JPH02183538A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH02183538A JPH02183538A JP1003214A JP321489A JPH02183538A JP H02183538 A JPH02183538 A JP H02183538A JP 1003214 A JP1003214 A JP 1003214A JP 321489 A JP321489 A JP 321489A JP H02183538 A JPH02183538 A JP H02183538A
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- bump
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- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
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- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体装置に関するものである。
さらに言えば、高温加圧接触による拡散接合、又は超音
波振動による拡散接合等により、配線６轡とバンプ電極
を形成することにより、微細、高強度、゛高信頼、低コ
ストを可能とした半導体装置に関するものである。
波振動による拡散接合等により、配線６轡とバンプ電極
を形成することにより、微細、高強度、゛高信頼、低コ
ストを可能とした半導体装置に関するものである。
［従来の技術］
第４図は、従来方法によるバンプ電極を有した半導体装
置である。
置である。
基板１．絶縁膜２．配線層３上にパッシベーション膜４
を堆積後、パット部５を開孔し、Ｃｒ１１、Ａｕ１ｚを
連続デポ後、Ａｕパン（ブ用レジストマスクを形成し、
Ａｕメツキ１５によりバンプ電極を形成する。次にＯｒ
−Ａ ｕ膜エツチング用。
を堆積後、パット部５を開孔し、Ｃｒ１１、Ａｕ１ｚを
連続デポ後、Ａｕパン（ブ用レジストマスクを形成し、
Ａｕメツキ１５によりバンプ電極を形成する。次にＯｒ
−Ａ ｕ膜エツチング用。
レジストマスクを形成し、各バンプ電極下のＯｒ−Ａ
ｕをエツチングして分離する。従来方法によるバンプ電
極は、２回のフォト工程を行うこと、膜形成、エツチン
グ、メツキ、前処理等、非常に長いことからコストが高
い上、歩留シも低かったさらに、バンプメツキの横方向
への拡がり、０ｒ−Ａｕ膜のエツチング余裕等の必要が
あることから、多ビン、微細バンプをつくることが出来
なかった。又、バンプ対重ａを実装した後の耐湿性は於
て、特に電界印加時の耐湿性が非常に悪くイオン化傾向
の大きいＯｒ膜が電池腐食をおこし、バンプ強度が極端
に低下するという信頼性上の問題があった。
ｕをエツチングして分離する。従来方法によるバンプ電
極は、２回のフォト工程を行うこと、膜形成、エツチン
グ、メツキ、前処理等、非常に長いことからコストが高
い上、歩留シも低かったさらに、バンプメツキの横方向
への拡がり、０ｒ−Ａｕ膜のエツチング余裕等の必要が
あることから、多ビン、微細バンプをつくることが出来
なかった。又、バンプ対重ａを実装した後の耐湿性は於
て、特に電界印加時の耐湿性が非常に悪くイオン化傾向
の大きいＯｒ膜が電池腐食をおこし、バンプ強度が極端
に低下するという信頼性上の問題があった。
［発明が解決しようとする課Ｍ］
本発明は、従来のバンプ電極のこのような問題を一掃し
、低コスト、微細、高信頼性のバンプ電極を有゛した半
導体装置を提供するものである。
、低コスト、微細、高信頼性のバンプ電極を有゛した半
導体装置を提供するものである。
［課題を解決するための手段］
本発明は、従来方法の如（、異種金属のスパッタ、Ａｕ
メツキ、エツチング等を全（行わず、直接、配線層と、
バンプ電極を融点以下の温度で双方金属を加圧接触させ
、溶融することなしに波数結合により、形成するもので
各バンプ電極の形状もキャピラリー、カッター等を用い
て同時に形成する。下地拡散層との結合方法は、高温加
圧法と、超音波振動法があり、又その組合せも有効であ
る。
メツキ、エツチング等を全（行わず、直接、配線層と、
バンプ電極を融点以下の温度で双方金属を加圧接触させ
、溶融することなしに波数結合により、形成するもので
各バンプ電極の形状もキャピラリー、カッター等を用い
て同時に形成する。下地拡散層との結合方法は、高温加
圧法と、超音波振動法があり、又その組合せも有効であ
る。
［実施例］
以下に本発明を実施例をもって説明してい（。
第１図は、本発明のバンプ電極を示したものであり、第
２，５図は、工程を示した。ものである。
２，５図は、工程を示した。ものである。
第２図で８はＡｕワイヤー ９は特殊形状をしたキャピ
ラリーである。本実施例では、チップを３５０℃に加熱
し、キャピラリーの内面は、セラミックコートし、加圧
することにより、キャピラリー内に形造られたバンプ形
状の電極６が形成される。次に、冷却窒素を送りながら
キャビラＩＪ−を上げ、１０のカッターでバンプ電極１
０の上部を切断する。続いて次のパット電極を同様な方
法で形成していく。本発明方法によれば、バンプサイズ
は、非常に微細なものまで可能であり、しかも異種金属
が配線層とバンプ電極間に介在しない為、電池腐食等に
よる信頼性の低下も生じない。
ラリーである。本実施例では、チップを３５０℃に加熱
し、キャピラリーの内面は、セラミックコートし、加圧
することにより、キャピラリー内に形造られたバンプ形
状の電極６が形成される。次に、冷却窒素を送りながら
キャビラＩＪ−を上げ、１０のカッターでバンプ電極１
０の上部を切断する。続いて次のパット電極を同様な方
法で形成していく。本発明方法によれば、バンプサイズ
は、非常に微細なものまで可能であり、しかも異種金属
が配線層とバンプ電極間に介在しない為、電池腐食等に
よる信頼性の低下も生じない。
さらに、工程数が非常に少ないので、大巾なコストダウ
ンができるものである。本発明は、Ａｕバンプだけにつ
いて説明したが、基本的にはすべての材質のバンプ電極
について有効であり、ＡＬ。
ンができるものである。本発明は、Ａｕバンプだけにつ
いて説明したが、基本的にはすべての材質のバンプ電極
について有効であり、ＡＬ。
Ｏｕ 、 ハ＞ダ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉ等の単一、又は合
金電極でも同等の効果が得られるものである。
金電極でも同等の効果が得られるものである。
又、キャピラリーの形状、バンプの形状、カッティング
方法等は、本実施例以外の方法についても可能である。
方法等は、本実施例以外の方法についても可能である。
［発明の効果コ
以上により、本発明は低コスト、微細、高信頼性のバン
プ電極を持った半導体装置が得られるという効果を有す
るものである。
プ電極を持った半導体装置が得られるという効果を有す
るものである。
第１図は本発明の実施例によるパン４プ電極を有した半
導体装置を示す図、第２図及び第６図は、第１図におけ
るバンプ電極の形成方法の・−例を示す図。第４図は、
従来方法によるバンプ電極を有した半導体装置を示す図
である。 １・・・・・・・・・基 板 ２・・・・・・・・・絶縁腐 ６・・・・・・・・・配＃ｉ１層 ４・・・・・・・・・パッシベーション膜５・・・山・
・・パット音６ ６・・・・・・・・・バンプ電極 Ｚ・・・・・・・・・拡散接合層 ８・・・・・・・・・バンプ用ワイヤ、−９・・・・・
・・・・キャピラリー １０・・・・・・・・・カッター １１・・・・・・・・・Ｏｒ膜 １２・・・・・・・・・Ａｕ膜 １３・・・・・・・・・Ａｕバンプ 以上 部１０ 茅２０ 剤３図 革４ｄ
導体装置を示す図、第２図及び第６図は、第１図におけ
るバンプ電極の形成方法の・−例を示す図。第４図は、
従来方法によるバンプ電極を有した半導体装置を示す図
である。 １・・・・・・・・・基 板 ２・・・・・・・・・絶縁腐 ６・・・・・・・・・配＃ｉ１層 ４・・・・・・・・・パッシベーション膜５・・・山・
・・パット音６ ６・・・・・・・・・バンプ電極 Ｚ・・・・・・・・・拡散接合層 ８・・・・・・・・・バンプ用ワイヤ、−９・・・・・
・・・・キャピラリー １０・・・・・・・・・カッター １１・・・・・・・・・Ｏｒ膜 １２・・・・・・・・・Ａｕ膜 １３・・・・・・・・・Ａｕバンプ 以上 部１０ 茅２０ 剤３図 革４ｄ
Claims (2)
- （１）バンプ電極を有した半導体装置に於て、前記バン
プ電極は、パット部の配線層とバンプ電極材との高温加
圧接触による拡散接合、又は超音波振動による拡散接合
の単一、又は組合せによる接合により形成されているこ
とを特徴とする半導体装置。 - （２）前記バンプ電極材料は、Ａｕ、ＡＬ、Ｃｕ、ハン
ダ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｎｉの単一、又は合金よりなることを
特徴とする請求項１記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003214A JPH02183538A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1003214A JPH02183538A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02183538A true JPH02183538A (ja) | 1990-07-18 |
Family
ID=11551194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1003214A Pending JPH02183538A (ja) | 1989-01-10 | 1989-01-10 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02183538A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0615284A3 (en) * | 1993-03-11 | 1995-03-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electronic circuitry. |
| EP0792517A4 (en) * | 1994-11-15 | 1998-06-24 | Formfactor Inc | ELECTRIC CONTACT STRUCTURES OBTAINED BY CONFIGURATION OF A FLEXIBLE WIRE |
| US6336269B1 (en) * | 1993-11-16 | 2002-01-08 | Benjamin N. Eldridge | Method of fabricating an interconnection element |
| US6778406B2 (en) | 1993-11-16 | 2004-08-17 | Formfactor, Inc. | Resilient contact structures for interconnecting electronic devices |
-
1989
- 1989-01-10 JP JP1003214A patent/JPH02183538A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0615284A3 (en) * | 1993-03-11 | 1995-03-22 | Tokyo Shibaura Electric Co | Electronic circuitry. |
| US6336269B1 (en) * | 1993-11-16 | 2002-01-08 | Benjamin N. Eldridge | Method of fabricating an interconnection element |
| US6778406B2 (en) | 1993-11-16 | 2004-08-17 | Formfactor, Inc. | Resilient contact structures for interconnecting electronic devices |
| US6835898B2 (en) | 1993-11-16 | 2004-12-28 | Formfactor, Inc. | Electrical contact structures formed by configuring a flexible wire to have a springable shape and overcoating the wire with at least one layer of a resilient conductive material, methods of mounting the contact structures to electronic components, and applications for employing the contact structures |
| EP0792517A4 (en) * | 1994-11-15 | 1998-06-24 | Formfactor Inc | ELECTRIC CONTACT STRUCTURES OBTAINED BY CONFIGURATION OF A FLEXIBLE WIRE |
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