KR0141677B1 - 슬라이싱 머시인 - Google Patents

Abstract

블레이드(1)의 절단위치에서의 변위를 억제하는 것을 목적으로 한다.

블레이드 위치검출센서(5)와 전자석(6)을 블레이드(1)의 절단위치(C)에 있어서의 블레이드 면(1b)과 대향시켜서 설치한다.

미리 블레이드(1)에 초기자력을 부여하여 전자석(6)으로 접근시킨 상태에서 실리콘 단결정봉(4)의 절단을 개시하고, 블레이드(1)가 전자석(6)으로부터 멀어지는 방향으로 이탈하는 경우에, 이것에 대응하여 전자석(6)으로 공급하는 자화전류를 증가시켜서, 블레이드의 변위를 소멸시킨다.

반대로, 블레이드(1)가 전자석(6)쪽으로 접근하는 방향으로 변화하는 경우에는, 이것에 대응하여 전자석(6)으로 공급하는 자화전류를 감소시켜서, 블레이드(1)의 변위를 감소시킨다.

Description

슬라이싱 머시인

제1도는, 본 발명의 한 실시예에 관한 슬라이싱 머시인의 블레이드 주위의 구성을 표시하는 도면이다.

제2도는, 제1도의 브레이드 주위를 화살표 2방향에서 본 상태를 표시하는 도면이다.

제3도는, 제1도의 슬라이싱 머시인의 블럭 구성도이다.

제4도는, 본 발명의 다른 실시예의 도면이다.

제5도는, 블레이드에 휘어짐을 부여하는 경우의 드레싱방향을 표시하는 도면이다.

제6도는, 피절삭재의 절삭시에 블레이드의 위치를 제어하는 방법을 나타내는 도면이다.

＊도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1:블레이드 1a,1b:블레이드면

3:숫돌층 4 : 실리콘 단결정봉(피절삭제)

4a:실리콘 웨이퍼(절단편) 5 : 블레이드 위치검출 센서

6:전자석(자력발생장치) 9:컨트롤러(자력조정장치)

본 발명은, 예컨대, 실리콘 단결정봉으로 부터 실리콘 웨이퍼를 절단할 때에, 블레이드를 피절단재에 대해서, 블레이드면과 평행한 방향으로 상대적으로 이동시키므로써, 피절단재로부터 절단편을 절단하는 슬라이딩 머시인에 관한 것이다.

실리콘 단결정봉으로부터 실리콘 웨이퍼를 절단할 때에 사용되는 슬라이딩 머시인에 있어서는, 절단시에, 블레이드의 평면도의 변화가 웨이퍼의 평면도에 중대한 영향을 미치게 되므로, 절단중인 블레이드의 두께방향의 변위를 항상감시하며, 변위에 따라 블레이드의 두께방향의 위치를 수정하면서 진행하는 것이 시도되고 있다.

그리고, 이와같은 블레이드의 수정장치를 갖춘 슬라이딩 머시인으로서는, 예컨대, 일본국 특개평3-121769호 공보에 기재되어 있듯이, 블레이드의 두께방향의 변위를 측정하는 변위검출센서, 블레이드의 양쪽에 배치되는 적어도 한 쌍의 전자석, 전기한 변위검출센서, 블레이드의 양쪽에 배치되는 적어도 한 쌍의 전자석, 전기한 변위검출센서의 출력신호에 의거하여 전자석으로부터 발생되는 자력을 조정하는 자력조정장치 등으로 구성되어 있으며, 변위검출센서가 검출한 블레이드의 두께방향의 변위량에 따라서 블레이드면으로부터 멀어지는 쪽의 전자석의 자력을 증가시키고, 이것에 의해 블레이드를 끌어당겨서 그 두께방향의 변위를 소멸시키는 것이 제공되고 있다.

그런데, 전기한 종래의 슬라이딩 머시인은, 실리콘 단결정봉을 블레이드가 절단하기 직전의 위치와 실리콘 단결정봉으로부터 블레이드가 빠져나오는 위치 중의 한 쪽 또는 양 쪽에 변위검출센서와 전자석을 배치하여, 블레이드의 변위검출과 수정을 하고 있는 것에 불과하며, 실제의 절삭위치에서 블레이드의 변위검출이나 수정을 하고 있는 것은 아니다. 그러므로, 블레이드가 피절단재를 절단하는 동안에는 블레이드의 진동이나 변형에 대응하지 못하기 때문에, 절단정밀도를 높게할 수 없는 문제점이 있었다.

본 발명은, 이와 같은 배경에서 이루어진 것으로서, 절단시의 블레이드의 절단위치에 있어서의 두께방향의 변위를 억제하여, 절단정밀도를 높게 유지할 수 있는 슬라이딩 머시인을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전기한 과제를 해결하기 위한 본원발명은 블레이드를 피절단재에 대해서 블레이드면과 평행방향으로 상대이동시키므로써, 전기한 피절단재로부터 필요로하는 두께의 절단편을 절단하는 슬라이딩 머시인으로 그 구성은,

(1) 중앙에 원형의 개구(開口)가 형성되어 있고, 구멍주변에 절삭날이 형성되어 있는 강자성물질로 만들어진 원형의 블레이드와,

(2) 블레이드 내에서 장력(張力)을 유지하기 위한 블레이드 회전수단과 중심축을 중심으로 회전하는 블레이드와,

(3) 블레이드의 절삭영역과 검출장치 사이에 배치된 절단편쪽의 블레이드 절삭영역의 맞은 편에 배치된 피절삭재에 삽입된 블레이드의 절삭영역의 블레이드의 중앙축 방향에 따른 변위를 측정하며, 블레이드 변위검출장치와,

(4) 블레이드의 절삭영역과 자력발생장치 사이에 배치된 절단편 쪽의 블레이드 절삭영역의 건너편에 배치되며, 발생한 자력에 의하여 블레이드의 절삭영역을 끌어 당기는 자력발생장치와,

(5) 블레이드 변위검출장치의 출력신호에 따라서 자력발생장치로부터 발생된 자력을 제어하기 위한 제어장치를 구비하고 있다.

전기한 구성에 의하면, 블레이드 변위검출장치에 의해 블레이드의 절단위치에서의 변위가 절단편 너머에서 검출되면, 이 변위검출량에 따라서 자력발생장치에서 발생되는 자력이 증감된다. 블레이드에 작용하는 자력이 증가하면, 블레이드는 자력방생장치 쪽으로 끌어당겨지고, 자력이 약화되면, 블레이드는 자력발생장치로부터 멀어져서, 절단편의 평면의 정밀도를 높게 유지할 수 있게 된다.

또한, 제어장치는, 개방된 영역으로부터 절삭영역으로 이동하도록 프로그램되어 있고, 그것에 의하여 슬라이딩 작업 시작전에 자력발생장치에 의하여 발생한 초기자력을 이용하여 미리 계산된 시작위치인 자력발생장치 쪽을 향하게 하고, 그 위에 슬라이딩 작업중에 블레이드 변위검출장치으로부터의 출력신호에 따라서 초기자력을 조정하도록 프로그래밍할 수도 있다.

이것에 의하여, 자력을 완전히 소멸시켰을 경우에는, 블레이드가 무부하상태로 복원하여 자력발생장치로부터 멀어지는 방향으로 블레이드를 더 이상 변위시키지는 못하게 되지만, 절단전부터 미리 블레이드에 초기자력을 작용시키므로써, 블레이드를 자력발생장치 쪽으로 휘어지게 하면, 자력을 약화시키므로써 블레이드를 자력발생장치로부터 멀어지게 할 수가 있으므로 문제는 없다.

또, 이 경우에, 가공중에 블레이드가 자력발생장치로부터 멀어지는 방향으로 움직이도록 드레싱방향을 잡아주면, 초기자력이 없어도, 흡인력으로 블레이드의 변위를 영(0)으로 유지할 수가 있다.

슬라이싱 작업동안, 만약 블레이드의 절삭영역이 전자석을 향하고 시작위치에 오차가 발생한다면, 제어장치는 전자석에 공급되고 있던 전류를 감소시키며, 그것에 의하여 절삭영역은 블레이드의 탄력에 의하여 시작위치로 돌아갈 수 있다. 반대로, 만약 절삭영역이 자력발생장치으로부터 반대방향을 향하여 오차가 발생한다면, 제어장치는 시작위치로 절삭영역을 끌어당기기 위하여 자력을 증가시키며, 그것에 의하여 블레이드 절삭영역의 위치는 블레이드의 중앙 축을 중심으로 양방향으로 제어할 수 있다.

본원발명의 슬라이딩 머신에 따르면, 이것은 피절삭재 내에 실제로 삽입된 블레이드의 절삭영역의 편차를 측정할 수 있을 뿐만 아니라, 절단편을 통하여 측정된 편차에 따라서 블레이드의 절삭영역을 이동시키는 것도 가능하다. 그러므로, 블레이드 위치제어의 정확성이 향상될 수 있다.

이 경우에, 자력발생장치로는 전자석이나 영구자석 등의 자석이 적당하게 사용되며, 그 개수는, 예컨대, 피절단재나 블레이드의 지름에 따라서 1개이상의 임의의 개수를 설치할 수 있다.

다음에 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다.

제1도와 제2도에 있어서, 이것은 블레이드(1)와 블레이드 위치검출센서(5), 자력발생장치(6), 그리고 제어장치(7),(8),(9)로 구성된 본원발명에 따른 슬라이딩 머시인을 나타내고 있다.

부호 1은 본 실시예에 관한 슬라이딩 머시인의 블레이드이다. 이 블레이드(1)는, 강자성체를 링형상으로 형성한 본체(2)의 내부의 테두리에 다이아몬드 소결체등의 숫돌입자를 주성분으로 한 숫돌층(3)을 일체로 고착시킨 것으로써, 슬라이딩 머시인의 회전기구(도면에서의 표시생략)에 의해 그 축선둘레에서 회전자재하게 되어 있다.

또, 블레이드(1)는 그 외주부가 슬라이딩 머시인의 장력부여기구(도면에서의 표시는 생략)에 의해 지름방향의 바깥쪽으로 인장되므로써, 전 둘레에 걸쳐서 적당한 초장력이 주어지고 있다. 또, 본체(2)에 사용되는 강자성체로서는 오오스테나이트계 스테인레스강(AISI 301,304)이나 절출경화형 스테인레스강(17-17PH) 등이 사용되며, 이것들을 냉간가공하므로써, 마르텐사이트상을 출현시키고 있다. 블레이드(1)의 한쪽 블레이드면(1a)과 대향하는 위치에는 테이블(도면에서의 표시는 생략)이 설치되어 있으며, 이 테이블 위에는 피절단재(4)인 실리콘 단결정봉이, 그 끝면을 블레이드면(1a)과 평행하게 되어, 고정되도록 되어 있다. 전기한 테이블은 슬라이딩 머시인의 상하방향(제1도에서의 화살표(A)방향)으로 블레이드면(1a)과 평행하게 이동할 수 있도록 되어 있으며, 이 상하운동에 의해, 블레이드(1)는 그 내주측 상부의 숫돌층(3)이 실리콘 단결정봉(4)과 접촉하여, 그 실리콘 단결정봉(4)의 지름방향을 따라서 절단이 진행되도록 되어 있다. 즉, 본 실시예에서는 제1도에서의 C부가 블레이드(1)의 절단위치로 되어 있다.

그리고, 블레이드(1)의 절단위치(C)에서의 블레이드면(1b)과 대향하는 위치에는, 블레이드 변위검출센서(5)로서의 블레이드 위치검출센서와, 자력발생장치로서 전자석(6)이, 블레이드(1)의 내부테두리와 인접한 곳에 설치되어 있다.

블레이드 위치검출센서(5)는, 공작물과 대향하는 검출헤드에 의하여 생성된 자계내에 금속물체의 공작물이 들어갔을 때에 발생하는 와전류손에 의거하여 검출헤드와 공작물과의 거리를 검출하는, 이미 알려진, 와전류식 거리센서이며, 자력발생장치(6)와 블레이드 위치검출센서(5)의 사이에 배치되어 있는 실리콘웨이퍼(4a)쪽으로 소망하는 절삭선으로부터 숫돌층(3)의 편차를 척정하도록 블레이드(1)의 절단위치(C)에 대향하는 위치에 이동가능하며, 그 선단면을 블레이드면(1b)과 평행하게, 또, 블레이드면(1b)으로부터 일정거리를 떨어진 상태로 하여, 설치되어 있다.

자력발생장치(6)는, 블레이드(1)의 절단위치(C)에 대향하는 위치에 설치된 전자석이며, 자력발생장치(6)와 블레이드 위치검출센서(5)가 도2에 나타낸 바와 같이 나란히 위치하고 있다. 이 블레이드 위치검출센서(5)와 자력발생장치(6)는 블레이드(1)의 원주방향으로 서로 그 주변에 위치하도록 배치되어 있고, 또한 상기 장치들 (5),(6)사이에 서로 자성에 의한 간섭을 받지 않도록 충분한 공간을 주고 있다. 게다가, 블레이드(1)로부터 블레이드 위치검출센서(5)와 자력발생장치(6)까지의 각각의 거리는 절단될 웨이퍼(4a)의 두께보다 크게 설정되어 있다.

피절삭재(4)는, 반도체 크리스탈 주괴와 같은 비자성물질이나 절연물질로 만들어진 것이지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 작업지지창치(도시않음)는, 블레이드(1)의 중앙축의 방향에 병려로 피절삭재(4)를 지지하는 동안에, 블레이드(1)의 구멍으로 피절삭재(4)를 지지하고 안내하도록 제공된다. 게다가, 이동장치들(도시않함)은 블레이드의 중앙축에 수직인 A방향으로 블레이드의 숫돌층(3)에 의하여 피절삭재(4)를 슬라이스하기 위하여 작업지지장치나 블레이드 회전장치를 승강이동하도록 제공된다.

본 실시예의 제어장치는, 블레이드 위치검출센서(5)에 연결된 센서앰프(7)와, 자력발생장치(6)에 연결된 전류앰프(8)와 양 앰프(7),(8)에 연결된 컨트롤러(9)로 구성되어 있다. 컨트롤러(9)는 센서앰프(7)로부터의 출력신호를 받아서 숫돌층(3)의 위치가 정확한지 그렇지 못한지를 판단하고, 자력발생장치(6)로 블레이드의 위치를 정확하도록 하기위한 신호를 출력한다.

제3도에 상세하게 표시하고 있듯이, 컨트롤러(9)는, 미리 슬라이싱 작업전에 컨트롤러(9)로 입력되거나 컨트롤러(6)의 메모리에 저장되어 설정된 목표값(S1)과 블레이드 위치검출센서(5)로부터 센서 앰프(7)를 경유하여 컨트롤러(9)로 입력되는 출력신호(S2)를 비교하여 S1과 S2의 차를 출력시키는 편차검출점(D)과, 이 편차검출점(D)으로부터의 출력신호가 입력되는 위상지연필터 등으로 구성된 보상기(10)가 있으며, 블레이드면(1b)에 블레이드 위치검출센서(5)에 접근하여 출력신호(S2)의 강도가 증가하는 경우에는, 이에 따라서, 전류 앰프(8)로의 출력을 증폭시켜서 전자석(6)의 자력을 증가시키고, 반대로, 블레이드 면(1b)이 블레이드 위치검출센서(5)로부터 멀어져서 출력신호(S2)의 강도가 감소하는 경우에는, 이에 따라서, 전류 앰프(8)로의 출력을 감소시켜서 전자석(6)의 자력을 감소시키도록 되어 있다.

제6도는 본 실시예에서의 컨트롤러(9)의 효과를 나타낸다.

이 도면에서 P1은 블레이드에 자력이 적용되지 않는 경우의 블레이드의 위치를 나타내며, P2는 소망하는 절삭선을 나타내고 있다.

여기서 P1으로부터 P2까지의 블레이드 편차가 목표값(S1)이다. 본원의 실시예에서, 슬라이싱 작업동안에 블레이드에 목표값(S1)을 적용함으로써, 블레이드의 중심축을 따라서 양방향(D1),(D2)으로 블레이드의 위치를 통제하는 것이 가능하게 된다.

슬라이딩 머신을 사용하여 피절삭재(4)를 슬라이싱하는 것으로, 블레이드를 회전하도록 하는 블레이드 회전장치를 작동한 후에, 제어장치는 블레이드의 위치를 잡도록 작동된다. 슬라이싱작업의 시작시에 블레이드는 P1에 위치하고, 보상기(10)는 미리 입력된 목표값(S1)과 실제편차가 0(zero)이 되는지 비교하고, P2는 블레이드를 끌기위하여 신호를 출력한다. 그 신호는 전류 앰프(8)에서 상응하는 전류로 변환되고, 그 전류는 자력발생장치(6)에 입력되어, P2로 블레이드의 절단위치(C)를 신축적으로 끌기 위하여, 초기자력을 발생시킨다.

P2에 블레이드의 절단위치(C)를 위치시킨후에, 이동체는 블레이드에 의하여 피절삭재(4)의 슬라이싱을 시작하기 위하여 작동된다. 슬라이싱 작업동안, 블레이드의 절단위치의 P2로부터 자력발생장치(6)(D1방향)를 향하여 편차가 발생하면, 블레이드 위치검출센서(5)는 그 편차를 검출하고, 보상기(10)는 자력발생장치(6)에 적용되고 있는 전류를 감소시킨다. 그러므로, 블레이드를 끌어당기는 자력은 감소하고, 즉, 블레이드의 절단위치는 D2방향으로 신축성있게 이동하고, 초기위치로 되돌아온다. 반대로, D2방향을 향하여 블레이드의 절단위치의 편차가 발생하면, 보상기(10)는, 자력발생장치에 작용하는 전류를 증가시키는 신호를 출력한다. 그러므로, 블레이드(1)를 끌어당기는 자력은 증가되고, 블레이드의 절단위치(C)는 D1방향으로 이동되며, P2로 되돌아온다.

반도체 주괴를 절삭하는 경우, 목표값(S1)은 2-50microns의 범위내로 정하는 것이 적당하다. 만약, 목표값(S1)이 2microns보다 작으면, D1방향을 향하여 블레이드(1)의 편차를 충분히 보상하기가 어렵다. 반대로 만약, 목표값(S1)이 50microns보다 크면 D2방향으로 편차를 충분히 보상하기가 어렵다. 그러나, 목표값(S1)은 다른 물질을 절삭할 때에는 바뀔 것이고, 단지 상술한 범위에 제한되는 것은 아니다.

다음에 이상과 같이 구성된 슬라이싱 머시인의 작용을 설명한다.

본실시예의 슬라이싱 머시인에서는, 테이블 위에 피절단재인 실리콘 단결정봉(4)이 놓여져 고정된 후, 블레이드(1)는 전자석(6)에서 발생되는 초기자력에 의해 전자석(6)을 향하여 약간 휘어진 상태로, 그 축선을 중심으로 회전운동을 하면서, 동시에 테이블에 대해서 상대적으로 축선방향을 따라서 실리콘 단결정봉(4)의 끝면으로부터 필요한 거리만큼 이동되며, 그 후, 테이블이 상승하여 블레이드(1)가 실리콘 단결정봉(4)의 절단위치(C)와 닿게 되며, 여기에서, 테이블의 상승이 계속됨에 따라, 실리콘 단결정봉(4)의 지름방향을 따라서 실리콘 단결정봉(4)의 절단이 진행된다.

이상의 절단과정에서, 블레이드 면(1b)과 블레이드 위치검출센서(5)의 거리가 증가한 때에는, 이 변위량은, 절단중인 실리콘 웨이퍼(4a)의 건너편에 있는 블레이드 위치검출센서(5)에 의해 검출된다. 그리고, 블레이드 위치검출센서(5)로부터의 출력신호를 받은 컨트롤러(9)는, 전류 앰프(8)로부터 전자석(6)으로 보내지는 코일전류를, 블레이드(1)의 변위량에 적당한 정도만큼 증가시키며, 이것에 이해 전자석(6)의 자력이 증가하여 블레이드(1)는 절단중인 실리콘 웨이퍼(4a)의 건너편에 있는 전자석(6)에 의해 끌어당겨지며, 그 결과, 블레이드(1)의 두께방향의 변위가 소멸된다.

반대로, 블레이드 면(1b)과 블레이드 위치검출센서(5)의 거리가 감소한 때에는, 변위량의 적당한 정도만큼 전류 앰프(8)로부터 전자석(6)으로 보내지는 자화전류를 감소시키며, 이에 따라서, 전자석(6)의 자력이 감소하여, 블레이드(1)는 전자석(6)으로부터 멀어져서, 블레이드(1)의 두께방향의 변위가 소멸된다.

이와 같이, 본 실시예의 슬라이싱 머시인에서는, 절단중의 블레이드(1)의 두께방향의 변위를 전자석(6)의 자력을 조정하여 소멸시키므로써, 절단된 실리콘 웨이퍼(4a)의 평면도가 향상될 뿐 아니라, 블레이드(1)의 두께방향의 변위와 이 변위의 수정이, 절단 중인 실리콘 웨이퍼(4a)의 건너편에 있는 블레이드 위치검출센서(5)와 전자석(6)에 의해 동시에 이루어지므로, 실리콘 단결정봉(4)의 외주면의 옆에서 검출과 수정을 하는 종래예와 비교하여, 블레이드(1)의 수정오차가 적고, 실리콘 웨이퍼(4a)의 절단정밀도는 극히 양호한 것이 된다.

본 실시예에서는, 특히 실리콘 단결정봉(4)의 절단을 예로 하였지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니고, 피절단재가 비자성체이거나 절연체이면, 그 종류를 불문하고 적용시킬 수 있다.

그리고, 블레이드 위치검출센서(5)와 전자석(6)을 각각 1개씩 설치하고 있지만, 이것들을 블레이드(1)의 원주방향을 따라서 복수개 설치할 수도 있으며, 이 경우에는, 절단정밀도가 더욱 향상된다.

또, 자력발생장치로서는 전자석(6)으로 한정되지 않으며, 예컨대, 제4도에 표시하듯이, 블레이드(1)의 두께방향으로 이동가능한 지지부재(20)의 선단부에 영구자석(21)을 부착하여, 블레이드(1)의 변위에 따라 영구자석(21)을 두께방향으로 이동시키는 구성으로 하여도 좋다.

또, 이상의 실시예에서는, 블레이드(1)를 전자석(6)으로부터 멀어지는 방향으로도 이동시키기 위하여, 미리 초기자력을 부여하여 블레이드(1)의 축선에 대해서 경사지게 하므로써, 블레이드(1)가 휘어지도록 하면 더욱 좋다.

게다가, 초기위치에서 블레이드의 절단위치를 향상 유지하는 대신에 다음과 같은 변형도 가능하다.

블레이드의 숫돌층(3)은 블레이드의 절삭방향이 수직방향으로부터 블레이드의 중앙축으로, 자력발생장치의 반대편으로 벗어나도록 형성할 수 있다. 그런식으로 블레이드(1)의 절삭방향을 벗어나도록 하기위하여, 예를 들어 도5에 나타낸 바와 같이, 부분적 드레싱이 채용가능하다. 일반적인 드레싱 방법을 사용하여 블레이드의 숫돌층에 드레싱을 함에 의해, 특히, 드레싱스틱을 도5의 경사진 선(X)을 따라서 드레싱하는 것에 의하여, 블레이드는 블레이드의 절삭방향이, 도5의 점선에 나타내듯이, 수직방향으로부터 벗어나는 특성을 갖게 될 것이다. 이러한 변형된 실시예에서, 슬라이싱작업은 자력발생장치(6)를 작동함에 의하여 드레싱된 블레이드(1)의 편차를 상쇄시킴과 동시에 실시된다. 블레이드의 절단위치(C)이 소망하는 절삭선으로부터 자력발생장치(6)를 향하여 벗어나는 경우에, 그 편차는 블레이드(1)를 끌어당기는 자력을 감소시키는 것에 의하여 상쇄될 수 있다. 또한, D2방향으로 편차가 발생한다면, 그 편차는 자력을 증가시키는 것에 의하여 상쇄될 수 있다.

즉, 숫돌층(3)을 기단측보다 선단측이 전자석(6)쪽으로 접근하도록 경사지게 드레싱하면, 블레이드(1)는, 제5도에서 점선으로 표시하고 있듯이, 전자석(6)으로부터 멀어지는 방향으로 휘어진다. 이와 같은 휘어지는 경향이 있는 블레이드(1)을 사용하면, 초기자력을 부여하지 않아도, 흡인력을 블레이드(1)의 변위를 영(0)으로 유지할 수가 있다.

이상으로 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 블레이드(1)의 변위의 검출과 수정이 모두, 절단중인 절단면의 건너편에서 절단면과 대향배치된 블레이드 변위검출장치와 자력발생장치에 의해 동시에 이루어지므로, 절단시의 블레이드의 절단위치에서의 두께방향의 변위를 종래보다도 억제하여, 절단정밀도를 고정밀도로 유지할 수 있다고 하는, 우수한 효과를 얻을 수 있다.

Claims (4)

1. 블레이드(1)를 피절단재(4)에 대해서 블레이드면과 평행한 방향으로 상대이동시키므로써, 전기한 피절단재(4)로부터 필요로하는 두께의 절단편을 절단하는 슬라이싱 머시인에 있어서, 전기한 블레이드(1)의 절단위치에서 절단중인 절단편(4a)의 건너편에 대향배치되며, 그 절단위치에서의 전기한 블레이드(1)의 두께방향의 변위를 검출하는 블레이드 변위검출센서(5)와, 전기한 블레이드(1)의 전기한 절단위치에서 절단중인 절단편(4a)의 건너편에 대향배치되며, 전기한 절단위치의 전기한 블레이드(1)에 블레이드(1)의 두께방향으로 자력을 작용시키는 자력발생장치(6)와, 전기한 블레이드 변위검출센서(5)가 검출하는 전기한 블레이드(1)의 두께방향의 변위에 의거하여, 전기한 자력발생장치(6)에서 발생되는 자력의 크기를 조정하는 자력조정장치(9) 등으로 구성되는 것을 특징으로 하는 슬라이싱 머시인.
2. 제1항에 있어서, 전기한 자력발생장치(6)는 전기한 블레이드(1)의 절단위치에 따라서 복수개 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 슬라이싱 머시인.
3. 제1항에 있어서, 자력발생장치(6)에 의한 자력이 소멸된 상태에서는, 전기한 블레이드(1)가 전기한 자력발생장치(6)로부터 멀어지는 방향으로 휘어져 있는 것을 특징으로 하는 슬라이싱 머시인.
4. 제3항에 있어서, 블레이드(1)의 내부의 테두리에 고착된 숫돌층(3)의 드레싱방향을 그 블레이드(1)의 축선방향에 대해서 경사지게 하므로써, 전기한 블레이드(1)의 휘어짐이 부여되고 있는 것을 특징으로 하는 슬라이싱 머시인.