JPWO2023106206A5 - - Google Patents

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2025079399A1 (ja) * 2023-10-13 2025-04-17 コニカミノルタ株式会社 組成物、熱硬化性接着剤、積層体、積層体の製造方法、フレキシブル回路基板及び半導体装置
KR102726919B1 (ko) * 2024-08-12 2024-11-06 주식회사 대영파워펌프 Pvdf 기반의 음향방출센서 및 그 제조방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3924162B2 (ja) 2001-12-17 2007-06-06 ユニチカ株式会社 共重合ポリエステルおよび接着剤組成物
JP2014193965A (ja) * 2013-03-29 2014-10-09 Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd 高熱伝導性樹脂組成物、高熱伝導性半硬化樹脂フィルム及び高熱伝導性樹脂硬化物
JP6074698B1 (ja) * 2015-07-31 2017-02-08 東洋インキScホールディングス株式会社 熱硬化性接着シート、およびその利用
KR102433526B1 (ko) * 2017-03-28 2022-08-17 도요보 가부시키가이샤 카르복실산 기 함유 폴리에스테르계 접착제 조성물
JP7211403B2 (ja) * 2019-10-23 2023-01-24 三菱ケミカル株式会社 接着剤組成物及び接着剤
CN114555749B (zh) 2019-10-23 2024-04-26 三菱化学株式会社 柔性印刷电路板用粘接剂组合物、柔性印刷电路板用粘接剂和柔性印刷电路板
JP2021088649A (ja) * 2019-12-03 2021-06-10 ナガセケムテックス株式会社 熱硬化性樹脂組成物
JP7127674B2 (ja) * 2020-02-21 2022-08-30 三菱ケミカル株式会社 接着剤組成物及び接着剤

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