KR100192985B1 - 스퍼터링 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 스퍼터링 장치는 광 디스크 제작에 이용된다. 디스크 기판을 진공실에 로딩 및 언로딩시키면, 진공실에 제공된 디스크 입구 및 출구 개구는, 디스크 기판이 놓이는 그 중앙에 개구가 있는 트레이와, 그 아래쪽에서 트레이의 개구를 폐쇄하는 폐쇄 측부를 갖는 푸시 업 로드에 의해 폐쇄된다. 디스크 입구 및 출구 개구의 밀봉은 확실할 수도 있으며 진공실은 우수한 스퍼터링이 수행될 수 있도록 균일하게 비워진다.
Description
제1도는 종래 스퍼터링 장치의 실시예를 도시하는 종단면도.
제2도는 광 디스크 제작 장치의 실시예를 도시하는 사시도.
제3도는 광 디스크 제작 장치의 진공실의 종단면도.
제4도는 상기 진공실의 단면도.
제5도는 디스크 출입구의 측면상의 진공실의 주요 부품을 도시하는 확대 종단면도.
제6도는 디스크 기판이 부하가 걸린 상태를 도시하는 진공실의 종단면도.
제7도는 디스크 기판의 부하가 완료된 상태를 도시하는 진공실의 종단면도.
제8도는 스퍼터링 처리부까지 디스크 기판의 이송이 완료된 상태를 도시하는 진공실의 종단면도.
제9도는 디스크 기판이 스퍼터링 처리를 받는 상태를 도시하는 진공실의 종단면도.
제10도는 스퍼터링 처리가 완료된 상태를 도시하는 진공실의 종단면도.
제11도는 디스크 출입구까지 디스크 기판의 이송이 완료된 상태를 도시하는 진공실의 종단면도.
제12도는 디스크 기판이 부하가 해제된 상태를 도시하는 진공실의 종단면도.
제13도는 본 발명의 광 디스크 제작 장치를 형성하는 트레이의 다른 실시예를 도시한 종단면도.
제14도는 본 발명의 광 디스크 제작 장치를 형성하는 트레이의 또다른 살시예를 도시하는 종단면도.
제15도는 광 디스크 제작 장치의 또다른 실시예의 진공실을 도시하는 종단면도.
제16도는 상기 진공실의 단면도.
제17도는 디스크 출입 개구가 트레이에 의하여 폐쇄된 상태를 도시하는 도면.
제18도는 디스크 기판이 부하가 걸린 상태를 도시하는 도면.
제19도는 디스크 기판의 부하가 완료된 상태를 도시하는 도면.
제20도는 스퍼터링 처리부까지 디스크 기판의 이송이 완료된 상태를 도시하는 도면.
제21도는 디스크 기판이 스퍼터링 처리를 받는 상태를 도시하는 도면.
제22도는 스퍼터링 처리가 완료된 상태를 도시하는 도면.
제23도는 디스크 출입구까지 디스크 기판의 이송이 완료된 상태를 도시하는 도면.
제24도는 디스크 기판이 부하가 해제된 상태를 도시하는 도면.
제25도는 리드의 페쇄 측면이 변경된 상태를 도시하는 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 하우징 2 : 진공실
3 : 디스크 입출구 4 : 스퍼터링 처리부
5 : 리드 6 : 디스크 처리구
9 : 회동 아암 11 : 트레이
14 : 위치 결정부 15 : 트레이 푸시 업부
16 : 기판 푸시 업부
본 발명은 디스크 기판상에 침착된 알루미늄과 같은 금속 재료로 제작된 반사필름을 포함하는 광 디스크를 제작하기 위하여 사용된 스퍼터링 장치에 관한 것이므로, 특히 디스크 기판의 스퍼터링 처리를 연속적으로 수행할 수 있는 스퍼터링 장치에 관한 것이다.
오디오 또는 비데오 신호와 같은 주어진 정보 신호를 기록 또는 재생 가능하도록 제작된 광 디스크가 제안되어 있다. 이러한 광디스크는 폴리카보네이트 또는 아크릴수지와 같은 재료의 디스크 기판을 포함하며, 그위에 알루미늄과 같은 금속 재료로 제작된 반사 필름으로 피복이 형성된 비트 또는 홈을 갖는다.
금속 재료를 갖는 디스크 기판을 피복하는 방법은 진공 침착, 이온 도금 및 스퍼터링법을 갖는다.
진공 침착 및 이온 도금법은 진공실내에서 금속 재료를 증착시키기 위하여 금속 재료(증착원)을 가열하는 단계와 상가 금속 재료를 기판상에 침착시키기 위하여 금속 재료의 증기에 디스크 기판을 노출시키는 단계를 포함한다. 이러한 방법에 의한 광 디스크의 대량 생산은 광 디스크의 다양성이 다수의 광 디스크를 집단적으로 가질 수 있는 대형 진공실을 사용하여 한번의 금속 재료의 증착에 의하여 제작되는 소위 베치(batch) 시스템에 의존하였다. 그러므로, 상기 제작 시스템은 구조적으로 더욱 복잡해지고 크기에 있어서 더욱 클뿐만 아니라, 최종 제품이 진공실내 여러 위치에 따라 양적으로 불균일하게 된다.
이와 대조적으로, 스퍼터링법은 단시간내에 처리가 완료되고, 연속적 처리가 가능하며 각 디스크 기판의 피복이 동일 상태로 제작되는 장점을 갖는다. 따라서, 상기 스퍼터링법은 사용이 근일한 피목을 갖는 기판을 제공할뿐만 아니라 대량 생산과 여러 종류의 제품으로 처리할 수 있다.
스퍼터링 처리는 디스크 기판과 알루미늄과 같은 금속 재료(대상물)이 놓이게 되는 진공실에 저압으로 아르곤과 같은 배출 가스를 분사하며, 배출 가스를 이온화하도록 진공실내에 전기장을 형성하며 그리고 이온화된 배출 가스로 금속 재료밖으로 원자와 분자를 충돌시키는 것을 포함한다. 즉, 진공실 내에서 배출 가스는 이온화되어 금속 재료와 충돌한다. 그래서 금속 재료는 분산되어 분산된 금속 재료가 그위에 얇은 필름을 형성하도록 디스크 기판상에 침착된다.
상기 스퍼터링 처리를 실행하기 위한 스퍼터링 장치는 다수의 디스크 기판이 제14도에 도시된 바와같은 원주 방향으로 위치하는 디스크형 이송 테이블을 회전시켜 다수의 디스크 기판상에 스퍼터링 처리를 연속적으로 실행하도록 설계된 목적을 갖는다.
내압이 주어진 진공도로 유지되고 디스크 기판 (100)이 부하 및 무부하되는 디스크 출입구(101)와 스퍼터링 처리를 수행하기 위한 스퍼터링 처리부 (102)를 형성하는 진공실(103)을 갖도록 스퍼터링 장치가 설계된다. 디스크 출입구 (101)는 진공실(103)내에서 내압을 유지하도록 진공실 (103)로부터 전후로 이동되고 지지된 리드(104)를 설치하고 있다.
한편, 스퍼터링 처리부(102)는 디스크 출입구(101)와 유사하게 형성된 디스크 처리 구멍(105)과 디스크 처리 구멍(105)의 상부 측면을 덮도록 진공실(103)상에 장착된 원통형 처리부(106)을 가진다. 기판(100)상에 분산된 금속 재료(대상물)(107)가 처리부(106)내에 위치하게 되며 아르곤 가스등이 저압으로 분무된다.
디스크 출입구(101)와 스퍼터링 처리부(102)사이에 다수의 디스크 기판(100)을 연속적으로 이송하는 디스크형 이송 테이블(108)이 진공실(103)내에서 위치하게 된다. 이송 테이블(108)은 진공실(103)내에서 돌출하는 회전축(108)상에 지지되며 그 축 둘레를 회전하도록 구동 수단(비도시)에 의하여 구동된다. 이송 테이블(108)은 그 위에 디스크 기판(100)이 놓이는 환형의 위치 설정 리세스(108b)를 형성하고 있다. 리세스(108b)를 갖는 디스크 기판(100)의 센터링 구멍(100a)을 정렬하여 디스크 기판(100)을 위치시키는 트레이(109)가 리세스(108b)로 조절된다. 트레이(109)는 디스크 기판(100)의 외경보다 약간 큰 지름을 갖는 디스크로 형성되며 거의 중앙에 디스크 기판(100)의 척킹센터링 구멍을 통하여 통과하는 돌출부(109a)를 갖는다. 트레이(109)를 밀어올리기 위한 푸시 업 로드(110, 111)가 통과하는 관통구멍(108c)이 이송 테이블(108)의 위치 설정 리세스(108b)의 중심에 형성된다.
푸시 업 로드(110, 111)는 디스크 출입구(101)와 스퍼터링 처리부(102)에 대항하며 진공실(103)의 내부로 연장하는 관통 구멍을 통하여 통과하며, 구동장치(비도시)에 의하여 수직 방향으로 이동되도록 설계된다. 디스크 기판(100)이 디스크 출입구(101)와 스퍼터링 처리부(102)에 대향 방향으로 이송되면, 각각의 푸시 업 로드(110, 111)는 디스크 출입구(101)와 디스크 처리 구멍(105)의 둘레를 트레이(109, 109)가 누르도록 상향 이동되어, 진공실(103)이 외부(대기)로부터 밀봉된다. 디스크 처리부(102)내에서 출입구(101)로부터 디스크기판(100)의 무부하와 스퍼터링 처리가 완료되면, 각 푸시 업 로드(110, 111)는 진공실(103)의 하부를 향하여 이동된다.
이런 식으로 형성된 스퍼터링 장치에 있어서, 디스크 출입구(101)로부터 공급된 다수의 디스크 기판(100)은 스퍼터링 처리를 연속적으로 받는 스퍼터링 처리부(102)까지 연속적으로 이송됨과 동시에, 이송 테이블(108)상의 스퍼터링 처리된 디스크 기판(100)의 무부하와 처리안된 디스크 기판(100)의 부하가 이송된다.
스퍼터링 처리된 디스크 기판의 제거와 처리안된 새로운 디스크 기판(D)을 이송 테이블(108)까지의 공급은 트레이 (109)가 푸시 업 로드(110)에 의하여 디스크 출입구(101)의 주변 모서리와 압력 접촉을 발생시키는 동안 수행된다. 진공실(103)은 트레이(109)의 주변 모서리를 따라 제공된 O-링과 같은 밀봉 부재에 의하여 밀봉되어 대기가 진공실(103)내로 주입되는 것을 방지한다. 이러한 동작이 완료되고 나서, 디스크 출입구(101)는 리드(104)에 의하여 폐쇄됨과 동시에 진공실(103)은 진공 펌프의 작동에 의하여 스퍼터링하기에 적절한 주어진 진공 압력까지 진공시킨다.
이송 테이블(108)이 디스크형이고 이송 테이블(108)의 상부 측면과 진공실간의 거리가 매우 짧기 때문에, 디스크 기판위의 진공이 충분하게 얻어 질 수 없으며, 진공실(103)내진공도는 균일하게 되지 않는다. 진공도가 이와 같이 불충분하면, 디스크 기판(D)내에 존재하는 물이나 가스같은 잔여 불순물이 스퍼터링 전극등의 위에 침착하도록 분산되어 우수한 필림이 형성될 수 없도록 한다.
트레이가 매우 중량이고 스퍼터링 처리부(102)내의 압력이 약 130kg/㎡ 정도로 높기 때문에, 트레이(109) 지지용 푸시 업 로드(111)와 진공실(103)사이의 공간을 밀봉하기 위한 O링(비도시)의 기능 저하가 두드러진다.
본 발명의 목적은 디스크 기판상에 고품질의 스퍼터링 처리를 얻을 수 있는 스퍼터링 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 진공실의 내부와 대기 사이에 양호한 밀봉을 할 수 있는 스퍼터링 장치를 제공하는 것이며, 이와 아울러 소형 진공 펌프에 의하여 주어진 진공도를 진공실 내부에 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 진공실내에 균일한 진공도를 제공할 수 있는 스퍼터링 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 진공실로부터 스퍼터링 처리될 로우딩 및 언로우딩 부재를 동시에 출입시킬 수 있는 스퍼터링 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적을 얻기 위하여, 본 발명의 스퍼터링 장치는 스퍼터링 처리될 부재가 그것을 통해 로우딩 및 언로우딩되는 공급 개구와 스퍼터링 처리부를 갖는 진공실과, 상기 공급 개구를 폐쇄하기 위한 리드와, 스퍼터링 처리될 부재가 놓여지며 실질적으로 중심에 형성된 개구를 갖는 트레이와, 공급 개구를 향하여 전후로 수직 이동 가능하며 트레이의 하부 측면으로 부터 트레이의 개구를 폐쇄하기 위한 폐쇄 측면을 갖는 푸시 업 로드와, 처리될 부재가 진공실내에서 트레이 위에 놓이는 동안 상기 부재를 공급 개구와 스퍼터링 처리부 사이에서 이송하기 위한 수단을 포함하므로써, 그것에 의하여 진공실의 공급 개구는 스퍼터링 처리중에 리드에 의하여 폐쇄된 진공실의 공급 개구는 하루 측면상의 트레이 개구를 폐쇄하는 푸시 업 로드의 폐쇄 측면과 트레이에 의하여 폐쇄된다.
본 발명의 스퍼터링 장치는 처리될 부재가 위치하는 트레이의 중심에 개구를 가지며 상향으로 개구를 폐쇄하는 폐쇄 측면을 갖는 푸시 업 로드를 설치하고 있기 때문에, 진공실의 공급 개구는 트레이와 처리될 부재의 로우딩과 언로우딩동안에 트레이의 개구를 상향으로 폐쇄하는 푸시 업로드의 페쇄 측면에 의하여 2중으로 폐쇄된다. 그러므로, 진공실의 내부와 대기 사이의 밀봉은 진공실로의 대기의 주입이 방지되도록 양호하다.
처리될 부재의 로우딩 및 언로우딩이 완료되면, 진공실의 공급 개구는 리드에 의하여 폐쇄됨과 동시에, 푸시 업 로드는 침투하여 트레이가 이송 부재상에 위치하며 진공 펌프에 의하여 진공이 이루어진다. 개구가 트레이의 중심에 형성되기 때문에, 디스크 기판위의 진공이 상기 개구를 통하여 실행되며 디스크 기판내에 함유된 물과 가스등이 공기와 함께 소개된다. 그러므로 진공실내 진공도는 균일하게 되며 가스와 물의 분산에 의한 스퍼터링 전극상의 침착이 회피되므로서, 우사한 스퍼터링 처리가 수행될 수 있다.
본 발명의 실시예를 도면을 참조로 하여 설명한다. 본 실시예에서 본 발명의 스퍼터링 장치는 폴리카보네이트 및 아크릴수지같은 합성수지로 제조된 디스크 기판이 스퍼터링에 의해 알루미늄과 같은 금속 재료로 제조된 박막으로 형성된 광 디스크 제조용 장치에 적용된다.
본 실시예의 광 디스크 제조 장치는 직사각형 하우징(1)(도시않음)에 수용에 진공실(2)과 제2도에 도시한 바와같이 진공실(2) 아래에 배치된 진공 펌프등을 구비하는 배기 시스템을 포함한다.
진공실은 제3도 및 제4도에 도시된 형태로서 진공 펌프에 의해 내부 압력이 주어진 진공 압력으로 유지되도록 구성된다. 미처리 및 처리된 디스크 기판이 로딩 및 언로딩된 것을 통한 디스크 입출구(3)는 스퍼터링 처리가 진공실(2)의 상측상의 디스크 기판에서 수행되는 스퍼터링 처리부(4)와 병치된다.
디스크 입출구(3)는 미처리 및 처리된 디스크 기판이 진공실 안으로 또는 이로부터 로딩 및 언로딩을 통한 공급 개구로 서 형성되며, 디스크 기판의 형상에 따라서 디스크 기판의 외측 치수보다 큰 직경을 가지는 원호 형상으로 형성된다. 디스크 입출구(3)를 개폐할 수 있는 리드(5)는 디스크 입출구 위에 제공된다. 리드(5)는 지지 기구(도시않음)에 의해 지지되어서 제3도의 화살표(A₁, A₂)의 방향으로 향하거나 떨어져서 이동된다. 리드(5)는 진공실(2)을 향하여 디스크 입출구(3)를 폐쇄하기 위해 디스크 입출구(3)의 주변 모서리와 압력 접촉으로 이동되며, 디스크 입출구(3)를 개방하기 위해 진공실(2)로부터 떨어져 이동된다. 리드(5)는 디스크 입출구(3)와 대향하는 면에 흡착 패드(5a)를 가진다. 디스크 기판은 흡착 패드(5a)에 의해 흡착되어서 디스크 입출구로 또는 이로부터 디스크 기판의 로딩 및 언로딩이 수행된다.
O 형 링(5b)같은 밀폐 부재는 하부측상의 주변 모서리를 따라서 제공되어 진공실(2)의 공기 밀폐 내측은 리드(5)의 주변 모서리가 디스크 입출구(3)의 주변 모서리와 압력 저촉을 일으킬때 유지된다.
스퍼터링 처리부(4)는 디스크 입출구(3)와 유사하게 형성된 디스크 처리구(6)과 디스크 처리구(6)의 상측을 커버하기 위해 진공실(2)에 설치된 배기압으로 진공실(2)내의 내압을 유지하기 위한 처리부(7)를 포함한다. 처리부(7)는 폐쇄 상단부를 가지는 윈통형 봉입부를 포함하며 스퍼터링을 위해 상용된 금속재료(타켓)(8)와 스퍼터링 처리에 필요한 아르곤같은 저압 방전 가스로 충전된다. 주어진 정전기장은 처리부(7)에 인가된다.
디스크 입출구(3)와 스퍼터링 처리부(4)사이의 디스크 기판 이동을 위한 운반 수단을 형성하는 희동 아암(9)은 진공실(2)에 제공된다. 회동 아암(9)은 디스크 기판이 놓이는 자유단에서만 디스크 형성되며 기단부에서 구배진다. 희동 아암(9)은 그 기단부에서 진공실(2)내의 상부로 돌출하는 회전축(10)의 선단에서 볼트 고정되며 구동 장치(도시않음)에 의해 제4도의 화살표(L₁, L₂)로 나타낸 축 주위의 방향으로 회동된다. 예를들어 회동 아암(9)은 디스크 입출구(3) 아래 위치와 스퍼터링 처리부(4) 아래 위치 사이의 디스크기판의 운반을 달성하기 위해 제4도의 θ로 나타낸 약 90˚의 각도로 회동된다. 진공실(2)내의 공기 밀폐를 유지하기 위한 O 형 링은 회전측(18)이 진공실(2)의 내측으로 연장되는 것을 통해 진공실의 하부에서 천설된 관통급(도시않음)으로 제공된다.
디스크 기판이 놓이는 원형 위치 결정 리세스(9a)는 그 자유단에서 회동 아암(9)의 상측상에 형성된다. 관통공(9b)은 리세스(9a)의 중앙에서 천설된다. 푸시 업 로드(12, 13)는 관통공을 통해 연장되는 것으로 이하에 기술될 것이다. 디스크 기판이 놓이는 트레이(11)는 리세스(9)안으로 적용되며 이에 배치된다. 트레이(11)는 디스크 기판의 외축 치수보다 다소 큰 직경을 가지며 디스크 기판이 배치된 디스크 입출구(3)에 대향하는 상측상에 디스크 정지면(21)을 갖는다. O 형 링같은 링형 밀폐 부재(11a)는 트레이(11)의 외주변 모서리를 따라서 설치되어 디스크 정지면(21)을 둘러싼다. 트레이(11)의 주변 모서리가 트레이(11)의 하측상의 디스크 입출구(3)의 주변 모서리와 압력 접촉할때 밀폐 부재는 진공실(2)내의 공기 밀폐를 유지하도록 적용된다. 트레이(11)는 푸시 업 로드(12, 13)가 이하에서 연장되는 것으로 설명되는 원형 개구(11b)의 실질적 중심에서 형성된다. 따라서 트레이(11)의 무게는 감축되므로 상부를 향하는 트레이를 가압하기 위한 푸시 업 로드(12)의 힘은 작게될 것이며, 푸시 업 로드(12)가 진공실(2)의 내측으로 연장되는 것을 통하여 진공실(2)의 하부에서 천설된 관통공(12a)으로 제공된 O 형 링의 내구성은 향상될 수 있다.
개구(11b)는 디스크 정지면(21)상에 배치된 디스크 기판이 개구를 통해 경사지지 않는 그와같은 치수를 가지며 내경이 상부로부터 하부까지 점차로 증가하는 식으로 형성된다. 즉, 개구(11b)의 내주면이 경사져서 개구 직경이 디스크 정지면(21)으로부터 진공실(2)의 하부를 향해 점차 증가된다.
진공실(2)의 하부에서, 제어 수단(도시않음)을 포함하는 구동 장치에 의해 디스크 입출구(3)와 디스크 처리구(6)를 향하거나 떨어져서 제3도의 화살표(B₁,B₂)의 방향으로 수직 이동된 푸시 업 로드(12, 13)로 제공된다.
푸시 업 로드(12, 13)중에서, 디스크 입출구(3)를 향하는 푸시 업 로드(12)는 선단에서 트레이(11) 위치 결정용 트레이(11)로 형성된 개구(11b)내의 위치로 연장된 원형 위치 결정부(14)와 그 하측에서 트레이(11)의 개구(11b)를 폐쇄하는 폐쇄측(15a)을 가지는 부분(14) 밑으로 제공된 원형 트레이 푸시 업부(15)로 제공된다.
위치 결정부(14)는 기부 단부로부터 상부측까지 점차로 감축하는 직경을 가지는 경사진 외주변을 가지며, 트레이(11)의 개구의 형상에 상응하는 원추 형상으로 형성된다. 위치 결정부(14)가 경사진 개구(11b)에 대해 삽입측상인 선단에서 감축된 직경을 가지는 경사진 외주변으로 제공되기 때문에 개구(11b)안으로의 삽입 작동이 용이하다.
위치 결정부(14)는 상측 중심에서 디스크 기판을 위치 결정하기 위해 트레이(11)를 지지하는 디스크 기판의 중심 구멍 안으로 삽입된 원형 돌출부(14a)로 제공된다. 트레이 푸시 업부(15)는 회동 아암(9)의 푸시업 로드 관통공(9b)의 내경보다 작은 직경과 트레이(11)의 개구(11b)의 내경보다 큰 직경을 가지는 디스크로 형성되며, 그 실질적 중심에서 위치 결정부(14)로 형성된다. 트레이 푸시 업부(15)의 외주변 모서리와 위치 결정부(14)사이의 환형측(15a)은 푸시 업 로드(12)가 트레이(11)의 하부에 인접하여 상부로 연장될때 트레이(11)의 개구(11b)를 폐쇄하기 위한 폐쇄측을 한정한다. O 형 링같은 폐쇄 부재(15b)는 트레이 푸시 업부(15)의 주변 모서리가 트레이(11)의 개구(11b)의 주변 모서리와 압력 접촉하게 될때 진공실(2)내의 공기 밀폐를 유지하기 위해 주변 모서리를 따라서 트레이 푸시 업부(15)의 상측상에 설치된다.
디스크 처리구(6)에 대향하는 다른 푸시 업 로드(13)의 선단에서는 디스크 처리구(6)를 향하여 트레이(11)이 지지되는 디스크 기판을 밀치기 위한 디스크형 기판 푸시 업부(16)가 형성된다. 기판 푸시 업부(16)는 트레이(11)의 개구(11b)의 내경보다 작은 직경과 디스크 기판의 중심 구멍의 내경보다 큰 직경을 가지는 디스크로 형성되며 디스크 기판이 지지되는 상측부를 가진다. 따라서 푸시 업 로드(13)가 디스크 처리구(6)를 향해 연장된다면 트레이(11)에 지지된 디스크 기판만이 기판 푸시 업부(16)를 지지하는 동안 밀어올려진다. 위치 결정을 수행하기 위해 디스크 기판의 중심 구멍안으로 삽입된 원통형 돌출부(16a)는 기판 푸시 업부(16)의 중심으로 제공되어 기판 푸시 업부(16)에 대한 디스크 기판의 위치 결정이 수행된다.
진공실(2)내의 공기 밀폐를 유지하기 위한 O형 링(도시않음)같은 폐쇄 부재는 푸시 업 로드(12, 13)가 진공실(2)안으로의 연장을 통하여 진공실(2)의 하부에서 천공된 관통공(12a, 13a)으로 제공된다.
그러므로 형성된 푸시 업 로드(12, 13)는 회동 아암(9)의 선단이 디스크 입출구(3)와 디스크 처리구(6)에 대향하여 위치될때 상부로 연장하여 작동된다. 즉, 제6도에 도시한 바와같이 푸시 업 로드(12)의 위치 결정부(14)는 회동 아암(9)에 형성된 푸시 업 로드 관통공(9a)을 통하여 회동 아암에 지지되는 트레이(11)의 개구(11b)안으로 상향 연장되므로 트레이(11)의 위치 결정이 수행되며, 트레이(11)의 개구(11b)는 푸시 업 로드(12)의 트레이 푸시 업부(15)상에 제공된 폐쇄측(15a)에 의해 폐쇄된다. 푸시 업 로드(12)가 더 연장될때, 트레이(11)의 주변 모서리의 상측은 압력 접촉하게 되며 디스크 입출구(3)의 주변 모서리에 의재 지지된다. O 형 링같은 밀폐 부재(11a, 15b)가 트레이(11)의 주변 모서리와 트레이 푸시 업부(15)를 따라서 제공되기 때문에 디스크 입출구(3)는 그 하측에서 트레이의 개구(11b)를 폐쇄하는 트레이 푸시 업부(15)의 폐쇄측(15b)과 트레이(11)에 의해 이중으로 폐쇄되어, 진공실(2)과 그 외측 사이의 확실한 폐쇄를 하게 된다.
반면, 푸시 업 로드(13)의 선단에 제공된 돌출부(16a)는 회동 아암(9)의 푸시 업 로드 관통공(9b)과 트레이(11)에 지지되는 디스크 기판의 중심 구멍에 적용하도록 트레이(11)의 개구(11b)를 통하여 연장되어, 디스크 기판이 제9도에 도시한 바와같이 기판 푸시 업부(16)상에 위치 결정된다. 푸시 업 로드(13)가 더 연장될때 디스크 기판은 디스크 처리구(6)의 근처까지 상승된다. 디스크 기판만이 디스크 처리구(6)내에 위치하기 때문에 디스크 기판과 디스크 처리구(6)사이에 간격이 형성된다.
그러므로 형성된 광 디스크 제조 장치에 있어서, 디스크 입출구(3)와 스퍼터링 처리부(4)사이의 디스크의 이송 작동은 작은 회동각에서 한 스윙 아암(9)에 의해 수행되기 때문에 진공실은 소형으로 제조될 수 있으며 진공실(2)은 체적이 크게 제조될 수 있다. 그러므로, 진공실을 배기하기 위한 진공 펌프는 소형으로 제조될 수 있으며 배기에 필요한 시간 주기가 짧게 될 것이다.
광 디스크는 다음과 같은 광 디스크 제조 장치에 의해 제조된다.
스윙 아암(9)을 지지하는 트레이(11)는 제6도에 도시한 바와같이 디스크 입출구(3)를 향하여 도면에서 화살표(B₁)의 방향으로 디스크 입출구(3)에 대향하여 푸시 업 로드(12)를 가압하여 먼저 상향으로 상승되므로 트레이(11)의 주변 모서리는 디스크 입출구(3)의 주변 모서리와 압력 접촉하게 된다.
이때 디스크 입출구(3)는 하측상의 트레이(11)의 개구(11b)를 폐쇄하는 푸시 업 로드(12)의 선단에 제공된 트레이 푸시 업부(15)의 폐쇄측(15a)과 트레이(11)에 의해 이중으로 폐쇄된다. 폐쇄 부재(11a, 15b)가 트레이(11)와 트레이 푸시 업부(15)상에 제공되기 때문에, 진공실(2)의 내측과 대기 사이에서 확실히 폐쇄되어 대기가 진공실(2)안으로 유입하는 것을 방지한다. 트레이(11)가 개구(11b)에 제공되기 때문에 트레이(11)의 무게가 가벼워서 고로딩이 푸시 업 로드(12)에 강제되지 않는다. 따라서, 푸시 업 로드(12)가 전공실(2)안으로 연장되는 관통공내에 제공된 O 형 링의 내구성은 향상된다.
따라서 리드(5)는 이 상태에서 진공실(2)로부터 분리되어 트레이(11)의 상층이 디스크 입출구(3)를 통해 상향으로 노출된다. 처리할 디스크 기판(200) 트레이(11)상에 배치된다.
푸시 업 축(12)의 선당상에 제공된 돌출부(14a)가 이때에 트레이(11)의 상측으로부터 상향 돌출되기 때문에 돌출부(14a)는 디스크 기판의 중심 구멍을 통하여 연장된다. 따라서, 디스크 기판(200)은 트레이(11)상에 놓인다.
디스크 입출구(3)의 개폐 작동에 의해 손실된 진공도는 제7도와 같이 뚜껑(5)을 하향 이동시키므로써 디스크 입출구(3)가 뚜껑(5)에 의해 폐쇄되는 동안에 진공 펌프를 작동시키므로써 회복된다. 그러면, 트레이(11)를 하향 이동시키기 위해서 진공 펌프등이 제공된 측의 푸시 업 로드(12)를 화살표(B¹) 방향으로 복귀시키므로써 트레이(11)는 스윙 아암(9) 리세스(9a)상에 위치된다.
트레이(11)의 중심에 구멍(11b)이 형성되기 때문에, 디스크 기판(2000)위의 배기는 디스크 기판(200)의 중심 구멍 (201) 통해 수행된다. 따라서 ,디스크 기판(200)위의 진공도는 균일하고, 디스크 기판(200)내에 수용된 물과 개스는 공기와 함께 배출된다. 진공 챔버(2)의 본 실시예에는 한 스윙 아암(9)만 제공되기 때문에 배기를 위한 장애물은 없다. 따라서, 주어진 진공도는 한순간, 예로서, 1초내에 도달된다.
트레이(11)가 스윙 아암(9) 팁 단부상에 위치된 후에, 스윙 아암(9)은 도면의 화살표(L1) 방향으로 스퍼터링 처리부(4)로 회전되고, 트레이(11)상에 놓인디스크 기판(200)은 제7도와 같이 디스크 처리 구멍(6) 아래에 위치된다.
만약에 트레이(11)의 위치 설정이 완료되면, 트레이(11) 아래에 위치된 푸시 업 로드(!3)는 디스크 기판(200)을 제9도와 같이 디스크 처리 구멍(6)의 주위로 이동시키기 위해 제8도와 같이 화살표(B₁)방향으로 상향 연장된다.
푸시 업 로드(13)는 트레이(11)의 구멍(11b)의 내경보다 작고 디스크 기판(200)의 중심 구멍(201)의 내경보다 큰 직경을 갖는 디스크내에 형성된 기판 푸시 업부(16)을 갖기 때문에, 로드(13)는 푸시 업 로드 관통 구멍(9b)과 트레이(11)의 구멍(11b)을 통해서 디스크 기판(200)만 위로 올린다. 따라서, 푸시 업 로드(13)를 위로 올리는 힘을 적게 될 수 있고, 푸시 업 로드(13)가 관통하여 진공 챔버(2)로 연장되는 관통 구멍(13a)의 제공된 O-링의 내구성은 제고될 수 있다. 푸시 업로드(13)의 팁 단부에 제공된 돌출부(16a)는 디스크 기판(200)의 중심 구멍(201)내로 삽입되기 때문에, 디스크 기판(200)은 푸시 업 로드(13)에 의해 위치 설정되는 동안에 유지된다.
디스크 처리구(6)에 대한 디스크 기판(200)의 위치가 결정되면, 디스크 기판(200)의 스퍼터링 처리가 시작된다.
디스크 기판과 디스크 처리구(6)사이에 틈새가 형성되기 때문에, 디스크 기판(200)내에 수용된 물과 개스등은 이 틈새를 통해서 진공 챔버(2) 바닥으로 이동된다. 따라서, 분산으로 인해 개스가 스퍼터링 전극에 침전되는 것은 피하여지며, 우수한 스퍼터링 처리가 달성될 수 있다.
스퍼터링 처리가 완료된 후에는, 푸시 업 로드(13)가 진공 펌프등이 제공된 축으로 제10도에 도시된 화살표(B) 방향으로 잠입되고 디스크 기판(200)은 트레이(11)상에 위치된다.
디스크 기판(200)이 트레이(11)상에 놓이면, 스윙 아암(9)은 디스크 입출구(3)로 제3도의 화살표(L2)방향으로 회전된다.
알미늄의 박막이 형성된 디스크 기판(200)이 위치된 트레이(11)는 제11도의 디스크 입출구(3) 아래에 위치된다.
트레이(11)가 디스크 입출구(3) 아래에 위치되면, 푸시 업 로드(12)는 트레이(11)를 제12도와 같이 위로 이동시키기 위해 화살표(B1) 방향으로 연장되고, 디스크 입출구(3)는 트레이(11)와 트레이(11)하측에서 트레이(11)의 구멍(11b)을 폐쇄시키는 푸시 업 로드(12)상에 제공된 폐쇄 측면(15a)에 의해 이중으로 페쇄된다.
다음에는 뚜껑(5)이 진공 챔버(2)로부터 분리되고, 트레이(11)상에 놓였던 디스크 기판(200)이 디스크 입출구(3)를 통해 진공 챔버(2)로부터 제거되며, 새로운 디스크 기판(200)이 트레이(11)의 상부 측면에 놓인다.
그후에, 상기 단계를 순차적으로 반복하므로써 디스크 기판은 연속적으로 스퍼터링 처리된다.
본 발명의 광 디스크 제조 장치를 사용하여 광 디스크가 그러한 방법으로 제조되면, 디스크 기판내에 포함된 물과 개스등이 스퍼티링 전극등에 분산되지 않기 때문에 개스를 포함하지 않는 양호한 품질의 금속막을 제공하도록 우수한 스퍼터링 처리가 달성될 수 있다.
트레이(11)의 디스크 지지면(21)상에 놓인 디스크 기판의 위치 설정이 푸시 업 로드 (12)중의 하나의 위에 제공된 위치 설정부(14)의 중심으로부터 돌출되는 돌출부(14a)를 상기 실시예의 디스크 기판의 중심 구멍과 결합시키므로써 수행되지만, 디스크 기판의 위치 설정은 트레이(11) 위에 놓이는 디스크 기판의 외부 둘레가 유지되도록 수행될 수도 있다.
즉, 디스크 기판 외부 직경에 대응하는 크기를 갖는 디스크 수용 리세스(51, 52)는 디스크 기판이 제13도와 같이 놓이는 트레이(11)의 상부측에 형성된다. 이 경우에, 디스크 기판의 여러가지 크기에 대응되는 대형 및 소형 디스크 수용 리세스(51, 52)는 여러가지 깊이로 형성되고, 여러가지 직경을 갖는 디스크 기판은 각각 리세스(51, 52)내에 위치된다.
디스크 수용 리세스(51, 52)를 그러한 방법으로 형성시키면 트레이(11)의 외부 둘레에서 트레이(11)상에 놓인 디스크 기판을 지지하고 디스크 기판이 디스크 수용 리세스(51, 52)상에 위치될 수 있게 된다.
디스크 수용 리세스(51, 52)는 트레이(11)상에 놓인 여러가지 디스크 기판에 따라 계단식으로 형성될 수도 있다.
디스크 수용 리세스(51, 52)를 그러한 방식으로 제공하면 디스크 기판 위치 설정에 필요하였던 디스크 기판의 중심 구멍과 결합되는 푸시 업 로드(12)상의 돌출부를 제거한다.
푸시 업 로드(12)상에 제공된 위치 설정부(14)와 결합된 트레이(11)의 구멍(11b)이 테이퍼져서 구멍 직경이 디스크 지지면(21)으로부터 구멍의 하부측으로 서서히 증가되지만, 구멍(11b)은 디스크 지지면(21)으로부터 구멍의 하부측까지 일정 직경을 갖는 원통형으로 형성될 수도 있다. 이 경우에, 구멍(11b)과 결합되는 위치 설정부(14)도 또한 구멍(11b)에 대응되는위치 설정부(14)의 외주상에 원통형으로 형성된다.
이하, 스퍼터링 처리될 부재가 장착 및 탈착되는 천공 챔버상에 제공된 공급 구멍을 폐쇄시키는 뚜껑을 사용하여 스퍼터링 처리될 부재를 장착 및 탈착시키는 기구를 포함하여 본 발명의 스퍼터링 장치의 상세 실시예를 도면을 참조하여 기술한다.
진공 챔버(201)는 진공 펌프에 의해 진공으로 되고, 내부 압력을 주어진 진공 압력으로 유지되며, 진공 챔버(201)는 제15도 및 제16도와 같이 진공 펌프와 연결된 덕트(201a)를 진공 챔버(201)의 거의 중앙부에 갖는다.
처리되거나 또는 처리되지 않은 디스크 기판이 장착 및 탈착되는 디스크 입출구(202)는 스퍼터링 처리가 진공 챔버(201)의 상부측에서 디스크 기판에 수행되는 스퍼터링 처리부(203)와 중첩된다.
디스크 입출구(202)는 처리되거나 처리되지 않은 디스크 기판이 진공 챔버(201)로 또 진공 챔버(201)로부터 장착 및 탈착되는 공급 구멍으로서 형성되고, 디스크 기판의 형상에 따라 디스크 기판 외부 크기보다 큰 직경을 갖는 대체로 원형으로 형성된다. 디스크 입출구(202)를 개폐시킬 수 있는 뚜껑(204)이 그위에 제공된다.
뚜껑(204)은 디스크 입출구(202)를 폐쇄할 수 있는 크기로 형성되고, 대향측에 디스크 입출구(202)를 폐쇄시키는 측부(204a, 204b)를 갖는다. 폐쇄 측부(204a, 204b)는 디스크 입출구(202)를 폐쇄시키기에 충분한 면적을 갖는 원형면이다. 폐쇄 측부(204a, 204b)의 외주 모서리는 구멍(202)의 폐쇄를 위해 디스크 입출구(202)의 외주 모서리와 접촉한다. O-링인 밀봉 부재(205, 206)는 진공 챔버(201)내에 공기 밀폐를 유지하기 위해 구멍(202)의 외주 모서리와 접촉되도록 외주 모서리 부근의 뚜껑(204)의 폐쇄 측부(204a, 204b)상에 제공된다.
디스크 입출구(202)내부에 위치될 수 있는 크기를 갖는 계단식 원형 측부(207, 208)는 거의 중심에서 뚜껑(204)의 폐쇄 측부(204a, 204b)상에 형성된다. 디스크 기판 흡입용 흡입 패드(207a, 208b)를 포함하는 유지 수단이 계단식 측부(207, 208)상에 제공된다. 이러한 계단식 측부(207, 208)는 흡입 패드(207a, 208a)에 의해 트레이(18)상에 디스크 기판을 흡입하기 위해 이하 설명되는 흡입 패드 (207a, 208a)와 트레이(218)사이의 거리를 감소시키기 위해 제공된다.
상기와 같이 형성된 뚜껑(204)은 모터등을 포함하는 구동 장치(209)의 회전축(210)상에 장착되고 제15도에 화살표(X)로 표시된 바와같이 역전될 수도 있다. 즉, 뚜껑(204)이 팁 단부에서 축(201)과 나사 결합된 볼트에 의해 회전축(201)에 고정되므로써 뚜껑(204)은 회전축(210)과 함께 회전도리 수 있다. 축(210)은 뚜껑(204)의 관통 구멍(도시되지 않음)을 통해서 뚜껑(204)의 두께의 중간 레벨에서 직경 방향으로 연장된다. 따라서, 뚜껑(204)은 구동 장치(209)의 작동에 의해 구동되며, 대향 폐쇄 측부(204a, 204b)는 180°회전되어 역전된다.
뚜껑(204)은 디스크 입출구(202)에 대해 수직 방향으로 움직이도록 지지된다. 즉, 뚜껑(204)은 연결 부재(12)를 거쳐 진공 챔버(1)의 하부로부터 상향 돌출되는 공기 실린더(도시되지않음)와 같은 구동 장치의 지지축(211)의 팁 단부에 장착되고, 따라서, 뚜껑(204)은 도면에서 화살표(c)로 표시된 수직 방향으로 이동 가능하다. 구동 장치는 진공 챔버(201)의 하부측에 제공된다. 구동측(211)의 지지축(211)은 디스크 입출구(202) 주위에서 높이 방향으로 진공 챔버(201)를 통해 연장되는 관통 구멍내에 배치된다. 따라서, 장치는 크기가 보다 콤팩트하게 될 것이다. 예로서, 베이링(213)등은 지지축(211)이 미끄럼 운동하기 쉽도록 연장되는 관통 구멍내로 압입된다.
상기와 같이 지지된 뚜껑(204)은 폐쇄 측부(204a)로 디스크 입출구(202)를 폐쇄시키기 위해 디스크 입출구(202)의 외주 모서리와 압력-접촉되고, 흡입 패드(207a)에 의해 트레이(218)상에 놓인 스퍼터링 처리된 디스크 기판을 흡입하기 위하여 진공 챔버(201)로 향해 이동된다. 다음에는, 뚜껑(204)은 처리된 디스크 기판을 진공 챔버(201)로부터 제거하고 디스크 입출구(202)를 개방시키기 위해 진공 챔버로부터 멀리 이동된다. 뚜껑(204)이 올려지는 동안에 역전되고, 다른 폐쇄 측부(20b)로 흡입된 처리되지 않은 디스크 기판은 디스크 입출구(202)로 향할 것이다.
스퍼터링 처리부(203)는 디스크 입출구(202)와 유사하게 형성된 디스크 처리 구멍(201)과, 디스크 처리 구멍(214)의 상부측을 덮도록 진공 챔버(201)상에 장착되고 진공 챔버(201)내의 내부 압력을 진공 압력으로 유지하는 처리부(215)를 포함한다. 처리부는 폐쇄 상단부를 갖는 원통형 용기를 포함하며, 스퍼터링에 사용되는 금속 재료(타켓(target))(216)와 스퍼터링 처리에 필요한 알곤과 같은 저압 배출 개스로 충정된다. 주어진 정전기장이 처리부(215)내에 형성된다.
디스크 입출구(202)와 스퍼터링 처리부(3)사이에서 디스크 기판을 이동시키기 위한 운반 수단을 형성하는 스윙 아암(217) 진공 챔버(201)내에 제공된다. 스윙 아암(217)은 디스크 기판이 놓여 있는 자유 단부에서만 디스크 형태이고, 베이스 단부에서는 테이퍼지었다. 스윙 아암(217)은 진공 챔버(201)내에서 상향향 돌출되는 회전축(218)의 팁 단부에 베이스 단부에서 볼트 체결되고, 구동 장치(도시되지 않음)에 의해서 제16도의 화살표(L₁, L₄) 방향으로 축 주위로 회전된다. 예로서, 스윙 아암(217)은 디스크 입출구(202) 아래의 위치와 스퍼터링 처리부(203) 아래의 위치 사이에서 디스크 기판을 운반하기 위해 제16도의 각도(θ)로 표시된 약 90°의 각도로 회전된다.
디스크 기판이 놓이는 원형 위치 설정 리세스(271a)는 자유 단부에서 스윙 아암(217)의 상부측상에 형성된다. 리세스(217a) 중심에 관통 구멍(217b)이 천공된다. 이하 기술될 푸시 업 로드(219, 220)는 구멍(217b)을 통해 연장된다. 디스크 기판이 놓이는 트레이(218)는 리세스(217a)내에 위치된다. 트레이(218)는 디스크 기판의 외부 칫수보다 약간 큰 직경을 갖는 디스크 형태로 형성된다. 디스크 기판의 처킹(chucking) 중심 구멍을 통해 연장되므로써 디스크 기판을 위치 설정하는 돌출부(218a)는 트레이(218)의 중심에 제공된다. 따라서, 디스크 기판은 스윙 아암(217)에 대해 위치되고, 위치 설정 리세스(217a)에 적합한 트레이(218)에 고정된다. O-링과 같은 밀봉 부재(218b)는 트레이(218)의 외주 모서리에 부착되고, 트레이(218)의 외주 모서리가 디스크 입출구(202)의 외주 모서리와 압력-접촉때 진공 챔버(201)내의 공기 밀폐가 유지된다.
푸시 업 로드(219, 220)는 진공실(201)의 바닥에 제공된다. 로드(219, 220)는, 제어 수단 (도시않음)을 갖춘 구동수단(도시않음)에 의해, 제15도에서 화살표 E 와 F 로 표시된 방향으로 디스크 입구 및 출구 개구(202)와 디스크 처리 개구(214)를 향해 수직으로 근접 및 이격 이동할 수 있다. 상기 푸시 업 로드(219, 220)는 진공실(201)의 바닥에 천공되어 있는 관통 구멍(도시않됨)을 통해 진공실(201) 내부로 연장되어, 디스크 입구 및 출구 개구(202)와 디스크 처리 개구(214) 각각과 면한다. 스윙 아암(217)에 천공되어 있는 구멍(217b)을 통해 트레이(218)를 안정하게 위로 밀기 위한 디스크형 푸시 업 부재(219a, 220a)는 푸시 업 로드(219, 220)의 팁 단부에 고정된다.
푸시 업 로드(219, 220)는 수윙 아암(217)의 팁 단부가 디스크 입구 및 출구 개구(202)와 디스크 처리 개구(214) 각각과 면하면 강제 상향 이동된다. 즉, 스윙 아암(217)에 얹혀지는 트레이(218)는 디스크 입구 및 출구 개구(202)와 디스크 처리 개구(214)에서 스윙 아암(217)내에 제공된 구멍(217b)을 통해 연장되는 푸시 업 로드(219, 220)에 의해 상승되며, 디스므 입구 및 출구 개구(202)와 디스크 처리 개구(214)의 주위 에지와 압접하게 된다. O-링과 같은 밀봉 부재(218b)가 트레이(218)의 주위 에지를 따라 제공되므로, 진공실(201)과 대기간에 보다 확실한 밀봉 관계가 보장된다.
광 디스크는 하기와 같은 광 디스크 제작 장치에 의해 제작된다.
스윙 아암(217)에 얹혀져 있는 트레이(218)는 그 주위 에지가 디스크 입구 및 출구 개구(202)의 주위 에지와 압접되도록, 디스크 입구 및 출구 개구(202)와 면하는 푸시 업 로드(220)에 의해 우선 제17도에 도시된 바와같이 디스크 입구 및 출구 개구(202)를 향해 화살표 E₁방향으로 상향 상승된다.
디스크 입구 및 출구 개구(202)는 그후 트레이(218)에 의해 폐쇄된다. 트레이는 그 주위 에지에서 밀봉 부재(218b)를 구비하므로, 진공실(201)의 내부는 대기가 그곳으로 침투하지 못하도록 대기로부터 밀봉된다.
리드(204)는 그후 트레이(218)의 윗쪽이 디스크 입구 및 출구 개구(202)를 통해 노출되도록, 리드(204)를 화살표 C₁ 방향으로 수직 이동시키기 위해 지지 샤프트(211)를 이동시키므로써 진공실(201)로부터 분기된다.
취급되지 않는 디스크 기판(D₁)은, 리드(204)의 대향 측부상에 제공된 각각의 퍼드(pud)(207a, 208a)의 아랫쪽에 위치하는 퍼드(207a)로 흡입된다.
지지 샤프트(211)는 이어서, 리드(204)의 폐쇄 측부(204a)중 하나로 디스크 입구 및 출구 개구(202)를 페쇄하도록 디스크 입구 및 출구 개구(202)를 향해 리드(204) 하강시키기 위해 제18도의 화살표 C₂ 방향으로 진공실(201) 바닥으로 가라앉는다.
이 결과, 진공실(201)의 내측은 대기로부터 밀봉된다. 마치 리드(204)상에 제공된 밀봉 부재(205)만으로 밀봉이 이루어지는 것처럼 과장되게 그려져 있지만, 폐쇄 측부(204a)는 특히 디스크 입구 및 출구 개구(202)의 주위 에지와 밀착 접촉하고 있다.
리드(204)의 폐쇄 측부(204a)중 하나에로 흡입되는 디스크 기판(D₁)은 이런 상태에서 트레이(218)상에 위치된다.
이때, 상기 디스크 기판(D₁)은 트레이(218)의 거의 중심에 제공된 돌출부(218a)에 의해 적소에 위치된다.
디스크 입구 및 출구 개구(202)의 개방 및 폐쇄 작동에 의해 손실되는 진공도는 디스크 입구 및 출구 개구(202)가 제19도에 도시된 바와같이 리드(204)에 의해 폐쇄되는 동안 진공 펌프를 작동시키므로써 회복된다. 이와 동시에 트레이(218)는, 트레이(218)를 하향 이동시키도록 진공 펌프등이화살표 D₂ 방향으로 제공되는 측부내에 푸시 업 로드(220)를 잠기게 하므로 써 스윙 아암(217)의 리세스(217a)상에 위치된다.
진공실(201)의 본 실시예에는 스윙 아암(217)이 하나만 제공되므로, 배출에 있어 장애는 없다. 따라서, 예를 들어 겨우 일초를 넘지 않는 순간에 소요의 진공도에 도달할 수 있다.
트레이(218)가 스윙 아암(217)의 팀 단부상에 위치된후, 스윙 아암(217)은 트레이(218)에 얹혀져 있는 디스크 기판(D₁)이 제20도에 도시된 바와같이 디스크 취급 개구(214) 아래에 위치하도록 제16도의 L₄ 방향으로 스퍼터링 처리부(203)까지 회전된다.
트레이(218)의 설치가 완료된후, 트레이(218) 아래에 제공된 푸시 업 로드(219)는 트레이(218)의 주위 에지를 제21도에 도시된 바와같이 디스크 처리 개구(214)의 주위 에지와 압접시키기 위해 화살표 F₁ 방향으로 디스크 처리 개구(214)를 향해 연장된다.
그결과, 상기 디스크 처리 개구(214)는 트레이(218)에 의해 폐쇄된다. 이 상태에서 디스크 기판(D₁)의 스퍼터링이 시작된다.
스퍼터링 처리가 완료된후, 푸시 업 로드(219)는 디스크 기판(D₁)이 설치된 트레이(218)가 스윙 아암(217)상에 위치하도록 진공 펌프등이 화살표 F₂ 방향으로 제공되는 측부로 가라앉는다.
디스크 기판(D₁)이 스윙 아암(217)상에 설치된후, 스윙 아암(217)은 알루미늄 박막으로 형성된 디스크 기판(D₁)이 설치된 트레이(218)가 제23도에 도시된 바와같이 디스크 입구 및 출구 개구(202) 아래에 외치하도록, 제16도에서 화살표 L₂ 방향으로 디스크 입구 및 출구 개구(202)까지 회전된다.
만약 트레이(218)가 소요 위치에 위치되면, 푸시 업 로드(202)는, 트레이(218)가 디스크 입구 및 출구 개구(202)를 폐쇄하도록 트레이(218)를 상향 이동시키기 위해 제24도에 도시된 바와같이 화살표 J 방향으로 디스크 입구 및 출구 개구(202)를 향해 위로 밀린다.
스퍼터링 처리된 디스크 기판(D₁)은 디스크 입구 및 출구 개구(202)를 폐쇄한 리드(204)상에 제공되는 흡입 퍼드(204a)에 의해 흡입된다.
이어서, 리드(204)를 수직 이동시키기 위한 지지 로드(211)은 리드(204)를 진공실(201)로부터 분리시키기 위해 제25도에서의 화살표 K 방향으로 위로 밀리며, 상기 리드(204)는 디스크 입구 및 출구 개구(202)와 면하는 폐쇄 측부(204b)를 변환시키도록 지지 로드(211)가 상승되는 동안 화살표 L 방향으로 역전된다. 즉, 다른 흡입 퍼드(208a)로 흡입된 처리되지 않은 디스크 기판(D₂)은 디스크 입구 및 출구 개구(202)와 면하도록 되며, 스퍼터링 처리된 디스크 기판(D₁)은 상기 개구(202)와 대향하는 측으로 역전된다.
이어서, 상기 언급했듯이 지지로드(211)는 리드(204)로 디스크 입구 및 출구 개구(202)를 폐쇄시키기 위해 제18도에 도시된 바와같이 진공실(201) 내부로 가라앉는다. 계속하여 상기 언급된 단계를 수행한후, 처리되지 않은 디스크 기판(D₂)가 스퍼터링 처리된다.
새 디스크 기판(D₂)이 스퍼터링 처리되는 동안, 디스크 입구 및 출력 개구(202)와 대향한다. 폐쇄 측부(204a)로 흡입된 기처리된 디스크 기판(D₁)제거 되고, 폐쇄 측부(204a)상에 제공된 흡입 퍼드(207a)로 처리되지 않은 새 디스크 기판이 흡입된다. 이 작업이 스퍼터링 처리중에 수행될 수 있으므로 시간은 충분하다. 따라서 본 장치는 스퍼터링 처리를 자동으로 하기에 매우 유리하다.
만약 그와같은 방법으로 본 실시예의 광 디스크 제작 장치를 이용하여 광 디스크가 제작된다면, 처리되지 않은 그리고 처리된 기판을 진공실(201)에 로우딩 및 언로우딩시키는 것이 순식간에 이루어질 수 있고 현저한 생산성 향상을 기대할 수 있다. 예를들면, 광 디스크 제작에 필요한 시간은 약 6 초이고, 디스크 기판을 진공실(201)에 로우딩 및 언로우딩시키는 일은 단지 0.5 초이내에 완성된다. 따라서 상당한 시간 단축을 기대할 수 있고 다른 처리는 충분한 시간, 예를들어 5.5 초이내에 수행될 수 있다.
처리될 부재 홀딩용의 리드(204)가 본 발명이 실시되는 광 디스크 제작 장치내에서 폐쇄 측부(204a, 204b)를 구비하는 양면체이지만, 상기 리드(204)는 양면체에 국한되지 않고 3, 4, 5 및 그 이상의 다면체와 같은 다각형일 수도 있다.
Claims (10)
- 스퍼터링 처리될 부재가 로우딩 및 언로우딩되는 공급 개구와 스퍼터링 처리부를 갖는 진공실, 상기 공급 개구를 폐쇄하기 위한 수단, 스퍼터링 처리될 부재가 놓여지는 트레이, 스퍼터링 처리부와 공급 개구의 위치에서 상기 트레이를 상습 및 하강시키기 위한 승강 수단 및, 처리될 부재가 진공실내에서 트레이에 놓이는 동안 상기 부재를 공급 개구와 스퍼터링 처리부 사이에서 운반하기 위한 수단을 구비하며, 진공실의 공급 개구는 상기 승강 수단에 의해 상승되는 트레이로 폐쇄되고, 스퍼터링 처리도중에 리드에 의해 폐쇄되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 트레이의 중앙부에는 개구가 제공되고, 상기 승강 수단은 상승 및 하강 조절되는 푸시 업 로드와, 트레이가 푸시업 로드에 의해 상승될때 그 아래쪽으로부터 상기 트레이의 개구를 폐쇄하는 폐쇄부를 구비하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
- 제2항에 있어서, 상기 푸시 업 로드는 상기 운반 수단에 의해 트레이를 상승 및 하강시키도록 되어 있느 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 폐쇄 수단은 스퍼터링 처리될 부재를 홀딩하기 위한 수단이 구비된 다수의 폐쇄 측부를 갖는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 폐쇄 수단은 공급 개구를 폐쇄하는 위치와 공급 개구 위의 위치 사이에서 상승 및 하강될 수 있도록 제공되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 폐쇄 수단은 상기 공급 개구가 트레이에 의해 폐쇄되는 동안 상승 및 하강되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 폐쇄 수단은 다수의 폐쇄 측부증 어느 하나를 선정하도록 선택적으로 전환되며, 스퍼터링 처리될 부재가 상기 스퍼터링 처리부에서 스퍼터링 처리될때 상기 공급 개구를 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 다수의 폐쇄 측부는 상기 공급 개구가 트레이에 의해 폐쇄되는 동안 선택적으로 전환되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 다수의 폐쇄 측부는 상기 폐쇄 수단에 대해 회전 가능하도록 제공되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
- 상기 트레이는 트레이에 얹혀 있는 스퍼터링 처리될 부재를 위치시키기 위한 위치 설정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
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