용매 및 에폭시 개환 촉매를 포함한다.
일작용성으로부터 다작용성에 이르기까지 광범위한 반응성 희석제가 사용될 수 있지만, 유용한 반응성 희석제의 전형적인 예는 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, N-비닐피롤리돈, 1-비닐이미다졸, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 카르비톨(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 디사이클로펜타디엔(메트)아크릴레이트, 1, 3-부탄디올 디(메트)아크릴레이트, 1, 6-헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메트)아크릴레이트, 하이드록시피발산 에스테르 네오펜틸글리콜 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라(메트)아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트이다.
유용한 유기 용매의 전형적이지만 한정되지 않는 예는 방향족 탄화수소(예 : 톨루엔 및 크실렌); 케톤(예 : 메틸 에틸 케톤, 메틸 이소부틸 케톤 및 사이클로헥사논; 에스테르(예 : 메틸아세테이트, 에틸 아세테이트 및 부틸 아세테이트); 알코올(예 : 메탄올, 에탄을 프로판올 및 부탄올); 지방족 탄화수소(예 : 헥산 및 헵탄); 및 셀로솔브 아세테이트, 카르비톨 아세테이트, 디메틸포름아미드 및 테트라 하이드로푸란이다.
본원에서 사용되는 용어 방사선은 전자 빔, α-선, β-선, γ-선, X-선 중성자선 및 자외선과 같은 이온화 방사선 및 빛을 의미한다.
자외선은 본 발명의 수지 조성물을 경화시키기 위한 에너지 선으로서 사용되며, 바람직하게는 파장이 1,000 내지 8,000Å인 자외선에 의해 분리되는 광 개시제를 사용하여 라디칼을 생성시킨다. 통상적으로 사용되는 임의의 광 개시제가 사용될 수 있다. 유용한 광 개시제의 전형적인 예는 아세토페논, 벤조페논, 마이클러(Michler)의 케톤, 벤질, 벤조인 벤조에이트, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤질 디메틸 케탈, α-아실옥심 에스테르, 티옥산톤, 안트리퀴논 및 이의 유도체이다.
광 개시제는 공지된 감광제와 배합되어 사용될 수 있다. 유용한 감광제의 전형적인 예는 아민 화합물, 우레아 화합물, 황 함유 화합물, 인 함유 화합물, 염소 함유 화합물, 니트릴 및 기타 질소 함유 화합물을 포함한다.
에폭시 개환용 촉매는 아민 화합물, 산 무수물, 이미다졸 유도체, 루이스산, 루이스산염 및 인 화합물을 포함한다.
본 발명의 방사선 경화 수지 조성물은 상기 언급된 에너지원을 사용하는 방사선 또는 화학선을 조사하여 그 자체로 통상적으로 경화된 다음 가열에 의해 후경화된다.
본 발명은 합성실시예 및 실시예에서 보다 상세하게 기술되지만, 본 발명이 이에 한정되지 않음을 이해해야 한다. 모든 부 및 %는 별도의 언급이 없는 한 중량에 의한 것이다.
[합성 실시예 1]
온도계, 교반기 및 환류 냉각기가 장치된 플라스크에 에폭시 당량이 213인 크레졸 노볼락 형 에폭시 수지(Epiclon N-695, 다이닛뽄잉크가가쿠고교가부시키가이샤 제조) 213g, 아크릴산 72.0g 및 트리페닐포스핀 1.2g을 채운다. 혼합물을 산가가 3이하가 될 때까지 110℃에서 반응시킨다. 이후, 테트라하이드로프탈산 무수물 152g을 반응 혼합물에 첨가하고, 반응을 100℃에서 산가가 130에 이를 때까지 추가로 수행하여 카복실산 그룹 및 불포화 이중 결합을 갖는 수지를 수득한다. 생성된 수지는 수지(A-1)로서 표기한다.
[합성 실시예 2]
트리스(2, 3-에폭시프로필) 이소시아누레이트를 카본산 가스로 처리하여 통상적인 방법으로 에폭시 그룹을 사이클로카보네이트 그룹으로 전환시켜 카보네이트 함유 트리글리시딜 이소시아누레이트를 수득한다. 생성되는 수지는 수지(B-1)로서 표기한다.
[합성 실시예 3]
온도계, 교반기 및 환류 냉각기가 장치된 플라스크에 에폭시 당량이 187인 비스페놀 A형 에폭시 수지(Epiclon 850, 다이닛뽄잉크가가쿠고교가부시키가이샤 제조) 187g, 아크릴산 72.0g 및 트리페닐포스핀 1.2g을 채운다. 혼합물을 산가가 3이하가 될 때까지 110℃에서 반응시킨다. 이후, 테트라하이드로프탈산 무수물 152g을 반응 혼합물에 첨가하고, 반응을 100℃에서 산가가 137에 이를 때까지 추가로 수행하여 카복실산 그룹 및 불포화 이중 결합을 갖는 수지를 수득한다. 생성된 수지는 수지(A-2)로서 표시한다.
[합성 실시예 4]
온도계, 교반기 및 환류 냉각기가 장치된 플라스크에 에폭시 당량이 213인 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(Epiclon N-695) 213g, 아크릴산 72.0g 및 트리페닐포스핀 1.2g을 채운다. 혼합물을 110℃에서 산가가 3이하가 될 때까지 반응시킨다. 이후, 테트라하이드로프탈산 무수물 76.0g을 반응 혼합물에 첨가하고, 반응을 100℃에서 산가가 76에 이를 때까지 추가로 수행하여 카복실산 그룹 및 불포화 이중 결합 및 하이드록실 그룹을 갖는 수지를 수득한다. 생성된 수지는 화합물(m-1)로서 표기한다.
온도계, 교반기 및 환류 냉각기가 장치된 분리 플라스크에 톨릴렌 디이소시아네이트 1몰 및 2-하이드록시에틸아크릴레이트 1몰을 채우고, 혼합물을 통상적인 방법으로 우레탄화 반응시켜 우레탄 아크릴레이트 종결된 말단 그룹에 미반응 이소시아네이트 그룹을 갖는 불포화 우레탄 화합물을 수득한다. 수득한 화합물을 화합물(U-1)로서 표시한다.
온도계, 교반기 및 환류 냉각기를 장치한 분리 플라스크에 화합물(m-1) 285g을 가한 다음 미반응 이소시아네이트 그룹이 사라질 때까지 화합물(U-1) 290g을 서서히 가하여 우레탄화 반응을 수행한다. 카복실산 및 불포화 이중 결합을 갖는 화합물을 수득한다. 이 화합물을 수지(A-3)으로서 표기한다.
[실시예 1]
합성 실시예 1에서 제조한 수지(A-1)를 하기에 나타낸 기타 성분과 혼합한 다음, 완전히 교반하여 도료 조성물을 제조한다.
수지 (A-1) 100부
수지 (B-1) 30부
1-하이드록시헥실 페닐 케톤 3부
이미다졸아민 1부
메틸 에틸 케톤 30부
수득한 도료 조성물을 하기 시험 방법에 따라 저장 안정성에 대해 평가한다.
1) 안정성에 대한 시험 :
80℃에서 광차폐된 항온 장치내에 도료 조성물을 보관하고, 용액 상태의 특정한 변화를 관찰하고 하기와 같이 등급화한다.
월등함 보존 5시간 후 변화 없음
우수함 보존 3시간 후 변화 없음
보통임 보존 3시간 후 겔화 관찰됨
저조함 보존 1시간 후 겔화 관찰됨
도료 조성물을 습윤-모래화된 주석판위에 20㎛ 두께로 도포한다. 미건조 도막을 자외선 조사로 경화시킨 다음 하기 시험 방법에서 보여준 각각의 조건하에 가열시켜 후경화시킨다. 하기 시험 방법에 따라 미경화 미건조 도막, 자외선 경화된 필름(후경화전) 및 후경화된 필름을 평가한다.
2) 경화 특성 시험 :
미건조 도막을 80℃에서 15분 동안 고온 공기중에서 건조시킨 다음, 중압수은 램프(80W/㎝)하에서 50m/분 속도로 15㎝ 통과시킨다. 경화에 필요한 통과수를 기록한다.
3) 내수성, 내용매성 또는 내알칼리성 시험 :
15㎝ 위에 배치된 80W/㎝ 중압 수은 램프로부터 방출된 자외선으로 미건조 도막을 조사한 다음, 가열로에서 140℃에서 40분 동안 후경화시킨다. 후경화된 도막을 탈이온수, 아세톤, 또는 10% 수산화나트륨 수용액으로 함침시킨 거즈로 40회 마찰한다. 도막 두께의 손실을 측정하고 하기와 같이 등급화한다.
월등함 0 내지 5㎛
우수함 5 내지 10㎛
보통임 10 내지 15㎛
저조함 15㎛ 이상
4) 내열성 시험 :
미건조 도막을 80℃에서 고온 공기중에서 15분 동안 건조시킨 다음, 15㎝ 위에 배치된 중압 수은 램프(80W/㎝) 하에 50m/분 속도로 10회 통과시킨다. 이렇게 자외선-경화된 도막을 가열로에서 140℃에서 40분동안 가열하여 후경화시킨 다음 실온으로 냉각한다. 경화된 도막을 가열로에서 200℃에서 40초동안 배치한다. 그 다음 즉시, 거즈를 도막 위에 점착시킨다. 냉각시킨 후, 거즈를 벗겨내고, 도막의 변화를 육안으로 관찰한다. 변화를 하기와 같이 등급화한다.
월등함 전체적으로 변화 없음
우수함 관찰된 거즈에서 경미한 흔적
저조함 도막이 용융되어 거즈와 함께 벗겨진다.
평가 결과를 하기 표 I에 나타낸다.
[실시예 2]
수지(A-1)을 합성 실시예 3에서 수득한 수지(A-2)로 대체하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 도료 조성물을 제조한다. 수득한 도료 조성물을 도포하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 경화한다.
도료 조성물 및 경화된 필름을 실시예 1에서와 동일한 방법으로 평가한다.
수득한 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 3]
수지(A-1)을 합성 실시예 4에서 수득한 수지(A-3)로 대체하는 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 도료 조성물을 제조한다. 수득한 도료 조성물을 도포하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 경화한다.
도료 조성물 및 경화 필름을 실시예 1에서와 동일한 방법으로 평가한다. 수득한 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 4]
합성 실시예 1에서 제조한 수지(A-1)를 하기에 나타낸 바와 같은 기타 성분과 함께 혼합한 다음, 완전히 혼합하여 도료 조성물을 제조한다.
수지(A-1) 100부
수지(B-1) 40부
1-하이드록시헥실 페닐 케톤 3부
트리메틸올프로판 트리아크릴레이트 20부
메틸 에틸 케톤 20부
이미다졸아민 3부
수득한 도료 조성물을 도포하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 경화시키고, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 평가한다. 수득한 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교 실시예 1]
수지(B-1)을 동일한 양의 크레졸 노볼락 형 에폭시 수지(니폰 가야쿠가부시키가이샤(Nippon Kayaku Co., Ltd)가 제조하는 EOCN; 에폭시 당량=220)로 대체하는 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 도료 조성물을 제조한다.
수득한 도료 조성물을 도포하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 경화시키고, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 평가한다. 수득한 결과를 표 1에 나타내었다.
[비교 실시예 2]
수지(B-1)을 동일한 양의 비스페놀 A형 에폭시 수지(니폰 가야쿠가부시키가이샤가 제조하는 RE-310S 에폭시 당량=185)로 대체하는 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 도료 조성물을 제조한다. 수득한 도료 조성물을 도포하고 실시예 1에서와 동일한 방법으로 경화하고, 실시예 1에서와 동일한 방법으로 평가한다. 수득한 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
표 1의 결과로부터 명백한 바와 같이, 본 발명에 따른 방사선 경화 수지 조성물을 실온 또는 가열하에 조차 방사선으로 경화시킬 수 있다. 조성물은 사이클로카보네이트 화합물이 구조로 인해 월등한 안정성을 나타내는 원-팩 형 도료 조성물이다. 또한, 에폭시 화합물 및 사이클로카보네이트 화합물을 기본으로 하는 구조는 조성물의 경화 특성과 내수성, 내용매성 및 내약품성 뿐만 아니라 내열성을 월등하게 한다. 따라서, 본 발명의 수지 조성물은 다양한 용도로 많이 사용된다.
전술되고 입증된 바와 같이, 본 발명의 방사선 경화 수지 조성물은 월등한 안정성을 갖는 원-팩 형이며 내수성, 내용매성, 내약품성, 및 내열성이 월등하다. 따라서, 조성물은 도료 화합물, 인쇄 잉크, 접착제 등으로 광범위한 적용에서 매우 유용하다.
본 발명을 이의 특정 실시예와 관련하여 상세하게 기술하였으며, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않고서 다양하게 변화되고 변형될 수 있음이 당해 기술분야의 숙련가에게 명백할 것이다.

Claims (3)

  1. 필수 성분으로서 (A) 카복실산 그룹 및 불포화 이중 결합을 갖는 수지 및 (B) 사이클로카보네이트 그룹 함유 화합물을 포함하는 방사선 경화 수지 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 수지(A)가 에폭시 그룹 함유 화합물, 반응성 불포화 이중 결합 함유 화합물 및 산 무수물 그룹 함유 화합물로부터 수득된 반응생성물인 방사선 경화 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 수지(A)가 에폭시 그룹 함유 화합물, 불포화 모노카복실산 함유 화합물 및 산 무수물 그룹 함유 화합물로부터 수득된 반응 생성물인 방사선 경화 수지 조성물.
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