NL1002878C2 - Sputterinrichting. - Google Patents
Sputterinrichting. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1002878C2 NL1002878C2 NL1002878A NL1002878A NL1002878C2 NL 1002878 C2 NL1002878 C2 NL 1002878C2 NL 1002878 A NL1002878 A NL 1002878A NL 1002878 A NL1002878 A NL 1002878A NL 1002878 C2 NL1002878 C2 NL 1002878C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- sputtering
- vessel
- substrate
- head
- sputtered
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
Description
Korte aanduiding: Sputterinrichting.
De uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het door sputteren behandelen, meer in het bijzonder metalliseren van het oppervlak van een met straling bewerkte stralingsgevoelige laag op een schijfvormige infor-5 matiedrager, omvattende een op een vacuümbron aansluitbaar sputtervat met sputterkop, welk vat afsluitbaar is met een aan zijn binnenzijde als oplegsteun voor de te sputteren drager ingericht deksel.
Dergelijke inrichtingen zijn bekend en worden met 10 name toegepast bij de vervaardiging van schijf vormige informatiedragers in de fase, waarin de bijvoorbeeld met een laserstraal bewerkte en/of ontwikkelde straling-gevoelige (fotoresist) laag van een laagje nikkel, zilver of dergelijk metaal moet worden voorzien ter verkrijging 15 van een -zogenaamde "master".
De bekende inrichtingen werken met een sputterkop waarvan het werkzame oppervlak gelijk of groter is dan het te behandelen drageroppervlak, waardoor het vermogen over de sputterkop betrekkelijk groot is.
20 Het sputteren met groot vermogen leidt in de praktijk veelal tot een zodanige binding tussen het nikkel c.g. zilver en de fotoresistlaag, dat in een later stadium de "master" van nikkel c.q. zilver moeilijk van de fotoresistlaag is te scheiden.
25 De uitvinding nu beoogt aan dit bezwaar tegemoet te komen op een wijze die procestechnisch (bijvoorbeeld qua procestijd) past binnen het totaal aan behandelingen c.q. bewerkingen waaraan een substraat bij de vervaardiging van schijfvormige informatiedragers moeten worden onderworpen. 30 Volgens de uitvinding wordt dit doel bereikt met althans één sputterkop, waarvan de effectieve diameter kleiner is dan de helft van de binnendiameter van het sputtervat, welke sputterkop buiten de as van het sputtervat is opgesteld, waarbij het deksel voor het draaibaar 35 ondersteunen van het te sputteren substraat is ingericht en twee bewegingen ten opzichte van het vlak van de 10 0 2 87e 2 openingsrand van het sputtervat kan uitvoeren, en wel een beweging loodrecht op dat vlak tussen een met het substraat naar het inwendige van het vat gekeerde geopende positie en een gesloten positie met het substraat binnen 5 het vat, alsmede een draaibeweging vanuit genoemde geopende positie rond een as die loodrecht op de as van het sputtervat en aan de van dat vat afgekeerde zijde van het deksel is gelegen.
Doordat de inrichting volgens de uitvinding met een 10 in verhouding tot de grootte van het te sputterenoppervlak kleine sputterkop werkt, kan met een betrekkelijk gering vermogen worden volstaan (bijvoorbeeld een vermogen van 50 Watt bij een schijf vormige drager met een diameter van ongeveer 150 mm).
15 Bij de inrichting volgens de uitvinding komen sector vormige gebieden van het ronddraaiende substraat van grotere diameter achtereenvolgens in positie tegenover de sputterkop te liggen.
De inrichting volgens de uitvinding is voorts zeer 20 compact en is bijvoorbeeld in het bijzonder geschikt voor toepassing in een inrichting voor het vervaardigen van schijfvormige informatiedragers welke het onderwerop vormt van een op dezelfde datum ingediende octrooiaanvrage van dezelfde aanvraagster.
25 De uitvinding wordt hieronder aan de hand van de tekening met een uitvoeringsvoorbeeld nader toegelicht.
Fig. 1 is een schematische vertikale doorsnede door de sputterinrichting volgens de uitvinding, met het deksel in de geopende stand en met het te sputteren substraat 30 naar het inwendige van het sputtervat gekeerd; fig. 2 is een doorsnede als weergegeven in fig. 1, met het deksel in de gesloten stand en het te sputteren substraat binnen het sputtervat gelegen en fig. 3 is een doorsnede als weergegeven in fig. 1, 35 doch met het deksel in een over 180° gedraaide stand en het substraat van het sputtervat afgekeerd.
In de tekening zijn met 1 een sputtervat en met 2 een 1002878 3 daarin aanwezige sputterkop aangegeven. De sputterkop 2 heeft een diameter die kleiner is dan de helft van de binnendiameter van het sputtervat. De sputterkop bevindt zich in een excentrische positie. De op het vat 1 aange-5 sloten vacuümleiding en de verdere aansluitingen zijn niet nader weergegeven.
Het sputtervat wordt gedragen door een plaat 3, welke overeenkomt met een trapeziumvormige module-grondplaat, zoals beschreven in de bovengenoemde octrooiaanvrage.
10 Met 4 is het deksel aangegeven, dat aan één kopse zijde voor het draaiend ondersteunen van het te sputteren substraat S is ingericht en daartoe aan de andere (in fig. 1 bovenste) kopse zijde een huis 5 met aandrijfmiddelen draagt.
15 Het deksel 4 met het huis 5 is om een as 6 draaibaar gemonteerd op een slede 7, welke tezamen met het deksel 4 en het huis 5 in de pijlrichting beweegbaar is tussen de geopende en beweegbare stand volgens fig. 1 en de gesloten stand volgens fig. 2.
20 Een draaibeweging over 180° naar de positie volgens fig. 3 is mogelijk vanuit de geopende stand volgens fig.
1.
1002878
Claims (1)
1. Inrichting voor het door sputteren behandelen, meer in het bijzonder metalliseren van het oppervlak van een met straling bewerkte straling-gevoelige laag op een 5 schijfvormige informatiedrager, omvattende een op een vacuümbron aansluitbaar sputtervat met sputterkop, welk vat afsluitbaar is met een aan zijn binnenzijde als opleg» steun voor de te sputteren drager ingericht deksel, gekenmerkt door althans één sputterkop, waarvan de effectieve 10 diameter kleiner is dan de helft van de binnendiameter van het sputtervat, welke sputterkop buiten de as van het sputtervat is opgesteld, waarbij het deksel voor het draaibaar ondersteunen van het te sputteren substraat is ingericht en twee bewegingen ten opzichte van het vlak van 15 de openingsrand van het sputtervat kan uitvoeren, en wel een beweging loodrecht op dat vlak tussen een met het substraat naar het inwendige van het vat gekeerde geopende positie en een gesloten positie met het substraat binnen het vat, alsmede een draaibeweging vanuit genoemde geopen-20 de positie rond een as die loodrecht op de as van het sputtervat en aan de van dat vat af gekeerde zijde van het deksel is gelegen. 1002876
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1002878A NL1002878C2 (nl) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | Sputterinrichting. |
PCT/NL1997/000183 WO1997039162A1 (en) | 1996-04-16 | 1997-04-10 | Sputtering device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1002878 | 1996-04-16 | ||
NL1002878A NL1002878C2 (nl) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | Sputterinrichting. |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1002878C2 true NL1002878C2 (nl) | 1997-10-17 |
Family
ID=19762687
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1002878A NL1002878C2 (nl) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | Sputterinrichting. |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
NL (1) | NL1002878C2 (nl) |
WO (1) | WO1997039162A1 (nl) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7087575B2 (en) | 2002-07-18 | 2006-08-08 | Mayo Foundation For Medical Education And Research | Treating the effect of nicotine |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0449227A2 (en) * | 1990-03-30 | 1991-10-02 | Sony Corporation | Sputtering apparatus |
JPH04183856A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-30 | Ube Ind Ltd | マグネトロンスパッタリング方法および装置 |
WO1994019508A1 (en) * | 1993-02-19 | 1994-09-01 | Conner Peripherals, Inc. | System for sputtering compositions onto a substrate |
-
1996
- 1996-04-16 NL NL1002878A patent/NL1002878C2/nl not_active IP Right Cessation
-
1997
- 1997-04-10 WO PCT/NL1997/000183 patent/WO1997039162A1/en active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0449227A2 (en) * | 1990-03-30 | 1991-10-02 | Sony Corporation | Sputtering apparatus |
JPH04183856A (ja) * | 1990-11-16 | 1992-06-30 | Ube Ind Ltd | マグネトロンスパッタリング方法および装置 |
WO1994019508A1 (en) * | 1993-02-19 | 1994-09-01 | Conner Peripherals, Inc. | System for sputtering compositions onto a substrate |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
CAULFIELD: "Vacuum processing chamber having reversible lid", IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN, vol. 21, no. 8, January 1979 (1979-01-01), NEW YORK US, pages 3190 - 3191, XP002021592 * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 016, no. 501 (C - 0996) 16 October 1992 (1992-10-16) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1997039162A1 (en) | 1997-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4864452A (en) | Removable cartridge with lockable access door | |
CA2055060A1 (en) | Rotary actuator for disk drive assemblies | |
KR20190076021A (ko) | 타깃용 셔터 기구 및 그것을 구비한 성막 장치 | |
NL1002878C2 (nl) | Sputterinrichting. | |
CN1082701C (zh) | 盘片盒装置 | |
EP0883121A3 (en) | Disc player for minidisc and compact disc playback | |
JP3044735B2 (ja) | スパッタリング装置 | |
NL1015690C2 (nl) | Sluis voor vacu³mkamer. | |
JP3920955B2 (ja) | スパッタ装置 | |
JP2511566B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP3466387B2 (ja) | 成膜方法および成膜装置 | |
TW200519858A (en) | Disc cassette and recording and/or regeneration device | |
JP3101208B2 (ja) | スパッター装置 | |
JPH05314540A (ja) | スパッタリング装置 | |
NL1010046C2 (nl) | Sproeistation. | |
JP3653860B2 (ja) | 蓋ロック装置 | |
KR100230276B1 (ko) | 디스크 플레이어의 디스크 클램핑장치 | |
JP3395947B2 (ja) | ミニディスク及びコンパクトディスクの兼用ディスクプレーヤ | |
JP3017945B2 (ja) | ディスク搬送装置 | |
JPH08273221A (ja) | 光ディスクのスパッタリング装置 | |
JPS63274766A (ja) | スパッタリング装置 | |
Wilcoxson | Dissertation on Phthisis Pulmonalis | |
Moody | Dissertation on iodine | |
JPS5814384A (ja) | デジタルデイスクプレ−ヤ装置 | |
Clark | Dissertation on medical chemistry |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD2B | A search report has been drawn up | ||
VD1 | Lapsed due to non-payment of the annual fee |
Effective date: 20001101 |