TW202330279A - 積層體、接著劑組成物及電路基板材料 - Google Patents

Abstract

一種積層體，在基材或導體層的至少一個面具有接著層，所述積層體中，所述接著層是含有聚酯系樹脂（A）、聚環氧系化合物（B）、及填料（C）的接著劑組成物的硬化物，所述接著層的10 GHz下的介電損耗角正切（Df）（在溫度23℃、相對濕度50%RH環境下）為0.005以下。

Description

積層體、接著劑組成物及電路基板材料

本發明是有關於一種具有接著層的積層體，所述接著層包含含有聚酯系樹脂的接著劑組成物的硬化物。詳細而言，本發明是有關於一種具有耐熱性優異、低介電損耗角正切、且濕熱耐久試驗前後的接著力的維持率高的接著層的積層體。 本發明另外是有關於一種具有所述積層體的電路基板材料。 本發明另外是有關於一種適用於所述積層體的接著層的接著劑組成物。

聚酯系樹脂由於耐熱性、耐藥品性、耐久性、機械強度優異，因此被用於膜或聚酯瓶、纖維、調色劑、電機零件、接著劑、黏著劑等廣泛的領域。 已知聚酯系樹脂由於其聚合物結構而極性高，因此對聚酯、聚氯乙烯、聚醯亞胺、環氧樹脂等極性聚合物、及銅、鋁等金屬材料表現出優異的接著性。利用該特性，研究了聚酯系樹脂作為用於製作金屬與塑膠的積層體的接著劑的用途。

專利文獻1中提出了一種硬化時的尺寸穩定性優異，硬化後的接著性、耐熱性、彎曲性、電絕緣性、低介電常數及低介電損耗角正切優異的熱硬化性接著片。該熱硬化性接著片由熱硬化性組成物形成，所述熱硬化性組成物包含樹脂（例如聚酯系樹脂）、有機金屬化合物、及三官能以上的含環氧基的化合物，其中所述樹脂中，可與有機金屬化合物或含環氧基的化合物中的至少任一者反應的反應性官能基和具有鹵素以外的雜原子的官能基的總量為0.01 mmol/g以上且9 mmol/g以下。

專利文獻2中提出了一種耐濕熱性與耐陽離子酸性優異且兼具和環氧樹脂的相容性、接著性的共聚聚酯及含有該共聚聚酯的接著劑組成物。該共聚聚酯包含：芳香族二羧酸成分、以及二聚物二醇（dimer diol）、第一二醇（glycol）、第二二醇或含氧酸、碳數2～10的烷二醇。

在專利文獻3中，作為在濕熱環境下的長期耐久性優異，進而具有高接著性的接著劑組成物，提出了含有聚酯系樹脂（A1）的接著劑組成物，所述聚酯系樹脂（A1）滿足酯鍵濃度為7毫莫耳/g以下，酸價為3 mgKOH/g以上，玻璃轉移溫度（Tg）為-5℃以上的必要條件。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2017-031301號公報 [專利文獻2]日本專利特開2003-183365號公報 [專利文獻3]國際公開第2021/079670號

[發明所欲解決之課題] 近年來，就對於在柔性覆銅積層板或柔性印刷基板等電子材料領域中使用的接著層所要求的物性而言，除了接著性優異，耐熱性、濕熱耐久性優異以外，隨著傳輸訊號的高頻化，亦強烈要求進一步的低介電常數及低介電損耗角正切等低介電特性，特別是低介電損耗角正切。 然而，若以提高耐熱性或濕熱耐久性為目的而設計樹脂，則存在介電損耗角正切變高的傾向，從而難以高水準地兼顧該些特性。

例如，在專利文獻1的揭示技術中，為了降低介電常數/介電損耗角正切、吸水率而大量使用具有長鏈烷基的多元羧酸或多元醇，因此存在接著性降低等問題。另外，在專利文獻1中，並未考慮在濕熱環境下的長期耐久性這一方面，尋求進一步的改良。

在使用專利文獻2中揭示的接著劑組成物來製作覆銅積層板等的情況下，設想在濕熱環境下的長期耐久性比較優異。但是，該共聚聚酯以聚丙二醇等含有醚鍵的二醇作為共聚成分，或者未被賦予會成為與環氧樹脂的反應點的酸價。因此，該共聚聚酯存在接著性或耐熱性差等問題。

專利文獻3中揭示的接著劑組成物解決了該些問題，但在低介電損耗角正切方面期望進一步的改善。

本發明提供一種可形成耐熱性優異、低介電損耗角正切、且濕熱耐久試驗前後的接著力的維持率高的接著層的接著劑組成物、以及使用該接著劑組成物的積層體及電路基板材料。 [解決課題之手段]

本發明者發現，藉由對含有聚酯系樹脂（A）、聚環氧系化合物（B）及填料（C）的接著劑組成物的硬化物的介電損耗角正切（Df）進行控制，可獲得耐熱性優異、有助於低傳輸損耗、濕熱耐久試驗前後的接著力的維持率高的積層體。

本發明的主旨如下。

[1]一種積層體，在基材或導體層的至少一個面具有接著層，其中， 所述接著層是含有聚酯系樹脂（A）、聚環氧系化合物（B）、及填料（C）的接著劑組成物的硬化物， 所述接著層的10 GHz下的介電損耗角正切（Df）（在溫度23℃、相對濕度50%RH的環境下）為0.005以下。

[2]如[1]所述的積層體，其中，所述填料（C）含有氟系聚合物粉末（C1）及/或黏土礦物（C2）。

[3]如[1]或[2]所述的積層體，其中，所述接著劑組成物中的所述聚環氧系化合物（B）的含量為相對所述聚酯系樹脂（A）的羧基的所述聚環氧系化合物（B）的環氧當量成為0.8以上且小於2的量。

[4]如[1]至[3]中任一項所述的積層體，其中，所述聚酯系樹脂（A）的酸價為3 mgKOH/g以上，玻璃轉移溫度為-5℃以上。

[5]如[1]至[4]中任一項所述的積層體，其中，所述聚酯系樹脂（A）含有源自多元羧酸類的結構單元以及源自多元醇類的結構單元。

[6]如[5]所述的積層體，其中，所述聚酯系樹脂（A）含有源自芳香族多元羧酸類的結構單元作為所述源自多元羧酸類的結構單元。

[7]如[1]至[6]中任一項所述的積層體，其中，所述接著劑組成物的所述填料（C）的含量相對於所述聚酯系樹脂（A）100重量份而為1重量份～100重量份。

[8]如[1]至[7]中任一項所述的積層體，其中，所述基材為選自由聚醯亞胺膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、聚芳醯胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、液晶聚合物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、矽酮脫模處理紙、聚烯烴樹脂塗料紙、聚甲基戊烯膜、及氟系樹脂膜所組成的群組中的至少一種。

[9]如[1]至[8]中任一項所述的積層體，其中，進一步積層導體而成。

[10]一種電路基板材料，具有如[1]至[9]中任一項所述的積層體。

[11]一種接著劑組成物，含有聚酯系樹脂（A）、聚環氧系化合物（B）、及填料（C），所述接著劑組成物中， 所述接著劑組成物的硬化物的10 GHz下的介電損耗角正切（Df）（在溫度23℃、相對濕度50%RH環境下）為0.005以下。

[12]如[11]所述的接著劑組成物，其中，所述填料（C）含有氟系聚合物粉末（C1）及/或黏土礦物（C2）。

[13]如[11]或[12]所述的接著劑組成物，其中，所述聚環氧系化合物（B）的含量為相對所述聚酯系樹脂（A）的羧基的所述聚環氧系化合物（B）的環氧當量成為0.8以上且小於2的量。

[14]如[11]至[13]中任一項所述的接著劑組成物，其中，所述聚酯系樹脂（A）的酸價為3 mgKOH/g以上，玻璃轉移溫度為-5℃以上。

[15]如[14]所述的接著劑組成物，其中，所述聚酯系樹脂（A）的酸價為5 mgKOH/g以上，玻璃轉移溫度為-5℃以上。

[16]如[11]至[15]中任一項所述的接著劑組成物，其中，所述聚酯系樹脂（A）含有源自多元羧酸類的結構單元以及源自多元醇類的結構單元。

[17]如[16]所述的接著劑組成物，其中，所述聚酯系樹脂（A）含有源自芳香族多元羧酸類的結構單元作為所述源自多元羧酸類的結構單元。

[18]如[11]至[17]中任一項所述的接著劑組成物，其中，所述填料（C）的含量相對於所述聚酯系樹脂（A）100重量份而為1重量份～100重量份。 [發明的效果]

本發明的積層體的接著層的耐熱性優異，有助於低傳輸損耗，且濕熱耐久試驗前後的接著力的維持率高。 另外，藉由本發明的接著劑組成物，可形成耐熱性優異，有助於低傳輸損耗，且濕熱耐久試驗前後的接著力的維持率高的接著層。

本發明的積層體特別適合作為利用接著層將金屬與塑膠接著一體化而成的積層體，例如柔性覆銅積層板或柔性印刷基板等柔性積層板、覆蓋膜、接合片等，其中更適合作為柔性印刷配線板等電路基板材料使用。該電路基板材料在濕熱環境下的長期耐久性優異的可靠性變高。

以下，針對本發明的結構進行詳細說明。以下的說明表示本發明的理想的實施方式的一例。

本發明中，在化合物名稱後面標注的「類」是除了包括該化合物以外，亦包括該化合物的衍生物的概念。例如，「羧酸類」這一術語除了包括羧酸以外，亦包括羧酸鹽、羧酸酐、羧酸鹵化物、羧酸酯等羧酸衍生物。

〔接著劑組成物〕 本發明的接著劑組成物含有聚酯系樹脂（A）、環氧化合物（B）及填料（C），其硬化物顯示出特定的介電損耗角正切（Df）。

[聚酯系樹脂（A）] 聚酯系樹脂（A）較佳為在分子中包含源自多元羧酸類的結構單元以及源自多元醇類的結構單元，特佳為使多元羧酸類與多元醇類進行酯鍵結而獲得的樹脂。

＜多元羧酸類＞ 作為多元羧酸類中的多元羧酸，例如可列舉：後述的芳香族多元羧酸；1,4-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,2-環己烷二羧酸及其酸酐等脂環族多元羧酸；琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸等脂肪族多元羧酸。多元羧酸類可使用一種或兩種以上。

作為多元羧酸類，較佳為含有芳香族多元羧酸類。作為芳香族多元羧酸類，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、間苯二甲酸二甲酯、鄰苯二甲酸等單環式芳香族多元羧酸類；聯苯二羧酸、萘二羧酸、萘二羧酸二甲酯等多環式芳香族多元羧酸類；多環式芳香族多元羧酸類中，可列舉萘二羧酸、萘二羧酸二甲酯等縮合多環式芳香族多元羧酸類或該些的衍生物（芳香族二羧酸類）。另外，可列舉對羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸等芳香族羥基羧酸類等。

進而，出於對聚酯系樹脂（A）賦予分支骨架或酸價的目的而導入的三官能以上的芳香族羧酸類亦包括在所述芳香族多元羧酸類中。 作為三官能以上的芳香族羧酸類，例如可列舉：偏苯三甲酸、均苯三甲酸、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)、甘油三酯(脫水偏苯三酸酯)、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、氧基二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐、2,2'-雙[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐等。

所述多元羧酸類中，就介電特性的觀點而言，較佳為多環式芳香族多元羧酸類，其中特佳為縮合多環式芳香族多元羧酸類。在縮合多環式芳香族多元羧酸中，特佳為萘二羧酸二甲酯。 單環式芳香族多元羧酸類中，較佳為對苯二甲酸、對苯二甲酸二甲酯、間苯二甲酸、間苯二甲酸二甲酯。 為了降低結晶性而確保溶劑溶解後的穩定性，較佳為使用多種多元羧酸類。

芳香族多元羧酸類相對於多元羧酸類整體的含量較佳為25莫耳%以上、更佳為40莫耳%以上、進而佳為70莫耳%以上、特佳為90莫耳%以上。芳香族多元羧酸類亦可佔100莫耳%。若芳香族多元羧酸類的含量過少，則存在如下傾向：在濕熱環境下的長期耐久性變得不充分，或者，在低介電損耗角正切的方面差。

芳香族多元羧酸類相對於多元羧酸類整體的含量（莫耳比）由下述式求出。 芳香族多元羧酸類含量（莫耳%） =（芳香族多元羧酸類（莫耳）/多元羧酸類（莫耳））×100

源自芳香族多元羧酸類的結構單元相對於聚酯系樹脂（A）整體的含量較佳為15重量%～70重量%，更佳為20重量%～65重量%，進而佳為25重量%～60重量%，特佳為30重量%～55重量%。若源自芳香族多元羧酸類的結構單元的含量過少，則存在初始接著性變得不充分、或者在低介電損耗角正切的方面差的傾向。若源自芳香族多元羧酸類的結構單元的含量過多，則存在初始接著性變得不充分的傾向。

多元羧酸類較佳為亦含有酸酐基數量為0或1的三元以上的多元羧酸類。該多元羧酸類中的羧基的價數較佳為3價～6價，更佳為3價～4價。作為所述多元羧酸類，例如可列舉所述三官能以上的芳香族多元羧酸類中的酸酐基數量為0或1者。例如可列舉：偏苯三甲酸酐、偏苯三甲酸、均苯三甲酸等。該些中，較佳為酸酐基數量為1者，特佳為偏苯三甲酸酐。 作為酸酐基數量為0或1的三元以上的多元羧酸類中的除芳香族多元羧酸類以外者，例如可列舉氫化偏苯三甲酸酐等。

就聚酯系樹脂（A）的吸濕性的方面而言，磺基對苯二甲酸、5-磺基間苯二甲酸、4-磺基鄰苯二甲酸、4-磺基萘-2,7-二羧酸、5(4-磺基苯氧基)間苯二甲酸等具有磺酸基的芳香族二羧酸、及該些的金屬鹽或銨鹽等具有磺酸鹽基的芳香族二羧酸鹽相對於多元羧酸類整體的含量較佳為10莫耳%以下，更佳為5莫耳%以下，進而佳為3莫耳%以下，特佳為1莫耳%以下，最佳為0莫耳%。

＜多元醇類＞ 作為多元醇類，例如可列舉：二聚物二醇類、含雙酚骨架的單體、脂肪族多元醇、脂環族多元醇、芳香族多元醇。多元醇類可使用一種或兩種以上。

本發明中，構成聚酯系樹脂（A）的化合物較佳為含有二聚物二醇類作為多元醇類。 作為二聚物二醇類，例如可列舉：作為由油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸、芥酸等衍生的二聚物酸類（以碳數36～44的二聚物酸類為主）的還原體的二聚物二醇類、及該些的氫化物等。其中，就抑制在製造聚酯系樹脂（A）時的凝膠化的方面而言，較佳為氫化物。

二聚物二醇相對於多元醇類整體的含量較佳為2莫耳%～80莫耳%，更佳為5莫耳%～70莫耳%，進而佳為7莫耳%～65莫耳%，特佳為10莫耳%～60莫耳%。若二聚物二醇類的含量過少，則存在低吸濕性或介電特性差的傾向。若二聚物二醇類的含量過多，則存在初始接著性變得不充分的傾向。

源自二聚物二醇類的結構單元相對於聚酯系樹脂（A）整體的含量較佳為5重量%～70重量%，更佳為10重量%～60重量%，進而佳為12重量%～55重量%，特佳為15重量%～50重量%。若源自二聚物二醇類的結構單元的含量過少，則存在低吸濕性或介電特性差的傾向。若源自二聚物二醇類的結構單元的含量過多，則存在初始接著性變得不充分的傾向。

作為含雙酚骨架的單體，例如可列舉：雙酚A、雙酚B、雙酚E、雙酚F、雙酚AP、雙酚BP、雙酚P、雙酚PH、雙酚S、雙酚Z、4,4'-二羥基二苯甲酮、雙酚芴、雙苯基苯酚芴或該些的氫化物、及對雙酚類的羥基加成1莫耳～數莫耳環氧乙烷或環氧丙烷而獲得的環氧乙烷加成物等或環氧丙烷加成物等二醇類等。其中，就低介電特性的方面而言，較佳為具有縮合多環式芳香族骨架的雙酚芴或雙苯基苯酚芴，就反應性的方面而言，較佳為環氧乙烷加成物。尤其是就耐熱性或低吸濕性、在濕熱環境下的長期耐久性的方面而言，較佳為環氧乙烷2莫耳～3莫耳加成物，最佳為雙苯氧基乙醇芴、雙苯基苯氧基乙醇芴。

作為脂肪族多元醇，例如可列舉：乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙烷二醇、1,4-丁烷二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇、1,5-戊烷二醇、新戊二醇、1,6-己烷二醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇、1,9-壬烷二醇、2-乙基-2-丁基丙烷二醇、二羥甲基庚烷、2,2,4-三甲基-1,3-戊烷二醇等。其中，就介電特性的觀點而言，較佳為使用碳數5以下的多元醇。

作為脂環族多元醇，例如可列舉：1,4-環己烷二醇、1,4-環己烷二甲醇、三環癸烷二醇、三環癸烷二甲醇、螺環二醇等。其中，就低介電特性的觀點而言，較佳為多環式的多元醇，更佳為三環癸烷二甲醇。

作為芳香族多元醇，例如可列舉：對二甲苯二醇、間二甲苯二醇、鄰二甲苯二醇、1,4-苯二醇、1,4-苯二醇的環氧乙烷加成物等。

就溶劑溶解性及溶液穩定性的觀點而言，在所述多元醇類中，較佳為使用具有側鏈的多元醇。作為具有側鏈的多元醇，例如可列舉：雙酚A、雙酚B、雙酚E、雙酚AP、雙酚BP、雙酚P、雙酚PH、雙酚S、雙酚Z、雙酚芴、雙苯基苯酚芴或該些的氫化物、及對雙酚類的羥基加成1莫耳～數莫耳環氧乙烷或環氧丙烷而獲得的環氧乙烷加成物等或環氧丙烷加成物等具有側鏈的含雙酚骨架的單體；1,2-丙二醇、2-甲基-1,3-丙烷二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊烷二醇、2-乙基-2-丁基丙烷二醇、二羥甲基庚烷、2,2,4-三甲基-1,3-戊烷二醇等具有側鏈的脂肪族多元醇；三環癸烷二醇、三環癸烷二甲醇、螺環二醇等具有側鏈的脂環族多元醇。

作為具有側鏈的多元醇的含量，相對於多元醇類整體，較佳為10莫耳%以上，更佳為20莫耳%以上，進而佳為30莫耳%以上，上限為95莫耳%。 相對於聚酯系樹脂（A）整體，源自具有側鏈的多元醇的結構單元的含量較佳為5重量%以上，更佳為10重量%以上，進而佳為15重量%以上，上限為50重量%。 若具有側鏈的多元醇的含量過少，則存在溶劑溶解性及所獲得的聚酯系樹脂（A）溶液的溶液穩定性降低的傾向。

就耐熱性或低吸濕性、在濕熱環境下的長期耐久性的觀點而言，源自二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇、進而聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等除了含雙酚骨架的單體以外的含醚鍵的二醇的結構單元的含量相對於聚酯系樹脂（A）整體較佳為20重量%以下，更佳為15重量%以下，進而佳為10重量%以下，特佳為8重量%以下，最佳為5重量%以下。

在聚酯系樹脂（A）中，除了後述的多元羧酸酐以外，根據需要出於導入分支骨架的目的，亦可共聚有選自由三官能以上的多元羧酸類、及三官能以上的多元醇類所組成的群組中的至少一種。在使其與後述的聚環氧系化合物（B）反應而獲得硬化物的情況下，藉由導入分支骨架，從而可獲得樹脂的末端基濃度（反應位點）增加、交聯密度高、高強度的硬化物。

作為此種情況下的三官能以上的多元羧酸類，例如可列舉：偏苯三甲酸、均苯三甲酸、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)、甘油三酯(脫水偏苯三酸酯)、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、氧基二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐、2,2'-雙[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐等化合物。作為三官能以上的多元醇類，例如可列舉：甘油、三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、季戊四醇等。 三官能以上的多元羧酸類及三官能以上的多元醇類可分別使用一種或兩種以上。

在除了後述的多元羧酸酐之外亦使用選自由三官能以上的多元羧酸類、及三官能以上的多元醇類所組成的群組中的至少一種的情況下，三官能以上的多元羧酸類相對於多元羧酸類整體的含量、或者三官能以上的多元醇類相對於多元醇類整體的含量分別較佳為0.1莫耳%～5莫耳%，更佳為0.1莫耳%～3莫耳%的範圍。若兩者或任一者的含量過多，則存在由接著劑組成物形成的接著層的斷裂點伸長率等力學物性降低的傾向，另外，亦有在聚合中引起凝膠化的傾向。

＜聚酯系樹脂（A）的製造＞ 聚酯系樹脂（A）可藉由公知的方法來製造。例如，可藉由使多元羧酸類與多元醇類根據需要在觸媒的存在下發生酯化反應而獲得聚酯系樹脂，進而導入酸價來製造。

作為對聚酯系樹脂導入酸價的方法，例如可列舉在酯化反應後或減壓縮聚後藉由酸加成將羧酸導入至樹脂的方法。若酸加成中使用單羧酸、二羧酸、多官能羧酸化合物，則有可能因酯交換而引起分子量的降低，較佳為使用具有至少一種羧酸酐的化合物。作為所述羧酸酐，例如可列舉：琥珀酸酐、馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐、2,5-降冰片烯二羧酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、氧基二鄰苯二甲酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、4,4'-(六氟亞異丙基)二鄰苯二甲酸二酐、2,2'-雙[(二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐等化合物等。

當將源自構成聚酯系樹脂的全部多元羧酸類的結構單元設為100莫耳%時，若進行15莫耳%以上的酸加成，則有時會引起凝膠化。作為酸加成的方法，可列舉在本體狀態下直接進行加成的方法、以及將聚酯系樹脂製成溶液而進行加成的方法。本體狀態下的反應中，雖然速度快，但若大量加成，則有時會引起凝膠化且成為高溫下的反應，因此，需要注意阻斷氧氣而防止氧化等。另一方面，溶液狀態下的加成中，雖然反應慢，但可穩定地導入大量的羧基。

當獲得在側鏈具有羧基的聚酯系樹脂時，就生產性的方面而言，較佳為使多元羧酸酐與含羥基的預聚物發生反應的方法，所述含羥基的預聚物是將除多元羧酸酐以外的多元羧酸類與多元醇類進行共聚而獲得。

聚酯系樹脂（A）另外可藉由其他公知的方法來製造，例如使多元羧酸類與多元醇類根據需要在觸媒的存在下進行酯化反應而獲得預聚物後，進行縮聚，進而進行解聚。

多元羧酸類與多元醇類的酯化反應中的溫度通常為180℃～280℃，反應時間通常為60分鐘～8小時。

縮聚中的溫度通常為220℃～280℃，反應時間通常為20分鐘～4小時。縮聚較佳為在減壓下進行。

就初始接著性的方面而言，解聚較佳為使用酸酐基數量為0或1的三元以上的多元羧酸類。作為酸酐基數量為0或1的三元以上的多元羧酸類，例如可列舉：偏苯三甲酸、偏苯三甲酸酐、氫化偏苯三甲酸酐、均苯三甲酸等化合物。就可抑制分子量降低的方面而言，較佳為酸酐基數量為1的三元以上的多元羧酸類，例如可列舉：偏苯三甲酸酐、氫化偏苯三甲酸酐等。尤其自低介電損耗角正切的方面而言，較佳為偏苯三甲酸酐。 解聚中的溫度通常為200℃～260℃，反應時間通常為10分鐘～3小時。

將源自構成聚酯系樹脂的全部多元羧酸類的結構單元設為100莫耳%時，若使用超過20莫耳%的酸酐基數量為0或1的三元以上的多元羧酸類進行解聚，則樹脂的分子量有時大幅降低。因此，將源自構成聚酯系樹脂的全部多元羧酸類的結構單元設為100莫耳%時，較佳為使用20莫耳%以下的酸酐基數量為0或1的三元以上的多元羧酸類進行解聚，更佳為使用1莫耳%～15莫耳%、進而佳為使用2莫耳%～10莫耳%、特佳為使用3莫耳%～9莫耳%進行解聚。

＜聚酯系樹脂（A）的酯鍵濃度＞ 聚酯系樹脂（A）的酯鍵濃度較佳為10毫莫耳/g以下，更佳為1毫莫耳/g～9毫莫耳/g，進而佳為2毫莫耳/g～8.5毫莫耳/g，特佳為2.5毫莫耳/g～8毫莫耳/g，尤佳為3毫莫耳/g～7.5毫莫耳/g。 若酯鍵濃度過高，則低吸濕性或在濕熱環境下的長期耐久性變得不充分。若酯鍵濃度過低，則初始接著性變得不充分。

關於酯鍵濃度的定義、測定方法，如下所示。 酯鍵濃度（毫莫耳/g）是指1 g聚酯系樹脂中的酯鍵的莫耳數，例如，由根據投料量的計算值求出。該計算方法中，是將多元羧酸類與多元醇類的各投料量之中更少一者的莫耳數除以樹脂整體重量而得到的值，以下示出計算式的例子。 在多元羧酸類與多元醇類的各投料量為相同莫耳量的情況下，可使用下述中的任意計算式。 作為單體而使用具有羧基與羥基這兩者的物質或者由己內酯等製造聚酯時等，要適宜變更計算方法。

（多元羧酸類少於多元醇類的情況） 酯鍵濃度（毫莫耳/g） =〔（A1/a1×m1+A2/a2×m2+A3/a3×m3……）/Z〕×1000 A：多元羧酸類的投料量（g） a：多元羧酸類的分子量 m：每一分子多元羧酸類的羧酸基的數量 Z：成品重量（g）

（多元醇類少於多元羧酸類的情況） 酯鍵濃度（毫莫耳/g） =〔（B1/b1×n1+B2/b2×n2+B3/b3×n3……）/Z〕×1000 B：多元醇類的投料量（g） b：多元醇類的分子量 n：每一分子多元醇類的羥基的數量 Z：成品重量（g）

所述酯鍵濃度亦可使用核磁共振（nuclear magnetic resonance，NMR）等並利用公知方法來測定。

就低吸濕性、在濕熱環境下的長期耐久性的方面而言，較佳為酯鍵、反應性官能基以外的其他極性基濃度低。 作為其他極性基，例如可列舉：醯胺基、醯亞胺基、胺基甲酸酯基、脲基、醚基、碳酸酯基等。

醯胺基、醯亞胺基、胺基甲酸酯基、脲基的總濃度較佳為3毫莫耳/g以下，更佳為2毫莫耳/g以下，進而佳為1毫莫耳/g以下，特佳為0.5毫莫耳/g以下，最佳為0.2毫莫耳/g以下。 作為醚基，例如可列舉：烷基醚基或苯基醚基。就低吸濕性、在濕熱環境下的長期耐久性的方面而言，特佳為降低烷基醚基的濃度。 烷基醚基濃度較佳為3毫莫耳/g以下，更佳為2毫莫耳/g以下，進而佳為1.5毫莫耳/g以下，特佳為1毫莫耳/g以下，最佳為0.5毫莫耳/g以下。 苯基醚基濃度較佳為5毫莫耳/g以下，更佳為4毫莫耳/g以下，進而佳為3毫莫耳/g以下，特佳為2.5毫莫耳/g以下。 碳酸酯基濃度較佳為3毫莫耳/g以下，更佳為2毫莫耳/g以下，進而佳為1毫莫耳/g以下，特佳為0.5毫莫耳/g以下，最佳為0.2毫莫耳/g以下。

＜聚酯系樹脂（A）的介電特性＞ （介電損耗角正切（Df）） 聚酯系樹脂（A）在溫度23℃、相對濕度50%RH環境下的頻率10 GHz下的介電損耗角正切（Df）較佳為0.005以下，更佳為0.0045以下，進而佳為0.004以下，更進而佳為0.0035以下，特佳為0.003以下。若所述介電損耗角正切過高，則所獲得的積層體的傳輸損耗變大。

（相對介電常數（Dk）） 聚酯系樹脂（A）在溫度23℃、相對濕度50%RH環境下的頻率10 GHz下的相對介電常數（Dk）較佳為2.9以下，更佳為2.8以下，進而佳為2.7以下，特佳為2.6以下。若所述相對介電常數過高，則存在所獲得的積層體的傳輸速度差，傳輸損耗增大的傾向。

聚酯系樹脂（A）的相對介電常數及介電損耗角正切可藉由使用網路分析儀（network analyzer）的空腔諧振器攝動法來求出。在聚酯系樹脂（A）的黏著性強而難以單獨製作測定樣品的情況下，藉由以夾在膜之間的狀態進行測定，並減去與膜相應的量，亦可算出聚酯系樹脂（A）單獨的介電特性。

＜聚酯系樹脂（A）的酸價＞ 聚酯系樹脂（A）的酸價較佳為3 mgKOH/g以上，更佳為4 mgKOH/g以上，進而佳為5 mgKOH/g以上，特佳為6 mgKOH/g以上，尤佳為7 mgKOH/g以上。另一方面，聚酯系樹脂（A）的酸價較佳為60 mgKOH/g以下，更佳為40 mgKOH/g以下，進而佳為30 mgKOH/g以下，特佳為20 mgKOH/g以下。 若聚酯系樹脂（A）的酸價過低，則在使接著劑組成物含有聚環氧系化合物（B）的情況下，與聚環氧系化合物（B）的交聯位點不足，交聯度變低，因此，耐熱性變得不充分。另外，若聚酯系樹脂（A）的酸價過高，則吸濕性、在濕熱環境下的長期耐久性降低或者硬化時需要大量的聚環氧系化合物（B），因此，存在近年來要求增多的介電特性差的傾向。

關於酸價的定義、測定方法，如以下所示。 酸價（mgKOH/g）可藉由將1 g聚酯系樹脂溶解於甲苯/甲醇的混合溶劑（例如以體積比計為甲苯/甲醇＝7/3）30 g，並基於日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K0070利用中和滴定來求出。 本發明中，聚酯系樹脂（A）的酸價取決於樹脂中的羧基含量。

＜聚酯系樹脂（A）的玻璃轉移溫度（Tg）＞ 聚酯系樹脂（A）的玻璃轉移溫度（Tg）較佳為-5℃以上，更佳為0℃以上，進而佳為3℃以上，特佳為5℃以上，尤佳為7℃以上，最佳為10℃以上。另一方面，聚酯系樹脂（A）的玻璃轉移溫度（Tg）較佳為100℃以下，更佳為80℃以下，進而佳為60℃以下，特佳為40℃以下，尤佳為30℃以下。 若聚酯系樹脂（A）的玻璃轉移溫度（Tg）過低，則初始接著性、不黏手性變得不充分。若聚酯系樹脂（A）的玻璃轉移溫度（Tg）過高，則存在初始接著性、彎曲性變得不充分的傾向。

玻璃轉移溫度（Tg）的測定方法如以下所示。 玻璃轉移溫度（Tg）可藉由使用差示掃描量熱計進行測定而求出。關於測定條件，測定溫度範圍為-70℃～140℃、溫度上升速度為10℃/分鐘。

＜聚酯系樹脂（A）的峰頂分子量（Mp）及重量平均分子量（Mw）＞ 聚酯系樹脂（A）的峰頂分子量（Mp）較佳為5000～150000，更佳為10000～100000，進而佳為15000～70000，特佳為25000～40000。 若峰頂分子量（Mp）過低，則存在產生如下不良情況的傾向：低吸濕性、不黏手性、在濕熱環境下的長期耐久性變得不充分；或者，在製作柔性覆銅積層板、柔性印刷基板等柔性積層板時的壓製加工時，接著劑層的聚酯系樹脂發生流動而滲出等。若峰頂分子量（Mp）過高，則存在如下傾向：初始接著性變得不充分；或者，塗佈時的溶液黏度過高，難以獲得均勻的塗膜。

聚酯系樹脂（A）的重量平均分子量（Mw）較佳為5000～300000，更佳為10000～200000，進而佳為20000～150000，特佳為25000～100000。 若重量平均分子量（Mw）過低，則存在產生如下不良情況的傾向：低吸濕性、不黏手性、在濕熱環境下的長期耐久性變得不充分；或者，在製作柔性覆銅積層板、柔性印刷基板等柔性積層板時的壓製加工時，接著劑層的聚酯系樹脂發生流動而滲出等。若重量平均分子量（Mw）過高，則存在如下傾向：初始接著性變得不充分；或者，塗佈時的溶液黏度過高，難以獲得均勻的塗膜。

峰頂分子量（Mp）及重量平均分子量（Mw）的測定方法如以下所示。 峰頂分子量（Mp）及重量平均分子量（Mw）可如以下般求出：利用高效液相層析（東曹（Tosoh）公司製造、「HLC-8320GPC」），串聯使用兩根管柱（TSKgel SuperMultipore HZ-M（排除極限分子量：2×10 ⁶、理論板數：16000板/根、填充劑材質：苯乙烯-二乙烯基苯共聚物、填充劑粒徑：4 μm））來進行測定，並藉由標準聚苯乙烯分子量換算來求出。

＜聚酯系樹脂（A）的吸水率（重量%）＞ 聚酯系樹脂（A）的吸水率較佳為2重量%以下，更佳為1重量%以下，進而佳為0.8重量%以下，特佳為0.6重量%以下。 若吸水率過高，則存在濕熱耐久性、絕緣可靠性降低或者介電特性差的傾向。介電特性差是指相對介電常數或介電損耗角正切的值不變小、或者值變大。

吸水率的測定方法如以下所示。 利用敷料器將聚酯系樹脂溶液（調配聚環氧系化合物（B）或填料（C）之前）塗佈於脫模膜上，以120℃乾燥10分鐘，製作聚酯系樹脂層的乾燥膜厚為65 μm的片。將該片切成7.5 cm×11 cm的尺寸，將片的聚酯系樹脂層面層壓在玻璃板上，然後剝掉脫模膜。藉由將該作業反覆進行6次而獲得在玻璃板上具有厚度390 μm的聚酯系樹脂層的試驗板。 使如此操作而獲得的試驗板在23℃的純化水中浸漬24小時後，取出並拭去表面的水氣，以70℃乾燥2小時。在該些各步驟中測定需要的重量，按照下述式由重量變化算出吸水率（重量%）。 吸水率（重量%）=（c-d）×100/（b-a） a：玻璃板單獨的重量 b：初始試驗板的重量 c：自純化水中取出並剛剛拭去水氣後的試驗板的重量 d：以70℃乾燥2小時後的試驗板的重量

＜聚酯系樹脂（A）的含量＞ 本發明的接著劑組成物可僅包含所述聚酯系樹脂（A）作為聚酯系樹脂，亦可包含聚酯系樹脂（A）以外的聚酯樹脂，但本發明的接著劑組成物中的所述聚酯系樹脂（A）的含量較佳為超過聚酯系樹脂整體的50重量%，更佳為70重量%以上，進而佳為85重量%以上，亦可為100重量%。若聚酯系樹脂（A）的含量過少，則存在低吸濕性、在濕熱環境下的長期耐久性變得不充分、或者低介電損耗角正切差的傾向。

[聚環氧系化合物（B）] 本發明的接著劑組成物含有聚環氧系化合物（B）。本發明的接著劑組成物藉由含有聚環氧系化合物（B），使聚環氧系化合物（B）中的環氧基與聚酯系樹脂（A）中的羧基發生反應而使其硬化，藉此可獲得不僅接著力優異而且焊料耐熱性亦優異的接著層。

接著劑組成物中的聚環氧系化合物（B）的環氧基相對於接著劑組成物中的聚酯系樹脂（A）的羧基的當量較佳為小於2，更佳為1.9以下，進而佳為1.7以下，特佳為1.5以下。另一方面，接著劑組成物中的聚環氧系化合物（B）的環氧基相對於接著劑組成物中的聚酯系樹脂（A）的羧基的當量較佳為0.1以上，更佳為0.3以上，進而佳為0.5以上，最佳為0.8以上。 若該當量過大，則存在初始接著性或低吸濕性變得不充分、介電特性差、或者焊料耐熱性惡化的傾向。若該量過小，則存在濕熱環境下的長期耐久性、焊料耐熱性變得不充分的傾向。

環氧基相對於羧基（COOH）的當量藉由下述式由聚酯系樹脂（A）的酸價與所調配的聚環氧系化合物（B）的環氧當量（g/eq）來求出。 環氧基相對於COOH的當量 =（e÷WPE）/（AV÷56.1÷1000×P） e：調配中所使用的聚環氧系化合物（B）的重量（g） WPE：聚環氧系化合物（B）的環氧當量（g/eq） AV：聚酯系樹脂（A）的酸價（mgKOH/g） P：調配中所使用的聚酯系樹脂（A）的重量（g）

聚環氧系化合物（B）的環氧當量WPE較佳為500 g/eq以下，更佳為350 g/eq以下，進而佳為250 g/eq以下，特佳為200 g/eq以下。若聚環氧系化合物（B）的環氧當量過大，則存在如下傾向：硬化後的交聯密度變低，因此焊料耐熱性變差，或者為了獲得交聯密度而需要添加大量的聚環氧系化合物（B），因此介電特性差。聚環氧系化合物（B）的環氧當量WPE通常為50 g/eq以上。 在本發明中，「環氧當量（WPE）」定義為「含有1當量環氧基的環氧樹脂的重量」，可按照JIS K7236進行測定。

作為聚環氧系化合物（B），可列舉：四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、三縮水甘油基對胺基苯酚、四縮水甘油基雙胺基甲基環己烷、N,N,N',N'-四縮水甘油基-間二甲苯二胺等縮水甘油胺類型等含氮原子的聚環氧系化合物。另外，可列舉：雙酚A二縮水甘油醚、雙酚S二縮水甘油醚、溴化雙酚A二縮水甘油醚等二官能縮水甘油醚類型；苯酚酚醛清漆縮水甘油醚、甲酚酚醛清漆縮水甘油醚等多官能縮水甘油醚類型；六氫鄰苯二甲酸縮水甘油酯、二聚物酸縮水甘油酯等縮水甘油酯類型；異氰脲酸三縮水甘油酯、3,4-環氧環己基甲基羧酸酯、環氧化聚丁二烯、環氧化大豆油等脂環族或脂肪族環氧化物等。聚環氧系化合物（B）可使用一種或兩種以上。

本發明的接著劑組成物中，作為聚環氧系化合物（B），包含含有氮原子的聚環氧系化合物（含氮原子的聚環氧系化合物）時，存在如下傾向：可藉由較低溫度的加熱而使接著劑組成物的塗膜實現B階化（半硬化狀態），且可抑制B階膜的流動性而提高接著操作中的作業性。另外，可期待抑制B階膜發泡的效果，故而較佳。

[填料（C）] 本發明的接著劑組成物含有填料（C）。藉由含有填料（C），可獲得不僅接著力優異，而且焊料耐熱性亦優異的接著劑。另外，可賦予阻燃性等各種功能性。

作為填料，並無特別限定，作為形狀，可列舉球狀、粉狀、纖維狀、針狀、鱗片狀等。

作為填料，例如可列舉：聚偏二氟乙烯（polyvinylidene fluoride，PVDF）、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物（polyfluoroalkoxy，PFA）、聚四氟乙烯（polytetrafluoroethylene，PTFE）、四氟乙烯-乙烯共聚物（ethylene tetra fluoro ethylene，ETFE）、聚氯三氟乙烯（Polychlorotrifluoroethylene，PCTFE）、氟橡膠（FKM）等氟系聚合物粉末、聚乙烯粉末、聚丙烯酸酯粉末、環氧樹脂粉末、聚醯胺粉末、聚胺基甲酸酯粉末、聚矽氧烷粉末等，以及使用了矽酮、丙烯酸、苯乙烯丁二烯橡膠、丁二烯橡膠等的多層結構的核殼等聚合物填料； 磷酸三聚氰胺、聚磷酸三聚氰胺、磷酸胍、聚磷酸胍、磷酸銨、聚磷酸銨、磷酸醯胺銨、聚磷酸醯胺銨、磷酸胺甲酸酯、聚磷酸胺甲酸酯等（聚）磷酸鹽系化合物；有機磷酸酯化合物；磷腈化合物；膦酸化合物；二乙基次膦酸鋁、甲基乙基次膦酸鋁、二苯基次膦酸鋁、乙基丁基次膦酸鋁、甲基丁基次膦酸鋁、聚乙烯次膦酸鋁等次膦酸化合物；氧化膦化合物；正膦（phosphorane）化合物；磷醯胺化合物等磷系阻燃填料； 苯並胍胺、三聚氰胺、蜜白胺（melam）、蜜勒胺（melem）、蜜瓜胺（melon）、三聚氰胺氰脲酸酯、氰脲酸化合物、異氰脲酸化合物、三唑系化合物、四唑化合物、重氮化合物、脲等氮系阻燃填料； 二氧化矽、氮化矽、氮化硼、氮化鋁、磷酸氫鈣、磷酸鈣、玻璃片、水合玻璃、鈦酸鈣、海泡石、硫酸鎂、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋯、氫氧化鋇、氫氧化鈣、氧化鈦、氧化錫、氧化鋁、氧化鎂、氧化鋯、氧化鋅、氧化鉬、氧化銻、氧化鎳、碳酸鋅、碳酸鎂、碳酸鈣、碳酸鋇、硼酸鋅、硼酸鋁等無機填料等； 高嶺石族黏土礦物（禾樂石（halloysite）、高嶺石、水合禾樂石（endellite）、地開石（dickite）、珍珠石（nacrite）等）、葉蛇紋石族黏土礦物（葉蛇紋石、纖蛇紋石等）、膨潤石族黏土礦物（蒙脫石、貝得石、綠脫石、皂石、鋰膨潤石、矽鈉鋅鋁石、矽鎂石（stevensite）等）、蛭石族黏土礦物（蛭石等）、雲母或雲母（mica）族黏土礦物（白雲母、金雲母等雲母、珍珠雲母（Margarite）、四甲矽烷化雲母（tetrasilylicmica）、帶雲母等）、滑石、黏土、水滑石、矽灰石、硬矽鈣石（xonotlite）、合成雲母等黏土礦物等。 填料（C）可使用一種或兩種以上。

該些填料中，就進一步降低介電常數或介電損耗角正切，進一步提高本發明的效果的觀點而言，較佳為氟系聚合物粉末（C1）及/或黏土礦物（C2）。藉由含有氟系聚合物粉末（C1）及/或黏土礦物（C2），可獲得不僅初始接著力高，而且低介電特性或濕熱耐久試驗後接著力亦高的接著劑。另外，就在聚酯系樹脂（A）中的分散性的觀點而言，更佳為黏土礦物，特佳為雲母。

作為氟系聚合物粉末（C1），例如可列舉：聚偏二氟乙烯（PVDF）、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物（PFA）、聚四氟乙烯（PTFE）、四氟乙烯-乙烯共聚物（ETFE）、聚氯三氟乙烯（PCTFE）、氟橡膠（FKM）等。該些可僅使用一種，亦可混合兩種以上使用。 就進一步降低介電常數或介電損耗角正切，進一步提高本發明的效果的觀點而言，較佳為氟系聚合物粉末（C1），其中，就接著性、與聚酯系樹脂（A）的相容性、分散性的觀點而言，特佳為四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物。藉由氟系聚合物粉末的調配，可獲得不僅介電特性優異，而且接著性、彎曲性、電絕緣性、耐熱性的平衡亦優異的硬化物。

作為黏土礦物（C2），例如可列舉：高嶺石族黏土礦物（禾樂石、高嶺石、水合禾樂石、地開石、珍珠石等）、葉蛇紋石族黏土礦物（葉蛇紋石、纖蛇紋石等）、膨潤石族黏土礦物（蒙脫石、貝得石、綠脫石、皂石、鋰膨潤石、矽鈉鋅鋁石、矽鎂石等）、蛭石族黏土礦物（蛭石等）、雲母或雲母族黏土礦物（白雲母、金雲母等雲母、珍珠雲母、四甲矽烷化雲母（tetrasilylicmica）、帶雲母等）、滑石、黏土、水滑石、矽灰石、硬矽鈣石、合成雲母等黏土礦物等。該些可僅使用一種，亦可混合兩種以上使用。 該些黏土礦物（C2）中，就在聚酯系樹脂（A）中的分散性的方面而言，較佳為雲母族黏土礦物或合成雲母，更佳為合成雲母。

該些填料（C）的平均粒徑較佳為0.1 μm～25 μm。在使用顯示接近0.1 μm的平均粒徑的填料的情況下，容易獲得填料帶來的改質效果，進而分散性或分散液的穩定性容易提高。在使用顯示接近25 μm的平均粒徑的填料時，硬化膜的機械特性容易提高。

[接著劑組成物的調配] 本發明的接著劑組成物含有聚酯系樹脂（A）、聚環氧系化合物（B）、以及填料（C），從而起到低傳輸特性、低吸濕性、不黏手性、初始接著性、在濕熱環境下的長期耐久性優異的效果。

關於本發明的接著劑組成物的聚環氧系化合物（B）的含量，只要是使聚環氧系化合物（B）的環氧基相對於聚酯系樹脂（A）的羧基成為所述較佳的當量比的量即可。更具體而言，相對於聚酯系樹脂（A）100重量份，聚環氧系化合物（B）的含量較佳為0.5重量份～30重量份，更佳為1重量份～20重量份，進而佳為1.5重量份～15重量份，特佳為1.8重量份～5重量份。若聚環氧系化合物（B）的含量過少，則存在耐熱性或在濕熱環境下的長期耐久性變得不充分的傾向。若聚環氧系化合物（B）的含量過多，則存在初始接著性或低吸濕性變得不充分，或者介電特性差的傾向。

相對於聚酯系樹脂（A）100重量份，本發明的接著劑組成物的填料（C）的含量較佳為1重量份～100重量份，更佳為5重量份～90重量份，進而佳為10重量份～80重量份，特佳為15重量份～70重量份，尤佳為20重量份～60重量份。若填料（C）的含量為所述範圍內，則可實現低介電損耗角正切化或提高在濕熱環境下的長期耐久性而不損害接著性，從而較佳。若填料（C）的含量過多，則存在接著性降低的傾向。

[觸媒] 含有聚環氧系化合物（B）的本發明的接著劑組成物，為了其硬化亦可含有觸媒。

作為觸媒，例如可列舉：2-甲基咪唑或1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑系化合物；三乙胺或三伸乙二胺、N'-甲基-N-(2-二甲基胺基乙基)哌嗪、1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7、1,5-二氮雜雙環(4,3,0)-壬烯-5、6-二丁基胺基-1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7等三級胺類；以及將該些三級胺類利用苯酚或辛酸、四級化四苯基硼酸酯鹽等製成胺鹽而得的化合物；三烯丙基鋶六氟銻酸鹽或二烯丙基錪六氟銻酸鹽等陽離子觸媒；三苯基膦等。該些中，就熱硬化性及耐熱性、對於金屬的接著性、調配後的保存穩定性的方面而言，較佳為1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7或1,5-二氮雜雙環(4,3,0)-壬烯-5、6-二丁基胺基-1,8-二氮雜雙環(5,4,0)-十一烯-7等三級胺類；以及將該些三級胺類利用苯酚、辛酸、四級化四苯基硼酸酯鹽等製成胺鹽而得的化合物。該些觸媒可使用一種或兩種以上。

在本發明的接著劑組成物含有觸媒的情況下，其調配量相對於聚酯系樹脂（A）100重量份較佳為0.01重量份～1重量份。若為該範圍，則對聚酯系樹脂（A）與聚環氧系化合物（B）的反應的觸媒效果進一步增加，可獲得牢固的接著性能。

[溶劑] 為了適度調整接著劑組成物的黏度、在形成塗膜時容易處理，可向本發明的接著劑組成物中調配溶劑。溶劑是為了確保接著劑組成物的成形中的處理性、作業性而使用，其使用量並無特別限定。

作為溶劑，例如可列舉：丙酮、甲基乙基酮（methyl ethyl ketone，MEK）、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；乙酸乙酯等酯類；乙二醇單甲醚等醚類；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺等醯胺類；甲醇、乙醇等醇類；己烷、環己烷等烷烴類；甲苯、二甲苯等芳香族類等。溶劑可僅使用一種，亦可以任意的組合及比率混合使用兩種以上。

[其他成分] 本發明的接著劑組成物中，出於進一步提高其功能性的目的，可包含除所述列舉的成分以外的其他成分。作為其他成分，例如可列舉：矽烷偶合劑等偶合劑、紫外線抑制劑、抗氧化劑、增塑劑、助焊劑、阻燃劑、著色劑、分散劑、乳化劑、低彈性化劑、稀釋劑、消泡劑、離子捕獲劑、調平劑、觸媒等。

在本發明的接著劑組成物含有所述其他成分的情況下，其他成分的含量較佳為40重量%以下，更佳為0.05重量%～30重量%，進而佳為0.1重量%～20重量%，特佳為0.2重量%～10重量%。

[接著劑組成物的介電特性] ＜介電損耗角正切（Df）＞ 本發明的接著劑組成物的硬化物在溫度23℃、相對濕度50%RH環境下的頻率10 GHz下的介電損耗角正切（Df）為0.005以下，較佳為0.004以下，更佳為0.0038以下，進而佳為0.0036以下，進而更佳為0.0034以下，特佳為0.0032以下，尤佳為0.0030以下，最佳為0.0028以下。若所述介電損耗角正切過高，則用於積層體時的傳輸損耗變大。

＜相對介電常數（Dk）＞ 本發明的接著劑組成物的硬化物在溫度23℃、相對濕度50%RH環境下的頻率10 GHz下的相對介電常數（Dk）較佳為3.0以下，更佳為2.9以下，進而佳為2.8以下，特佳為2.7以下。若所述相對介電常數過高，則存在用於積層體時的傳輸速度變差或傳輸損耗變大的傾向。

本發明的接著劑組成物的硬化物的介電損耗角正切及相對介電常數的測定方法可藉由使用網路分析儀的空腔諧振器攝動法來求出。在接著劑組成物的黏著性強而難以單獨製作測定樣品的情況下，藉由以夾在膜之間的狀態進行測定，並減去與膜相應的量，亦可算出接著劑組成物單獨的介電特性。

作為用於獲得介電損耗角正切、進而相對介電常數為所述上限以下的、介電特性優異的接著劑組成物的方法，可列舉以下的方法。 （1）使用介電損耗角正切、介電常數低的聚酯系樹脂（A）。 （2）設為使介電特性惡化的極性基少的調配設計。 （3）作為填料（C）併用低介電填料。

[接著層] 藉由將本發明的接著劑組成物硬化而獲得的接著劑層起到初始接著性、低吸濕性、在濕熱環境下的長期耐久性優異的效果。

本發明中的「硬化」是指藉由熱及/或光等而有意使接著劑組成物發生硬化，其硬化程度可根據期望的物性、用途來控制。硬化程度可藉由接著劑的凝膠分率來確認，凝膠分率較佳為50%以上，更佳為60%以上，特佳為70%以上，進而佳為75%以上。若凝膠分率過低，則存在耐熱性、在濕熱環境下的長期耐久性變得不充分的傾向。 所述凝膠分率是指：將接著劑組成物的硬化物在甲基乙基酮中浸漬23℃×24小時，不溶解的硬化物成分的重量相對於浸漬前的硬化物重量的百分率。

使本發明的接著劑組成物硬化或半硬化時的接著劑組成物的硬化方法亦根據接著劑組成物中的調配成分或調配量而不同，通常可列舉80℃～200℃且10分鐘～10小時的加熱條件。

[用途] 本發明的接著劑組成物的初始接著性、低吸濕性、在濕熱環境下的長期耐久性優異，因此，對於包含樹脂、金屬等各種材料的基材的接著而言是有效的，特別適合於用於製作金屬層與塑膠層的積層板的接著劑、例如在後述的電子材料構件的貼合中使用的接著劑。

〔積層體〕 本發明的積層體是在基材或導體層的至少一個面具有接著層的積層體，所述接著層是含有聚酯系樹脂（A）、聚環氧系化合物（B）、及填料（C）的接著劑組成物的硬化物，所述接著層（以下有時稱為「本發明的接著層」）顯示出特定的介電損耗角正切（Df）。

[接著劑組成物] 作為構成本發明的積層體的接著層的接著劑組成物，可使用所述本發明的接著劑組成物，用於形成該接著層的硬化方法亦如上所述。

[接著層的介電特性] ＜介電損耗角正切（Df）＞ 本發明的接著層在溫度23℃、相對濕度50%RH環境下的頻率10 GHz下的介電損耗角正切（Df）為0.005以下，較佳為0.004以下，更佳為0.0038以下，進而佳為0.0036以下，進而更佳為0.0034以下，特佳為0.0032以下，尤佳為0.0030以下，最佳為0.0028以下。若所述介電損耗角正切過高，則積層體的傳輸損耗變大。

＜相對介電常數（Dk）＞ 本發明的接著層在溫度23℃、相對濕度50%RH環境下的頻率10 GHz下的相對介電常數（Dk）較佳為3.0以下，更佳為2.9以下，進而佳為2.8以下，特佳為2.7以下。若所述相對介電常數過高，則存在積層體的傳輸速度變差或傳輸損耗變大的傾向。

本發明的接著層的介電損耗角正切及相對介電常數可利用與所述的本發明的接著劑組成物的硬化物的測定方法相同的方法來測定。

對於用於獲得介電損耗角正切、進而相對介電常數為所述上限以下的、介電特性優異的接著層的方法，如作為針對本發明的接著劑組成物，而用於獲得介電特性優異的接著劑組成物的方法所述般，對於形成本發明的接著層的接著劑組成物，可列舉以下的方法。 （1）接著劑組成物中使用介電損耗角正切、介電常數低的聚酯系樹脂（A）。 （2）將接著劑組成物形成為使介電特性惡化的極性基少的調配設計。 （3）作為填料（C）併用低介電填料。

[接著層的厚度] 本發明的接著層的厚度根據積層體的用途等而不同，通常為1 μm～200 μm。

[接著層的形成方法] 本發明的接著層可藉由在後述的基材或導體層上塗佈本發明的接著劑組成物來製作。更具體而言，在基材或導體層上塗佈樹脂組成物後，在一定的條件（溫度：80℃～180℃、時間：2分鐘～30分鐘）下乾燥至半硬化狀態（以下亦稱為B階），獲得接著層。塗膜的厚度根據用途而不同，可為1 μm～200 μm左右。塗佈方法並無特別限定，例如可列舉：逗點式塗佈機、模塗機、凹版印刷塗佈機、輥塗機等方法。再者，完全硬化狀態（C階）的接著層是可藉由在使用層壓機或壓力機將B階的接著層與另一基材或導體層貼合後，在一定的硬化條件（溫度：80℃～200℃、壓力：0 MPa～3 MPa，時間：10分鐘～600分鐘）下進行處理而獲得。 在本發明的積層體中，本發明的接著層可僅形成於基材或導體層的其中一個面，亦可形成於兩面。

[基材] 作為本發明的積層體的基材並無特別限制。 作為基材的具體例，例如可列舉：聚醯亞胺膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、聚芳醯胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、液晶聚合物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、矽酮脫模處理紙、聚烯烴樹脂塗料紙、聚甲基戊烯膜、及氟系樹脂膜等。該些在將本發明的積層體用作後述的柔性積層板的情況下而較佳。 該些基材可僅使用一種，亦可使用兩種以上。例如，可將所述基材的兩種以上積層而使用。另外，在所述情況下，可在基材彼此之間形成本發明的接著層。

所述基材中，較佳為聚醯亞胺膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、聚芳醯胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、液晶聚合物膜、聚甲基戊烯膜、及氟系樹脂膜，該些中，就接著性及電特性的觀點而言，更佳為聚醯亞胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、及液晶聚合物膜，進而佳為聚醯亞胺膜及液晶聚合物膜。

對基材的厚度並無特別限制，可根據積層體的用途、所使用的基材的材質等適宜設計，但就實現積層體的薄壁化、柔性化並獲得充分的機械強度的觀點而言，較佳為1 μm～500 μm，特佳為3 μm～100 μm，尤佳為5 μm～50 μm的範圍。

[導體層] 作為形成導體層的導體，可列舉包含一般的銅或銅合金、不鏽鋼或其合金、鎳或鎳合金（亦包括42合金）、鋁或鋁合金的箔。在一般的電路基板材料中，多使用軋製銅箔、電解銅箔等銅箔，在本發明中亦可較佳地使用。再者，可在該些金屬箔的表面塗佈防鏽層、耐熱層或接著層。另外，對於所述金屬箔的厚度並無特別限定，只要是可根據其用途發揮充分的功能的厚度即可。 導體層作為電路可形成為圖案狀，亦可形成為面狀。

導體層的厚度通常為1 μm～100 μm左右。

[其他層] 本發明的積層體除了本發明的接著層與所述基材或導體層以外，亦可具有其他層。 作為其他層，特別是在將本發明的積層體應用於電路基板材料的情況下，較佳為基材或導體層。

另外，本發明的積層體可以與本發明的接著層相接的方式具有脫模層。 作為形成脫模層的脫模膜，例如可使用以聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴膜；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚醯亞胺膜；聚碳酸酯膜等為主要成分的樹脂膜。 脫模膜的厚度較佳為1 μm～300 μm，更佳為5 μm～200 μm，進而佳為10 μm～150 μm，特佳為20 μm～120 μm。 脫模膜中，可對與本發明的接著層相接的面實施消光處理、電暈處理、防靜電處理。

本發明的積層體除了所述層以外，亦可具有所述以外的接著層或絕緣層、導體層中的一種或兩種以上。

[用途] 作為本發明的積層體的用途，例如可列舉：柔性覆銅積層板、覆蓋膜、接合片、帶樹脂的銅箔等電子材料構件。 作為藉由電子材料構件的貼合而製作的積層體，例如可列舉：柔性印刷基板等柔性積層板、多層印刷配線基板、電容器等電氣電子電路用積層板、填底膠、三維大型積體電路（three-dimensional large-scale integration，3D-LSI）用晶片間填充材、絕緣片、散熱基板等。除此以外，本發明的積層體可用作電路基板的材料，但並不限定於該些。 柔性積層板例如是將「具有可撓性的柔性基板/接著劑層/包含銅或鋁、該些的合金等的導電性金屬層」依次積層而得的積層體，作為構成接著劑層的接著劑，可使用本發明的接著劑。柔性積層板除了包括所述各種層以外，亦可更包括其他絕緣層、其他接著劑層、其他導電性金屬層。

作為本發明的積層體的一個形態，可列舉電路基板材料。 另外，作為本發明的積層體的另一形態，可列舉：柔性覆銅積層板、覆蓋膜、接合片、帶樹脂的銅箔等。

[電路基板材料] 作為本發明的積層體的一個形態的電路基板材料，例如可利用如下的方法進行製造。 在基材或導體層上形成本發明的接著層，進而在其上積層導體或基材後，使用光致抗蝕劑等形成電路，重疊所需數量的這樣的層。 基材與導體層的積層可為將導電性金屬箔直接重疊的方法，亦可為利用本發明的接著劑組成物將導電性金屬箔接著的方法。另外，亦可為利用鍍敷或濺射形成導電性金屬層的方法，亦可組合這些方法來進行。 實施例

以下，列舉實施例來更具體地說明本發明。本發明只要不超出其主旨，就不限定於以下的實施例。以下，「份」、「%」是指重量基準。

針對芳香族多元羧酸類相對於多元羧酸類整體的比例（mol%）（表1-B中記作「芳香族酸含量」）、酯鍵濃度（mmol/g）、吸水率（%）、玻璃轉移溫度（Tg）（℃）、酸價（mgKOH/g）、峰頂分子量（Mp）、重量平均分子量（Mw）、介電特性、環氧基相對於COOH的當量（環氧基/COOH），按照本說明書的記載進行測定。

[聚酯系樹脂的製造] 下述表1-A中記載的組成（莫耳比）是成品的組成比（樹脂組成比），是所獲得的聚酯系樹脂的各構成單體量的相對比（莫耳比）。

＜製造例1：聚酯系樹脂（A-1）的製造＞ 向帶有溫度計、攪拌機、精餾塔、氮氣導入管的反應罐中投入作為多元羧酸類的對苯二甲酸（terephthalic acid，TPA）53.8份（0.3238莫耳）、間苯二甲酸（isophthalic acid，IPA）212.7份（1.2802莫耳）、偏苯三甲酸酐（trimellitic anhydride，TMAn）3.1份（0.0161莫耳）、作為多元醇類的2-甲基-1,3-丙二醇（2MPG）58.4份（0.6480莫耳）、新戊二醇（NPG）140.1份（1.3452莫耳）、二聚物二醇「普利普魯（Pripol）2033」（P2033），禾大（Croda）公司製造）102.9份（0.1944莫耳）、作為觸媒的鈦酸四丁酯0.1份，耗用2小時升溫至內部溫度達到260℃為止，以260℃進行1.5小時的酯化反應。其次，追加作為觸媒的鈦酸四丁酯0.1份，將體系內減壓至2.5 hPa，耗用2小時進行聚合反應。其後，將內部溫度降低至240℃，添加偏苯三甲酸酐（TMAn）9.0份（0.0468莫耳），以240℃進行1小時的解聚反應，獲得聚酯系樹脂（A-1）。

＜製造例2：聚酯系樹脂（A-2）的製造＞ 以如表1-A記載那樣的方式變更樹脂組成，除此以外，與製造例1同樣地操作，獲得聚酯系樹脂（A-2）。

將所獲得的聚酯系樹脂（A-1）、聚酯系樹脂（A-2）的樹脂組成（源自成分的結構單元）及各物性示於表1-A、表1-B。再者，表1-A中，各簡稱如下所示。 「TPA」：對苯二甲酸 「IPA」：間苯二甲酸 「NDCM」：2,6-萘二羧酸二甲酯 「TMAn」：偏苯三甲酸酐 「EG」：乙二醇 「2MPG」：2-甲基-1,3-丙二醇 「NPG」：新戊二醇 「TCD-DM」：三環矽烷二甲醇 「P2033」：二聚物二醇「普利普魯（Pripol）2033」（禾大（Croda）公司製造）

[表1] ＜表1-A＞

	聚酯 系樹脂	組成（左列為莫耳比，右列為重量%）
多元羧酸類	多元醇類
TPA	IPA	NDCM	DMI	TMAn	TMAn （解聚）	EG	2MPG	NPG	TCD-DM	P2033
製造例1	A-1	20	9.2%	79	36.4%					1	0.6%	2.9	1.9%			28.7	8.8%	59.3	21.1%			12	22.0%
製造例2	A-2					79	31.2%	20	5.7%	1	0.3%	4.5	1.9%	30.1	3.9%					32	13.5%	38	43.4%

＜表1-B＞

	聚酯系樹脂	芳香族酸含量 （mol%）	酯鍵濃度（mmol/g）	Tg（℃）	酸價（mgKOH/g）	吸水率 （%）	GPC分子量	介電特性 （@10GHz）
Mp	Mw	Dk	Df
製造例1	A-1	100	6.97	28	10.5	0.40	38,000	78,000	2.6	0.0029
製造例2	A-2	100	4.34	28	11.0	-	25,300	41,700	2.4	0.0024

＜聚環氧系化合物（B）＞ 作為聚環氧系化合物（B），準備以下的化合物。 （B-1）：間二甲苯二胺型環氧樹脂「TETRAD-X」（三菱氣體化學公司製造）（WPE=98（g/eq）） （B-2）：縮水甘油胺型環氧樹脂「jER-604」（三菱化學公司製造）（WPE=118（g/eq）） （B-3）：對胺基苯酚型環氧樹脂「jER-630」（三菱化學公司製造）（WPE=98（g/eq）） （B-4）：苯酚酚醛清漆型環氧樹脂「YDPN-638」（日鐵化學&材料公司製造）（WPE=177（g/eq））

＜填料（C）＞ 作為填料（C），準備以下的填料。 （C-1）：合成雲母「（Micro Mica）MK-100」（片倉合作農業（KATAKURA CO-OP AGRI）公司製造）（平均粒徑=6 μm） （C-2）：氟系聚合物粉末「EA-2000」（四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物）（AGC公司製造）（平均粒徑=2 μm～3 μm）

[接著劑組成物的製造] 使用聚酯系樹脂（A-1）、聚環氧系化合物（B）及填料（C），如下所述般製造接著劑組成物。

＜實施例1＞ 相對於聚酯系樹脂（A-1）溶液（以固體成分計為100份），調配3.2份聚環氧系化合物（B-1）（固體成分）、30份填料（C-1），進一步利用甲基乙基酮以固體成分成為40%的方式進行稀釋，並進行攪拌、混合，藉此獲得接著劑組成物。

＜實施例2～實施例6、比較例1～比較例3＞ 在實施例1中，設為如表2所示的樹脂組成，除此以外，同樣地獲得接著劑組成物。

使用所獲得的接著劑組成物如以下般進行評價。將其結果示於表2、表3。

[積層體的製作] 利用敷料器將所述製備的接著劑組成物塗佈於厚度50 μm的聚醯亞胺膜「卡普頓（KAPTON）200H」（東麗-杜邦（Toray- DuPont）公司製造）後，以120℃乾燥5分鐘，形成乾燥膜厚為25 μm的接著層。其次，將厚度為30 μm的軋製銅箔與所述帶接著層的聚醯亞胺膜的接著層面進行層壓（層壓條件：170℃、0.2 MPa、進給速度為1.5 m/min），其次，利用160℃的烘箱熱處理4小時而使其硬化，藉此獲得積層體。 為了方便，將與軋製銅箔層壓後的積層體（聚醯亞胺膜/接著層/軋製銅箔）記作「PI/Cu」。

[評價] ＜凝膠分率＞ 將所述獲得的帶接著層的聚醯亞胺膜以160℃熱處理4小時而使其硬化後，切成4 cm×4 cm的尺寸。將其利用200目的不鏽鋼（Steel Use Stainless，SUS）製金屬網包裹，在甲基乙基酮中浸漬23℃×24小時，將殘留在金屬網中的不溶解的接著劑成分的重量相對於浸漬前的接著劑重量的百分率設為凝膠分率。

＜分散性＞ 將所述獲得的帶接著層的聚醯亞胺膜以160℃熱處理4小時而使其硬化後，對於所獲得的接著層，目視確認樹脂的相容性或填料的分散性。 評價基準如下所述。 A：分散、溶解，看不到凝聚物 B：分散，但目視觀察到微細的凝聚物 C：分散，但目視觀察到多個凝聚物 D：不分散

＜初始接著力＞ 將所述獲得的PI/Cu切成1 cm寬後作為試驗片。使用雙面膠帶將試驗片固定至厚度2 mm的玻璃板上，在23℃、50%RH的環境下，使用剝離試驗機，測定試驗片的拉伸剝離強度（N/cm）（剝離速度：50 mm/min、剝離角度：180°）。評價基準如下所述。 ◎：8 N/cm以上 ○：6 N/cm以上且小於8 N/cm △：4 N/cm以上且小於6 N/cm ×：小於4N/cm

＜濕熱耐久性＞ 將與所述同樣地製作的試驗片放入85℃、85%RH的恆溫恆濕機中，在規定時間後（240小時、500小時或1000小時後）取出，在23℃、50%RH的環境下靜置一晚後，與所述初始接著力同樣地操作，測定拉伸剝離強度（N/cm）。將濕熱處理後的接著力相對於初始接著力的百分率設為「維持率（%）」。 針對接著力的絕對值，使用與初始接著力相同的評價基準進行評價。 針對接著力的維持率，基於下述評價基準進行評價。 ◎：維持率為80%以上 ○：維持率為60%以上且小於80% △：維持率為40%以上且小於60% ×：維持率小於40%

＜介電常數（Dk）、介電損耗角正切（Df）＞ 利用敷料器將所述製備的接著劑組成物塗佈於厚度38 μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethyleneterephthalate，PET）膜上後，在120℃下乾燥5分鐘，其次在160℃的烘箱中熱處理4小時而使其硬化，藉此製作厚度50 μm的硬化膜，對於該硬化膜，藉由使用網路分析儀的空腔諧振器攝動法求出10 GHz下的值。

＜傳輸損耗＞ 積層體的傳輸損耗包括導體損耗與介電損耗之和，介電損耗與介電體層的介電常數（Dk）的平方根和介電損耗角正切（Df）成比例。 因此，作為對傳輸損耗的影響評價，將傳輸損耗的介電損耗項的係數E代入下式，由10 GHz下的介電常數（Dk）與介電損耗角正切（Df）而算出其值。 E=（Dk） ^1/2×Df 評價基準如下所述。若為評價A及評價B，則積層體的傳輸損耗變良好。 A：E≦0.004 B：0.004＜E≦0.007 C：0.007＜E≦0.009 D：0.009＜E

[表2]

	接著劑組成物	凝膠分率 （%） （MEK）	介電特性 （@10GHz）
聚酯系樹脂（A）	聚環氧系化合物（B）	環氧當量	填料（C）
種類	份	種類	份	環氧基／COOH	種類	份	Dk	Df
實施例1	A-1	100	TETRAD-X	3.2	1.7	合成雲母	30	88	2.8	0.0036
實施例2	A-1	100	TETRAD-X	3.2	1.7	EA-2000	20	88	2.2	0.0033
實施例3	A-1	100	TETRAD-X	1.9	1.0	EA-2000	50	89	1.9	0.003
實施例4	A-1	100	TETRAD-X	2.4	1.3	EA-2000	30	91	2	0.003
實施例5	A-1	100	TETRAD-X	2.4	1.3	EA-2000	50	91	2	0.003
實施例6	A-2	100	jER630	2.1	1.1	EA-2000	30	83	2	0.0025
比較例1	A-1	100	TETRAD-X	3.2	1.7	-	0	88	2.5	0.0038
比較例2	A-1	100	YDPN-638	6.0	2.0	-	0	69	2.6	0.0057
jER-604	0.5
比較例3	A-1	100	YDPN-638	6.0	2.0	EA2000	30	74	2.2	0.0055
jER-604	0.5

[表3]

	傳輸損耗	分散性 塗膜外觀	接著力（N／cm）
試驗片	初始※	濕熱耐久性（85℃、85%）※
介電損耗項 係數	影響評價	塗膜外觀	240 hr	500 hr	1000 hr
測定值	維持率	測定值	維持率	測定值	維持率
實施例1	0.0060	B	A	PI/Cu	9.0	9.3	100＜	9.3	100＜	8.8	98
◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎
實施例2	0.0049	B	B	PI/Cu	14.9	12.8	86	10.8	73	12.5	83
◎	◎	◎	◎	○	◎	◎
實施例3	0.0036	A	C	PI/Cu	10.2	9.5	93	8.5	83	8.9	87
◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎
實施例4	0.0044	B	B	PI/Cu	10.6	11.1	100＜	10.2	96	9.8	92
◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎
實施例5	0.0040	A	C	PI/Cu	10.4	10.5	100＜	9.6	92	10.1	97
◎	◎	◎	◎	◎	◎	◎
實施例6	0.0035	A	B	PI/Cu	6.9	-	-	6.2	90	5.6	81
○	-	-	○	◎	△	◎
比較例1	0.0060	B	A	PI/Cu	20.4	10.6	52	5.6	27	1.3	6
◎	◎	△	△	×	×	×
比較例2	0.0092	D	A	PI/Cu	15.8	-	-	-	-	12.9	82
◎	-	-	-	-	◎	◎
比較例3	0.0082	C	B	PI/Cu	12.8	-	-	13.8	100＜	13.0	100＜
◎	-	-	◎	◎	◎	◎

※均為上段是測定值（單位：N/cm）、下段是評價結果

由以上結果可知，根據本發明的積層體及本發明的接著劑組成物，可提供具有低傳輸損耗、濕熱耐久試驗前後的接著力的維持率高的接著層的積層體。

使用特定的形態對本發明進行了詳細說明，但對於本領域技術人員而言，顯然能夠在不脫離本發明的意圖與範圍的情況下進行各種變更。 本申請案基於2021年12月6日提出申請的日本專利申請案2021-197875、日本專利申請案2021-197876及日本專利申請案2021-197877，其全文以引用方式併入本文中。

無

無

Claims (18)

1. 一種積層體，在基材或導體層的至少一個面具有接著層，其中， 所述接著層是含有聚酯系樹脂（A）、聚環氧系化合物（B）、及填料（C）的接著劑組成物的硬化物， 所述接著層的10 GHz下的介電損耗角正切（Df）（在溫度23℃、相對濕度50%RH的環境下）為0.005以下。
2. 如請求項1所述的積層體，其中，所述填料（C）含有氟系聚合物粉末（C1）及/或黏土礦物（C2）。
3. 如請求項1或2所述的積層體，其中，所述接著劑組成物中的所述聚環氧系化合物（B）的含量為相對所述聚酯系樹脂（A）的羧基的所述聚環氧系化合物（B）的環氧當量成為0.8以上且小於2的量。
4. 如請求項1至3中任一項所述的積層體，其中，所述聚酯系樹脂（A）的酸價為3 mgKOH/g以上，玻璃轉移溫度為-5℃以上。
5. 如請求項1至4中任一項所述的積層體，其中，所述聚酯系樹脂（A）含有源自多元羧酸類的結構單元以及源自多元醇類的結構單元。
6. 如請求項5所述的積層體，其中，所述聚酯系樹脂（A）含有源自芳香族多元羧酸類的結構單元作為所述源自多元羧酸類的結構單元。
7. 如請求項1至6中任一項所述的積層體，其中，所述接著劑組成物的所述填料（C）的含量相對於所述聚酯系樹脂（A）100重量份而為1重量份～100重量份。
8. 如請求項1至7中任一項所述的積層體，其中，所述基材為選自由聚醯亞胺膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜、聚芳醯胺膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、液晶聚合物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、矽酮脫模處理紙、聚烯烴樹脂塗料紙、聚甲基戊烯膜、及氟系樹脂膜所組成的群組中的至少一種。
9. 如請求項1至8中任一項所述的積層體，其中，進一步積層導體而成。
10. 一種電路基板材料，具有如請求項1至9中任一項所述的積層體。
11. 一種接著劑組成物，含有聚酯系樹脂（A）、聚環氧系化合物（B）、及填料（C），所述接著劑組成物中， 所述接著劑組成物的硬化物的10 GHz下的介電損耗角正切（Df）（在溫度23℃、相對濕度50%RH環境下）為0.005以下。
12. 如請求項11所述的接著劑組成物，其中，所述填料（C）含有氟系聚合物粉末（C1）及/或黏土礦物（C2）。
13. 如請求項11或12所述的接著劑組成物，其中，所述聚環氧系化合物（B）的含量為相對所述聚酯系樹脂（A）的羧基的所述聚環氧系化合物（B）的環氧當量成為0.8以上且小於2的量。
14. 如請求項11至13中任一項所述的接著劑組成物，其中，所述聚酯系樹脂（A）的酸價為3 mgKOH/g以上，玻璃轉移溫度為-5℃以上。
15. 如請求項14所述的接著劑組成物，其中，所述聚酯系樹脂（A）的酸價為5 mgKOH/g以上，玻璃轉移溫度為-5℃以上。
16. 如請求項11至15中任一項所述的接著劑組成物，其中，所述聚酯系樹脂（A）含有源自多元羧酸類的結構單元以及源自多元醇類的結構單元。
17. 如請求項16所述的接著劑組成物，其中，所述聚酯系樹脂（A）含有源自芳香族多元羧酸類的結構單元作為所述源自多元羧酸類的結構單元。
18. 如請求項11至17中任一項所述的接著劑組成物，其中，所述填料（C）的含量相對於所述聚酯系樹脂（A）100重量份而為1重量份～100重量份。