JPWO2024241628A5 - - Google Patents

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JPH04180230A (ja) * 1990-11-15 1992-06-26 Fujitsu Ltd 半導体装置
JP4573374B2 (ja) * 1999-05-21 2010-11-04 シャープ株式会社 半導体発光装置の製造方法
JP4882229B2 (ja) * 2004-09-08 2012-02-22 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法
JP4868821B2 (ja) * 2005-10-21 2012-02-01 京セラ株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体及び発光素子
WO2015022931A1 (ja) * 2013-08-14 2015-02-19 株式会社村田製作所 弾性波装置、電子部品、および弾性波装置の製造方法

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