JPWO2024241786A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023083268 | 2023-05-19 | ||
| PCT/JP2024/015532 WO2024241786A1 (ja) | 2023-05-19 | 2024-04-19 | 接合構造、半導体装置、および接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2024241786A1 JPWO2024241786A1 (https=) | 2024-11-28 |
| JPWO2024241786A5 true JPWO2024241786A5 (https=) | 2026-02-18 |
Family
ID=93590005
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025521883A Pending JPWO2024241786A1 (https=) | 2023-05-19 | 2024-04-19 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20260076248A1 (https=) |
| JP (1) | JPWO2024241786A1 (https=) |
| WO (1) | WO2024241786A1 (https=) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6437162B1 (ja) * | 2017-03-23 | 2018-12-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子接合体、半導体装置、及び半導体素子接合体の製造方法 |
| US12506123B2 (en) * | 2019-05-24 | 2025-12-23 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor device |
| CN117882187A (zh) * | 2021-09-02 | 2024-04-12 | 罗姆股份有限公司 | 半导体装置及其制造方法 |
-
2024
- 2024-04-19 WO PCT/JP2024/015532 patent/WO2024241786A1/ja not_active Ceased
- 2024-04-19 JP JP2025521883A patent/JPWO2024241786A1/ja active Pending
-
2025
- 2025-11-12 US US19/386,866 patent/US20260076248A1/en active Pending
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