JPH08273221A - 光ディスクのスパッタリング装置 - Google Patents
光ディスクのスパッタリング装置Info
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- JPH08273221A JPH08273221A JP7608695A JP7608695A JPH08273221A JP H08273221 A JPH08273221 A JP H08273221A JP 7608695 A JP7608695 A JP 7608695A JP 7608695 A JP7608695 A JP 7608695A JP H08273221 A JPH08273221 A JP H08273221A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 直径やセンター形状部の径が異なる複数種類
の光ディスクにスパッタリングを行なうスパッタリング
装置において、処理すべき光ディスクの種類を変更する
際に交換すべき処理部材の交換処理を容易にすることを
目的とする。 【構成】 被処理光ディスクを処理装置に出し入れする
ためのディスク出入部と被処理光ディスクに反射面を形
成するためのスパッタ部との間で被処理光ディスクを移
動させるための旋回アームを備える光ディスクのスパッ
タリング装置において、異なる径の光ディスクの処理を
行なうために、大径の光ディスクを載置するホルダＨＬ
を上記旋回アームの旋回端部に設けるとともに、小径の
光ディスクが載置可能でその外径が大径の光ディスクの
外径とほぼ等しいアダプタＤを上記ホルダＨＬ上に固定
し得るように構成した。
の光ディスクにスパッタリングを行なうスパッタリング
装置において、処理すべき光ディスクの種類を変更する
際に交換すべき処理部材の交換処理を容易にすることを
目的とする。 【構成】 被処理光ディスクを処理装置に出し入れする
ためのディスク出入部と被処理光ディスクに反射面を形
成するためのスパッタ部との間で被処理光ディスクを移
動させるための旋回アームを備える光ディスクのスパッ
タリング装置において、異なる径の光ディスクの処理を
行なうために、大径の光ディスクを載置するホルダＨＬ
を上記旋回アームの旋回端部に設けるとともに、小径の
光ディスクが載置可能でその外径が大径の光ディスクの
外径とほぼ等しいアダプタＤを上記ホルダＨＬ上に固定
し得るように構成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は異なる大きさや構造を有
する複数種類の光ディスク、例えばコンパクトディスク
やミニディスクなどに光反射層をスパッタし得るように
した光ディスクのスパッタリング装置に関する。
する複数種類の光ディスク、例えばコンパクトディスク
やミニディスクなどに光反射層をスパッタし得るように
した光ディスクのスパッタリング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスクを製造するに際して、ピット
が既に形成されたディスク面に光ピックアップから投射
されたレーザ光を反射するするための光反射層をスパッ
タリングによって被着することが行われている。
が既に形成されたディスク面に光ピックアップから投射
されたレーザ光を反射するするための光反射層をスパッ
タリングによって被着することが行われている。
【０００３】図３は、２つの旋回アームＡ1,Ａ2 を備え
る従来のスパッタリング装置の例を概念的に示したもの
であり、このスパッタリング装置は全体として、真空槽
Ｒ内で図の左上部にあるスパッタリング部Ｓと、この真
空槽Ｒの内部に被処理ディスクを取り込みかつこの真
空槽Ｒから処理済みの光ディスクを取出すために反転台
機構Ｘを含み図の右上部に示されている出入部Ｉと、こ
の出入部Ｉと上記スパッタリング部Ｓとの間で被処理デ
ィスクを移動させるための上記旋回アームＡ1,Ａ2 を含
むディスク移動手段とからなる。なお、図中の●は真空
シールのためのＯリングの断面であり、〜は被処理
ディスクの移動するそれぞれの位置に説明の便宜上付し
たものである。
る従来のスパッタリング装置の例を概念的に示したもの
であり、このスパッタリング装置は全体として、真空槽
Ｒ内で図の左上部にあるスパッタリング部Ｓと、この真
空槽Ｒの内部に被処理ディスクを取り込みかつこの真
空槽Ｒから処理済みの光ディスクを取出すために反転台
機構Ｘを含み図の右上部に示されている出入部Ｉと、こ
の出入部Ｉと上記スパッタリング部Ｓとの間で被処理デ
ィスクを移動させるための上記旋回アームＡ1,Ａ2 を含
むディスク移動手段とからなる。なお、図中の●は真空
シールのためのＯリングの断面であり、〜は被処理
ディスクの移動するそれぞれの位置に説明の便宜上付し
たものである。
【０００４】上記旋回アームＡ1,Ａ2 は、同軸に構成さ
れた２つの回転軸Ｗ1,Ｗ2 にそれぞれネジ止めされてお
り、図４に内側の回転軸Ｗ1 に取付けられる旋回アーム
Ａ1およびこの旋回アームＡ1 上に伸張バネSLによって
保持されているホルダＨ1 について主に図示した。
れた２つの回転軸Ｗ1,Ｗ2 にそれぞれネジ止めされてお
り、図４に内側の回転軸Ｗ1 に取付けられる旋回アーム
Ａ1およびこの旋回アームＡ1 上に伸張バネSLによって
保持されているホルダＨ1 について主に図示した。
【０００５】なお、外側の回転軸Ｗ2 に取付けられる旋
回アームＡ2 は、この外側の回転軸Ｗ2 に取付ける部分
の構造が上記旋回アームＡ1 と相違するだけなので、旋
回アームＡ2 についてはこの取付部分だけを図示してあ
る。
回アームＡ2 は、この外側の回転軸Ｗ2 に取付ける部分
の構造が上記旋回アームＡ1 と相違するだけなので、旋
回アームＡ2 についてはこの取付部分だけを図示してあ
る。
【０００６】これらの旋回アームＡ1,Ａ2 の回転軸Ｗ1,
Ｗ2 側には、これら旋回アームＡ1,Ａ2 を回転軸Ｗ1,Ｗ
2 に多数のネジABで螺着・固定するための多数のネジ孔
AHが設けられている。
Ｗ2 側には、これら旋回アームＡ1,Ａ2 を回転軸Ｗ1,Ｗ
2 に多数のネジABで螺着・固定するための多数のネジ孔
AHが設けられている。
【０００７】これら旋回アームＡ1,Ａ2 のホルダＨ1,Ｈ
2 がそれぞれ取付けられる回転端には、後述するロード
プッシャPLを通過させるための孔APとパイプワッシャSW
1 を挿入するための孔ASがこの例では４個設けられてい
る。なお、これらパイプワッシャSW1,SW2,バネSL, ネジ
SPについては１組だけを示した。
2 がそれぞれ取付けられる回転端には、後述するロード
プッシャPLを通過させるための孔APとパイプワッシャSW
1 を挿入するための孔ASがこの例では４個設けられてい
る。なお、これらパイプワッシャSW1,SW2,バネSL, ネジ
SPについては１組だけを示した。
【０００８】このパイプワッシャSW1 内には、上記伸張
バネSLの中心部に挿通されているパイプワッシャSW2 が
挿入され、これらパイプワッシャSW1,SW2 の内部を貫通
するとともにその先端のネジ部によってホルダＨ1 に螺
着されるネジSPによって、このホルダＨ1,Ｈ2 は旋回ア
ームＡの先端部に上下方向に移動可能に保持される。な
お、パイプワッシャSW1 は伸張バネSLの円滑な動きを維
持するために設けたものである。
バネSLの中心部に挿通されているパイプワッシャSW2 が
挿入され、これらパイプワッシャSW1,SW2 の内部を貫通
するとともにその先端のネジ部によってホルダＨ1 に螺
着されるネジSPによって、このホルダＨ1,Ｈ2 は旋回ア
ームＡの先端部に上下方向に移動可能に保持される。な
お、パイプワッシャSW1 は伸張バネSLの円滑な動きを維
持するために設けたものである。
【０００９】これらホルダＨ1,Ｈ2 の中心部にはロード
プッシャPLのプッシャ部が通過して被処理ディスクを押
し上げる孔PHが設けられており、さらにその上面の外縁
部に真空槽Ｒに圧接して気密を保持するためのＯリング
OHが設けられるとともに、その下面にはロードプッシャ
PLの外縁部に設けられているＯリングOPが圧接して気密
を保持するための面が設けられている。
プッシャPLのプッシャ部が通過して被処理ディスクを押
し上げる孔PHが設けられており、さらにその上面の外縁
部に真空槽Ｒに圧接して気密を保持するためのＯリング
OHが設けられるとともに、その下面にはロードプッシャ
PLの外縁部に設けられているＯリングOPが圧接して気密
を保持するための面が設けられている。
【００１０】なお、直径64mmのミニディスク（以下、Ｍ
Ｄ、という）用の旋回アームおよびホルダと直径80mmの
コンパクトディスク（以下、ＣＤ、という）用の旋回ア
ームおよびホルダとは、その内径はディスクの大きさに
合わせるために相違するが、その他の形状や構造などに
ついてはほぼ相似したものである。
Ｄ、という）用の旋回アームおよびホルダと直径80mmの
コンパクトディスク（以下、ＣＤ、という）用の旋回ア
ームおよびホルダとは、その内径はディスクの大きさに
合わせるために相違するが、その他の形状や構造などに
ついてはほぼ相似したものである。
【００１１】図３の出入部Ｉの反転台機構Ｘは、吸引管
Ｖを同軸に内蔵する回転軸XSの先端に厚い円盤状の反転
台XDが取付けられており、この反転台XDの両面の中央部
には吸着パッドVNが装着された吸着板VBがそれぞれネジ
NBで螺着されるとともにこれらの吸着パッドVNは上記吸
引管Ｖに連通して被処理ディスクを吸着する作用を行
なう。なお、この吸着板VBおよび吸着パッドVNとを併せ
て吸着部Ｎという。
Ｖを同軸に内蔵する回転軸XSの先端に厚い円盤状の反転
台XDが取付けられており、この反転台XDの両面の中央部
には吸着パッドVNが装着された吸着板VBがそれぞれネジ
NBで螺着されるとともにこれらの吸着パッドVNは上記吸
引管Ｖに連通して被処理ディスクを吸着する作用を行
なう。なお、この吸着板VBおよび吸着パッドVNとを併せ
て吸着部Ｎという。
【００１２】なお、上記吸着手段Ｎは被処理ディスクの
中央部の構成材料や形状に適合した構成を有する吸着部
Ｎを使用するものであり、この吸着パッドVNは上記回転
軸XSの中心部を貫通する管Ｖを介して例えば真空ポンプ
などの外部の吸引手段によって外気を吸引することによ
って、この吸着パッドVNに被処理ディスクが吸着され
る。
中央部の構成材料や形状に適合した構成を有する吸着部
Ｎを使用するものであり、この吸着パッドVNは上記回転
軸XSの中心部を貫通する管Ｖを介して例えば真空ポンプ
などの外部の吸引手段によって外気を吸引することによ
って、この吸着パッドVNに被処理ディスクが吸着され
る。
【００１３】この反転台機構の具体的構造は図５の分解
図に例示したように、吸引管Ｖを同軸に内蔵する回転軸
XSの先端に上下に吸引管Ｖに接続された吸引孔VHを有す
る接続部VCが取付けられており、その両面にそれぞれ同
一形状の受板VDを設けるとともに、吸着パッドVNが取付
けられている吸着板VBをこの受板VDの嵌着孔VRに嵌着し
て構成することができる。なお、XBは一対の受板VDと回
転軸XSとを互いに固定するためのベルト部材である。
図に例示したように、吸引管Ｖを同軸に内蔵する回転軸
XSの先端に上下に吸引管Ｖに接続された吸引孔VHを有す
る接続部VCが取付けられており、その両面にそれぞれ同
一形状の受板VDを設けるとともに、吸着パッドVNが取付
けられている吸着板VBをこの受板VDの嵌着孔VRに嵌着し
て構成することができる。なお、XBは一対の受板VDと回
転軸XSとを互いに固定するためのベルト部材である。
【００１４】図３から明らかなように、この反転台機構
Ｘを回転軸XSの回転によって反転させることによってこ
れら吸着部Ｎ1,Ｎ2 が上下に反転するので、ピットが既
に形成された被処理ディスクを図の上側の外気側にあ
る一方の吸着部Ｎ1 に適宜の移送手段によって搬送・吸
着させておけばこの反転台機構Ｘを反転することによっ
てこの被処理ディスクは真空槽Ｒ内にで示したよう
に取り込まれる。
Ｘを回転軸XSの回転によって反転させることによってこ
れら吸着部Ｎ1,Ｎ2 が上下に反転するので、ピットが既
に形成された被処理ディスクを図の上側の外気側にあ
る一方の吸着部Ｎ1 に適宜の移送手段によって搬送・吸
着させておけばこの反転台機構Ｘを反転することによっ
てこの被処理ディスクは真空槽Ｒ内にで示したよう
に取り込まれる。
【００１５】このように吸着手段Ｎに吸着されている被
処理ディスクを上記真空槽Ｒ内に取り込むに先立っ
て、このディスクの取り込みに際して真空槽Ｒ内の真空
が破壊される領域を限定するために、ロードプッシャPL
を上昇させることによって真空槽Ｒの壁面とホルダＨと
このロードプッシャPLのベースとによって密閉された空
間を形成させる。
処理ディスクを上記真空槽Ｒ内に取り込むに先立っ
て、このディスクの取り込みに際して真空槽Ｒ内の真空
が破壊される領域を限定するために、ロードプッシャPL
を上昇させることによって真空槽Ｒの壁面とホルダＨと
このロードプッシャPLのベースとによって密閉された空
間を形成させる。
【００１６】すなわち、上記ホルダＨ1 は通常の状態で
は旋回アームＡ1 の上面にバネS1によって引きつけられ
ており、その下面からロードプッシャPLによって押上げ
ることによって、このロードプッシャPLの周囲に黒丸で
その断面を示したＯリングがホルダＨ1 の底面に押しつ
けられ、さらにロードプッシャPLを上昇させることによ
って、ホルダＨ1 の周囲に黒丸でその断面を示したＯリ
ングが真空槽Ｒの内面下部に押しつけられて、上記した
密閉された空間が形成される。
は旋回アームＡ1 の上面にバネS1によって引きつけられ
ており、その下面からロードプッシャPLによって押上げ
ることによって、このロードプッシャPLの周囲に黒丸で
その断面を示したＯリングがホルダＨ1 の底面に押しつ
けられ、さらにロードプッシャPLを上昇させることによ
って、ホルダＨ1 の周囲に黒丸でその断面を示したＯリ
ングが真空槽Ｒの内面下部に押しつけられて、上記した
密閉された空間が形成される。
【００１７】このように真空槽Ｒ内に被処理ディスク
が取り込まれての位置にあるとき吸引管Ｖに接続され
ている真空ポンプなどの吸引手段を停止させると、被処
理ディスクに対する吸着パッドVNによる吸着力が無く
なるのでこのディスクはホルダＨ1 上に落下・載置さ
れ、次いでロードプッシャPLを下降させることによって
ホルダＨ1 はバネの伸張による引っ張り力によって被処
理ディスクを載置したまま旋回アームＡ1 上に下降
し、ディスクはとして示した位置に移る。
が取り込まれての位置にあるとき吸引管Ｖに接続され
ている真空ポンプなどの吸引手段を停止させると、被処
理ディスクに対する吸着パッドVNによる吸着力が無く
なるのでこのディスクはホルダＨ1 上に落下・載置さ
れ、次いでロードプッシャPLを下降させることによって
ホルダＨ1 はバネの伸張による引っ張り力によって被処
理ディスクを載置したまま旋回アームＡ1 上に下降
し、ディスクはとして示した位置に移る。
【００１８】なお、このロードプッシャPLを下降させる
際に上記した密閉部内での真空は破れるが、その容積は
真空槽Ｒ全体の容積と比較すれば極めて小さいので、こ
の真空槽Ｒからの排気量を大きくしておけば真空槽Ｒ内
の真空度が低下することはない。
際に上記した密閉部内での真空は破れるが、その容積は
真空槽Ｒ全体の容積と比較すれば極めて小さいので、こ
の真空槽Ｒからの排気量を大きくしておけば真空槽Ｒ内
の真空度が低下することはない。
【００１９】次いで、この被処理ディスクをスパッタ
位置に移送するために、旋回アームＡ1 を旋回アーム駆
動装置DAによって回転軸ASを中心として点線で図示した
位置まで旋回させる。これにより被処理ディスクはの
位置、すなわち、スパッタ機構のスパッタ部Ｓの直下の
位置まで移動する。
位置に移送するために、旋回アームＡ1 を旋回アーム駆
動装置DAによって回転軸ASを中心として点線で図示した
位置まで旋回させる。これにより被処理ディスクはの
位置、すなわち、スパッタ機構のスパッタ部Ｓの直下の
位置まで移動する。
【００２０】このとき、他方の旋回アームＡ2 を旋回ア
ーム駆動装置DAによって旋回アームＡ1 とは反対方向に
旋回させて、旋回アームＡ1 が図示されている位置の直
下の位置にこの旋回アームＡ2 およびホルダＨ2 を移動
させる。
ーム駆動装置DAによって旋回アームＡ1 とは反対方向に
旋回させて、旋回アームＡ1 が図示されている位置の直
下の位置にこの旋回アームＡ2 およびホルダＨ2 を移動
させる。
【００２１】したがって、もしスパッタ処理が済んだデ
ィスクが旋回アームＡ2 のホルダＨ 2 上にで示したよ
うに載置されていれば、この処理済のディスクはの直
下に位置することになる。そして、次の被処理ディスク
を出入部から取り入れる際にロードプッシャPLによって
ホルダＨ2 とともに押し上げられてこの処理済のディス
クは吸着部Ｎの吸着パッドVNに吸着され、続く反転台Ｘ
の回転によって次の被処理ディスクと入れ替わりに真空
槽Ｒの外部に取出される。
ィスクが旋回アームＡ2 のホルダＨ 2 上にで示したよ
うに載置されていれば、この処理済のディスクはの直
下に位置することになる。そして、次の被処理ディスク
を出入部から取り入れる際にロードプッシャPLによって
ホルダＨ2 とともに押し上げられてこの処理済のディス
クは吸着部Ｎの吸着パッドVNに吸着され、続く反転台Ｘ
の回転によって次の被処理ディスクと入れ替わりに真空
槽Ｒの外部に取出される。
【００２２】次いで、スパッタプッシャPSをスパッタプ
ッシャ駆動装置DSによって上昇させると、の位置にあ
る被処理ディスクの中心孔にこのプッシャの中央凸部が
係合して被処理ディスクの位置決めを行ないながらこの
被処理ディスクをホルダＨ 1 から離して持ち上げ、続
くスパッタプッシャPSの上昇によって被処理ディスクを
スパッタリン機構Ｓの下面の開口に押しつける位置、す
なわち、スパッタ位置まで移動させる。
ッシャ駆動装置DSによって上昇させると、の位置にあ
る被処理ディスクの中心孔にこのプッシャの中央凸部が
係合して被処理ディスクの位置決めを行ないながらこの
被処理ディスクをホルダＨ 1 から離して持ち上げ、続
くスパッタプッシャPSの上昇によって被処理ディスクを
スパッタリン機構Ｓの下面の開口に押しつける位置、す
なわち、スパッタ位置まで移動させる。
【００２３】このスパッタリング装置として、この図３
では公知の平板型マグネトロン・スパッタリング装置を
使用するものとして示してあり、このため、図の左右お
よび奥行き方向に交互に磁極が配置されたマグネットＭ
が設けられており、このマグネットＭに非強磁性体層IS
を介して負電位に保たれたスパッタする物質からなるタ
ーゲットＴが設けられている。そして、この状態でター
ゲットＴから被着する金属原子を電子の射突により叩き
出して被処理光ディスクの表面にスパッタさせることに
より光反射面を形成させる。
では公知の平板型マグネトロン・スパッタリング装置を
使用するものとして示してあり、このため、図の左右お
よび奥行き方向に交互に磁極が配置されたマグネットＭ
が設けられており、このマグネットＭに非強磁性体層IS
を介して負電位に保たれたスパッタする物質からなるタ
ーゲットＴが設けられている。そして、この状態でター
ゲットＴから被着する金属原子を電子の射突により叩き
出して被処理光ディスクの表面にスパッタさせることに
より光反射面を形成させる。
【００２４】このスパッタが終了して光反射面が形成さ
れた処理済のディスクは、スパッタプッシャ駆動装置DS
によってスパッタプッシャPSを下降させることによって
細線で図示された位置にある旋回アームＡ1 上のホルダ
Ｈ1 上に載置され、前述のように、次にスパッタ処理
される被処理ディスクが旋回アームＡ2 の旋回によって
回転台Ｘの下部からスパッタ部に移動するとき、旋回ア
ームＡ1 を反対方向に回転させることによって回転台Ｘ
の下部のの位置に移送される。
れた処理済のディスクは、スパッタプッシャ駆動装置DS
によってスパッタプッシャPSを下降させることによって
細線で図示された位置にある旋回アームＡ1 上のホルダ
Ｈ1 上に載置され、前述のように、次にスパッタ処理
される被処理ディスクが旋回アームＡ2 の旋回によって
回転台Ｘの下部からスパッタ部に移動するとき、旋回ア
ームＡ1 を反対方向に回転させることによって回転台Ｘ
の下部のの位置に移送される。
【００２５】そして、前述のように、次の被処理ディス
クを真空槽Ｒに取り込むためにロードプッシャPLがロー
ドプッシャ駆動装置DLによって押し上げられるとき、こ
の処理済みのディスクはの位置からの位置に移さ
れ、次の被処理ディスクをの位置に吸着する際に吸着
手段Ｎの吸着パッドVNに同時に吸着され、回転台Ｘの回
転によって次の被処理ディスクを真空槽Ｒ内に移動さ
せる際に外部に送出される。
クを真空槽Ｒに取り込むためにロードプッシャPLがロー
ドプッシャ駆動装置DLによって押し上げられるとき、こ
の処理済みのディスクはの位置からの位置に移さ
れ、次の被処理ディスクをの位置に吸着する際に吸着
手段Ｎの吸着パッドVNに同時に吸着され、回転台Ｘの回
転によって次の被処理ディスクを真空槽Ｒ内に移動さ
せる際に外部に送出される。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなスパッタ
処理が行われる被処理ディスクには、直径が30cmや24cm
などの大型の光ディスクやＣＤ，ＬＤなどがあるが、例
えば直径が80mmＣＤディスクと64mmのＭＤディスクとの
ように直径の差が小さければ、これらのディスクをスパ
ッタする際にスパッタリング装置を共用することが可能
である。
処理が行われる被処理ディスクには、直径が30cmや24cm
などの大型の光ディスクやＣＤ，ＬＤなどがあるが、例
えば直径が80mmＣＤディスクと64mmのＭＤディスクとの
ように直径の差が小さければ、これらのディスクをスパ
ッタする際にスパッタリング装置を共用することが可能
である。
【００２７】しかしながら、上記のようなスパッタリン
グ装置を異なる径のディスクのスパッタリングに使用す
る場合には、被処理ディスクを直接取り扱う部材として
は被処理ディスクの大きさに合わせた部材を使用しなけ
ればならない。
グ装置を異なる径のディスクのスパッタリングに使用す
る場合には、被処理ディスクを直接取り扱う部材として
は被処理ディスクの大きさに合わせた部材を使用しなけ
ればならない。
【００２８】例えば図３に示した従来例についていえ
ば、被処理ディスクの直径の差異に基づいて交換が要求
される部材として、まず旋回アームＡ1,Ａ2 上に取付け
られるホルダＨ1,Ｈ2 があり、ＭＤ用のホルダとＣＤ用
のホルダのように、被処理ディスクの外径が異なる場合
には、少なくともホルダの内径は被処理ディスクの外径
に応じて相違している。
ば、被処理ディスクの直径の差異に基づいて交換が要求
される部材として、まず旋回アームＡ1,Ａ2 上に取付け
られるホルダＨ1,Ｈ2 があり、ＭＤ用のホルダとＣＤ用
のホルダのように、被処理ディスクの外径が異なる場合
には、少なくともホルダの内径は被処理ディスクの外径
に応じて相違している。
【００２９】このため、従来ＣＤへのスパッタ処理をＭ
Ｄへのスパッタ処理に切替える場合には、ＣＤ用の旋回
アームＡ1 とホルダＨ1 とをＭＤ用の旋回アームＡ2 と
ホルダＨ2 に交換しているが、特に図４に明らかなよう
に、これらの旋回アームＡ1,Ａ2 はアーム回転軸Ｗ1,Ｗ
2 に多数のネジABによって固定されているため、これら
の旋回アームを交換するためにはこれら多数のネジABお
よびこれらのネジABが挿通しているワッシャなどを一旦
取り外してから再び取付けることが必要であるため、こ
の交換に多大の時間と労力とを必要としていた。
Ｄへのスパッタ処理に切替える場合には、ＣＤ用の旋回
アームＡ1 とホルダＨ1 とをＭＤ用の旋回アームＡ2 と
ホルダＨ2 に交換しているが、特に図４に明らかなよう
に、これらの旋回アームＡ1,Ａ2 はアーム回転軸Ｗ1,Ｗ
2 に多数のネジABによって固定されているため、これら
の旋回アームを交換するためにはこれら多数のネジABお
よびこれらのネジABが挿通しているワッシャなどを一旦
取り外してから再び取付けることが必要であるため、こ
の交換に多大の時間と労力とを必要としていた。
【００３０】また、ＭＤとＣＤとでは、ディスクのセン
ター形状部の外径とこのセンター形状部の中心に設けら
れている中心孔の径とが相違しているため、ＣＤのスパ
ッタリングを行うときとＭＤのスパッタリングを行うと
きとでは被処理ディスクおよび処理済のディスクを吸着
するために反転台機構Ｘに設けられている吸着部Ｎも同
時に交換することが望ましい。
ター形状部の外径とこのセンター形状部の中心に設けら
れている中心孔の径とが相違しているため、ＣＤのスパ
ッタリングを行うときとＭＤのスパッタリングを行うと
きとでは被処理ディスクおよび処理済のディスクを吸着
するために反転台機構Ｘに設けられている吸着部Ｎも同
時に交換することが望ましい。
【００３１】本発明は、このように直径やセンター形状
部の径が異なる複数種類の光ディスクにスパッタリング
を行なうスパッタリング装置において、処理すべき光デ
ィスクの種類を変更する際に交換すべき処理部材の交換
処理を容易にすることを目的とする。
部の径が異なる複数種類の光ディスクにスパッタリング
を行なうスパッタリング装置において、処理すべき光デ
ィスクの種類を変更する際に交換すべき処理部材の交換
処理を容易にすることを目的とする。
【００３２】
【課題を解決する手段】図１に示すように、被処理光デ
ィスクを処理装置に出し入れするためのディスク出入部
と被処理光ディスクに反射面を形成するためのスパッタ
部との間で被処理光ディスクを移動させるための旋回ア
ームを備える光ディスクのスパッタリング装置におい
て、異なる径の光ディスクの処理を行なうために、大径
の光ディスクを載置するホルダＨＬを上記旋回アームの
旋回端部に設けるとともに、小径の光ディスクが載置可
能でその外径が大径の光ディスクの外径とほぼ等しいア
ダプタＤを上記ホルダＨＬ上に固定し得るように構成し
た。
ィスクを処理装置に出し入れするためのディスク出入部
と被処理光ディスクに反射面を形成するためのスパッタ
部との間で被処理光ディスクを移動させるための旋回ア
ームを備える光ディスクのスパッタリング装置におい
て、異なる径の光ディスクの処理を行なうために、大径
の光ディスクを載置するホルダＨＬを上記旋回アームの
旋回端部に設けるとともに、小径の光ディスクが載置可
能でその外径が大径の光ディスクの外径とほぼ等しいア
ダプタＤを上記ホルダＨＬ上に固定し得るように構成し
た。
【００３３】また、被処理光ディスクの外径や吸着位置
での材質などが前述のように被処理ディスクの種類によ
って異なることから、上記アダプタＤの使用に加えて、
この被処理光ディスクの吸着を行なう吸着パッドを含む
吸着部Ｎ（Ｎ１）（図３）を被処理光ディスクの外径や
吸着位置での材質などに応じて交換可能に構成しておく
ことが望ましい。
での材質などが前述のように被処理ディスクの種類によ
って異なることから、上記アダプタＤの使用に加えて、
この被処理光ディスクの吸着を行なう吸着パッドを含む
吸着部Ｎ（Ｎ１）（図３）を被処理光ディスクの外径や
吸着位置での材質などに応じて交換可能に構成しておく
ことが望ましい。
【００３４】
【作用】図１は本発明の原理的実施例を示す図であっ
て、旋回アームＡおよびこの旋回アームＡに設けられる
大きい外径を有する被処理ディスク用のホルダＨＬと，
その外径が上記の大きい外径を有する被処理ディスクの
外径が実質上同一でその内径が小径の被処理ディスクを
載置可能な大きさを有するアダプタＤが図示してある。
て、旋回アームＡおよびこの旋回アームＡに設けられる
大きい外径を有する被処理ディスク用のホルダＨＬと，
その外径が上記の大きい外径を有する被処理ディスクの
外径が実質上同一でその内径が小径の被処理ディスクを
載置可能な大きさを有するアダプタＤが図示してある。
【００３５】したがって、大きい外径の被処理ディスク
にスパッタ処理を行う場合には上記アダプタＤを取り外
した状態で処理を行えばよく、小さい外径の被処理ディ
スクにスパッタ処理を行う場合には上記アダプタＤをネ
ジDBによって上記ホルダＨＬに固定して、このアダプタ
Ｄ上に被処理ディスクを載置すればよい。
にスパッタ処理を行う場合には上記アダプタＤを取り外
した状態で処理を行えばよく、小さい外径の被処理ディ
スクにスパッタ処理を行う場合には上記アダプタＤをネ
ジDBによって上記ホルダＨＬに固定して、このアダプタ
Ｄ上に被処理ディスクを載置すればよい。
【００３６】また、上記吸着部Ｎの交換は、図３に示し
たように、この吸着部ＮがネジNBによって反転台XDに螺
着されているため、このネジを外して被処理ディスクに
適合した吸着部Ｎに交換すればよい。
たように、この吸着部ＮがネジNBによって反転台XDに螺
着されているため、このネジを外して被処理ディスクに
適合した吸着部Ｎに交換すればよい。
【００３７】
【実施例】図１の原理的実施例における旋回アームＡお
よびホルダＨＬは被処理ディスクの中で最も大きな外径
を有するディスク、例えばＣＤ、の処理に適合した図４
に示した従来例と実質的に同一の構成を有するものであ
るが、ホルダＨＬのディスク載置部の下方にアダプタＤ
を固定するネジDBを螺着するためのネジ穴HHが設けられ
ている点だけが相違している。なお、この図１ではこの
穴HHは５個設けられているが、この数は適宜の数でよい
ことは明らかであろう。
よびホルダＨＬは被処理ディスクの中で最も大きな外径
を有するディスク、例えばＣＤ、の処理に適合した図４
に示した従来例と実質的に同一の構成を有するものであ
るが、ホルダＨＬのディスク載置部の下方にアダプタＤ
を固定するネジDBを螺着するためのネジ穴HHが設けられ
ている点だけが相違している。なお、この図１ではこの
穴HHは５個設けられているが、この数は適宜の数でよい
ことは明らかであろう。
【００３８】この旋回アームＡおよびホルダＨＬのその
他の構成については、先に図４について説明したところ
であり、符号も図４と一致させてあるので、より詳細な
説明は省略する。
他の構成については、先に図４について説明したところ
であり、符号も図４と一致させてあるので、より詳細な
説明は省略する。
【００３９】したがって、外径が80mmと大きいＣＤにス
パッタ処理を行なう場合には、このホルダHLに直接被処
理ディスク（ＣＤ）を載置して、図３について説明した
ようなスパッタ処理を行なう。
パッタ処理を行なう場合には、このホルダHLに直接被処
理ディスク（ＣＤ）を載置して、図３について説明した
ようなスパッタ処理を行なう。
【００４０】一方、このＣＤより外径が小さい光ディス
ク、例えば外径64mmのＭＤのスパッタ処理を行なう場合
には、ＣＤディスクの外径と等しい外径80mmを有し、そ
の中央にロードプッシャPLおよびスパッタプッシャPSが
挿通し得る大きさの孔PHを設けたアダプタＤを図示の例
では５本のネジによって上記ＣＤ用ホルダＨに取付ける
ことによって、ＭＤを保持する。なお、この実施例では
ＭＤを載置するための支持片DSを上記孔PHの縁部から内
方に向けて突出させてある。
ク、例えば外径64mmのＭＤのスパッタ処理を行なう場合
には、ＣＤディスクの外径と等しい外径80mmを有し、そ
の中央にロードプッシャPLおよびスパッタプッシャPSが
挿通し得る大きさの孔PHを設けたアダプタＤを図示の例
では５本のネジによって上記ＣＤ用ホルダＨに取付ける
ことによって、ＭＤを保持する。なお、この実施例では
ＭＤを載置するための支持片DSを上記孔PHの縁部から内
方に向けて突出させてある。
【００４１】したがって、大径のディスクのスパッタ処
理から小径のディスクのスパッタ処理に変更する場合に
は、上記のアダプタＤを取付ければよく、逆に小径のデ
ィスクのスパッタ処理から大径のディスクのスパッタ処
理に変更する場合にはこのアダプタＤを取り外せばよ
い。
理から小径のディスクのスパッタ処理に変更する場合に
は、上記のアダプタＤを取付ければよく、逆に小径のデ
ィスクのスパッタ処理から大径のディスクのスパッタ処
理に変更する場合にはこのアダプタＤを取り外せばよ
い。
【００４２】図２は本発明によるホルダＨＬとアダプタ
Ｄの実施例を断面図によって示したもので、(a) 図はア
ダプタＤを使用しない状態を、同図(b) はアダプタＤを
取付けた状態を示すものである。
Ｄの実施例を断面図によって示したもので、(a) 図はア
ダプタＤを使用しない状態を、同図(b) はアダプタＤを
取付けた状態を示すものである。
【００４３】図２(a) に示したように、ホルダHLは全体
として大きい方の被処理ディスクと同一の内径 L-Dの底
部を有する盆状であり、その底面の中央にはロードプッ
シャDLが係合するとともにスパッタプッシャPSが通過す
る孔APが設けられており、その外側にアダプタをネジ止
めするためのネジ孔DHが適当な数設けられている。な
お、このホルダHLの上縁部にはオーリングＯが設けられ
ており、また、孔SHはこのホルダHLを旋回アームＡ（図
１）に取付けるためのネジSP（図１）が螺着するネジ孔
である。
として大きい方の被処理ディスクと同一の内径 L-Dの底
部を有する盆状であり、その底面の中央にはロードプッ
シャDLが係合するとともにスパッタプッシャPSが通過す
る孔APが設けられており、その外側にアダプタをネジ止
めするためのネジ孔DHが適当な数設けられている。な
お、このホルダHLの上縁部にはオーリングＯが設けられ
ており、また、孔SHはこのホルダHLを旋回アームＡ（図
１）に取付けるためのネジSP（図１）が螺着するネジ孔
である。
【００４４】そして、被処理光ディスクCDは、ホルダHL
の底面より１段高い位置に設けられている段部HDに周辺
部が載った状態、すなわち、ディスクCDの下面がこのホ
ルダHLに直接接触しない状態でホルダHLに載置される。
なお、ディスクが直線ホルダに接触しても差し支えなけ
れば、この段部HDを設ける必要がないことは明らかであ
ろう。
の底面より１段高い位置に設けられている段部HDに周辺
部が載った状態、すなわち、ディスクCDの下面がこのホ
ルダHLに直接接触しない状態でホルダHLに載置される。
なお、ディスクが直線ホルダに接触しても差し支えなけ
れば、この段部HDを設ける必要がないことは明らかであ
ろう。
【００４５】また、ホルダHLの内側面は図示のように凸
状に弯曲しており、ディスクCDを出入部Ｉやスパッタ部
ＳでこのホルダHLに載置する際に多少の位置ずれがあっ
ても正しい位置にこのディスクCDが載置されるように構
成してある。なお、この凸状に弯曲した内側面は、ホル
ダHLの全周にわたって設ける必要がないことも明らかで
あろう。
状に弯曲しており、ディスクCDを出入部Ｉやスパッタ部
ＳでこのホルダHLに載置する際に多少の位置ずれがあっ
ても正しい位置にこのディスクCDが載置されるように構
成してある。なお、この凸状に弯曲した内側面は、ホル
ダHLの全周にわたって設ける必要がないことも明らかで
あろう。
【００４６】図２(b) は小さな径の被処理光ディスクMD
を移送するために、上記のホルダHLにアダプタＤを取付
けた状態を示すもので、このアダプタＤの外径は上記の
外径が大きい方のディスクCDの外径 L-Dと同一であっ
て、ホルダHLの上記段部HDに大きい径のディスクと同一
の状態で載置され、上記ネジ孔DHにネジDBを螺着するこ
とによって上記ホルダHL上に固定される。
を移送するために、上記のホルダHLにアダプタＤを取付
けた状態を示すもので、このアダプタＤの外径は上記の
外径が大きい方のディスクCDの外径 L-Dと同一であっ
て、ホルダHLの上記段部HDに大きい径のディスクと同一
の状態で載置され、上記ネジ孔DHにネジDBを螺着するこ
とによって上記ホルダHL上に固定される。
【００４７】このアダプタＤの内径 S-Dは小さい方のデ
ィスクMDの外径に合わされているけれども、その構造は
上記ホルダHLと類似しており、底面の中央にはロードプ
ッシャDLが係合するとともにスパッタプッシャPSが通過
する孔DPが設けられるとともに、ホルダHLに設けられて
いる上記ネジ孔DHと対応する位置に上記固定用のネジDB
が挿通する孔が設けられる。
ィスクMDの外径に合わされているけれども、その構造は
上記ホルダHLと類似しており、底面の中央にはロードプ
ッシャDLが係合するとともにスパッタプッシャPSが通過
する孔DPが設けられるとともに、ホルダHLに設けられて
いる上記ネジ孔DHと対応する位置に上記固定用のネジDB
が挿通する孔が設けられる。
【００４８】そして、被処理光ディスクMDは、アダプタ
Ｄの底面より１段高い位置に設けられている段部HDに周
辺部が載った状態、すなわち、ディスクMDの下面がこの
アダプタＤおよび上記固定用のネジDBの頭部が接触しな
い状態でこのアダプタＤ上に載置される。なお、この段
部HDは、このアダプタＤ上に載置されたディスクMDを支
えることができれば足りるものであるから、アダプタＤ
の全周にわたって設ける必要はない
Ｄの底面より１段高い位置に設けられている段部HDに周
辺部が載った状態、すなわち、ディスクMDの下面がこの
アダプタＤおよび上記固定用のネジDBの頭部が接触しな
い状態でこのアダプタＤ上に載置される。なお、この段
部HDは、このアダプタＤ上に載置されたディスクMDを支
えることができれば足りるものであるから、アダプタＤ
の全周にわたって設ける必要はない
【００４９】また、アダプタＤの内側面は凸状に弯曲
し、ディスクMDを出入部Ｉやスパッタ部Ｓでこのアダプ
タＤに載置する際に多少の位置ずれがあっても正しい位
置にこのディスクCDが載置されるように構成されている
点もホルダＤにおけると同様である。
し、ディスクMDを出入部Ｉやスパッタ部Ｓでこのアダプ
タＤに載置する際に多少の位置ずれがあっても正しい位
置にこのディスクCDが載置されるように構成されている
点もホルダＤにおけると同様である。
【００５０】また、被処理光ディスクの外径や吸着位置
などが前述のようにディスクの種類によって異なること
から、上記アダプタＤの使用に加えて、この被処理光デ
ィスクの吸着を行なう吸着パッドを含む吸着部を被処理
光ディスクの外径や吸着位置などに応じた形状・構造の
ものに交換可能に構成することが望ましい。
などが前述のようにディスクの種類によって異なること
から、上記アダプタＤの使用に加えて、この被処理光デ
ィスクの吸着を行なう吸着パッドを含む吸着部を被処理
光ディスクの外径や吸着位置などに応じた形状・構造の
ものに交換可能に構成することが望ましい。
【００５１】なお、本発明は図３に示した従来例に適用
し得るだけではなく、１個の旋回アームのみを備えるス
パッタリング装置や、各種のスパッタリング機構を使用
するスパッタリング装置にも適用し得ることは明らかで
あろう。
し得るだけではなく、１個の旋回アームのみを備えるス
パッタリング装置や、各種のスパッタリング機構を使用
するスパッタリング装置にも適用し得ることは明らかで
あろう。
【００５２】以上のように、本発明を適用したスパッタ
リング装置においては、アダプタＤを着脱するだけで径
の異なるディスクの処理を行うことができるので、図３
に示した従来のスパッタリング装置のように多数のネジ
を取り外して旋回アームを交換する必要がなく、したが
って、処理対象のディスクを変更するための準備を極め
て短時間に完了することができるという、従来技術には
期待できない格別の効果が得られる。
リング装置においては、アダプタＤを着脱するだけで径
の異なるディスクの処理を行うことができるので、図３
に示した従来のスパッタリング装置のように多数のネジ
を取り外して旋回アームを交換する必要がなく、したが
って、処理対象のディスクを変更するための準備を極め
て短時間に完了することができるという、従来技術には
期待できない格別の効果が得られる。
【００５３】
【発明の効果】本発明によれば、上記したようなアダプ
タを使用することによって、処理対象のディスクの大き
さを変更する際にはアダプタの取付けあるいは取り外し
を行なうだけでよく、従来のように、回転軸から新しい
被処理ディスクの径とは異なるディスク用の旋回アーム
Ａを取り外して新しい被処理ディスク用の旋回アームを
取付けたりする必要がないので、処理対象ディスクの変
更が極めて短時間かつ容易に行なえるという従来技術に
は期待できない格別の効果が得られる。
タを使用することによって、処理対象のディスクの大き
さを変更する際にはアダプタの取付けあるいは取り外し
を行なうだけでよく、従来のように、回転軸から新しい
被処理ディスクの径とは異なるディスク用の旋回アーム
Ａを取り外して新しい被処理ディスク用の旋回アームを
取付けたりする必要がないので、処理対象ディスクの変
更が極めて短時間かつ容易に行なえるという従来技術に
は期待できない格別の効果が得られる。
【図１】本発明の原理的実施例を示す概念図である。
【図２】本発明を適用したホルダとアダプタの実施例を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】本発明が適用されるディスクのスパッタリング
装置の概念図である。
装置の概念図である。
【図４】従来の旋回アームの例を示す斜視図である。
【図５】回転台の例を示す分解斜視図である。
Ａ 旋回アーム ＨＬ ホルダ Ｄ アダプタ AB 回転軸への固定用ネジ AH 回転軸への固定用孔 AP,DP プッシャを通貨させるための孔 AS ホルダ取付用の孔 SW1,SW2 パイプワッシャ SL 伸張バネ SP ホルダ取付用ネジ DH アダプタ取付用のネジ孔 DB アダプタ取付用のネジ
Claims (2)
- 【請求項１】 被処理光ディスクを処理装置に出し入れ
するためのディスク出入部と被処理光ディスクに反射面
を形成するためのスパッタ部との間で被処理光ディスク
を移動させるための旋回アームを備える光ディスクのス
パッタリング装置において、 異なる径の光ディスクの処理を行なうために、大径の光
ディスクを載置するホルダを上記旋回アームの旋回端部
に設けるとともに、小径の光ディスクが載置可能でその
外径が大径の光ディスクの外径とほぼ等しいアダプタを
上記ホルダ上に固定し得るようにしたことを特徴とする
光ディスクのスパッタリング装置。 - 【請求項２】 被処理光ディスクを吸着してスパッタリ
ング装置内と外部との間で被処理光ディスクを移送する
ディスク出入部を備えており、この光ディスクの吸着を
行なう吸着パッドを含む吸着部が被処理光ディスクの種
類に応じて交換可能に構成されていることを特徴とする
請求項１記載の光ディスクのスパッタリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7608695A JPH08273221A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 光ディスクのスパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7608695A JPH08273221A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 光ディスクのスパッタリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08273221A true JPH08273221A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13595026
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7608695A Withdrawn JPH08273221A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | 光ディスクのスパッタリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08273221A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005142471A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法、並びに真空処理システム |
| JP2007080439A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Mitsumi Electric Co Ltd | テープカートリッジオートローダー |
| US7306707B2 (en) * | 2003-06-04 | 2007-12-11 | Tokyo Electron Limited | Adaptable processing element for a processing system and a method of making the same |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7608695A patent/JPH08273221A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7306707B2 (en) * | 2003-06-04 | 2007-12-11 | Tokyo Electron Limited | Adaptable processing element for a processing system and a method of making the same |
| JP2005142471A (ja) * | 2003-11-10 | 2005-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空処理装置及び真空処理方法、並びに真空処理システム |
| JP4521177B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2010-08-11 | パナソニック株式会社 | 真空処理装置及び真空処理システム |
| JP2007080439A (ja) * | 2005-09-15 | 2007-03-29 | Mitsumi Electric Co Ltd | テープカートリッジオートローダー |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |