JPWO2025088704A5 - - Google Patents
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- resin composition
- resin film
- film
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2023/038391 WO2025088704A1 (ja) | 2023-10-24 | 2023-10-24 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化物、パターン硬化物の製造方法、及び電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2025088704A1 JPWO2025088704A1 (https=) | 2025-05-01 |
| JPWO2025088704A5 true JPWO2025088704A5 (https=) | 2026-02-04 |
Family
ID=95515436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025552648A Pending JPWO2025088704A1 (https=) | 2023-10-24 | 2023-10-24 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPWO2025088704A1 (https=) |
| KR (1) | KR20250168593A (https=) |
| CN (1) | CN121039567A (https=) |
| TW (1) | TW202518171A (https=) |
| WO (1) | WO2025088704A1 (https=) |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5169446B2 (ja) | 2008-04-28 | 2013-03-27 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたポリベンゾオキサゾール膜、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品 |
| JP2013117669A (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Hitachi Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板 |
| JP2015151405A (ja) * | 2014-02-10 | 2015-08-24 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品 |
| JP2018084626A (ja) * | 2016-11-22 | 2018-05-31 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 |
| JP2018146964A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、パターン硬化物の製造方法、硬化物、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 |
| JP7133027B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-09-07 | 富士フイルム株式会社 | 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス |
| JP7395817B2 (ja) * | 2018-10-03 | 2023-12-12 | Ｈｄマイクロシステムズ株式会社 | パターン硬化膜の製造方法、感光性樹脂組成物、硬化膜、層間絶縁膜、カバーコート層、表面保護膜及び電子部品 |
| JP7601043B2 (ja) * | 2021-03-30 | 2024-12-17 | 味の素株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
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2023
- 2023-10-24 CN CN202380097695.7A patent/CN121039567A/zh active Pending
- 2023-10-24 WO PCT/JP2023/038391 patent/WO2025088704A1/ja active Pending
- 2023-10-24 JP JP2025552648A patent/JPWO2025088704A1/ja active Pending
- 2023-10-24 KR KR1020257036514A patent/KR20250168593A/ko active Pending
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2024
- 2024-10-01 TW TW113137607A patent/TW202518171A/zh unknown