JPH0281608A - 非磁性化工作物からウェーハーを切断する際の切断状況を監視するための方法と装置 - Google Patents
非磁性化工作物からウェーハーを切断する際の切断状況を監視するための方法と装置Info
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- JPH0281608A JPH0281608A JP1194400A JP19440089A JPH0281608A JP H0281608 A JPH0281608 A JP H0281608A JP 1194400 A JP1194400 A JP 1194400A JP 19440089 A JP19440089 A JP 19440089A JP H0281608 A JPH0281608 A JP H0281608A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 121
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 29
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims description 7
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 26
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 10
- 239000002775 capsule Substances 0.000 abstract description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010432 diamond Substances 0.000 abstract description 4
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- -1 lanthanide metals Chemical class 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 2
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000544061 Cuculus canorus Species 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 241000190020 Zelkova serrata Species 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000005068 cooling lubricant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 229910001291 heusler alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 210000003734 kidney Anatomy 0.000 description 1
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002910 rare earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010979 ruby Substances 0.000 description 1
- 229910001750 ruby Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
- B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/028—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a ring blade having an inside cutting edge
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- Y10T83/141—With means to monitor and control operation [e.g., self-regulating means]
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、工作物の中を移動する。少なくとも部分的に
磁性化し得る材料でできた切断工具を使い、その切断工
具と測定ユニットとの間の磁気相互作用を検出すること
によって、 非磁性化工作物からウェーハーを切り取る
際の切断状況を連続的、または定期的に監視するための
方法および装置に関する。
磁性化し得る材料でできた切断工具を使い、その切断工
具と測定ユニットとの間の磁気相互作用を検出すること
によって、 非磁性化工作物からウェーハーを切り取る
際の切断状況を連続的、または定期的に監視するための
方法および装置に関する。
大抵の場合棒状、またはブロック状の工作物から幾何学
的に完成度の高いウェーハーを切断することは、特に半
導体技術において非常に重要である。 例えば、シリ
コンやゲルマニウムなどの元素半導体あるいは砒化ガリ
ウムまたは燐化インジウムなどの化合物半導体でできた
欅から切断した、通常0.il醜−厚のウェーハーを本
来の電子部品にさらに加工する。III成部品の集積度
がますます高くなるにつれ、必要とされる原材料、すな
わちウェーハーの幾何学4R逍的な品質に対する要求も
高くなっている。 同じようなことが、ガリウム−ガド
リニウム−ガーネット、ルビーまたはスピネルなどの酸
化物材料、例えば石英をベースとするガラス、あるいは
多くのセラミック材料の切断についても当てはまり、そ
こでは、いずれも切断したウェーハー、あるいはウェー
ハー切断後に工作物に残る表面の幾何学的な精度が大き
な問題となる。 また、鋳造ケイ素などのソーラーセル
原材料から成るブロックをより小さな個々のブロックに
切断し、それをさらにウェーハーに切断する際にも1部
品製造用材料における程要求は厳しくないが、高い精度
を必要とする。
的に完成度の高いウェーハーを切断することは、特に半
導体技術において非常に重要である。 例えば、シリ
コンやゲルマニウムなどの元素半導体あるいは砒化ガリ
ウムまたは燐化インジウムなどの化合物半導体でできた
欅から切断した、通常0.il醜−厚のウェーハーを本
来の電子部品にさらに加工する。III成部品の集積度
がますます高くなるにつれ、必要とされる原材料、すな
わちウェーハーの幾何学4R逍的な品質に対する要求も
高くなっている。 同じようなことが、ガリウム−ガド
リニウム−ガーネット、ルビーまたはスピネルなどの酸
化物材料、例えば石英をベースとするガラス、あるいは
多くのセラミック材料の切断についても当てはまり、そ
こでは、いずれも切断したウェーハー、あるいはウェー
ハー切断後に工作物に残る表面の幾何学的な精度が大き
な問題となる。 また、鋳造ケイ素などのソーラーセル
原材料から成るブロックをより小さな個々のブロックに
切断し、それをさらにウェーハーに切断する際にも1部
品製造用材料における程要求は厳しくないが、高い精度
を必要とする。
これらの切断方法には、主として輪状カッターが使われ
るが、周縁カッターまたはバンドカッターを使うところ
も多い。 実際の切断工具としては、実際の材料切断
に適した切断エツジないし切断面5例えば硬質材料から
成る切断粒子を埋め込んだ、カッターの縁部を水滴状に
取り囲んだ層を備えたカッターまたはバンドカッターが
使われる。 シリコン切断用の輪状カッターでは、この
切断エツジはダイアモンド粒を埋め込んだニッケルから
成ることが多い、 カッターまたはバンドカッター自体
は、多くの場合適当な鋼でできている。 切断工程では
、移動する切断エツジが次第に工作物の中を移動するが
、その際、通常は切断箇所にさらに冷却剤をかけるが、
この冷却剤は一方で発生した熱を奪い、他方切削した材
料の(ずを鋸のある透き間から取り除く役目をする。
切断工程では、その切断の際に生じた力が、切断工具を
理想的な切断位置から外へ偏らせるために、実際の切断
スリットが理想的な切断線から多少ともそれることがよ
くある。 このことから、特に材料棒の直径が1O−2
0c■と大きい場合、得られる製品は必要条件を最早溝
たすことができず、廃棄しなければならな(なる、
この点に関して多くのことが、輪状カッターを特に考慮
して、 R,L。
るが、周縁カッターまたはバンドカッターを使うところ
も多い。 実際の切断工具としては、実際の材料切断
に適した切断エツジないし切断面5例えば硬質材料から
成る切断粒子を埋め込んだ、カッターの縁部を水滴状に
取り囲んだ層を備えたカッターまたはバンドカッターが
使われる。 シリコン切断用の輪状カッターでは、この
切断エツジはダイアモンド粒を埋め込んだニッケルから
成ることが多い、 カッターまたはバンドカッター自体
は、多くの場合適当な鋼でできている。 切断工程では
、移動する切断エツジが次第に工作物の中を移動するが
、その際、通常は切断箇所にさらに冷却剤をかけるが、
この冷却剤は一方で発生した熱を奪い、他方切削した材
料の(ずを鋸のある透き間から取り除く役目をする。
切断工程では、その切断の際に生じた力が、切断工具を
理想的な切断位置から外へ偏らせるために、実際の切断
スリットが理想的な切断線から多少ともそれることがよ
くある。 このことから、特に材料棒の直径が1O−2
0c■と大きい場合、得られる製品は必要条件を最早溝
たすことができず、廃棄しなければならな(なる、
この点に関して多くのことが、輪状カッターを特に考慮
して、 R,L。
Laneの論文「大直径のためのID薄切り技術J。
5olid 5tate Technology、
July 1985. 119−123頁に記載されて
いる。
July 1985. 119−123頁に記載されて
いる。
そのため、切断過程および切断工具の理想位置からのず
れを、切断工程中でも監視できる方法および装置が特に
重要に成る。 可能な監視システムは、 一般的に例
λば、 IBM TechnicalDisclos
ure Bulletin ’101.25. No、
S、 0ctober1982の記事「シリコン結晶
の薄切り工程におけるカッターの走行を監視するシステ
ム」に記載されている。 そこでは、&a気低抵抗検出
するセンサーを使って、切断時のカッターの偏りを電圧
信号に置き換え、これに基づいて制御ユニットが、カッ
ターを液体を使って目標位置に戻すことを試みている。
れを、切断工程中でも監視できる方法および装置が特に
重要に成る。 可能な監視システムは、 一般的に例
λば、 IBM TechnicalDisclos
ure Bulletin ’101.25. No、
S、 0ctober1982の記事「シリコン結晶
の薄切り工程におけるカッターの走行を監視するシステ
ム」に記載されている。 そこでは、&a気低抵抗検出
するセンサーを使って、切断時のカッターの偏りを電圧
信号に置き換え、これに基づいて制御ユニットが、カッ
ターを液体を使って目標位置に戻すことを試みている。
しかし、このシステムは、カッターの透き間の外側を
カッターが走行したときだけを検出している。
カッターが走行したときだけを検出している。
この測定原理では、例えば公知の渦電流センサーが働い
ているが、そこでは高周波交流電流が流れる電磁コイル
により、制御すべき切断工具の中に渦電流が誘導される
。 この渦電流が、センサー中で間隔に応じてインピー
ダンスの変化を引き起こし、そこから最終的に、その間
隔に比例した電圧変化が生じる。 しかしそのような渦
電流測定は、経験上、切断工程に不可欠な、しばしば切
断工具に付着する、多くの場合界面活性剤を含んだ水で
ある冷却潤滑剤により、および高度にドーピングしたシ
リコンのような低抵抗半導体材料の場合には、工具自体
によっても、あるいはグラファイト板のような切断補助
手段によっても影響され、 そのため常に十分信頼性が
あるとは言えない、 このことは特に、切断過程に関し
て最も正確な情報を必要とする測定、っまり目標とする
切断過程からの切断工具の偏りを工作物の中で追跡する
必要があるような測定に対して当てはまる。
ているが、そこでは高周波交流電流が流れる電磁コイル
により、制御すべき切断工具の中に渦電流が誘導される
。 この渦電流が、センサー中で間隔に応じてインピー
ダンスの変化を引き起こし、そこから最終的に、その間
隔に比例した電圧変化が生じる。 しかしそのような渦
電流測定は、経験上、切断工程に不可欠な、しばしば切
断工具に付着する、多くの場合界面活性剤を含んだ水で
ある冷却潤滑剤により、および高度にドーピングしたシ
リコンのような低抵抗半導体材料の場合には、工具自体
によっても、あるいはグラファイト板のような切断補助
手段によっても影響され、 そのため常に十分信頼性が
あるとは言えない、 このことは特に、切断過程に関し
て最も正確な情報を必要とする測定、っまり目標とする
切断過程からの切断工具の偏りを工作物の中で追跡する
必要があるような測定に対して当てはまる。
そのため、本発明の目的は、信頼性および再現性良く、
切断工程中に切断経過を工作物の中で。
切断工程中に切断経過を工作物の中で。
しかもμ−−範囲で偏りを支障な(検出できる精度をも
って監視できる方法および装置を提供することである。
って監視できる方法および装置を提供することである。
工作物中で切断過程の監視をする際の上記の支障およ
び誤差は、比較量として交番電磁場を使用すると生じる
が、一定磁場を使用すると生じないことが偶然分かった
。
び誤差は、比較量として交番電磁場を使用すると生じる
が、一定磁場を使用すると生じないことが偶然分かった
。
そこで、測定ユニットと切断工具との間に、切断過程中
に切断すべきウェーハーを少なくとも部分的に通過する
一定磁場を作り、その際切断工具の偏りにより生じる一
定磁場の変化を検出1°ることを特徴とする方法により
この目的を達成する。
に切断すべきウェーハーを少なくとも部分的に通過する
一定磁場を作り、その際切断工具の偏りにより生じる一
定磁場の変化を検出1°ることを特徴とする方法により
この目的を達成する。
この方法を実行するには、測定ユニットが一定磁場を発
生し、その変化を検出でき、切断工程中に、一定磁場が
切断すべきウェーハーを通過し。
生し、その変化を検出でき、切断工程中に、一定磁場が
切断すべきウェーハーを通過し。
切断工具とともに相互作用を起こすように、切断工具に
関し特定の位置に測定ユニットを配置することを特徴と
する装置が適している。
関し特定の位置に測定ユニットを配置することを特徴と
する装置が適している。
一定磁場を作るには、電磁石のような−様な永久磁石が
適している。 適当な磁性材料の例としては、先ず、多
くのCr、 W、 Co鋼のような鉄磁性体、または^
1nico、場合によってはNbおよび/またはTiで
変性したもの、 Cun1fer、 Koeroxまた
はに0erZitと呼ばれる合金、あるいは鉄を含まな
いホイスラー合金でもよい、 スピネル、ざ(ろ石、
右よび六角タイプの各種フェライトをベースとする磁石
も同様に使用できる。 その他に。
適している。 適当な磁性材料の例としては、先ず、多
くのCr、 W、 Co鋼のような鉄磁性体、または^
1nico、場合によってはNbおよび/またはTiで
変性したもの、 Cun1fer、 Koeroxまた
はに0erZitと呼ばれる合金、あるいは鉄を含まな
いホイスラー合金でもよい、 スピネル、ざ(ろ石、
右よび六角タイプの各種フェライトをベースとする磁石
も同様に使用できる。 その他に。
SeCow Jよび5esCotvのタイプの希土類金
属とコバルトとの合金、特にSEがPr、 S■および
他のランタノイド金属であるもの、ならびにNdtFe
+Jの構成の材料が挙げられる。 適当な磁性材料を選
ぶ際に重要なことは、とりわけ、切断過程で切断工具、
例えば輪状カッター刃のうえに働く引力が、予定してい
る目標切断線に対して許容できないほどの偏りを引き起
こさないことである。 このことは、公知の技術と方法
、例えば軟鉄心をコイルで包んだ電磁石の使用にも当て
はまる。
属とコバルトとの合金、特にSEがPr、 S■および
他のランタノイド金属であるもの、ならびにNdtFe
+Jの構成の材料が挙げられる。 適当な磁性材料を選
ぶ際に重要なことは、とりわけ、切断過程で切断工具、
例えば輪状カッター刃のうえに働く引力が、予定してい
る目標切断線に対して許容できないほどの偏りを引き起
こさないことである。 このことは、公知の技術と方法
、例えば軟鉄心をコイルで包んだ電磁石の使用にも当て
はまる。
一定磁場を作るための磁性材料は1例えば棒磁石の形で
使用できる。 これに対してもう一つの、より有利
な形は、リング状または円筒状に形成した中心極を、こ
れと相対する。リング状の極で同心円状に囲み、両極の
間に目的にあった遮蔽物を入れたリング−スリット磁石
を使用することにある。 そのようなリング−スリッ
ト磁石には、磁力線が測定区域面に対してほとんど垂直
に走り、そのため切断工具に対しても本質的に垂直にな
るという利点がある。 その結果、切断工具−磁石間の
距離と、その間を支配する引力との間に、測定技術的に
特に有利な、はとんど直線的な関係が生じる。 もう一
つの長所は、磁場が測定面のすぐ後ろで再び消滅するの
で、周囲にある強磁性体、あるいは輪状カッターにおい
て一般に鋼製のロッド取り付は具、ロッド配送装置、お
よび送り装置などの機械構成部品、あるいは工具などに
よる影響を最小に抑えられることにある。 無論、例え
ば馬蹄形磁石、 あるいは正方形、長方形、または腎臓
形あるいはバナナ形の断面を持った磁石ないしリング−
スリット磁石などの、他の形状をもった磁石でも、特に
、そこから得られる一定磁場が上記の特性を有している
場合には、使用できる。
使用できる。 これに対してもう一つの、より有利
な形は、リング状または円筒状に形成した中心極を、こ
れと相対する。リング状の極で同心円状に囲み、両極の
間に目的にあった遮蔽物を入れたリング−スリット磁石
を使用することにある。 そのようなリング−スリッ
ト磁石には、磁力線が測定区域面に対してほとんど垂直
に走り、そのため切断工具に対しても本質的に垂直にな
るという利点がある。 その結果、切断工具−磁石間の
距離と、その間を支配する引力との間に、測定技術的に
特に有利な、はとんど直線的な関係が生じる。 もう一
つの長所は、磁場が測定面のすぐ後ろで再び消滅するの
で、周囲にある強磁性体、あるいは輪状カッターにおい
て一般に鋼製のロッド取り付は具、ロッド配送装置、お
よび送り装置などの機械構成部品、あるいは工具などに
よる影響を最小に抑えられることにある。 無論、例え
ば馬蹄形磁石、 あるいは正方形、長方形、または腎臓
形あるいはバナナ形の断面を持った磁石ないしリング−
スリット磁石などの、他の形状をもった磁石でも、特に
、そこから得られる一定磁場が上記の特性を有している
場合には、使用できる。
生じた磁場が本質的に切断工具にのみ向かうこと、およ
びその他の空間方向に向いている成分が効力を発揮しな
いことは、特に異物質による影響に間して、有利である
ことが分かった。 このことは1M1石自体および/ま
たは切断工具と反対側にある測定ユニットに遮蔽物をか
ぶせ、外部から働く磁気現象を排除することにより達成
できる。
びその他の空間方向に向いている成分が効力を発揮しな
いことは、特に異物質による影響に間して、有利である
ことが分かった。 このことは1M1石自体および/ま
たは切断工具と反対側にある測定ユニットに遮蔽物をか
ぶせ、外部から働く磁気現象を排除することにより達成
できる。
遮蔽物としては、例えば磁化し得る、特に磁気的に軟質
の、つまり非永久磁性の、各種の鉄板などの非永久磁性
物質から成る周囲壁が役立つが、これらは第一に棒磁石
と組み合わせて使用するのが好ましい、 この問題の洗
練された解決方法としては、既に述べた、優先的に使用
するリング−スリット磁石があり、その場合、磁力線は
、切断工具と反対側で、本質的に磁石の内側を走るので
、外部の影響に大して特に効果的に遮蔽し、その影響を
受けにくい。
の、つまり非永久磁性の、各種の鉄板などの非永久磁性
物質から成る周囲壁が役立つが、これらは第一に棒磁石
と組み合わせて使用するのが好ましい、 この問題の洗
練された解決方法としては、既に述べた、優先的に使用
するリング−スリット磁石があり、その場合、磁力線は
、切断工具と反対側で、本質的に磁石の内側を走るので
、外部の影響に大して特に効果的に遮蔽し、その影響を
受けにくい。
磁石と、少なくとも部分的に磁性材料製の切断工具との
間、つまり輪状カッター、周縁カッターまたはバンドカ
ッターの刃との間に 間隔が増加、または減少するにつ
れて、すなわち磁石に対する切断工具の初期位置からの
偏りに応じて変化する一定磁場が生じる。
間、つまり輪状カッター、周縁カッターまたはバンドカ
ッターの刃との間に 間隔が増加、または減少するにつ
れて、すなわち磁石に対する切断工具の初期位置からの
偏りに応じて変化する一定磁場が生じる。
この一定磁場の変化は、切断工具と磁石との開の引力を
測定することによって求めることができる。 これには
、必要な感度さえあれば、市販の力記録形を使用するこ
とができる。 適当なシステムは、例λば圧力ひずみ計
に基づくもの、インダクタンス、キャパシタンス、また
は半導体をベースとするもの、あるいは電話送受話器に
使用するような圧力依件の抵抗素子をベースとするもの
がある。 光字システムまたは圧電素子も同様に適して
いるが、後者では絶対値測定は出来ない。
測定することによって求めることができる。 これには
、必要な感度さえあれば、市販の力記録形を使用するこ
とができる。 適当なシステムは、例λば圧力ひずみ計
に基づくもの、インダクタンス、キャパシタンス、また
は半導体をベースとするもの、あるいは電話送受話器に
使用するような圧力依件の抵抗素子をベースとするもの
がある。 光字システムまたは圧電素子も同様に適して
いるが、後者では絶対値測定は出来ない。
一定磁場の変化を求めるもう一つの方法は、磁場の変化
が電圧変化をもたらす音響センサーの使用である。 そ
のような音響センサーには2機械的に動く部分を必要と
しないので、安定性が特によいという長所がある。 磁
場の測定における音響センサーの利用は、公知であり、
専門家にはよく知られている。
が電圧変化をもたらす音響センサーの使用である。 そ
のような音響センサーには2機械的に動く部分を必要と
しないので、安定性が特によいという長所がある。 磁
場の測定における音響センサーの利用は、公知であり、
専門家にはよく知られている。
それに加λて、他の、磁界機まj、:は′R流天坪のよ
うな磁場の流れ審度を測定する測定装置の使用ら考人ら
れる。
うな磁場の流れ審度を測定する測定装置の使用ら考人ら
れる。
力記録計ないし音響センサーから送られた測定値は、場
合により測定増幅器を間に接続して、表示装置で読み取
り、および/または切断工具の動きに影響を及ぼす手動
または自動の調整装置のための出力信号として使用する
。 そのような調整の例として、西独特許第^−364
0645号に記載されている方法が参考になる。
合により測定増幅器を間に接続して、表示装置で読み取
り、および/または切断工具の動きに影響を及ぼす手動
または自動の調整装置のための出力信号として使用する
。 そのような調整の例として、西独特許第^−364
0645号に記載されている方法が参考になる。
測定装置に、特にそれが力記録計を接続した磁石として
設計されている場合には、カプセルを装備し、空気流、
#1水による、あるいは切断工程中でよく起きる短時間
の温度変動による。外部の妨害作用をできるだけ排除す
るのが好ましいことが分かった。 カプセルには、銅ま
たはアルミニウムなどの金属あるいはポリプロピレン、
ポリエチレン、またはポリテトラフルオルエチレンなど
のプラスチックのような非強磁性材料が特に適している
。
設計されている場合には、カプセルを装備し、空気流、
#1水による、あるいは切断工程中でよく起きる短時間
の温度変動による。外部の妨害作用をできるだけ排除す
るのが好ましいことが分かった。 カプセルには、銅ま
たはアルミニウムなどの金属あるいはポリプロピレン、
ポリエチレン、またはポリテトラフルオルエチレンなど
のプラスチックのような非強磁性材料が特に適している
。
特に力測定においては、測定ユニットを限定した位置、
つまり切断工程中に切断工具に対して変化しない位置に
配置し、位置変化、例λばセンサーの僅かなぐらつきに
より測定結果に誤差を生じないようにすることが重要で
ある。 #響センサは、PJ械的な可動部がないため、
この点に関しては影響を受けにくい、 大きさの異なる
工作物または厚さの異なるウェーハーを切断する必要の
ある場合は、(立置の調整または限定した変更を、例え
ば調整ネジを使って行なう方法も場合によってはダ久ら
れる。
つまり切断工程中に切断工具に対して変化しない位置に
配置し、位置変化、例λばセンサーの僅かなぐらつきに
より測定結果に誤差を生じないようにすることが重要で
ある。 #響センサは、PJ械的な可動部がないため、
この点に関しては影響を受けにくい、 大きさの異なる
工作物または厚さの異なるウェーハーを切断する必要の
ある場合は、(立置の調整または限定した変更を、例え
ば調整ネジを使って行なう方法も場合によってはダ久ら
れる。
測定ユニットを切断エツジの高さに位置合わせすると、
目標切断面からの偏りがもっとも早く認ぬられるので便
利である。 この配置には、切断F7−Fを埋め込むの
によく使われるニッケルがM1気的に有効であるので、
カッターの刃が磁気的に有効でない、またはほんの僅か
しか有効でない、多くの鋼合金のような材料から作られ
ている場合には、本発明に係わる方法が使用できるとい
う長所もある。
目標切断面からの偏りがもっとも早く認ぬられるので便
利である。 この配置には、切断F7−Fを埋め込むの
によく使われるニッケルがM1気的に有効であるので、
カッターの刃が磁気的に有効でない、またはほんの僅か
しか有効でない、多くの鋼合金のような材料から作られ
ている場合には、本発明に係わる方法が使用できるとい
う長所もある。
工作物に関して、切断工具がその進路のできるだけ大き
な部分で工作物によって制御されるように、測定ユニッ
トの位置を選ぶのが目的に適っている。 断面が円形
の棒状工作物を切断する場合、測定ユニットが、工作物
と切断工具との間の相互移動に応じ、棒状工作物の頂点
から中央の軸を通って棒の底部へ導く範囲を覆うような
位置に合わせるのが有利である。 しかし、この位置
は、はっきりと規定されるものではなく、測定ユニット
は、側方に、しかも目的に合わせてそこから欅の直径の
約三分の二だけ左、または右に偏った区域内に移動させ
て配置することも出来る。
な部分で工作物によって制御されるように、測定ユニッ
トの位置を選ぶのが目的に適っている。 断面が円形
の棒状工作物を切断する場合、測定ユニットが、工作物
と切断工具との間の相互移動に応じ、棒状工作物の頂点
から中央の軸を通って棒の底部へ導く範囲を覆うような
位置に合わせるのが有利である。 しかし、この位置
は、はっきりと規定されるものではなく、測定ユニット
は、側方に、しかも目的に合わせてそこから欅の直径の
約三分の二だけ左、または右に偏った区域内に移動させ
て配置することも出来る。
さらに大きく移動させると、特に棒の直径が大きい場合
、カッター刃の偏りがもはや十分に把握できなくなる危
険性がある。
、カッター刃の偏りがもはや十分に把握できなくなる危
険性がある。
測定ユニットが全切断工程の間中、切断すべきウェーハ
ーだけを絶対的に横断する必要はない。
ーだけを絶対的に横断する必要はない。
切断すべきウェーハーが測定ユニットと切断工具との間
に時々入るだけの配置も考えられるし、あるいは切断工
程中に測定ユニットが切断すべきウェーハーの一部およ
び工作物に最早かみ合わない、あるいは未だかみあって
いない切断工具の一部を横断するような配置も考えられ
るが、特に後者は、切断エツジの輪郭に応じた形の、例
^ば腎層形の磁石の場合がそうである。
に時々入るだけの配置も考えられるし、あるいは切断工
程中に測定ユニットが切断すべきウェーハーの一部およ
び工作物に最早かみ合わない、あるいは未だかみあって
いない切断工具の一部を横断するような配置も考えられ
るが、特に後者は、切断エツジの輪郭に応じた形の、例
^ば腎層形の磁石の場合がそうである。
切断工程中に切断工具が食い込んでいる長さを監視して
いる範囲が大きいほど、切断過程をより正確に制御する
ことができる。 そのため、そのつと使用する磁石を
、その磁石が作り出す一定磁場がこの食い込み長の少な
くとも一部を横断するような形状にするのが有利である
ことが分かった。 もう一つの方法は、食い込み長に沿
って多(の磁石を配置し、この食い込み長の一部または
全部を測定できるようにすることである。 その際、す
べての磁石から供給される信号が一つの測定値にまとめ
られるような、総合測定を行なうことができる。 また
、それぞれの磁石に1個別に磁場の変化を検出させるこ
とも出来る。
いる範囲が大きいほど、切断過程をより正確に制御する
ことができる。 そのため、そのつと使用する磁石を
、その磁石が作り出す一定磁場がこの食い込み長の少な
くとも一部を横断するような形状にするのが有利である
ことが分かった。 もう一つの方法は、食い込み長に沿
って多(の磁石を配置し、この食い込み長の一部または
全部を測定できるようにすることである。 その際、す
べての磁石から供給される信号が一つの測定値にまとめ
られるような、総合測定を行なうことができる。 また
、それぞれの磁石に1個別に磁場の変化を検出させるこ
とも出来る。
本発明に係る好ましい実施形態によれば、切断工具の偏
りを、切断すべきウェーハーの外側で検出する測定ユニ
ットが考λられる。 このために、前に述べた方法で
切断工具に一定磁場を形成し、切断過程中、場合によっ
てその前、およびその後に、その磁場の変化を測定する
測定ユニットを使用するのが有利である。 原則的に、
渦電流センサーや光りセンサーなどの他の適当な装置も
この目的に使用できる。
りを、切断すべきウェーハーの外側で検出する測定ユニ
ットが考λられる。 このために、前に述べた方法で
切断工具に一定磁場を形成し、切断過程中、場合によっ
てその前、およびその後に、その磁場の変化を測定する
測定ユニットを使用するのが有利である。 原則的に、
渦電流センサーや光りセンサーなどの他の適当な装置も
この目的に使用できる。
原則として5本方法では、切断過程を連続的に監視する
。 しかし、この監視を定期的に1例えば特定の時間間
隔で、または工作物と切断工具の間の特定の相対的な位
置で行なうことも可能である。
。 しかし、この監視を定期的に1例えば特定の時間間
隔で、または工作物と切断工具の間の特定の相対的な位
置で行なうことも可能である。
以下に添付の図面により1本方法ならびにそれを実行す
るための適当な装置を説明するが、この実施形態は例と
してのみ理解すべきもので、これに限定するものではな
い。
るための適当な装置を説明するが、この実施形態は例と
してのみ理解すべきもので、これに限定するものではな
い。
図に例として圧延鋼製の輪状カッター(1)を示すが、
その切断刃(2)は、しずく形状の断面を持ち、内部に
ダイアモンド切断粒子を埋め込んだニッケル外被から成
る。 切断刃は約500−350ORPMの速度で回転
し、切断スリット(3)を形成しながら工作物(4)1
例えばグラファイト板(5)に固定したシリコン棒を加
工していく、 工作物を切断刃の方に移動させる工作物
テーブル(6)は、ここでは全体を見易いように一部だ
けを示した。
その切断刃(2)は、しずく形状の断面を持ち、内部に
ダイアモンド切断粒子を埋め込んだニッケル外被から成
る。 切断刃は約500−350ORPMの速度で回転
し、切断スリット(3)を形成しながら工作物(4)1
例えばグラファイト板(5)に固定したシリコン棒を加
工していく、 工作物を切断刃の方に移動させる工作物
テーブル(6)は、ここでは全体を見易いように一部だ
けを示した。
切断工具、つまりカッターと切断刃に対して特定の位置
に、見易いように輪郭だけを示した、調節可能な取り付
は具(月を使って、測定ユニット(8) を配置する。
に、見易いように輪郭だけを示した、調節可能な取り付
は具(月を使って、測定ユニット(8) を配置する。
この測定ユニットは、力測定装:a flol、例え
ば力測定計と接続した磁石(111を包むアルミニウム
製のカプセル(9)から成る。
ば力測定計と接続した磁石(111を包むアルミニウム
製のカプセル(9)から成る。
この配置では、磁石(1口の曲面とカッター/切断刃シ
ステムとの間に、その間にある空間、カプセル、および
特に切断すべきウェーハ−(+21を貫通する一定磁場
が形成される。 これで、切断中にカッターが磁石の方
へ、または磁石から遠ざかるように動くと1両者の間に
ある引力が変化し。
ステムとの間に、その間にある空間、カプセル、および
特に切断すべきウェーハ−(+21を貫通する一定磁場
が形成される。 これで、切断中にカッターが磁石の方
へ、または磁石から遠ざかるように動くと1両者の間に
ある引力が変化し。
力測定計が検出する測定値も変化する。 それに応じて
9例^ば測定増幅器(!3)を使って記録される、およ
び場合によってはさらに転送される測定信号も変化する
。
9例^ば測定増幅器(!3)を使って記録される、およ
び場合によってはさらに転送される測定信号も変化する
。
測定ユニットは、例えば、光学的比較システムを使って
、カッターを望ましい決まった位置に合わせた後、引力
がカッターの偏りに依存することを利用して補正するこ
とができる。
、カッターを望ましい決まった位置に合わせた後、引力
がカッターの偏りに依存することを利用して補正するこ
とができる。
これによって、出発位置は、カッターの正常走行に対応
する照合値を与える。 必要とする目標値からのカッ
ターの偏りを検出し、例えば調整装置を使ってその偏り
を再び取り除くことができる。
する照合値を与える。 必要とする目標値からのカッ
ターの偏りを検出し、例えば調整装置を使ってその偏り
を再び取り除くことができる。
これによって本発明に係る方法および装置により、 切
断過程で既に、直接その誤差の発生箇所で、0.lμl
の範囲の分解能で誤差の発生を検出し、これを早い時期
に防止することができる。
断過程で既に、直接その誤差の発生箇所で、0.lμl
の範囲の分解能で誤差の発生を検出し、これを早い時期
に防止することができる。
これにより、特に半導体ウェーハーを切断する際に、一
般に「ワーブ」と呼ばれる反り、ないし曲がりを最小に
する。あるいは適切に合わせる。すなわち特定の「ワー
ブ」を持ったウェーハーを薄切りすることができる。
これにより、最終的に、ウェーハーの幾何学的精度が
明らかに向上する。 応用分野は、とりわけ輪状カッタ
ーだが。
般に「ワーブ」と呼ばれる反り、ないし曲がりを最小に
する。あるいは適切に合わせる。すなわち特定の「ワー
ブ」を持ったウェーハーを薄切りすることができる。
これにより、最終的に、ウェーハーの幾何学的精度が
明らかに向上する。 応用分野は、とりわけ輪状カッタ
ーだが。
周縁カッターまたはバンドカッターにも使用できる。
工作物としては、特に、初めに述べた非磁化性材料から
成る棒またはブロックが対象になるが、他の、一定磁場
に許容できないほどには影響を与えない材料から成る欅
またはブロックでもよい。
工作物としては、特に、初めに述べた非磁化性材料から
成る棒またはブロックが対象になるが、他の、一定磁場
に許容できないほどには影響を与えない材料から成る欅
またはブロックでもよい。
以下の実施例により、本発明をさらに詳しく説明する。
実施例
市販の輪状カッター(カッター直径約68cm、内孔直
径約23.5CII、カッターは約150μm厚の鋼製
で、切断刃のところに約300μ貫厚のニッケル/ダイ
アモンドの層を備えている)に測定ユニットを配置した
取り付は具を装備したウ この測定ユニットは、市販の
、ひずみ計原理で作動する力測定器を接続したリングス
リット−永久磁石(直径約15+s+m、長さ約20m
m、材質^1nicolから成る。
径約23.5CII、カッターは約150μm厚の鋼製
で、切断刃のところに約300μ貫厚のニッケル/ダイ
アモンドの層を備えている)に測定ユニットを配置した
取り付は具を装備したウ この測定ユニットは、市販の
、ひずみ計原理で作動する力測定器を接続したリングス
リット−永久磁石(直径約15+s+m、長さ約20m
m、材質^1nicolから成る。
測定ユニットはポリ塩化ビニルのカプセルに収容しであ
る。&lli石の前面は、カックー酊と平行にしである
ので、約3m+s幅の透き間が生じ、Iia石のF端は
切断刃の高さ、それもカッターの先端に位置している。
る。&lli石の前面は、カックー酊と平行にしである
ので、約3m+s幅の透き間が生じ、Iia石のF端は
切断刃の高さ、それもカッターの先端に位置している。
カッターと磁石との間に生じる引力が力測定器の測
定信号を生み出し、その信号は、増幅後、最終的にデジ
タル式電圧計により記録した。
定信号を生み出し、その信号は、増幅後、最終的にデジ
タル式電圧計により記録した。
補正のため、測定ユニットに平行に、光学式距離測定器
を配置し、回転するカッターを様々な強度の圧縮空気を
使って偏りを持たせ、その際光学的に測定された間隔値
ならびにそれに相当する電圧計表示を確認した。 これ
により、そこで検出された値と、特定のカッターの偏り
の読み取り値を関連付けることができた。
を配置し、回転するカッターを様々な強度の圧縮空気を
使って偏りを持たせ、その際光学的に測定された間隔値
ならびにそれに相当する電圧計表示を確認した。 これ
により、そこで検出された値と、特定のカッターの偏り
の読み取り値を関連付けることができた。
補正終了後、通常の方法で、炭素製切断板のうえに固定
したシリコン棒(直径約150m5 、比抵抗的0.0
10cal を送りテーブルの上に固定し、 約800
μm厚のウェーハーに切断するために、切断位置に合わ
せた。 切断刃工作物に食い込む直前に表示された間隔
値(切断工具−測定ユニット)をそれぞれ照合値として
決定した(「ゼロ点設定」)、= 通常の工程パラメーターで10枚のウェーハーを切断し
、その際切断過程およびカッターの基準面からの偏りを
測定ユニットを使って検出し、記録計で記録した。 各
切断過程の後で、さらに結晶棒の切断した前面のパター
ンを帰の先端と底部の間で、光センサーを用いて測定し
、記録した。
したシリコン棒(直径約150m5 、比抵抗的0.0
10cal を送りテーブルの上に固定し、 約800
μm厚のウェーハーに切断するために、切断位置に合わ
せた。 切断刃工作物に食い込む直前に表示された間隔
値(切断工具−測定ユニット)をそれぞれ照合値として
決定した(「ゼロ点設定」)、= 通常の工程パラメーターで10枚のウェーハーを切断し
、その際切断過程およびカッターの基準面からの偏りを
測定ユニットを使って検出し、記録計で記録した。 各
切断過程の後で、さらに結晶棒の切断した前面のパター
ンを帰の先端と底部の間で、光センサーを用いて測定し
、記録した。
両測定曲線を比較した結果 各ウェーハーとも申し分な
く一致していた。
く一致していた。
その後で本発明に係る測定ユニットを引き離し、 その
同じ位置に従来の渦電流センサーを置き、適当な補正の
後、その他は同じ条件で更に10枚のウェーハーを切断
した。 この時も切断過程でのカッターの状況を追跡
し、記録計に記録した。 その俊同様に切断したシリコ
ン捧の曲面を光学的に測定した。 ここですべてのウェ
ーハについて、光学的センサーで測定した測定曲線と渦
電流センサーで測定した測定曲線との間の明らかな偏差
をi認する必要があったが、その偏差は1201tmま
であった。 この測定結果の誤差は、本質的には高抵抗
の材料の影響に帰せられるが、切断時に与λる冷却材に
も一部は原因がある。
同じ位置に従来の渦電流センサーを置き、適当な補正の
後、その他は同じ条件で更に10枚のウェーハーを切断
した。 この時も切断過程でのカッターの状況を追跡
し、記録計に記録した。 その俊同様に切断したシリコ
ン捧の曲面を光学的に測定した。 ここですべてのウェ
ーハについて、光学的センサーで測定した測定曲線と渦
電流センサーで測定した測定曲線との間の明らかな偏差
をi認する必要があったが、その偏差は1201tmま
であった。 この測定結果の誤差は、本質的には高抵抗
の材料の影響に帰せられるが、切断時に与λる冷却材に
も一部は原因がある。
以下1本発明の好適な実施態様を例示する。
1)切断工具と測定ユニットとの間の引力を測定するこ
とによって、一定磁場の変化を検出することを特徴とす
る請求項第1項記載の方法。
とによって、一定磁場の変化を検出することを特徴とす
る請求項第1項記載の方法。
2)磁力線流密度を測定することによって一定磁場の変
化を検出することを特徴とする請求項第1項記載の方法
。
化を検出することを特徴とする請求項第1項記載の方法
。
3)同時に少なくとも一つの、別の測定ユニットを使用
することによって、切断工具の偏りを、切断すべきウェ
ーハーの外で検出することを特徴とする請求項第1項記
載の方法。
することによって、切断工具の偏りを、切断すべきウェ
ーハーの外で検出することを特徴とする請求項第1項記
載の方法。
4)多くの単一磁石を使用することによって一定磁場を
形成することを特徴とする請求項第1項記載の方法。
形成することを特徴とする請求項第1項記載の方法。
5)永久磁石または電磁石を使用することによって一定
磁場を形成することを特徴とする請求項第1項記載の方
法。
磁場を形成することを特徴とする請求項第1項記載の方
法。
6)磁力線が切断工具に対して本質的に垂直に当たるよ
うな一定磁場を形成することを特徴とする請求項第1項
記載の方法。
うな一定磁場を形成することを特徴とする請求項第1項
記載の方法。
7)切断工具と反対側の区域における一定6■場の遮蔽
を特徴とする請求項第2項記載の装置。
を特徴とする請求項第2項記載の装置。
8)一定磁場を形成するために多くの、一つの面に配分
した磁石を使用することを特徴とする請求項第2項記載
の装置。
した磁石を使用することを特徴とする請求項第2項記載
の装置。
図面は、測定ユニ7トを配置した取り付は具を装備した
輪状カッターを示す。 1 輪状カンタ− 2切断刃 3 切断スリット 4 工作物 5 グラファイト)反 6 工作物テーブル 7 取り付は具 8 測定ユニ7ト 9 カプセル 10 力測定装置 11 磁石 12 ウェーハー 13 測定増幅器
輪状カッターを示す。 1 輪状カンタ− 2切断刃 3 切断スリット 4 工作物 5 グラファイト)反 6 工作物テーブル 7 取り付は具 8 測定ユニ7ト 9 カプセル 10 力測定装置 11 磁石 12 ウェーハー 13 測定増幅器
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)工作物の中を移動する、少なくとも部分的に磁性化
し得る材料でできた切断工具を使い、その切断工具と測
定ユニットとの間の磁気相互作用を検出することによっ
て、非磁性化工作物からウェーハーを切り取る際の切断
状況を連続的、または定期的に監視するための方法にお
いて、測定ユニットと切断工具との間に、切断過程中に
切断すべきウェーハーを少なくとも部分的に通過する一
定磁場を作り、その際切断工具の偏りにより生じる一定
磁場の変化を検出することを特徴とする方法。 2)測定ユニットが一定磁場を発生し、その磁場の変化
を検出でき、切断工程中に、一定磁場が切断すべきウェ
ーハーを少なくとも部分的に通過し、切断工具とともに
相互作用を起こすように、切断工具に関し特定の位置に
測定ユニットを配置することを特徴とする請求項第1項
記載の方法を実行するための装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3826698A DE3826698A1 (de) | 1988-08-05 | 1988-08-05 | Verfahren und vorrichtung zur kontrolle des schnittverlaufes beim abtrennen von scheiben von nichtmagnetisierbaren werkstuecken |
DE3826698.0 | 1988-08-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0281608A true JPH0281608A (ja) | 1990-03-22 |
JPH0714608B2 JPH0714608B2 (ja) | 1995-02-22 |
Family
ID=6360333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1194400A Expired - Lifetime JPH0714608B2 (ja) | 1988-08-05 | 1989-07-28 | 非磁性化工作物からウェーハーを切断する際の切断状況を監視するための方法と装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5030910A (ja) |
EP (1) | EP0353745B1 (ja) |
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DK170274B1 (da) | 1995-07-24 |
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DK384289A (da) | 1990-02-06 |
DE58905945D1 (de) | 1993-11-25 |
DE3826698A1 (de) | 1990-02-08 |
US5030910A (en) | 1991-07-09 |
EP0353745A2 (de) | 1990-02-07 |
DK384289D0 (da) | 1989-08-04 |
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