JPWO2023189418A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023189418A5
JPWO2023189418A5 JP2023537268A JP2023537268A JPWO2023189418A5 JP WO2023189418 A5 JPWO2023189418 A5 JP WO2023189418A5 JP 2023537268 A JP2023537268 A JP 2023537268A JP 2023537268 A JP2023537268 A JP 2023537268A JP WO2023189418 A5 JPWO2023189418 A5 JP WO2023189418A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrical contact
contact material
silver
material according
containing layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2023537268A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023189418A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/009299 external-priority patent/WO2023189418A1/ja
Publication of JPWO2023189418A1 publication Critical patent/JPWO2023189418A1/ja
Publication of JPWO2023189418A5 publication Critical patent/JPWO2023189418A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2023537268A 2022-03-30 2023-03-10 Pending JPWO2023189418A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022055027 2022-03-30
PCT/JP2023/009299 WO2023189418A1 (ja) 2022-03-30 2023-03-10 電気接点材料、ならびにこれを用いた接点、端子およびコネクタ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023189418A1 JPWO2023189418A1 (https=) 2023-10-05
JPWO2023189418A5 true JPWO2023189418A5 (https=) 2024-12-05

Family

ID=88200786

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023537268A Pending JPWO2023189418A1 (https=) 2022-03-30 2023-03-10

Country Status (5)

Country Link
US (1) US12542222B2 (https=)
EP (1) EP4502246A4 (https=)
JP (1) JPWO2023189418A1 (https=)
CN (1) CN117222782A (https=)
WO (1) WO2023189418A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4502247A4 (en) * 2022-03-30 2026-01-14 Furukawa Electric Co Ltd ELECTRICAL CONTACT MATERIAL, AND CONTACT, TERMINAL AND CONNECTOR USING IT

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4920127B1 (https=) * 1970-06-26 1974-05-22
JPS545771B2 (https=) * 1974-02-28 1979-03-20
JPS524436A (en) * 1975-06-30 1977-01-13 Nagayasu Kichisuke Method of producing metal material for plating
JPS6372895A (ja) * 1986-09-17 1988-04-02 Nippon Mining Co Ltd 電子・電気機器用部品の製造方法
FR2639466B1 (fr) * 1988-11-22 1991-02-15 Telemecanique Procede de preparation d'un materiau de contact electrique et procede de fabrication d'un element de contact incorporant un tel materiau
JP2915623B2 (ja) * 1991-06-25 1999-07-05 古河電気工業株式会社 電気接点材料とその製造方法
JP2008169408A (ja) 2007-01-09 2008-07-24 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk コネクタ用銀めっき端子
JP5387742B2 (ja) * 2012-04-06 2014-01-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、及びコネクタ用めっき端子の製造方法
JP6085536B2 (ja) * 2013-08-05 2017-02-22 株式会社Ｓｈカッパープロダクツ 銅条、めっき付銅条、リードフレーム及びｌｅｄモジュール
JP6079508B2 (ja) * 2013-08-29 2017-02-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 めっき部材、コネクタ用めっき端子、めっき部材の製造方法、およびコネクタ用めっき端子の製造方法
JP6611602B2 (ja) 2015-01-30 2019-11-27 Ｄｏｗａメタルテック株式会社 銀めっき材およびその製造方法
JP6601276B2 (ja) * 2016-03-08 2019-11-06 株式会社オートネットワーク技術研究所 電気接点およびコネクタ端子対
JP7044227B2 (ja) * 2018-08-17 2022-03-30 信越理研シルコート工場株式会社 圧延材
JP2020041210A (ja) * 2018-09-07 2020-03-19 信越理研シルコート工場株式会社 高耐久性銀めっきフープ材
JP2021017646A (ja) * 2019-07-17 2021-02-15 信越理研シルコート工場株式会社 圧延材

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102473830B (zh) 光半导体装置用引线框架及其制造方法、及光半导体装置
TWI456023B (zh) 太陽電池組件之製造方法
TWI247322B (en) Electronic parts and method for manufacture thereof
JP5930045B2 (ja) セラミック電子部品
JP2025003747A5 (https=)
KR20180007209A (ko) 전도성 투명전극 및 이의 제조 방법
JPWO2023189418A5 (https=)
JPWO2023189417A5 (https=)
CN107768146A (zh) 一种透明柔性超级电容及其制备方法
CN101645573A (zh) 银铜镍稀土复合材料
CN110581344B (zh) 移动终端的壳体、移动终端和壳体的制备方法
JPWO2023189419A5 (https=)
CN104282404B (zh) 复合式铜电极陶瓷正温度系数热敏电阻及其制备工艺
JP2004172603A5 (https=)
JP2010067876A (ja) チップ型固体電解コンデンサ
JP2004006519A5 (https=)
CN108039314A (zh) 叠层薄膜的制备方法和叠层薄膜
JP6057285B2 (ja) 半導体素子搭載用基板
CN215342654U (zh) 一种压电振动装置
CN207602503U (zh) 一种银铜复合带
CN215579154U (zh) 导电端子、电连接器及电子设备
TW200829111A (en) Circuit board structure and fabrication method thereof
JPWO2024029251A5 (https=)
CN216545107U (zh) 一种超薄贵金属金银钯复合带
JP2017027718A5 (https=)