TWI778221B - 隔熱配管系統及處理系統 - Google Patents

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三森章祥
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Abstract

本發明抑制配管結露。處理系統100具備隔熱配管12、溫度測定器19、控制裝置20。隔熱配管12具有內管與外管，內管與外管之間形成有氣密空間，且有比隔熱配管12所配置之室內的溫度更低溫的流體流動於內管內。溫度測定器19測定隔熱配管12的表面的溫度。控制裝置20基於隔熱配管12的表面的溫度、及從隔熱配管12所配置之室內的溫度及濕度而求取之露點溫度，來控制將隔熱配管12的氣密空間內的氣體加以排氣之排氣裝置16，藉以控制隔熱配管12的氣密空間內的壓力。

Description

隔熱配管系統及處理系統
本說明書的各種態樣及實施形態關於隔熱配管系統及處理系統。
藉由熱媒而將對象裝置的溫度加以控制之情形下，會有將隔熱材料捲繞在使熱媒於將熱媒的溫度加以控制之溫度控制裝置與對象裝置之間流通之配管之情形。然而，熱媒的溫度越自室溫偏離，則所須之隔熱材料越厚。其結果，配管口徑變得粗大，不易配置在狹窄場所。於是，會有使用內管與外管之間形成有真空空間之隔熱配管之情形。隔熱配管中，亦存有內管及外管係以金屬製的波紋管而構成之撓性配管。
然而，在隔熱配管之中，不易使內管與外管之間的空間構成為完全氣密，又，再加上自內管或外管釋出之氣體，而使內管與外管之間的空間的真空度伴隨時間經過而惡化。亦有為了保持真空度而內藏氣體吸附劑之情形，但吸附量有限度。因此，隔熱配管的隔熱性能伴隨時間經過而降低。為了避免此情事，吾人知悉一種技術，測定內管與外管之間的空間的壓力，並基於測定之壓力，而將內管與外管之間的空間內的氣體再次排氣（例如參照下述專利文獻1）。 〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
專利文獻1：日本特開平3－41297號公報
〔發明所欲解決之問題〕
其實，在隔熱配管內，將比隔熱配管所配置之室內的溫度（以下會有記載為室溫之情形）更低溫的流體流通作為熱媒之情形下，當隔熱配管的隔熱性能低時，則會有低溫流體的溫度傳導至隔熱配管的表面，且隔熱配管的表面結露之情形。當隔熱配管結露時，則有時會因為自隔熱配管的表面流動之水分，而使構成半導體處理裝置之電子設備異常動作或故障。
又，將隔熱配管折彎使用之情形下，會有出現內管與外管之間的距離變短之處，且隔熱性能在該處降低之情形。因此，即使於隔熱配管未折彎之狀態時，內管與外管之間的空間內的壓力係可將隔熱配管的表面不結露之程度之充分隔熱性加以維持之壓力之情形，於隔熱配管折彎之狀態時，亦會有隔熱配管的表面的一部分結露之情形。因此，僅監視內管與外管之間的空間內的壓力，不易抑制隔熱配管的表面結露。 〔解決問題之方式〕
本說明書的一態樣係隔熱配管系統，具備隔熱配管、測定部、控制部。隔熱配管具有內管與外管，內管與外管之間形成有氣密空間，且有比隔熱配管所配置之室內的溫度更低溫的流體流動於內管內。測定部，測定隔熱配管的表面的溫度。控制部，基於由測定部所測定之溫度、及由隔熱配管所配置之室內的溫度及濕度而求取之露點溫度，來控制將氣密空間內的氣體加以排氣之排氣裝置，藉以控制氣密空間內的壓力。 〔發明之效果〕
依據本說明書各種態樣及實施形態，可抑制隔熱配管結露。
〔實施發明之較佳形態〕
以下，基於圖式詳係說明所揭露之隔熱配管系統及處理系統的實施形態。此外，不因以下實施形態而限定所揭露之隔熱配管系統及處理系統。
（第一實施形態） 〔處理系統100的構成〕 圖1顯示第一實施形態中之處理系統100概略的一例。處理系統100具備處理腔室10、複數之隔熱配管12、及冷卻單元13。氣密構成之處理腔室10經由APC（Automatic Pressure Controller；自動壓力控制器）30及排氣管31而連接有排氣裝置32。藉由排氣裝置32而將處理腔室10內的氣體加以排氣，並且調整APC30的開度，藉以將處理腔室10內控制為預定壓力。
又，處理腔室10的內部設有將晶圓W加以載置之基台11。基台11的內部形成有用以使冷媒流通之流道。基台11的內部的流道，經由複數之隔熱配管12而連接有冷卻單元13。冷卻單元13，將控制為預定溫度之冷媒經由各個隔熱配管12而循環供給至基台11的內部的流道。藉此，將基台11上所載置之晶圓W的溫度控制為預定溫度。晶圓W係被處理基板的一例。基台11係熱交換構件的一例。冷卻單元13係供給裝置的一例。
隔熱配管12，因應於處理腔室10與冷卻單元13之配置，而將至少一部分折彎使用。以下，將折彎之隔熱配管12的部分記載為彎曲部125。
隔熱配管12例如圖2所示，係具有外管121及內管123之雙管。圖2係將隔熱配管12的一例加以顯示之剖面圖。外管121及內管123係以不鏽鋼等金屬構成，至少一部分係波紋管，且可折彎。已由冷卻單元13進行溫度控制之冷媒流動於內管123內的空間S2。冷卻單元13，將冷媒的溫度控制成比隔熱配管12所配置之室內的溫度更低的溫度。隔熱配管12所配置之室內的溫度，係處理系統100所配置之淨室內的溫度，例如係20℃至26℃。又，已藉由冷卻單元13而進行溫度控制之冷媒的溫度，例如係0℃以下。
外管121與內管123之間形成有空間S1，且外管121設有：排氣口124，連通至空間S1。外管121的外周纏繞有保護材120，內管123的外周纏繞有隔熱材料122。將空間S1內的氣體自排氣口124排氣，藉以使空間S1內的壓力下降，抑制經由空間S1之自內管123往外管121之熱的傳導。
返回圖1繼續說明。處理系統100具備複數之排氣管14、複數之閥15、排氣裝置16、溫度計17、濕度計18、溫度測定器19、及控制裝置20。各個隔熱配管12的排氣口124，經由排氣管14及閥15而連接有排氣裝置16。閥15之開閉、排氣裝置16之運作及停止運作，係由控制裝置20所控制。將閥15控制為開狀態之狀態時，藉由排氣裝置16並經由排氣管14而將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣，來使空間S1內的壓力下降。而且，空間S1內的壓力到達預定壓力之情形下，閥15係控制為閉狀態。
在此，即使閥15已控制為閉狀態，亦因自隔熱配管12的空間S1面朝之構件所產生之氣體、或自閥15洩漏之氣體等，而導致空間S1內的真空度逐漸惡化。因此，控制裝置20，於空間S1內的壓力上昇至隔熱配管12的表面有結露疑慮程度之情形下，將空間S1內的氣體加以排氣，藉以維持隔熱配管12的隔熱性能。控制裝置20係控制部的一例。
又，在淨室等處置精密設備之室內，不僅將溫度、亦將濕度管理為預定值，用以抑制靜電產生。於將室內的溫度及濕度分別管理為例如25℃及60%之情形下，產生結露之露點溫度係約16.7℃，與室溫之差僅8℃程度。因此，於將例如－50℃以下之低溫的冷媒流通於隔熱配管12內之情形下，高度維持隔熱配管12的隔熱性能，就防止隔熱配管12的表面結露之觀點而言係重要。
溫度計17，測定隔熱配管12所配置之室內的溫度。濕度計18，測定隔熱配管12所配置之室內的濕度。溫度測定器19，測定隔熱配管12的表面的溫度。本實施形態之中，溫度測定器19，測定隔熱配管12的表面中之彎曲部125的表面的溫度。例如，溫度測定器19，測定折彎半徑已折彎成R（以下記載為折彎R）之彎曲部125之中與折彎R的中心側係相反側之隔熱配管12的表面的溫度。折彎R的中心，係例如將由折彎之隔熱配管12而形成之圓弧加以包含之圓的中心。
本實施形態之中，溫度測定器19，例如係使用紅外線之輻射溫度計。此外，溫度測定器19，只要係可將隔熱配管12的表面的溫度加以測定之溫度感測器，則亦可係熱電偶等。溫度測定器19係第一測定部的一例，溫度計17係第二測定部的一例，濕度計18係第三測定部的一例。
控制裝置20，於每一預定時機（例如每數小時～數日），判斷隔熱配管12是否結露。控制裝置20，於判斷為結露之情形下，使排氣裝置16運作後，將各個閥15控制為開狀態，使隔熱配管12的空間S1內的壓力下降。藉此，隔熱配管12的隔熱性能回復，抑制隔熱配管12結露。
具體而言，控制裝置20，於每一預定時機，取得由溫度計17測定之溫度的資料、及由濕度計18測定之濕度的資料，並基於取得之資料，而特定出隔熱配管12的表面的露點溫度。而且，由溫度測定器19測定之隔熱配管12的表面的溫度低於特定出之露點溫度之情形下，控制裝置20將各個閥15及排氣裝置16控制成使隔熱配管12的空間S1內的壓力下降。
在此，吾人認為折彎狀態之隔熱配管12的內部係例如圖3。圖3係將折彎狀態之隔熱配管12的內部的狀態的一例加以顯示之剖面圖。隔熱配管12已折彎之情形下，視折彎R的長度而例如圖3所示，會有外管121的一部分與隔熱材料122的一部分接觸之情形。以下，將外管121與隔熱材料122之接觸部分記載為接觸部分A。藉此，因流動於內管123內之低溫冷媒的影響，而會有經由接觸部分A使外管121冷卻且配管表面結露之情形。
圖4顯示每一折彎R之隔熱配管12的表面的溫度與室溫之溫度差的一例。於圖4，各個折彎R之中與折彎R的中心側係相反側之隔熱配管12的表面的溫度與室溫之溫度差的實驗資料係依自折彎中央起算的距離而標繪。在此，折彎中央係與折彎R的中心側為相反側之隔熱配管12的表面、且係因隔熱配管12折彎而形成之彎曲部125的中央的位置。
例如圖4所示，折彎R越小，則折彎中央的溫度與室溫之溫度差越大。吾人認為此係因為折彎R越小，則隔熱材料122與內管123之距離越短，空間S1所成之隔熱性能越降低。
又，當隔熱配管12的空間S1內的真空度惡化時，則空間S1整體的隔熱性能降低，因此圖4所示之溫度差整體上增加。因此，當隔熱配管12的空間S1內的真空度惡化時，則隔熱配管12的表面的溫度降低。而且，當隔熱配管12的表面的溫度係露點溫度以下時，則隔熱配管12的表面結露。
例如圖4所示，就隔熱配管12的表面的溫度與室溫之溫度差而言，折彎中央附近（例如自折彎中央起算±150mm之範圍）大於其他部分。因此，於本實施形態，溫度測定器19，將彎曲部125之中折彎中央附近的溫度測定作為隔熱配管12的表面的溫度。而且，控制裝置20使用折彎中央附近的溫度與露點溫度，來判斷是否將隔熱配管12內的空間S1內的氣體加以排氣。藉此，控制裝置20可抑制隔熱配管12的表面結露。
又，本實施形態之中，於每一預定時機，判斷隔熱配管12的表面是否結露，且於隔熱配管12的表面結露之情形下，將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣。因此，即使將氣密性低的零件、或容易釋出氣體之材料使用於隔熱配管12或閥15，只要增加將空間S1內的氣體加以排氣之頻率，則可抑制隔熱配管12的表面結露。因此，可削減處理系統100的成本。
〔控制裝置20的構成〕 圖5係將第一實施形態中之控制裝置20的一例加以顯示之方塊圖。控制裝置20具備保持部21、壓力控制部22、判斷部23、及露點溫度特定部24。保持部21預先儲存例如圖6所示之露點溫度表格210。圖6顯示露點溫度表格210的一例。
露點溫度特定部24，於每一預定時機，自溫度計17取得溫度的資料，並自濕度計18取得濕度的資料。而且，露點溫度特定部24將基於溫度計17的測定誤差之修正值加算至由溫度計17測定之溫度值而得之值計算作為室內的溫度。本實施形態之中，於溫度計17具有±1℃之測定誤差之情形下，則將測定誤差中之與露點溫度成為最高之情形之測定誤差對應之值即＋1℃作為修正值而加算至溫度值。
又，露點溫度特定部24，將基於濕度計18的測定誤差之修正值加算至由濕度計18測定之濕度的值而得之值計算作為室內的濕度。本實施形態之中，於濕度計18具有±10%的測定誤差之情形下，將測定誤差中之與露點溫度成為最高的情形之測定誤差對應之值即＋10%作為修正值而加算至濕度值。
而且，露點溫度特定部24，參照保持部21內的露點溫度表格210，特定出與修正後之室內的溫度及濕度的值對應之露點溫度，並將特定出之露點溫度輸出至判斷部23。
例如圖6所示，由溫度計17測定之溫度值係24℃之情形下，露點溫度特定部24，將基於測定誤差之修正值即＋1℃加算至測定出之溫度值，藉以計算出25℃來作為修正後之室內的溫度。又，由濕度計18測定之濕度值係50%之情形下，露點溫度特定部24，將基於測定誤差之修正值即＋10%加算至測定出之濕度值，藉以計算出60%來作為修正後之室內的濕度。而且，露點溫度特定部24，參照保持部21內的露點溫度表格210，特定出與修正後之室內的溫度及濕度值對應之露點溫度即16.7℃。
判斷部23，於已從露點溫度特定部24輸出露點溫度之情形下，自溫度測定器19取得隔熱配管12的表面的溫度的資料。而且，判斷部23判斷隔熱配管12的表面的溫度是否低於由露點溫度特定部24特定出之露點溫度。隔熱配管12的表面的溫度低於露點溫度之情形下，判斷部23指示壓力控制部22將空間S1內的氣體加以排氣。
此外，判斷部23，亦可將以下值作為隔熱配管12的表面的溫度來與露點溫度比較：將基於溫度測定器19導致之溫度的測定誤差之修正值加算至自溫度測定器19取得之表面的溫度值而成之值。於溫度測定器19具有±1℃的測定誤差之情形下，將測定誤差中之例如與表面的溫度成為最低之情形的測定誤差對應之值即－1℃作為修正值，加算至由溫度測定器19取得之表面的溫度值。
壓力控制部22，於由判斷部23指示將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣之情形下，使排氣裝置16運作後，將各個閥15控制為開狀態。而且，於隔熱配管12的空間S1內到達預定真空度之情形下，壓力控制部22將各個閥15控制為閉狀態，並使排氣裝置16之運作停止。
〔控制裝置20的動作〕 圖7係將第一實施形態中之控制裝置20的動作的一例加以顯示之流程圖。控制裝置20，於每一預定時機（例如每數小時～數日）執行本流程圖所示之動作。
首先，露點溫度特定部24，自溫度計17取得溫度的資料，並自濕度計18取得濕度的資料（S100）。而且，露點溫度特定部24，分別將修正值加算至由溫度計17測定之溫度值、及由濕度計18測定之濕度值，藉以修正溫度及濕度值（S101）。而且，露點溫度特定部24，參照保持部21內的露點溫度表格210，而特定出與修正後的溫度及濕度值對應之露點溫度（S102）。
其次，判斷部23，自溫度測定器19取得隔熱配管12的表面的溫度的資料（S103）。而且，判斷部23，判斷隔熱配管12的表面的溫度是否低於由露點溫度特定部24特定出之露點溫度（S104）。於隔熱配管12的表面的溫度係露點溫度以上之情形（S104：否），則控制裝置20結束本流程圖所示之動作。
另一方面，於隔熱配管12的表面的溫度低於露點溫度之情形（S104：是）下，則判斷部23指示壓力控制部22將空間S1內加以排氣。壓力控制部22，於使排氣裝置16運作後（S105），將各個閥15控制為開狀態（S106）。而且，於隔熱配管12的空間S1內到達預定真空度之情形下，壓力控制部22將各個閥15控制為閉狀態（S107），並使排氣裝置16之運作停止（S108）。而且，控制裝置20結束本流程圖所示之動作。
以上說明第一實施形態。由上述說明可明瞭，本實施形態的處理系統100，基於隔熱配管12的表面的溫度與隔熱配管12所配置之室內的露點溫度，來控制隔熱配管12內的空間S1的真空度。藉此，可抑制隔熱配管12結露。
此外，上述第一實施形態的處理系統100之中，溫度測定器19測定隔熱配管12的彎曲部125的折彎中央的表面的溫度，但本說明書的技術不限於此。視隔熱配管12的配置而有不易測定彎曲部125的表面的溫度之情形。此情形下，溫度測定器19亦可測定隔熱配管12上的任意位置的表面的溫度。
隔熱配管12的表面的溫度與室溫之溫度差，例如圖4所示，因應於自折彎中央起算的距離而不同，但可預先測定。因此，控制裝置20，亦可從由溫度測定器19測定之隔熱配管12的表面的溫度，來推測折彎中央的表面的溫度，並比較所推測之折彎中央的表面的溫度與露點溫度。
例如，於隔熱配管12以90mm的折彎R進行折彎、且溫度測定器19係將自折彎中央偏離250mm之位置的隔熱配管12的表面的溫度加以測定之情形下，圖4例之中，自折彎中央起算250mm的位置中之溫度差相較於折彎中央的溫度差而言，約低3℃。於是，控制裝置20將比由溫度測定器19測定之隔熱配管12的表面的溫度低約3℃之溫度，推測為折彎中央的表面的溫度。藉此，能以高精度推測折彎中央的表面的溫度，並且能提昇溫度測定器19之測定位置的自由度。此外，由溫度測定器19測定之隔熱配管12的位置的表面的溫度及折彎中央中之表面的溫度之溫度差，例如預先儲存在保持部21內。
（第二實施形態） 在第一實施形態的處理系統100之中，將處理腔室10內加以排氣之排氣裝置32、及將隔熱配管12的空間S1內加以排氣之排氣裝置16，係個別設置。相對於此，本實施形態讀處理系統100之中，單一排氣裝置32進行處理腔室10內之排氣與隔熱配管12的空間S1內之排氣。藉此，能削減處理系統100所用之動力。
〔處理系統100的構成〕 圖8顯示第二實施形態中之處理系統100概略的一例。此外，圖8之中，標註有與圖1同一符號之構件，於以下說明之點以外，係與使用圖1說明之構件同樣，因此省略詳細說明。
各個隔熱配管12的排氣口124，經由排氣管14及閥15而連接至排氣裝置32。閥15之開閉、及排氣裝置32之運作及停止運作，係由控制裝置20控制。於將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣之情形下，係在APC30被控制為閉狀態之狀態，控制裝置20使排氣裝置32運作，並將閥15控制為開狀態。而且，於空間S1內到達預定真空度之情形下，控制裝置20將閥15控制為閉狀態，並停止排氣裝置32之運作。
在APC30被控制為閉狀態之條件下，可防止由於將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣，而經由排氣管31及排氣管14使得處理腔室10內的處理氣體逆流至隔熱配管12的空間S1內。
〔控制裝置20之動作〕 圖9係將第二實施形態中之控制裝置20的動作的一例加以顯示之流程圖。控制裝置20，於每一預定時機（例如每數小時～數日）執行本流程圖所示之動作。此外，圖9之中，標註有與圖7同一符號之處理，於以下說明之點以外，係與使用圖7說明之處理同樣，因此省略詳細說明。
於隔熱配管12的表面的溫度低於露點溫度之情形（S104：是）下，壓力控制部22判斷APC30是否為閉狀態（S110）。APC30非閉狀態之情形（S110：否）下，壓力控制部22持續步驟S110之處理直至APC30成為閉狀態。本實施形態之中，APC30的開度之控制係由控制裝置20內之其他功能區塊進行，且APC30是否為閉狀態係由該功能區塊通知予壓力控制部22。此外，APC30的開度之控制亦可由與控制裝置20不同之裝置所控制，且APC30是否為閉狀態亦可由該裝置通知予壓力控制部22。
APC30係閉狀態之情形（S110：是）下，若排氣裝置32未在運作中則壓力控制部22使排氣裝置32運作（S105），並將各個閥15控制為開狀態（S106）。而且，於隔熱配管12的空間S1內到達預定真空度之情形下，壓力控制部22將各個閥15控制為閉狀態（S107），使排氣裝置32之運作停止（S108）。而且，控制裝置20結束本流程圖所示之動作。
以上說明第二實施形態。如由上述說明可明瞭，本實施形態的處理系統100之中，亦藉由將處理腔室10內加以排氣之排氣裝置32來進行隔熱配管12的空間S1內之排氣。藉此，可抑制隔熱配管12結露，且一併可削減處理系統100所用之動力。
（第三實施形態） 上述第一及第二實施形態中之處理系統100，基於由溫度測定器19測定之隔熱配管12的表面的溫度與露點溫度，來判斷是否進行隔熱配管12的空間S1內的氣體之排氣。相對於此，本實施形態的處理系統100之中，於每一預定時機，藉由將處理腔室10內加以排氣之排氣裝置32，而將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣。藉此，無須溫度計17、濕度計18、及溫度測定器19，因此可削減處理系統100的成本。
〔處理系統100的構成〕 圖10顯示第三實施形態中之處理系統100概略的一例。此外，圖10之中，標註有與圖8同一符號之構件，於以下說明點之外，係與使用圖8說明之構件同樣，因此省略詳細說明。本實施形態中之處理系統100，未設溫度計17、濕度計18、及溫度測定器19，此點係與第二實施形態中之處理系統100不同。
各個隔熱配管12的排氣口124，經由排氣管14及閥15而連接至排氣裝置32。閥15之開閉、及排氣裝置32之運作及停止運作，係由控制裝置20控制。
〔控制裝置20的構成〕 圖11係將第三實施形態中之控制裝置20的一例加以顯示之方塊圖。控制裝置20具有壓力控制部22。壓力控制部22，於每一預定時機，於APC30被控制為閉狀態之條件下，使排氣裝置32運作，並將閥15控制為開狀態，藉以將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣。而且，於空間S1內到達預定真空度之情形下，壓力控制部22，將閥15控制為閉狀態，並停止排氣裝置32之運作。
此外，將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣之週期，係設定為比下者更短之時間間隔（例如每數小時～數日）：空間S1內的氣體自上次排氣後，因從閥15等洩漏之氣體、或者從內管或外管釋出之氣體而導致空間S1內的真空度惡化至隔熱配管12的表面會結露程度所須之時間。
〔控制裝置20的動作〕 圖12係將第三實施形態中之控制裝置20的動作的一例加以顯示之流程圖。控制裝置20，於每一預定時機（例如每數小時～數日）執行本流程圖所示之動作。
首先，壓力控制部22，判斷APC30是否為閉狀態（S200）。於APC30非閉狀態之情形（S200：否）下，壓力控制部22持續步驟S200之處理直至APC30成為閉狀態。於APC30係閉狀態之情形（S200：是）下，壓力控制部22，若排氣裝置32未在運作中則使排氣裝置32運作（S201），並將各個閥15控制為開狀態（S202）。而且，於隔熱配管12的空間S1內到達預定真空度之情形下，壓力控制部22將各個閥15控制為閉狀態（S203），並使排氣裝置32之運作停止（S204）。而且，控制裝置20結束本流程圖所示之動作。
以上說明第三實施形態。如由上述說明可明瞭，本實施形態的處理系統100未設置溫度計17、濕度計18、及溫度測定器19。因此，可抑制隔熱配管12結露，且一併可降低處理系統100的製造成本。
〔硬體〕 此外，上述第一～第三實施形態所示之控制裝置20係藉由例如圖13所示之電腦200而實現。圖13係將實現控制裝置20的功能之電腦200的一例加以顯示之硬體構成圖。電腦200具備CPU（Central Processing Unit；中央處理器）201、RAM（Random Access Memory；隨機存取記憶體）202、ROM（Read Only Memory；唯讀記憶體）203、輔助記憶裝置204、通信介面（I／F）205、輸入輸出介面（I／F）206、及媒體介面（I／F）207。
CPU201基於儲存在ROM203或輔助記憶裝置204之程式而動作，進行各部位之控制。ROM203將電腦200啟動時由CPU201執行之開機程式、或取決於電腦200的硬體之程式等加以儲存。
輔助記憶裝置204例如係HDD（Hard Disk Drive；硬碟機）或SSD（Solid State Drive；軟碟機）等，且儲存由CPU201執行之程式及由該程式使用之資料等。CPU201將該程式從輔助記憶裝置204讀出而加載於CPU201上，並執行所加載之程式。
通信I／F205經由LAN（Local Area Network；區域網路）等通信線路而在閥15或排氣裝置16等其他裝置之間進行通信。通信I／F205經由通信線路而將自其他裝置接收之資料送往CPU201，且將由CPU201產生之資料經由通信線路而傳送至其他裝置。
CPU201經由輸入輸出I／F206，而控制鍵盤等輸入裝置及顯示器等輸出裝置。CPU201經由輸入輸出I／F206而取得藉由輸入裝置輸入之資料。又，CPU201將所產生之資料經由輸入輸出I／F206而輸出至輸出裝置。
媒體I／F207，將儲存在記錄媒體208之程式或資料加以讀取，並儲存在輔助記憶裝置204。記錄媒體208、例如DVD（Digital Versatile Disc；數位多工碟）、PD（Phase change rewritable Disk；相位變更可重寫碟）等光學記錄媒體、MO（Magneto-Optical disk；磁光碟）等光磁記錄媒體、磁帶媒體、磁性記錄媒體、或半導體記憶體等。
CPU201將加載至RAM202上之程式加以執行，藉以實現壓力控制部22、判斷部23、及露點溫度特定部24的各功能。又，在RAM202或輔助記憶裝置204將保持部21內的資料加以儲存。此外，CPU201執行從記錄媒體208讀取之程式，但就其他例而言，亦可從其他裝置經由通信線路而取得程式來執行。
〔其他〕 此外，本說明書不限定於上述實施形態，可在其要旨範圍內進行各種變形。
例如，上述第三實施形態之中，於每一預定時機，在APC30被控制為閉狀態之條件下，將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣。然而，預定時機之中，於APC30未被控制為閉狀態、而且處理腔室10內正在執行製程之情形下，控制裝置20，使隔熱配管12的空間S1內的氣體之排氣等待至製程結束後且APC30被控制為閉狀態為止。
於是，控制裝置20，參照由管理裝置管理之製程的排程，而判斷下次將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣之時機是否有執行製程之預定。於下次將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣之時機中，有執行製程之預定之情形下，控制裝置20亦可於所預定之製程開始前將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣。
或者，於下次將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣之時機中，有執行製程之預定之情形下，控制裝置20亦可因應於所預定之製程的執行時間是否為預定時間（例如數小時）以上，而變更將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣之時機。
例如，預定之製程的執行時間未滿預定時間之情形下，控制裝置20於預定之製程結束後，將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣。另一方面，預定之製程的執行時間係預定時間以上之情形下，控制裝置20於預定之製程開始前，將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣。
或者，控制裝置20亦可每當製程執行時，執行將隔熱配管12的空間S1內的氣體加以排氣之處理來作為製程執行開始前之處理。
又，上述各實施形態之中，係以將隔熱配管12的至少一部分折彎使用作為前提而說明，但本說明書之技術不限於此，就於不折彎之狀態時受使用之隔熱配管12而言，亦可使用各實施形態所揭露之技術。
S（S1、S2）‧‧‧空間 W‧‧‧晶圓 100‧‧‧處理系統 10‧‧‧處理腔室 11‧‧‧基台 12‧‧‧隔熱配管 120‧‧‧保護材 121‧‧‧外管 122‧‧‧隔熱材料 123‧‧‧內管 124‧‧‧排氣口 125‧‧‧彎曲部 13‧‧‧冷卻單元 14‧‧‧排氣管 15‧‧‧閥 16‧‧‧排氣裝置 17‧‧‧溫度計 18‧‧‧濕度計 19‧‧‧溫度測定器 20‧‧‧控制裝置 21‧‧‧保持部 21‧‧‧露點溫度表格 22‧‧‧壓力控制部 23‧‧‧判斷部 24‧‧‧露點溫度特定部 200‧‧‧電腦 201‧‧‧CPU 202‧‧‧RAM 203‧‧‧ROM 204‧‧‧輔助記憶裝置 205‧‧‧通信I／F 206‧‧‧輸入輸出I／F 207‧‧‧媒體I／F 208‧‧‧記錄媒體 30‧‧‧APC（Automatic Pressure Controller；自動壓力控制器） 31‧‧‧排氣管 32‧‧‧排氣裝置
圖1顯示第一實施形態中之處理系統概要的一例。 圖2係將隔熱配管的一例加以顯示之剖面圖。 圖3係將折彎狀態之隔熱配管的內部的狀態的一例加以顯示之剖面圖。 圖4顯示每一折彎R之隔熱配管的表面的溫度與室溫之溫度差的一例。 圖5係將第一實施形態中之控制裝置的一例加以顯示之方塊圖。 圖6顯示露點溫度表格的一例。 圖7係將第一實施形態中之控制裝置之動作的一例加以顯示之流程圖。 圖8顯示第二實施形態中之處理系統概略的一例。 圖9係將第二實施形態中之控制裝置之動作的一例加以顯示之流程圖。 圖10顯示第三實施形態中之處理系統概略的一例。 圖11係第三實施形態中之控制裝置的一例加以顯示之方塊圖。 圖12係將第三實施形態中之控制裝置的動作的一例加以顯示之流程圖。 圖13係將實現控制裝置的功能之電腦的一例加以顯示之硬體構成圖。
100‧‧‧處理系統
10‧‧‧處理腔室
11‧‧‧基台
12‧‧‧隔熱配管
125‧‧‧彎曲部
13‧‧‧冷卻單元
14‧‧‧排氣管
15‧‧‧閥
16‧‧‧排氣裝置
17‧‧‧溫度計
18‧‧‧濕度計
19‧‧‧溫度測定器
20‧‧‧控制裝置
30‧‧‧APC(Automatic Pressure Controller；自動壓力控制器)
31‧‧‧排氣管
32‧‧‧排氣裝置
W‧‧‧晶圓

Claims (11)

  1. 一種隔熱配管系統，具備：隔熱配管，具有內管與外管，該內管與該外管之間形成有氣密空間，且有比該隔熱配管所配置之室內的溫度更低溫的流體流動於該內管內；第一測定部，測定該隔熱配管的表面的溫度；控制部，基於由該第一測定部所測定之溫度、及由該隔熱配管所配置之室內的溫度及濕度而求取之露點溫度，來控制將該氣密空間內的氣體加以排氣之排氣裝置，藉以控制該氣密空間內的壓力。
  2. 如申請專利範圍第1項之隔熱配管系統，其中，該隔熱配管具有彎曲部，該第一測定部，測定該彎曲部附近之該隔熱配管的表面之溫度。
  3. 如申請專利範圍第1項之隔熱配管系統，其中，該隔熱配管具有彎曲部，該第一測定部，測定任意位置之該隔熱配管的表面的溫度，該控制部，基於以下溫度而控制該氣密空間內的壓力：由該第一測定部所測定之溫度；以及將已由該第一測定部測定出該溫度之該隔熱配管的表面與在該彎曲部之該隔熱配管的表面之溫度差加算至該露點溫度而得之溫度。
  4. 如申請專利範圍第3項之隔熱配管系統，其中，更具備：保持部，將由該第一測定部所測定溫度之位置之該隔熱配管的表面、及在該彎曲部之該隔熱配管的表面之溫度差的資料加以保持； 且該控制部，使用從該保持部取得之該溫度差的資料，來控制該氣密空間內的壓力。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之隔熱配管系統，其中，更具備：第二測定部，測定該隔熱配管所配置之室內的溫度；以及第三測定部，測定該隔熱配管所配置之室內的濕度；且該控制部，基於以下溫度而控制該氣密空間內的壓力：由該第一測定部所測定之溫度；以及將由該第二測定部所測定之溫度的測定誤差及由該第三測定部所測定之濕度的測定誤差所伴隋之該露點溫度的誤差加算至該露點溫度而得之溫度。
  6. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之隔熱配管系統，其中，更具備：排氣管，連接該氣密空間與該排氣裝置；以及閥，設在該排氣管；該排氣裝置，將一熱交換構件所配置之腔室內的氣體加以排氣，而該熱交換構件係在經由該隔熱配管而被供給之流體與被處理基板之間進行熱交換，該控制部將該閥控制為開狀態，並控制該排氣裝置，藉以控制該氣密空間內的壓力。
  7. 如申請專利範圍第6項之隔熱配管系統，其中，該腔室與該排氣裝置之間設有壓力控制閥，該控制部，於該壓力控制閥被控制為閉狀態之情形下，將該閥控制為開狀態，並控制該排氣裝置，藉以控制該氣密空間內的壓力。
  8. 一種隔熱配管系統，具備：隔熱配管，具有內管與外管，該內管與該外管之間形成有氣密空間，且有比該隔熱配管所配置之室內的溫度更低溫的流體流動於該內管內；排氣裝置，將一熱交換構件所配置之腔室內的氣體加以排氣，該熱交換構件在經由該隔熱配管而被供給之流體與被處理基板之間進行熱交換；排氣管，連接該排氣裝置與該隔熱配管的該氣密空間；閥，設在該排氣管；以及控制部，於每一預定時機，將該閥控制為開狀態，並由該排氣裝置將該氣密空間內的氣體加以排氣，藉以控制該氣密空間內的壓力。
  9. 如申請專利範圍第8項之隔熱配管系統，其中，該腔室與該排氣裝置之間設有壓力控制閥，該控制部，於該壓力控制閥被控制為閉狀態之情形下，將該閥控制為開狀態，而控制該氣密空間內的壓力。
  10. 一種處理系統，具備：腔室，以氣密方式構成，且對於搬入至內部之被處理基板施行預定處理；熱交換構件，設在該腔室內，且在流通於內部之流體與該被處理基板之間進行熱交換；供給裝置，將該流體供給至該熱交換構件；隔熱配管，連接至該熱交換構件與該供給裝置之間，具有內管與外管，該內管與該外管之間形成有氣密空間，且該流體流動於該內管內；測定部，測定該隔熱配管的表面的溫度；排氣裝置，將該氣密空間內的氣體加以排氣；以及 控制部，基於由該測定部所測定之溫度、及從該隔熱配管所配置之室內的溫度及濕度所求取之露點溫度，來控制該排氣裝置，藉以控制該氣密空間內的壓力；且該流體的溫度低於該隔熱配管所配置之室內的溫度。
  11. 一種處理系統，具備：腔室，以氣密方式構成，對於搬入至內部之被處理基板施行預定處理；熱交換構件，設在該腔室內，且在流通於內部之流體與該被處理基板之間進行熱交換；供給裝置，將該流體供給至該熱交換構件；排氣裝置，將該腔室內的氣體加以排氣；隔熱配管，連接至該熱交換構件與該供給裝置之間，具有內管與外管，該內管與該外管之間形成有氣密空間，且該流體流動於該內管內；排氣管，連接該排氣裝置與該隔熱配管的該氣密空間；閥，設在該排氣管；以及控制部，於每一預定時機，將該閥控制為開狀態，並由該排氣裝置將該氣密空間內的氣體加以排氣，藉以控制該氣密空間內的壓力；且該流體的溫度低於該隔熱配管所配置之室內的溫度。
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