CN104852701A - 一种石英晶振片 - Google Patents

一种石英晶振片 Download PDF

Info

Publication number
CN104852701A
CN104852701A CN201510266334.8A CN201510266334A CN104852701A CN 104852701 A CN104852701 A CN 104852701A CN 201510266334 A CN201510266334 A CN 201510266334A CN 104852701 A CN104852701 A CN 104852701A
Authority
CN
China
Prior art keywords
conductive layer
thickness
coating
quartz crystal
metallic conduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201510266334.8A
Other languages
English (en)
Inventor
陈愿勤
肖共和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhong Shantaiwei Electronics Co Ltd
Original Assignee
Zhong Shantaiwei Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhong Shantaiwei Electronics Co Ltd filed Critical Zhong Shantaiwei Electronics Co Ltd
Priority to CN201510266334.8A priority Critical patent/CN104852701A/zh
Publication of CN104852701A publication Critical patent/CN104852701A/zh
Priority to PCT/CN2016/000268 priority patent/WO2016188122A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/19Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator consisting of quartz

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)

Abstract

一种石英晶振片,包括石英晶体片,在石英晶体片的表面镀有金属导电镀层,该金属导电镀层由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层;所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层厚度的75%-99%;金导电层占整个金属导电镀层厚度的1-25%。本案提供一种结构合理,电极接触性能良好,且在镀膜监控中既适应低应力膜料,又适应高应力膜料的合金石英晶振片。

Description

一种石英晶振片
【技术领域】
本发明是关于一种石英晶振片。
【背景技术】
我们知道,薄薄圆圆的晶振片,来源于石英块,再经过反复的切割和研磨,最终被做成一堆薄薄的(厚约0.27mm、直径约13.97mm,或厚度约为0.33mm,直径约为12.43mm)圆片,每个圆片经抛光和清洗,最后镀上金属电极(正面全镀,背面镀上钥匙孔形),经过检测,包装就可以出厂使用。
石英晶振片,又叫水晶振动片,或叫水晶振动子,如图1和图2所示,目前市面上的石英晶振片的背面的中心为能量区,其通过一对对称的电镀层与周边的导电镀层接触。石英晶振片的正面和背面都镀上一层导电镀层。这种导电镀层所用的材料一般是金、银或铝,或者是用银和铝混合而成的银铝合金。导电镀层所用材料是金的,叫做金晶振片。所用材料是银的,叫做银晶振片。所用材料是铝的,叫做铝晶振片。所用材料是银铝合金的,叫做银铝合金晶振片。除了金晶振片外,其它类型的晶振片在空气中易于氧化,不利于保存,而且导电镀层过于柔软,容易出现刮痕。金晶振片只适用于低应力材料镀膜时的监控测量。因此有必要对此技术进行改进。
【发明内容】
本发明的目的是克服现有技术的不足而提供一种结构合理,电极接触性能良好,且在镀膜监控中既适应低应力膜料,又适应高应力膜料的合金石英晶振片。
针对上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种石英晶振片,其特征在于包括石英晶体片1,在石英晶体片1的表面镀有金属导电镀层2,该金属导电镀层2由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层;所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的75%-99%;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-25%。
如上所述的一种石英晶振片,其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的80%-99%;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-20%。
如上所述的一种石英晶振片,其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的85%-99%;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-15%。
如上所述的一种石英晶振片,其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的89%-99%;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-11%。
本发明的有益效果有:
在石英晶体片上分别镀有铝导电层和金导电层。其中铝导电层占整个金属导电镀层厚度的75%-99%;金导电层占整个金属导电镀层厚度的1-25%。两种导电层的厚度比例在以上数值范围内比较合适,采用这样的比例范围,具有以下优点:其一、使晶振片的抗氧化性能好;其二、既适应低应力膜料又适应高应力膜料的镀膜,其表面没有斑点;其三、硬度高,不易出现刮痕;其四,寿命值更长。
【附图说明】
图1是本发明的背面示意图。
图2是本发明的正面示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图与实施例对本发明作详细说明:
如图所示,一种石英晶振片,包括石英晶体片1,在石英晶体片1的表面镀有金属导电镀层2,该金属导电镀层2由置于底面的铝导电层和置于铝层上的金导电层,本案的金属导电镀层采用铝镀层和金镀层两种金属层,铝镀层具有良好的延展性,但抗氧化性较弱,所以在铝镀层上再镀一层金镀层。当镀铝和镀金的蒸发速率较高时,两种材料会有效均匀地结合成金铝合金。此外,所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的75%-99%;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-25%。两种导电层的厚度比例在以上数值范围内比较合适,采用这样的比例范围,晶振片的抗氧化性能好。此外,镀层既适应低应力膜料又适应高应力材料,表面镀层硬度高,不易出现刮痕。
作为较优的实施方式,所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的80%-99%。金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-20%。采用这种厚度比例范围,其性能更好。
作为较优的实施方式,所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的85%-99%;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-15%。作为最优的实施方式,所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层2厚度的89%-99%;金导电层占整个金属导电镀层2厚度的1-11%。采用这种厚度比例范围,其表面没有斑点,其性能达到更好。
尽管参照上面实施例详细说明了本发明,但是对于本领域技术人员显而易见的是,完全可以在不违背本发明本质的情况下做等同改动,但这些相应改动都应属于本发明所述技术方案的保护范围之内。因此,本公开实施例的详细描述仅用来解释,而不是用来限制本发明,而是由权利要求的内容限定保护的范围。

Claims (4)

1.一种石英晶振片,其特征在于包括石英晶体片(1),在石英晶体片(1)的表面镀有金属导电镀层(2),该金属导电镀层(2)由先镀在底面的铝导电层和后镀在铝层上的金导电层混合而成的金铝合金镀层;所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的75%-99%;金导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的1-25%。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶振片,其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的80%-99%;金导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的1-20%。
3.根据权利要求2所述的一种石英晶振片,其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的85%-99%;金导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的1-15%。
4.根据权利要求3所述的一种石英晶振片,其特征在于所述铝导电层和金导电层按厚度比,其中铝导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的89%-99%;金导电层占整个金属导电镀层(2)厚度的1-11%。
CN201510266334.8A 2015-05-22 2015-05-22 一种石英晶振片 Pending CN104852701A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510266334.8A CN104852701A (zh) 2015-05-22 2015-05-22 一种石英晶振片
PCT/CN2016/000268 WO2016188122A1 (zh) 2015-05-22 2016-05-18 一种石英晶振片

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201510266334.8A CN104852701A (zh) 2015-05-22 2015-05-22 一种石英晶振片

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN104852701A true CN104852701A (zh) 2015-08-19

Family

ID=53852092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201510266334.8A Pending CN104852701A (zh) 2015-05-22 2015-05-22 一种石英晶振片

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN104852701A (zh)
WO (1) WO2016188122A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016188122A1 (zh) * 2015-05-22 2016-12-01 中山泰维电子有限公司 一种石英晶振片
CN108239743A (zh) * 2017-12-18 2018-07-03 池州市正彩电子科技有限公司 一种石英晶振片的制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20230323524A1 (en) * 2022-04-07 2023-10-12 Cantech Inc. Quartz crystal sensor coated with gold-aluminum by magnetron sputtering

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201869177U (zh) * 2010-12-08 2011-06-15 郑州原创电子科技有限公司 高基频晶体谐振器
CN104015422A (zh) * 2014-06-19 2014-09-03 苏州普京真空技术有限公司 一种复合石英晶振片

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6249074B1 (en) * 1997-08-22 2001-06-19 Cts Corporation Piezoelectric resonator using sacrificial layer and method of tuning same
JP2011066655A (ja) * 2009-09-17 2011-03-31 Kyocera Kinseki Corp 水晶振動素子
CN202435353U (zh) * 2011-12-20 2012-09-12 郑州原创电子科技有限公司 一种高精密石英晶体谐振器
CN104378083A (zh) * 2014-11-05 2015-02-25 东晶锐康晶体(成都)有限公司 一种低成本石英晶体谐振器晶片
CN204272049U (zh) * 2014-11-05 2015-04-15 东晶锐康晶体(成都)有限公司 一种低成本石英晶体谐振器晶片
CN104852701A (zh) * 2015-05-22 2015-08-19 中山泰维电子有限公司 一种石英晶振片

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201869177U (zh) * 2010-12-08 2011-06-15 郑州原创电子科技有限公司 高基频晶体谐振器
CN104015422A (zh) * 2014-06-19 2014-09-03 苏州普京真空技术有限公司 一种复合石英晶振片

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016188122A1 (zh) * 2015-05-22 2016-12-01 中山泰维电子有限公司 一种石英晶振片
CN108239743A (zh) * 2017-12-18 2018-07-03 池州市正彩电子科技有限公司 一种石英晶振片的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2016188122A1 (zh) 2016-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104852701A (zh) 一种石英晶振片
CN204315621U (zh) 一种led倒装晶片
WO2011049804A3 (en) Method of forming an array of high aspect ratio semiconductor nanostructures
CN201962347U (zh) 长寿命溅射靶材组件
EP2551914A3 (en) Solar cell and method for manufacturing the same
WO2010042239A3 (en) Pin diode with improved power limiting
EP3648225A3 (en) Electrochemical device and electronic device comprising same
US20230360865A1 (en) Rubber and metal composite electric contact and preparation method therefor
WO2009110749A3 (en) Low impedance gold electrode and apparatus for fabricating the same
WO2019173277A3 (en) Nanoparticle backside die adhesion layer
CN201424518Y (zh) 一种电镀装置
CN205046216U (zh) 晶圆电镀夹具
CN207099547U (zh) 一种金属镀层聚酰亚胺复合薄膜
CN104015422A (zh) 一种复合石英晶振片
CN104022753A (zh) 一种双金属晶振片
CN205803577U (zh) 一种用于气相沉积镀膜的掩膜夹具
CN203026576U (zh) 组合电池焊接片
CN201821325U (zh) 一种复合镀膜的smd晶体谐振器晶片
CN203497897U (zh) 一种电梯门锁触头
CN104022754A (zh) 一种新型石英晶振片
CN205890023U (zh) 一种家电抗菌耐指纹复合板
CN204539098U (zh) 一种新型石英晶振片
CN205128761U (zh) 新型扣压刀
CN217948238U (zh) 一种带有pvd纳米镀层的金属表面增强结构
CN202764047U (zh) 含镍层的高强度、高韧性硬脆材料切割丝

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20150819

RJ01 Rejection of invention patent application after publication