JPWO2025089134A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPWO2025089134A5 JPWO2025089134A5 JP2025539770A JP2025539770A JPWO2025089134A5 JP WO2025089134 A5 JPWO2025089134 A5 JP WO2025089134A5 JP 2025539770 A JP2025539770 A JP 2025539770A JP 2025539770 A JP2025539770 A JP 2025539770A JP WO2025089134 A5 JPWO2025089134 A5 JP WO2025089134A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- chamber
- flow rate
- box
- diffusion chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023182263 | 2023-10-24 | ||
| JP2023182263 | 2023-10-24 | ||
| PCT/JP2024/036692 WO2025089134A1 (ja) | 2023-10-24 | 2024-10-15 | プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2025089134A1 JPWO2025089134A1 (https=) | 2025-05-01 |
| JPWO2025089134A5 true JPWO2025089134A5 (https=) | 2025-09-25 |
| JP7799906B2 JP7799906B2 (ja) | 2026-01-15 |
Family
ID=95515430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025539770A Active JP7799906B2 (ja) | 2023-10-24 | 2024-10-15 | プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20260066237A1 (https=) |
| JP (1) | JP7799906B2 (https=) |
| CN (1) | CN121312312A (https=) |
| TW (1) | TW202533285A (https=) |
| WO (1) | WO2025089134A1 (https=) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4782585B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-09-28 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマエッチング装置及び方法 |
| JP4908045B2 (ja) | 2006-04-17 | 2012-04-04 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマ処理方法およびプラズマ処理装置 |
| JP4928893B2 (ja) * | 2006-10-03 | 2012-05-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | プラズマエッチング方法。 |
| JP5937385B2 (ja) * | 2012-03-16 | 2016-06-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置のガス供給方法、ガス供給システム及び半導体製造装置 |
| JP6763274B2 (ja) * | 2016-10-14 | 2020-09-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 成膜装置、成膜装置のクリーニング方法及び記憶媒体 |
| JP7450494B2 (ja) * | 2020-08-18 | 2024-03-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理装置のガス切り替え方法 |
-
2024
- 2024-10-15 JP JP2025539770A patent/JP7799906B2/ja active Active
- 2024-10-15 WO PCT/JP2024/036692 patent/WO2025089134A1/ja active Pending
- 2024-10-15 CN CN202480036574.6A patent/CN121312312A/zh active Pending
- 2024-10-16 TW TW113139240A patent/TW202533285A/zh unknown
-
2025
- 2025-11-07 US US19/382,395 patent/US20260066237A1/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI594313B (zh) | Substrate processing method, substrate processing apparatus, substrate processing program and memory medium | |
| JP6763274B2 (ja) | 成膜装置、成膜装置のクリーニング方法及び記憶媒体 | |
| JP2015138913A5 (https=) | ||
| JP2009534574A5 (https=) | ||
| JP2021034725A5 (ja) | 基板処理システム | |
| JP2003014193A (ja) | シリンダキャビネット及びその配管内の残留ガスのパージ方法 | |
| JP2023080017A5 (https=) | ||
| JPWO2025089134A5 (https=) | ||
| JP3020567B2 (ja) | 真空処理方法 | |
| JPWO2023223481A5 (https=) | ||
| JP2005109453A5 (https=) | ||
| CN119436834A (zh) | 石英件处理方法和管式炉系统 | |
| JP2004228602A5 (https=) | ||
| KR20100126408A (ko) | 챔버 클리닝을 위한 리모트 플라즈마에의 불소 소스 가스의 신속 공급 방법 | |
| JP2019161121A (ja) | 成膜装置のクリーニング方法、運用方法及び成膜装置 | |
| JP2009246210A5 (https=) | ||
| JP2006124784A (ja) | 真空装置および真空チャンバーの排気方法 | |
| CN117758233B (zh) | 一种沉积装置和沉积方法 | |
| JP2009267391A5 (https=) | ||
| JP2010284592A (ja) | 真空処理装置 | |
| JP3197969B2 (ja) | 半導体基板の処理方法 | |
| JP2009302555A (ja) | 成膜装置のクリーニング方法 | |
| JP2023171277A5 (https=) | ||
| JPS61174634A (ja) | ドライエツチング方法 | |
| JPH09275100A (ja) | 薄膜成膜装置および成膜方法 |