JPH02167703A - 半導体切断装置 - Google Patents
半導体切断装置Info
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- JPH02167703A JPH02167703A JP32274788A JP32274788A JPH02167703A JP H02167703 A JPH02167703 A JP H02167703A JP 32274788 A JP32274788 A JP 32274788A JP 32274788 A JP32274788 A JP 32274788A JP H02167703 A JPH02167703 A JP H02167703A
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- Japan
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- blade
- displacement
- cutting
- crystal rod
- inner circumferential
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- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 37
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/001—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade
- B23D59/002—Measuring or control devices, e.g. for automatic control of work feed pressure on band saw blade for the position of the saw blade
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、シリコン単結晶棒等のワーク（インゴット）
を内周刃（ブレード）により順次切断して多数のウェー
ハを得るための半導体切断装置に関する。
を内周刃（ブレード）により順次切断して多数のウェー
ハを得るための半導体切断装置に関する。
従来より、この種の半導体切断装置には、切断作業中に
おける内周刃の反りを検出する変位センサーが付設され
ている。そして、この変１位センサーによる内周刃の反
りの検出結果に基づいて、切断した半導体単結晶棒の切
断面形状を算出してウェーハの良否の判定データとして
利用している。
おける内周刃の反りを検出する変位センサーが付設され
ている。そして、この変１位センサーによる内周刃の反
りの検出結果に基づいて、切断した半導体単結晶棒の切
断面形状を算出してウェーハの良否の判定データとして
利用している。
ところで、上記従来の変位センサーにおいては、第３図
に示すように、その設置位置が、切断対象となるワーク
（インゴット）ｌより左右にずれて（第３図においては
右にずれて）いる。なお、図において符号２は内周刃、
３は変位センサーを示している。
に示すように、その設置位置が、切断対象となるワーク
（インゴット）ｌより左右にずれて（第３図においては
右にずれて）いる。なお、図において符号２は内周刃、
３は変位センサーを示している。
しかしながら、上記従来のように、変位センサー３の位
置が内周刃２のワークｌ切断位置から遠く離れていると
、内周刃２の変位が必ずしもワーク１の切断面形状と等
価にならないため、本来の測定目的である°ワークｌの
切断面形状を正確に把握することができないという問題
があった。
置が内周刃２のワークｌ切断位置から遠く離れていると
、内周刃２の変位が必ずしもワーク１の切断面形状と等
価にならないため、本来の測定目的である°ワークｌの
切断面形状を正確に把握することができないという問題
があった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、その目的
とするところは、ワークの切断に直接関与している内周
刃の部分の変位を測定することができ、かつ切断された
半導体単結晶棒の切断面形状を正確に把握することがで
きる半導体切断装置を提供することにある。
とするところは、ワークの切断に直接関与している内周
刃の部分の変位を測定することができ、かつ切断された
半導体単結晶棒の切断面形状を正確に把握することがで
きる半導体切断装置を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、内周刃の変位を
測定する変位センサーを、切断中のワークを挟んで内周
刃に対向する位置に設けたものである。
測定する変位センサーを、切断中のワークを挟んで内周
刃に対向する位置に設けたものである。
本発明の半導体切断装置にあっては、切断中の７−クを
挟んで内周刃に対向する位置に設けた変位センサーによ
って、内周刃の、ワークの切断に直接関与している部分
の変位を、ワークを通してホリ定する。
挟んで内周刃に対向する位置に設けた変位センサーによ
って、内周刃の、ワークの切断に直接関与している部分
の変位を、ワークを通してホリ定する。
〔実施例］
以下、第１図と第２図に基づいて本発明の一実施例を説
明する。
明する。
第１図は本発明の半導体切断装置の一実施例を示す正面
図、第２図は同側面図である。これらの図において、符
号１０は内周刃であり、この内周刃１０は、薄板ドーナ
ツ状の台金１１の内周部に砥粒部１２が電着によって形
成されたものである。
図、第２図は同側面図である。これらの図において、符
号１０は内周刃であり、この内周刃１０は、薄板ドーナ
ツ状の台金１１の内周部に砥粒部１２が電着によって形
成されたものである。
そして、この内周刃は、その中心を通る軸線を中心とし
て定位置で回転するように、図示しないエアベアリング
に回転自在に支持された回転体に取付けられている。ま
た、上記内周刃１０の中央の空間内には、切断対象の半
導体単結晶棒（ワーク）１３が配置されており、図示し
ない切断送り装置によって、半導体単結晶棒１３が下方
から上方に移動させられる間に、上記砥粒部１２によっ
て切断されてウェーハが得られるようになっている。
て定位置で回転するように、図示しないエアベアリング
に回転自在に支持された回転体に取付けられている。ま
た、上記内周刃１０の中央の空間内には、切断対象の半
導体単結晶棒（ワーク）１３が配置されており、図示し
ない切断送り装置によって、半導体単結晶棒１３が下方
から上方に移動させられる間に、上記砥粒部１２によっ
て切断されてウェーハが得られるようになっている。
さらに、符号１４は内周刃１０の変位を測定すル磁気セ
ンサー、渦電流センサー等の変位センサーである。この
変位センサー１４は、上記内周刃１０の内周部の直接半
導体単結晶棒１３の切断に関与する部分に対向して配置
され、上記内周刃ＩＯが取付けられた回転体を回転自在
に支持した固定部に固定されている。そして、上記内周
刃１０と変位センサー１４との間には、切断中の半導体
単結晶棒１３が進入することができるだけの間隔（切断
されたウェーハの厚さより若干大きい間隔）があけられ
ている。
ンサー、渦電流センサー等の変位センサーである。この
変位センサー１４は、上記内周刃１０の内周部の直接半
導体単結晶棒１３の切断に関与する部分に対向して配置
され、上記内周刃ＩＯが取付けられた回転体を回転自在
に支持した固定部に固定されている。そして、上記内周
刃１０と変位センサー１４との間には、切断中の半導体
単結晶棒１３が進入することができるだけの間隔（切断
されたウェーハの厚さより若干大きい間隔）があけられ
ている。
上記のように構成された半導体切断装置にあっては、従
来同様、内周刃１０の中心部に半導体単結晶棒１３を挿
し込んで上下方向に移動することにより、該半導体単結
晶棒１３が薄いウェーハどして切断され、順次−枚ずつ
回収される。
来同様、内周刃１０の中心部に半導体単結晶棒１３を挿
し込んで上下方向に移動することにより、該半導体単結
晶棒１３が薄いウェーハどして切断され、順次−枚ずつ
回収される。
この場合、半導体単結晶棒１３を切断している間、半導
体単結晶棒１３の切断部１３ａ越しに、内周刃１０の変
形が変位センサー１４によって検出される。そして、こ
の変位センサー１４の検出した内周刃ＩＯの変位データ
は、切断中の半導体単結晶棒１３の切断面形状と表裏一
体のものであり、かつ内周刃１０と変位センサー１４と
の間に位置している切断部１３ａが半導体で変位センサ
ー１４に影響を及ぼさないから、正確な内周刃１０の変
位、切断半導体単結晶棒１３の切断面形状が得られる。
体単結晶棒１３の切断部１３ａ越しに、内周刃１０の変
形が変位センサー１４によって検出される。そして、こ
の変位センサー１４の検出した内周刃ＩＯの変位データ
は、切断中の半導体単結晶棒１３の切断面形状と表裏一
体のものであり、かつ内周刃１０と変位センサー１４と
の間に位置している切断部１３ａが半導体で変位センサ
ー１４に影響を及ぼさないから、正確な内周刃１０の変
位、切断半導体単結晶棒１３の切断面形状が得られる。
以上説明したように、本発明は、内周刃の変位を測定す
る変位センサーを、切断中のワークを挟んで内周刃に対
向する位置に設けたものであるから、上記変位センサー
によって、内周刃の、ワークの切断に直接関与している
部分の変位を、ワークを通して測定することにより、切
断時の内周刃の状態及び切断された半導体単結晶棒の切
断面形状を正確に把握することができる。従って、内周
刃の切断性能の管理が確実にでき、切断ウェーハの品質
のランク付が容易にできる上に、不良ウェーハを後工程
に流さないようにでき、かつ測定操作を簡略化できると
いう優れた効果を有する。
る変位センサーを、切断中のワークを挟んで内周刃に対
向する位置に設けたものであるから、上記変位センサー
によって、内周刃の、ワークの切断に直接関与している
部分の変位を、ワークを通して測定することにより、切
断時の内周刃の状態及び切断された半導体単結晶棒の切
断面形状を正確に把握することができる。従って、内周
刃の切断性能の管理が確実にでき、切断ウェーハの品質
のランク付が容易にできる上に、不良ウェーハを後工程
に流さないようにでき、かつ測定操作を簡略化できると
いう優れた効果を有する。
第１図と第２図は本発明の一実施例を示すもので、第１
図は正面図、第２図は側面図、第３図は従来の半導体切
断装置の正面図である。 ｌＯ・・・・内周刃、 １３・・・・・・半導体単結晶棒（ワーク）、１４・・
・・・・変位センサー
図は正面図、第２図は側面図、第３図は従来の半導体切
断装置の正面図である。 ｌＯ・・・・内周刃、 １３・・・・・・半導体単結晶棒（ワーク）、１４・・
・・・・変位センサー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内周刃によって、ワークを切断してウェーハを得る半導
体切断装置において、 上記内周刃の変位を測定する変位センサーを、上記切断
中のワークを挟んで上記内周刃に対向する位置に設けた
ことを特徴とする半導体切断装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63322747A JPH0813457B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 半導体切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63322747A JPH0813457B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 半導体切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02167703A true JPH02167703A (ja) | 1990-06-28 |
| JPH0813457B2 JPH0813457B2 (ja) | 1996-02-14 |
Family
ID=18147186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63322747A Expired - Lifetime JPH0813457B2 (ja) | 1988-12-21 | 1988-12-21 | 半導体切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0813457B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0353745A2 (de) * | 1988-08-05 | 1990-02-07 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH | Verfahren und Vorrichtung zur Kontrole des Schnittverlaufes beim Abtrennen von Scheiben von nichtmagnetisierbaren Werkstücken |
| JPH04138211A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Toyo A Tec Kk | スライシング装置 |
| JPH04138210A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Toyo A Tec Kk | スライシング装置 |
| JPH052910U (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-19 | トーヨーエイテツク株式会社 | スライシング装置におけるブレード撓み量検出装置 |
| JPH06712U (ja) * | 1992-06-16 | 1994-01-11 | トーヨーエイテック株式会社 | スライシング装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100487327B1 (ko) * | 2002-09-25 | 2005-05-03 | 엘지전자 주식회사 | 토스터를 갖는 전자레인지 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3826698A1 (de) * | 1988-08-05 | 1990-02-08 | Wacker Chemitronic | Verfahren und vorrichtung zur kontrolle des schnittverlaufes beim abtrennen von scheiben von nichtmagnetisierbaren werkstuecken |
-
1988
- 1988-12-21 JP JP63322747A patent/JPH0813457B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3826698A1 (de) * | 1988-08-05 | 1990-02-08 | Wacker Chemitronic | Verfahren und vorrichtung zur kontrolle des schnittverlaufes beim abtrennen von scheiben von nichtmagnetisierbaren werkstuecken |
| JPH0281608A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-03-22 | Wacker Chemitronic Ges Elektron Grundstoffe Mbh | 非磁性化工作物からウェーハーを切断する際の切断状況を監視するための方法と装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0353745A2 (de) * | 1988-08-05 | 1990-02-07 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH | Verfahren und Vorrichtung zur Kontrole des Schnittverlaufes beim Abtrennen von Scheiben von nichtmagnetisierbaren Werkstücken |
| JPH04138211A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Toyo A Tec Kk | スライシング装置 |
| JPH04138210A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Toyo A Tec Kk | スライシング装置 |
| JPH052910U (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-19 | トーヨーエイテツク株式会社 | スライシング装置におけるブレード撓み量検出装置 |
| JPH06712U (ja) * | 1992-06-16 | 1994-01-11 | トーヨーエイテック株式会社 | スライシング装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0813457B2 (ja) | 1996-02-14 |
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