JPWO2023139937A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022006599 | 2022-01-19 | ||
| PCT/JP2022/044243 WO2023139937A1 (ja) | 2022-01-19 | 2022-11-30 | 基板搬送システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023139937A1 JPWO2023139937A1 (https=) | 2023-07-27 |
| JPWO2023139937A5 true JPWO2023139937A5 (https=) | 2025-10-01 |
Family
ID=87348067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023575104A Pending JPWO2023139937A1 (https=) | 2022-01-19 | 2022-11-30 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240222185A1 (https=) |
| JP (1) | JPWO2023139937A1 (https=) |
| KR (1) | KR20240137011A (https=) |
| CN (1) | CN118541786A (https=) |
| TW (1) | TW202343643A (https=) |
| WO (1) | WO2023139937A1 (https=) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230335423A1 (en) * | 2022-04-18 | 2023-10-19 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Multi-chamber semiconductor processing system with transfer robot temperature adjustment |
| WO2024037704A1 (en) * | 2022-08-15 | 2024-02-22 | Abb Schweiz Ag | Hermetically closed industrial robot comprising a gas conducting structure |
| US12343865B1 (en) * | 2022-08-18 | 2025-07-01 | Amazon Technologies, Inc. | Active cooling system and method for robot manipulators |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04186860A (ja) * | 1990-11-21 | 1992-07-03 | Hitachi Ltd | 搬送機構 |
| JP3645492B2 (ja) * | 2000-02-01 | 2005-05-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP4617278B2 (ja) * | 2006-06-29 | 2011-01-19 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボット |
| US8430620B1 (en) * | 2008-03-24 | 2013-04-30 | Novellus Systems, Inc. | Dedicated hot and cold end effectors for improved throughput |
| JP5387444B2 (ja) * | 2010-02-25 | 2014-01-15 | 株式会社ニコン | 搬送装置および基板接合装置 |
| JP5454286B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JP5614417B2 (ja) * | 2012-01-05 | 2014-10-29 | 株式会社安川電機 | 搬送システム |
| KR102236151B1 (ko) * | 2013-09-13 | 2021-04-05 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | 산업용 로봇 |
| JP6837274B2 (ja) * | 2015-06-30 | 2021-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置及び基板搬送方法 |
| CN111095517B (zh) * | 2018-03-01 | 2024-07-09 | 株式会社国际电气 | 基板处理装置、半导体装置的制造方法和存储介质 |
| JP2020017645A (ja) * | 2018-07-26 | 2020-01-30 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置 |
| CN112740393B (zh) * | 2018-09-27 | 2024-06-14 | 株式会社国际电气 | 衬底处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质 |
| JP7458156B2 (ja) * | 2019-08-22 | 2024-03-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及びプラズマ処理装置 |
| JP2021048242A (ja) | 2019-09-18 | 2021-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置及び搬送方法 |
-
2022
- 2022-11-30 WO PCT/JP2022/044243 patent/WO2023139937A1/ja not_active Ceased
- 2022-11-30 JP JP2023575104A patent/JPWO2023139937A1/ja active Pending
- 2022-11-30 KR KR1020247026742A patent/KR20240137011A/ko active Pending
- 2022-11-30 CN CN202280088398.1A patent/CN118541786A/zh active Pending
-
2023
- 2023-01-07 TW TW112100714A patent/TW202343643A/zh unknown
-
2024
- 2024-03-15 US US18/605,892 patent/US20240222185A1/en active Pending
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