KR102051374B1 - 저손실 절연 수지 조성물, 및 이를 이용한 절연 필름 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 저손실 절연 수지 조성물, 및 이를 이용한 절연필름에 관한 것이다.

Description

저손실 절연 수지 조성물, 및 이를 이용한 절연 필름{Low-loss insulating Resin composition and insulating film using the same}
본 발명은 저손실 절연 수지 조성물, 및 이를 이용한 절연 필름에 관한 것이다.
전자 부품의 경박단소화에 따라 전자부품이 실장되는 인쇄회로기판과 기판 공정을 이용하는 판넬 레벨 패키지 모듈은 작은 면적에 많은 전자부품을 직접해야 하는 고밀도화가 요구되고 있다.
이에 따라 다층 프린트 배선판 뿐만 아니라 이를 포함하는 패키지를 위한 재료의 고성능화도 함께 요구된다. 또한, 5G 시대가 도래함에 따라 고주파수 신호의 손실을 최소화하기 위하여 기판 및 패키지 디자인의 변화와 함께 저손실 절연재료 및 몰딩재료의 요구도 증가하고 있다.
고속으로 신호를 전송하기 위해서는 유전상수가 작은 재료를 사용하는 것이 필수 사항이고, 전송신호의 손실을 최소화하기 위해서는 유전정접이 낮은 자재를 사용해야 한다. 이를 위해 최근 저유전율 특성을 갖는 고분자 수지 및 경화제 합성에 관한 연구가 진행되고 있고, 단일 재료가 갖는 물성의 한계를 극복하기 위해 저유전 고분자 수지와 고함량의 무기 필러를 포함하는 유무기 하이브리드 복합 조성물에 관한 연구가 활발히 이루어지고 있다.
일반적으로 패키지용 몰딩 재료는 과립(Granule) 타입 또는 액상 타입이 주로 사용되고 있고 이를 이용하기 위해서는 고가의 압축 몰딩(compression molding) 설비가 필요하며 공정 진행 시간이 길어지는 단점을 갖는다. 이러한 단점을 보완하기 위하여 기존 인쇄회로용 절연재료와 같은 필름 타입의 몰딩 재료가 요구된다. 패키지용 몰딩 재료로 필름 타입 사용시 상대적으로 저렴한 진공 라미네이션(Lamination) 장비 활용이 가능하고, 몰딩과 경화 공정을 분리하여, 진행이 가능하기 때문에 공정 시간도 절감이 가능하다.
고속 무선통신 기술의 발전에 따라, 고주파수를 이용한 통신방식이 주목받고 있다. 이러한 마이크로파대, 밀리파대 등의 고주파 대역에서 동작하는 고주파 회로가 탑재되는 고주파 안테나 패키지에 있어서, 신호처리의 특성상 손실을 최소화할 필요가 있으며, 이와 동시에 우수한 공정성과 신뢰성 확보가 요구되고 있다.
본 발명의 배경기술로는 일본 공개특허 제2013-258783호(공개일자 2013. 12. 26.)가 있다.
본 발명의 목적은 흡습율이 낮아, 신뢰성 및 밀착력이 우수하고, 저유전정접 특성, 열적 및 기계적인 특성이 개선된, 저손실 절연 수지 조성물을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 저손실 절연 수지 조성물을 이용하여, 인쇄회로기판 및 이를 이용한 패키지 제품의 안정성 및 신뢰성 확보가 가능한 두꺼운 두께의 절연 필름을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 절연 필름을 이용하여, 우수한 공정성 및 신뢰성, 저유전정접 특성이 확보되고, 신호손실이 저감된 고주파 안테나 모듈용 기판 및 안테나 패키지를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적 및 이점은 하기의 발명의 상세한 설명, 청구범위 및 도면에 의해 더욱 명확하게 된다.
일 측면에 따르면, (a) 시아네이트 에스테르 수지, 바이페닐 아랄킬 노볼락 수지, 및 불소 함유 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시계 수지; (b) 활성 에스테르 경화제; (c) 열가소성 수지; (d) 경화촉진제; (e) 충전제; 및 (f) 점도증가제를 포함하는 저손실 절연 수지 조성물이 제공된다.
일 실시예에 따르면, 상기 (a) 복합 에폭시계 수지는 시아네이트 에스테르 수지 40 - 60 중량부, 비페닐 아랄킬 노볼락 에폭시 수지 15-35 중량부, 및 불소 함유 에폭시 수지 15 - 35 중량부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 (b) 경화제는 복합 에폭시계 수지의 혼합 당량을 기준으로, 0.5 - 1.5 당량비로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 (c) 열가소성 수지는 에폭시계 수지와 경화제 수지를 합한 함량 100 중량부를 기준으로, 5 - 15 중량부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 (c) 열가소성 수지는 폴리 비닐 아세탈 수지, 페녹시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 불소계 열가소성 수지 및 폴리아세탈 수지로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 (d) 경화촉진제는 2-에틸-4 메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, DMAP(dimethylaminopyridine), 3,3'-티오디프로피온산(3,3'-thiodipropionic acid), 및 4,4'-티오디페놀(4,4'-thiodiphenol)로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 (d) 경화촉진제는 상기 (a) 복합 에폭시 수지 100중량부를 기준으로, 0.1-1 중량부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 (e) 충전제는 상기 (a) 복합 에폭시계 수지 100 중량부를 기준으로, 40-85 중량부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 (e) 무기 충전제는 바륨 티타늄 옥사이드(barium titanium oxide), 바륨 스트론튬 티타네이트(barium strontium titanate), 타타늄 옥사이드(titanium oxide), 리드 지르코늄 티타네이트(lead zirconium titanate), 리드 란타늄 지르코네이트 티타네이트(lead lanthanium zirconate titanate), 림 마그네슘 니오베이트-리드 티타네이트(leam magnesium niobate-lead tiatanate), 은, 니켈, 니켈-코팅 폴리머 스페어(nickel-coated polymer sphere), 금-코팅 폴리머 스페어(gold-coated polymer sphere), 틴 솔더(tinsolder), 그라파이트(graphite), 탄탈륨 니티드(tantalum nitides), 메탈 실리콘 니트라이드(metal siliconnitride), 카본블랙, 실리카, 클레이(clay) 및 알루미늄(aluminum), 알루미늄 보레이트(aluminum borate)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 (e) 무기 충전제는 실란 커플링제로 표면 처리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 (f) 점도증가제는 저손실 절연 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 - 5 중량부로 포함될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 (f) 점도증가제는 유기 점도증가제 또는 무기 점도증가제일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 저손실 절연 수지 조성물은 표면 개선제를 더 포함할 수 있다.
다른 측면에 따르면, 상기 저손실 절연 수지 조성물을 포함하는 절연필름이 제공된다.
일 실시예에 따르면, 상기 절연필름은 200㎛ 이상의 두께를 가진 몰드 필름일 수 있다.
또 다른 측면에 따르면, 상기 절연필름을 포함하는 제품이 제공된다.
일 실시예에 따르면, 상기 제품은 고주파 안테나 모듈용 기판 또는 안테나 패키지일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 흡습율이 낮아, 신뢰성 및 밀착력이 우수하고, 저유전정접 특성, 열적 및 기계적인 특성이 개선된, 저손실 절연 수지 조성물을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 저손실 절연 수지 조성물을 이용한 인쇄회로기판 또는 패키지 제품의 안정성 및 신뢰성 확보가 가능한 두꺼운 두께의 절연 필름을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 필름 캐스팅 시 두께 조절이 용이하고 200 μm 이상의 두꺼운 절연 필름의 제작이 가능하며, 소형부터 대면적 제품까지 패키징에 이용 가능하다.
일 실시예에 따르면, 상기 절연 필름을 이용하여, 우수한 공정성 및 신뢰성, 저유전정접 특성이 확보되고 신호손실이 저감된 고주파 안테나 모듈용 기판 및 안테나 패키지를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연필름을 이용하여 상대적으로 저렴한 설비의 사용이 가능하고, 공정시간을 단축하고, 기판 및 패키지의 생산용량을 효과적으로 증가시킬 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 저손실 절연 수지 조성물을 포함하는 패키지의 모식도를 나타낸 것이다. A는 본 발명의 일 실시예에 따른 절연필름이 구비되는 부분을 나타낸 것이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면 번호에 상관없이 동일한 수단에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하기로 한다.
A. 절연 수지 조성물
본 발명의 대표적인 구현예에 따른 저손실 절연 수지 조성물은 (a) 복합 에폭시계 수지 총중량 기준으로, 시아네이트 에스테르 수지 40 - 60 중량부, 바이페닐 아랄킬 노볼락 에폭시 수지 15 - 35 중량부, 및 불소 함유 에폭시 수지 15 - 35 중량부를 포함하는, 복합 에폭시계 수지; (b) 경화제; (c) 열가소성 수지; (d) 경화촉진제; (e) 무기 충전제; (f) 점도증가제; 및 (g) 첨가제를 포함한다.
(a) 복합 에폭시계 수지
시아네이트 에스테르 수지
복합 에폭시계 수지 중 시아네이트 에스테르 수지의 함량은 이에 한정하는 것은 아니나, 복합에폭시계 수지 총 중량에 대하여 40 - 60 중량부일 수 있다. 시아네이트 에스테르의 함량이 40 중량부 미만일 경우 반응성 및 경화성이 불충분할 수 있고, 60 중량부를 초과할 경우 반응 제어가 어려워져 경화가 빨라지거나 성형성이 저하될 수 있다. 상기 시아네이트 에스테르 수지는 이에 한정하는 것은 아니나, 디사이클로펜타디에닐-비스페놀 또는 테트라메틸비페닐 그룹을 함유하는 것일 수 있다.
바이페닐 아랄킬 노볼락 에폭시 수지
복합 에폭시계 수지는 낮은 내열성이 우수한 경화물을 제공하기 위하여, 바이페닐 아랄킬 노볼락 에폭시 수지를 포함할 수 있다. 바이페닐 아랄킬 노볼락 에폭시 수지는 대칭적인 구조를 갖는 바이페닐로 인해 우수한 물성 및 결정성을 가질 수 있고, 특히 저용융점도, 저응력성 및 고접착성 등 다수의 우수한 물성을 가질 수 있다. 복합 에폭시계 수지 중 바이페닐 아랄킬 노볼락 에폭시 수지의 함량은 이에 한정하는 것은 아니나, 복합 에폭시계 수지 총 중량에 대하여 15 - 35 중량부일 수 있다. 바이페닐 아랄킬 노볼락 에폭시 수지의 함량이 15 중량부 미만이면 절연필름 내의 적합한 내열성을 부여하기 어렵고, 함량이 35 중량부를 초과하면 경화성이 저하될 수 있다.
불소 함유 에폭시 수지
복합 에폭시계 수지 중 불소 함유 에폭시 수지의 함량은 이에 한정하는 것은 아니나, 복합 에폭시계 수지 총 중량에 대하여 15 - 35 중량부일 수 있다. 불소 함유 에폭시 수지의 함량이 15 중량부 미만이면, 불소 함유 에폭시 수지의 특유의 성질을 나타내지 못하여, 내열성, 내고온고습성 및 내화학성의 물성 발현이 충분하지 않으며, 함량이 35 중량부를 초과하면, 전체 수지 조성물의 전기음성도 차이로 인한 극성의 차이로 인해 엉김 현상이 발생할 수 있고, 고가인 불소 함유 에폭시 수지 사용의 증가로 가격이 상승하는 단점이 있다. 상기 불소 함유 에폭시 수지는 이에 한정하는 것은 아니나, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 퍼플루오로알콕시 중합체(PFA), 플루오리네이티드 에틸렌-프로필렌 공중합체(FEP), 클로로트리플루오로에틸렌(CTFE), 테트라플루오로에틸렌/ 클로로트리플루오로에틸렌 공중합체(TFE/CTFE), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체(ECTFE), 에틸렌-테트라플루오로에틸렌 공중합체(ETFE), 및 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE)으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 불소 함유 에폭시 수지의 분말일 수 있다.
상기 불소 함유 에폭시 수지 중에서도 유전율과 유전손실계수가 탁월히 낮으면서도 유리전이온도(Tg)가 높은 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 수지의 분말을 사용하는 것이, 유전 특성의 확보와 함께 불소 함유 에폭시 수지 분말의 첨가에 따른 조성물의 물성 저하를 최소화할 수 있다는 점에서 적합할 수 있다.
(b) 경화제
본원의 절연 수지 조성물에 포함되는 경화제는 저유전정접 특성을 향상시키기 위하여 활성 에스테르를 사용할 수 있다.
활성 에스테르계 경화제로는 이에 한정되는 것은 아니나, 페놀에스테르류, 티오페놀에스테르류, N-하이드록시아민에스테르류, 복소환 하이드록시 화합물의 에스테르류 등의 반응 활성이 높은 에스테르기를 1분자 중에 2 개 이상 갖는 화합물이 적합할 수 있다. 이에 한정되는 것은 아니나, 상기 활성 에스테르계 경화제는 디시클로펜타디에닐디페놀 구조를 포함할 수 있다. 상기 경화제는 이에 한정하는 것은 아니나, 복합 에폭시계 수지의 혼합 당량에 대하여, 0.5 - 1.5 당량비로 혼합될 수 있고, 1.0 당량비가 적합할 수 있다. 상기 경화제의 당량비가 0.5 미만이면 절연 수지 조성물의 저유전정접 특성, 난연성 등이 저하될 수 있고, 1.5 초과이면 접착성 및 저장 안정성이 저하될 수 있다.
(c) 열가소성 수지
본원의 절연 수지 조성물에 포함되는 열가소성 수지는 이에 한정하는 것은 아니나, 에폭시계 수지와 경화제 수지를 합한 함량에 대하여, 1 - 20 중량부인 것이 연신율(elongation) 향상과 배선재료와의 밀착력 향상 면에서 적합할 수 있다.
상기 열가소성 수지의 구체 예로는, 폴리 비닐 아세탈 수지, 페녹시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 불소계 열가소성 수지 및 폴리아세탈 수지로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명에 따른 열가소성 수지로 폴리 비닐 아세탈 수지를 사용하는 경우, 구리(Cu)와 킬레이트 결합이 가능한 작용기를 상기 폴리 비닐 아세탈 수지 내에 일부 포함할 수 있다. 상기 구리(Cu)와 킬레이트 결합이 가능한 작용기는 카르복실기, 카르보닐기, 및 에테르기일 수 있고, 카르복실기가 적합할 수 있다.
(d) 경화촉진제
본원의 절연 수지 조성물에 포함되는 경화촉진제는 이에 한정하는 것은 아니나, 이미다졸 또는 디메칠아미노페닐일 수 있고, 예를 들면, 2-에틸-4 메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, DMAP, 3,3'-티오디프로피온산(3,3'-thiodipropionic acid), 4,4'-티오디페놀(4,4'-thiodiphenol) 및 이들의 혼합물로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다. 상기 경화촉진제는 이에 한정하는 것은 아니나, 상기 복합 에폭시계 수지 총 중량에 대하여, 0.1 - 1 중량부로 포함될 수 있고, 보다 바람직하게 0.25 중량부로 포함될 수 있다. 경화촉진제의 함량이 0.1 중량부 미만이면 경화속도가 현저하게 저하될 수 있고, 함량이 1 중량부를 초과하면 경화가 급속하게 일어나 원하는 물성을 얻기 어려울 수 있다.
(e) 충전제
본원의 수지 조성물에 포함되는 무기 충전제는 이에 한정하는 것은 아니나, 바륨 티타늄 옥사이드(barium tiatanum oxide), 바륨 스트론튬 티타네이트(barium strontium titanate), 타타늄 옥사이드(titanium oxide), 리드 지르코늄 티타네이트(lead zirconium titanate), 리드 란타늄 지르코네이트 티타네이트(lead lanthanium zirconate titanate), 리드 마그네슘 니오베이트-리드 티타네이트(lead magnesium niobate-lead tiatanate), 은, 니켈, 니켈-코팅 폴리머 스페어(nickel-coated polymer sphere), 금-코팅 폴리머 스페어(gold-coated polymer sphere), 틴 솔더(tinsolder), 그라파이트(graphite), 탄탈륨 니티드(tantalum nitides), 메탈 실리콘 니트라이드(metal siliconnitride), 카본블랙, 실리카, 그레이(clay), 알루미늄(aluminum), 및 알루미늄 보레이트(aluminum borate)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 무기 충전제는 저손실 절연 수지 조성물의 팽창률을 저하시키기 위하여, 복합 에폭시계 수지 100 중량부를 기준으로, 40 - 85 중량부로 포함될 수 있고, 65 - 80 중량부가 적합할 수 있다. 무기충전제의 함량이 40 중량부 미만이면 열팽창 계수가 높아지는 문제가 있고, 함량이 85 중량부를 초과하면, 라미네이션(Lamination) 등 기판 공정에 적용하기 어려울 수 있다.　
유기 충전제는 테프론계 입자일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 무기 충전제는 실란 커플링제로 표면 처리된 것이 더 적합할 수 있고, 서로 다른 크기와 형상의 충전제를 포함하는 것이 더 적합할 수 있다. 이에 한정하는 것은 아니나, 상기 실란 커플링제로는 아미노계, 에폭시계, 아크릴계, 비닐계 등의 다양한 종류가 제한 없이 사용될 수 있다.
(f) 점도증강제
고점도 절연 조성물을 형성하기 위하여 상기 절연필름은 점도증강제를 포함할 수 있다. 상기 점도증강제는 무기 및/또는 유기 점도증강제로부터 선택될 수 있다. 상기 점도증가제는 저손실 절연 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 - 10 중량부로 포함될 수 있고, 보다 바람직하게 1 - 3 중량부로 포함될 수 있다.
상기 유기 점도증가제는 우레아 변성 폴리아마이드계, 왁스로, 요변성 수지, 셀룰로스 에테르, 전분, 천연 히드로콜로이드, 합성 바이오폴리머, 폴리아크릴레이트, 알칼리-활성화 아크릴산 에멀젼, 지방산 알칸 아미드로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 무기 점도증가제는 마그네슘 옥사이드, 마그네슘 하이드록사이드, 비정질 실리카, 층상 실리케이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
이에 한정되는 것은 아니나, 점도증가제는 실리카 등의 무기 점도증가제로부터 선택될 수 있다. 상기 실리카는 수지 조성물의 특성을 저해하지 않으면서도 침강을 효과적으로 방지할 수 있다.
(g) 첨가제
본 발명에서는 상기 나열된 조성 이외에 본 발명에서 목적하는 물성을 저하시키지 않는다면, 필요에 따라 기타 경화제, 경화촉진제, 레벨링제 및 난연제 등을 더 포함할 수 있다. 또한 본 발명에 따른 절연 수지조성물은 표면개선제, 소포제, 열가소성 수지, 충전제, 연화제, 가소제, 산화방지제, 난연제, 난연보조제, 윤활제, 정전기방지제, 착색제, 열안정제, 광안정제, UV 흡수제, 커플링제 또는 침강 방지제와 같은 첨가제를 하나 이상 더 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
이에 한정되는 것은 아니나, 본 발명의 절연 수지 조성물의 코팅 및 필름화를 위하여, 본 발명의 절연 수지 조성물은 비점이 다른 이종의 용매를 사용하며, 표면장력 조절제, 소포제, 및 열가소성 수지 등의 첨가제를 포함할 수 있다.
B. 절연필름
본원의 수지 조성물을 이용하여 흡습성, 신뢰성, 열적 안정성 및 기계적 특성이 개선된 절연필름을 제조할 수 있다.
상기 절연필름은 인쇄회로기판의 빌드업층, PLP의 몰드층 및 후면 재배선층(RDL)에 적용될 수 있다.
상기 절연필름은 200㎛ 이상의 두께를 가진 몰드 필름일 수 있다. 이 경우, 본원의 절연 수지 조성물을 이용하고 표면개선제 및 점도증가제를 첨가하여 200㎛ 이상의 두께의 필름을 용이하게 제조할 수 있다.
상기 절연필름은 0.5 kgf/cm 이상의 Cu 밀착력을 가진 몰드 필름일 수 있다.
본원에 의하면 패키지 안정성, 고신뢰성 확보 및 두꺼운 필름 형성을 위한 저손실 특성 절연 수지 조성물을 제공할 수 있다.
따라서, 본 발명은 상기 저손실 절연 수지 조성물을 이용한 기존 일반적인 절연재료 대비 매우 높은 두께로 절연 필름 형성이 가능하다.
또한, 본 발명은 상기 저손실 절연 수지 조성물을 이용하여, 우수한 신뢰성을 갖는 기판 및 안테나 패키지를 제공할 수 있다.
이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되는 것으로 해석되어서는 안된다. 또한, 이하의 실시예에서는 특정 화합물을 이용한 예만을 예시하였으나, 이들의 균등물을 사용한 경우에 있어서도 동등 유사한 정도의 효과를 발휘할 수 있음은 당업자에게 자명하다.
실시예
저손실 절연 수지 조성물의 제조
하기 표 1에 나타난 조성으로, 시아네이트 에스테르 수지, 바이페닐 아랄킬 노볼락 에폭시 수지, 불소 함유 에폭시수지를 포함하는 복합 에폭시계 수지, 활성 에스테르계 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제, 유/무기 점도증가제, 개시제 및 첨가제를 포함하는 실시예 1 및 비교예 1 내지 3의 절연 수지 조성물을 제조하였다.
보다 구제적으로 살펴보면, 경화제는 상기 복합 에폭시계 수지 대비 1.0 당량으로 하고, 500nm - 5㎛의 크기 분포를 가지는 구형의 아미노 처리된 실리카 슬러리를 첨가한 후, 300rpm에서 3시간 동안 교반하였다.
상기 혼합물에 경화촉진제 DMAP(디메틸아미노피리딘), 표면개선용 첨가제, 점도증가제를 첨가하여 1시간 동안 추가 혼합 후 저손실 절연 수지 조성물을 제조하였다. 표 1에는 실시예 1 및 비교예 1 내지 3의 상기 절연 수지 조성물의 조성을 구체적으로 나타나 있다.
Figure 112018077098947-pat00001
절연 필름의 제조 및 기계적 특성 평가
상기 제조된 고점도 저손실 절연 수지 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET film)에 200㎛ 초과의 두께로 캐스팅하여(casting), 롤(roll) 형태의 필름(film) 제품으로 제조하여 필름 타입의 몰딩 재료로 사용하였다.
상기 실시예 1 및 비교예 1 내지 3의 에폭시 수지의 조성물로 제조된 필름의 기계적 특성 평가 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
Figure 112018077098947-pat00002
몰딩 재료 물성 평가 시, 실시예 1의 유전정접 특성(Df: Dissipation factor)은 0.003 tangent δ미만이고, 열팽창계수는 15ppm/℃미만이고, 함습도는 0.3wt% 미만이고, Cu와의 밀착력은 0.5kgf/cm 초과인 것으로 확인되었다. 상기 표 2에 나타난 바와 같이, 3종의 에폭시 수지를 혼합 사용하는 실시예 1에 의한 절연 수지 조성물이 유전정접 특성(Df: Dissipation factor), 열팽창계수, 함습도, 및 Cu와의 밀착력 등에서 비교예 1 내지 3에 의한 절연 수지 조성물에 비해 우수한 결과를 나타냄을 확인할 수 있다.
패키지용 몰딩 재료로 사용할 경우, 패키지의 신뢰성 평가 결과 HAST 및 TC 신뢰성 기준을 모두 만족하여 통과(Pass)한 것으로 확인되었다.
따라서, 상기 제조된 절연 필름은 고주파 안테나 인쇄회로기판(Antenna PCB) 내에서 저손실 몰딩재료로 도 1과 같이 사용될 수 있다.
제조된 안테나 패키지는 신호의 손실 감소 및 역류(Reflow) 후 후면 재배선층(RDL)의 블리스터(blister)를 개선할 수 있다.
본 발명에 의한 저손실 절연 수지 조성물을 이용하며, 필름 캐스팅 시 두께 조절이 용이하여 200 μm 이상의 두께의 두꺼운 필름 제작이 가능하여 소형부터 대면적 제품까지 패키징에 적용이 가능하다.
한편, 과립 또는 액상 타입의 기존의 몰딩 재료 사용시에는 고가의 압축(compression molding) 설비를 사용할 필요가 있고, 몰딩과 경화를 하나의 설비로 진행하기 때문에, 공정 시간이 많이 소요된다. 그러나 본 발명에 의한 저손실 절연 수지 조성물에 의해 제조된 필름 타입 몰딩 재료를 이용하면, 상대적으로 저렴한 라미네이션 설비 사용이 가능하고, 몰딩 후 컨벡션 오븐에서 따로 경화를 진행할 수 있어 공정 시간이 단축되고 최종 제품 생산능력을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 저손실 절연 수지 조성물을 이용한 필름은 경화 후 0.003 tangent δ미만의 낮은 유전정접, 15ppm/℃미만의 낮은 열팽창계수, 0.3wt% 미만의 낮은 합습도, 0.5kgf/cm 초과의 높은 Cu 밀착력을 가질 수 있다.
이상의 설명으로부터, 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 이와 관련하여, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허 청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (17)

  1. (a) 시아네이트 에스테르 수지, 바이페닐 아랄킬 노볼락 에폭시 수지, 및 불소 함유 에폭시 수지를 포함하는 복합 에폭시계 수지; (b) 활성 에스테르 경화제; (c) 열가소성 수지; (d) 경화촉진제; (e) 충전제; 및 (f) 점도증가제를 포함하고,
    상기 (a) 복합 에폭시계 수지는 시아네이트 에스테르 수지 40 - 60 중량부, 비페닐 아랄킬 노볼락 에폭시 수지 15 - 35 중량부, 및 불소 함유 에폭시 수지 15 - 35 중량부로 포함되는,
    저손실 절연 수지 조성물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 (b) 경화제는 복합 에폭시계 수지의 혼합 당량을 기준으로, 0.5 - 1.5 당량비로 포함되는, 저손실 절연 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 (c) 열가소성 수지는 복합 에폭시계 수지와 경화제 수지를 합한 함량 100 중량부를 기준으로, 5 - 15 중량부로 포함되는, 저손실 절연 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 (c) 열가소성 수지는 폴리 비닐 아세탈 수지, 페녹시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리페닐렌에테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리에스테르 수지, 페놀 수지, 불소계 열가소성 수지, 및 폴리아세탈 수지로부터 선택되는 1종 이상인, 저손실 절연 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 (d) 경화촉진제는 2-에틸-4 메틸 이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-알킬 이미다졸, 2-페닐 이미다졸, DMAP(dimethylaminopyridine), 3,3'-티오디프로피온산(3,3'-thiodipropionic acid), 및 4,4'-티오디페놀(4,4'-thiodiphenol)로부터 선택되는 1종 이상인, 저손실 절연 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 (d) 경화촉진제는 상기 (a) 복합 에폭시계 수지 100 중량부를 기준으로, 0.1-1 중량부로 포함되는, 저손실 절연 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 (e) 충전제는 무기충전제이고, 상기 (a) 복합 에폭시계 수지 100 중량부를 기준으로, 40-85 중량부로 포함되는, 저손실 절연 수지 조성물.
  9. 제8항에 있어서, 상기 (e) 무기 충전제는 바륨 티타늄 옥사이드(barium titanium oxide), 바륨 스트론튬 티타네이트(barium strontium titanate), 타타늄 옥사이드(titanium oxide), 리드 지르코늄 티타네이트(lead zirconium titanate), 리드 란타늄 지르코네이트 티타네이트(lead lanthanium zirconate titanate), 림 마그네슘 니오베이트-리드 티타네이트(leam magnesium niobate-lead tiatanate), 은, 니켈, 니켈-코팅 폴리머 스페어(nickel-coated polymer sphere), 금-코팅 폴리머 스페어(gold-coated polymer sphere), 틴 솔더(tinsolder), 그라파이트(graphite), 탄탈륨 니티드(tantalum nitides), 메탈 실리콘 니트라이드(metal siliconnitride), 카본블랙, 실리카, 클레이(clay) 및 알루미늄(aluminum), 알루미늄 보레이트(aluminum borate)로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종 이상인, 저손실 절연 수지 조성물.
  10. 제8항에 있어서, 상기 (e) 무기 충전제는 실란 커플링제로 표면 처리된, 저손실 절연 수지 조성물.
  11. ◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서, 상기 (f) 점도증가제는 저손실 절연 수지 조성물 100 중량부를 기준으로 1 - 5 중량부로 포함되는, 저손실 절연 수지 조성물.
  12. 제1항에 있어서, 상기 (f) 점도증가제는 유기 점도증가제 또는 무기 점도증가제인 저손실 절연 수지 조성물.
  13. ◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항에 있어서, 표면 개선제를 더 포함하는, 저손실 절연 수지 조성물.
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제1항, 제3항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 저손실 절연 수지 조성물을 포함하는, 절연필름.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제14항에 있어서, 절연필름은 200㎛ 이상의 두께를 가진 몰드 필름인, 절연필름.
  16. ◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제14항에 기재된 절연필름을 포함하는, 제품.
  17. ◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제16항에 있어서,
    상기 제품은 고주파 안테나 모듈용 기판 또는 안테나 패키지인, 제품.




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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017135168A1 (ja) * 2016-02-02 2017-08-10 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI565750B (zh) * 2009-02-20 2017-01-11 Ajinomoto Kk Resin composition
JP6410405B2 (ja) * 2012-08-01 2018-10-24 住友ベークライト株式会社 樹脂基板、プリプレグ、プリント配線基板、半導体装置
JP6766507B2 (ja) * 2016-08-02 2020-10-14 味の素株式会社 樹脂組成物

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017135168A1 (ja) * 2016-02-02 2017-08-10 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、プリプレグ、金属箔張積層板、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230134956A (ko) 2022-03-15 2023-09-22 (주)비엠피인터내셔날 저유전 연성 동박 적층 필름, 그 제조 방법 및 제조 장치

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