JPWO2024185127A5 - - Google Patents

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JP2001102495A (ja) * 1999-09-28 2001-04-13 Toshiba Corp 半導体装置
JP2002151633A (ja) * 2000-11-08 2002-05-24 Citizen Watch Co Ltd 樹脂封止型半導体装置
JP2003243582A (ja) * 2002-02-21 2003-08-29 Hitachi Unisia Automotive Ltd 半導体装置
JP2004327555A (ja) * 2003-04-22 2004-11-18 Matsushita Electric Works Ltd 半導体装置
JP5023604B2 (ja) * 2006-08-09 2012-09-12 富士電機株式会社 半導体装置
JP5633210B2 (ja) * 2010-06-28 2014-12-03 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置
JP2012146711A (ja) * 2011-01-07 2012-08-02 Panasonic Corp 半導体装置
US10410945B2 (en) * 2015-03-23 2019-09-10 Hitachi, Ltd. Semiconductor device

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