CN121195334A - 装置、电气装置、基板和装置的制造方法 - Google Patents

装置、电气装置、基板和装置的制造方法

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前田和孝
豊田大介
三泽卓
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    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
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    • H—ELECTRICITY
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JPH04180230A (ja) * 1990-11-15 1992-06-26 Fujitsu Ltd 半導体装置
JP4573374B2 (ja) * 1999-05-21 2010-11-04 シャープ株式会社 半導体発光装置の製造方法
JP4882229B2 (ja) * 2004-09-08 2012-02-22 株式会社デンソー 半導体装置およびその製造方法
JP4868821B2 (ja) * 2005-10-21 2012-02-01 京セラ株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体及び発光素子
WO2015022931A1 (ja) * 2013-08-14 2015-02-19 株式会社村田製作所 弾性波装置、電子部品、および弾性波装置の製造方法

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